JPH08139434A - 成形基板の製造方法 - Google Patents
成形基板の製造方法Info
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- JPH08139434A JPH08139434A JP29376194A JP29376194A JPH08139434A JP H08139434 A JPH08139434 A JP H08139434A JP 29376194 A JP29376194 A JP 29376194A JP 29376194 A JP29376194 A JP 29376194A JP H08139434 A JPH08139434 A JP H08139434A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 転写シートを用いて行われる成形基板の成形
において、転写シートの正確な位置決めとしわの発生を
効果的に防止する。 【構成】 位置決めピンを結ぶ延長線（Ｅ）上で各ピン
からピン間隔（Ｄ）の半分の距離の点における該延長線
（Ｅ）に対して垂直な２本の線（Ｐ１，Ｐ２）と、前記
延長線（Ｅ）の両側に該延長線（Ｅ）に対して前記ピン
間隔（Ｄ）の半分の距離を隔てた平行な２本の線（Ｑ
１，Ｑ２）によって囲まれたピン規定範囲（Ｚ）と、前
記転写シートの転写面（Ｓ）との重なり合う部分である
ゲート設定範囲（Ｘ）内に、溶融樹脂材料のゲートを設
ける。
において、転写シートの正確な位置決めとしわの発生を
効果的に防止する。 【構成】 位置決めピンを結ぶ延長線（Ｅ）上で各ピン
からピン間隔（Ｄ）の半分の距離の点における該延長線
（Ｅ）に対して垂直な２本の線（Ｐ１，Ｐ２）と、前記
延長線（Ｅ）の両側に該延長線（Ｅ）に対して前記ピン
間隔（Ｄ）の半分の距離を隔てた平行な２本の線（Ｑ
１，Ｑ２）によって囲まれたピン規定範囲（Ｚ）と、前
記転写シートの転写面（Ｓ）との重なり合う部分である
ゲート設定範囲（Ｘ）内に、溶融樹脂材料のゲートを設
ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は成形基板の製造方法に
関し、特には回路パターンを有する転写シートを金型キ
ャビティに配して基板成形品の射出成形と同時に前記回
路パターンを成形品表面に一体に転写する方法に関す
る。
関し、特には回路パターンを有する転写シートを金型キ
ャビティに配して基板成形品の射出成形と同時に前記回
路パターンを成形品表面に一体に転写する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】成形基板を成形するに際し、回路パター
ンを設けた転写シートを成形型の金型キャビティに配置
して、該キャビティに溶融樹脂材料を射出して基板成形
品の成形と同時にその表面に前記転写シートの回路パタ
ーンを一体に転写成形することが提案されている。この
ような転写シートを用いて行う成形基板の製造にあって
は、平板形状の基板のみならず、曲面や凹凸形状または
箱型などの立体的形状を有する基板にも効果的に実施す
ることができる利点がある。
ンを設けた転写シートを成形型の金型キャビティに配置
して、該キャビティに溶融樹脂材料を射出して基板成形
品の成形と同時にその表面に前記転写シートの回路パタ
ーンを一体に転写成形することが提案されている。この
ような転写シートを用いて行う成形基板の製造にあって
は、平板形状の基板のみならず、曲面や凹凸形状または
箱型などの立体的形状を有する基板にも効果的に実施す
ることができる利点がある。
【０００３】しかしながら、この種の転写シートによる
成形において、成形時に転写シートにしわが発生するこ
とがまれにある。このようなしわの発生は、基板の成形
品形状が複雑な立体形状の場合に多い。
成形において、成形時に転写シートにしわが発生するこ
とがまれにある。このようなしわの発生は、基板の成形
品形状が複雑な立体形状の場合に多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、このよ
うな問題点を解消するために、転写シートを位置決めピ
ンと真空吸引孔によってキャビティに配置するととも
に、転写シートの少なくとも一部をキャビティのパーテ
ィング面に挟まれない自由端とし、さらに、キャビティ
に配置された転写シートに対し、溶融樹脂材料を射出す
るゲート位置を一定の関係とすることにより、正確な転
写シートの位置決めと同時にしわの発生を効果的に防止
できることを見出したのである。
うな問題点を解消するために、転写シートを位置決めピ
ンと真空吸引孔によってキャビティに配置するととも
に、転写シートの少なくとも一部をキャビティのパーテ
ィング面に挟まれない自由端とし、さらに、キャビティ
に配置された転写シートに対し、溶融樹脂材料を射出す
るゲート位置を一定の関係とすることにより、正確な転
写シートの位置決めと同時にしわの発生を効果的に防止
できることを見出したのである。
【０００５】すなわち、この発明は、転写シートを用い
て行われる成形基板の成形において、転写シートの正確
な位置決めとしわの発生を効果的に防止することができ
る方法を提供することをその目的とするものである。
て行われる成形基板の成形において、転写シートの正確
な位置決めとしわの発生を効果的に防止することができ
る方法を提供することをその目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上の目的のために、この
発明は、回路パターンを設けた転写シートが、少なくと
もその転写面の一部がパーティング面に挟まれない自由
端となるように、位置決めピンと真空吸引孔によって金
型キャビティに配置され、前記キャビティにゲートより
溶融樹脂材料が射出され、基板成形品の成形と同時にそ
の表面に前記転写シートの回路パターンが一体に転写さ
れた成形基板を製造する方法であって、（ａ）前記位置
決めピンが２本、ピン間隔（Ｄ）で設けられていると
き、該位置決めピンを結ぶ延長線（Ｅ）上で各ピンから
ピン間隔（Ｄ）の半分の距離の点における該延長線
（Ｅ）に対して垂直な２本の線（Ｐ１，Ｐ２）と、前記
延長線（Ｅ）の両側に該延長線（Ｅ）に対して前記ピン
間隔（Ｄ）の半分の距離を隔てた平行な２本の線（Ｑ
１，Ｑ２）によって囲まれたピン規定範囲（Ｚ）か、ま
たは、（ｂ）前記位置決めピンが３本以上設けられてい
るときは、最も遠いピン間隔（Ｄ）を有する２個の位置
決めピンか、または、最も遠いピン間隔（Ｄ）を有する
２個の位置決めピンが複数組ある場合にはその各々の組
の位置決めピンについて、該位置決めピンを結ぶ延長線
（Ｅ）上で各ピンからピン間隔（Ｄ）の半分の距離の点
における該延長線（Ｅ）に対して垂直な２本の線（Ｐ
１，Ｐ２）と、前記延長線（Ｅ）の両側に該延長線
（Ｅ）に対して前記ピン間隔（Ｄ）の半分の距離を隔て
た平行な２本の線（Ｑ１，Ｑ２）によって囲まれたピン
規定範囲（Ｚ）と、前記転写シートの転写面（Ｓ）との
重なり合う部分であるゲート設定範囲（Ｘ）内に、前記
溶融樹脂材料のゲートを設けたことを特徴とする。
発明は、回路パターンを設けた転写シートが、少なくと
もその転写面の一部がパーティング面に挟まれない自由
端となるように、位置決めピンと真空吸引孔によって金
型キャビティに配置され、前記キャビティにゲートより
溶融樹脂材料が射出され、基板成形品の成形と同時にそ
の表面に前記転写シートの回路パターンが一体に転写さ
れた成形基板を製造する方法であって、（ａ）前記位置
決めピンが２本、ピン間隔（Ｄ）で設けられていると
き、該位置決めピンを結ぶ延長線（Ｅ）上で各ピンから
ピン間隔（Ｄ）の半分の距離の点における該延長線
（Ｅ）に対して垂直な２本の線（Ｐ１，Ｐ２）と、前記
延長線（Ｅ）の両側に該延長線（Ｅ）に対して前記ピン
間隔（Ｄ）の半分の距離を隔てた平行な２本の線（Ｑ
１，Ｑ２）によって囲まれたピン規定範囲（Ｚ）か、ま
たは、（ｂ）前記位置決めピンが３本以上設けられてい
るときは、最も遠いピン間隔（Ｄ）を有する２個の位置
決めピンか、または、最も遠いピン間隔（Ｄ）を有する
２個の位置決めピンが複数組ある場合にはその各々の組
の位置決めピンについて、該位置決めピンを結ぶ延長線
（Ｅ）上で各ピンからピン間隔（Ｄ）の半分の距離の点
における該延長線（Ｅ）に対して垂直な２本の線（Ｐ
１，Ｐ２）と、前記延長線（Ｅ）の両側に該延長線
（Ｅ）に対して前記ピン間隔（Ｄ）の半分の距離を隔て
た平行な２本の線（Ｑ１，Ｑ２）によって囲まれたピン
規定範囲（Ｚ）と、前記転写シートの転写面（Ｓ）との
重なり合う部分であるゲート設定範囲（Ｘ）内に、前記
溶融樹脂材料のゲートを設けたことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図１はこの発明の一実施例を示す基板成形用金
型の要部の断面図、図２はその可動型の正面図、図３は
転写シートの転写面の説明図、図４は位置決めピンが２
本のときの該ピンによって定められるピン規定範囲を示
す模式図、図５は同じく位置決めピンが３本以上のとき
のピン規定範囲を示す模式図、図６は最も遠いピン間隔
を有する位置決めピンが複数組あるときのピン規定範囲
を示す模式図、図７は転写シートの中央部分にゲート設
定範囲が定められた例を示す模式図、図８は転写シート
の一端部分にゲート設定範囲が定められた例を示す模式
図、図９は転写シートの内側にゲート設定範囲が定めら
れた例を示す模式図、図１０は転写シートを自動的に金
型キャビティ面に配置する装置の一例を示す断面図であ
る。
明する。図１はこの発明の一実施例を示す基板成形用金
型の要部の断面図、図２はその可動型の正面図、図３は
転写シートの転写面の説明図、図４は位置決めピンが２
本のときの該ピンによって定められるピン規定範囲を示
す模式図、図５は同じく位置決めピンが３本以上のとき
のピン規定範囲を示す模式図、図６は最も遠いピン間隔
を有する位置決めピンが複数組あるときのピン規定範囲
を示す模式図、図７は転写シートの中央部分にゲート設
定範囲が定められた例を示す模式図、図８は転写シート
の一端部分にゲート設定範囲が定められた例を示す模式
図、図９は転写シートの内側にゲート設定範囲が定めら
れた例を示す模式図、図１０は転写シートを自動的に金
型キャビティ面に配置する装置の一例を示す断面図であ
る。
【０００８】図１および図２にこの発明の方法を実施す
る基板成形用金型の一例を示す。図中の符号２０は基板
成形用金型、２１は固定型、２２は可動型で、型締めに
より金型キャビティ２３が形成される。
る基板成形用金型の一例を示す。図中の符号２０は基板
成形用金型、２１は固定型、２２は可動型で、型締めに
より金型キャビティ２３が形成される。
【０００９】固定型２１において、前記金型キャビティ
２３に面する所定の位置にはゲート２６が設けられてい
る。このゲート２６はスプル２５を介して型外の射出装
置（図示せず）に接続される。一方、可動型２２のパー
ティング面２９Ｂには、位置決めピン３０，３１，３
２，３３および図示しない真空装置に接続された真空吸
引部４５の真空吸引孔４０，４１，４２，４３が設けら
れており、転写シート１０の転写面Ｓが金型キャビティ
２３の所定の位置に配置される。
２３に面する所定の位置にはゲート２６が設けられてい
る。このゲート２６はスプル２５を介して型外の射出装
置（図示せず）に接続される。一方、可動型２２のパー
ティング面２９Ｂには、位置決めピン３０，３１，３
２，３３および図示しない真空装置に接続された真空吸
引部４５の真空吸引孔４０，４１，４２，４３が設けら
れており、転写シート１０の転写面Ｓが金型キャビティ
２３の所定の位置に配置される。
【００１０】なお、ここで、転写シート１０の転写面Ｓ
とは、図３からよく理解されるように、転写シート１０
を金型キャビティに配置した際に成形品表面に回路パタ
ーンが転写される面をいう。すなわち、図１に示した段
付きのキャビティ２３の場合、図３のように、上部立ち
上がり面１１ａ、段部水平面１１ｂ、および自由端１９
に到る下部立ち上がり面１１ｃが転写面Ｓである。
とは、図３からよく理解されるように、転写シート１０
を金型キャビティに配置した際に成形品表面に回路パタ
ーンが転写される面をいう。すなわち、図１に示した段
付きのキャビティ２３の場合、図３のように、上部立ち
上がり面１１ａ、段部水平面１１ｂ、および自由端１９
に到る下部立ち上がり面１１ｃが転写面Ｓである。
【００１１】この転写シート１０の転写面には所定の回
路パターン１５が設けられており、前記回路パターン１
５がキャビティ２３内側となるように配される。転写シ
ート１０は、前記位置決めピン３０，３１，３２，３３
が転写シート１０に設けられた位置決め孔１６に係合
し、真空吸引孔４０，４１，４２，４３によって、金型
キャビティ面に吸着固定されることによって位置決めさ
れる。
路パターン１５が設けられており、前記回路パターン１
５がキャビティ２３内側となるように配される。転写シ
ート１０は、前記位置決めピン３０，３１，３２，３３
が転写シート１０に設けられた位置決め孔１６に係合
し、真空吸引孔４０，４１，４２，４３によって、金型
キャビティ面に吸着固定されることによって位置決めさ
れる。
【００１２】そして、前記転写シート１０は、成形時に
は、前記固定型２１と可動型２２との型閉めによりその
周縁１２が金型パーティング面２９（２９Ａ，２９Ｂ）
によって挟持され保持される。そのとき、前記転写シー
ト１０の転写面Ｓの少なくとも一部は、前記パーティン
グ面２９に挟まれない（つまり、キャビティ２３内に留
保される）自由端１９とされる。この自由端１９は、成
形の際に前記転写シート１０に発生するしわを逃がすた
めのもので、本実施例では、図２のように略Ｔ字状の転
写シート１０の下半分の両側端および下端が自由端１９
となっている。この自由端は、転写シートの転写面の一
部にパーティング面に挟まれない切れ目を設けることに
より形成することもできる。
は、前記固定型２１と可動型２２との型閉めによりその
周縁１２が金型パーティング面２９（２９Ａ，２９Ｂ）
によって挟持され保持される。そのとき、前記転写シー
ト１０の転写面Ｓの少なくとも一部は、前記パーティン
グ面２９に挟まれない（つまり、キャビティ２３内に留
保される）自由端１９とされる。この自由端１９は、成
形の際に前記転写シート１０に発生するしわを逃がすた
めのもので、本実施例では、図２のように略Ｔ字状の転
写シート１０の下半分の両側端および下端が自由端１９
となっている。この自由端は、転写シートの転写面の一
部にパーティング面に挟まれない切れ目を設けることに
より形成することもできる。
【００１３】なお、図１から理解されるように、本実施
例において、前記転写シート１０を挟む金型のパーティ
ング面２９（２９Ａ，２９Ｂ）には、前記転写シート１
０の厚みより１ないし１００ミクロンほど大きいクリア
ランス２７が形成されている。また、前記真空吸引孔４
０，４１，４２，４３は、前記クリアランス２７が形成
されているパーティング面２９に設けられている。
例において、前記転写シート１０を挟む金型のパーティ
ング面２９（２９Ａ，２９Ｂ）には、前記転写シート１
０の厚みより１ないし１００ミクロンほど大きいクリア
ランス２７が形成されている。また、前記真空吸引孔４
０，４１，４２，４３は、前記クリアランス２７が形成
されているパーティング面２９に設けられている。
【００１４】転写シート１０が前記のように金型キャビ
ティ２３に配置された後、ゲート２６から溶融樹脂が該
キャビティ２３内に射出され、基板成形品の成形と同時
に当該成形品の表面に転写シート１０の回路パターン１
５が一体に転写される。この発明においては、ゲート２
６の位置は、以下に述べるような、位置決めピンの本数
および立設位置によって定められる範囲（ピン規定範囲
Ｚ）と前記転写シート１０の転写面Ｓとの重なり合う範
囲（ゲート設定範囲Ｘ）内に設けられる。
ティ２３に配置された後、ゲート２６から溶融樹脂が該
キャビティ２３内に射出され、基板成形品の成形と同時
に当該成形品の表面に転写シート１０の回路パターン１
５が一体に転写される。この発明においては、ゲート２
６の位置は、以下に述べるような、位置決めピンの本数
および立設位置によって定められる範囲（ピン規定範囲
Ｚ）と前記転写シート１０の転写面Ｓとの重なり合う範
囲（ゲート設定範囲Ｘ）内に設けられる。
【００１５】すなわち、まず図４に示したように、金型
に２本の位置決めピン５１，５２が間隔Ｄで設けられて
いる場合には、前記位置決めピン５１，５２を結ぶ延長
線Ｅ上の両側において各ピンからそれぞれ間隔Ｄの半分
の距離（Ｄ／２）だけ隔たった点に、前記延長線Ｅに対
して垂直な２本の線Ｐ１，Ｐ２を求める。そして、前記
延長線Ｅを挟む両側に、当該延長線Ｅに対してＤ／２だ
け隔たった平行な２本の線Ｑ１，Ｑ２を求め、前記平行
線Ｐ１，Ｐ２と平行線Ｑ１，Ｑ２とによって囲まれたピ
ン規定範囲Ｚを設定する。そして、後述するように、溶
融樹脂材料のゲートは、このピン規定範囲Ｚと前記転写
シート１０の転写面Ｓと重なり合うゲート設定範囲Ｘ内
に設けられる。
に２本の位置決めピン５１，５２が間隔Ｄで設けられて
いる場合には、前記位置決めピン５１，５２を結ぶ延長
線Ｅ上の両側において各ピンからそれぞれ間隔Ｄの半分
の距離（Ｄ／２）だけ隔たった点に、前記延長線Ｅに対
して垂直な２本の線Ｐ１，Ｐ２を求める。そして、前記
延長線Ｅを挟む両側に、当該延長線Ｅに対してＤ／２だ
け隔たった平行な２本の線Ｑ１，Ｑ２を求め、前記平行
線Ｐ１，Ｐ２と平行線Ｑ１，Ｑ２とによって囲まれたピ
ン規定範囲Ｚを設定する。そして、後述するように、溶
融樹脂材料のゲートは、このピン規定範囲Ｚと前記転写
シート１０の転写面Ｓと重なり合うゲート設定範囲Ｘ内
に設けられる。
【００１６】また、図５のように、位置決めピンが３本
以上設けられている場合のピン規定範囲Ｚは次のように
定められる。すなわち、前記位置決めピン５３，５４，
５５，５６の内で最も遠いピン間隔Ｄを有する２本の位
置決めピン５５，５６を結ぶ延長線Ｅを想定する。そし
て、前記延長線Ｅ上で前記ピン５５，５６からそれぞれ
Ｄ／２だけ遠ざかった点から、前記延長線Ｅに垂直な２
本の線Ｐ１，Ｐ２を求め、前記延長線Ｅを挟む両側に当
該延長線Ｅに対してＤ／２だけ隔てて２本の平行線Ｑ
１，Ｑ２が設けられる。ピン規定範囲Ｚは、この線Ｑ
１，Ｑ２と前記Ｐ１，Ｐ２とによって囲まれる範囲とさ
れ、金型においてこのピン規定範囲Ｚと転写シート１０
の転写面Ｓとが重なった部分がゲート設定範囲Ｘとされ
る。
以上設けられている場合のピン規定範囲Ｚは次のように
定められる。すなわち、前記位置決めピン５３，５４，
５５，５６の内で最も遠いピン間隔Ｄを有する２本の位
置決めピン５５，５６を結ぶ延長線Ｅを想定する。そし
て、前記延長線Ｅ上で前記ピン５５，５６からそれぞれ
Ｄ／２だけ遠ざかった点から、前記延長線Ｅに垂直な２
本の線Ｐ１，Ｐ２を求め、前記延長線Ｅを挟む両側に当
該延長線Ｅに対してＤ／２だけ隔てて２本の平行線Ｑ
１，Ｑ２が設けられる。ピン規定範囲Ｚは、この線Ｑ
１，Ｑ２と前記Ｐ１，Ｐ２とによって囲まれる範囲とさ
れ、金型においてこのピン規定範囲Ｚと転写シート１０
の転写面Ｓとが重なった部分がゲート設定範囲Ｘとされ
る。
【００１７】また、最も遠いピン間隔Ｄを有する２本の
位置決めピンが複数組ある場合には、図６に示されるよ
うに、その各々の組の位置決めピン５７，６０および５
８，５９について、前記図４および図５について説明し
たと同様に、それぞれ延長線Ｅおよび平行線Ｐ１，Ｐ
２，Ｑ１，Ｑ２を求める。そして、前記それぞれの平行
線Ｐ１，Ｐ２，Ｑ１，Ｑ２によって囲まれる最も大きな
範囲をピン規定範囲Ｚと定め、転写シートの転写面と重
なった部分がゲート設定範囲Ｘとされる。なお、この例
のように、最も遠いピン間隔Ｄを有する２本の位置決め
ピンがクロスして現れる場合のピン規定範囲Ｚは、図６
のようにクロス（Ｘ字）状になる。
位置決めピンが複数組ある場合には、図６に示されるよ
うに、その各々の組の位置決めピン５７，６０および５
８，５９について、前記図４および図５について説明し
たと同様に、それぞれ延長線Ｅおよび平行線Ｐ１，Ｐ
２，Ｑ１，Ｑ２を求める。そして、前記それぞれの平行
線Ｐ１，Ｐ２，Ｑ１，Ｑ２によって囲まれる最も大きな
範囲をピン規定範囲Ｚと定め、転写シートの転写面と重
なった部分がゲート設定範囲Ｘとされる。なお、この例
のように、最も遠いピン間隔Ｄを有する２本の位置決め
ピンがクロスして現れる場合のピン規定範囲Ｚは、図６
のようにクロス（Ｘ字）状になる。
【００１８】このように位置決めピンによって定められ
るピン規定範囲Ｚと転写シートの転写面Ｓと重なった部
分（ゲート設定範囲Ｘ）にゲートを設けることにより、
ゲートの位置が位置決めピンに対して適度に近くなるの
で、ゲートからキャビティ内に射出される溶融樹脂は、
転写シートがピンによって固定されている部分から転写
シート１０の自由端１９に向かって自然に流れる。それ
によって、位置決めピン周辺に転写面を正確に位置決め
するとと同時に、転写シートに発生することのあるしわ
を、その自由端に向かって効果的に逃がすことができ、
成形品に転写シートのしわを残すことがない。
るピン規定範囲Ｚと転写シートの転写面Ｓと重なった部
分（ゲート設定範囲Ｘ）にゲートを設けることにより、
ゲートの位置が位置決めピンに対して適度に近くなるの
で、ゲートからキャビティ内に射出される溶融樹脂は、
転写シートがピンによって固定されている部分から転写
シート１０の自由端１９に向かって自然に流れる。それ
によって、位置決めピン周辺に転写面を正確に位置決め
するとと同時に、転写シートに発生することのあるしわ
を、その自由端に向かって効果的に逃がすことができ、
成形品に転写シートのしわを残すことがない。
【００１９】次に、位置決めピンによって規定されるピ
ン規定範囲Ｚと転写シートの転写面Ｓとの重合部分であ
るゲート設定範囲Ｘは、回路パターンの位置や成形品の
形状によって、前記転写面Ｓの適宜の位置に定められ
る。すなわち、図７はゲート設定範囲Ｘが転写面Ｓの中
央部分に設けられた例である。図の矢印で示されるよう
に、ゲートＧから注入された溶融樹脂は転写シートの上
下に向かって流れる。また、図８は転写シートの一端部
分にゲート設定範囲Ｘが定められた例である。さらに図
９に示されるように、転写シートの転写面Ｓの内側にゲ
ート設定範囲Ｘが定められる場合もある。
ン規定範囲Ｚと転写シートの転写面Ｓとの重合部分であ
るゲート設定範囲Ｘは、回路パターンの位置や成形品の
形状によって、前記転写面Ｓの適宜の位置に定められ
る。すなわち、図７はゲート設定範囲Ｘが転写面Ｓの中
央部分に設けられた例である。図の矢印で示されるよう
に、ゲートＧから注入された溶融樹脂は転写シートの上
下に向かって流れる。また、図８は転写シートの一端部
分にゲート設定範囲Ｘが定められた例である。さらに図
９に示されるように、転写シートの転写面Ｓの内側にゲ
ート設定範囲Ｘが定められる場合もある。
【００２０】なお、図１および図２の例で述べたよう
に、転写シート１０が挟まれるパーティング面２９に該
転写シート１０の厚みより１ないし１００ミクロンほど
大きいクリアランスを形成し、かつ該クリアランスを形
成したパーティング面に転写シートを吸着固定する真空
吸引孔を設けることによって、転写シートに発生するこ
とのあるしわを、転写シートの転写面以外の部分に向か
って効果的に逃がすことができ、転写面に対応する成形
品に転写シートのしわを残すことがない。このようなパ
ーティング面におけるクリアランスの形成は、位置決め
ピンが成形品キャビティ２３の外部に設けられて場合に
は特に有利である。
に、転写シート１０が挟まれるパーティング面２９に該
転写シート１０の厚みより１ないし１００ミクロンほど
大きいクリアランスを形成し、かつ該クリアランスを形
成したパーティング面に転写シートを吸着固定する真空
吸引孔を設けることによって、転写シートに発生するこ
とのあるしわを、転写シートの転写面以外の部分に向か
って効果的に逃がすことができ、転写面に対応する成形
品に転写シートのしわを残すことがない。このようなパ
ーティング面におけるクリアランスの形成は、位置決め
ピンが成形品キャビティ２３の外部に設けられて場合に
は特に有利である。
【００２１】なお、図１０は、前記転写シート１０を１
枚ずつ自動的に金型キャビティ面２９に配置するのに好
適な装置の一例を示したものである。図中の符号で図１
および図２と同一の符号は同一の部材を示す。図示され
るように、固定型２１と可動型２２との間に、転写シー
トセット装置７０が設けられる。この転写シートセット
装置７０は、前記固定型２１または可動型２２の間に、
図の矢印のように、キャビティの転写シートセット面に
対して前進後退可能に設けられる。前記転写シートセッ
ト装置７０において、転写シート１０が配置される側の
金型キャビティ面と対する面には、図示しない真空装置
と連結して前記転写シート１０を吸引保持する真空吸引
孔７１，７２が設けられている。
枚ずつ自動的に金型キャビティ面２９に配置するのに好
適な装置の一例を示したものである。図中の符号で図１
および図２と同一の符号は同一の部材を示す。図示され
るように、固定型２１と可動型２２との間に、転写シー
トセット装置７０が設けられる。この転写シートセット
装置７０は、前記固定型２１または可動型２２の間に、
図の矢印のように、キャビティの転写シートセット面に
対して前進後退可能に設けられる。前記転写シートセッ
ト装置７０において、転写シート１０が配置される側の
金型キャビティ面と対する面には、図示しない真空装置
と連結して前記転写シート１０を吸引保持する真空吸引
孔７１，７２が設けられている。
【００２２】この装置７０によれば、型外の転写シート
マガジンから所定の転写シート１０を真空吸引により該
装置７０表面に吸着し、金型２０の型開き時に、前記固
定型２１と可動型２２との間に前進させる。そして、該
転写シートセット面である可動型２２の金型キャビティ
面の正面へ移動させる。続いて、転写シートの位置決め
孔を可動型２２に設けられた位置決めピン３０，３１に
合うように装置を調整するとともに、前記装置７０を可
動型２２方向へ前進させ、シートの位置決め孔に位置決
めピン３０，３１を挿入する。符号７３，７４は位置決
めピン３０に対応して装置７０に設けられた位置決め孔
で、前記装置７０を可動型２２方向に前進させた際に、
位置決めピン３０を挿入して装置表面を可動型２２に密
接させることができる。
マガジンから所定の転写シート１０を真空吸引により該
装置７０表面に吸着し、金型２０の型開き時に、前記固
定型２１と可動型２２との間に前進させる。そして、該
転写シートセット面である可動型２２の金型キャビティ
面の正面へ移動させる。続いて、転写シートの位置決め
孔を可動型２２に設けられた位置決めピン３０，３１に
合うように装置を調整するとともに、前記装置７０を可
動型２２方向へ前進させ、シートの位置決め孔に位置決
めピン３０，３１を挿入する。符号７３，７４は位置決
めピン３０に対応して装置７０に設けられた位置決め孔
で、前記装置７０を可動型２２方向に前進させた際に、
位置決めピン３０を挿入して装置表面を可動型２２に密
接させることができる。
【００２３】しかる後、真空装置を前記装置７０側から
可動型２２側へ切り換えることにより、真空吸引孔７
１，７２の作動が停止し、可動型２２の真空吸引孔３
０，３１が作動する。それによって、装置７０表面に吸
着されていた転写シート１０が金型キャビティ面２３に
自動的に移動して保持固定される。可動型２２のキャビ
ティ面に転写シート１０が配置されたところで、前記装
置７０が金型２０から後退する。
可動型２２側へ切り換えることにより、真空吸引孔７
１，７２の作動が停止し、可動型２２の真空吸引孔３
０，３１が作動する。それによって、装置７０表面に吸
着されていた転写シート１０が金型キャビティ面２３に
自動的に移動して保持固定される。可動型２２のキャビ
ティ面に転写シート１０が配置されたところで、前記装
置７０が金型２０から後退する。
【００２４】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
製造方法によれば、位置決めピンによって転写シートが
金型キャビティ面の正しい位置に配置される。しかも、
金型のゲート位置が前記位置決めピンに一定の関係をも
って適度に近づけられているので、前記ゲートから射出
される溶融樹脂が自由端方向に向かって効果的に流れる
ので、しわなどを成形品に発生させることがない。
製造方法によれば、位置決めピンによって転写シートが
金型キャビティ面の正しい位置に配置される。しかも、
金型のゲート位置が前記位置決めピンに一定の関係をも
って適度に近づけられているので、前記ゲートから射出
される溶融樹脂が自由端方向に向かって効果的に流れる
ので、しわなどを成形品に発生させることがない。
【図１】この発明の一実施例を示す基板成形用金型の要
部の断面図である。
部の断面図である。
【図２】その可動型の正面図である。
【図３】転写シートの転写面の説明図である。
【図４】位置決めピンが２本のときの該ピンによって定
められるピン規定範囲を示す模式図である。
められるピン規定範囲を示す模式図である。
【図５】同じく位置決めピンが３本以上のときのピン規
定範囲を示す模式図である。
定範囲を示す模式図である。
【図６】最も遠いピン間隔を有する位置決めピンが複数
組あるときのピン規定範囲を示す模式図である。
組あるときのピン規定範囲を示す模式図である。
【図７】転写シートの中央部分にゲート設定範囲が定め
られた例を示す模式図である。
られた例を示す模式図である。
【図８】転写シートの一端部分にゲート設定範囲が定め
られた例を示す模式図である。
られた例を示す模式図である。
【図９】転写シートの内側にゲート設定範囲が定められ
た例を示す模式図である。
た例を示す模式図である。
【図１０】転写シートを自動的に金型キャビティ面に配
置する装置の一例を示す断面図である。
置する装置の一例を示す断面図である。
１０ 転写シート １５ 回路パターン ２０ 金型 ２１ 固定型 ２２ 可動型 ２６ ゲート ３０，３１，３２，３３ 位置決めピン Ｄ ピン間隔 Ｅ 位置決めピンの延長線 Ｐ１，Ｐ２ 延長線Ｅに対する垂線 Ｑ１，Ｑ２ 延長線Ｅに対する平行線 Ｓ シートの転写面 Ｘ ゲート設定範囲 Ｚ ピン規定範囲
Claims (2)
- 【請求項１】 回路パターンを設けた転写シートが、少
なくともその転写面の一部がパーティング面に挟まれな
い自由端となるように、位置決めピンと真空吸引孔によ
って金型キャビティに配置され、前記キャビティにゲー
トより溶融樹脂材料が射出され、基板成形品の成形と同
時にその表面に前記転写シートの回路パターンが一体に
転写された成形基板を製造する方法であって、 （ａ）前記位置決めピンが２本、ピン間隔（Ｄ）で設け
られているとき、該位置決めピンを結ぶ延長線（Ｅ）上
で各ピンからピン間隔（Ｄ）の半分の距離の点における
該延長線（Ｅ）に対して垂直な２本の線（Ｐ１，Ｐ２）
と、前記延長線（Ｅ）の両側に該延長線（Ｅ）に対して
前記ピン間隔（Ｄ）の半分の距離を隔てた平行な２本の
線（Ｑ１，Ｑ２）によって囲まれたピン規定範囲（Ｚ）
か、または、 （ｂ）前記位置決めピンが３本以上設けられているとき
は、最も遠いピン間隔（Ｄ）を有する２個の位置決めピ
ンか、または、最も遠いピン間隔（Ｄ）を有する２個の
位置決めピンが複数組ある場合にはその各々の組の位置
決めピンについて、該位置決めピンを結ぶ延長線（Ｅ）
上で各ピンからピン間隔（Ｄ）の半分の距離の点におけ
る該延長線（Ｅ）に対して垂直な２本の線（Ｐ１，Ｐ
２）と、前記延長線（Ｅ）の両側に該延長線（Ｅ）に対
して前記ピン間隔（Ｄ）の半分の距離を隔てた平行な２
本の線（Ｑ１，Ｑ２）によって囲まれたピン規定範囲
（Ｚ）と、 前記転写シートの転写面（Ｓ）との重なり合う部分であ
るゲート設定範囲（Ｘ）内に、前記溶融樹脂材料のゲー
トを設けたことを特徴とする成形基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、転写シートが挟まれ
るパーティング面に該転写シートの厚みより１ないし１
００ミクロン大きいクリアランスが形成されているとと
もに、前記クリアランスを形成したパーティング面に転
写シートを吸着固定する真空吸引孔が設けられている成
形基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29376194A JP2748320B2 (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 成形基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29376194A JP2748320B2 (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 成形基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139434A true JPH08139434A (ja) | 1996-05-31 |
| JP2748320B2 JP2748320B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17798883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29376194A Expired - Lifetime JP2748320B2 (ja) | 1994-11-02 | 1994-11-02 | 成形基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2748320B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113134938A (zh) * | 2020-01-20 | 2021-07-20 | 松下知识产权经营株式会社 | 嵌入成形用片、成形品以及成形品的制造方法 |
-
1994
- 1994-11-02 JP JP29376194A patent/JP2748320B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113134938A (zh) * | 2020-01-20 | 2021-07-20 | 松下知识产权经营株式会社 | 嵌入成形用片、成形品以及成形品的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2748320B2 (ja) | 1998-05-06 |
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