JPS62222818A - 成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂モールド成形を行う装置に関し、特にモー
ルドされる被形成物における樹脂パリの発生を防止した
成形装置に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に樹脂モールド型の成形装置は樹脂封止型半導体装
置の製造に利用されており、ここでけり一ドフレームに
半導体素子を搭載しかつ所定の配線を行って半導体構体
を構成した上で、この半導体構体を樹脂モールド用金型
にセントして樹脂モールドを行っている。この成形装置
としては、例えば、第３図のようにキャビティ１３．１
４を有する下金型１１及び上金型１２と、下金型１１に
隣接しかつランナ１６を有するランナブロック１５とを
備えている。なお、ランナ１６は下金型１１に設けたゲ
ート１７によって前記キャビティ１３に連通させている
。そして、被成形物としての半導体構体２０をこれら下
金型１１．上金型１２及びランナブロック１５間で挟持
させた上で、ランナ１６及びゲート１７を通して樹脂を
キャビティ１３．１４内に圧送供給することにより、半
導体構体２０のモールド成形を行っている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記した成形装置は、リードフレーム等の半導体構体２
０に製造寸法のばらつきが生じていると、第３図のよう
に半導体構体２０の縁部とランナブロック１５との間に
隙間ｔが生じることがある。

すると、ランナ１６からゲート１７を通ってキャビティ
１３．１４に供給される樹脂の一部がゲート１７からこ
の隙間を内に浸入し、ここで硬化して所謂樹脂パリを発
生させる。

このため、この樹脂パリが原因して後工程における自動
切断機の送りトラブルを発生させ、或いはリードフレー
ムの打痕傷不良を生ずる等、半導体装置の製造歩留を低
下させる原因となっている。

本発明の目的は樹脂パリの発生を抑制して、製造歩留の
良い半導体装置の製造が可能な成形装置を提供すること
にある。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。

〔問題点を解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

即ち、被成形物のランナブロック側の縁部に対向して成
形金型の上下金型の少なくとも一方にパーティング面か
ら突出する突部を形成した構成としている。

〔作用〕

上記した手段によれば、金型に設けた突部が、被成形物
の縁部を押圧変形して縁部端をランナブロック側に伸長
させ、この縁部とランナブロックとの間の隙間を無くし
て樹脂の浸入を不可能とし、これにより樹脂パリの発生
を防止することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を示している。この成形装置
は、キャビティ３を有する下金型１と、これに対向して
キャビティ４を有する上金型２とを備え、更に下金型１
の側方にあってランナ６を形成したランナブロック５を
備えている。前記下金型１にはゲート７を形成し、この
ゲート７を通して前記キャビティ３とランナ６とを連通
させている。また、前記下金型１には上方に向かって位
置決めビン８を突出させるとともに、これに対向する位
置の前記−に金型２には位置決め孔９を開設している。

更に、前記下金型１のランナブロック５側の位置には、
下金型１におけるパーティング面よりも上方に突出させ
た突部１０を一体に形成している。つまり、この突部１
０は樹脂成形を行う被成形物２０を下金型１と上金型２
の間に挟持させたときに、被成形物２０のランナブロッ
ク５側の縁部が位置される箇所に形成している。

この構成によれば、第２図（ａ）のように下金型１と上
金型２との間に被成形物である半導体２０を挟持させる
直前の状態において、半導体構体２０を構成するリード
フレームの寸法ばらつき等によって半導体構体２０のラ
ンナブロック５側の端部２０ａとランナブロック５との
間に隙間ｔが生じていても、両金型１，２を近接させて
半導体構体２０を両者間に挟持させた同図（ｂ）の状態
では、突部１０と上金型２のパーティング面との押圧力
によって縁部２０ａは変形され、この部分が展延されて
横方向に寸法が増大される。このため、縁部２０ａの端
はランナブロック５の内側面に接触し、両者間の隙間を
零にする。

このため、ランナ６及びゲート７を通してキャビティ３
．４に供給される樹脂が、ゲートから半導体構体２０と
ランナブロック５との間に浸入することはなく、縁部２
０ａにおける樹脂パリの発生が防止できる。

上述した実施例によれば、次の効果を得ることができる
。

（１）下金型の半導体構体の縁部に対向する位置にパー
ティング面から突出した突部を形成しているので、金型
が半導体構体を挟持したときに突部が縁部を押圧して変
形し、縁部とランナブロックとの隙間を零にし、樹脂の
浸入を防止して樹脂パリの発生を防止できる。

（２）上記（１）により、樹脂成形後の自動切断機にお
ける送りトラブルを防止して製造歩留を向上するととも
に、リードフレームにおける打痕傷等を防止して製品の
品質の向上を図ることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種に変更可
能であることはいうまでもない。例えば、突部は上金型
に形成してもよく、また上下の各金型に夫々形成しても
よい。

以上の説明では主として木発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の樹脂モ
ールド用成形装置に適用した場合について説明したが、
それに限定されるものではなく、成形装置一般に適用で
きる。

〔発明の効果〕

本願によって開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

すなわち、上、下金型における被成形物の縁部に対向す
る位置にパーティング面から突出した突部を形成してい
るので、金型が半導体構体を挟持したときに突部が縁部
を押圧変形して縁部とランナブロックとの隙間を零にし
、樹脂の浸入を防止して樹脂パリの発生を防止でき、こ
れにより後工程におけるトラブルや不良発生を防止して
高品質かつ高歩留の成形を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の成形装置の一実施例の断面図、第２図
（ａ）、　　（ｂ）はその作用を説明するための要部拡
大断面図、 第３図は従来装置の断面図である。 １．１１・・・下金型、２．１２・・・上金型、３．１
３゜４．１４・・・キャビティ、５，１５・・・ランナ
ブロック、６．１６・・・ランナ、７．１７・・・ゲー
ト、８・・・位置決めピン、９・・・位置決め孔、１０
・・・突部、２０・・・被成形物（半導体構体）、２０
ａ・・・縁部、ｔ・・・隙間。 第　　ＩＷＪ ／丁４１と 第　　２　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被成形物を上、下の各金型とランナブロックとの間
   に挟持して成形を行う成形装置であって、前記ランナブ
   ロック側に位置される被成形物の縁部に対向して、前記
   上下金型の少なくとも一方にパーティング面に対して突
   出された突部を形成したことを特徴とする成形装置。 ２、突部は上下金型が近接されたときに被成形物のラン
   ナブロック側縁部を押圧変形可能に構成してなる特許請
   求の範囲第１項記載の成形装置。