KR101152449B1 - 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents

노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 Download PDF

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Abstract

노광용 액체의 누설이나 침입에 의한 영향을 억제하여, 양호한 노광 처리를 가능하게 한다.
물체를 지지하는 지지 표면(41A)을 갖는다. 정반(41)을 발액성으로 하며, 정반(41)으로부터 액체를 회수하는 회수 장치(71)를 설치했다.
Figure R1020040087331
스테이지 장치, 노광 장치, 정반, 회수 장치, 발액성

Description

노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법{EXPOSURE DEVICE, EXPOSURE METHOD AND METHOD OF DEVICE}
도 1은 제1 실시예에 따른 본 발명의 정반 및 스테이지 장치를 도시하는 개략 구성도이다.
도 2는 스테이지 장치를 도시하는 사시도이다.
도 3은 스테이지 장치 중, X 가이드 스테이지 및 기판 정반을 도시한 외관 사시도이다.
도 4는 제2 실시예에 따른 정반 및 스테이지 장치의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 5는 제3 실시예에 따른 정반 및 스테이지 장치의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 노광 장치를 도시하는 개략 구성도이다.
도 7은 투영 광학계의 선단부 근방, 액체 공급 기구 및 액체 회수 기구를 도시하는 개략 구성도이다.
도 8은 투영 광학계의 투영 영역과 액체 공급 기구 및 액체 회수 기구와의 위치 관계를 도시하는 평면도이다.
도 9는 기판 정반에 설치한 회수부의 다른 형태를 도시한 도면이다.
도 10은 기판 정반에 설치한 회수부의 다른 형태를 도시한 도면이다.
도 11은 X 가이드 스테이지의 다른 형태를 도시하는 사시도이다.
도 12는 반도체 디바이스의 제조 공정의 일례를 도시하는 흐름도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
EX : 노광 장치
M : 마스크(레티클)
P : 기판(감광 기판)
PL : 투영 광학계
PST : 기판 스테이지(물체, 가동체)
ST : 스테이지 장치
1 : 액체
2 : 광학 소자(선단부)
9 : 방진 유닛(배제 장치)
41 : 기판 정반(정반)
41A : 상면(지지 표면)
44 : X 가이드 스테이지(스테이지 구성체)
44A : 경사면(제2 경사부)
44B : 드레인 구멍(관통 구멍)
71 : 회수 장치
72 : 물받이형 부재(회수부)
72A : 저면(경사부)
75 : 분무구(제2 배제 장치)
81 : 홈부(회수부)
본 발명은, 정반(定盤), 스테이지 장치와 노광 장치 및 노광 방법에 관한 것으로, 특히, 스테이지 상의 기판에 대하여, 투영 광학계와 액체를 통해 노광할 때에 이용하기에 적합한 정반, 스테이지 장치와 노광 장치 및 노광 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 액정 표시 디바이스는, 마스크 상에 형성된 패턴을 감광성 기판 상에 전사하는, 소위 포토리소그래피의 수법에 의해 제조된다. 이 포토리소그래피 공정에서 사용되는 노광 장치는, 마스크를 지지하는 마스크 스테이지와 기판을 지지하는 기판 스테이지를 지니고, 마스크 스테이지 및 기판 스테이지를 축차 이동하면서 마스크의 패턴을 투영 광학계를 통해 기판에 전사하는 것이다. 최근, 디바이스 패턴의 한층 더 고집적화에 대응하기 위해서 투영 광학계의 고해상도화가 한층 더 요구되고 있다. 투영 광학계의 해상도는 사용하는 노광 파장이 짧을수록, 또한 투영 광학계의 개구수가 클수록 높아진다. 그 때문에, 노광 장치에서 사용되는 노광 파장은 해마다 단파장화하고 있으며, 투영 광학계의 개구수도 증대되고 있다. 그리고, 현재 주류의 노광 파장은 KrF 엑시머 레이저의 248 nm이지만, 더욱 단파장인 ArF 엑시머 레이저의 193 nm도 실용화되고 있다. 또한, 노광을 할 때는 해상도와 마찬가지로 초점 심도(DOF)도 중요하게 된다. 해상도(R) 및 초점 심도(δ)는 각각 이하의 수학식으로 나타내어진다.
R=k1ㆍλ/NA
δ=±k2ㆍλ/NA
여기서, λ은 노광 파장, NA는 투영 광학계의 개구수, k1, k2는 프로세스 계수이다. 수학식 (1)식 및 수학식 (2)식으로부터, 해상도(R)를 높이기 위해서, 노광 파장(λ)을 짧게 하고, 개구수(NA)를 크게 하면, 초점 심도(δ)가 좁아지는 것을 알 수 있다.
초점 심도(δ)가 지나치게 좁아지면, 투영 광학계의 상면(像面)에 대하여 기판표면을 합치시키기가 곤란하게 되고, 노광 동작시의 포커스 마진이 부족할 우려가 있다. 그래서, 실질적으로 노광 파장을 짧게 하고, 또 초점 심도를 넓히는 방법으로서, 예컨대 하기 특허문헌 1에 개시되어 있는 액침법이 제안되어 있다. 이 액침법은, 투영 광학계의 하면과 기판 표면과의 사이를 물이나 유기 용매 등의 액체로 채워 액침 영역을 형성하고, 액체 속에서의 노광 광의 파장이 공기 중의 1/n(n은 액체의 굴절율로 통상 1.2～1.6 정도)으로 되는 것을 이용하여 해상도를 향상시키며, 초점 심도를 약 n배로 확대한다고 하는 것이다.
특허문헌 1 : 국제 공개 제99/49504호 팜플렛
그러나, 상술한 바와 같은 종래 기술에는 다음과 같은 문제가 존재한다.
상기한 노광 장치에서는, 투영 광학계와 웨이퍼 사이에 액체가 채워진 상태에서 노광이 이루어지기 때문에, 스테이지가 가동(可動)했을 때에 어떠한 에러가 생겨 제어를 벗어나는(상정외) 동작이 이루어지면 액체가 주위로 비산될 우려가 있다.
예컨대, 특허문헌 1에 기재된 노광 장치에서는, 액체 공급 기구에 의해 투영 광학계와 웨이퍼 사이에 액체를 공급하고, 공급된 액체를 진공 흡인 등을 이용한 액체 회수 기구에 의해 회수하고 있지만, 액체 공급 기구가 작동하고 있는 상태에서 액체 회수 기구의 작동이 정지하면, 웨이퍼 상의 액체가 증가하여 주위로 비산되는 경우를 생각할 수 있다.
그 때문에, 액침 노광 장치에 있어서는, 비산된 액체에 의해 장치ㆍ부재의 고장, 누전 혹은 녹의 발생 등과 같은 문제점을 야기할 가능성이 있다. 또한, 이 경우, 노광 처리를 양호하게 실시할 수 없게 된다고 하는 문제가 생긴다.
본 발명은, 이상과 같은 점을 고려하여 이루어진 것으로, 노광용 액체의 누설이나 침입에 의한 영향을 억제하여, 양호한 노광 처리를 가능하게 하는 정반, 스테이지 장치와 노광 장치 및 노광 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 다음의 구성을 채용하고 있다.
본 발명의 정반은, 물체(PST)를 지지하는 지지 표면(41A)을 지닌 정반(41)으로서, 정반(41)을 발액성(撥液性)으로 하며, 정반(41)으로부터 액체(1)를 회수하는 회수 장치(71)가 설치된 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명의 정반에서는, 액체(1)가 정반(41)에 비산ㆍ유출된 경우라도, 이 액체를 회수 장치(71)에 의해 회수할 수 있기 때문에, 장치ㆍ부재의 고장, 누전 혹은 녹의 발생 등과 같은 문제점을 야기하는 것을 방지하거나, 혹은 그와 같은 문제점의 영향을 저감시킬 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 정반(41)이 발액성을 갖고 있기 때문에, 비산ㆍ유출된 액체는 지지 표면(41A)에서 새어 퍼져나가지 않고, 용이하게 이동시킬 수 있게 되어, 회수 작업을 쉽게 할 수 있다.
또, 본 발명의 스테이지 장치는 표면에 액체가 공급되는 기판(P)을 유지하는 가동체(PST)와, 가동체(PST)를 이동이 자유롭게 지지하는 정반(41)을 갖는 스테이지 장치(ST)로서, 액체가 정반(41)으로 유출했을 때에, 유출된 액체를 회수하는 회수 장치(71)가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명의 스테이지 장치에서는, 가동체(PST)의 이동시 등에 기판(P)의 표면으로부터 액체가 정반(41)으로 비산ㆍ유출된 경우라도, 이 액체를 회수 장치(71)에 의해 회수할 수 있기 때문에, 장치ㆍ부재의 고장, 누전 혹은 녹의 발생 등과 같은 문제점을 야기하는 것을 방지하거나, 혹은 그와 같은 문제점의 영향을 저감시킬 수 있다.
그리고, 본 발명의 노광 장치는 마스크(M)의 패턴을 기판 스테이지(PST)에 유지된 감광 기판(P)에 투영 광학계(PL)를 통해 노광하는 노광 장치(EX)이며, 기판 스테이지로서, 청구항 3에서부터 청구항 12 중 어느 한 항에 기재한 스테이지 장치(ST)가 이용되어, 패턴의 상은 투영 광학계(PL)의 선단부(2)와 감광 기판(P) 사이에 채워진 액체를 통해 감광 기판(P) 상에 투영되는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 노광 방법은 정반(41)에 이동 가능하게 지지된 기판 스테이지(PST) 위의 기판(P)에 마스크(M)의 패턴을 투영 광학계(PL)에 의해 노광하는 노광 방법에 있어서, 투영 광학계(PL)의 선단부(2)와 기판(P) 사이에 액체(1)를 채우는 단계와, 액체가 정반(41)으로 유출했을 때에, 유출된 액체를 회수하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명의 노광 장치 및 노광 방법에서는, 투영 광학계(PL)의 선단부(2)와 감광 기판(P) 사이에 채워진 액체(1)가 정반(41)로 비산ㆍ유출된 경우라도, 이 액체를 회수 장치(71)에 의해 회수할 수 있기 때문에, 장치ㆍ부재의 고장, 누전 혹은 녹의 발생 등과 같은 문제점을 야기하는 것을 방지하거나, 혹은 그와 같은 문제점의 영향을 저감시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 정반, 스테이지 장치와 노광 장치 및 노광 방법의 실시형태를, 도 1 내지 도 12를 참조하여 설명한다.
(제1 실시형태)
제1 실시형태에서는, 본 발명에 따른 정반 및 이 정반을 갖춘 스테이지 장치에 관해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 스테이지 장치의 일 실시형태를 도시하는 개략 구성도이다.
도 1에 도시하는 스테이지 장치(ST)는 베이스 플레이트(4) 상에 방진 유닛(배제 장치)(9)을 통해 3점 혹은 4점에서 지지된 기판 정반(정반)(41)과, 기판(P)을 지지하여 기판 정반(41)의 상면(지지 표면)(41A)을 이동하는 물체(가동체)로서의 기판 스테이지(PST)와, 기판 스테이지(PST)를 X축 방향(도 1에서, 좌우 방향)으로 구동하는 X 리니어 모터(47)와, 기판 스테이지(PST)를 Y축 방향(도 1에서, 지면과 직교하는 방향)으로 구동하는 Y 리니어 모터(48)를 주체로 구성되어 있다. 방진 유닛(9)은 내압이 제어 가능한 에어 마운트 및 보이스 코일 모터 등의 액츄에이터를 갖추어, 액츄에이터의 구동에 의해 기판 정반(41)을 상면(41A)과 직교하는 방향으로 구동하는 구성으로 되어 있다.
기판 스테이지(PST)는 기판(P)을 흡착 유지하는 테이블부(PH)와, 테이블부(PH)를 동반하여 이동할 수 있게 설치된 스테이지부(PS)로 구성되어 있으며, 스테이지부(PS)의 하면에는 복수의 비접촉 베어링인 기체 베어링(에어 베어링)(42)이 설치되어 있다. 에어 베어링(42)은 기판 정반(41)의 상면(가이드면)(41A)에 대하여 기체(에어)를 분출하는 분출구(42B)와, 기판 스테이지(PST) 하면(베어링면)과 가이드면(41A) 사이의 기체를 흡인하는 흡기구(42A)를 구비하고 있고, 분출구(42B)로부터의 기체의 취출에 의한 반발력과 흡기구(42A)에 의한 흡인력의 균형에 의해, 기판 스테이지(PST)(스테이지부(PS)) 하면과 가이드면(41A) 사이에 일정한 간극을 유지한다. 즉, 기판 스테이지(PST)는 에어 베어링(42)에 의해 기판 정반(41)의 상면(가이드면)(41A)에 대하여 비접촉 지지되고 있고, 리니어 모터 등의 기판 스테이지 구동 장치에 의해, 상면(41A)과 평행한 평면 내, 즉 XY 평면 내에서 2차원 이동 가능하며 또 상면(41A)과 직교하는 Z축과 평행한 축 둘레 방향의 θZ 방향으로 미소 회전 가능하다. 더욱이, 테이블부(PH)는 Z축 방향, θX 방향(X축과 평행한 축 둘레의 방향),및 θY 방향(X축과 평행한 축 둘레의 방향)으로도 이동 가능하게 설치되어 있다. 기판 스테이지 구동 장치는 제어 장치(CONT)에 의해 제어된다. 즉, 테이블부(PH)는 기판(P)의 Z 위치 및 경사각을 제어하여 기판(P)의 표면을 소정의 면 위치에 맞춰 넣고, 기판(P)의 X축 방향 및 Y축 방향에 있어서의 위치 결정을 한다.
또한, 스테이지부(PS)의 저부 근방에는 에어를 분무하는 분무구(제2 배제 장치)(75)가 설치되어 있다. 분무구(75)는 기판 정반(41)의 상면(41A)에 잔류하는 액체를 배제하기 위한 에어를, 이 상면(41A)을 향해 비스듬히 아래쪽으로 분무하는 것으로, 스테이지부(PS)의 주위의 사면에 각각 복수 형성되며(도 2 참조; 다만 도 2에서는 스테이지부(PS)의 +X측 및 +Y측에 형성된 분무구는 도시되지 않음), 도시하지 않는 에어 공급원에 접속되어 있다.
기판 스테이지(PST)(테이블부(PH)의 표면(62)) 상에는 이동 거울(45)이 설치되어 있다. 또한, 이동 거울(45)에 대향하는 위치에는 레이저 간섭계(46)가 설치되어 있다. 기판 스테이지(PST) 상의 기판(P)의 2차원 방향의 위치 및 회전각은 레이저 간섭계(46)에 의해 리얼타임으로 계측되며, 계측 결과는 제어 장치(CONT)에 출력된다. 제어 장치(CONT)는 레이저 간섭계(46)의 계측 결과에 기초하여 리니어 모 터를 포함하는 기판 스테이지 구동 장치를 구동함으로써 기판 스테이지(PST)에 지지되어 있는 기판(P)의 위치 결정을 한다. 또, 이동 거울(45)은 기판 스테이지(PST)의 측면에 설치하고, 테이블부(PH)를 풀플랫으로 해도 좋다.
또한, 기판 스테이지(PST)(테이블부(PH)) 상에는 기판(P) 상에 액체(1) 공급하는 공급 노즐(14)과, 기판(P) 상의 액체(1)를 회수하는 것으로, 기판(P)의 표면에 근접하여 배치된 회수 노즐(21)이 설치되어 있다.
도 2는 기판 스테이지(PST) 및 이 기판 스테이지(PST)를 구동하는 기판 스테이지 구동 장치를 도시하는 개략 사시도이다. 도 2에서, 기판 스테이지(PST)(스테이지부(PS))는 X 가이드 스테이지(44)에 의해 X축 방향으로 이동이 자유롭게 지지되어 있다. 기판 스테이지(PST)는 X 가이드 스테이지(44)에 안내되면서 X 리니어 모터(47)에 의해 X축 방향으로 소정 스트로크로 이동 가능하다. X 리니어 모터(47)는 X 가이드 스테이지(44)에 X축 방향으로 연장되도록 설치된 고정자(47A)와, 이 고정자(47A)에 대응하여 설치되어 기판 스테이지(PST)에 고정된 가동자(47B)를 구비하고 있다. 그리고, 가동자(47B)가 고정자(47A)에 대하여 구동함으로써 기판 스테이지(PST)가 X축 방향으로 이동한다. 여기서, 기판 스테이지(PST)는 X 가이드 스테이지(44)에 대하여 Z축 방향으로 소정량의 갭을 유지하는 자석 및 액츄에이터로 이루어지는 자기 가이드에 의해 비접촉으로 지지되고 있다. 기판 스테이지(PST)는 X 가이드 스테이지(44)에 비접촉 지지된 상태에서 X 리니어 모터(47)에 의해 X축 방향으로 이동한다. 또한, 도시하지 않지만, X 가이드 스테이지(44)에는 인코더 스케일이 설치되며, 기판 스테이지(PST)에는 인코더 스케일을 계측함으로써 X 가이드 스테이지(44)와 기판 스테이지(PST)의 상대 위치 관계를 계측하는 인코더(인코더 헤드)가 설치되어 있다.
도 3은 도 2에 도시한 스테이지 장치(ST) 중, X 가이드 스테이지(44) 및 기판 정반(41)만을 도시한 도면이다.
이 도면에 도시한 바와 같이, 기판 정반(41)의 위쪽에 설치된 스테이지 구성체인 X 가이드 스테이지(44)는 위쪽을 향해서 개구되는 단면 대략 요(凹)자형으로 형성되어 있고, 그 상면에는 폭 방향의 대략 중앙부를 향함에 따라서 점차 아래쪽으로 경사지는 경사면(제2 경사부)(44A)이 형성되어 있다. 그리고, 경사면(44A)의 하단부(가장 낮은 부위)에는 X 가이드 스테이지(44)의 길이 방향으로 간격을 두고 복수의 드레인 구멍(관통 구멍)(44B)이 형성되어 있다. 이들 드레인 구멍(44B)은 기판 정반(41)의 상면(41A)의 위쪽에 위치하도록, 즉 액체가 드레인 구멍(44B)으로부터 유출된 경우라도, 액체가 상면(41A)에 떨어지는 위치에 형성되어 있다.
한편, X 리니어 모터(47)의 고정자(47A)는 X 가이드 스테이지(44)의 오목부 내에 도시하지 않는 스페이서를 이용하여 간극을 두고 설치되기 때문에, 액체가 경사면(44A)을 따라서 흘러내리는 것을 저해하지 않는다.
또한, 본 스테이지 장치(ST)에는 액체가 기판 정반(41)으로 유출되었을 때에, 이 액체를 회수하기 위한 회수 장치(71)가 설치되어 있다. 회수 장치(71)는 기판 정반(41)의 외주를 따라서 설치된 물받이형 부재(회수부)(72)와, 물받이형 부재(72)에 접속된 폐액관(73)과, 물받이형 부재(72)로 유입된 액체를 폐액관(73)을 통해 흡인하는 흡인 장치(74)로 구성되어 있다.
물받이형 부재(72)는 위쪽을 향해서 개구되는 단면 대략 요(凹)자형으로 형성되어 있고(도 1 참조), 오목부 내의 저면(72A) 및 측면(72B)에는 불소나 불소 화합물에 의한 발액성 코팅(발액 처리)가 실시되고 있다. 또한, 물받이형 부재(72)의 저면(72A)은 정반(41)의 상면(41A)보다도 낮은 위치에 설치되며, 폐액관(73)이 접속된 코너부(C1)(+X, -Y측의 각부)를 가장 낮은 부위로 하고, 이 코너부(C1)와 대각의 코너부(C2)를 가장 높은 부위로 하여 X축 방향 및 Y축 방향의 쌍방에서 경사지는 경사부로 되어 있다.
또한, 기판 정반(41)의 상면(41A)에 있어서도, 물받이형 부재(72)와 마찬가지로, 불소나 불소 화합물에 의한 발액성 코팅이 실시되어, 발액성을 갖는 구성으로 되어 있다.
또, 기판 정반(41)에의 발액성 코팅은 상면(41A)뿐만이 아니라, 기판 정반(41)의 전체에 실시하더라도 좋다.
한편, X 가이드 스테이지(44)의 길이 방향 양단에는 이 X 가이드 스테이지(44)를 기판 스테이지(PST)와 함께 Y축 방향으로 이동 가능한 1쌍의 Y 리니어 모터(48, 48)가 설치되어 있다. Y 리니어 모터(48)의 각각은 X 가이드 스테이지(44)의 길이 방향 양단에 설치된 가동자(48B)와, 이 가동자(48B)에 대응하여 설치된 고정자(48A)를 구비하고 있다. 그리고, 가동자(48B)가 고정자(48A)에 대하여 구동함으로써 X 가이드 스테이지(44)가 기판 스테이지(PST)와 함께 Y축 방향으로 이동한다. 또한, Y 리니어 모터(48, 48)의 각각의 구동을 조정함으로써 X 가이드 스테이지(44)는 θ Z 방향으로도 회전 이동 가능하게 되고 있다. 따라서, 이 Y 리니어 모터 (48, 48)에 의해 기판 스테이지(PST)가 X 가이드 스테이지(44)와 거의 일체적으로 Y축 방향 및 θZ 방향으로 이동 가능하게 되고 있다.
기판 정반(41)의 X축 방향 양측의 각각은 정면에서 보아 L자형으로 형성되어, X 가이드 스테이지(44)의 Y축 방향으로의 이동을 안내하는 가이드부(49)가 설치되어 있다. 가이드부(49)는 베이스 플레이트(4) 상에 지지되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 가이드부(49)의 평탄부(49B) 상에, Y 리니어 모터(48)의 고정자(48A)가 설치되어 있다. 한편, X 가이드 스테이지(44)의 하면의 길이 방향 양단부의 각각에는 오목 형상의 피가이드 부재(50)가 설치되어 있다. 가이드부(49)는 피가이드부(50)와 결합하여, 가이드부(49)의 상면(가이드면)(49A)과 피가이드 부재(50)의 내면이 대향하도록 설치된다. 가이드부(49)의 가이드면(49A)에는 비접촉 베어링인 기체 베어링(에어베어링)(51)이 설치되어 있고, X 가이드 스테이지(44)는 가이드면(49A)에 대하여 비접촉으로 지지되고 있다.
또한, Y 리니어 모터(48)의 고정자(48A)와 가이드부(49)의 평탄부(49B) 사이에는 비접촉 베어링인 기체 베어링(에어 베어링)(52)이 개재되어 있고, 고정자(48A)는 에어 베어링(52)에 의해 가이드부(49)의 평탄부(49B)에 대하여 비접촉으로 지지된다. 이 때문에, 운동량 보존의 법칙에 의해 X 가이드 스테이지(44) 및 기판 스테이지(PST)의 +Y 방향(또는 -Y 방향)의 이동에 따라서 고정자(48A)가 -Y 방향(또는 +Y 방향)으로 이동한다. 이 고정자(48A)의 이동에 의해 X 가이드 스테이지(44) 및 기판 스테이지(PST)의 이동에 따른 반력이 상쇄되며 무게 중심 위치의 변화를 막을 수 있다. 즉, 고정자(48A)는 소위 카운터매스로서의 기능을 갖고 있다.
상기한 구성의 스테이지 장치(ST)에 있어서는, 공급 노즐(14)로부터의 액체(1)의 공급량과 회수 노즐(21)에 의한 액체(1)의 회수량을 제어함으로써, 기판(P)의 표면에 일정량의 액체(1)를 유지한 상태에서, 기판 스테이지 구동 장치에 의해 기판 스테이지(PST)를 정반(41)을 따라서 이동시킬 수 있다.
여기서, 회수 노즐(21)에 의한 액체 회수에 트러블이 생기는 등의 이유에 의해, 기판 상에서 액체가 비산되거나 유출된 경우, 그 일부는 X 가이드 스테이지(44)에 떨어지고, 또한 다른 일부는 기판 정반(41)의 상면(41A)에 떨어진다.
X 가이드 스테이지(44)로 유출된 액체는 오목부 내에 머물지 않고 경사면(44A)을 따라서 흘러, 경사면(44A)의 하단부에 있어서 드레인 구멍(44B)으로부터 기판 정반(41)의 상면(41A)으로 떨어진다(도 3 참조).
여기서, 기판 스테이지(PST)가 동작하고 있는 경우에는, 기판 스테이지(PST)(스테이지부(PS))의 저부에 형성된 분무구(75)로부터 상면(41A)을 향해서 에어가 분무되고 있고, 또한 정반(41)의 상면(41A)이 발액성을 갖고 있기 때문에, 상면(41A)에 유출된 액체는 액적형상으로 튀어서 물받이형 부재(72)에 모인다. 그리고, 물받이형 부재(72)에 있어서도 발액 처리가 실시되고, 또한 저면(72A)이 경사져 있으므로, 액체는 액적 상태로 저면(72A)을 따라서 상면(41A)보다도 아래쪽(즉 기판(P)의 표면보다도 아래쪽)으로 흘러(굴러가), 흡인 장치(74)에 의한 흡인에 의해서 폐액관(73)으로부터 배출ㆍ회수된다.
한편, 에러가 생겨서 기판 스테이지(PST)의 동작이 정지한 경우, 분무구(75)로부터의 에어가 닿지 않는 위치에 있는 액체가 기판 정반(41) 상에 멈출 가능성이 있지만, 이 경우, 방진 유닛(9)의 액츄에이터(예컨대 리니어 모터나 보이스 코일 모터 등)를 구동하여 기판 정반(41)의 상면(41A)을 수평면에 대하여 기울인다. 이로써, 액적형상의 액체는 상면(41A)을 굴러가 물받이형 부재(72)로 유입된다. 이 때, 어느 방향으로 기울이더라도 물받이형 부재(72)의 저면(72A)이 경사져 있기 때문에, 폐액관(73)을 통해 액체를 회수할 수 있지만, 폐액관(73)이 접속된 코너부(C1)가 가장 낮게 되도록 정반(41)을 기울임으로써 액적형상의 액체가 코너부(C1) 근방에서 물받이형 부재(72)로 유입되기 때문에, 정반(41) 상의 액체를 폐액관(73)을 통해 배출할 때까지의 시간을 짧게 하는 것이 가능하게 되어 적합하다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 기판(P) 상에 공급된 액체가 어떠한 이유로 기판 정반(41)에 비산ㆍ유출된 경우라도, 이 액체를 회수 장치(71)에 의해 회수할 수 있기 때문에, 비산ㆍ유출된 액체에 의해 장치ㆍ부재의 고장, 누전 혹은 녹의 발생 등과 같은 문제점을 야기하는 것을 미연에 막을 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 회수 장치(71)에 있어서의 물받이형 부재(72)의 저부(72A)가 발액성을 지니고, 또 액체를 정반 상면(41A)보다도 아래쪽으로 유출시키는 경사면으로 되어 있기 때문에, 물받이형 부재(72)에 액체가 머물게 하는 일없이 원활하게 배출ㆍ회수하는 것이 가능하다. 아울러, 본 실시형태에서는, 기판 정반(41)의 상면(41A)에 발액성을 갖게 하고 있기 때문에, 액체가 부착되기 어렵게 되어, 용이하게 물받이형 부재(72)으로 흘러 떨어뜨릴 수 있다. 더구나, 본 실시형태에서는, 정반 상면(41A)에 대하여 분무구(75)로부터 에어를 분무하기 때문에, 표면에 잔류하는 액체를 용이하게 배제할 수 있으며, 기판 스테이지(PST)의 구동 중에 정반 상면(41A)에 액체가 비산된 경우라도, 기체 베어링(42)과 상면(41A) 사이에 액체를 끌어들일 가능성을 줄여 갭을 유지할 수 있어, 기판 스테이지(PST)의 안정 구동에 기여할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 에어의 분무로도 액체를 배제할 수 없는 경우라도, 방진 유닛(9)에 의해 기판 정반(41)을 기울임으로써 액체의 배제를 용이하게 실시할 수 있다.
그리고, 이와 같이 본 실시형태에서는 유출된 액체를 기판 정반(41)에서 회수할 수 있기 때문에, 기판(P)의 표면에 공급한 액체를 기판 스테이지(PST) 상에서 굳이 회수하지 않는 구성도 채용할 수 있게 되며, 이 경우 액체 회수에 따른 진동을 억제할 수 있으며, 기판 표면의 대부분을 액체로 덮음으로써, 기화열에 의한 기판의 온도 저하도 억제할 수 있다.
또 본 실시형태에서는, X 가이드 스테이지(44)에 있어서도, 비산ㆍ유출된 액체를 경사면(44A)에서 아래쪽으로 유도하여, 드레인 구멍(44B)으로부터 배출할 수 있기 때문에, 액체가 X 가이드 스테이지(44)에 머물어 열적으로 영향을 주거나, 액체가 물의 경우와 같이 물이 들거나 박테리아를 생기게 하는 것을 방지할 수 있다. 또, X 가이드 스테이지(44)에 있어서도, 정반 상면(41A)이나 물받이형 부재(72)의 저면(72A)과 마찬가지로 발액성을 부여하여 액체의 이동을 용이하게 하는 것이 바람직하다. 또한, 기판 스테이지(PST)에 설치된 인코더 헤드 등은 액체에 접촉하지 않는 쪽이 좋기 때문에, 커버 등에 의해 덮는 것이 바람직하다.
(제2 실시형태)
이어서, 본 발명의 정반 및 스테이지 장치의 제2 실시형태에 관해서 설명한다.
도 4는 스테이지 장치 중, 기판 스테이지(PST), 기판 정반(41) 및 X 가이드 스테이지(44)를 간략적으로 도시한 도면이다.
한편, 도 4에서는, 기판 스테이지(PST) 상의 이동 거울 및 기판, 기판 정반(41)의 물받이형 부재를 편의상 도시하지 않고 있다.
본 실시형태에서는, 도 4에 도시한 바와 같이, 기판 스테이지(PST)에 있어서의 테이블부(PH)의 상면에는 단연(외주)을 따라서 홈부(76)가 형성되어 있다. 또한 테이블부(PH)의 일측면에는 X 가이드 스테이지(44)의 오목부(44C)의 위쪽에 위치하여, Z축 방향으로 뻗어 홈부(76)와 연통되는 절결부(77)가 형성되어 있다.
그리고, X 가이드 스테이지(44)의 오목부(44C)에는 기판 정반(41)보다도 X 방향 외측에 위치하여 드레인 구멍(44B)이 형성되어 있다. 이 드레인 구멍(44B)에는 폐액관(78)이 접속되어 있다. 그리고, 폐액관(78)에는 폐액관(78)을 통해 액체를 흡인하는 흡인 장치(79)가 접속되어 있다. 또한, X 가이드 스테이지(44)에 있어서는, 오목부(44C) 내의 저부(44D)가 드레인 구멍(44B)이 가장 낮은 부위가 되도록 경사져 형성되어 있다.
상기한 구성에서는, 테이블부(PH) 상에 공급된 액체는 홈부(76)로 흘러들어, 절결부(77)를 지나 X 가이드 스테이지(44)의 오목부(44C)로 유출된다. 그리고, 오목부(44C)로 유출된 액체는 저부(44D)의 경사를 따라서 드레인 구멍(44B)으로 흘러들어, 흡인 장치(79)의 흡인에 의해 폐액관(78)으로부터 배출ㆍ회수된다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, X 가이드 스테이지(44)의 오목부(44C)로 비산ㆍ유출된 액체가 기판 정반(41)의 상면(41A)에 도달하지 않기 때문에, 상면(41A)에 잔류하는 액체의 양을 줄일 수 있어, 기체 베어링과 상면(41A) 사이에 액체를 끌어들일 가능성을 한층 더 줄일 수 있게 되어, 기판 스테이지(PST)의 구동 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.
(제3 실시형태)
이어서, 본 발명의 정반 및 스테이지 장치의 제3 실시형태에 관해서 설명한다.
제3 실시형태는 제2 실시형태에 대하여, 드레인 구멍(44B)으로부터 액체를 배출하는 구성만이 다르다.
즉, 본 실시형태에서는, X 가이드 스테이지(44)의 드레인 구멍(44B)이 물받이형 부재(72)의 상측에 위치하여 형성되어 있다. 그리고, 드레인 구멍(44B)에는 폐액관 등은 접속되어 있지 않다.
상기한 구성에서는, X 가이드 스테이지(44)의 오목부(44C)에 유출된 액체는 저부(44D)의 경사를 따라서 흘러, 드레인 구멍(44B)으로부터 자연 낙하하여 물받이형 부재(72)에 의해서 회수된다. 이와 같이, 본 실시형태에서는, X 가이드 스테이지(44)에 비산ㆍ유출된 액체를 강제적으로 흡인하지 않기 때문에, 흡인에 따라 진동이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
(제4 실시형태)
다음에, 상기 제1 실시형태에서 나타낸 스테이지 장치(ST)를 갖춘 노광 장치 에 관해서 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한다. 본 실시형태에서는, 마스크의 패턴 상을 감광 기판에 투영 노광하는 노광 장치에 있어서, 감광 기판을 유지하여 이동하는 기판 스테이지에 상기 실시형태의 스테이지 장치를 적용하는 경우의 예를 이용하여 설명한다. 한편, 본 실시형태에서는, 상기 제1 실시형태와 같은 식의 구성 요소에 대해서는 동일 부호를 붙여, 그 설명을 생략하거나 또는 간략하게 한다.
도 6은 본 발명의 노광 장치를 도시하는 개략 구성도이다.
도 6에 있어서, 노광 장치(EX)는 마스크(M)를 지지하는 마스크 스테이지(MST)와, 기판(감광 기판)(P)을 지지하는 기판 스테이지(PST)를 갖는 상기 도 1 내지 도 3에서 도시한 스테이지 장치(ST)와, 마스크 스테이지(MST)에 지지되어 있는 마스크(M)를 노광 광(EL)으로 조명하는 조명 광학계(IL)와, 노광 광(EL)으로 조명된 마스크(M)의 패턴 상을 기판 스테이지(PST)에 지지되어 있는 기판(P)에 투영 노광하는 투영 광학계(PL)와, 노광 장치(EX) 전체의 동작을 통괄 제어하는 제어 장치(CONT)를 구비하고 있다. 제어 장치(CONT)에는 노광 처리에 대해 이상이 생겼을 때에 경보를 발하는 경보 장치(K)가 접속되어 있다. 더욱이, 노광 장치(EX)는 마스크 스테이지(MST) 및 투영 광학계(PL)를 지지하는 메인 칼럼(3)을 갖추고 있다. 메인 칼럼(3)은 바닥면에 수평으로 얹어진 베이스 플레이트(4) 상에 설치되어 있다. 메인 칼럼(3)에는 내측을 향해서 돌출된 상측 단부(3A) 및 하측 단부(3B)가 형성되어 있다.
본 실시형태의 노광 장치(EX)는 노광 파장을 실질적으로 짧게 하여 해상도를 향상시키며 초점 심도를 실질적으로 넓히기 위해서 액침법을 적용한 액침 노광 장치로서, 기판(P) 위에 액체(1)를 공급하는 액체 공급 기구(10)와, 기판(P) 위의 액체(1)를 회수하는 액체 회수 기구(20)를 구비하고 있다. 노광 장치(EX)는 적어도 마스크(M)의 패턴 상을 기판(P) 상에 전사하고 있는 동안, 액체 공급 기구(10)로부터 공급한 액체(1)에 의해 투영 광학계(PL)의 투영 영역(AR1)을 포함하는 기판(P) 상의 일부에 액침 영역(AR2)을 형성한다. 구체적으로는, 노광 장치(EX)는 투영 광학계(PL)의 선단부(종단부)의 광학 소자(2)와 기판(P)의 표면과의 사이에 액체(1)를 채워, 이 투영 광학계(PL)와 기판(P) 사이의 액체(1) 및 투영 광학계(PL)를 통해 마스크(M)의 패턴 상을 기판(P) 위에 투영함으로써 이 기판(P)을 노광한다.
본 실시형태에서는, 노광 장치(EX)로서 마스크(M)와 기판(P)을 주사 방향에 있어서의 서로 다른 방향(역방향)으로 동기 이동하면서 마스크(M)에 형성된 패턴을 기판(P)에 노광하는 주사형 노광 장치(소위 스캐닝 스테퍼)를 사용하는 경우를 예로 들어 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 투영 광학계(PL)의 광축(AX)과 일치하는 방향을 Z축 방향, Z축 방향에 수직인 평면 내에서 마스크(M)와 기판(P)과의 동기 이동 방향(주사 방향)을 X축 방향, Z축 방향 및 X축 방향에 수직인 방향(비주사 방향)을 Y축 방향으로 한다.
한편, 여기서 말하는 「기판」은 반도체 웨이퍼 상에 감광성 재료인 포토레지스트를 도포한 것을 포함하며, 「마스크」는 기판 상에 축소 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함한다.
조명 광학계(IL)는 메인 칼럼(3)의 상부에 고정된 지지 칼럼(5)에 의해 지지 되어 있다. 조명 광학계(IL)는 마스크 스테이지(MST)에 지지되어 있는 마스크(M)를 노광 광(EL)으로 조명하는 것으로, 노광용 광원, 노광용 광원으로부터 사출된 광속의 조도를 균일화하는 옵티컬 인테그레이터, 옵티컬 인테그레이터로부터의 노광 광(EL)을 집광하는 콘덴서 렌즈, 릴레이 렌즈계 및 노광 광(EL)에 의한 마스크(M) 상의 조명 영역을 슬릿형으로 설정하는 가변 시야 조리개 등을 구비하고 있다. 마스크(M) 상의 소정의 조명 영역은 조명 광학계(IL)에 의해 균일한 조도 분포의 노광 광(EL)으로 조명된다. 조명 광학계(IL)에서 사출되는 노광 광(EL)으로서는, 예컨대 수은 램프로부터 사출되는 자외역의 휘선(g선, h선, i선) 및 KrF 엑시머 레이저광(파장 248 nm) 등의 원자외광(DUV광)이나, ArF 엑시머 레이저광(파장 193 nm) 및 F2 레이저광(파장 157 nm) 등의 진공자외광(VUV광) 등이 이용된다. 본 실시형태에서는 ArF 엑시머 레이저광이 이용된다.
본 실시형태에 있어서, 액체(1)에는 순수(純水)가 이용된다. 순수는 ArF 엑시머 레이저광뿐만 아니라, 예컨대 수은 램프로부터 사출되는 자외역의 휘선(g선, h선, i선) 및 KrF 엑시머 레이저광(파장 248 nm) 등의 원자외광(DUV광)도 투과 가능하다.
마스크 스테이지(MST)는 마스크(M)를 지지하는 것으로, 그 중앙부에 마스크(M)의 패턴 상을 통과시키는 개구부(34A)를 갖추고 있다. 메인 칼럼(3)의 상측 단부(3A)에는 방진 유닛(6)을 통해 마스크 정반(31)이 지지되고 있다. 마스크 정반(31)의 중앙부에도 마스크(M)의 패턴 상을 통과시키는 개구부(34B)가 형성되어 있 다. 마스크 스테이지(MST)의 하면에는 비접촉 베어링인 기체 베어링(에어 베어링)(32)이 복수 설치되어 있다. 마스크 스테이지(MST)는 에어 베어링(32)에 의해 마스크 정반(31)의 상면(가이드면)(31A)에 대하여 비접촉 지지되고 있고, 리니어 모터 등의 마스크 스테이지 구동 장치에 의해, 투영 광학계(PL)의 광축(AX)에 수직인 평면 내, 즉 XY 평면 내에서 2차원 이동 가능하고 또 θZ 방향으로 미소 회전 가능하다. 마스크 스테이지(MST) 상에는 이동 거울(35)이 설치되어 있다. 또, 이동 거울(35)에 대향하는 위치에는 레이저 간섭계(36)가 설치되어 있다. 마스크 스테이지(MST) 상의 마스크(M)의 2차원 방향의 위치 및 θZ 방향의 회전각(경우에 따라서는 θX, θY 방향의 회전각도 포함함)은 레이저 간섭계(36)에 의해 리얼타임으로 계측되어, 계측 결과는 제어 장치(CONT)에 출력된다. 제어 장치(CONT)는 레이저 간섭계(36)의 계측 결과에 기초하여 마스크 스테이지 구동 장치를 구동함으로써 마스크 스테이지(MST)에 지지되어 있는 마스크(M)의 위치를 제어한다.
투영 광학계(PL)는 마스크(M)의 패턴을 소정의 투영 배율(β)로 기판(P)에 투영 노광하는 것으로, 기판(P) 측의 선단부에 설치된 광학 소자(렌즈)(2)를 포함하는 복수의 광학 소자로 구성되어 있고, 이들 광학 소자는 경통(PK)으로 지지되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 투영 광학계(PL)는 투영 배율(β)이 예컨대 1/4 혹은 1/5인 축소계이다. 한편, 투영 광학계(PL)는 등배계 및 확대계의 어느 것이라도 좋다. 경통(PK)의 외주부에는 플랜지부(FLG)가 설치되어 있다. 또, 메인 칼럼(3)의 하측 단부(3B)에는 방진 유닛(7)을 통해 경통 정반(8)이 지지되어 있다. 그리고, 투영 광학계(PL)의 플랜지부(FLG)가 경통 정반(8)에 결합함으로써, 투영 광학계 (PL)가 경통 정반(8)에 지지되고 있다.
본 실시형태의 투영 광학계(PL)의 선단부의 광학 소자(2)는 경통(PK)에 대하여 착탈(교환) 가능하게 설치된다. 광학 소자(2)에는 액침 영역(AR2)의 액체(1)가 접촉한다. 광학 소자(2)는 형석으로 형성되어 있다. 형석은 물과의 친화성이 높기 때문에, 광학 소자(2)의 액체 접촉면(2a)의 거의 전면에 액체(1)를 밀착시킬 수 있다. 즉, 본 실시형태에서는 광학 소자(2)의 액체 접촉면(2a)과의 친화성이 높은 액체(물)(1)를 공급하도록 하고 있기 때문에, 광학 소자(2)의 액체 접촉면(2a)과 액체(1)와의 밀착성이 높고, 광학 소자(2)와 기판(P) 사이의 광로를 액체(1)로 확실하게 채울 수 있다. 또, 광학 소자(2)는 물과의 친화성이 높은 석영이라도 좋다. 또한, 광학 소자(2)의 액체 접촉면(2a)에 친수화(친액화) 처리를 실시하여, 액체(1)와의 친화성을 더욱 높이도록 하더라도 좋다.
광학 소자(2)를 둘러싸도록 플레이트 부재(2P)가 설치되어 있다. 플레이트 부재(2P)의 기판(P)과 대향하는 면(즉 하면)은 평탄면으로 되어 있다. 광학 소자(2)의 하면(액체 접촉면)(2a)도 평탄면으로 되어 있고, 플레이트 부재(2P)의 하면과 광학 소자(2)의 하면은 거의 동일면으로 되어 있다. 이에 따라, 넓은 범위에서 액침 영역(AR2)을 양호하게 형성할 수 있다. 또한, 플레이트 부재(2P)의 하면에, 광학 소자(2)와 마찬가지로 표면 처리(친액화 처리)를 할 수 있다.
도 7은 액체 공급 기구(10), 액체 회수 기구(20) 및 투영 광학계(PL) 선단부 근방을 도시하는 확대도이다. 액체 공급 기구(10)는 투영 광학계(PL)와 기판(P)과의 사이에 액체(1)를 공급하는 것으로, 액체(1)를 송출할 수 있는 액체 공급부(11) 와, 액체 공급부(11)에 공급관(15)을 통해 접속되어, 이 액체 공급부(11)로부터 송출된 액체(1)를 기판(P) 상에 공급하는 공급 노즐(14)을 구비하고 있다. 공급 노즐(14)은 기판(P)의 표면에 근접하여 배치되어 있다. 액체 공급부(11)는 액체(1)를 수용하는 탱크 및 가압 펌프 등을 구비하고 있고, 공급관(15) 및 공급 노즐(14)을 통해 기판(P) 상에 액체(1)를 공급한다. 액체 공급부(11)의 액체 공급 동작은 제어 장치(CONT)에 의해 제어되며, 제어 장치(CONT)는 액체 공급부(11)에 의한 기판(P) 상에 대한 단위시간 당 액체 공급량을 제어할 수 있다.
공급관(15)의 도중에는, 액체 공급부(11)로부터 기판(P) 상에 공급되는 액체(1)의 양(단위시간당 액체 공급량)을 계측하는 유량계(12)가 설치되어 있다. 유량계(12)는 기판(P) 상에 공급되는 액체(1)의 양을 항상 모니터하여, 그 계측 결과를 제어 장치(CONT)에 출력한다. 또한, 공급관(15) 중 유량계(12)와 공급 노즐(14) 사이에는 공급관(15)의 유로를 개폐하는 밸브(13)가 설치되어 있다. 밸브(13)의 개폐 동작은 제어 장치(CONT)에 의해 제어되도록 되어 있다. 한편, 본 실시형태에 있어서의 밸브(13)는 예컨대 정전 등에 의해 노광 장치(EX)(제어 장치(CONT))의 구동원(전원)이 정지한 경우에 공급관(15)의 유로를 기계적으로 폐색하는 소위 노멀오프 방식으로 되어 있다.
액체 회수 기구(20)는 액체 공급 기구(10)에 의해서 공급된 기판(P) 상의 액체(1)를 회수하는 것으로, 기판(P)의 표면에 근접하여 배치된 회수 노즐(흡인구)(21)과, 회수 노즐(21)에 회수관(24)을 통해 접속된 진공계(25)를 구비하고 있다. 진공계(25)는 진공 펌프를 포함하여 구성되어 있고, 그 동작은 제어 장치(CONT)에 제어된다. 진공계(25)가 구동함으로써, 기판(P) 상의 액체(1)는 그 주위의 기체(공기)와 함께 회수 노즐(21)을 통해 회수된다. 한편, 진공계(25)로서, 노광 장치에 진공 펌프를 설치하지 않고, 노광 장치(EX)가 배치되는 공장의 진공계를 이용하도록 하더라도 좋다.
회수관(24)의 도중에는, 회수 노즐(21)로부터 빨아 들여진 액체(1)와 기체를 분리하는 기액 분리기(22)가 설치되어 있다. 여기서, 상술한 바와 같이, 회수 노즐(21)로부터는 기판(P) 상의 액체(1)와 함께 그 주위의 기체도 회수된다. 기액 분리기(22)는 회수 노즐(21)로부터 회수한 액체(1)와 기체를 분리한다. 기액 분리기(22)로서는 예컨대 복수의 구멍부를 갖는 관 부재에 회수한 액체와 기체를 유통시켜, 액체를 중력 작용에 의해 상기 구멍부를 통해 낙하시킴으로써 액체와 기체를 분리하는 중력 분리 방식이나, 회수한 액체와 기체를 원심력을 이용하여 분리하는 원심 분리 방식 등을 채용할 수 있다. 그리고, 진공계(25)는 기액 분리기(22)에서 분리된 기체를 흡인하도록 되어 있다.
회수관(24) 중, 진공계(25)와 기액 분리기(22) 사이에는 기액 분리기(22)에 의해서 분리된 기체를 건조시키는 건조기(23)가 설치되어 있다. 만일 기액 분리기(22)에서 분리된 기체에 액체 성분이 혼재하고 있더라도, 건조기(23)에 의해 기체를 건조하여, 그 건조한 기체를 진공계(25)에 유입시킴으로써, 액체 성분이 유입되는 데에 기인하는 진공계(25)의 고장 등의 문제점 발생을 방지할 수 있다. 건조기(23)로서는, 예컨대 기액 분리기(22)로부터 공급된 기체(액체 성분이 혼재하고 있는 기체)를, 그 액체의 노점 이하로 냉각함으로써 액체성분을 제외하는 방식이나, 그 액체의 비점 이상으로 가열함으로써 액체 성분을 제외하는 방식 등을 채용할 수 있다.
한편, 기액 분리기(22)에서 분리된 액체(1)는 제2 회수관(26)을 통해 액체 회수부(28)에 회수된다. 액체 회수부(28)는 회수된 액체(1)를 수용하는 탱크 등을 갖추고 있다. 액체 회수부(28)에 회수된 액체(1)는 예컨대 폐기되거나 혹은 클린화되어 액체 공급부(11) 등으로 되돌려져 재이용된다. 또한, 제2 회수관(26)의 도중으로 기액 분리기(22)와 액체 회수부(28) 사이에는, 회수된 액체(1)의 양(단위시간당 액체 회수량)을 계측하는 제2 유량계(27)가 설치되어 있다. 제2 유량계(27)는 기판(P) 상에서 회수된 액체(1)의 양을 항상 모니터하여, 그 계측 결과를 제어 장치(CONT)에 출력한다. 상술한 바와 같이, 회수 노즐(21)로부터는 기판(P) 상의 액체(1)와 함께 그 주위의 기체도 회수되는데, 기액 분리기(22)에서 액체(12)와 기체를 분리하여, 액체 성분만을 제2 유량계(27)에 보냄으로써, 제2 유량계(27)는 기판(P) 상에서 회수한 액체(1)의 양을 정확히 계측할 수 있게 된다.
또한, 노광 장치(EX)는 기판 스테이지(PST)에 지지되어 있는 기판(P)의 표면의 위치를 검출하는 포커스 검출계(56)를 구비하고 있다. 포커스 검출계(56)는 기판(P) 상에 액체(1)를 통해 경사 방향에서 검출용 광속을 투사하는 투광부(56A)와, 기판(P)에서 반사한 상기 검출용 광속의 반사광을 수광하는 수광부(56B)를 구비하고 있다. 포커스 검출계(56)(수광부(56B))의 수광 결과는 제어 장치(CONT)에 출력된다. 제어 장치(CONT)는 포커스 검출계(56)의 검출 결과에 기초하여, 기판(P) 표면의 Z축 방향의 위치 정보를 검출할 수 있다. 또한, 투광부(56A)로부터 복수의 검 출용 광속을 투사함으로써, 기판(P)의 θX 및 θY 방향의 경사 정보를 검출할 수 있다.
한편, 도 1의 일부 단면도에 도시한 바와 같이, 액체 공급 기구(10) 및 액체 회수 기구(20)는 경통 정반(8)에 대하여 분리 지지되어 있다. 이로써, 액체 공급 기구(10) 및 액체 회수 기구(20)에서 생긴 진동이 경통 정반(8)을 통해 투영 광학계(PL)에 전해지는 일이 없다.
도 8은 액체 공급 기구(10) 및 액체 회수 기구(20)와 투영 광학계(PL)의 투영 영역(AR1)과의 위치 관계를 도시하는 평면도이다. 투영 광학계(PL)의 투영 영역(AR1)은 Y축 방향으로 가늘고 긴 직사각형(슬릿형)으로 되어 있고, 그 투영 영역(AR1)을 X축 방향으로 사이에 두도록, +X 측에 3개의 공급 노즐(14A～14C)이 배치되고, -X 측에 2개의 회수 노즐(21A, 21B)이 배치되어 있다. 그리고, 공급 노즐(14A～14)은 공급관(15)을 통해 액체 공급부(11)에 접속되고, 회수 노즐(21A, 21B)은 회수관(24)을 통해 진공계(25)에 접속되어 있다. 또한, 공급 노즐(14A～14C)과 회수 노즐(21A, 21B)을 거의 180° 회전한 배치에, 공급 노즐(14A'～14C')과, 회수 노즐(21A', 21B')이 배치되어 있다. 공급 노즐(14A～14C)과 회수 노즐(21A', 21B')은 Y축 방향으로 교대로 배열되고, 공급 노즐(14A'～14C')과 회수 노즐(21A, 21B)은 Y축 방향으로 교대로 배열되고, 공급 노즐(14A'～14C')은 공급관(15')을 통해 액체 공급부(11)에 접속되고, 회수 노즐(21A', 21B')은 회수관(24')을 통해 진공계(25)에 접속되고 있다. 한편, 공급관(15') 도중에는 공급관(15)과 마찬가지로 유량계(12') 및 밸브(13')가 설치되어 있다. 또한, 회수관(24') 도중에는 회수관(24)과 마찬가지로 기액 분리기(22') 및 건조기(23')가 설치되어 있다.
다음에, 상술한 노광 장치(EX)를 이용하여 마스크(M)의 패턴을 기판(P)에 노광하는 순서에 대해 설명한다.
마스크(M)이 마스크 스테이지(MST)에 로드되며, 기판(P)이 기판 스테이지(PST)에 로드된 후, 제어 장치(CONT)는 액체 공급 기구(10)의 액체 공급부(11)를 구동하여, 공급관(15) 및 공급 노즐(14)을 통해 단위시간당 소정량의 액체(1)를 기판(P) 상에 공급한다. 또한, 제어 장치(CONT)는 액체 공급 기구(10)에 의한 액체(1)의 공급에 따라 액체 회수 기구(20)의 진공계(25)를 구동하여, 회수 노즐(21) 및 회수관(24)을 통해 단위시간당 소정량의 액체(1)를 회수한다. 이에 따라, 투영 광학계(PL)의 선단부의 광학 소자(2)와 기판(P) 사이에 액체(1)의 액침 영역(AR2)이 형성된다(액체를 채우는 단계). 여기서, 액침 영역(AR2)을 형성하기 위해서, 제어 장치(CONT)는 기판(P) 상에 대한 액체 공급량과 기판(P) 상으로부터의 액체 회수량이 거의 동일한 양이 되도록, 액체 공급 기구(10) 및 액체 회수 기구(20)의 각각을 제어한다. 그리고, 제어 장치(CONT)는 조명 광학계(IL)에 의해 마스크(M)를 노광 광(EL)으로 조명하여, 마스크(M)의 패턴의 상을 투영 광학계(PL) 및 액체(1)를 통해 기판(P)에 투영한다.
주사 노광시에는 투영 영역(AR1)에 마스크(M)의 일부의 패턴 상이 투영되며, 투영 광학계(PL)에 대하여, 마스크(M)가 -X 방향(또는 +X 방향)으로 속도(V)로 이동하는 데 동기하여, 기판 스테이지(PST)를 통해 기판(P)이 +X 방향(또는 -X 방향)으로 속도(βㆍV)(β는 투영 배율)로 이동한다. 그리고, 하나의 쇼트 영역에의 노광 종료후에, 기판(P)의 스테핑에 의해서 다음 쇼트 영역이 주사 시작 위치로 이동하여, 이하, 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식으로 각 쇼트 영역에 대한 노광 처리가 순차 이루어진다. 본 실시형태에서는, 기판(P)의 이동 방향과 평행하게, 기판(P)의 이동 방향과 동일 방향으로 액체(1)를 흘리도록 설정되어 있다.
즉, 화살표 Xa(도 8 참조)로 나타내는 주사 방향(-X 방향)으로 기판(P)을 이동시켜 주사 노광을 하는 경우에는, 공급관(15), 공급 노즐(14A～14C), 회수관(24) 및 회수 노즐(21A, 21B)을 이용하여, 액체 공급 기구(10) 및 액체 회수 기구(20)에 의한 액체(1)의 공급 및 회수가 이루어진다. 즉, 기판(P)이 -X 방향으로 이동할 때는, 공급 노즐(14)(14A～14C)로부터 액체(1)가 투영 광학계(PL)와 기판(P) 사이에 공급되며, 회수 노즐(21)(21A, 21B)로부터 기판(P) 상의 액체(1)가 그 주위의 기체와 함께 회수되어, 투영 광학계(PL)의 선단부의 광학 소자(2)와 기판(P) 사이를 채우도록 -X 방향으로 액체(1)가 흐른다.
한편, 화살표 Xb(도 8참조)로 나타내는 주사 방향(+X 방향)으로 기판(P)을 이동시켜 주사 노광을 하는 경우에는, 공급관(15'), 공급 노즐(14A'～14C'), 회수관(24') 및 회수 노즐(21A', 21B')을 이용하여, 액체 공급 기구(10) 및 액체 회수 기구(20)에 의한 액체(1)의 공급 및 회수가 이루어진다. 즉, 기판(P)이 +X 방향으로 이동할 때는, 공급 노즐(14')(14A'～14C')로부터 액체(1)가 투영 광학계(PL)와 기판(P) 사이에 공급되며, 회수 노즐(21')(21A', 21B')로부터 기판(P) 상의 액체(1)가 그 주위의 기체와 함께 회수되어, 투영 광학계(PL)의 선단부의 광학 소자(2)와 기판(P) 사이를 채우도록 +X 방향으로 액체(1)가 흐른다. 이 경우, 예컨대 공급 노즐(14)을 통해 공급되는 액체(1)는 기판(P)의 -X 방향으로의 이동에 따라 광학 소자(2)와 기판(P) 사이로 인입되는 식으로 흐르기 때문에, 액체 공급 기구(10)(액체 공급부(11))의 공급 에너지가 작더라도 액체(1)를 광학 소자(2)와 기판(P) 사이에 용이하게 공급할 수 있다. 그리고, 주사 방향을 따라서 액체(1)를 흘리는 방향을 전환함으로써, +X 방향 또는 -X 방향의 어느 방향으로 기판(P)을 주사하는 경우에도, 광학 소자(2)와 기판(P) 사이를 액체(1)로 채울 수 있어, 높은 해상도 및 넓은 초점 심도를 얻을 수 있다.
노광 처리 중, 액체 공급 기구(10)에 설치되는 유량계(12)의 계측 결과 및 액체 회수 기구(20)에 설치되는 제2 유량계(27)의 계측 결과는 항상 제어 장치(CONT)에 출력되고 있다. 제어 장치(CONT)는 유량계(12)의 계측 결과, 즉 액체 공급 기구(10)에 의해서 기판(P) 상에 공급되는 액체의 양과, 제2 유량계(27)의 계측 결과, 즉 액체 회수 기구(20)에 의해서 기판(P) 상으로부터 회수된 액체의 양을 비교하여, 그 비교한 결과에 기초하여 액체 공급 기구(10)의 밸브(13)를 제어한다. 구체적으로는, 제어 장치(CONT)는 기판(P) 상으로의 액체 공급량(유량계(12)의 계측 결과)과 기판(P) 상으로부터의 액체 회수량(제2 유량계(27)의 계측 결과)의 차를 구하여, 그 구한 차가 미리 설정되어 있는 허용치(임계치)를 넘는지의 여부에 기초하여, 밸브(13)를 제어한다. 여기서, 전술한 것과 같이, 제어 장치(CONT)는 기판(P) 상에 대한 액체 공급량과 기판(P) 상으로부터의 액체 회수량이 거의 동일하게 되도록, 액체 공급 기구(10) 및 액체 회수 기구(20)의 각각을 제어하고 있기 때문에, 액체 공급 기구(10)에 의한 액체 공급 동작 및 액체 회수 기구(20)에 의한 액체 회수 동작의 각각이 정상적으로 이루어지고 있는 상황이라면, 상기 구한 차는 거의 제로가 된다.
제어 장치(CONT)는 구한 차가 허용치 이상인 경우, 즉 액체 회수량이 액체공급량에 비해서 극단적으로 적은 경우, 액체 회수 기구(20)의 회수 동작에 이상이 생겨 충분히 액체(1)를 회수할 수 없다고 판단한다. 이 때, 제어 장치(CONT)는 예컨대 액체 회수 기구(20)의 진공계(25)에 고장 등의 이상이 생겼다고 판단하여, 액체 회수 기구(20)에 의해서 액체(1)를 정상적으로 회수할 수 없음에 기인하는 액체(1)의 누설을 방지하기 위해서, 액체 공급 기구(10)의 밸브(13)를 작동하여 공급관(15)의 유로를 차단하고, 액체 공급 기구(10)에 의한 기판(P) 상에 대한 액체(1)의 공급을 정지한다. 이와 같이, 제어 장치(CONT)는 액체 공급 기구(10)에서 기판(P) 상에 공급된 액체량과, 액체 회수 기구(20)에 의해 회수된 액체량을 비교하여, 그 비교 결과에 기초하여 액체 회수 기구(20)의 회수 동작 이상을 검출하여, 액체(1) 공급이 과도하게 되어, 이상이 검출되었을 때에 기판(P) 상에 대한 액체(1)의 공급을 정지한다. 또, 제어 장치(CONT)는 이 이상을 검출했을 때에 전술한 경보 장치(K)에 경보를 발하게 하도록 하더라도 좋다. 더욱 전술한 경보 장치(K)에 표시 장치를 설치하여, 제어 장치(CONT)가 표시 장치에 대하여 이상의 표시를 하게 하도록 해도 좋다. 또한, 회수 장치(71)의 적어도 일부(예컨대, 물받이형 부재(72)나 홈부)에 누수 센서를 설치하여, 이 누수 센서의 검출 결과에 따라서 이상을 검출하더라도 좋다.
이 때, 이미 기판(P) 상에 공급되어, 액체 회수 기구(20)로 회수되지 않은 액체(1)는 상기한 제1 실시형태에서 설명한 바와 같이, 기판 스테이지(PST)로부터 직접, 또는 X 가이드 스테이지(44)를 통해 간접적으로 기판 정반(41)의 상면(41A)으로 유출하여, 일부가 물받이형 부재(72)에 유입되어 회수된다. 또한, 정반 상면(41A)에 잔류하는 액체에 대해서는, 제어 장치(CONT)가 방진 유닛(9)(의 액츄에이터)을 구동하여 기판 정반(41)을 기울임으로써 물받이형 부재(72)에 액체를 유입시켜 회수할 수 있다(액체 회수 단계).
이와 같이, 본 실시형태에서는, 광학 소자(2)와 기판(P) 사이를 액체(1)로 채움으로써 높은 해상도 및 넓은 초점 심도를 얻을 수 있으며, 어떠한 이유로 기판(P) 상에서 액체가 비산ㆍ유출된 경우라도 액체를 회수하여 장치ㆍ부재의 고장, 누전 혹은 녹의 발생 등과 같은 문제점을 야기하는 것을 미연에 막을 수 있어, 노광 처리를 원활하게 실시하는 것이 가능하게 된다.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 적합한 실시형태에 관해서 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는 것은 물론이다. 당업자라면, 특허청구범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예를 생각해 낼 수 있음은 자명하며, 이들에 관해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 양해된다.
예컨대, 상기 실시형태에서는, 회수 장치(71)의 회수부로서 기판 정반(41)의 주위에 물받이형 부재(72)를 설치하는 구성으로 했지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 예컨대 도 9에 도시한 바와 같이, 기판 정반(41)의 단연을 따른 전체 둘레에 기판 상면(41A)보다도 낮게 형성한 단차부(41B)와, 기판 정반(41)의 측면에 설치한 벽 부재(80)에 의해 홈부(81)를 형성하여, 이 홈부(81)에 의해 기판 정반(41)에 비산ㆍ유출된 액체를 회수하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우도, 액체를 원활하게 회수하기 위해서 홈부(81) 내에 발액 처리를 하며, 단차부(41B)를 경사시키는 것이 바람직하다.
또한, 벽 부재를 이용하지 않고서, 도 10에 도시한 바와 같이, 기판 정반(41)의 외주를 따른 전체 둘레에 홈부(81)를 형성하여, 이 홈부(81)를 회수부로 하여도 좋다. 또, 홈부(81)는 반드시 기판 정반(41)의 전체 둘레에 설치하지 않아도 좋다. 예컨대, 기판 정반(41)의 X 방향(주사 방향)의 외주를 따라서 2개의 홈부(81)를 설치하며, 기판 정반(41)의 Y 방향(비주사 방향)의 외주를 따라서 2개의 물받이형 부재(72)를 설치하도록 하더라도 좋다. 이와 같이, 본 실시형태에 개시된 회수 장치(71)는 적절하게 조합하여 이용할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, X 가이드 스테이지(44)를 단면 대략 요자형으로 하여 설명했지만, 도 11에 도시한 바와 같이, 단면 대략 H형으로 하여도 좋다. X 가이드 스테이지(44)의 측벽(44C)은 기판 스테이지(PST)에 설치된 기체 베어링(에어 베어링)으로부터의 에어에 의해 폭 방향(도 11에서, 좌우 방향)으로 큰 부하가 가해지기 때문에, H 형상으로 하여 상하 대칭 형상으로 함으로써 X 가이드 스테이지(44)에 편하중이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 경사면(44A)도 원래, 상부측만이라도 좋지만, 편하중 방지를 위해서는 하면측에도 대칭으로 설치하는 것이 바람직하다.
더욱이, 상기한 실시형태에서는, 방진 유닛(9)을 이용하여 기판 정반(41)을 기울임으로써, 기판 상면(41A)에 잔류하는 액체를 배제하는 구성으로 했지만, 기판 상면(41A)을 수평면에 대하여 경사진 경사면으로 하는 구성도 채용할 수 있다. 이 경우, 기판 스테이지(PST)의 이동에 의해 기판 표면의 Z축 방향의 위치가 변동되기 때문에, 기판 스테이지(PST)의 위치에 따라서 테이블부(PH)의 위치를 Z축 방향으로 구동하여 기판(P)의 표면 위치를 보정하면 된다.
마찬가지로, 테이블부(PH)에 잔류하는 액체의 배제를 원할하게 하기 위해서, 테이블부(PH)의 표면을 경사면으로 하거나 발액 처리를 실시하는 구성으로 하여도 좋다.
또한, 기판 정반(41)을 기울이는 경우, 및 테이블부(PH)의 표면을 경사면으로 하는 경우에는, 이동 거울이나 피디셜 마크 등, 액체와 접촉하지 않는 쪽이 좋은 부재가 설치되어 있지 않은 방향이 낮아지도록 경사시키는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 액체(1)는 순수로 구성되어 있다. 순수는 반도체 제조 공장 등에서 용이하게 대량으로 입수할 수 있으며, 기판(P) 상의 포토레지스트나 광학 소자(렌즈) 등에 대한 악영향이 없는 이점이 있다. 또, 순수는 환경에 대한 악영향이 없고, 불순물의 함유량이 매우 낮기 때문에, 기판(P)의 표면 및 투영 광학계(PL)의 선단면에 설치되는 광학 소자의 표면을 세정하는 작용도 기대할 수 있다.
그리고, 파장이 193 nm 정도인 노광 광(EL)에 대한 순수(물)의 굴절율(n)은 거의 1.44이기 때문에, 노광 광(EL)의 광원으로서 ArF 엑시머 레이저광(파장 193 nm)을 이용한 경우, 기판(P) 상에서는 1/n, 즉 약 134 nm로 단파장화되어 높은 해 상도를 얻을 수 있다. 더욱이, 초점 심도는 공기 중에 비해서 약 n배, 즉 약 1.44배로 확대되기 때문에, 공기 속에서 사용하는 경우와 같은 정도의 초점 심도를 확보할 수 있으면 되는 경우에는, 투영 광학계(PL)의 개구수를 보다 증가시킬 수 있어, 이 점에서도 해상도가 향상된다.
한편, 본 실시형태의 액체(1)는 물이지만, 물 이외의 액체라도 좋다, 예컨대, 노광 광(EL)의 광원이 F2 레이저인 경우, 이 F2 레이저광은 물을 투과하지 않기 때문에 이 경우, 액체(1)로서는 F2 레이저광을 투과할 수 있는 예컨대 불소계 오일이나 과불화 폴리에테르(PFPE) 등의 불소계의 액체를 이용하면 좋다. 또한, 액체(1)로서는, 그 밖에도, 노광 광(EL)에 대한 투과성이 있어 가능한 한 굴절율이 높고, 투영 광학계(PL)나 기판(P) 표면에 도포되어 있는 포토레지스트에 대하여 안정적인 것(예컨대 세다유)을 이용하는 것도 가능하다.
또한, 본 실시형태에서는, 투영 광학계(PL)의 선단에 광학 소자(2)가 부착되고 있는데, 투영 광학계(PL)의 선단에 부착하는 광학 소자로서는, 투영 광학계(PL)의 광학 특성, 예컨대 수차(구면 수차, 코마 수차 등)의 조정에 이용하는 광학 플레이트라도 좋다. 혹은 노광 광(EL)을 투과할 수 있는 평행 평면판이라도 좋다.
상기 각 실시형태에 있어서, 전술한 노즐의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니며, 예컨대 투영 영역(AR1)의 긴 변에 대해서 2쌍의 노즐로 액체(1)의 공급 또는 회수를 하도록 하더라도 좋다. 또, 이 경우에는, +X 방향 또는 -X 방향의 어느 방향으로부터도 액체(1)의 공급 및 회수를 할 수 있도록 하기 위해, 공급 노즐과 회 수 노즐과 상하에 모두 배치하더라도 좋다.
한편, 상기 각 실시형태의 기판(P)으로서는, 반도체 디바이스 제조용의 반도체 웨이퍼뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스용의 유리 기판이나, 박막 자기 헤드용의 세라믹 웨이퍼 혹은 노광 장치에서 이용되는 마스크 또는 레티클의 원판(합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용된다.
또한, 전술한 실시형태에서는, 투영 광학계(PL)와 기판(P) 사이를 국소적으로 액체로 채우는 노광 장치를 채용하고 있지만, 일본 특허 공개 평6-124873호 공보에 개시되어 있는 것과 같은 노광 대상의 기판을 유지한 스테이지를 액조 속에서 이동시키는 액침 노광 장치나, 일본 특허 공개 평10-303114호 공보에 개시되어 있는 것과 같은 스테이지 상에 소정 깊이의 액체조를 형성하여, 그 속에 기판을 유지하는 액침 노광 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.
노광 장치(EX)로서는 마스크(M)와 기판(P)을 동기 이동하여 마스크(M)의 패턴을 주사 노광하는 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 주사형 노광 장치(스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크(M)와 기판(P)을 정지한 상태로 마스크(M)의 패턴을 일괄 노광하여, 기판(P)을 순차 스텝 이동시키는 스텝ㆍ앤드ㆍ리피트 방식의 투영 노광 장치(스테퍼)에도 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은 기판(P) 상에서 적어도 2개의 패턴을 부분적으로 거듭 전사하는 스텝ㆍ앤드ㆍ스티치 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다.
또한, 본 발명은 일본 특허 공개 2001-160530호 공보에 개시되어 있는 것과 같이, 2개의 웨이퍼 스테이지(기판 스테이지)를 구비하여, 얼라이먼트 위치와 노광 위치에서, 이 2개의 웨이퍼 스테이지를 교체하는 트윈 스테이지형의 노광 장치에도 적용할 수 있다. 이 경우, 2개의 웨이퍼 스테이지의 교체시에 액체 공급부(11) 및 액체 회수부(28)를 구동한 채로 해 두더라도 좋다. 이것은 상술한 바와 같이, 액체 공급부(11)로부터의 액체(1)를 기판 정반(41)을 통해 회수할 수 있기 때문이다. 이에 따라, 트윈 스테이지형 노광 장치의 처리량을 더욱 향상시킬 수 있다.
노광 장치(EX)의 종류로서는, 기판(P)에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용의 노광 장치에 한정되지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용의 노광 장치나, 박막 자기 헤드, 촬상 소자(CCD) 혹은 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 널리 적용할 수 있다.
기판 스테이지(PST)나 마스크 스테이지(MST)에 리니어 모터(미국 특허 5,623,853호 또는 미국 특허 5,528,118호 참조)를 이용하는 경우는, 이들의 스테이지를 정반에 대하여 부상시키는 방식으로서 에어 베어링을 이용한 에어 부상형 및 로렌츠력 또는 리액턴스력을 이용한 자기 부상형의 어느 쪽을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 각 스테이지(PST, MST)는 가이드를 따라 이동하는 타입이라도 좋고, 가이드를 설치하지 않은 가이드리스 타입이라도 좋다.
각 스테이지(PST, MST)의 구동 장치로서는, 이차원으로 자석을 배치한 자석유닛과, 이차원으로 코일을 배치한 전기자 유닛을 대향시켜 전자력에 의해 각 스테이지(PST, MST)를 구동하는 평면 모터를 이용하더라도 좋다. 이 경우, 자석 유닛과 전기자 유닛의 어느 한 쪽을 스테이지(PST, MST)에 접속하고 자석 유닛과 전기자 유닛의 다른 쪽을 스테이지(PST, MST)의 이동면 측에 설치하면 된다.
기판 스테이지(PST)의 이동에 의해 발생하는 반력은 투영 광학계(PL)에 전해 지지 않도록, 일본 특허 공개 평8-166475호 공보(미국 특허 5,528,118호)에 기재되어 있는 것과 같이, 프레임 부재를 이용하여 기계적으로 바닥(대지)으로 빠지게 하더라도 좋다. 마스크 스테이지(MST)의 이동에 의해 발생하는 반력은 투영 광학계(PL)에 전해지지 않도록, 일본 특허 공개 평8-330224호 공보(미국 S/N 08/416,558)에 기재되어 있는 것과 같이, 프레임 부재를 이용하여 기계적으로 바닥(대지)으로 빠지도록 하더라도 좋다.
본 실시형태의 노광 장치(EX)는 본원 특허청구범위에서 든 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브 시스템을, 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록 조립함으로써 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해서, 이 조립 전후에는 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 이루어진다. 각종 서브 시스템에서 노광 장치로의 조립 공정은, 각종 서브 시스템 서로의, 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브 시스템에서 노광 장치로의 조립 공정 전에, 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 있는 것은 물론이다. 각종 서브 시스템의 노광 장치에의 조립 공정이 종료되면, 종합 조정이 이루어져, 노광 장치 전체적인 각종 정밀도가 확보된다. 한편, 노광 장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린룸에서 하는 것이 바람직하다.
반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는 도 12에 도시한 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능ㆍ성능 설계를 하는 단계 201, 이 설계 단계에 기초한 레티클(마스크)을 제작하는 단계 202, 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 203, 전술한 실시형태의 노광 장치(EX)에 의해 레티클의 패턴을 기판에 노광하는 기판 처리 단계 204, 디바이스 조립 단계(다이싱 공정, 본딩 공정, 패캐징 공정을 포함함) 205, 검사 단계 206 등을 거쳐 제조된다.
이상과 같이, 본 발명에서는, 비산ㆍ유출된 액체에 의해 장치ㆍ부재의 고장, 누전 혹은 녹의 발생 등과 같은 문제점을 야기하는 것을 미연에 막을 수 있어, 안정된 노광 처리를 실시하는 것이 가능하게 된다.

Claims (27)

  1. 마스크의 패턴 상(像)을, 기판 상에, 투영 광학계의 상면(像面)측과 상기 기판과의 사이에 형성된 액침 영역의 액체를 사이에 두고 투영하는 노광 장치로서,
    상기 기판을 유지하는 가동체와, 이 가동체를 이동이 자유롭게 지지하는 정반(surface plate)을 포함하는 스테이지 장치와,
    액체를 공급하여 상기 액침 영역을 형성하는 액체 공급 장치와,
    상기 액침 영역으로부터 액체를 회수하는 제1 회수 장치와,
    상기 액체 공급 장치에 의한 액체 공급량과 상기 제1 회수 장치에 의한 액체 회수량을 각각 미리 정해진 양으로 제어하는 제어 장치와,
    상기 제1 회수 장치에서 회수되지 않고 상기 정반에 유출된 액체를 회수하는 제2 회수 장치와,
    상기 제1 회수 장치에 구비된 기액 분리기와,
    상기 기액 분리기에 의해 분리된 액체의 회수량을 계측하는 제2 유량계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 액체 공급 장치에 의한 액체 공급량과 상기 제1 회수 장치에 의한 액체 회수량을 동일하게 하여, 상기 액침 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 회수 장치는, 상기 액체 공급 장치로부터의 액체가 공급 과잉이 되었을 때 또는 상기 제1 회수 장치의 회수 동작에 이상(異常)이 생겼을 때에, 상기 제1 회수 장치에서 회수되지 않고 상기 정반에 유출된 액체를 회수하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 투영 광학계의 상면 측에는, 상기 가동체에 유지된 상기 기판과 대향하는 평탄면을 가지며 상기 액침 영역을 형성하는 대향 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 액체 공급 장치는, 상기 액침 영역에 공급되는 상기 액체의 공급량을 계측하는 유량계를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기액 분리기에 의해 분리된 기체를 건조시키는 건조기를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    회수된 상기 액체를 수용하는 수용 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 회수 장치는, 상기 정반의 외주에 설치된 회수부를 가지는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 회수부는 상기 기판의 표면보다 아래쪽으로 상기 액체를 유출시키는 경사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 회수부가 발액성을 가지는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 정반이 발액성을 가지는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 정반의 위쪽에 설치된 상기 스테이지 장치의 스테이지 구성체는, 상기 액체를 상기 기판의 표면보다 아래쪽으로 유출시키는 제2 경사부를 가지는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 경사부의 하단부에는 상기 스테이지 구성체를 관통하는 관통 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 노광 장치
  14. 제12항에 있어서,
    상기 스테이지 구성체가 발액성을 가지는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 정반을 기울여 상기 정반의 표면에 잔류하는 상기 액체를 배제하는 배제 장치를 가지는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 정반의 표면에 유체를 분무하여, 상기 정반의 표면에 잔류하는 상기 액체를 배제하는 제2 배제 장치를 가지는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제2 회수 장치는 상기 정반에 형성된 홈부를 가지는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  18. 제3항에 있어서,
    상기 이상(異常)을 표시하는 표시 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
  19. 마스크의 패턴 상(像)을, 스테이지 장치에 유지된 기판 상에, 투영 광학계의 상면(像面)측과 상기 기판 사이의 액침 영역에 채워진 액체를 사이에 두고 투영하는 노광 방법에 있어서,
    액체를 공급하여 상기 투영 광학계의 상면측과 상기 기판과의 사이를 상기 액체로 채우는 단계와,
    상기 액침 영역의 상기 액체를 회수 장치에 의해 회수하는 단계와,
    상기 액체의 공급량과 상기 회수 장치에 의한 액체의 회수량을 각각 미리 정해진 양으로 제어하는 단계와,
    상기 회수 장치에 의해 회수된 상기 액체를 기체와 분리시키는 단계와,
    상기 분리시키는 단계에서 분리된 액체의 회수량을 계측하는 단계와,
    상기 액침 영역에서 회수되지 못하고 상기 스테이지 장치의 정반(surface plate)에 유출된 상기 액체를 회수하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 액침 영역에서의 상기 액체의 회수 동작의 이상(異常)을 검출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 기판상의 액체를 회수하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 기판상으로의 상기 액체의 공급량과, 상기 기판상으로부터의 상기 액체의 회수량과의 차이를, 미리 정해져 있는 임계치와 비교한 결과에 기초하여, 상기 이상(異常)을 검출하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.
  23. 제20항 또는 제22항에 있어서,
    상기 이상(異常)을 검출한 때에 상기 이상(異常)에 관한 표시를 행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 노광 방법.
  24. 마스크의 패턴 상(像)을, 기판 상에, 투영 광학계의 상면(像面)측과 상기 기판과의 사이에 형성된 액침 영역의 액체를 사이에 두고 투영하는 노광 장치로서,
    액체를 공급하여 상기 액침 영역을 형성하는 액체 공급 장치와,
    상기 기판을 유지하는 유지 장치와,
    상기 유지 장치를 이동 가능하게 유지하는 정반(surface plate)과,
    상기 정반에 유체를 분무하여 상기 정반으로부터 액체를 제거하는 분무 장치
    를 포함하는 노광 장치.
  25. 마스크의 패턴 상(像)을, 스테이지 장치에 유지된 기판 상에, 투영 광학계의 상면(像面)측과 상기 기판 사이의 액침 영역에 채워진 액체를 사이에 두고 투영하는 노광 방법으로서,
    액체를 공급하여 상기 투영 광학계의 상면측과 상기 기판과의 사이를 상기 액체로 채우는 단계와,
    상기 기판을 유지 장치에 유지하는 단계와,
    상기 유지 장치를 정반(surface plate)상에 이동 가능하게 유지하는 단계와,
    상기 정반에 유체를 분무하여 상기 정반으로부터 액체를 제거하는 단계
    를 포함하는 노광 방법.
  26. 디바이스 제조 방법으로서,
    제1항 또는 제24항에 기재된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계와,
    상기 노광된 기판을 현상하는 단계
    를 포함하는 디바이스 제조 방법.
  27. 디바이스 제조 방법으로서,
    제19항 또는 제25항에 기재된 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 단계와,
    상기 노광된 기판을 현상하는 단계
    를 포함하는 디바이스 제조 방법.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101785707B1 (ko) 2003-07-28 2017-11-06 가부시키가이샤 니콘 노광 장치 및 디바이스 제조 방법, 그리고 노광 장치의 제어 방법
US7898642B2 (en) 2004-04-14 2011-03-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
ATE441937T1 (de) 2004-07-12 2009-09-15 Nikon Corp Belichtungsgerät und bauelemente- herstellungsverfahren
CN102998910A (zh) 2004-08-03 2013-03-27 株式会社尼康 曝光装置的控制方法、曝光方法及组件制造方法
EP1806772B1 (en) 2004-10-15 2014-08-06 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
EP1833081A4 (en) * 2004-12-07 2010-11-24 Nikon Corp EXPOSURE APPARATUS AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
US7170583B2 (en) * 2005-06-29 2007-01-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus immersion damage control
NL1030443C2 (nl) * 2005-11-16 2007-05-22 Taiwan Semiconductor Mfg Verbeterd immersielithografie systeem met wafer-afdichtingsmechanismen.
TWI547968B (zh) 2006-01-19 2016-09-01 尼康股份有限公司 移動體驅動方法及移動體驅動系統、圖案形成方法及圖案形成裝置、曝光方法及曝光裝置、以及元件製造方法
US9323160B2 (en) * 2012-04-10 2016-04-26 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device fabricating method, program, and recording medium
CN105529291A (zh) * 2014-09-29 2016-04-27 盛美半导体设备（上海）有限公司 晶圆承接装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4168117A (en) * 1979-01-12 1979-09-18 Work Gerald L Photographic processing tank
JPH02298431A (ja) * 1989-05-12 1990-12-10 Mitsubishi Electric Corp 放電加工装置
US5121710A (en) * 1991-11-25 1992-06-16 Marta Gonzalez Collapsible doghouse
JPH06124873A (ja) * 1992-10-09 1994-05-06 Canon Inc 液浸式投影露光装置
WO1999049504A1 (fr) * 1998-03-26 1999-09-30 Nikon Corporation Procede et systeme d'exposition par projection
US6332723B1 (en) * 1999-07-28 2001-12-25 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and method
US6364547B1 (en) * 1999-10-25 2002-04-02 Tokyo Electron Limited Solution processing apparatus
JP2003173957A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 現像装置
KR100567968B1 (ko) * 1996-10-07 2006-05-25 가부시키가이샤 니콘 리소그래피정렬기,제조장치또는검사장치용포커싱및경사도조절시스템

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5528118A (en) 1994-04-01 1996-06-18 Nikon Precision, Inc. Guideless stage with isolated reaction stage
US5874820A (en) 1995-04-04 1999-02-23 Nikon Corporation Window frame-guided stage mechanism
US6106712A (en) * 1999-11-19 2000-08-22 New; Gerald R. Vehicle liquid waste collection system
US6571406B2 (en) * 2000-12-02 2003-06-03 Michael Gerloff Supporting body for a shower tub
US6531206B2 (en) * 2001-02-07 2003-03-11 3M Innovative Properties Company Microstructured surface film assembly for liquid acquisition and transport
US20030177703A1 (en) * 2002-03-21 2003-09-25 Forbis Jack R. Cooling shade assembly and method of use thereof
TWI424470B (zh) * 2003-05-23 2014-01-21 尼康股份有限公司 A method of manufacturing an exposure apparatus and an element

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4168117A (en) * 1979-01-12 1979-09-18 Work Gerald L Photographic processing tank
JPH02298431A (ja) * 1989-05-12 1990-12-10 Mitsubishi Electric Corp 放電加工装置
US5121710A (en) * 1991-11-25 1992-06-16 Marta Gonzalez Collapsible doghouse
JPH06124873A (ja) * 1992-10-09 1994-05-06 Canon Inc 液浸式投影露光装置
KR100567968B1 (ko) * 1996-10-07 2006-05-25 가부시키가이샤 니콘 리소그래피정렬기,제조장치또는검사장치용포커싱및경사도조절시스템
WO1999049504A1 (fr) * 1998-03-26 1999-09-30 Nikon Corporation Procede et systeme d'exposition par projection
US6332723B1 (en) * 1999-07-28 2001-12-25 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and method
US6364547B1 (en) * 1999-10-25 2002-04-02 Tokyo Electron Limited Solution processing apparatus
JP2003173957A (ja) * 2001-12-06 2003-06-20 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 現像装置

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KR20050041973A (ko) 2005-05-04
CN1612292A (zh) 2005-05-04
TWI361450B (en) 2012-04-01
CN1612292B (zh) 2011-03-30

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