JP2010177372A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理装置は、複数のガード14〜17と、各ガード14〜17を個別に昇降させる昇降機構40〜43と、制御部10とを備えている。各ガード14〜17は、スピンチャック2の周囲を取り囲む筒状部18e、19a、20a、21aと、筒状部18e、19a、20a、21aの上端部全周から内方に延びる環状の延設部18b、19b、20b、21bとを有している。各延設部18b、19b、20b、21bは、他の延設部と内径D1が揃えられ、他の延設部と上下に重なり合うように配置されている。制御部10は、いずれのガード14〜17を基板Wの周端面に対向させるときでも、スピンチャック2による基板保持位置P1からの内周部18c、19c、20c、21cの高さが等しくなるように昇降機構40〜43を制御する。
【選択図】図1
Description
各構成部材の上位置は、当該構成部材に設けられた案内部の上端がスピンチャックによる基板保持位置よりも上方に位置する高さに設定されており、各構成部材の下位置は、当該構成部材に設けられた案内部の上端がスピンチャックによる基板保持位置よりも下方に位置する高さに設定されている。各構成部材の上位置は、それぞれ異なる高さに設定されている。
この発明によれば、基板保持手段に保持された基板の周端面にいずれかのガードが対向しているときに、当該対向しているガード以外のガードの延設部の内周部が、その下方のガードの延設部の内周部に近接させられる。したがって、基板の周囲に排出された処理液をいずれかのガードによって受け止めて捕獲しているときに、意図しない経路に処理液が進入することを抑制または防止することができる。これにより、複数種の処理液を分別して捕獲するときに、ある処理液に他の種類の処理液が混入することを抑制または防止することができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す部分断面図である。また、図2は、図1の一部を拡大した図である。最初に、図1を参照して、基板処理装置の概略構成について説明する。
基板処理装置は、半導体ウエハなどの円形の基板Wを1枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置は、隔壁(図示せず)で区画された処理チャンバ1を有している。処理チャンバ1内には、基板Wを水平に保持して回転させるスピンチャック2(基板保持手段)と、スピンチャック2に保持された基板Wの上面に薬液やリンス液などの処理液を供給するための上面ノズル3と、スピンチャック2に保持された基板Wの下面に薬液やリンス液などの処理液を供給するための下面ノズル4と、スピンチャック2を収容する処理カップ5とが配置されている。
第1案内部18は、スピンチャック2の周囲を取り囲む円筒状の下端部18aと、この下端部18aの上端から外方(基板Wの回転軸線Cから遠ざかる方向)に延びる円筒状の厚肉部18dと、厚肉部18dの上面外周部から鉛直上方に延びる円筒状の中段部18e(円筒部)と、中段部18eの上端から内方(基板Wの回転軸線Cに近づく方向)に向かって斜め上方に延びる円環状の上端部18b(延設部)とを有している。処理液分離壁33は、厚肉部18dの外周部から鉛直下方に延びており、内側回収溝32上に位置している。また、第1案内部18の下端部18aは、廃液溝28上に位置している。また、第1案内部18の上端部18bは、たとえば、内周端18c(内周部)に至るまで一定の傾斜角度で緩やかに斜め上方に延びている。第1案内部18の内周端18cは、第1案内部18の上端に相当する部分であり、たとえば、下方に凸となる凸形状にされている。
第2案内部19は、第1ガード14の周囲を取り囲む円筒状の下端部19a(円筒部)と、下端部19aの上端から内方に向かって斜め上方に延びる円環状の上端部19b(延設部)とを有している。下端部19aは、内側回収溝32上に位置している。また、第2案内部19の上端部19bは、たとえば、内周端19c(内周部)に至るまで、第1案内部18の上端部18bと等しい一定の傾斜角度で緩やかに斜め上方に延びている。第2案内部19の内周端19cは、第2案内部19の上端に相当する部分であり、たとえば、下方に凸となる凸形状にされている。
3 上面ノズル
4 下面ノズル
10 制御部
14 第1ガード
15 第2ガード
16 第3ガード
17 第4ガード
18e 中段部
18b 上端部
18c 内周端
19a 下端部
19b 上端部
19c 内周端
20a 下端部
20b 上端部
20c 内周端
21a 下端部
21b 上端部
21c 内周端
40 第1昇降機構
41 第2昇降機構
42 第3昇降機構
43 第4昇降機構
D1 内径
H1 高さ
H2 高さ
H3 高さ
H4 高さ
P1 基板保持位置
W 基板
Claims (2)
- 基板を水平に保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲み、それぞれ独立して昇降可能に設けられた複数のガードと、
各ガードを個別に昇降させることができる昇降手段と、
前記昇降手段を制御する制御手段とを含み、
前記各ガードは、前記基板保持手段の周囲を取り囲む筒状部と、筒状部の上端部全周から内方に延びる環状の延設部とを有するものであり、
前記各ガードの延設部は、他のガードの延設部と内径が揃えられ、他の延設部と上下に重なり合うように配置されたものであり、
前記制御手段は、前記昇降手段を制御することにより、前記複数のガードのうちのいずれかのガードの延設部の内周部を前記基板保持手段に保持された基板よりも上方に位置させて当該ガードを基板の周端面に対向させることにより、基板の周囲に排出される処理液を対向させたガードによって受け止めさせるものであり、いずれのガードを対向させるときでも、前記基板保持手段による基板保持位置から前記延設部の内周部までの高さが等しくなるように前記昇降手段を制御する、基板処理装置。 - 前記制御手段は、前記ガードを前記基板保持手段に保持された基板の周端面に対向させるときに、前記昇降手段を制御して、基板の周端面に対向させるガード以外のガードの延設部の内周部をその下方のガードの延設部の内周部に近接させるものである、請求項1記載の基板処理装置。
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