KR100784790B1 - 반도체 설비의 컵 조립체 및 이의 흔들림을 방지하는 방법 - Google Patents

반도체 설비의 컵 조립체 및 이의 흔들림을 방지하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 설비의 컵 조립체에 관한 것으로, 본 발명의 컵 조립체는 회전하는 웨이퍼에 제공된 약액의 비산을 방지하는 컵을 가지며, 상기 컵의 일측에 설치되어 상기 컵의 상하 이동을 구현하는 구동장치를 가지며, 상기 구동장치와는 반대편에 있도록 상기 컵의 타측에 위치하고 상기 컵의 자중 방향과 반대되는 방향으로 작용하는 장력을 상기 컵에 부여하는 장력장치를 가진다. 본 발명에 의하면, 장력장치가 컵의 처짐 및 흔들림을 방지한다.
반도체, 현상 공정, 장력

Description

반도체 설비의 컵 조립체 및 이의 흔들림을 방지하는 방법{CUP ASSEMBLY OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD FOR PREVENTING SHAKING THEREOF}
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 설비의 컵 조립체를 도시한 사시도.
도 2 및 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 컵 조립체를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 컵 조립체에 있어서 컵 처침 및 흔들림을 억제하는 장치를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 컵 조립체에 있어서 컵 처짐 및 흔들림을 억제하는 장치의 동작을 도시한 사시도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100; 컵 조립체 110; 컵
130; 구동장치 132; 이동부재
134; 가이드 150; 장력장치
152; 프레임 154,156; 풀리
157; 와이어
본 발명은 반도체 설비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 현상 장치의 컵 조립체가 처지는 현상을 억제할 수 있는 반도체 현상 설비의 컵 조립체 및 흔들림 방지방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하는데 있어서, 반도체 웨이퍼에 회로패턴을 형성하기 위해선 반도체 웨이퍼에 감광액을 도포하고, 이 감광액을 노광시킨 후 현상 처리 공정을 진행하는 것이 일반적이다. 현상 공정시 회전하는 웨이퍼에 제공되는 현상액이 외부로 비산되지 않도록 웨이퍼 주위를 감싸는 것이, 도 1에 도시된 바와 같은 반도체 설비의 컵 조립체이다.
도 1을 참조하면, 종래의 컵 조립체(10)는 스핀하는 웨이퍼를 둘러싸는 컵(11)을 가진다. 컵(11)은 대체로 원통형의 외관을 가지는데, 컵(11)의 상부(11A)는 현상액 등의 약액의 비산을 효과적으로 차단하기 위해 경사져 있다. 컵(11)은 웨이퍼를 둘러싸도록 상하 이동하는데, 컵(11)이 상하 이동 가능하도록 일측에는 구동장치(15)가 설비된다. 구동장치(15)는 컵(11)과 일체로 결합되는데, 상하 이동하는 이동부재(13)와 이동부재(13)가 상하 이동되도록 그 경로를 안내하는 가이드(14)로 구성된다.
그런데, 종래의 컵 조립체(10)에는 컵(11)의 일측에막 구동장치(15)가 설비되어 있기 때문에 컵(11)이 상하 이동 및 이동 완료후 컵(11)이 자체 중량에 의해 처지거나 흔들리는 현상이 발생하였다. 이로 인해, 컵(11)에 남아있던 현상액이 웨 이퍼쪽으로 떨어져 웨이퍼를 오염시키는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 종래 기술상의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 오염을 유발하지 않는 반도체 설비의 컵 조립체 및 흔들림 방지방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 설비의 컵 조립체 및 이의 흔들림 방지방법은 구동장치 반대편에 컵의 처짐 및 흔들림을 억제할 수 있는 장치가 설치된 것을 특징으로 한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 컵 조립체는, 회전하는 웨이퍼에 제공된 약액의 비산을 방지하는 컵과; 상기 컵의 일측에 설치되어 상기 컵의 상하 이동을 구현하는 구동장치와; 상기 구동장치와는 반대편에 있도록 상기 컵의 타측에 위치하고 상기 컵의 자중 방향과 반대되는 방향으로 작용하는 장력을 상기 컵에 부여하는 장력장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 컵 조립체에 있어서, 상기 장력장치는 상기 컵의 타측에 고정된 와이어와, 상기 와이어가 고정되고 상기 와이어에 상기 장력을 부여하는 방향으로 회전력을 갖는 제1 풀리와, 상기 제1 풀리를 회전 가능하도록 고정시키는 프레임을 포함한다. 상기 장력장치는 상기 프레임에 피동적으로 회전 가능하도록 고정된 제2 풀리를 더 포함한다. 상기 장력장치는 상기 컵의 최하단 레벨보다 높은 레벨에 고정된다.
본 실시예의 컵 조립체에 있어서, 상기 와이어의 일단은 상기 컵의 타측에 고정되고, 상기 와이어의 타단은 상기 제1 풀리에 고정되어, 상기 컵이 상승하는 경우 상기 제1 풀리에 감긴다.
본 실시예의 컵 조립체에 있어서, 상기 구동장치는 상기 컵의 일측에 일체로 결합되며 상하 이동하는 이동부재와, 상기 이동부재의 상하 이동의 경로를 제공하는 가이드를 포함한다.
상기 특징을 구현할 수 있는 본 발명의 실시예에 따른 컵 조립체의 흔들림 방지방법은, 회전하는 웨이퍼에 제공된 약액의 비산을 방지하는 컵이 상하로 이동하는 경우 상기 컵의 자중방향과 반대되는 방향으로 작용하는 장력을 상기 컵에 부여하여 상기 컵이 흔들리는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.
본 실시예의 방법에 있어서, 상기 컵은 상기 컵의 일측에 설치된 구동장치에 의해 상하로 이동하고, 상기 장력은 상기 구동장치와는 반대편에 있도록 상기 컵의 타측에 위치한 장력장치에 의해 발생된다. 상기 장력장치는 상기 컵의 최하단 레벨보다 높은 레벨에 고정되어 상기 장력을 상기 컵으로 항상 부여한다.
본 발명에 의하면, 구동장치 반대편에 컵이 처지는 방향과 반대 방향으로 일정한 힘을 가하는 장력장치가 설치되어 있어 컵의 처짐 및 흔들림이 방지된다.
이하, 본 발명에 따른 반도체 설비의 컵 조립체 및 이의 흔들림 방지방법은 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명과 종래 기술과 비교한 이점은 첨부된 도면을 참조한 상세한 설명과 특허청구범위를 통하여 명백하게 될 것이다. 특히, 본 발명은 특허청구범위에서 잘 지적되고 명백하게 청구된다. 그러나, 본 발명은 첨부된 도면과 관련해서 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다. 도면에 있어서 동일한 참조부호는 다양한 도면을 통해서 동일한 구성요소를 나타낸다.
(실시예)
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 컵 조립체를 도시한 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 컵 조립체(100)는 가령 현상액을 웨이퍼에 제공하여 현상 공정을 진행하는 반도체 설비에 구비되어 현상액이 외부로 비산되지 않도록 하는 장치이다. 이하의 설명은 현상액 이외의 약액을 사용하는 반도체 설비에도 본 실시예가 적용된다는 것에 유의하여야 할 것이다.
컵 조립체(100)는 웨이퍼를 감싸기에 적합한 외관을 지닌 컵(110)을 갖는다. 컵(110)은 대체로 원통형의 측벽(112)을 가진다. 또한, 컵(110)은 그 상부에는 컵(110)의 위쪽으로 현상액이 비산되지 않도록 오르막 형태로 경사진 상단부(114)를 가지며, 그 하부에는 측벽(110)을 안정하게 지지하는 지지대(116)를 갖는다. 지지대(116)은 측벽(112)에 비해 조금 큰 크기를 갖는다.
컵(110)의 일측에는 컵(110)을 상하 이동시키는 구동장치(130)가 설치된다. 구동장치(130)는 컵(110)과 일체적으로 결합되며, 이동부재(132)와 이동부재(132)와 조합되어 이동부재(132)의 슬라이딩 경로를 안내하는 가이드(134)로 구성된다. 가이드(134)는 수직하며, 수직한 가이드(134)을 따라 이동부재(132)가 수직 이동함으로써 그 결과 컵(110)이 수직 방향으로 상하 이동한다.
후술한 바와 같이, 컵(110)이 최하단 레벨(후술하는 도 4의 부호 X 참조)로부터 장력장치(150)가 고정된 레벨(후술하는 도 4의 부호 Y 참조)까지 상승하였을 경우, 컵(110)과 장력장치(150)와의 물리적 간섭이 생기지 않도록 컵(110)에는 홈(118)이 형성된다.
구동장치(130) 반대편, 즉 컵(110)의 타측에는 컵(110)의 처짐이나 흔들림을 억제하는 장력장치(150)가 설치된다. 장력장치(150)에 대해선 이하에서와 같이 도 4를 참조로 하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 컵 조립체에 있어서 컵 처침 및 흔들림을 억제하는 장치를 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 장력장치(150)는 와이어(157)를 매개로 컵(110)과 연결되고, 와이어(157)는 컵(110)의 자중 방향과 반대되는 "B" 방향으로 장력이 항상 걸려 있도록 설계된다. 장력장치(150)의 프레임(152)에는 두 개의 풀리(154,156)가 회전 가능하게 설치되고, 풀리(154)에는 와이어(157)가 고정된다.
풀리(154)는 와이어(157)에 항상 "B" 방향으로의 장력이 걸리도록 "A" 방향의 회전력을 항상 가진다. 풀리(156)는 풀리(157)와는 달리 피동적으로 회전한다. 일단이 풀리(154)에 고정된 와이어(157)는 타단이 컵(110) 하단의 지지대(116)에 고정된다. 만일, 컵(110)이 상승하게 되면 와이어(157)는 "A" 방향으로 회전하는 풀리(154)에 수회 감겨진다.
컵(110)은 구동장치(130)에 의해 상하 위치 이동하는데, 컵(110)의 최하단 레벨을 X 라 할 때, 장력장치(150)는 컵(110)의 최하단 레벨(X)에 비해 높은 레벨(Y)에 고정 배치된다. 일반적으로, 컵(110)이 최하단 레벨(X)에 있을 경우는 소정의 베이스 상에 올려져 있다. 따라서, 컵(110)의 최하단 레벨(X)에 있을 경우에는 컵(110)의 처짐이나 흔들림은 문제가 되지 않고, 컵(110)이 최하단 레벨(X)에 비해 놓은 레벨에 있을 경우 컵(110)의 처짐이나 흔들림이 문제시된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비의 컵 조립체(100)에 있어서 장력장치(150)의 동작을 도시한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 컵(110)이 구동장치(130)의 구동에 의해 최하단 레벨(X)에 비해 높은 레벨로 상승하는 도중 또는 상승이 완료한 시점에서는 컵(110)의 일부분, 가령 구동장치(130)의 반대편이 컵(110)의 자중에 의해 처지는 현상이 발견된다. 그러나, 장력장치(150)의 와이어(157)에는 컵(110)의 자중 방향인 "C" 방향과 반대되는 "B" 방향으로 장력이 작용한다. 컵(110)의 자중 방향인 "C" 방향으로 작용하는 힘은 그 반대인 "B" 방향으로 작용하는 힘에 의해 상쇄되어 컵(110)의 자중에 따른 처지는 현상 및 흔들리는 현상이 억제된다.
이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 구동장치 반대편에 컵이 처지는 방향과 반대 방향으로 일정한 힘을 가하는 장력장치가 설치되어 있어 컵의 처짐 및 흔들림이 방지된다. 따라서, 컵의 처짐 및 흔들림에 의해 야기되는 약액의 웨이퍼 오염을 막을 수 있어 생산량 및 수율이 향상되는 효과가 있다.

Claims (9)

  1. 회전하는 웨이퍼에 제공된 약액의 비산을 방지하는 컵과;
    상기 컵의 일측에 설치되어 상기 컵의 상하 이동을 구현하는 구동장치와;
    상기 구동장치와는 반대편에 있도록 상기 컵의 타측에 위치하고 상기 컵의 자중 방향과 반대되는 방향으로 작용하는 장력을 상기 컵에 부여하는 장력장치;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 컵 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 장력장치는, 상기 컵의 타측에 고정된 와이어와, 상기 와이어가 고정되고 상기 와이어에 상기 장력을 부여하는 방향으로 회전력을 갖는 제1 풀리와, 상기 제1 풀리를 회전 가능하도록 고정시키는 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 컵 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 장력장치는 상기 프레임에 피동적으로 회전 가능하도록 고정된 제2 풀리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 컵 조립체.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 와이어의 일단은 상기 컵의 타측에 고정되고, 상기 와이어의 타단은 상 기 제1 풀리에 고정되어, 상기 컵이 상승하는 경우 상기 제1 풀리에 감기는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 컵 조립체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장력장치는 상기 컵의 최하단 레벨보다 높은 레벨에 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 컵 조립체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 구동장치는, 상기 컵의 일측에 일체로 결합되며 상하 이동하는 이동부재와, 상기 이동부재의 상하 이동의 경로를 제공하는 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 설비의 컵 조립체.
  7. 회전하는 웨이퍼에 제공된 약액의 비산을 방지하는 컵이 상하로 이동하는 경우 상기 컵의 자중방향과 반대되는 방향으로 작용하는 장력을 상기 컵에 부여하여 상기 컵이 흔들리는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 컵 조립체의 흔들림 방지방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 컵은 상기 컵의 일측에 설치된 구동장치에 의해 상하로 이동하고, 상기 장력은 상기 구동장치와는 반대편에 있도록 상기 컵의 타측에 위치한 장력장치에 의해 발생되는 것을 특징으로 하는 컵 조립체의 흔들림 방지방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 장력장치는 상기 컵의 최하단 레벨보다 높은 레벨에 고정되어 상기 장력을 상기 컵으로 항상 부여하는 것을 특징으로 하는 컵 조립체의 흔들림 방지방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101204954B1 (ko) 2010-12-06 2012-11-26 이동복 제진장치의 흡기구와 배기구 꼬임을 방지하는 유동장치
CN103811373A (zh) * 2012-11-06 2014-05-21 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种单片湿法处理模块的工艺杯

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11305450A (ja) 1998-04-17 1999-11-05 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 現像装置および現像方法
JP2002299213A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置
JP2002305177A (ja) 2001-02-01 2002-10-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11305450A (ja) 1998-04-17 1999-11-05 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 現像装置および現像方法
JP2002305177A (ja) 2001-02-01 2002-10-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2002299213A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101204954B1 (ko) 2010-12-06 2012-11-26 이동복 제진장치의 흡기구와 배기구 꼬임을 방지하는 유동장치
CN103811373A (zh) * 2012-11-06 2014-05-21 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种单片湿法处理模块的工艺杯

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