JPH02269346A - フォトレジスト組成物 - Google Patents

フォトレジスト組成物

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JPH02269346A
JPH02269346A JP1091551A JP9155189A JPH02269346A JP H02269346 A JPH02269346 A JP H02269346A JP 1091551 A JP1091551 A JP 1091551A JP 9155189 A JP9155189 A JP 9155189A JP H02269346 A JPH02269346 A JP H02269346A
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保則 上谷
Hirotoshi Nakanishi
弘俊 中西
Ryotaro Hanawa
塙 良太郎
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/091Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、フォトレジスト組成物に関するものである。
さらに詳しくは、ICやLSI等の半導体デバイスの製
造において、アル電ニウム等の高反射率基板上での微細
パターンの形成に特に好適に用いられるフォトレジスト
組成物に関するものである。
〈従来の技術〉 従来、LSI等の集積回路製造において、キノンジアジ
ド系感光剤とノボラック系樹脂からなるフォトレジスト
や、ビスアジド系感光剤と環化ゴム系樹脂からなるフォ
トレジスト等が用いられている。
集積回路の製造の際、各種基板上にフォトレジストを使
って微細パターンを形成するが、アルミニウム、アルミ
ニウムーシリコン、ポリシリコン等の高反射率基板上で
は、従来のフォトレジストでは、基板面や段差側面での
光の反射による不必要な領域の感光現象が生じ、いわゆ
るノツチング、へレージ胃ンといった問題を生じる。
このため、特公昭51−87562号公報に紫外線領域
に吸光特性を有する下記式 に示す染料(オイルイエロー(C,L−110,20)
)を吸光剤として含有させ、フォトレジスト層の光透過
性を減少させ、基板表面で反射してフォトレジスト層を
透過する光を急激に低減させ、遮光領域への光の回り込
みを少なくして前記問題を改良し、解像度の低下を防止
するフォトレジスト組成物が提案されている。以下、本
発明においては、たbえば、ノボラック系等の樹脂と感
光剤からなる組成物を「フォトレジスト」といい、ξれ
に前記吸光剤を含有させたものを、「フォトレジスト組
成物」と表現して用いる。
しかし、一般に吸光剤を添加するとフォトレジストの感
度が大巾に低下して、半導体製造時の生産性が低下する
という好ましくない問題が生ずる。
〈発明が解決しようとする諌題〉 本発明者らは上記従来技術の欠点を克服すべく鋭意検討
した結果、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去
し、高反射率基板上で、ハレーシlンやノツチングのな
い高解像度のパターンを形成する、そして吸光剤添加に
よる感度低下が小さい高感度のフォトレジスト組成物を
提供することにある。
〈課履を解決するための手段〉 本発明者等は、鋭意検討の結果、吸光剤として特定の化
合物を用いることにより、従来技術の有する欠点を一挙
に解決できることを見出して、本発明を完成させるに至
9た。
すなわち、本発明は、一般式(1) (式中、R1=Rsは同一または異なる基で水素原子、
ヒドロキシ基、−00OR4、−〇−R,、−0BL 
(Rs)s 、ハロゲン原子、置換または未置換のアル
キル基、アルケニル基、フェニル基またはアラルキル基
を表す。R4−R6は置換または未置換の低級アルキル
基またはフェニル基を表す。X、Yはそれぞれ独立して
、シアノ基、R−は同一または異なる基で水素原子、置
換または未置換のアルキル基またはフェニル基を表す。
またRIOは水素原子、置換または未置換のアルキル基
、または−〇H基を表す。 aは1〜2を表す。)で表
わされる化合物を含むことを特徴とするフォトレジスト
組成物である。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
一般式(1)のR1〜R8及びRフ〜RIG  におけ
るアルキル基として炭素数1〜4のものが好ましく、ま
たR4−R6における低級アルキル基とは炭素数1〜6
のものを指し、殊に炭素数1〜4のものは本発明に好適
である。また、「置換または未置換の」の置換基として
はヒドロキシ基等が例示される。
本発明に用いられるフォトレジスト組成物の基材となる
フォトレジストとしては、例えばフェノール類とホルム
アルデヒドを付加縮合反応させて得られるノボラック樹
脂とナフトキノンジアジド化合物からなるものが好適に
用いられる。なかでもm−クレゾール及び/lたはp−
クレゾールとホルマリンより合成されるクレゾールノボ
ラック樹脂或いはm −p−クレゾール及び8.6−キ
シレノールとホルマリンより合成されるクレゾール系ノ
ボラック樹脂等と2゜8.4−)リヒドロキシベンゾフ
ェノン、2゜8 、4 、4’−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2 、2’ 、 4 、4’−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン、2,8.8’、4−テトラヒド
ロキシベンゾフェノン、2.2’、8,4.6−ペンタ
ヒドロキシベンゾフェノン、2,8.8’、4.5−ペ
ンタヒドロキシベンゾフェノン、2.8.8’。
4.4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2 、2
’ 、 8 、4 、4’−ペンタヒドロキシベンゾフ
ェノン、2.2’、8.8’、4−ペンタヒドロキシベ
ンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノン類のナ
フトキノン−1,2−ジアジドスルホン酸エステルとを
含有するフォトレジストが好適に用いられる。
以下、本発明に好適に用いられる化合物について更に具
体的に例示するが、本発明はこれらに限定されるもので
はないし、また、これらの化合物は2種以上混合して用
いることもできる。
本発明のξれらの化合物のなかでも特に550nm以下
、より好ましくは800〜45 Q nmの領域の光に
対して吸収極大をもつ化合物が好ましく用いられる。
本発明のフォトレジスト組成物における一般式<1)で
示される化合物の使用量は通常フォトレジストの固形分
に対して、0.1〜20%、更に好ましくは、0.2〜
10%である。この量があまり少ないとハレーシ璽ン防
止効果が少なく、また多すぎるとプロファイルや感度が
悪化する傾向を示す。また本発明の組成物において、本
発明の特定の化合物に加え、1種または2種以上の他の
化合物を併用することもできる。
〈発明の効果〉 本発明によれば、従来技術の欠点を一挙に除去し、高反
射率基板においても、ハレーションやノツチングのない
高解像度のパターンを、生産性を落とすことなく、また
安定的に形成することが可能となる等、その工業的利用
価値は測り知れないものがある。
〈実施例〉 以下、本発明を合成例及び実施例により具体的に説明す
るが、これによって本発明が制限されろものではない。
合成例 1 撹拌棒、コンデンサー、温度計を装着した8 00 m
l四つロフラスコに2,4−ジヒドロキシベンズアルデ
ヒド18.8P、マロン酸ジエチル25.2り、エタノ
ール1001を仕込み均一溶液とした。ピペリジン0.
5y−を加え20〜26℃で20時間攪拌後、エバポレ
ーターでエタノールを留去し黄色タール状物42. I
 Pを得た。トルエン84?を加え70〜75°Cで1
時間攪拌後、室温まで放冷し析出したケーキを戸別した
。乾燥後粗ケーキ15.1 fPを得た。撹拌棒、コン
ダンづ一1温度計を装着した200M!四つロフラスコ
へ粗ケーキ15.1f!、トルエン90Fを仕込み70
〜75℃で2時間艶し、均一に分散させた。室温まで冷
却後ケーキを戸別し、トルエン80Fで洗浄した。この
操作を2回繰り返し精製ケーキtt、7Pを得た。
HPLCによる分析の結果純度は98.8%であった。
NMR,マススペクトルにより構造を確認した。メタノ
ール溶媒中での1maX%モル吸光rはそれぞtL85
1(nm)、2.58X10’(M  、C)であつた
合成例 2 撹拌棒、コンデンサー、温度計を装着した200−四つ
ロフラスコにバラヒドロキシベンズアルデヒド12.2
f、マロンニトリル9.9 f 。
エタノール60?を仕込み均一溶液とした。ピペリジン
0.5?を仕込み20〜26℃で16時間攪拌後反応マ
スを炉遇し、析出した結晶を戸別した。得られたケーキ
をトルエン60Plζ分散させ室温で2時間攪拌後濾過
した。真空乾燥後12.85’の粗ケーキを得た。粗ケ
ーキ12.81を酢酸エチル829−で再結晶し、真空
乾燥後淡黄色のケーキ4.8iを得た。HPLCによる
分析の結果純度は98.2%であった。NMR。
マススペクトルにより構造を確認した。メタノール溶媒
中でのλmax、モル吸光度はそれぞれ585(nm)
、2.91X10’(M  −att  )であワた。
合成例 3 撹拌棒、コンデンサー、温度計を装着した200履l四
つロフラスコ1こ2,4−ジヒドロキシベンズアルデヒ
ド18.8P、エタノール80t、シアノ酢酸エチル1
8.6Fを仕込み均一溶液とした。ピペリジン0.3t
を加え20〜25°Cで20時間攪拌後反応マスを一過
し、析出した結晶を戸別した。得られた結晶をエタノー
ル100?に分散させ室温で2時間攪拌後濾過した。ケ
ーキをエタノール50Fで洗浄した。真空乾燥後淡黄色
の目的物18.45Fを得た。
HPLCによる分析の結果純度は97.8%であった。
NMR,マススペクトル1こより構造を確認した。メタ
ノール溶媒中での1ma!、モル吸光度はそれぞれ48
8Cf1m)、8.46X10’〔M−1・tM−1〕
 であった。
合成例 4 撹拌棒、コンデンサー、温度計を装着した200m四つ
ロフラスコに合成例1の化合物4.20F、テトラヒド
ロフラン84?、トリエチルアiン1.59Pを仕込み
均一溶液とした。
別に酢酸クロリド1.18 Fをテトラヒドロフラン6
.01に稀釈しくヒドロキシル基/酢酸りロリド等量比
冨1/1〕、20〜26℃で80分間かけて滴下した。
その後2時間攪拌を継続し、水500jへ排出し1時間
攪拌した。排出マスを濾過浸水800a/で洗浄し、5
0〜60”Cで真空乾燥した。部分アセチル化物4.6
5Pを得た。メタノール溶媒中でのχm&X1モル吸光
度はそれぞれ848 (nm )、1.44X10’(
M  ocN)であった。
合成例 6 ヒドロキシル基/酢酸クロリド等量比=l/1の条件で
合成例4と全く同じ方法で合成を行なった。得られた化
合物のメタノール溶媒中でのl m 11 ! 1モル
吸光度はそれぞれ850(nm)、1.0IX10  
(M  −cwt  )、488(nm)、7.70X
10” (M−1acII−’)であツタ。
実施例1〜4および比較例2 ノボラック樹脂と少なくとも1個の0−キノンジアジド
を含むポジ型フォトレジストPF−6200(商品名、
住友化学工業■製、固形分割合81.0wt%)に第1
表に示す各化合物を添加し、フォトレジスト組成物を調
整した。化合物の添加量は、355 nmにおける吸光
度が比較例2(添加量1.0wt%)と同一になるよう
にした。これらのフォトレジストを、アルミ膜の付いた
4インチシリコンウェハに膜厚が1.80μmになる様
にスピナーで回転塗布し、100℃で1分間ホットプレ
ートでプリベークした。これをテストレチクルを介して
露光■を段階的に変えて縮小投影露光装置(露光波長ε
線(8651m )を用いて露光した。これを5OPD
 (商品名 住友化学工業■製、ポジ型現像液)を使用
し、自動現像機で、23°C60秒静止パドル法で現像
した。
下記に示す方法でハレーション防止効果を評価したとこ
ろ第1表に示すような結果を得た。
〔ハレーション防止効果の評価方法〕
1、評価用段差基板の作製 1μm厚の5i02膜を有するシリコン基板に、フォト
リソグラフィー エツチング、アルミスパッタリングに
より、〈三示す形状の段差パターンを作製した。代表的
なパターンサイズはa=471m% b=2 μff!
% e=1 fills d= 111mである。
2、 ハレーション防止効果の評価 上記方法で作製した高反射率の段差基板上にスピンコー
ド法化より厚さ2μmのレジスト膜を形成する。第1図
:と示した段差パターンの中央の凹部を横切る線111
.2μmのレジストラインが形成されるように露光、現
像を行う。(第2図参照)  露光現像後の段差凹部中
央のレジスト線幅(ト)の、段差のない部分の線幅(X
)に対ハレーション防止効果評価の露光量については、
膜厚2μmのフォトレジストの膜数は露光jl(Eth
)  を求め、その1,8倍の露光量においてハレーシ
ョン防止効果を評価した。
線幅の減少量が10%以内の場合をハレーション防止効
果(優良)と判定し、11〜20%のものを(良〕、2
1%以上のものを(不良〕とする。
比較例1 吸光剤を添加しない以外は比較例2と同様にして、フォ
トレジスト組成物の調整、露光、現像を行った。比較例
2と同じ方法でハレーシラン防止効果を評価したところ
、第1表に示すような結果を得た。
第  1  表 第1表に示すように、実施例では高感度でパターンを形
成できた。形成されたバタ→はシャープに解像されてお
り、またパターン側面の反射光によるノツチングもなく
、アル主表面からのハレーシ翳ン防止効果に優れている
ことがわかった。
これIζ対して、比較例のフォトレジストは、感度、ま
たはハレーシ儒ン防止効果の点で不十分なものであった
【図面の簡単な説明】
第1図は、評価用段差パターン形状図である。 第2図は、フォトレジストを塗布、露光、現像を行った
図である。 第8図は、合成例1の吸光剤の吸光度曲線である。 第4図は、合成例8の吸光剤の吸光度曲線である。 第2図における斜線部はレジストである。 (以下余白) 第 図 (段面図) 第 図 ←X−−す 第 図 波 長(コm)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R_1〜R_3は同一または異なる基で水素原
    子、ヒドロキシ基、−OCOR_4、−O−R_5、−
    OSi(R_6)_3、ハロゲン原子、置換または未置
    換のアルキル基、アルケニル基、フェニル基またはアラ
    ルキル基を表す。R_4〜R_6は、置換または未置換
    の低級アルキル基またはフェニル基を表す。X、Yはそ
    れぞれ独立して、シアノ基、−COOR_7、−CON
    R_8R_9、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
    数式、化学式、表等があります▼を表し、R_7は アルキル基、R_3〜R_9は同一または異なる基で水
    素原子、置換または未置換のアルキル基またはフェニル
    基を表す。またR_1_0は水素原子、置換または未置
    換のアルキル基、又は−OH基を表す。aは1〜2を表
    す。)で表される化合物を含むことを特徴とするフォト
    レジスト組成物。
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