JPH0238584A - 金属の防食表面処理方法 - Google Patents
金属の防食表面処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、アルミニウム等の金属の防食表面処理方法に
係り、特にアルミニウム薄膜の耐湿信頼性向上に好適な
防食表面処理方法に関する。
係り、特にアルミニウム薄膜の耐湿信頼性向上に好適な
防食表面処理方法に関する。
無機及び有機酸塩溶液中で電解処理するアルミニウムの
表面処理法は古くから知られており、これは、アルミニ
ウムそのものを酸化させることが基本的な特徴である。
表面処理法は古くから知られており、これは、アルミニ
ウムそのものを酸化させることが基本的な特徴である。
このアルミニウム表面上の酸化皮膜を表面処理技術によ
り厚く化成すれば、耐食性を向上させることができる。
り厚く化成すれば、耐食性を向上させることができる。
さらに電解浴の中に有機試薬を添加することにより、ア
ルミニウムの耐食信頼性は、より一層向上する。すなわ
ち、電解処理により生成した多孔質皮膜は、その表面積
が極めて大きいので著しい活性を示し、有機試薬を吸着
し安定な保護皮膜を形成する。
ルミニウムの耐食信頼性は、より一層向上する。すなわ
ち、電解処理により生成した多孔質皮膜は、その表面積
が極めて大きいので著しい活性を示し、有機試薬を吸着
し安定な保護皮膜を形成する。
従来、有機キレート化剤を含む溶液中で電解処理する表
面処理法は、特開昭62−8 Q 294号公報に記載
のように、硫酸水溶液に8−ヒドロキシキノリンを加え
てなることを特徴とする方法である。しかし、アルミニ
ウム薄膜のように0.1〜数μmの厚さのアルミニウム
の防食表面処理方法としては、配慮されていなかった。
面処理法は、特開昭62−8 Q 294号公報に記載
のように、硫酸水溶液に8−ヒドロキシキノリンを加え
てなることを特徴とする方法である。しかし、アルミニ
ウム薄膜のように0.1〜数μmの厚さのアルミニウム
の防食表面処理方法としては、配慮されていなかった。
上記従来技術は、アルミニウム薄膜の防食表面処理とし
ては、配慮されていなかった。すなわち、電解液に強酸
の硫酸を用いているため、金属と酸との反応によってア
ルミニウムから激しい気体の発生が起こり、もともとの
厚さが0.1〜数μmのアルミニウム薄膜の上に、さら
に数μmの厚さの皮膜を形成することは困難であった。
ては、配慮されていなかった。すなわち、電解液に強酸
の硫酸を用いているため、金属と酸との反応によってア
ルミニウムから激しい気体の発生が起こり、もともとの
厚さが0.1〜数μmのアルミニウム薄膜の上に、さら
に数μmの厚さの皮膜を形成することは困難であった。
また、強酸化性溶液による電解処理なので、生成した皮
膜が多孔質皮膜となり、従って封孔処理等の二段処理が
必要となる。
膜が多孔質皮膜となり、従って封孔処理等の二段処理が
必要となる。
本発明の目的は、アルミニウム及びアルミニウム合金等
の金属材料のなかで、特に薄膜の信頼性を向上させる防
食表面処理法を提供することにある。
の金属材料のなかで、特に薄膜の信頼性を向上させる防
食表面処理法を提供することにある。
上記目的は、有機キレート化剤を含む無機及び/又は有
機酸塩溶好ましくはそのP)Iを3〜9に制御して電解
処理することにより、達成される。
機酸塩溶好ましくはそのP)Iを3〜9に制御して電解
処理することにより、達成される。
すなわち、pHを3〜9の弱酸性から弱アルカリ性の範
囲に制御することにより、生成される皮膜は多孔質皮膜
ではなく、バリヤ型皮膜になる。
囲に制御することにより、生成される皮膜は多孔質皮膜
ではなく、バリヤ型皮膜になる。
これ・より、電解処理後の二段処理の必要は解消される
。
。
さらに、p ++ 3〜9の無機及び/又は有機酸塩溶
液中に有機キレート化剤を添加することにより、バリヤ
型の酸化皮膜の中にキレート化剤が入り込み、酸化アル
ミニウムとキレート化合物の混合皮膜を形成することに
より、著しく耐食信頼性を向上させることができる。
液中に有機キレート化剤を添加することにより、バリヤ
型の酸化皮膜の中にキレート化剤が入り込み、酸化アル
ミニウムとキレート化合物の混合皮膜を形成することに
より、著しく耐食信頼性を向上させることができる。
本発明は、特にアルミニウム薄膜の防食表面処理方法と
して有効である。近年、アルミニウム薄膜は、電極、導
線及び反射鏡として使用されている。例えば、アルミニ
ウムを紙やプラスチックフィルムに蒸着したフィルムコ
ンデンサの電極及びIC,LSIの電極としてアルミニ
ウム蒸着膜が使われている。また、LSIチップ表面の
電気配線は、アルミニウム膜を蒸着し、パターニングし
たものである。さらに、アルミニウム蒸着膜を光ディス
クの反射鏡、光デバイスの鏡あるいはメタルバックとし
て使用している。従来、このようなアルミニウム薄膜の
防食表面処理はなされておらず、信頼性の低下が懸念さ
れている。そこで、0゜1〜数μmのアルミニウム薄膜
の信頼性を向上させる方法として、アルミニウム薄膜自
体の溶解量を最小にし、さらに信頼性を著しく向上させ
る方法を提案したのが本発明である。
して有効である。近年、アルミニウム薄膜は、電極、導
線及び反射鏡として使用されている。例えば、アルミニ
ウムを紙やプラスチックフィルムに蒸着したフィルムコ
ンデンサの電極及びIC,LSIの電極としてアルミニ
ウム蒸着膜が使われている。また、LSIチップ表面の
電気配線は、アルミニウム膜を蒸着し、パターニングし
たものである。さらに、アルミニウム蒸着膜を光ディス
クの反射鏡、光デバイスの鏡あるいはメタルバックとし
て使用している。従来、このようなアルミニウム薄膜の
防食表面処理はなされておらず、信頼性の低下が懸念さ
れている。そこで、0゜1〜数μmのアルミニウム薄膜
の信頼性を向上させる方法として、アルミニウム薄膜自
体の溶解量を最小にし、さらに信頼性を著しく向上させ
る方法を提案したのが本発明である。
すなわち、酸性あるいはアルカリ性の電解液により処理
すると、激しい水素の発生が起こり、アルミニウム表面
」二にポーラスな多孔質皮膜を生成する。この皮膜は1
0〜100μmに及ぶ厚い皮膜で、耐食性及び耐摩耗性
向上あるいは着色を目的とした封孔処理を必要とする。
すると、激しい水素の発生が起こり、アルミニウム表面
」二にポーラスな多孔質皮膜を生成する。この皮膜は1
0〜100μmに及ぶ厚い皮膜で、耐食性及び耐摩耗性
向上あるいは着色を目的とした封孔処理を必要とする。
この方法は、建材、家庭用品や装飾品等のアルミニウl
\板に対する表面処理としては有効であるが、アルミニ
ウム薄膜に対する表面処理方法としては適さない。
\板に対する表面処理としては有効であるが、アルミニ
ウム薄膜に対する表面処理方法としては適さない。
それに対し、電解液のp++を3〜9に制御することに
より、アルミニウム表面」二にバリヤ型の薄いち密な酸
化皮膜を形成することができる。電解液が弱酸性から弱
アルカリ性の範囲にあるため、電解処理による水素の発
生を最小限にとどめることができ、アルミニウムの溶解
量も極めて小さい。
より、アルミニウム表面」二にバリヤ型の薄いち密な酸
化皮膜を形成することができる。電解液が弱酸性から弱
アルカリ性の範囲にあるため、電解処理による水素の発
生を最小限にとどめることができ、アルミニウムの溶解
量も極めて小さい。
本発明は、アルミニウム薄膜に対する好適な表面処理法
である。
である。
さらに耐食性を向上させるために、電解液に有機キレー
ト化剤を添加する。添加量は画一的には定まらないが、
10−10−5−lo−1/lであれば、通常その効果
が得られる。有機試薬を用いた場合のアルミニウムの吸
着結合に比へ、有機キレート化剤は、格段に結合力の大
きいキレート結合により、アルミニウム表面に難溶性の
キレ−1・を形成することができる。これにより、アル
ミニウムの酸化皮膜と有機キレート化剤によるキレート
化合物の混合皮膜を形成することができ、著しく耐食信
頼性を向上させることができる。
ト化剤を添加する。添加量は画一的には定まらないが、
10−10−5−lo−1/lであれば、通常その効果
が得られる。有機試薬を用いた場合のアルミニウムの吸
着結合に比へ、有機キレート化剤は、格段に結合力の大
きいキレート結合により、アルミニウム表面に難溶性の
キレ−1・を形成することができる。これにより、アル
ミニウムの酸化皮膜と有機キレート化剤によるキレート
化合物の混合皮膜を形成することができ、著しく耐食信
頼性を向上させることができる。
本発明で用いる有機キレ−1〜化剤は、8−ヒドロキシ
キノリン及びその誘導体、N−ニトロリフェルヒドロキ
シルアミンアンモニウム、アミノフェノール類、オキシ
カルボン酸類、β−ジケトン類、ナフタリン誘導体から
なる化合物群から選択した少なくとも1種類の化合物を
含むことを特徴とし、好ましくは、8−ヒドロキシキノ
リンを使用する。すなわち、アルミニウムキレートの安
定度定数に着眼し、安定度定数の著しく大きな8−ヒド
ロキシキノリンを電解液に添加し表面処理することによ
り、難溶性の安定なアルミニウムキレートを形成する。
キノリン及びその誘導体、N−ニトロリフェルヒドロキ
シルアミンアンモニウム、アミノフェノール類、オキシ
カルボン酸類、β−ジケトン類、ナフタリン誘導体から
なる化合物群から選択した少なくとも1種類の化合物を
含むことを特徴とし、好ましくは、8−ヒドロキシキノ
リンを使用する。すなわち、アルミニウムキレートの安
定度定数に着眼し、安定度定数の著しく大きな8−ヒド
ロキシキノリンを電解液に添加し表面処理することによ
り、難溶性の安定なアルミニウムキレートを形成する。
無機及び/又は有機酸塩は、リン酸塩、硫酸塩、スルフ
ァミン酸塩、クロム酸塩、シュウ酸塩、アジピン酸塩、
酒石酸塩、クエン酸塩から選択した少なくとも1種類の
塩を含むことを特徴とし、好ましくは、リン酸塩を使用
する。すなわち、リン酸塩溶液中で生成した皮膜は、塗
料及び接着剤等の密着性が優れている。例えば、プラス
チックパッケージ型半導体素子のアルミニウム電極に、
本発明の処理を施せば、樹脂との密着性が向上し、外界
からの水分の侵入を抑えることができる。また、リン酸
塩溶液中で生成した皮膜は、硫酸塩溶液中で生成した皮
膜に比へ、耐アルカリ性が良好である。
ァミン酸塩、クロム酸塩、シュウ酸塩、アジピン酸塩、
酒石酸塩、クエン酸塩から選択した少なくとも1種類の
塩を含むことを特徴とし、好ましくは、リン酸塩を使用
する。すなわち、リン酸塩溶液中で生成した皮膜は、塗
料及び接着剤等の密着性が優れている。例えば、プラス
チックパッケージ型半導体素子のアルミニウム電極に、
本発明の処理を施せば、樹脂との密着性が向上し、外界
からの水分の侵入を抑えることができる。また、リン酸
塩溶液中で生成した皮膜は、硫酸塩溶液中で生成した皮
膜に比へ、耐アルカリ性が良好である。
さらに、本発明による電解処理は、溶液の温度を40〜
100℃にするのが好ましい。処理液の温度を上昇させ
ることにより、アルミニウムとキレート化剤の反応性を
高め,処理電圧を低くし、処理時間の短縮を図ることが
可能となる。尚、電解処理条件として、電圧は1〜].
O O V、処理時間は0.5〜60分を基準とすれ
ばよい。
100℃にするのが好ましい。処理液の温度を上昇させ
ることにより、アルミニウムとキレート化剤の反応性を
高め,処理電圧を低くし、処理時間の短縮を図ることが
可能となる。尚、電解処理条件として、電圧は1〜].
O O V、処理時間は0.5〜60分を基準とすれ
ばよい。
本発明は、次のような製品に適用できる。例えば、プラ
スチック基板上に形成した光記録媒体のアルミニウム蒸
着部に、本発明の処理を施すことにより、外界からの水
分の侵入を抑制し、耐湿信頼性を著しく向上させ、さら
により高い接着剤との接着性を有する光記録媒体を提供
することができる。従来、使用されている光記録媒体の
接着剤は、劣化防止のためSが使用されている。外界か
ら極微量の水分が侵入すると透過の過程において、接着
剤からSが溶出し、腐食性の強い水となって、アルミニ
ウム蒸着部の腐食が著しく加速される。
スチック基板上に形成した光記録媒体のアルミニウム蒸
着部に、本発明の処理を施すことにより、外界からの水
分の侵入を抑制し、耐湿信頼性を著しく向上させ、さら
により高い接着剤との接着性を有する光記録媒体を提供
することができる。従来、使用されている光記録媒体の
接着剤は、劣化防止のためSが使用されている。外界か
ら極微量の水分が侵入すると透過の過程において、接着
剤からSが溶出し、腐食性の強い水となって、アルミニ
ウム蒸着部の腐食が著しく加速される。
本発明の処理は、これらの問題を解決し、耐湿信頼性を
著しく向上させた光記録媒体を提供する。
著しく向上させた光記録媒体を提供する。
すなわち、キレート化剤を含むpH3〜9の無機及び/
又は有機酸塩溶液中で電解処理することにより、アルミ
ニウムの酸化物とキレート化合物のバリヤ型の水に難溶
性の安定な混合皮膜を形成し、たとえば水分が侵入して
きたとしても、十分な耐食性を保持することが可能であ
る。
又は有機酸塩溶液中で電解処理することにより、アルミ
ニウムの酸化物とキレート化合物のバリヤ型の水に難溶
性の安定な混合皮膜を形成し、たとえば水分が侵入して
きたとしても、十分な耐食性を保持することが可能であ
る。
また、プラスチックパッケージ型半導体素子において、
ワイヤボンディング後、本発明の処理を行なうことによ
り、耐湿信頼性の高い半導体素子を提供することができ
る。すなわち、本発明により、リードフレーム、リード
ワイヤ及びアルミニウム配線表面に、水に難溶性で保護
性の高い化合物皮膜を形成する。したがって、アルミニ
ウム配線の信頼性を向上させるばかりでなく、リードフ
レームやリードワイヤを防食することにより、リードフ
レームやリードワイヤからのCu2+のような腐食性金
属イオンの溶出を抑制することができ、間接的にアルミ
ニウム配線の信頼性を改善することができる。
ワイヤボンディング後、本発明の処理を行なうことによ
り、耐湿信頼性の高い半導体素子を提供することができ
る。すなわち、本発明により、リードフレーム、リード
ワイヤ及びアルミニウム配線表面に、水に難溶性で保護
性の高い化合物皮膜を形成する。したがって、アルミニ
ウム配線の信頼性を向上させるばかりでなく、リードフ
レームやリードワイヤを防食することにより、リードフ
レームやリードワイヤからのCu2+のような腐食性金
属イオンの溶出を抑制することができ、間接的にアルミ
ニウム配線の信頼性を改善することができる。
さらに、電解コンデンサに本発明の処理を施すことによ
り、ごく薄いち密なバリヤ型の誘電体皮膜を形成するこ
とができる。すなわち、電解液のpHを3〜9に制御す
ることにより、比較的電解液に溶解されにくい厚さ数μ
mのバリヤ皮膜を形成し、さらにキレート化剤を添加す
ることにより安定な皮膜が得られる。この皮膜は高い絶
縁耐圧を有し、電流をよく阻止する。
り、ごく薄いち密なバリヤ型の誘電体皮膜を形成するこ
とができる。すなわち、電解液のpHを3〜9に制御す
ることにより、比較的電解液に溶解されにくい厚さ数μ
mのバリヤ皮膜を形成し、さらにキレート化剤を添加す
ることにより安定な皮膜が得られる。この皮膜は高い絶
縁耐圧を有し、電流をよく阻止する。
本発明は、見方を変えて、有機キレ−1・他剤を含む溶
液中で熱水処理(60〜100℃)してキレート化合物
皮膜を形成した後、無機及び有機酸塩溶液中で電解処理
するものでもよい。沸騰水溶液で処理すると、水和酸化
物、いわゆるベーマイト皮膜が形成されるのは周知であ
る。有機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理すると、
アルミニウム表面にキレート化合物皮膜を形成する。こ
れはアルミニウムとキレート化剤のキレート結合による
もので強固で安定な膜である。その後、無機及び有機酸
塩溶液中で電解処理すると、アルミニウム表面上に、さ
らに安定な保護皮膜を形成する。
液中で熱水処理(60〜100℃)してキレート化合物
皮膜を形成した後、無機及び有機酸塩溶液中で電解処理
するものでもよい。沸騰水溶液で処理すると、水和酸化
物、いわゆるベーマイト皮膜が形成されるのは周知であ
る。有機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理すると、
アルミニウム表面にキレート化合物皮膜を形成する。こ
れはアルミニウムとキレート化剤のキレート結合による
もので強固で安定な膜である。その後、無機及び有機酸
塩溶液中で電解処理すると、アルミニウム表面上に、さ
らに安定な保護皮膜を形成する。
また、陽極酸化皮膜を生成させた後、有機キレート化剤
を含む溶液中で熱水処理するものでもよい。電解液が弱
酸性あるいは弱アルカリ性である場合、完全なバリヤ型
の皮膜を形成するのが難しい。しかし、その処理後、有
機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理することにより
、孔を封じ耐食性の高い皮膜を得ることができる。
を含む溶液中で熱水処理するものでもよい。電解液が弱
酸性あるいは弱アルカリ性である場合、完全なバリヤ型
の皮膜を形成するのが難しい。しかし、その処理後、有
機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理することにより
、孔を封じ耐食性の高い皮膜を得ることができる。
さらに、本発明は、上記においてはアルミニウム又はア
ルミニウム合金(A1.−Cu合金、A1−Pd合金等
)を処理対象として説明しているが、アルミニウム以外
の金属、例えば、鉄、ニッケル及びコバルトに対しても
有効である。これらの金属は、電解処理により、すべて
バリヤ型かまたはそれに近い形の皮膜を生成するため、
特にpl+を制御する必要はない。
ルミニウム合金(A1.−Cu合金、A1−Pd合金等
)を処理対象として説明しているが、アルミニウム以外
の金属、例えば、鉄、ニッケル及びコバルトに対しても
有効である。これらの金属は、電解処理により、すべて
バリヤ型かまたはそれに近い形の皮膜を生成するため、
特にpl+を制御する必要はない。
以下、本発明を実施例により、更に具体的に説明するが
、本発明はこれら実施例に限定されない。
、本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例1
99.99%アルミニウム板(面積:10a#)を酢酸
−過塩素酸浴中で電解研磨し、水洗、乾燥したものを試
験片とした。この試験片をpH4に調整した0 、 0
1 mol/1の8−ヒドロキシキノリンを添加したリ
ン酸塩溶液中で80℃でIOV、10分間電解処理した
。電解処理後の試験片を80℃の3%食塩水に浸漬し、
200時間時間状験した。その試験結果を第1表に示す
。第1表には比較例として、8−ヒドロキシキノリンを
添加しないリン酸塩溶液中で同様の表面処理を施したも
の及び無処理の試験片について、腐食試験した結果を示
す。
−過塩素酸浴中で電解研磨し、水洗、乾燥したものを試
験片とした。この試験片をpH4に調整した0 、 0
1 mol/1の8−ヒドロキシキノリンを添加したリ
ン酸塩溶液中で80℃でIOV、10分間電解処理した
。電解処理後の試験片を80℃の3%食塩水に浸漬し、
200時間時間状験した。その試験結果を第1表に示す
。第1表には比較例として、8−ヒドロキシキノリンを
添加しないリン酸塩溶液中で同様の表面処理を施したも
の及び無処理の試験片について、腐食試験した結果を示
す。
第1表
第1表より明らかなように、本発明による8−ヒドロキ
シキノリンを添加したリン酸塩溶液中により電解処理し
たアルミニウムは、処理しないものに比べ腐食量が格段
に小さく、耐食性の高い保護皮膜が形成されていること
がわかる。それに対し、従来方法によるリン酸塩溶液に
より電解処理したアルミニウムは、本発明の処理に比べ
腐食量が大きく、十分な耐食性を示してないことがわか
る。
シキノリンを添加したリン酸塩溶液中により電解処理し
たアルミニウムは、処理しないものに比べ腐食量が格段
に小さく、耐食性の高い保護皮膜が形成されていること
がわかる。それに対し、従来方法によるリン酸塩溶液に
より電解処理したアルミニウムは、本発明の処理に比べ
腐食量が大きく、十分な耐食性を示してないことがわか
る。
実施例2
厚さ0.5μmのアルミニウム薄膜を、本発明によるp
I−I 4に調整した0 、 01. mol/]の
8−ヒドロキシキノリンを添加したリン酸塩溶液中で8
0℃でIOVで処理した。比較として、従来法の中で、
8−ヒドロキシキノリンを添加した硫酸溶液中で同様の
処理をしたアルミニウム薄膜についても試験した。これ
らの薄膜の表面処理前の膜厚、]00分間び30分間電
解処理後の膜厚と耐食性について調べた試験結果を第2
表に示す。
I−I 4に調整した0 、 01. mol/]の
8−ヒドロキシキノリンを添加したリン酸塩溶液中で8
0℃でIOVで処理した。比較として、従来法の中で、
8−ヒドロキシキノリンを添加した硫酸溶液中で同様の
処理をしたアルミニウム薄膜についても試験した。これ
らの薄膜の表面処理前の膜厚、]00分間び30分間電
解処理後の膜厚と耐食性について調べた試験結果を第2
表に示す。
第2表
第2表より明らかなように、本発明による8−ヒl(ロ
キシキノリンを添加したリン酸塩溶液による電解処理は
、表面処理後も膜厚がほとんど変化せず、良好な耐食性
を示している。それに対し、従来法である8−ヒドロキ
シキノリンを添加した硫酸溶液による電解処理は、表面
処理後、薄膜自体の膜厚が急激に低下し、激しい水素発
生が起きたことを示している。この結果より、本発明は
、アルミニウム薄膜の防食表面処理法に極めて有効であ
ることがわかる。
キシキノリンを添加したリン酸塩溶液による電解処理は
、表面処理後も膜厚がほとんど変化せず、良好な耐食性
を示している。それに対し、従来法である8−ヒドロキ
シキノリンを添加した硫酸溶液による電解処理は、表面
処理後、薄膜自体の膜厚が急激に低下し、激しい水素発
生が起きたことを示している。この結果より、本発明は
、アルミニウム薄膜の防食表面処理法に極めて有効であ
ることがわかる。
実施例3
実施例1と同様なアルミニウム試験片を、0゜0111
1Q]、/]の8−ヒドロキシキノリンを添加したリン
酸塩溶液の処理pHを変えて、80’Cの3%食塩水で
200時間腐食試験した結果を第1図に示す。すなわち
、第1図はp Hを変えた電解処理後の腐食をpH(横
軸)と腐食量(am、縦軸)との関係で示すグラフであ
る。プロット、Wが各p、 Hの電解液で処理したアル
ミニウムの腐食量、破線が無処理のアルミニウムの腐食
量を示している。
1Q]、/]の8−ヒドロキシキノリンを添加したリン
酸塩溶液の処理pHを変えて、80’Cの3%食塩水で
200時間腐食試験した結果を第1図に示す。すなわち
、第1図はp Hを変えた電解処理後の腐食をpH(横
軸)と腐食量(am、縦軸)との関係で示すグラフであ
る。プロット、Wが各p、 Hの電解液で処理したアル
ミニウムの腐食量、破線が無処理のアルミニウムの腐食
量を示している。
第1図より明らかなように、pH3〜9の範囲に電解液
を調整すると、著しく腐食が抑制されることがわかる。
を調整すると、著しく腐食が抑制されることがわかる。
本発明によれば、アルミニウム又はアルミニウム合金等
の金属の耐食性を著しく向上させ、特にアルミニウム薄
膜の信頼性を向上することができる。これにより、アル
ミニウム等の薄膜を用いる電子部品の耐湿信頼性を向上
できる効果が得られる。
の金属の耐食性を著しく向上させ、特にアルミニウム薄
膜の信頼性を向上することができる。これにより、アル
ミニウム等の薄膜を用いる電子部品の耐湿信頼性を向上
できる効果が得られる。
第1図は、電解液のp Hを変えた表面処理後の腐食量
を示すグラフである。
を示すグラフである。
Claims (12)
- 1.アルミニウム又はその合金を処理対象として、有機
キレート化剤を含む無機及び/又は有機酸塩溶液中で電
解処理することを特徴とする金属の防食表面処理方法。 - 2.請求項1において、処理対象は薄膜である金属の防
食表面処理方法。 - 3.アルミニウム又はその合金を処理対象として、有機
キレート化剤を含む無機及び/又は有機酸塩溶液中で電
解処理してキレートを含む皮膜を形成することを特徴と
する金属の防食表面処理方法。 - 4.請求項1において、有機キレート化剤は、8−ヒド
ロキシキノリン及びその誘導体、N−ニトロリフェルヒ
ドロキシルアミンアンモニウム、アミノフェノール類、
オキシカルボン酸類、アリザリン誘導体、α−アミノ酸
類、β−ジケトン類、及びナフタリン誘導体からなる化
合物群から選択した少なくとも1種類の化合物を含むも
のである金属の防食表面処理方法。 - 5.請求項1において、無機または有機酸塩は、リン酸
塩、硫酸塩、スルファミン酸塩、クロム酸塩、シュウ酸
塩、アジピン酸塩、酒石酸塩及びクエン酸塩である金属
の防食表面処理方法。 - 6.請求項1において、処理対象はプラスチック基板上
に形成した光記録媒体のアルミニウム蒸着膜である金属
の防食表面処理方法。 - 7.請求項1において、処理対象は半導体素子のアルミ
ニウム配線である金属の防食表面処理方法。 - 8.請求項1において、処理対象は電解コンデンサのア
ルミニウム誘導体である金属の防食表面処理方法。 - 9.請求項1において、電解処理は溶液の温度40〜1
00℃で行なう金属の防食表面処理方法。 - 10.アルミニウム又はその合金を処理対象として、有
機キレート化剤を含む溶液中で熱水処理してキレート化
合物皮膜を形成した後、無機及び/又は有機酸塩中で電
解処理することを特徴とする金属の防食表面処理方法。 - 11.アルミニウム又はその合金を処理対象として、電
解液中で陽極酸化皮膜を形成した後、有機キレート化剤
を含む溶液中で封孔処理することを特徴とする金属の防
食表面処理方法。 - 12.請求項1〜11のいずれかにおいて、処理対象は
Fe,Co,Ni又はこれらの合金である金属の防食表
面処理方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18885688A JPH0778280B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 金属の防食表面処理方法 |
EP19890307620 EP0357219A1 (en) | 1988-07-28 | 1989-07-27 | Aluminium and aluminium alloy having corrosion-resistant protective layer, and methods of making such a layer |
US07/386,218 US5055356A (en) | 1988-07-28 | 1989-07-28 | Aluminium and aluminium alloy having corrosion-resistant protective layer, and methods of making such a layer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18885688A JPH0778280B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 金属の防食表面処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0238584A true JPH0238584A (ja) | 1990-02-07 |
JPH0778280B2 JPH0778280B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=16231051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18885688A Expired - Lifetime JPH0778280B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 金属の防食表面処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5055356A (ja) |
EP (1) | EP0357219A1 (ja) |
JP (1) | JPH0778280B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02125895A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-14 | Hitachi Ltd | 金属の防食表面処理方法 |
WO2005085497A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Dipsol Chemicals Co., Ltd. | 3価クロメート処理溶液用の皮膜総合摩擦係数低減剤、3価クロメート処理溶液及びその製造方法、並びに総合摩擦係数が低減した3価クロメート皮膜及びその製造方法 |
JP2006322040A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Ulvac Japan Ltd | アルミニウム又はアルミニウム合金の耐食処理方法 |
WO2011161766A1 (ja) * | 2010-06-22 | 2011-12-29 | 株式会社日立製作所 | マグネシウム金属材料の表面処理方法及び表面処理剤、並びに耐食性マグネシウム金属材料 |
Families Citing this family (17)
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---|---|---|---|---|
JPH03268243A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-28 | Sony Corp | 光ディスク |
DE4290288C2 (de) * | 1991-02-05 | 1995-02-02 | Kansai Paint Co Ltd | Zu einem Film formbares, chelatbildendes Harz, Verfahren zur Herstellung desselben, Verwendung desselben und Verfahren zur Bildung eines elektrophoretischen Überzugs |
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