JPH0238584A - 金属の防食表面処理方法 - Google Patents
金属の防食表面処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アルミニウム等の金属の防食表面処理方法に
係り、特にアルミニウム薄膜の耐湿信頼性向上に好適な
防食表面処理方法に関する。
係り、特にアルミニウム薄膜の耐湿信頼性向上に好適な
防食表面処理方法に関する。
無機及び有機酸塩溶液中で電解処理するアルミニウムの
表面処理法は古くから知られており、これは、アルミニ
ウムそのものを酸化させることが基本的な特徴である。
表面処理法は古くから知られており、これは、アルミニ
ウムそのものを酸化させることが基本的な特徴である。
このアルミニウム表面上の酸化皮膜を表面処理技術によ
り厚く化成すれば、耐食性を向上させることができる。
り厚く化成すれば、耐食性を向上させることができる。
さらに電解浴の中に有機試薬を添加することにより、ア
ルミニウムの耐食信頼性は、より一層向上する。すなわ
ち、電解処理により生成した多孔質皮膜は、その表面積
が極めて大きいので著しい活性を示し、有機試薬を吸着
し安定な保護皮膜を形成する。
ルミニウムの耐食信頼性は、より一層向上する。すなわ
ち、電解処理により生成した多孔質皮膜は、その表面積
が極めて大きいので著しい活性を示し、有機試薬を吸着
し安定な保護皮膜を形成する。
従来、有機キレート化剤を含む溶液中で電解処理する表
面処理法は、特開昭６２−８ Ｑ ２９４号公報に記載
のように、硫酸水溶液に８−ヒドロキシキノリンを加え
てなることを特徴とする方法である。しかし、アルミニ
ウム薄膜のように０．１〜数μｍの厚さのアルミニウム
の防食表面処理方法としては、配慮されていなかった。
面処理法は、特開昭６２−８ Ｑ ２９４号公報に記載
のように、硫酸水溶液に８−ヒドロキシキノリンを加え
てなることを特徴とする方法である。しかし、アルミニ
ウム薄膜のように０．１〜数μｍの厚さのアルミニウム
の防食表面処理方法としては、配慮されていなかった。
上記従来技術は、アルミニウム薄膜の防食表面処理とし
ては、配慮されていなかった。すなわち、電解液に強酸
の硫酸を用いているため、金属と酸との反応によってア
ルミニウムから激しい気体の発生が起こり、もともとの
厚さが０．１〜数μｍのアルミニウム薄膜の上に、さら
に数μｍの厚さの皮膜を形成することは困難であった。
ては、配慮されていなかった。すなわち、電解液に強酸
の硫酸を用いているため、金属と酸との反応によってア
ルミニウムから激しい気体の発生が起こり、もともとの
厚さが０．１〜数μｍのアルミニウム薄膜の上に、さら
に数μｍの厚さの皮膜を形成することは困難であった。
また、強酸化性溶液による電解処理なので、生成した皮
膜が多孔質皮膜となり、従って封孔処理等の二段処理が
必要となる。
膜が多孔質皮膜となり、従って封孔処理等の二段処理が
必要となる。
本発明の目的は、アルミニウム及びアルミニウム合金等
の金属材料のなかで、特に薄膜の信頼性を向上させる防
食表面処理法を提供することにある。
の金属材料のなかで、特に薄膜の信頼性を向上させる防
食表面処理法を提供することにある。
上記目的は、有機キレート化剤を含む無機及び／又は有
機酸塩溶好ましくはそのＰ）Ｉを３〜９に制御して電解
処理することにより、達成される。
機酸塩溶好ましくはそのＰ）Ｉを３〜９に制御して電解
処理することにより、達成される。
すなわち、ｐＨを３〜９の弱酸性から弱アルカリ性の範
囲に制御することにより、生成される皮膜は多孔質皮膜
ではなく、バリヤ型皮膜になる。
囲に制御することにより、生成される皮膜は多孔質皮膜
ではなく、バリヤ型皮膜になる。
これ・より、電解処理後の二段処理の必要は解消される
。
。
さらに、ｐ ＋＋ ３〜９の無機及び／又は有機酸塩溶
液中に有機キレート化剤を添加することにより、バリヤ
型の酸化皮膜の中にキレート化剤が入り込み、酸化アル
ミニウムとキレート化合物の混合皮膜を形成することに
より、著しく耐食信頼性を向上させることができる。
液中に有機キレート化剤を添加することにより、バリヤ
型の酸化皮膜の中にキレート化剤が入り込み、酸化アル
ミニウムとキレート化合物の混合皮膜を形成することに
より、著しく耐食信頼性を向上させることができる。
本発明は、特にアルミニウム薄膜の防食表面処理方法と
して有効である。近年、アルミニウム薄膜は、電極、導
線及び反射鏡として使用されている。例えば、アルミニ
ウムを紙やプラスチックフィルムに蒸着したフィルムコ
ンデンサの電極及びＩＣ，ＬＳＩの電極としてアルミニ
ウム蒸着膜が使われている。また、ＬＳＩチップ表面の
電気配線は、アルミニウム膜を蒸着し、パターニングし
たものである。さらに、アルミニウム蒸着膜を光ディス
クの反射鏡、光デバイスの鏡あるいはメタルバックとし
て使用している。従来、このようなアルミニウム薄膜の
防食表面処理はなされておらず、信頼性の低下が懸念さ
れている。そこで、０゜１〜数μｍのアルミニウム薄膜
の信頼性を向上させる方法として、アルミニウム薄膜自
体の溶解量を最小にし、さらに信頼性を著しく向上させ
る方法を提案したのが本発明である。
して有効である。近年、アルミニウム薄膜は、電極、導
線及び反射鏡として使用されている。例えば、アルミニ
ウムを紙やプラスチックフィルムに蒸着したフィルムコ
ンデンサの電極及びＩＣ，ＬＳＩの電極としてアルミニ
ウム蒸着膜が使われている。また、ＬＳＩチップ表面の
電気配線は、アルミニウム膜を蒸着し、パターニングし
たものである。さらに、アルミニウム蒸着膜を光ディス
クの反射鏡、光デバイスの鏡あるいはメタルバックとし
て使用している。従来、このようなアルミニウム薄膜の
防食表面処理はなされておらず、信頼性の低下が懸念さ
れている。そこで、０゜１〜数μｍのアルミニウム薄膜
の信頼性を向上させる方法として、アルミニウム薄膜自
体の溶解量を最小にし、さらに信頼性を著しく向上させ
る方法を提案したのが本発明である。
すなわち、酸性あるいはアルカリ性の電解液により処理
すると、激しい水素の発生が起こり、アルミニウム表面
」二にポーラスな多孔質皮膜を生成する。この皮膜は１
０〜１００μｍに及ぶ厚い皮膜で、耐食性及び耐摩耗性
向上あるいは着色を目的とした封孔処理を必要とする。
すると、激しい水素の発生が起こり、アルミニウム表面
」二にポーラスな多孔質皮膜を生成する。この皮膜は１
０〜１００μｍに及ぶ厚い皮膜で、耐食性及び耐摩耗性
向上あるいは着色を目的とした封孔処理を必要とする。
この方法は、建材、家庭用品や装飾品等のアルミニウｌ
＼板に対する表面処理としては有効であるが、アルミニ
ウム薄膜に対する表面処理方法としては適さない。
＼板に対する表面処理としては有効であるが、アルミニ
ウム薄膜に対する表面処理方法としては適さない。
それに対し、電解液のｐ＋＋を３〜９に制御することに
より、アルミニウム表面」二にバリヤ型の薄いち密な酸
化皮膜を形成することができる。電解液が弱酸性から弱
アルカリ性の範囲にあるため、電解処理による水素の発
生を最小限にとどめることができ、アルミニウムの溶解
量も極めて小さい。
より、アルミニウム表面」二にバリヤ型の薄いち密な酸
化皮膜を形成することができる。電解液が弱酸性から弱
アルカリ性の範囲にあるため、電解処理による水素の発
生を最小限にとどめることができ、アルミニウムの溶解
量も極めて小さい。
本発明は、アルミニウム薄膜に対する好適な表面処理法
である。
である。
さらに耐食性を向上させるために、電解液に有機キレー
ト化剤を添加する。添加量は画一的には定まらないが、
１０−１０−５−ｌｏ−１／ｌであれば、通常その効果
が得られる。有機試薬を用いた場合のアルミニウムの吸
着結合に比へ、有機キレート化剤は、格段に結合力の大
きいキレート結合により、アルミニウム表面に難溶性の
キレ−１・を形成することができる。これにより、アル
ミニウムの酸化皮膜と有機キレート化剤によるキレート
化合物の混合皮膜を形成することができ、著しく耐食信
頼性を向上させることができる。
ト化剤を添加する。添加量は画一的には定まらないが、
１０−１０−５−ｌｏ−１／ｌであれば、通常その効果
が得られる。有機試薬を用いた場合のアルミニウムの吸
着結合に比へ、有機キレート化剤は、格段に結合力の大
きいキレート結合により、アルミニウム表面に難溶性の
キレ−１・を形成することができる。これにより、アル
ミニウムの酸化皮膜と有機キレート化剤によるキレート
化合物の混合皮膜を形成することができ、著しく耐食信
頼性を向上させることができる。
本発明で用いる有機キレ−１〜化剤は、８−ヒドロキシ
キノリン及びその誘導体、Ｎ−ニトロリフェルヒドロキ
シルアミンアンモニウム、アミノフェノール類、オキシ
カルボン酸類、β−ジケトン類、ナフタリン誘導体から
なる化合物群から選択した少なくとも１種類の化合物を
含むことを特徴とし、好ましくは、８−ヒドロキシキノ
リンを使用する。すなわち、アルミニウムキレートの安
定度定数に着眼し、安定度定数の著しく大きな８−ヒド
ロキシキノリンを電解液に添加し表面処理することによ
り、難溶性の安定なアルミニウムキレートを形成する。
キノリン及びその誘導体、Ｎ−ニトロリフェルヒドロキ
シルアミンアンモニウム、アミノフェノール類、オキシ
カルボン酸類、β−ジケトン類、ナフタリン誘導体から
なる化合物群から選択した少なくとも１種類の化合物を
含むことを特徴とし、好ましくは、８−ヒドロキシキノ
リンを使用する。すなわち、アルミニウムキレートの安
定度定数に着眼し、安定度定数の著しく大きな８−ヒド
ロキシキノリンを電解液に添加し表面処理することによ
り、難溶性の安定なアルミニウムキレートを形成する。
無機及び／又は有機酸塩は、リン酸塩、硫酸塩、スルフ
ァミン酸塩、クロム酸塩、シュウ酸塩、アジピン酸塩、
酒石酸塩、クエン酸塩から選択した少なくとも１種類の
塩を含むことを特徴とし、好ましくは、リン酸塩を使用
する。すなわち、リン酸塩溶液中で生成した皮膜は、塗
料及び接着剤等の密着性が優れている。例えば、プラス
チックパッケージ型半導体素子のアルミニウム電極に、
本発明の処理を施せば、樹脂との密着性が向上し、外界
からの水分の侵入を抑えることができる。また、リン酸
塩溶液中で生成した皮膜は、硫酸塩溶液中で生成した皮
膜に比へ、耐アルカリ性が良好である。
ァミン酸塩、クロム酸塩、シュウ酸塩、アジピン酸塩、
酒石酸塩、クエン酸塩から選択した少なくとも１種類の
塩を含むことを特徴とし、好ましくは、リン酸塩を使用
する。すなわち、リン酸塩溶液中で生成した皮膜は、塗
料及び接着剤等の密着性が優れている。例えば、プラス
チックパッケージ型半導体素子のアルミニウム電極に、
本発明の処理を施せば、樹脂との密着性が向上し、外界
からの水分の侵入を抑えることができる。また、リン酸
塩溶液中で生成した皮膜は、硫酸塩溶液中で生成した皮
膜に比へ、耐アルカリ性が良好である。
さらに、本発明による電解処理は、溶液の温度を４０〜
１００℃にするのが好ましい。処理液の温度を上昇させ
ることにより、アルミニウムとキレート化剤の反応性を
高め，処理電圧を低くし、処理時間の短縮を図ることが
可能となる。尚、電解処理条件として、電圧は１〜］．
Ｏ Ｏ Ｖ、処理時間は０．５〜６０分を基準とすれ
ばよい。
１００℃にするのが好ましい。処理液の温度を上昇させ
ることにより、アルミニウムとキレート化剤の反応性を
高め，処理電圧を低くし、処理時間の短縮を図ることが
可能となる。尚、電解処理条件として、電圧は１〜］．
Ｏ Ｏ Ｖ、処理時間は０．５〜６０分を基準とすれ
ばよい。
本発明は、次のような製品に適用できる。例えば、プラ
スチック基板上に形成した光記録媒体のアルミニウム蒸
着部に、本発明の処理を施すことにより、外界からの水
分の侵入を抑制し、耐湿信頼性を著しく向上させ、さら
により高い接着剤との接着性を有する光記録媒体を提供
することができる。従来、使用されている光記録媒体の
接着剤は、劣化防止のためＳが使用されている。外界か
ら極微量の水分が侵入すると透過の過程において、接着
剤からＳが溶出し、腐食性の強い水となって、アルミニ
ウム蒸着部の腐食が著しく加速される。
スチック基板上に形成した光記録媒体のアルミニウム蒸
着部に、本発明の処理を施すことにより、外界からの水
分の侵入を抑制し、耐湿信頼性を著しく向上させ、さら
により高い接着剤との接着性を有する光記録媒体を提供
することができる。従来、使用されている光記録媒体の
接着剤は、劣化防止のためＳが使用されている。外界か
ら極微量の水分が侵入すると透過の過程において、接着
剤からＳが溶出し、腐食性の強い水となって、アルミニ
ウム蒸着部の腐食が著しく加速される。
本発明の処理は、これらの問題を解決し、耐湿信頼性を
著しく向上させた光記録媒体を提供する。
著しく向上させた光記録媒体を提供する。
すなわち、キレート化剤を含むｐＨ３〜９の無機及び／
又は有機酸塩溶液中で電解処理することにより、アルミ
ニウムの酸化物とキレート化合物のバリヤ型の水に難溶
性の安定な混合皮膜を形成し、たとえば水分が侵入して
きたとしても、十分な耐食性を保持することが可能であ
る。
又は有機酸塩溶液中で電解処理することにより、アルミ
ニウムの酸化物とキレート化合物のバリヤ型の水に難溶
性の安定な混合皮膜を形成し、たとえば水分が侵入して
きたとしても、十分な耐食性を保持することが可能であ
る。
また、プラスチックパッケージ型半導体素子において、
ワイヤボンディング後、本発明の処理を行なうことによ
り、耐湿信頼性の高い半導体素子を提供することができ
る。すなわち、本発明により、リードフレーム、リード
ワイヤ及びアルミニウム配線表面に、水に難溶性で保護
性の高い化合物皮膜を形成する。したがって、アルミニ
ウム配線の信頼性を向上させるばかりでなく、リードフ
レームやリードワイヤを防食することにより、リードフ
レームやリードワイヤからのＣｕ２＋のような腐食性金
属イオンの溶出を抑制することができ、間接的にアルミ
ニウム配線の信頼性を改善することができる。
ワイヤボンディング後、本発明の処理を行なうことによ
り、耐湿信頼性の高い半導体素子を提供することができ
る。すなわち、本発明により、リードフレーム、リード
ワイヤ及びアルミニウム配線表面に、水に難溶性で保護
性の高い化合物皮膜を形成する。したがって、アルミニ
ウム配線の信頼性を向上させるばかりでなく、リードフ
レームやリードワイヤを防食することにより、リードフ
レームやリードワイヤからのＣｕ２＋のような腐食性金
属イオンの溶出を抑制することができ、間接的にアルミ
ニウム配線の信頼性を改善することができる。
さらに、電解コンデンサに本発明の処理を施すことによ
り、ごく薄いち密なバリヤ型の誘電体皮膜を形成するこ
とができる。すなわち、電解液のｐＨを３〜９に制御す
ることにより、比較的電解液に溶解されにくい厚さ数μ
ｍのバリヤ皮膜を形成し、さらにキレート化剤を添加す
ることにより安定な皮膜が得られる。この皮膜は高い絶
縁耐圧を有し、電流をよく阻止する。
り、ごく薄いち密なバリヤ型の誘電体皮膜を形成するこ
とができる。すなわち、電解液のｐＨを３〜９に制御す
ることにより、比較的電解液に溶解されにくい厚さ数μ
ｍのバリヤ皮膜を形成し、さらにキレート化剤を添加す
ることにより安定な皮膜が得られる。この皮膜は高い絶
縁耐圧を有し、電流をよく阻止する。
本発明は、見方を変えて、有機キレ−１・他剤を含む溶
液中で熱水処理（６０〜１００℃）してキレート化合物
皮膜を形成した後、無機及び有機酸塩溶液中で電解処理
するものでもよい。沸騰水溶液で処理すると、水和酸化
物、いわゆるベーマイト皮膜が形成されるのは周知であ
る。有機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理すると、
アルミニウム表面にキレート化合物皮膜を形成する。こ
れはアルミニウムとキレート化剤のキレート結合による
もので強固で安定な膜である。その後、無機及び有機酸
塩溶液中で電解処理すると、アルミニウム表面上に、さ
らに安定な保護皮膜を形成する。
液中で熱水処理（６０〜１００℃）してキレート化合物
皮膜を形成した後、無機及び有機酸塩溶液中で電解処理
するものでもよい。沸騰水溶液で処理すると、水和酸化
物、いわゆるベーマイト皮膜が形成されるのは周知であ
る。有機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理すると、
アルミニウム表面にキレート化合物皮膜を形成する。こ
れはアルミニウムとキレート化剤のキレート結合による
もので強固で安定な膜である。その後、無機及び有機酸
塩溶液中で電解処理すると、アルミニウム表面上に、さ
らに安定な保護皮膜を形成する。
また、陽極酸化皮膜を生成させた後、有機キレート化剤
を含む溶液中で熱水処理するものでもよい。電解液が弱
酸性あるいは弱アルカリ性である場合、完全なバリヤ型
の皮膜を形成するのが難しい。しかし、その処理後、有
機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理することにより
、孔を封じ耐食性の高い皮膜を得ることができる。
を含む溶液中で熱水処理するものでもよい。電解液が弱
酸性あるいは弱アルカリ性である場合、完全なバリヤ型
の皮膜を形成するのが難しい。しかし、その処理後、有
機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理することにより
、孔を封じ耐食性の高い皮膜を得ることができる。
さらに、本発明は、上記においてはアルミニウム又はア
ルミニウム合金（Ａ１．−Ｃｕ合金、Ａ１−Ｐｄ合金等
）を処理対象として説明しているが、アルミニウム以外
の金属、例えば、鉄、ニッケル及びコバルトに対しても
有効である。これらの金属は、電解処理により、すべて
バリヤ型かまたはそれに近い形の皮膜を生成するため、
特にｐｌ＋を制御する必要はない。
ルミニウム合金（Ａ１．−Ｃｕ合金、Ａ１−Ｐｄ合金等
）を処理対象として説明しているが、アルミニウム以外
の金属、例えば、鉄、ニッケル及びコバルトに対しても
有効である。これらの金属は、電解処理により、すべて
バリヤ型かまたはそれに近い形の皮膜を生成するため、
特にｐｌ＋を制御する必要はない。
以下、本発明を実施例により、更に具体的に説明するが
、本発明はこれら実施例に限定されない。
、本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
９９．９９％アルミニウム板（面積：１０ａ＃）を酢酸
−過塩素酸浴中で電解研磨し、水洗、乾燥したものを試
験片とした。この試験片をｐＨ４に調整した０ 、 ０
１ ｍｏｌ／１の８−ヒドロキシキノリンを添加したリ
ン酸塩溶液中で８０℃でＩＯＶ、１０分間電解処理した
。電解処理後の試験片を８０℃の３％食塩水に浸漬し、
２００時間時間状験した。その試験結果を第１表に示す
。第１表には比較例として、８−ヒドロキシキノリンを
添加しないリン酸塩溶液中で同様の表面処理を施したも
の及び無処理の試験片について、腐食試験した結果を示
す。
−過塩素酸浴中で電解研磨し、水洗、乾燥したものを試
験片とした。この試験片をｐＨ４に調整した０ 、 ０
１ ｍｏｌ／１の８−ヒドロキシキノリンを添加したリ
ン酸塩溶液中で８０℃でＩＯＶ、１０分間電解処理した
。電解処理後の試験片を８０℃の３％食塩水に浸漬し、
２００時間時間状験した。その試験結果を第１表に示す
。第１表には比較例として、８−ヒドロキシキノリンを
添加しないリン酸塩溶液中で同様の表面処理を施したも
の及び無処理の試験片について、腐食試験した結果を示
す。
第１表
第１表より明らかなように、本発明による８−ヒドロキ
シキノリンを添加したリン酸塩溶液中により電解処理し
たアルミニウムは、処理しないものに比べ腐食量が格段
に小さく、耐食性の高い保護皮膜が形成されていること
がわかる。それに対し、従来方法によるリン酸塩溶液に
より電解処理したアルミニウムは、本発明の処理に比べ
腐食量が大きく、十分な耐食性を示してないことがわか
る。
シキノリンを添加したリン酸塩溶液中により電解処理し
たアルミニウムは、処理しないものに比べ腐食量が格段
に小さく、耐食性の高い保護皮膜が形成されていること
がわかる。それに対し、従来方法によるリン酸塩溶液に
より電解処理したアルミニウムは、本発明の処理に比べ
腐食量が大きく、十分な耐食性を示してないことがわか
る。
実施例２
厚さ０．５μｍのアルミニウム薄膜を、本発明によるｐ
Ｉ−Ｉ ４に調整した０ 、 ０１． ｍｏｌ／］の
８−ヒドロキシキノリンを添加したリン酸塩溶液中で８
０℃でＩＯＶで処理した。比較として、従来法の中で、
８−ヒドロキシキノリンを添加した硫酸溶液中で同様の
処理をしたアルミニウム薄膜についても試験した。これ
らの薄膜の表面処理前の膜厚、］００分間び３０分間電
解処理後の膜厚と耐食性について調べた試験結果を第２
表に示す。
Ｉ−Ｉ ４に調整した０ 、 ０１． ｍｏｌ／］の
８−ヒドロキシキノリンを添加したリン酸塩溶液中で８
０℃でＩＯＶで処理した。比較として、従来法の中で、
８−ヒドロキシキノリンを添加した硫酸溶液中で同様の
処理をしたアルミニウム薄膜についても試験した。これ
らの薄膜の表面処理前の膜厚、］００分間び３０分間電
解処理後の膜厚と耐食性について調べた試験結果を第２
表に示す。
第２表
第２表より明らかなように、本発明による８−ヒｌ（ロ
キシキノリンを添加したリン酸塩溶液による電解処理は
、表面処理後も膜厚がほとんど変化せず、良好な耐食性
を示している。それに対し、従来法である８−ヒドロキ
シキノリンを添加した硫酸溶液による電解処理は、表面
処理後、薄膜自体の膜厚が急激に低下し、激しい水素発
生が起きたことを示している。この結果より、本発明は
、アルミニウム薄膜の防食表面処理法に極めて有効であ
ることがわかる。
キシキノリンを添加したリン酸塩溶液による電解処理は
、表面処理後も膜厚がほとんど変化せず、良好な耐食性
を示している。それに対し、従来法である８−ヒドロキ
シキノリンを添加した硫酸溶液による電解処理は、表面
処理後、薄膜自体の膜厚が急激に低下し、激しい水素発
生が起きたことを示している。この結果より、本発明は
、アルミニウム薄膜の防食表面処理法に極めて有効であ
ることがわかる。
実施例３
実施例１と同様なアルミニウム試験片を、０゜０１１１
１Ｑ］、／］の８−ヒドロキシキノリンを添加したリン
酸塩溶液の処理ｐＨを変えて、８０’Ｃの３％食塩水で
２００時間腐食試験した結果を第１図に示す。すなわち
、第１図はｐ Ｈを変えた電解処理後の腐食をｐＨ（横
軸）と腐食量（ａｍ、縦軸）との関係で示すグラフであ
る。プロット、Ｗが各ｐ、 Ｈの電解液で処理したアル
ミニウムの腐食量、破線が無処理のアルミニウムの腐食
量を示している。
１Ｑ］、／］の８−ヒドロキシキノリンを添加したリン
酸塩溶液の処理ｐＨを変えて、８０’Ｃの３％食塩水で
２００時間腐食試験した結果を第１図に示す。すなわち
、第１図はｐ Ｈを変えた電解処理後の腐食をｐＨ（横
軸）と腐食量（ａｍ、縦軸）との関係で示すグラフであ
る。プロット、Ｗが各ｐ、 Ｈの電解液で処理したアル
ミニウムの腐食量、破線が無処理のアルミニウムの腐食
量を示している。
第１図より明らかなように、ｐＨ３〜９の範囲に電解液
を調整すると、著しく腐食が抑制されることがわかる。
を調整すると、著しく腐食が抑制されることがわかる。
本発明によれば、アルミニウム又はアルミニウム合金等
の金属の耐食性を著しく向上させ、特にアルミニウム薄
膜の信頼性を向上することができる。これにより、アル
ミニウム等の薄膜を用いる電子部品の耐湿信頼性を向上
できる効果が得られる。
の金属の耐食性を著しく向上させ、特にアルミニウム薄
膜の信頼性を向上することができる。これにより、アル
ミニウム等の薄膜を用いる電子部品の耐湿信頼性を向上
できる効果が得られる。
第１図は、電解液のｐ Ｈを変えた表面処理後の腐食量
を示すグラフである。
を示すグラフである。
Claims (12)
- １．アルミニウム又はその合金を処理対象として、有機
キレート化剤を含む無機及び／又は有機酸塩溶液中で電
解処理することを特徴とする金属の防食表面処理方法。 - ２．請求項１において、処理対象は薄膜である金属の防
食表面処理方法。 - ３．アルミニウム又はその合金を処理対象として、有機
キレート化剤を含む無機及び／又は有機酸塩溶液中で電
解処理してキレートを含む皮膜を形成することを特徴と
する金属の防食表面処理方法。 - ４．請求項１において、有機キレート化剤は、８−ヒド
ロキシキノリン及びその誘導体、Ｎ−ニトロリフェルヒ
ドロキシルアミンアンモニウム、アミノフェノール類、
オキシカルボン酸類、アリザリン誘導体、α−アミノ酸
類、β−ジケトン類、及びナフタリン誘導体からなる化
合物群から選択した少なくとも１種類の化合物を含むも
のである金属の防食表面処理方法。 - ５．請求項１において、無機または有機酸塩は、リン酸
塩、硫酸塩、スルファミン酸塩、クロム酸塩、シュウ酸
塩、アジピン酸塩、酒石酸塩及びクエン酸塩である金属
の防食表面処理方法。 - ６．請求項１において、処理対象はプラスチック基板上
に形成した光記録媒体のアルミニウム蒸着膜である金属
の防食表面処理方法。 - ７．請求項１において、処理対象は半導体素子のアルミ
ニウム配線である金属の防食表面処理方法。 - ８．請求項１において、処理対象は電解コンデンサのア
ルミニウム誘導体である金属の防食表面処理方法。 - ９．請求項１において、電解処理は溶液の温度４０〜１
００℃で行なう金属の防食表面処理方法。 - １０．アルミニウム又はその合金を処理対象として、有
機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理してキレート化
合物皮膜を形成した後、無機及び／又は有機酸塩中で電
解処理することを特徴とする金属の防食表面処理方法。 - １１．アルミニウム又はその合金を処理対象として、電
解液中で陽極酸化皮膜を形成した後、有機キレート化剤
を含む溶液中で封孔処理することを特徴とする金属の防
食表面処理方法。 - １２．請求項１〜１１のいずれかにおいて、処理対象は
Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ又はこれらの合金である金属の防食表
面処理方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18885688A JPH0778280B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 金属の防食表面処理方法 |
| EP19890307620 EP0357219A1 (en) | 1988-07-28 | 1989-07-27 | Aluminium and aluminium alloy having corrosion-resistant protective layer, and methods of making such a layer |
| US07/386,218 US5055356A (en) | 1988-07-28 | 1989-07-28 | Aluminium and aluminium alloy having corrosion-resistant protective layer, and methods of making such a layer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18885688A JPH0778280B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 金属の防食表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238584A true JPH0238584A (ja) | 1990-02-07 |
| JPH0778280B2 JPH0778280B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=16231051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18885688A Expired - Lifetime JPH0778280B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 金属の防食表面処理方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5055356A (ja) |
| EP (1) | EP0357219A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0778280B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125895A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-14 | Hitachi Ltd | 金属の防食表面処理方法 |
| WO2005085497A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | ３価クロメート処理溶液用の皮膜総合摩擦係数低減剤、３価クロメート処理溶液及びその製造方法、並びに総合摩擦係数が低減した３価クロメート皮膜及びその製造方法 |
| JP2006322040A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Ulvac Japan Ltd | アルミニウム又はアルミニウム合金の耐食処理方法 |
| WO2011161766A1 (ja) * | 2010-06-22 | 2011-12-29 | 株式会社日立製作所 | マグネシウム金属材料の表面処理方法及び表面処理剤、並びに耐食性マグネシウム金属材料 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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