JPH0235466B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0235466B2
JPH0235466B2 JP60006050A JP605085A JPH0235466B2 JP H0235466 B2 JPH0235466 B2 JP H0235466B2 JP 60006050 A JP60006050 A JP 60006050A JP 605085 A JP605085 A JP 605085A JP H0235466 B2 JPH0235466 B2 JP H0235466B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
terminals
top surface
recessed
matrix
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP60006050A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60251693A (ja
Inventor
Furanshisu Aanorudo Ansonii
Furiidoritsuchi Shumetsukenbetsuchaa Aanorudo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPS60251693A publication Critical patent/JPS60251693A/ja
Publication of JPH0235466B2 publication Critical patent/JPH0235466B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814Conductive parts
    • H01L21/4846Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/486Via connections through the substrate with or without pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5383Multilayer substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/017Glass ceramic coating, e.g. formed on inorganic substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49163Manufacturing circuit on or in base with sintering of base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49165Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体パツケージ用誘電体基板に金
属性(メタラジー)相互接続組織を形成するこ
と、さらに具体的に言えば多層セラミツク基板に
高密度の相互接続端子(フアンアウト)のパター
ンを形成することに関するものである。
〔従来技術〕
将来の半導体パツケージは、単一の基板に、そ
それぞれ数百個の回路を含む高度集積された半導
体装置を数多く取りつけ、これらの装置を相互接
続して機能的システムにすることが要求される。
それには、パツケージ基板の面積を、現在一般に
使用されているパツケージ基板に比べて著しく増
大して配線密度を増し、半導体装置への接続用に
密な間隔で配置された結合端子を沢山設けること
が必要である。将来の高密度パツケージ要件を充
たすことができる可能性のある構造は、多層セラ
ミツク基板である。この構造は、米国特許第
4245273号に詳しく記載されている。この基板に
は、金属線が埋め込まれ、非常に複雑な配線相互
接続が可能となつている。その基本的プロセス
は、粒状セラミツク材料、樹脂接着剤、接着剤用
溶剤のセラミツク・スラリを作つて、このスラリ
をドクタ・ブレード処理し、乾燥してセラミツ
ク・グリーン・シートを生成し、グリーン、シー
トに穴をあけて導線をスクリーン印刷し、シート
を張り合せて、焼結することからなつている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
集積回路装置は、高密度で大型になりつつあ
り、そのためにより多くの端子が必要とされ、そ
の端子間の間隔も密になつてきている。はんだ接
合法を用いた通常の多層セラミツク基板では、一
番上の層は半導体デバイスの端子構造に合つた穴
あきバイア構造を備えている。相互接続導体は下
の層に設けられる。しかし、バイア・ホールが密
な間隔のとき、バイア中の導体材料と基板のセラ
ミツク材料の熱膨張率が異なるために、焼結中に
バイアの間に亀裂ができることがある。これは収
率の損失をもたらし、また初期短絡が起こらない
場合は将来問題を起こす可能性がある。その上、
多数の端子を密な間隔で配置するには、金属で相
互接続(フアンアント)を実現するためには多く
の層が必要となつて基板のコストが大幅に増す。
米国特許第3968193号によつて示唆されるよう
に、基板上面に端子のついた表面相互接続導体パ
ターンを実現することが知られている。この1層
または多層からなる表面相互接続導体組織は基板
を焼結した後、マスクを通してまたはフオトリソ
グラフイ技術を使つてスクリーン印刷することに
よつて実現できる。しかし、焼結中に基板は約17
%収縮する。この収縮は、未焼結の基板を収縮分
だけ大きく設計することによつて対応できる。こ
の収縮は必ずしも基板の全領域で均一ではない。
大きくまたはより小さく収縮るす領域がでてき
て、表面上のバイアのパターンが歪んでしまうこ
とがある。スクリーン印刷マスクまたはレジスト
露出マスクをバイアの位置に整合できなくなるこ
ともある。バイアは、基板の内部層に設けた金属
性導体との接触が確立されるように接続しなけれ
ばならない。バイアが小さくなり、シートが大き
くなるにつれて、この問題は一層重大になる。
したがつて、内部層に設けた金属性の相互接続
導体に相互接続された表面層の相互接続端子パタ
ーンをもつ、半導体パツケージ基板を形成する方
法を提供することが、本発明の一目的である。
他の目的は、内部層に設けた金属性導体に相互
接続された入出力相互接続端子パターンを表面に
持つ基板を提供することである。
他の目的は、一番上の層にバイアを密接配置す
ること必要とせず、表面の相互接続導体パターン
と接触させる相互接続導体を内部の層に設けた実
際的で信頼できる方式を提供する、半導体デバイ
スに接続するための密な間隔の端子パターンおよ
び金属性相互接続導体パターンを基板上に形成す
る方法を提供することである。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的にもとづき、集積回路半導体デバイ
スを支持基板に電気的に接続するための高密度相
互接続パターンを形成するための本発明の方法
は、未焼結のグリーン・セラミツク基板の外表面
に導電性金属ペーストで充填されたバイアのマト
リツクスを設け且つ内部の層に相互接続導体を設
けること、該グリーン・セラミツク・シートの頂
面に前記バイアの間に散在する凹んだ領域を形成
し、且つこの凹んだ領域に接合され一般に外一方
の複数地点に拡がる相互接続導体(フアンアウ
ト)構造を形成する凹んだ線を形成すること、凹
んだ領域と凹んだ線を導電性金属ペーストで充填
すること、基板の頂面に凹んだ線を覆うがバイア
と凹んだ領域は露出したままにしておく、セラミ
ツク材料の誘電層をスクリーン印刷すること、お
よび基板を焼結することである。
本発明の多層セラミツク・モジユール用基板
は、内部の層に金属性の相互接続導体を備えた多
層セラミツク基板、間隔を置いて頂面にマトリツ
クス状に配置された複数のバイア、基板頂面の外
縁寄りに設けた複数の別のバイア、上記マトリツ
クス状に配置された複数のバイアに対して間隔を
保つてマトリツクス状に配置され、全体として相
互接続ターミナル構造を画定している複数の相対
的に小さな凹んだ領域、それぞれ一端がマトリツ
クスの凹んだ領域で終り、他端が外縁寄りに設け
た別の一つのバイアで終つている基板表面の複数
の凹んだ線、凹んだ線および凹んだ領域に寸着さ
れて表面の相互接続導体パターンを形成する導電
性金属材料、バイア・マトリツクスの各バイアお
よび凹んだ領域のマトリツクスの金属を充填され
た各凹んだ領域の上に開口を備えた誘電層、およ
びそれぞれバイア・ホール・マトリツクスのある
バイアおよび凹んだ領域のマトリツクスのある凹
んだ領域の上にある複数のターミナル・パツドを
含んでいる。
〔実施例〕
ここで図面を参照すると、第1図には、多層セ
ラミツク基板中に高密度の金属性導体組織を形成
するための、本発明にもとづく方法のステツプを
示すフローチヤートが示してある。ブロツク10
は、未焼結セラミツク基板を用意することを指示
しいる。このセラミツク基板、できれば多層セラ
ミツク基板の基本構造は通常のものである。ブロ
ツク12では、通常の間隔で穿孔されたバイアの他
に、一番上の層の表面に追加のパツドと導線を設
け、良好な実施例の一番上の層の表面の一部分が
第2図で基板2として示してある。半導体デバイ
スに接続するためのターミナル・パツド接続部
は、行と列のマトリツクスとして配列された円形
バイア22と、バイア・マトリツクスの間に散在
する凹んだ領域24のマトリツクスから構成され
る。第3図にもつとはつきりと示されているよう
に、バイア22に対する相互接続導体は、パツ
ド・ターミナル・マトリツクス構造の縁部の周り
に1行または数行に並べられた一連のバイア26
で終つている。第3図からわかるように、バイア
22は下方に伸びてセラミツク層28と30を通
過し、そこで金属性ストライプ32に接合され、
このストライプはバイア26に接続され、バイア
26は基板表面のパツド38で終つている。基板
20の内部層に設けた相互接続導体は、もつと多
くまたは少しの層を通つて伸びることができ、通
常は別の層でX方向とY方向の両方に伸びること
ができる。周知のように、バイア26と切断可能
なストライプ36とパツド38の組合せは、一般
に配線変更用(エンジニアリング・チエンジ)パ
ツドと呼ばれているものである。使用の際には線
部分36を切断して、パツド38から適当な他の
端子まで適当に接続して、内部の層の相互接続導
体の欠陥を矯正しまたは配線を変更することがで
きる。未焼結基板20も用いた重要な点は、パツ
ド24に対して中間接続がなされるので、バイア
22の密度が入出力結線のパツドの密度よりも小
さくなることである。本発明の表面層の相互接続
導体構造は、パツド24とパツド42に接合され
た表面線40を含む表面の層の相互接続導体から
構成されている。第3図に示されているように、
バイア44は下法に通じて基板20中に入り、基
板の内部の層の導体と相互接続されている。スト
ライプ40を切断したり、パツド42が接着され
たワイヤでパツド42を接合したりすることによ
つて、表面層の相互接続パターンに技術変更を加
えることもできる。
基板20上に表面相互接続導体を形成するた
め、基板に凹んだ表面領域24と凹んだ線40の
パターンを作る。基板はグリーン・シートであ
り、変形可能なので凹ませることが可能である。
また、基板はグリーン・シートでまた通常の焼結
操作によつて変形していないので、凹みを作るこ
とが可能である。この凹みは、バイア42やバイ
ア22間に保たれる適正な間隔など基板上の他の
表面の形状と位置合わせすることができる。凹ん
だ表面形状は、所望の凹んだ形とは逆のパターン
で浮き出した領域と線を含む押型(ダイ)を作る
ことによつて形成できる。押型は、フオトリング
ライフなど通常の金属成形法で盛り上げるべき領
域の上にパターンを形成し、次に金属エツチン
グ・スパツタ・エツチング、電解金属除去法など
の金属除去操作を行うことによつて生成できる。
パターンと逆の形の浮上つた線が形成された押型
を基板上に置き、ラミネーシヨン・プレスなど適
当な圧力・温度印加技術によつてそれを内側に押
し込んで、凹んだ領域24,42と凹んだ線40
を形成する。また、電子線、レーザーなどで基板
の表面を腐食しても、凹みを形成する事ができ
る。
線の形、幅、深さは、基板とシートの関連寸法
と整合するどんな寸法にしてもよい。できれば、
線と領域の深さは0.0076〜0.05mmにするとよい。
凹んだ線の幅は0.013〜0.05mm、できれば0.025〜
0.05mmにする。線の幅と深さの比は、できれば
2:1〜1:1のオーダーとする。
ブロツク14は、本発明の方法の次のステツプ
が、凹んだパターンすなわち凹んだ領域24と凹
んだ線40に導電性ペーストを充填することであ
ることを示している。基板がアルミナなど高い焼
結温度を必要とする材料でできている場合、導電
性ペーストは耐火金属製でなければならない。基
本的に粒状耐火金属すなわちMo、W、又はTaか
らなり、樹脂と樹脂用溶剤および希望するなら可
塑剤を加えたペーストがよく知られている。しか
し、基板材料がアルミナほどは焼結温度の高くな
いガラス・セラミツク材料の場合は、導電性の高
い銅などの他の適当な金属を使用することができ
る。何れにせよ。凹んだパターンに塗布する導電
性ペーストは、その後の焼結操作に耐えることが
できなければならない。ペーストは、例えば凹み
にペーストを選択的に付着させる適当な装置で基
板表面に塗りこむなど、適当などんな方法で付着
してもよい。凹みにペーストを付着するためのよ
り勝れた方法は、まず基板表面に薄いプラスチツ
ク膜を付着しておいてその上から凹みを形成する
ことである。プラスチツク膜があると、凹みに導
電性材料を付着しやすくなる。基板の凹みに導電
性ペーストを付える方法は、IBM社のTDB、
Apr.1974 P.3561に詳しく記載されている。この
方法では、セラミツク・スラリをドクタ・ブレー
ドするためのコーテイング・ベースとして使うマ
イラ・シートをまずポリビニルアルコールでコー
トする。キヤツステイング・ベース・シートから
キヤスト・グリーン・シートを剥がすと、ポリボ
ニルアルコールのコーテイングはグリーン・セラ
ミツク・シートに強く付着して、薄い滑らかな均
一表面膜を形成する。次にコートされたグリー
ン・セラミツク・シートに所期のパターンの凹み
をプレスする。その表面膜と共に凹みが形成でき
る。導電性ペーストを凹みに押し込み、溶媒を蒸
発させる。焼結中に膜は燃えてなくなる。別法と
してグリーン・シートをコーテイングまたはプレ
スキヤスト・シートとしてキヤストしてから、表
面膜を塗布することもできる。またポリビニルア
ルコールの代りにポリアミドを使つてもよい。
ブロツク16は、本発明の方法の次のステツプ
が、ターミナル・パツド構造の領域に誘電層50
を選択的に塗布することであることを示してい
る。誘電層50は、エンジニアリング・パツド4
2,36,38の列の上のに伸びてはならない。
半導体デバイスをパツド構造にはんだ接合すると
き、非常に密な〓間の入出力パツドと導電性の線
部分にはんだ橋絡(ブリツジング)を生じるのを
防止するため、誘電層を入出力ターミナル領域上
に塗布する。できれば、米国特許第3495113号お
よび第3429040号に詳さく記載されているはんだ
接合を利用して、半導体デバイスをパツド構造に
接合するとよい。最もよいのは、誘電層50を焼
結操作に耐える材料で形成することである。望ま
しい材料は、基板のグリーン・セラミツク・シー
トを製造するのに使うセラミツク・スラリと類似
のセラミツク・スラリである。当然のことなが
ら、スクリーン印刷の際には溶媒と有機増ちよう
剤(チキソトロピー剤)の様々な組合せが使用で
きる。スクリーン印刷されたセラミツク領域のか
どで未焼結の金属線が弱くなるのを避けるため、
スラリはスクリーン印刷後に溶媒を流し出さない
組成のものがよい。適当なスクリーン印刷マスク
を通して、セラミツク・スラリをパツド領域に付
着することができる。そのマスクは、バイア22
と凹んだ領域パツド24の上にセラミツク材料が
付着するのを阻止し得るものでなければならな
い。誘電層の厚さは、0.0025〜0.025mmとするの
が最もよい。パツド領域に誘電層を塗布した後、
ブロツク18で示されるように基板を通常のやり方
で焼結する。焼結操作中に基板はセラミツクの種
類や焼結条件に応じて普通は約17%収縮する。さ
らに焼結操作中に基板は少し歪むことがあるが、
基板を半導体装置に接合するために使われる個々
のパツド領域の位置が外れるほどの歪みではな
い。焼結の前に微細位置合せステツプはすべて完
了済みである。焼結操作に続いて、バイア22、
パツド24、技術変更パツドとバイア42を含む
導電体領域および誘電層で覆われていない凹んだ
パターンを適当な金属でコートして、パツドをは
んだ湿潤可能にし、関連する技術変更パツドを熱
圧縮接着その他の方法でワイヤを接合できる金属
でコートすることができる。通常の方法を利用し
て、基板表面にこの導電体パターンを形成する。
〔発明の効果〕
本発明によれば多数の端子を密な間隔でセラミ
ツク基板に配置することができるので、多層基板
のコストを大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法の各ステツプを示したフ
ロー・チヤート、第2図は本発明のはんだパツド
構造と表面層の相互接続導体金属性組織の一部分
を大きく拡大した平面図、第3図は第2図の3−
3線で切断した断面図である。 20……基板、22……バイア、24……パツ
ド、26……バイア、28,30……セラミツク
層、32……金属ストライプ、36……切断可能
ストライプ、38……パツド、40……表面線、
42……パツド、44……バイア、50……誘電
層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体デバイスをフエイスダウンで載置する
    ための多層基板20であつて、 少くとも1つの内部層上に設けた金属性導電ス
    トライプ32と、 上記多層基板の一番上の層の表面である頂面
    に、密な間隔でマトリツクス状に配設され、その
    一部が上記内部層上に設けた金属性導電ストライ
    プと相互接続されている複数個の第1端子22
    と、 上記マトリツクス状に配設された第1端子とは
    別に上記多層基板の頂面の外縁寄りに設けた複数
    個の外側端子26と、 上記マトリツクス状に配設された第1端子に対
    して間隔を保つてマトリツクス状に配設された複
    数個の相対的に小さな導電性領域24と、 それぞれ一端が上記小さな導電性領域で終り、
    他端が上記外側端子のうちの1つで終る、上記多
    層基板の頂面に配設した複数個の金属性導電スト
    ライプ40と、 少くとも上記第1端子および上記小さな導電性
    領域の上に開口を残して他の部分を覆う誘電層5
    0と、 を含む、頂面上に相互接続端子を高密度で配設し
    た多層基板。 2 多層基板を構成する複数枚の未焼結のグリー
    ンセラミツク基板の層間及び上記基板の頂面に、
    導電性金属ペーストで複数個の導電ストライプ及
    び端子のパターンを形成し、 上記基板の頂面の上記端子に対して間隔を保つ
    て複数個の相対的に小さな凹んだ領域を形成する
    と共に、上記凹んだ領域から基板の外縁に向つて
    延びる複数個の凹んだ線状溝を形成し、 上記凹んだ領域および凹んだ線状溝に導電性金
    属ペーストを充填し、 上記基板の頂面に、上記凹んだ線状溝を覆う
    が、上記凹んだ領域および上記端子は露出したま
    ま残すように誘電層を付着し、 かくて得られた構造体を焼結する、 ことを特徴とする多層基板の製造方法。
JP60006050A 1984-05-21 1985-01-18 頂面に相互接続端子を高密度で配設した多層基板及びその製造方法 Granted JPS60251693A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/612,296 US4521449A (en) 1984-05-21 1984-05-21 Process for forming a high density metallurgy system on a substrate and structure thereof
US612296 1984-05-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60251693A JPS60251693A (ja) 1985-12-12
JPH0235466B2 true JPH0235466B2 (ja) 1990-08-10

Family

ID=24452570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60006050A Granted JPS60251693A (ja) 1984-05-21 1985-01-18 頂面に相互接続端子を高密度で配設した多層基板及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4521449A (ja)
EP (1) EP0165427B1 (ja)
JP (1) JPS60251693A (ja)
DE (1) DE3573355D1 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4645733A (en) * 1983-11-10 1987-02-24 Sullivan Donald F High resolution printed circuits formed in photopolymer pattern indentations overlaying printed wiring board substrates
US4756929A (en) * 1983-11-10 1988-07-12 Sullivan Donald F High density printing wiring
GB2214513B (en) * 1985-10-25 1990-02-28 Oxley Dev Co Ltd Semi-conductor package
JPS62136098A (ja) * 1985-12-09 1987-06-19 富士通株式会社 高密度配線基板
JPH0632355B2 (ja) * 1986-01-27 1994-04-27 株式会社日立製作所 セラミツク配線基板とその製造方法
US4753694A (en) * 1986-05-02 1988-06-28 International Business Machines Corporation Process for forming multilayered ceramic substrate having solid metal conductors
JPH0714105B2 (ja) * 1986-05-19 1995-02-15 日本電装株式会社 混成集積回路基板及びその製造方法
GB2197540B (en) * 1986-11-12 1991-04-17 Murata Manufacturing Co A circuit structure.
US4763403A (en) * 1986-12-16 1988-08-16 Eastman Kodak Company Method of making an electronic component
AU1346088A (en) * 1987-02-04 1988-08-24 Coors Porcelain Company Ceramic substrate with conductively-filled vias and method for producing
US4942076A (en) * 1988-11-03 1990-07-17 Micro Substrates, Inc. Ceramic substrate with metal filled via holes for hybrid microcircuits and method of making the same
US4985601A (en) * 1989-05-02 1991-01-15 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
US5254191A (en) * 1990-10-04 1993-10-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for reducing shrinkage during firing of ceramic bodies
DE9016266U1 (ja) * 1990-11-29 1991-03-21 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 4790 Paderborn, De
JP3166251B2 (ja) * 1991-12-18 2001-05-14 株式会社村田製作所 セラミック多層電子部品の製造方法
JP2559977B2 (ja) * 1992-07-29 1996-12-04 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション バイアに係るクラックを除去する方法及び構造、並びに、半導体セラミックパッケージ基板。
US5406034A (en) * 1992-12-21 1995-04-11 Motorola, Inc. Circuit board having stepped vias
US5342999A (en) * 1992-12-21 1994-08-30 Motorola, Inc. Apparatus for adapting semiconductor die pads and method therefor
US5460921A (en) * 1993-09-08 1995-10-24 International Business Machines Corporation High density pattern template: materials and processes for the application of conductive pastes
US6251471B1 (en) * 1999-05-12 2001-06-26 University Of New Hampshire Surface trace electrical feedthru
EP1432664B1 (en) 2001-10-01 2007-06-13 Heraeus, Incorporated Self-constrained low temperature glass-ceramic unfired tape for microelectronics and methods for making and using the same
US7714432B2 (en) * 2002-07-26 2010-05-11 Intel Corporation Ceramic/organic hybrid substrate
JP4150604B2 (ja) * 2003-01-29 2008-09-17 日立マクセル株式会社 半導体装置
US7332805B2 (en) * 2004-01-06 2008-02-19 International Business Machines Corporation Electronic package with improved current carrying capability and method of forming the same
WO2006067929A1 (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層セラミック電子部品およびその製造方法
EP3301082A1 (en) * 2016-09-30 2018-04-04 Infineon Technologies AG Method for producing a metal-ceramic substrate, and a metal-ceramic substrate

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3978248A (en) * 1970-12-18 1976-08-31 Hitachi, Ltd. Method for manufacturing composite sintered structure
US4109377A (en) * 1976-02-03 1978-08-29 International Business Machines Corporation Method for preparing a multilayer ceramic
US4245273A (en) * 1979-06-29 1981-01-13 International Business Machines Corporation Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices
US4322778A (en) * 1980-01-25 1982-03-30 International Business Machines Corp. High performance semiconductor package assembly
US4374457A (en) * 1980-08-04 1983-02-22 Wiech Raymond E Jr Method of fabricating complex micro-circuit boards and substrates
US4340618A (en) * 1981-03-20 1982-07-20 International Business Machines Corporation Process for forming refractory metal layers on ceramic substrate
EP0082216B1 (de) * 1981-12-23 1985-10-09 Ibm Deutschland Gmbh Mehrschichtiges, keramisches Substrat für integrierte Halbleiterschaltungen mit mehreren Metallisierungsebenen
US4442137A (en) * 1982-03-18 1984-04-10 International Business Machines Corporation Maskless coating of metallurgical features of a dielectric substrate

Also Published As

Publication number Publication date
EP0165427B1 (en) 1989-09-27
DE3573355D1 (en) 1989-11-02
EP0165427A3 (en) 1987-01-28
JPS60251693A (ja) 1985-12-12
US4521449A (en) 1985-06-04
EP0165427A2 (en) 1985-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0235466B2 (ja)
JP3173410B2 (ja) パッケージ基板およびその製造方法
US4753694A (en) Process for forming multilayered ceramic substrate having solid metal conductors
JP3173439B2 (ja) セラミック多層基板及びその製造方法
US4879156A (en) Multilayered ceramic substrate having solid non-porous metal conductors
EP0163172B1 (en) Process for forming a top surface metallurgy pattern on a ceramic substrate
JPH04355086A (ja) 電気接続要素の製造方法
TW201709457A (zh) 具有印刷形成的封裝元件之引線承載座及導電路徑再分佈結構
GB2225670A (en) Carrier substrate for electrical circuit element
US4562513A (en) Process for forming a high density metallurgy system on a substrate and structure thereof
JPH0217948B2 (ja)
US5562837A (en) Method for connecting electronic circuits in a multi-chip module having a co-fired substrate and multi-chip module obtained thereby
JPH0653350A (ja) 多層回路基板及びその製造方法とそれを用いた電子回路モジュール並びに電子回路装置
JP2936540B2 (ja) 回路基板及びその製造方法とこれを用いた半導体パッケージの製造方法
JPH06310861A (ja) セラミック多層基板におけるサーマルビアの形成方法
JP2982703B2 (ja) 半導体パッケージ及びその製造方法
JP2000340715A (ja) 半導体素子搭載用配線基板およびこれを用いた半導体装置
JP3463790B2 (ja) 配線基板
JP2883458B2 (ja) 混成集積回路用配線板の製造方法
JPH0240937A (ja) 半導体パッケージ
TW202333316A (zh) 半導體封裝件之製法及其所用之載板與製法
JP3421007B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH0638464B2 (ja) 薄い可撓性基板構造体
JPH0537156A (ja) 多層回路基板及びその製造方法
JP2000031317A (ja) 半導体装置及び半導体素子搭載用基板の製造方法