JP4504859B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4504859B2 JP4504859B2 JP2005103203A JP2005103203A JP4504859B2 JP 4504859 B2 JP4504859 B2 JP 4504859B2 JP 2005103203 A JP2005103203 A JP 2005103203A JP 2005103203 A JP2005103203 A JP 2005103203A JP 4504859 B2 JP4504859 B2 JP 4504859B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- substrate
- wafer
- recovery
- processing liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 131
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 107
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 163
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 145
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 92
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 51
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 134
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 82
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 33
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 14
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
カップには、スピンチャックの周囲を取り囲むように、円環状の廃棄溝が形成されており、さらに、この廃棄溝を取り囲むように、同心円環状の回収溝が3重に形成されている。廃棄溝は、処理液を廃棄するための廃棄ドレンに接続されており、各回収溝は、処理液を回収タンクに導くための回収ドレンに接続されている。
このような構成の基板処理装置では、基板の表面に複数種の処理液を順次に供給して、その基板の表面に対して複数種の処理液による処理を順次に施すことができ、また、処理に用いた複数種の処理液を分別して回収することができる。
そこで、この発明の目的は、廃棄溝内を強制的に排気することができながら、回収溝に回収される処理液の純度の向上を図ることができる基板処理装置を提供することである。
この構成によれば、廃棄溝内が強制的に排気されるので、第1の処理液が廃棄溝に廃棄されるときに、基板の周囲の雰囲気を廃棄溝に引き込んで排除することができる。そして、廃棄溝と回収溝とが雰囲的に隔離されるので、廃棄溝内の排気が行われても、回収溝内は排気されず、回収溝に流れ込む気流は生じない。そのため、回収溝に第1の処理液の飛沫が入り込むことを防止することができる。その結果、廃棄溝内を強制的に排気することができながら、回収溝に回収される処理液の純度の向上を図ることができる。
この構成によれば、第1案内部を廃棄溝と回収溝との間においてそれらと一体的に設けるという簡易な構成によって、廃棄溝と回収溝とを雰囲気的に隔離することができ、廃棄溝内の排気に伴う回収溝内の排気を防止することができる。その結果、構成の複雑化およびこれに伴うコストアップを招くことなく、回収溝に回収される処理液の純度を向上させることができる。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。この基板処理装置は、基板の一例であるウエハWに処理液としての第1薬液、第2薬液および純水(脱イオン化された水)を所定の順序で供給して、そのウエハWに洗浄処理を施すための装置であり、ウエハWをほぼ水平に保持して、そのウエハWをほぼ鉛直な回転軸線C(図2参照)まわりに回転させるためのスピンチャック1と、このスピンチャック1を収容するカップ2と、スピンチャック1に保持されたウエハWの表面(上面)に第1薬液、第2薬液および純水を選択的に供給するためのノズル3とを備えている。
スピンチャック1は、ほぼ鉛直に配置された回転軸4と、この回転軸4の上端に固定された円盤状のスピンベース5と、スピンベース5の下方に配置されたモータ6とを備えている。
内構成部材19は、スピンチャック1の周囲を取り囲み、スピンチャック1によるウエハWの回転軸線Cに対してほぼ回転対称な形状を有している。この内構成部材19は、平面視円環状の底部22と、この底部22の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部23と、底部22の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部24と、内壁部23と外壁部24との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側(ウエハWの回転軸線Cに近づく方向)斜め上方に延びる第1案内部25とを一体的に備えている。
外壁部24は、内構成部材19と中構成部材20とが最も近接した状態で、中構成部材20の後述する第2案内部48および内壁部50との間に隙間を保って、その第2案内部48(下端部48a)と内壁部50との間に収容されるような長さに形成されている。
中構成部材20は、スピンチャック1の周囲を取り囲み、スピンチャック1によるウエハWの回転軸線Cに対してほぼ回転対称な形状を有している。この中構成部材20は、第2案内部48と、平面視円環状の底部49と、この底部49の内周縁から上方に立ち上がり、第2案内部48に連結された円筒状の内壁部50と、底部49の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部51とを一体的に備えている。
外構成部材21は、中構成部材20の第2案内部48の外側において、スピンチャック1の周囲を取り囲み、スピンチャック1によるウエハWの回転軸線Cに対してほぼ回転対称な形状を有している。この外構成部材21は、第2案内部48の下端部48aと同軸円筒状をなす下端部21aと、下端部21aの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側(ウエハWの回転軸線Cに近づく方向)斜め上方に延びる上端部21bと、上端部21bの先端部を下方に折り返して形成される折返し部21cとを有している。
上端部21bは、中構成部材20の第2案内部48の上端部48bと上下方向に重なるように設けられ、中構成部材20と外構成部材21とが最も近接した状態で、第2案内部48の上端部48bに対してごく微小な隙間を保って近接するように形成されている。
また、カップ2は、内構成部材19を昇降させるための第1昇降機構66と、中構成部材20を昇降させるための第2昇降機構67と、外構成部材21を昇降させるための第3昇降機構68とを備えている。
保持筒体82の上端部には、外周面から側方へ張り出すフランジ部85が形成されている。保持筒体82は、フランジ部85にボルト86が挿通され、そのボルト86が取付部材69,75(図4参照)にねじ込まれることによって、取付部材69,75に対して取り付けられる。
モータ91は、2つの第1昇降機構66の一方の近傍に配置されている。モータ91の出力軸94には、モータプーリ95が固着されており、このモータプーリ95には、無端状のベルト96が巻き掛けられている。ベルト96は、2つの第1昇降機構66の他方(モータ91から離れた位置に配置されている第1昇降機構66)に備えられているボールねじ機構70のプーリ89に巻き掛けられている。また、ベルト96は、モータプーリ95の近傍において、2つの第1昇降機構66の一方に備えられているボールねじ機構70のプーリ89を両側から挟むように設けられている。さらに、各第1昇降機構66に関連して、2つのテンションプーリ97が備えられており、これらのテンションプーリ97によって、ベルト96に対して、ベルト96と各プーリ89およびモータプーリ95との間で滑りが生じない程度の張力が付与されている。
図7ないし図10は、ウエハWに対する処理の各工程における内構成部材19、中構成部材20および外構成部材21の位置を図解的に示す断面図である。ウエハWに対する処理が行われている間、排気液機構28によって、廃棄溝26内が常に排気されている。
その後、ノズル3および裏面ノズル8からの第2薬液の供給が停止される。そして、ウエハWの表面および裏面に対して、それぞれノズル3および裏面ノズル8から純水が供給され、ウエハWの表面および裏面に付着した第2薬液を洗い流すためのリンス工程が行われる。このリンス工程では、第1薬液による処理後に行われるリンス工程の場合と同様に、ウエハWの周縁から振り切られて側方に飛散する純水(第2薬液を含む純水)は、廃棄溝26に集められて排出される。また、内構成部材19、中構成部材20および外構成部材21は、各上端部間にごく微小な隙間を保った状態で近接し、さらに、外構成部材21の折返し部21cが第2案内部48の上端部48bと水平方向において重なり、第2案内部48の折返し部48cが第1案内部25の上端部と水平方向において重なることにより、第1案内部25と第2案内部48との間および第2案内部48と外構成部材21との間への処理液の進入が防止される。
廃棄溝26と内側回収溝27との間には、第1案内部25が立設されており、この第1案内部25によって、廃棄溝26と内側回収溝27とが隔離されている。また、内側回収溝27には、この内側回収溝27内を強制的に排気するための機構は接続されておらず、内側回収溝27内の強制的な排気は行われない。そのため、廃棄溝26内の排気が行われても、内側回収溝27内は排気されないので、外部から内側回収溝27に流れ込むような気流は生じない。よって、内側回収溝27に純水および第1薬液の飛沫が入り込むことを防止することができる。その結果、廃棄溝26内を強制的に排気することができながら、内側回収溝27から回収される第2薬液の純度の向上を図ることができる。
スピンチャック1は、有底円筒容器状のカップ107内に収容されており、カップ107の上方には、カップ107に対して昇降可能なスプラッシュガード108が設けられている。
スプラッシュガード108は、互いに大きさが異なる4つの傘状部材117,118,119,120を重ねて構成されている。スプラッシュガード108には、たとえば、サーボモータやボールねじ機構などを含む昇降機構(図示せず)が結合されており、この昇降機構によって、スプラッシュガード108をカップ107に対して昇降(上下動)させることができるようになっている。
傘状部材117は、ウエハWの回転軸線Cを中心軸線とする円筒状の円筒部121と、この円筒部121の上端から中心側(ウエハWの回転軸線Cに近づく方向)斜め上方に延びる上傾斜部122と、円筒部121の上端部から中心側斜め下方に延びる下傾斜部123とを備えている。円筒部121の下端は、第1回収溝111上に位置し、下傾斜部123の下端は、廃棄溝109上に位置している。また、円筒部121および下傾斜部123は、スプラッシュガード108が最下方の退避位置に下降したときに、それぞれの下端がカップ107の底面に接触しないような長さに形成されている。
また、ベローズ137,138,139が設けられて、廃棄溝109、第1回収溝111、第2回収溝112および第3回収溝113が相互に隔離されているので、廃棄溝109内の排気が行われても、その排気に伴って、第1回収溝111、第2回収溝112および第3回収溝113内が間接的に排気されることはなく、外部から第1回収溝111、第2回収溝112および第3回収溝113に流れ込むような気流は生じない。よって、廃棄溝109内を強制的に排気することができながら、第1回収溝111から回収される第1薬液の純度、第2回収溝112から回収される第2薬液の純度および第3回収溝113から回収される第3薬液の純度の向上を図ることができる。
3 ノズル
8 裏面ノズル
21 外構成部材
25 第1案内部
26 廃棄溝
27 内側回収溝
28 排気液機構
48 第2案内部
52 外側回収溝
109 廃棄溝
110 排気液ライン
111 第1回収溝
112 第2回収溝
113 第3回収溝
117 傘状部材
118 傘状部材
119 傘状部材
120 傘状部材
137 ベローズ
138 ベローズ
139 ベローズ
C 回転軸線
W ウエハ
Claims (3)
- 基板をほぼ水平に保持しつつ回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に対して、第1の処理液および第2の処理液を選択的に供給するための処理液供給手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲むように設けられ、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する第1の処理液を流下するように案内するための第1案内部と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲むように設けられ、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する第2の処理液を流下するように案内するための第2案内部と、
前記第1案内部に案内される第1の処理液を廃棄するための廃棄溝と、
前記第2案内部に案内される第2の処理液を回収するための回収溝と、
前記廃棄溝内を強制的に排気するための排気手段と、
前記第1案内部および第2案内部を、それぞれ独立して昇降させるための駆動機構とを含み、
前記廃棄溝と前記回収溝とが雰囲気的に隔離されており、
前記第1案内部は、当該第1案内部と前記基板保持手段との間に相対的に狭い間隔が形成される第1の位置と、当該第1案内部と前記基板保持手段との間に相対的に広い間隔が形成される第2の位置とに移動可能に設けられ、
前記第1案内部が第1の処理液を案内するときに、前記第1案内部は、前記第2の位置に配置され、前記第2案内部が第2の処理液を案内するときに、前記第1案内部は、前記第1の位置に配置されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記第1案内部は、前記廃棄溝と前記回収溝との間に設けられ、前記廃棄溝および前記回収溝と一体的に形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記処理液供給手段は、前記基板保持手段に保持された基板に対して、第1の処理液、第2の処理液および第3の処理液を選択的に供給するためのものであり、
前記基板処理装置は、
前記基板保持手段の周囲を取り囲むように設けられ、前記基板保持手段によって回転されている基板から飛散する第3の処理液を流下するように案内するための第3案内部と、
前記第3案内部に案内される第3の処理液を回収するための第2回収溝とをさらに含み、
前記駆動機構が、第1案内部、第2案内部および第3案内部をそれぞれ独立して昇降させるものであり、
前記廃棄溝、前記回収溝および前記第2回収溝が、それぞれ雰囲気的に隔離されていることを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005103203A JP4504859B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 基板処理装置 |
KR1020060026380A KR100752246B1 (ko) | 2005-03-31 | 2006-03-23 | 기판처리장치 및 기판처리방법 |
US11/396,700 US8313609B2 (en) | 2005-03-31 | 2006-03-31 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US13/545,685 US8545668B2 (en) | 2005-03-31 | 2012-07-10 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005103203A JP4504859B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006286833A JP2006286833A (ja) | 2006-10-19 |
JP4504859B2 true JP4504859B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=37408420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005103203A Active JP4504859B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4504859B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6234736B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2017-11-22 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
TWI656594B (zh) * | 2016-12-15 | 2019-04-11 | 辛耘企業股份有限公司 | 基板處理裝置 |
JP7313244B2 (ja) * | 2019-09-20 | 2023-07-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001267278A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置 |
JP2002305173A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-10-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004080054A (ja) * | 2003-11-07 | 2004-03-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004265912A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-09-24 | Personal Creation Ltd | 基板の処理装置 |
-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005103203A patent/JP4504859B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001267278A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-28 | Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd | 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置 |
JP2002305173A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-10-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004265912A (ja) * | 2003-02-03 | 2004-09-24 | Personal Creation Ltd | 基板の処理装置 |
JP2004080054A (ja) * | 2003-11-07 | 2004-03-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006286833A (ja) | 2006-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4763567B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR100752246B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
JP5312856B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6229933B2 (ja) | 処理カップ洗浄方法、基板処理方法および基板処理装置 | |
JP5270251B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4018958B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR101280768B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
JP5188217B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4531612B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TW201743394A (zh) | 基板處理裝置 | |
JP4488506B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2009135396A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5237668B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2009231710A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3837017B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法ならびに基板処理装置の洗浄方法 | |
JP5031684B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4504859B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3917384B2 (ja) | 基板処理装置および基板洗浄装置 | |
JP4146709B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP5318010B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4791068B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006286835A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2006286834A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4095236B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2010177372A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100415 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100423 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4504859 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |