JPH0456259A - 半導体装置のリード成形方法 - Google Patents
半導体装置のリード成形方法Info
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- JPH0456259A JPH0456259A JP16800590A JP16800590A JPH0456259A JP H0456259 A JPH0456259 A JP H0456259A JP 16800590 A JP16800590 A JP 16800590A JP 16800590 A JP16800590 A JP 16800590A JP H0456259 A JPH0456259 A JP H0456259A
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- Japan
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 3
- 241000272168 Laridae Species 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置のリード成形に関するものであ
る。
る。
第２図ａ、ｂは従来の半導体装置のリード成形方法を示
したもので、ａはリードカットの段階、ｂはリード成形
を示す０図において、１はパッケージ、２ａは成形前の
リード、２ｂは成形後のリードを示す。
したもので、ａはリードカットの段階、ｂはリード成形
を示す０図において、１はパッケージ、２ａは成形前の
リード、２ｂは成形後のリードを示す。
次に動作について説明する。第２図ａに示すように、リ
ードカットされた成形前のリード２ａは、第３図に示す
ような金型を用いて成形されるが、このときまず同図ａ
のようにリード２ａが金型のダイ３上に置かれ、次いで
第３図すに示すようにその上方のバンチ４を下降するこ
とにより、Ａ、Ｂ。
ードカットされた成形前のリード２ａは、第３図に示す
ような金型を用いて成形されるが、このときまず同図ａ
のようにリード２ａが金型のダイ３上に置かれ、次いで
第３図すに示すようにその上方のバンチ４を下降するこ
とにより、Ａ、Ｂ。
Ｃ，Ｄの４方向同時に成形されるものであった。
従来の半導体装置のリード成形は以上のように４方向同
時に行われているので、フレーム（リード）の圧延方向
と、それと直角の方向とで、リード成形後のスプリング
バック量が異なる（材料の異方性）と、リード成形寸法
が変わってくるという問題点があった。
時に行われているので、フレーム（リード）の圧延方向
と、それと直角の方向とで、リード成形後のスプリング
バック量が異なる（材料の異方性）と、リード成形寸法
が変わってくるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、フレーム（リード）の異方性を吸収して、４
方向とも同一の曲げ形状が得られる半導体装置のリード
成形方法を得ることを目的とする。
たもので、フレーム（リード）の異方性を吸収して、４
方向とも同一の曲げ形状が得られる半導体装置のリード
成形方法を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置のリード成形方法は、リード
成形をフレーム（リード）の圧延方向と、それと直角の
方向とで別々の金型で実施したものである。
成形をフレーム（リード）の圧延方向と、それと直角の
方向とで別々の金型で実施したものである。
この発明においては、フレーム（リード）の圧延方向と
それと直角方向とで別々の異なる金型で成形するように
したので、フレーム（リード）の異方性を吸収して４方
向共同一の曲げ形状が得られる。
それと直角方向とで別々の異なる金型で成形するように
したので、フレーム（リード）の異方性を吸収して４方
向共同一の曲げ形状が得られる。
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
即ち第１図ａ、ｂ、ｃはリード成形を工程順に示したも
ので、図において、１はパッケージ、２ａは成形前のリ
ード、２ｂは成形後のリードを示している。
ので、図において、１はパッケージ、２ａは成形前のリ
ード、２ｂは成形後のリードを示している。
次に動作について説明する。
第１図ａで示したようなリードカットされたり−ド２ａ
は、まず、第１のリード成形金型でＢ−Ｃ方向が曲げら
れ、次に別の第２の金型でＡ−Ｃ方向を曲げる。即ち、
図のＢ−Ｃ方向をフレーム（リード）の圧延方向とする
と、この圧延方向と、それと直角方向（Ａ−Ｃ）とを、
別々の金型でリード成形することになる。
は、まず、第１のリード成形金型でＢ−Ｃ方向が曲げら
れ、次に別の第２の金型でＡ−Ｃ方向を曲げる。即ち、
図のＢ−Ｃ方向をフレーム（リード）の圧延方向とする
と、この圧延方向と、それと直角方向（Ａ−Ｃ）とを、
別々の金型でリード成形することになる。
このため、圧延方向とそれと直角方向とのスプリングバ
ック量の相違によるリード形状、寸法の差は、各金型の
クリアランスやプレス荷重を別々に調整することにより
なくすことが可能となる。即ち、材料の異方性を吸収し
たリード成形が可能となる。
ック量の相違によるリード形状、寸法の差は、各金型の
クリアランスやプレス荷重を別々に調整することにより
なくすことが可能となる。即ち、材料の異方性を吸収し
たリード成形が可能となる。
以上のようにこの発明によれば、フレーム（リード）の
圧延方向と、それと直角の方向のリードを、別々の金型
で成形するようにしたので、パッケージの４方向とも、
リード成形形状・寸法の同一な、精度の高い（リード平
坦度のよい）半導体装置が得られる効果がある。
圧延方向と、それと直角の方向のリードを、別々の金型
で成形するようにしたので、パッケージの４方向とも、
リード成形形状・寸法の同一な、精度の高い（リード平
坦度のよい）半導体装置が得られる効果がある。
第１図ａ、ｂ、ｃはこの発明の一実施例によるリード成
形方法を工程順に示す斜視図、第２図ａ。 ｂは従来のリード成形方法を示す斜視図、第３図ａ、ｂ
は従来のリード成形に用いる金型とその動作説明図であ
る。 図中、１はパッケージ、２ａは成形前のリード、２ｂは
成形後のリードである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
形方法を工程順に示す斜視図、第２図ａ。 ｂは従来のリード成形方法を示す斜視図、第３図ａ、ｂ
は従来のリード成形に用いる金型とその動作説明図であ
る。 図中、１はパッケージ、２ａは成形前のリード、２ｂは
成形後のリードである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 成形リードがパッケージの４方向にあり、かつリード
形状がガルウィングタイプの半導体装置のリード成形に
おいて、上記リードの曲げ成形を、フレーム（リード）
の圧延方向と、それと直角の方向とで、別々の金型で行
うようにしたことを特徴とする半導体装置のリード成形
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16800590A JPH0456259A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 半導体装置のリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16800590A JPH0456259A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 半導体装置のリード成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456259A true JPH0456259A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15860038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16800590A Pending JPH0456259A (ja) | 1990-06-25 | 1990-06-25 | 半導体装置のリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456259A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9220853B2 (en) | 2012-05-07 | 2015-12-29 | Heraeus Medical Gmbh | Lavage system having a nozzle |
-
1990
- 1990-06-25 JP JP16800590A patent/JPH0456259A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9220853B2 (en) | 2012-05-07 | 2015-12-29 | Heraeus Medical Gmbh | Lavage system having a nozzle |
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