JP4531612B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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カップには、スピンチャックの周囲を取り囲むように、円環状の廃棄溝が形成されており、さらに、この廃棄溝を取り囲むように、同心円環状の回収溝が3重に形成されている。廃棄溝は、処理液を廃棄するための廃棄ドレンに接続されており、各回収溝は、処理液を回収タンクに導くための回収ドレンに接続されている。
このような構成の基板処理装置では、基板の表面に複数種の処理液を順次に供給して、その基板の表面に対して複数種の処理液による処理を順次に施すことができ、また、処理に用いた複数種の処理液を分別して回収することができる。
また、この発明の他の目的は、基板の処理に用いた処理液を回収し、その回収した処理液を処理に再利用する場合であっても、他の種類の処理液を混入させることなく、回収すべき処理液を回収することができ、基板に対する良好な処理を実現することができる基板処理方法を提供することである。
この構成によれば、第1案内部および第2案内部が、基板保持手段の周囲を2重に取り囲み、第2案内部は、第1案内部の外側において、その上端部が第1案内部の上端部と上下方向に重なるように配置されている。そして、駆動機構が第1案内部および第2案内部を独立に昇降させる構成であるにもかかわらず、第1案内部および第2案内部を同期をとって昇降させるための昇降制御手段が備えられている。
請求項4に記載の発明は、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液が前記第1案内部によって案内されるときに、前記第1案内部と前記第2案内部との間に処理液が進入するのを防止するための第2の進入防止部(48c)をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第2の進入防止部が備えられているので、基板から飛散する処理液が第1案内部によって案内されるときに、その処理液が第1案内部と第2案内部との間に進入することを確実に防止することができる。そのため、第2案内部に案内される処理液を回収する場合に、その回収される処理液に他の種類の処理液が混入するのを確実に防止することができ、回収される処理液の純度をさらに向上させることができる。
請求項5に記載の発明は、前記第2の進入防止部は、前記第2案内部の上端部を下方に折り返して形成されていることを特徴とする請求項4記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第2の進入防止部が第2案内部の上端部から下方に向けて延びるので、基板から飛散する処理液が、その第2の進入防止部を回り込んで、第1案内部と第2案内部との間に進入することを防止することができる。そのため、第2案内部に案内される処理液を回収する場合に、その処理液に他の種類の処理液が混入するのを確実に防止することができる。その結果、回収される処理液の純度をさらに向上させることができる。そのうえ、第2の進入防止部を第2案内部に一体的に設けることができ、装置の構成の簡素化を図ることもできる。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。この基板処理装置は、基板の一例であるウエハWに処理液としての第1薬液、第2薬液および純水(脱イオン化された水)を所定の順序で供給して、そのウエハWに洗浄処理を施すための装置であり、ウエハWをほぼ水平に保持して、そのウエハWをほぼ鉛直な回転軸線C(図2参照)まわりに回転させるためのスピンチャック1と、このスピンチャック1を収容するカップ2と、スピンチャック1に保持されたウエハWの表面(上面)に第1薬液、第2薬液および純水を選択的に供給するためのノズル3とを備えている。
スピンチャック1は、ほぼ鉛直に配置された回転軸4と、この回転軸4の上端に固定された円盤状のスピンベース5と、スピンベース5の下方に配置されたモータ6とを備えている。
内構成部材19は、スピンチャック1の周囲を取り囲み、スピンチャック1によるウエハWの回転軸線Cに対してほぼ回転対称な形状を有している。この内構成部材19は、平面視円環状の底部22と、この底部22の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部23と、底部22の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部24と、内壁部23と外壁部24との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側(ウエハWの回転軸線Cに近づく方向)斜め上方に延びる第1案内部25とを一体的に備えている。
外壁部24は、内構成部材19と中構成部材20とが最も近接した状態で、中構成部材20の後述する第2案内部48および内壁部50との間に隙間を保って、その第2案内部48(下端部48a)と内壁部50との間に収容されるような長さに形成されている。
中構成部材20は、スピンチャック1の周囲を取り囲み、スピンチャック1によるウエハWの回転軸線Cに対してほぼ回転対称な形状を有している。この中構成部材20は、第2案内部48と、平面視円環状の底部49と、この底部49の内周縁から上方に立ち上がり、第2案内部48に連結された円筒状の内壁部50と、底部49の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部51とを一体的に備えている。
外構成部材21は、中構成部材20の第2案内部48の外側において、スピンチャック1の周囲を取り囲み、スピンチャック1によるウエハWの回転軸線Cに対してほぼ回転対称な形状を有している。この外構成部材21は、第2案内部48の下端部48aと同軸円筒状をなす下端部21aと、下端部21aの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側(ウエハWの回転軸線Cに近づく方向)斜め上方に延びる上端部21bと、上端部21bの先端部を下方に折り返して形成される折返し部21cとを有している。
上端部21bは、中構成部材20の第2案内部48の上端部48bと上下方向に重なるように設けられ、中構成部材20と外構成部材21とが最も近接した状態で、第2案内部48の上端部48bに対してごく微小な隙間を保って近接するように形成されている。
また、カップ2は、内構成部材19を昇降させるための第1昇降機構66と、中構成部材20を昇降させるための第2昇降機構67と、外構成部材21を昇降させるための第3昇降機構68とを備えている。
保持筒体82の上端部には、外周面から側方へ張り出すフランジ部85が形成されている。保持筒体82は、フランジ部85にボルト86が挿通され、そのボルト86が取付部材69,75(図4参照)にねじ込まれることによって、取付部材69,75に対して取り付けられる。
モータ91は、2つの第1昇降機構66の一方の近傍に配置されている。モータ91の出力軸94には、モータプーリ95が固着されており、このモータプーリ95には、無端状のベルト96が巻き掛けられている。ベルト96は、2つの第1昇降機構66の他方(モータ91から離れた位置に配置されている第1昇降機構66)に備えられているボールねじ機構70のプーリ89に巻き掛けられている。また、ベルト96は、モータプーリ95の近傍において、2つの第1昇降機構66の一方に備えられているボールねじ機構70のプーリ89を両側から挟むように設けられている。さらに、各第1昇降機構66に関連して、2つのテンションプーリ97が備えられており、これらのテンションプーリ97によって、ベルト96に対して、ベルト96と各プーリ89およびモータプーリ95との間で滑りが生じない程度の張力が付与されている。
図7ないし図10は、ウエハWに対する処理の各工程における内構成部材19、中構成部材20および外構成部材21の位置を図解的に示す断面図である。ウエハWの搬入前は、図7に示すように、内構成部材19、中構成部材20および外構成部材21が最も下方まで下げられることにより、内構成部材19の第1案内部25の上端部25b、中構成部材20の第2案内部48の上端部48bおよび外構成部材21の上端部21bがいずれも、スピンチャック1によるウエハWの保持位置よりも下方に位置している。
その後、ノズル3および裏面ノズル8からの第2薬液の供給が停止される。そして、ウエハWの表面および裏面に対して、それぞれノズル3および裏面ノズル8から純水が供給され、ウエハWの表面および裏面に付着した第2薬液を洗い流すためのリンス工程が行われる。このリンス工程では、第1薬液による処理後に行われるリンス工程の場合と同様に、ウエハWの周縁から振り切られて側方に飛散する純水(第2薬液を含む純水)は、廃棄溝26に集められて排出される。また、内構成部材19、中構成部材20および外構成部材21は、各上端部間にごく微小な隙間を保った状態で近接し、さらに、外構成部材21の折返し部21cが第2案内部48の上端部48bと水平方向において重なり、第2案内部48の折返し部48cが第1案内部25の上端部25bと水平方向において重なることにより、第1案内部25と第2案内部48との間および第2案内部48と外構成部材21との間への処理液の進入が防止される。
3 ノズル
8 裏面ノズル
21 外構成部材
21c 折返し部
25 第1案内部
48 第2案内部
48c 折返し部
66 第1昇降機構
67 第2昇降機構
106 制御部
C 回転軸線
W ウエハ
Claims (7)
- 基板をほぼ水平に保持して、その基板をほぼ鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に対して、処理液を供給するための処理液供給手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲み、上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第1案内部と、
前記第1案内部の外側において前記基板保持手段の周囲を取り囲み、上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、その上端部が前記第1案内部の上端部と上下方向に重なるように設けられ、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第2案内部と、
前記第2案内部のさらに外側において前記基板保持手段の周囲を取り囲み、上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、その上端部が前記第2案内部の上端部と上下方向に重なるように設けられ、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第3案内部と、
前記第1案内部、前記第2案内部、および前記第3案内部をそれぞれ独立して昇降させるための駆動機構と、
前記駆動機構を制御して、前記第1案内部、前記第2案内部、および前記第3案内部を同期をとって昇降させる昇降制御手段とを含み、
前記昇降制御手段は、前記基板の回転および処理液の供給が継続されている状態で、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液が前記第3案内部によって案内されている状態から、当該処理液が前記第1案内部によって案内される状態に変更するときに、前記駆動機構を制御して、前記第1案内部および前記第2案内部を、前記第1案内部の上端部と前記第2案内部の上端部との間に微小な隙間を保った状態で、同期をとって上昇させることを特徴とする基板処理装置。 - 基板をほぼ水平に保持して、その基板をほぼ鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に対して、処理液を供給するための処理液供給手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲み、上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第1案内部と、
前記第1案内部の外側において前記基板保持手段の周囲を取り囲み、上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、その上端部が前記第1案内部の上端部と上下方向に重なるように設けられ、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第2案内部と、
前記第2案内部のさらに外側において前記基板保持手段の周囲を取り囲み、上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、その上端部が前記第2案内部の上端部と上下方向に重なるように設けられ、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第3案内部と、
前記第1案内部、前記第2案内部、および前記第3案内部をそれぞれ独立して昇降させるための駆動機構と、
前記駆動機構を制御して、前記第1案内部、前記第2案内部、および前記第3案内部を同期をとって昇降させる昇降制御手段とを含み、
前記昇降制御手段は、前記基板の回転および処理液の供給が継続されている状態で、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液が前記第1案内部によって案内されている状態から、当該処理液が前記第1案内部、第2案内部、および第3案内部を越えて外部に排出される状態に変更するとき、前記駆動機構を制御して、前記第1案内部、第2案内部、および第3案内部を、前記第1案内部、前記第2案内部、および前記第3案内部の各上端部間に微小な隙間を保った状態で、同期をとって下降させることを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液が前記第1案内部または第2案内部によって案内されるときに、前記第2案内部と前記第3案内部との間に処理液が進入するのを防止するための第1の進入防止部をさらに含むことを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液が前記第1案内部によって案内されるときに、前記第1案内部と前記第2案内部との間に処理液が進入するのを防止するための第2の進入防止部をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第2の進入防止部は、前記第2案内部の上端部を下方に折り返して形成されていることを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。
- 基板をほぼ水平に保持して、その基板をほぼ鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板保持手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲み、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第1案内部、第2案内部および第3案内部とを備え、前記第1案内部、前記第2案内部および前記第3案内部が、それぞれ上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、各上端部が上下方向に互いに重なるように設けられ、それぞれ独立して昇降可能に構成された基板処理装置において、基板を処理する方法であって、
前記基板保持手段によって基板を回転させる基板回転工程と、
前記基板回転工程において、基板に対して処理液を供給する処理液供給工程と、
前記処理液供給工程において、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液が前記第3案内部によって案内されている状態から、前記第1案内部および前記第2案内部を、前記第1案内部の上端部と前記第2案内部の上端部との間に微小な隙間を保った状態で、同時に上昇させて、当該処理液が前記第1案内部によって案内される状態に変更する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法。 - 基板をほぼ水平に保持して、その基板をほぼ鉛直な回転軸線まわりに回転させる基板保持手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲み、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液を当該処理液が流下するように案内するための第1案内部、第2案内部および第3案内部とを備え、前記第1案内部、前記第2案内部および前記第3案内部が、それぞれ上記回転軸線に向けて延びる上端部を有し、各上端部が上下方向に互いに重なるように設けられ、それぞれ独立して昇降可能に構成された基板処理装置において、基板を処理する方法であって、
前記基板保持手段によって基板を回転させる基板回転工程と、
前記基板回転工程において、基板に対して処理液を供給する処理液供給工程と、
前記処理液供給工程において、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液が前記第3案内部によって案内されている状態から、前記第1案内部および前記第2案内部を同時に上昇させて、当該処理液が前記第1案内部によって案内される状態に変更する工程と、
前記処理液供給工程において、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する処理液が前記第1案内部によって案内されている状態から、前記第1案内部、第2案内部、および第3案内部を、前記第1案内部、前記第2案内部、および前記第3案内部の各上端部間に微小な隙間を保った状態で、同時に下降させて、当該処理液が前記第1案内部、第2案内部、および第3案内部を越えて外部に排出される状態に変更する工程とを含むことを特徴とする基板処理方法。
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