JPS6235270B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6235270B2 JPS6235270B2 JP10090379A JP10090379A JPS6235270B2 JP S6235270 B2 JPS6235270 B2 JP S6235270B2 JP 10090379 A JP10090379 A JP 10090379A JP 10090379 A JP10090379 A JP 10090379A JP S6235270 B2 JPS6235270 B2 JP S6235270B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- manufacturing
- mold
- present
- punches
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置用リードフレームの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
第１図は中心線１，２に対して上下及び左右が
非対称なリードフレーム３を示し、第２図は中心
線４，５に対して上下及び左右が対称なリードフ
レーム６を示す。これらのリードフレームを製作
する場合、従来は第３図Ａ及び第３図Ｂに示すポ
ンチ７，８を用いて、第４図の如く製作してい
た。
非対称なリードフレーム３を示し、第２図は中心
線４，５に対して上下及び左右が対称なリードフ
レーム６を示す。これらのリードフレームを製作
する場合、従来は第３図Ａ及び第３図Ｂに示すポ
ンチ７，８を用いて、第４図の如く製作してい
た。
つまり巻き状の板金９を自動的に供給、及び収
納し、その間に金型１０の中にあるポンチ７，８
及びダイで加工していた。
納し、その間に金型１０の中にあるポンチ７，８
及びダイで加工していた。
この従来の製作方法ではリードフレームのパタ
ーンを１回でプレスするようなリードフレームの
金形状のポンチ７，８及びダイを製作していたの
で、金型が一般に半導体は多品種少量生産であ
る。新しい製品が次々と現われ、古い製品は次々
と消えていく運命にある。各半導体には専用のリ
ードフレームが用いられるのでリードフレームも
絶えず新しいリードフレームを作らねばならない
運命にある。
ーンを１回でプレスするようなリードフレームの
金形状のポンチ７，８及びダイを製作していたの
で、金型が一般に半導体は多品種少量生産であ
る。新しい製品が次々と現われ、古い製品は次々
と消えていく運命にある。各半導体には専用のリ
ードフレームが用いられるのでリードフレームも
絶えず新しいリードフレームを作らねばならない
運命にある。
一般に金型によるリードフレームの製作個数
（寿命）は500万〜1000万個であるが、従来はこの
リードフレームの生産が途中で中止される事が多
いので金型の寿命まで使われず高価な金型を無駄
にするという欠点があつた。
（寿命）は500万〜1000万個であるが、従来はこの
リードフレームの生産が途中で中止される事が多
いので金型の寿命まで使われず高価な金型を無駄
にするという欠点があつた。
一般に従来の金型の製作期間は４〜６ケ月かか
つていた。従つて新製品用のリードフレームが必
要な時でも４〜６ケ月という長い期間待たねばな
らないという欠点があつた。又、金型の長さは約
1mと非常に大きいため必然的に装置全体も大き
くならざるをえないという欠点があつた。
つていた。従つて新製品用のリードフレームが必
要な時でも４〜６ケ月という長い期間待たねばな
らないという欠点があつた。又、金型の長さは約
1mと非常に大きいため必然的に装置全体も大き
くならざるをえないという欠点があつた。
本発明の目的は上記欠点を除去し、改善された
実用性の高い半導体装置用リードフレームの製作
方法を提供することにある。
実用性の高い半導体装置用リードフレームの製作
方法を提供することにある。
本発明の半導体装置用のリードフレームの製作
方法は、例えば上下左右が対称なリードフレーム
の形状を加工する場合リードフレームのパターン
の1/2又は1/4づつ加工するものである。
方法は、例えば上下左右が対称なリードフレーム
の形状を加工する場合リードフレームのパターン
の1/2又は1/4づつ加工するものである。
このような本発明の半導体装置用リードフレー
ムの製作方法は金型の費用を1/2又は1/4にすると
いう効果をもたらす。
ムの製作方法は金型の費用を1/2又は1/4にすると
いう効果をもたらす。
本発明を実施例により説明する。
第５図Ａ及び第５図Ｂ、第６図、第７図は本発
明の実施例によるリードフレームの製作方法を示
す。本発明は第２図に示す様な上下左右が対称な
リードフレームの1/2づつを加工する方法のみ説
明する。第５図Ａ及び第５図Ｂに示すポンチ１
１，１２は第３図に示す従来のポンチ７，８の半
数であり、第６図、第７図に示す金型１３の中に
組込まれている。
明の実施例によるリードフレームの製作方法を示
す。本発明は第２図に示す様な上下左右が対称な
リードフレームの1/2づつを加工する方法のみ説
明する。第５図Ａ及び第５図Ｂに示すポンチ１
１，１２は第３図に示す従来のポンチ７，８の半
数であり、第６図、第７図に示す金型１３の中に
組込まれている。
本発明によるリードフレームの製作方法は例え
ば第６図に示す如く、巻き状の板金１４を自動的
に供給及び収納する間に金型１３の中のポンチ１
１，１２でリードフレームの形状の半分を加工
し、引き続き第７図に示す如く巻き状の板金１４
を同様に加工し、リードフレームの全形状を加工
するものである。
ば第６図に示す如く、巻き状の板金１４を自動的
に供給及び収納する間に金型１３の中のポンチ１
１，１２でリードフレームの形状の半分を加工
し、引き続き第７図に示す如く巻き状の板金１４
を同様に加工し、リードフレームの全形状を加工
するものである。
本発明によるリードフレームの製作方法では例
えば第５図Ａ及び第５図Ｂに示すポンチ１１，１
２が第３図に示す従来のポンチ７，８の半数であ
るので金型費用が従来の半分になり安価であると
いう利点がある。
えば第５図Ａ及び第５図Ｂに示すポンチ１１，１
２が第３図に示す従来のポンチ７，８の半数であ
るので金型費用が従来の半分になり安価であると
いう利点がある。
又、ポンチ１１，１２の数量が従来の半数だか
ら金型の製作期間も２〜３ケ月と従来の半分にな
り、新製品の出現の激しい半導体業界において早
めに新製品用のリードフレームを供給できるとい
う利点がある。
ら金型の製作期間も２〜３ケ月と従来の半分にな
り、新製品の出現の激しい半導体業界において早
めに新製品用のリードフレームを供給できるとい
う利点がある。
又、ポンチ１１，１２の数量が従来の半数だか
ら、金型の長さも約50cmと従来の半分となり必然
的に装置全体の大きさも小さくなるという利点が
ある。
ら、金型の長さも約50cmと従来の半分となり必然
的に装置全体の大きさも小さくなるという利点が
ある。
第１図は中心線１，２に対して上下左右が非対
称なリードフレームを示す平面図である。第２図
は中心線４，５に対して上下左右が対称なリード
フレームを示す平面図である。第３図Ａ及び第３
図Ｂはそれぞれ従来のポンチを示す平面図であ
る。第４図はリードフレームの従来の製作方法を
示す平面図である。第５図Ａ及び第５図Ｂは本発
明の実施例に使用するポンチを示す平面図であ
る。第６図及び第７図は本発明の実施例によるリ
ードフレームの製作方法を示す平面図である。 図中１，２……中心線、３……リードフレー
ム、４，５……中心線、６……リードフレーム、
７，８……ポンチ、９……巻き状の板金、１０…
…金型、１１，１２……ポンチ、１３……金型、
１４……巻き状の板金。
称なリードフレームを示す平面図である。第２図
は中心線４，５に対して上下左右が対称なリード
フレームを示す平面図である。第３図Ａ及び第３
図Ｂはそれぞれ従来のポンチを示す平面図であ
る。第４図はリードフレームの従来の製作方法を
示す平面図である。第５図Ａ及び第５図Ｂは本発
明の実施例に使用するポンチを示す平面図であ
る。第６図及び第７図は本発明の実施例によるリ
ードフレームの製作方法を示す平面図である。 図中１，２……中心線、３……リードフレー
ム、４，５……中心線、６……リードフレーム、
７，８……ポンチ、９……巻き状の板金、１０…
…金型、１１，１２……ポンチ、１３……金型、
１４……巻き状の板金。
Claims (1)
- １ 半導体装置に使用するリードフレームの製作
工程において、該リードフレームをその平面形状
に有する対称軸で分割し、それぞれ分割された部
分を同じ金型を用いて製作することを特徴とする
半導体装置用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090379A JPS5624962A (en) | 1979-08-07 | 1979-08-07 | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090379A JPS5624962A (en) | 1979-08-07 | 1979-08-07 | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5624962A JPS5624962A (en) | 1981-03-10 |
| JPS6235270B2 true JPS6235270B2 (ja) | 1987-07-31 |
Family
ID=14286297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10090379A Granted JPS5624962A (en) | 1979-08-07 | 1979-08-07 | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5624962A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07112038B2 (ja) * | 1992-07-09 | 1995-11-29 | 株式会社後藤製作所 | 半導体装置用リードフレームの製造方法及びこれに用いるプレス成形装置 |
| JP2006116589A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Nhk Spring Co Ltd | ブレーキディスク用ディスクブランクの製造方法 |
| JP2006339274A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| US8875903B2 (en) | 2007-03-19 | 2014-11-04 | Palo Alto Research Center Incorporated | Vortex structure for high throughput continuous flow separation |
-
1979
- 1979-08-07 JP JP10090379A patent/JPS5624962A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5624962A (en) | 1981-03-10 |
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