JPH0245968A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH0245968A JPH0245968A JP19687888A JP19687888A JPH0245968A JP H0245968 A JPH0245968 A JP H0245968A JP 19687888 A JP19687888 A JP 19687888A JP 19687888 A JP19687888 A JP 19687888A JP H0245968 A JPH0245968 A JP H0245968A
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- lead
- bending
- forming
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Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 32
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- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分舒〕
この発明は、樹脂封止型半導体装置、特にＪ ＋Ｊドタ
イプの半導体装置の製造方法に関するものである。
イプの半導体装置の製造方法に関するものである。
樹脂封止型半導体装置において、金属製のり−ドフレー
ムからタイバ一部を除去した外部リードを所要形状にリ
ードフォーミングする工程の際、現在は半導体装置の表
面が上面になった状態でリードフォーミングするため、
外部リードは下方に向ってリードフォーミングされてい
た。これを図面を用いて説明する。すなわち、第２図に
示す樹脂封止型の半導体装置１のリードフレーム２のタ
イバ一部３の除去を行った後の外部リード４を、第３図
に示すような第１次曲げ工程■、第２次曲げ工程■、第
３次曲げ工程■、第４次曲げ工程■を経てリードフォー
ミングが行われ半導体装置が形成されている。
ムからタイバ一部を除去した外部リードを所要形状にリ
ードフォーミングする工程の際、現在は半導体装置の表
面が上面になった状態でリードフォーミングするため、
外部リードは下方に向ってリードフォーミングされてい
た。これを図面を用いて説明する。すなわち、第２図に
示す樹脂封止型の半導体装置１のリードフレーム２のタ
イバ一部３の除去を行った後の外部リード４を、第３図
に示すような第１次曲げ工程■、第２次曲げ工程■、第
３次曲げ工程■、第４次曲げ工程■を経てリードフォー
ミングが行われ半導体装置が形成されている。
乙の第３図のリードフォーミング工程をさらに説明する
。
。
半導体装置１はその表面が上面になった状態で金型内に
挿入され、一定ピツチで矢印入方向へ送られる。すなわ
ち第１次曲げ工程■では第１次曲げダイ２１上で外部リ
ード４は第１次曲げパンチ１１でフォーミングされ、次
いで第２次曲げ工程■で第２次曲げダイ２２上に移され
第２次曲げ口−ラ１２により、また、第３次曲げ工程■
で第３次曲げレバー２３と第３次曲げカム１３により、
さらに、第４次曲げ工程■で第４次曲げダイ２４と第４
次曲げパンチ１４によりそれぞれリードフォーミングが
行われ、外部リード４が所要の形状に成形された半導体
装置１が得られる。
挿入され、一定ピツチで矢印入方向へ送られる。すなわ
ち第１次曲げ工程■では第１次曲げダイ２１上で外部リ
ード４は第１次曲げパンチ１１でフォーミングされ、次
いで第２次曲げ工程■で第２次曲げダイ２２上に移され
第２次曲げ口−ラ１２により、また、第３次曲げ工程■
で第３次曲げレバー２３と第３次曲げカム１３により、
さらに、第４次曲げ工程■で第４次曲げダイ２４と第４
次曲げパンチ１４によりそれぞれリードフォーミングが
行われ、外部リード４が所要の形状に成形された半導体
装置１が得られる。
従来の半導体装置の製造方法は、以上のようにして外部
リード４のリードフォーミングが行われ、半導体装Ｍ１
が構成されているが、従来のり−ドフォーミング工程で
は、半導体装置の表面を上面；ごして外部リード４をリ
ードフォーミングするため、外部リード４が樹脂封止部
の下面よりも下に突出することになり、ここが成形後の
搬送時の移動面となるため、接触部にきすが入るという
外観上の大きな問題点があった。
リード４のリードフォーミングが行われ、半導体装Ｍ１
が構成されているが、従来のり−ドフォーミング工程で
は、半導体装置の表面を上面；ごして外部リード４をリ
ードフォーミングするため、外部リード４が樹脂封止部
の下面よりも下に突出することになり、ここが成形後の
搬送時の移動面となるため、接触部にきすが入るという
外観上の大きな問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、半導体装置の外観上の品質を高め、かつこ
れを維持することができる半導体装置の製造方法を得る
乙とを目的とする。
れたもので、半導体装置の外観上の品質を高め、かつこ
れを維持することができる半導体装置の製造方法を得る
乙とを目的とする。
この発明に係る半導体装置の製造方法は、リードフォー
ミングの少なくとも最終工程前にリードフォーミング用
金型の上金型と下金型を入れ換えて半導体装置の裏面を
上面とした状態で外部リードをリードフォーミングする
ものである。
ミングの少なくとも最終工程前にリードフォーミング用
金型の上金型と下金型を入れ換えて半導体装置の裏面を
上面とした状態で外部リードをリードフォーミングする
ものである。
乙の発明における半導体装置のリードフォーミング方法
は、リードフォーミングの少なくとも最終工程前に半導
体装置の裏面が上面になるようにしたことから、外部リ
ードが上方に向はリードフォーミングされる。
は、リードフォーミングの少なくとも最終工程前に半導
体装置の裏面が上面になるようにしたことから、外部リ
ードが上方に向はリードフォーミングされる。
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
なお、この実施例は、第３図の従来例の各部を反転させ
て構成したものであり、各部の構成は、第３図のものと
同一である。すなわち、第１図の工程を説明すると、外
部リード４は、半導体装置１の裏面が上面になった状態
で金型内に押入され、一定ヒッチで、第１図の矢印Ａ方
向に送られる。
て構成したものであり、各部の構成は、第３図のものと
同一である。すなわち、第１図の工程を説明すると、外
部リード４は、半導体装置１の裏面が上面になった状態
で金型内に押入され、一定ヒッチで、第１図の矢印Ａ方
向に送られる。
外部リード４が１回送られると、上金型が下降する。つ
まり、第１図に示す第１次曲げダイ２１（第１次曲げ工
程■）、第２次曲げダイ２２（第２次曲げ工程■）、第
３次曲げレバー２３（第３次曲げ工程■）、第４次曲げ
ダイ２４（第４次曲げ工程■）が下降することを繰り返
すことにより第１図の各工程■〜■が行われ半導体装Ｗ
１が成形される。
まり、第１図に示す第１次曲げダイ２１（第１次曲げ工
程■）、第２次曲げダイ２２（第２次曲げ工程■）、第
３次曲げレバー２３（第３次曲げ工程■）、第４次曲げ
ダイ２４（第４次曲げ工程■）が下降することを繰り返
すことにより第１図の各工程■〜■が行われ半導体装Ｗ
１が成形される。
上記のようにして成形された半導体装置は、裏面が上面
になった状態で搬送される。つまり、樹脂封止部が搬送
時の移動面となる。
になった状態で搬送される。つまり、樹脂封止部が搬送
時の移動面となる。
なお、上記実施例では、各リードフォーミング工程を１
つの金型で行うために全フォーミング工程の上金型と下
金型の各部品を入れ換′えたものを示したが、第１次曲
げ工程Ｉ、第２次曲げ工程ＩＩ第３次曲げ工程■のリー
ドフォーミング工程は従来と同様とし、第４次曲げ工程
■の前に半導体装置１の表裏を逆転させる機構を設け、
第４次曲げ工程■のみ上金型と下金型の部品を入れ換え
ても上記実施例と同様の効果を奏する。
つの金型で行うために全フォーミング工程の上金型と下
金型の各部品を入れ換′えたものを示したが、第１次曲
げ工程Ｉ、第２次曲げ工程ＩＩ第３次曲げ工程■のリー
ドフォーミング工程は従来と同様とし、第４次曲げ工程
■の前に半導体装置１の表裏を逆転させる機構を設け、
第４次曲げ工程■のみ上金型と下金型の部品を入れ換え
ても上記実施例と同様の効果を奏する。
以上説明したようにこの発明は、リードフォーミングの
少なくとも最終工程前にリードフォーミング用金型の上
金型と下金型を入れ換えて半導体装置の裏面を上面とし
た状態で外部リードをリードフォーミングするので、従
来の金型を用いて容易に構成することができ、高い品質
を維持した半導体装置が得られる効果がある。
少なくとも最終工程前にリードフォーミング用金型の上
金型と下金型を入れ換えて半導体装置の裏面を上面とし
た状態で外部リードをリードフォーミングするので、従
来の金型を用いて容易に構成することができ、高い品質
を維持した半導体装置が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による各リードフォーミン
グ工程を示す概略構成図、第２図は半導体装置の一部を
示す平面図、第３図は従来の各リードフォーミング工程
を示す概略構成図である。 図において、１は半導体装置、２はリードフレーム、３
はタイバ一部、４は外部リード、■は第１次曲げ工程、
■は第２次曲げ工程、■は第３次曲げ工程、■は第４次
曲げ工程である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
グ工程を示す概略構成図、第２図は半導体装置の一部を
示す平面図、第３図は従来の各リードフォーミング工程
を示す概略構成図である。 図において、１は半導体装置、２はリードフレーム、３
はタイバ一部、４は外部リード、■は第１次曲げ工程、
■は第２次曲げ工程、■は第３次曲げ工程、■は第４次
曲げ工程である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- リードフレームに半導体チップが載置され、所要のボン
ディングが施された後、樹脂封止された半導体装置の外
部リードを所要形状にフォーミングする工程において、
リードフォーミングの少なくとも最終工程前にリードフ
ォーミング用金型の上金型と下金型を入れ換えて前記半
導体装置の裏面を上面とした状態で前記外部リードをリ
ードフォーミングすることを特徴とする半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19687888A JPH0245968A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19687888A JPH0245968A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245968A true JPH0245968A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16365153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19687888A Pending JPH0245968A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245968A (ja) |
-
1988
- 1988-08-06 JP JP19687888A patent/JPH0245968A/ja active Pending
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