JPH02255850A - スチレン系樹脂組成物 - Google Patents
スチレン系樹脂組成物Info
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- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 94
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 114
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 76
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 74
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 23
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 18
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 14
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 claims 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 abstract description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 19
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 6
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 6
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007600 charging Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 3
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O DKCPKDPYUFEZCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZMAWJRXKGLWGS-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-[4-(4-methoxyphenyl)-1,3-thiazol-2-yl]-n-(3-methoxypropyl)acetamide Chemical compound S1C(N(C(=O)CCl)CCCOC)=NC(C=2C=CC(OC)=CC=2)=C1 KZMAWJRXKGLWGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCWZBXGEGZCFHC-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-3-(4-hydroxyphenyl)-4,4-dimethylpent-2-enamide Chemical compound C(C)(C)(C)C(=C(C(=O)N)C(C)(C)C)C1=CC=C(C=C1)O GCWZBXGEGZCFHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical group CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical group CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical group CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009435 amidation Effects 0.000 description 1
- 238000007112 amidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L dibutyl(dichloro)stannane Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)CCCC RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007786 electrostatic charging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010101 extrusion blow moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011964 heteropoly acid Substances 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229940071125 manganese acetate Drugs 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- CLANNGNFKWVXHA-UHFFFAOYSA-N methyl 2-methylprop-2-enoate;2-methylprop-2-enoic acid;styrene Chemical compound CC(=C)C(O)=O.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 CLANNGNFKWVXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;trioxotungsten Chemical compound O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.O=[W](=O)=O.OP(O)(O)=O IYDGMDWEHDFVQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野〕
本発明は、スチレン系樹脂とポリアミドイミドエラスト
マーとを含む樹脂組成物に関し、とくに該組成物は、優
れた永久帯電防止性を有し、ビデオカセット、ビデオデ
ィスクをはじめとし、エレクトロニクス、家電、OA機
器などの各種部品に静電気帯電を防止しうる材料として
使用できる。
マーとを含む樹脂組成物に関し、とくに該組成物は、優
れた永久帯電防止性を有し、ビデオカセット、ビデオデ
ィスクをはじめとし、エレクトロニクス、家電、OA機
器などの各種部品に静電気帯電を防止しうる材料として
使用できる。
スチレン系樹脂は安価であり、機械的強度、剛性などの
機械的特性や成形性に優れていることから広範な分野で
使用されている。しかし、ビデオカセット、ICカード
、複写機、テレビなどの電子・電気機械部分く部品)で
静電気帯電による障害が発生したり、家電製品やOA機
器のハウジングなどで静電気帯電によりゴミが付着して
汚れるなどの障害が発生しており、スチレン系樹脂の持
つ特性に加え、帯電防止性の付与された材料の開発が望
まれている。
機械的特性や成形性に優れていることから広範な分野で
使用されている。しかし、ビデオカセット、ICカード
、複写機、テレビなどの電子・電気機械部分く部品)で
静電気帯電による障害が発生したり、家電製品やOA機
器のハウジングなどで静電気帯電によりゴミが付着して
汚れるなどの障害が発生しており、スチレン系樹脂の持
つ特性に加え、帯電防止性の付与された材料の開発が望
まれている。
スチレン系樹脂の耐衝撃性や制電性を改良するため、ポ
リアミドエラストマーをスチレン系樹脂に添加する方法
が特開昭59−193959号公報、特開昭60−23
435号公報、特開昭63−95251号公報、特開昭
63−97653号公報などに従業されている。
リアミドエラストマーをスチレン系樹脂に添加する方法
が特開昭59−193959号公報、特開昭60−23
435号公報、特開昭63−95251号公報、特開昭
63−97653号公報などに従業されている。
このようなポリアミドエラストマーとし7ては、ハード
セグメントがポリアミドで、ソフトセグメントがポリエ
ーテルでその両セグメントをエステル結合で連結したポ
リエーテルエステルアミド;両セグメントをアミド結合
で連結したポリエーテルアミド、あるいはソフトセグメ
ントがポリエステルであるポリエステルアミドなどが用
いられているが、これらのポリアミドエラストマーはス
チレン系樹脂との相溶性が悪い。
セグメントがポリアミドで、ソフトセグメントがポリエ
ーテルでその両セグメントをエステル結合で連結したポ
リエーテルエステルアミド;両セグメントをアミド結合
で連結したポリエーテルアミド、あるいはソフトセグメ
ントがポリエステルであるポリエステルアミドなどが用
いられているが、これらのポリアミドエラストマーはス
チレン系樹脂との相溶性が悪い。
また、特開昭59−193959号公報には、ポリアミ
ドエラストマーとの相溶性をよくするために、カルボキ
シル基を含むビニルモノマーを共重合したビニル共重合
体を用いて、耐衝撃性を改良することが記載されている
が、ポリアミドエラストマーを40重量%以上使用して
いるので、剛性が低くなっている。
ドエラストマーとの相溶性をよくするために、カルボキ
シル基を含むビニルモノマーを共重合したビニル共重合
体を用いて、耐衝撃性を改良することが記載されている
が、ポリアミドエラストマーを40重量%以上使用して
いるので、剛性が低くなっている。
特開昭60−23435号公報には、ポリエーテルエス
テルアミド5〜80重量部とカルボキシル基を含有する
ビニル共重合体95〜20重量部とからなる組成物が記
載されており、これによって相溶性を改良して、帯電防
止性を付与しているが、実用的な帯電防止性能を得るた
めには、ポリエーテルエステルアミドの添加量が多くな
り、曲げ弾性率が十分でない。
テルアミド5〜80重量部とカルボキシル基を含有する
ビニル共重合体95〜20重量部とからなる組成物が記
載されており、これによって相溶性を改良して、帯電防
止性を付与しているが、実用的な帯電防止性能を得るた
めには、ポリエーテルエステルアミドの添加量が多くな
り、曲げ弾性率が十分でない。
特開昭63−95251号公報には、ポリエーテルエス
テルアミド、ゴム変性ポリスチレン樹脂及びカルボキシ
ル基含有ビニル共重合体からなる組成物が記載され、帯
電防止性と光沢を有する成形品が得られている。
テルアミド、ゴム変性ポリスチレン樹脂及びカルボキシ
ル基含有ビニル共重合体からなる組成物が記載され、帯
電防止性と光沢を有する成形品が得られている。
また、特開昭63−97653号公報には、ポリアミド
エラストマーをスチレン系樹脂に0601〜10μに微
分散することで、層状剥離をなくし、かつ帯電防止性も
付与した組成物について開示し2ている。
エラストマーをスチレン系樹脂に0601〜10μに微
分散することで、層状剥離をなくし、かつ帯電防止性も
付与した組成物について開示し2ている。
一般に、ポリアミドエラストマーはスチレン系樹脂と相
溶性が悪い。このために、従来では、スチレン系樹脂に
カルボキシル基を導入して相溶性を改良しているが、十
分な帯電防止効果を得るためには、比較的多量のポリア
ミドエラストマーを添加する必要がある。しかしながら
、このような場合にはポリアミドエラストマーの量が多
いために、スチレン系樹脂の曲げ弾性率が低くなるとい
う欠点を有している。
溶性が悪い。このために、従来では、スチレン系樹脂に
カルボキシル基を導入して相溶性を改良しているが、十
分な帯電防止効果を得るためには、比較的多量のポリア
ミドエラストマーを添加する必要がある。しかしながら
、このような場合にはポリアミドエラストマーの量が多
いために、スチレン系樹脂の曲げ弾性率が低くなるとい
う欠点を有している。
さらC1従来、スチレン系樹脂に配合されるポリアミド
エラストマーとしては、ポリエーテルエステルアミド、
ポリエーテルアミドあるいはポリエステルアミドが検討
されている。しかし、ポリエーテルアミドはその製造法
が煩雑でかつ高価なポリエーテルジアミンを用いるため
、コスト的に不利であり、また、ポリエステルポリアミ
ドは親水性が低く、帯電防止効果を発現しにくい。
エラストマーとしては、ポリエーテルエステルアミド、
ポリエーテルアミドあるいはポリエステルアミドが検討
されている。しかし、ポリエーテルアミドはその製造法
が煩雑でかつ高価なポリエーテルジアミンを用いるため
、コスト的に不利であり、また、ポリエステルポリアミ
ドは親水性が低く、帯電防止効果を発現しにくい。
とくに、ポリエーテルエステルアミドは比較的安価なポ
リオキシアルキレングリコールを原料としているために
、コスト的にも有利であり、これを用い、かつ曲げ弾性
率も改良するこ5とが試みられている(特開昭63.、
.95251号公9り 、 l、か1.なから、ポリエ
ーテルニスうルアミドは、耐熱性が必ずしも十分でなく
、スチレン系樹脂Cご混練された場合でも、成形時など
に高温に曝される時間が長くなると、得られた成形品の
機械的物性や(・f)電防土性などの物性が低■ζする
ことがある。
リオキシアルキレングリコールを原料としているために
、コスト的にも有利であり、これを用い、かつ曲げ弾性
率も改良するこ5とが試みられている(特開昭63.、
.95251号公9り 、 l、か1.なから、ポリエ
ーテルニスうルアミドは、耐熱性が必ずしも十分でなく
、スチレン系樹脂Cご混練された場合でも、成形時など
に高温に曝される時間が長くなると、得られた成形品の
機械的物性や(・f)電防土性などの物性が低■ζする
ことがある。
したがって、帯電防止剤が均一に分散され、剛性が高く
、熱安定性も十分で、かつ実用的な帯電防止性能を発揮
し、しかも安価な永久帯電防1−されたスチレン系樹脂
組成物はいまだ開発されこいないのである。
、熱安定性も十分で、かつ実用的な帯電防止性能を発揮
し、しかも安価な永久帯電防1−されたスチレン系樹脂
組成物はいまだ開発されこいないのである。
[課題を解決するだめの1−段]
本発明者らは、上記目的を解決すべく、スチし・ン系樹
脂とポリオキシエチレングリコールを士たるソフトセグ
メントとする熱可塑性エラストマーとのブレンドについ
て鋭意検耐し、た結果、ポリオキシエチレングリコール
をソフトセグメン]・とじ、カプロラクタムとトリメリ
ット酸あるいはビロメ■7[・酸のような=X1価ある
いは四価の少なくとも1つのイミド環を形成(7・)る
芳容tM多価カルボン酸から得ら4またポリj′ミド、
イミドユ゛2フカルボニ/酸をハードセグメ〕/1・と
4″るボ1.1アミドイミドエeアストマーは、スチレ
ン系樹脂との親和性がj11度に良く、耐熱性もあり、
特ζ、ごスチレン系樹脂が少量のカルボキシル基ヲ含有
するJ二、ポリアミ1′イミドエラストマーとの親和(
41が良好となり、比較的ル量で優れた帯電防止効果を
発現することを見出(7た。また、スチレン系樹脂組成
物の剛性も保持され、しかも、該、]″、ラストマーが
安価(こ製造できる、−々で上記目的を達成でさること
さ゛−見出17、本発明に到達した。
脂とポリオキシエチレングリコールを士たるソフトセグ
メントとする熱可塑性エラストマーとのブレンドについ
て鋭意検耐し、た結果、ポリオキシエチレングリコール
をソフトセグメン]・とじ、カプロラクタムとトリメリ
ット酸あるいはビロメ■7[・酸のような=X1価ある
いは四価の少なくとも1つのイミド環を形成(7・)る
芳容tM多価カルボン酸から得ら4またポリj′ミド、
イミドユ゛2フカルボニ/酸をハードセグメ〕/1・と
4″るボ1.1アミドイミドエeアストマーは、スチレ
ン系樹脂との親和性がj11度に良く、耐熱性もあり、
特ζ、ごスチレン系樹脂が少量のカルボキシル基ヲ含有
するJ二、ポリアミ1′イミドエラストマーとの親和(
41が良好となり、比較的ル量で優れた帯電防止効果を
発現することを見出(7た。また、スチレン系樹脂組成
物の剛性も保持され、しかも、該、]″、ラストマーが
安価(こ製造できる、−々で上記目的を達成でさること
さ゛−見出17、本発明に到達した。
すなわち、本発明は;
■(A)カルボ1−ジル基を含有するスチL・ン系樹脂
(〕77〜70重量%および CB) ta)カブ11ラクタム、 (1))少なくとも1個のイミド環を形成しうる二価あ
るいは四価の芳香族ポリカルボン酸及び、(c)ボリオ
ギシエチl/ングリコールあるいは少なくとも50重重
量のポリオキシエチレングリコールとポリオキシエチレ
ングリコール以外のポリオキシアルキレングリコールの
混合物から得られ、しかも(c)のグリコール成分の含
有量が85〜305〜30重量度30゛Cでの相対粘度
が1.5以十であるポリアミドイミドエラストマー3〜
30重量%をNむことを特徴とするスチレン系樹脂組成
物を提供するものである。
(〕77〜70重量%および CB) ta)カブ11ラクタム、 (1))少なくとも1個のイミド環を形成しうる二価あ
るいは四価の芳香族ポリカルボン酸及び、(c)ボリオ
ギシエチl/ングリコールあるいは少なくとも50重重
量のポリオキシエチレングリコールとポリオキシエチレ
ングリコール以外のポリオキシアルキレングリコールの
混合物から得られ、しかも(c)のグリコール成分の含
有量が85〜305〜30重量度30゛Cでの相対粘度
が1.5以十であるポリアミドイミドエラストマー3〜
30重量%をNむことを特徴とするスチレン系樹脂組成
物を提供するものである。
■また、本発明は:(B)成分のポリアミトイ陀ドエラ
ストマーをf薄酸する干ツマ−とし2゛ζ、さらに(d
)炭素数2〜10のジアミンの中から選ばれた少なくと
も1?11!のジアミンを併用し、でなるスチ17・ン
系樹脂&l放物である。
ストマーをf薄酸する干ツマ−とし2゛ζ、さらに(d
)炭素数2〜10のジアミンの中から選ばれた少なくと
も1?11!のジアミンを併用し、でなるスチ17・ン
系樹脂&l放物である。
■スチレン系樹脂中のカルボキシル基の含有量が、0.
05〜4重景%重量ることを特徴とするスチレン系樹脂
組成物6 以下、本発明を具体的に説明する。
05〜4重景%重量ることを特徴とするスチレン系樹脂
組成物6 以下、本発明を具体的に説明する。
本発明における(A)カルボキシル基を含有するスチレ
ン系樹脂とし7ては、ゴム強化ポリスチレン樹脂、スチ
レン−ブタジェン−アクリロニトリル共重合体(ABS
樹脂)、ス千L・ンーゴム共重合体−(メタ)アクリル
酸メチル(MBS樹脂)、スチレン−アクリ1〕ニトリ
ル共重自体(AS樹脂)、およびス千lz :、−′モ
ノマーを主成分とし、これに他のビニル七ツマ−1例え
ば、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、マレイミ
ド、アクリルアミド等を共重合したラングl2、ソロツ
クあるいはグラフト重合体などとスチレン売主成分とし
、これ乙こ7クリル酸、メタアクリル酸、フマル酸ある
いはマレイン酸などのカルボキシル基を含有するじニル
モノマーを共重合し、た重合体とを混合する、あるいは
前記スチレン系樹脂を重合する際にカルボキシル基を含
有するビ;ルモノマーを共重合するなどで得られるスチ
レン系樹脂が挙げられる。
ン系樹脂とし7ては、ゴム強化ポリスチレン樹脂、スチ
レン−ブタジェン−アクリロニトリル共重合体(ABS
樹脂)、ス千L・ンーゴム共重合体−(メタ)アクリル
酸メチル(MBS樹脂)、スチレン−アクリ1〕ニトリ
ル共重自体(AS樹脂)、およびス千lz :、−′モ
ノマーを主成分とし、これに他のビニル七ツマ−1例え
ば、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、マレイミ
ド、アクリルアミド等を共重合したラングl2、ソロツ
クあるいはグラフト重合体などとスチレン売主成分とし
、これ乙こ7クリル酸、メタアクリル酸、フマル酸ある
いはマレイン酸などのカルボキシル基を含有するじニル
モノマーを共重合し、た重合体とを混合する、あるいは
前記スチレン系樹脂を重合する際にカルボキシル基を含
有するビ;ルモノマーを共重合するなどで得られるスチ
レン系樹脂が挙げられる。
本発明に用いられる前記ゴム強化ボリスチL、−ン樹脂
は、■業的には、ゴJ、状物質をスチレンモノマーに溶
解1,2、塊状あるいは塊状懸濁重合などにより製造さ
れる。ゴム状物質とU7ては、ポリブタジェン、スチE
/ンーブタジエン共重合体などが用いられ、通常ゴ人状
物質は平均粒子径0.5〜5μの大きさで粒子状にポリ
スチレン樹脂中に分散している。
は、■業的には、ゴJ、状物質をスチレンモノマーに溶
解1,2、塊状あるいは塊状懸濁重合などにより製造さ
れる。ゴム状物質とU7ては、ポリブタジェン、スチE
/ンーブタジエン共重合体などが用いられ、通常ゴ人状
物質は平均粒子径0.5〜5μの大きさで粒子状にポリ
スチレン樹脂中に分散している。
さらにこれらのスチレン系樹脂を構成するスチレンの一
部を、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−
t−ブチルスチレンなどで置換したものも含まれる。
部を、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−
t−ブチルスチレンなどで置換したものも含まれる。
ポリアミドイミドエラストマーとスチレン系樹脂との親
和性は、比較的良好であるが、少量のカルボキシル基を
含有するスチレン系樹脂はさらに親和性が良くなり、使
用可能なエラストマーの組成範囲を広くできたり、引張
時の伸度が大となり、靭性を増やすことができる。
和性は、比較的良好であるが、少量のカルボキシル基を
含有するスチレン系樹脂はさらに親和性が良くなり、使
用可能なエラストマーの組成範囲を広くできたり、引張
時の伸度が大となり、靭性を増やすことができる。
本発明のスチレン系樹脂中のカルボキシル基量は0.0
5〜4重量%が好ましく、より好ましくは0.1〜2重
量%である。カルボキシル基量が0.05重層%より少
ないと、ポリアミドイミド含量の多いエラストマー、特
に60重量%以」−ポリアミドイミドを含むエラストマ
ーとの親和性が低下して、耐衝撃強度の低下、伸びの低
下が生じるようになる。一方、4重量%より多くなると
ポリアミドイミドエラストマーとの親和性が増大し、エ
ラストマーは橿めて微分散し、完全相溶に近くなり、こ
のような状態では帯電防止効果が発現(7なくなってく
るので好ましくない。
5〜4重量%が好ましく、より好ましくは0.1〜2重
量%である。カルボキシル基量が0.05重層%より少
ないと、ポリアミドイミド含量の多いエラストマー、特
に60重量%以」−ポリアミドイミドを含むエラストマ
ーとの親和性が低下して、耐衝撃強度の低下、伸びの低
下が生じるようになる。一方、4重量%より多くなると
ポリアミドイミドエラストマーとの親和性が増大し、エ
ラストマーは橿めて微分散し、完全相溶に近くなり、こ
のような状態では帯電防止効果が発現(7なくなってく
るので好ましくない。
本発明の(B)の成分のポリアミドイミドエラストマー
は、(a)カプロラクタム、(ト))三価あるいは四価
の多価カルボン酸及び、(c)ポリオキシエチレングリ
コールあるいはポリオキシエチレングリコールとポリオ
キシエチレングリコール以列のポリオキシアルキレング
リコールとの混合物からなり、しかも、(a)成分と(
b)成分とからハードセグメントとなるポリアミドイミ
ドが得られ、これがソフトセグメントであるFC)成分
のグリコールとエステル結合で連結されたマルチブロッ
ク型の共重合体である。
は、(a)カプロラクタム、(ト))三価あるいは四価
の多価カルボン酸及び、(c)ポリオキシエチレングリ
コールあるいはポリオキシエチレングリコールとポリオ
キシエチレングリコール以列のポリオキシアルキレング
リコールとの混合物からなり、しかも、(a)成分と(
b)成分とからハードセグメントとなるポリアミドイミ
ドが得られ、これがソフトセグメントであるFC)成分
のグリコールとエステル結合で連結されたマルチブロッ
ク型の共重合体である。
伽)成分としては、アミノ基と反応して少なくとも1つ
のイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族カルボン
酸あるいはこれらカルボン酸の無水物が用いられる。
のイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族カルボン
酸あるいはこれらカルボン酸の無水物が用いられる。
b)成分として用いる三価のトリカルボン酸としては、
具体的には、1,2.4− )リメリント酸、1,2゜
5−ナフタレントリカルボン酸、2.6.7−ナフタレ
ン)・リカルボン酸、3.3’ 、4−ジフェニルトリ
カルボン酸、ベンゾフェノン−3,3“、4−トリカル
ボン酸、ジフェニルスルホン−3,3’、4− トリ
カルボン酸、ジフェニルエーテル−3,3’、4− 1
−リカルポン酸などが挙げられる。
具体的には、1,2.4− )リメリント酸、1,2゜
5−ナフタレントリカルボン酸、2.6.7−ナフタレ
ン)・リカルボン酸、3.3’ 、4−ジフェニルトリ
カルボン酸、ベンゾフェノン−3,3“、4−トリカル
ボン酸、ジフェニルスルホン−3,3’、4− トリ
カルボン酸、ジフェニルエーテル−3,3’、4− 1
−リカルポン酸などが挙げられる。
また、四価のカルボン酸としては、具体的には、ピロメ
リット酸、ジフェニル−2,2’、3.3’−テトラカ
ルボン酸、ベンゾフェノン−2,2°、3.3’−テト
ラカルボン酸、ジフェニルスルホン−2,2”、3.3
’−テ)・ラカルボン酸、ジフェニルエーテル−2,2
“、3,3゜−テトラカルボン酸などが挙げられる。
リット酸、ジフェニル−2,2’、3.3’−テトラカ
ルボン酸、ベンゾフェノン−2,2°、3.3’−テト
ラカルボン酸、ジフェニルスルホン−2,2”、3.3
’−テ)・ラカルボン酸、ジフェニルエーテル−2,2
“、3,3゜−テトラカルボン酸などが挙げられる。
これらのカルボン酸は、グリコール成分(c)に対して
実質上等モル、すなわち、0.9〜1.1倍モルの範囲
で用いられる。
実質上等モル、すなわち、0.9〜1.1倍モルの範囲
で用いられる。
ハードセグメントであるポリアミドイミドは、エラスト
マーの耐熱性、強度、硬度やスチレン系樹脂との親和性
に関与するものである。エラストマー中でのポリアミド
イミド含量が、15〜70重量%であることが必要であ
る。該含量が15重量%未満では、エラストマー中の強
度が低くなり、スチレン系樹脂に混練したとき、衝撃強
度が低くなるので好ましくないし、70重量%を越える
と、親和性が悪くなったり、帯電防止効果が低くなった
りするので好ましくない。
マーの耐熱性、強度、硬度やスチレン系樹脂との親和性
に関与するものである。エラストマー中でのポリアミド
イミド含量が、15〜70重量%であることが必要であ
る。該含量が15重量%未満では、エラストマー中の強
度が低くなり、スチレン系樹脂に混練したとき、衝撃強
度が低くなるので好ましくないし、70重量%を越える
と、親和性が悪くなったり、帯電防止効果が低くなった
りするので好ましくない。
また、ポリアミドイミドの数平均分子量は、500以上
、3000以下であることが好ましく、より好ましくは
500以上、2000以下である。ポリアミドイミドの
数平均分子量が500未満となると融点が低くなり、耐
熱性が低下するし、また3000を越えるとポリスチレ
ン樹脂との親和性が低くなるので好ましくない。
、3000以下であることが好ましく、より好ましくは
500以上、2000以下である。ポリアミドイミドの
数平均分子量が500未満となると融点が低くなり、耐
熱性が低下するし、また3000を越えるとポリスチレ
ン樹脂との親和性が低くなるので好ましくない。
さらに、耐熱性を向上させるためにポリアミドイミドに
さらにイミド環を導入するために(d)ジアミンを併用
する場合には、前記カルボン酸はグリコール成分(c)
とジアミン成分(ci)の合計モル数に対して0.9〜
1.1倍モルで用いられる。
さらにイミド環を導入するために(d)ジアミンを併用
する場合には、前記カルボン酸はグリコール成分(c)
とジアミン成分(ci)の合計モル数に対して0.9〜
1.1倍モルで用いられる。
(d)成分のジアミンとしては、エチレンジアミン、テ
トラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、フェ
ニレンジアミンなどが挙げられる。この使用量はグリコ
ール成分(c)の1倍モル以下とすることが好ましく、
これよりも多く用いると均質なエラストマーが得られに
くくなり、スチレン系樹脂との親和性が低下するので好
ましくない。
トラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、フェ
ニレンジアミンなどが挙げられる。この使用量はグリコ
ール成分(c)の1倍モル以下とすることが好ましく、
これよりも多く用いると均質なエラストマーが得られに
くくなり、スチレン系樹脂との親和性が低下するので好
ましくない。
ポリアミドイミドエラストマー中の(c)成分としては
、ポリオキシエチレングリコールあるいはポリオキシエ
チレングリコールとポリオキシエチレングリコール以外
のポリオキシアルキレングリコールとの混合物が用いら
れる。
、ポリオキシエチレングリコールあるいはポリオキシエ
チレングリコールとポリオキシエチレングリコール以外
のポリオキシアルキレングリコールとの混合物が用いら
れる。
使用するポリオキシエチレングリコールの数平均分子量
は、特に制限はないが、500〜5000であることが
好ましい、500より小さいと、エラストマーの組成に
もよるが、融点が低くなったりして耐熱性が不足してく
ることがあるので好ましくない。また、5000を越え
ると、強靭なエラストマーを合成しにくくなり、スチレ
ン系樹脂に混練した時に、衝撃強度の低下や剛性の低下
などが生じることがあるので好ましくない。
は、特に制限はないが、500〜5000であることが
好ましい、500より小さいと、エラストマーの組成に
もよるが、融点が低くなったりして耐熱性が不足してく
ることがあるので好ましくない。また、5000を越え
ると、強靭なエラストマーを合成しにくくなり、スチレ
ン系樹脂に混練した時に、衝撃強度の低下や剛性の低下
などが生じることがあるので好ましくない。
ポリオキシエチレングリコールと併用することのできる
ポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコール
成分の50重量%未満で、数平均分子量が500〜50
00のポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポリ
オキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレ
ングリコールなどを用いることができる。
ポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコール
成分の50重量%未満で、数平均分子量が500〜50
00のポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポリ
オキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレ
ングリコールなどを用いることができる。
変性ポリオキシテトラメチレングリコールとしては、通
常のポリオキシテ[・ラメチレングリコールの−(c1
b)4−0の一部を一1t−0−で置き換えたものが挙
げられる。ここで、Rは炭素数2〜10のアルキレン基
であり、具体的には、エチし・ン基、1.2プロピレン
基、1,3−プロピレン基、2−メチル、l、3−プロ
ピレンL 2,2−ジメチル−1,3−プロピレン基、
ペンタメチレン基、ヘキザメチレン基などが好ましく挙
げられる。変性量については特に制限はないが、通常3
〜50重量%の範囲で選ばれる。
常のポリオキシテ[・ラメチレングリコールの−(c1
b)4−0の一部を一1t−0−で置き換えたものが挙
げられる。ここで、Rは炭素数2〜10のアルキレン基
であり、具体的には、エチし・ン基、1.2プロピレン
基、1,3−プロピレン基、2−メチル、l、3−プロ
ピレンL 2,2−ジメチル−1,3−プロピレン基、
ペンタメチレン基、ヘキザメチレン基などが好ましく挙
げられる。変性量については特に制限はないが、通常3
〜50重量%の範囲で選ばれる。
また、この変性量や前記アルキレン基の種類は、スチレ
ン系樹脂組成物の要求特性、例えば低温耐衝撃性、耐熱
性などによって適宜選ばれる。
ン系樹脂組成物の要求特性、例えば低温耐衝撃性、耐熱
性などによって適宜選ばれる。
この変性ポリオキシテトラメチレングリコールは、例え
ばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒドロフランとジオ
ールとの共重合や、ジオール又はジオールの縮合物であ
る環状エーテルとブタンジオールとの共重合などによっ
て製造することができる。
ばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒドロフランとジオ
ールとの共重合や、ジオール又はジオールの縮合物であ
る環状エーテルとブタンジオールとの共重合などによっ
て製造することができる。
本発明に用いるポリアミドイミドエラストマーの製造法
に関しては、均質なアミドイミドエラストマーが製造で
きる方法であればどのような方法でもよく、例えば、次
の方法などが用いられる。
に関しては、均質なアミドイミドエラストマーが製造で
きる方法であればどのような方法でもよく、例えば、次
の方法などが用いられる。
カプロラクタム成分(a)、芳香族多価カルボン酸成分
(b)及びグリコール成分(c)とを、(b)成分と(
c)成分が実質上等モルになる割合で混合し、生成する
重合体中の水分含有率を0.1〜1重量%に保ちながら
、150〜300℃,より好ましくは180〜280℃
で重合する方法である0本方法では、脱水縮合させる際
に、反応温度を段階的に昇温させることもできる。
(b)及びグリコール成分(c)とを、(b)成分と(
c)成分が実質上等モルになる割合で混合し、生成する
重合体中の水分含有率を0.1〜1重量%に保ちながら
、150〜300℃,より好ましくは180〜280℃
で重合する方法である0本方法では、脱水縮合させる際
に、反応温度を段階的に昇温させることもできる。
この際、一部のカプロラクタムは未反応で残るが、これ
は減圧下に留去して反応混合物から除く。
は減圧下に留去して反応混合物から除く。
この未反応のカプロラクタムを除いた後の反応混合物は
、必要に応じて減圧下200〜300℃1より好ましく
は230〜280 ”Cで後重合することによりさらに
高重合させることができる。
、必要に応じて減圧下200〜300℃1より好ましく
は230〜280 ”Cで後重合することによりさらに
高重合させることができる。
該反応方法では脱水縮合の過程でエステル化とアミド化
を同時に起こさせることにより、ネ■大柑分離すること
を防止し、これにより均質で透明なエラストマーが得ら
れ、これがスチレン系樹脂との親和性に優れ、スチレン
系樹脂に混練したときに、優れた41F電防止効果、機
械的特性を発現するのである。
を同時に起こさせることにより、ネ■大柑分離すること
を防止し、これにより均質で透明なエラストマーが得ら
れ、これがスチレン系樹脂との親和性に優れ、スチレン
系樹脂に混練したときに、優れた41F電防止効果、機
械的特性を発現するのである。
エステル化反応とカプロラクタムの重合とを同時に起こ
させ、しかも夫々の反応速度をコントロールして、透明
性を有し、且つ均質なエラストマーを得るためには、生
成する水を系外に除去して、反応系の水分含量を0.1
−1重量%の範囲に保持して重合することが好ましい、
この水分含量が1重量%を越えるとカプロラクタムの重
合が優先して粗大相分離を生じ、一方、O01重量%未
満ではエステル化が優先してカプロラクタムが反応器・
ず、所望の組成のエラス[マーが得られない。
させ、しかも夫々の反応速度をコントロールして、透明
性を有し、且つ均質なエラストマーを得るためには、生
成する水を系外に除去して、反応系の水分含量を0.1
−1重量%の範囲に保持して重合することが好ましい、
この水分含量が1重量%を越えるとカプロラクタムの重
合が優先して粗大相分離を生じ、一方、O01重量%未
満ではエステル化が優先してカプロラクタムが反応器・
ず、所望の組成のエラス[マーが得られない。
また、該水分含量はエラストマーに7まれる物性に応じ
て前記範囲内で適宜選ばれる。
て前記範囲内で適宜選ばれる。
また、該反応では、所望に応じ、反応の進行に伴い反応
系中の水分含量を減少させていく方法もとりうる。この
水分含量のコントロールは、例えば反応温度、不活性ガ
スの導入流量、減圧度あるいは反応器構造などの反応条
件によって行うことができる。
系中の水分含量を減少させていく方法もとりうる。この
水分含量のコントロールは、例えば反応温度、不活性ガ
スの導入流量、減圧度あるいは反応器構造などの反応条
件によって行うことができる。
本発明に用いるポリアミドイミドエラストマーの重合度
を、必要に応し7て任意に変えることができるが、0.
5重量%/メタクレゾール容墳%で30℃で測定した相
対粘度が1.5以上になるようにするのが好ましい、1
.5より低いと、機械的物性を充分に発現することがで
きないなどの欠屯が牛(7てき、スチレン系樹脂に混練
した場合にも、機械的物性が不足することがある。より
好ましくは1゜6以」二が望ましい。
を、必要に応し7て任意に変えることができるが、0.
5重量%/メタクレゾール容墳%で30℃で測定した相
対粘度が1.5以上になるようにするのが好ましい、1
.5より低いと、機械的物性を充分に発現することがで
きないなどの欠屯が牛(7てき、スチレン系樹脂に混練
した場合にも、機械的物性が不足することがある。より
好ましくは1゜6以」二が望ましい。
ジアミン(d)を併用する場合に、1段で反応させる方
法と2段で反応させる方法のいずれかで行うことができ
る。前者はカプロラクタム(a)、カルボン酸成分の)
、グリコール成分(c)、及びジアミン成分(d)を同
時に仕込み、反応させる方法である。また、後者は、カ
ルボン酸成分(b)とジアミン成分((」)を先に反応
させ、次いでカプロラクタム(a)とグリコール成分(
c)とを合わせて反応させる方法である。
法と2段で反応させる方法のいずれかで行うことができ
る。前者はカプロラクタム(a)、カルボン酸成分の)
、グリコール成分(c)、及びジアミン成分(d)を同
時に仕込み、反応させる方法である。また、後者は、カ
ルボン酸成分(b)とジアミン成分((」)を先に反応
させ、次いでカプロラクタム(a)とグリコール成分(
c)とを合わせて反応させる方法である。
ポリアミドイミドエラストマーを製造する際に、エステ
ル化触媒を重合促進剤として用いることができる。
ル化触媒を重合促進剤として用いることができる。
この重合促進剤としてC5[、例えばリン酸などのリン
化合物;テトラブチルオルソチタ不−1・などのテトラ
アルキルオルソチタネーi・;テトラブトキンジルコニ
ウムなどのテトラアルコキシジルコニウム;ジブチルス
ズオキンド、ジブチルスズラウレートなどのスズ系触媒
;酢酸マンガンなどのマンガン系触媒;三酸化アンチモ
ンなどのアンチモン系触媒;酢酸鉛などの鉛系触媒など
が好適である。触媒の添加時期は重合初期でもよいし、
また重合中期でもよい。
化合物;テトラブチルオルソチタ不−1・などのテトラ
アルキルオルソチタネーi・;テトラブトキンジルコニ
ウムなどのテトラアルコキシジルコニウム;ジブチルス
ズオキンド、ジブチルスズラウレートなどのスズ系触媒
;酢酸マンガンなどのマンガン系触媒;三酸化アンチモ
ンなどのアンチモン系触媒;酢酸鉛などの鉛系触媒など
が好適である。触媒の添加時期は重合初期でもよいし、
また重合中期でもよい。
また、得られたポリアミドゴミ1′エラストマーの熱安
定性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸化防止
剤などの安定剤を用いることができ、これらは重合の初
期、中期、末期のどの段階で添加してもよい。また、重
合後、ポリスチレン系樹、脂との混練前に添加すること
もできる。
定性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸化防止
剤などの安定剤を用いることができ、これらは重合の初
期、中期、末期のどの段階で添加してもよい。また、重
合後、ポリスチレン系樹、脂との混練前に添加すること
もできる。
この耐熱安定剤としては、例えばN、N“ −、キサメ
チレン−ビス(35−ジーし一ブチルー4−ヒドロキシ
ケイヒ酸アミド”) 、4.4’−ビス(2,6−ジ−
t−ブチルフェノール’) 、2.2°−スチレンビス
(4エチル−6−t−ブチルフェノール)などの各種ヒ
ングーt′フェノールlfi、N、N’〜ビス(β ナ
フチルLpクエニ1.・ンジアミン、N、N”−ジフェ
ニル−pフエニし・ンジアミニ/、ポリ(2,2,4−
)リメチル−12−ジヒドロキノリン)などの芳香族ア
ミン類;塩化銅、ヨウ化銅などの銅塩;ジラウリルチオ
ジプロピオネートなどのイオウ化合物やリン化合物など
が挙げられる。
チレン−ビス(35−ジーし一ブチルー4−ヒドロキシ
ケイヒ酸アミド”) 、4.4’−ビス(2,6−ジ−
t−ブチルフェノール’) 、2.2°−スチレンビス
(4エチル−6−t−ブチルフェノール)などの各種ヒ
ングーt′フェノールlfi、N、N’〜ビス(β ナ
フチルLpクエニ1.・ンジアミン、N、N”−ジフェ
ニル−pフエニし・ンジアミニ/、ポリ(2,2,4−
)リメチル−12−ジヒドロキノリン)などの芳香族ア
ミン類;塩化銅、ヨウ化銅などの銅塩;ジラウリルチオ
ジプロピオネートなどのイオウ化合物やリン化合物など
が挙げられる。
本発明における(A)成分のスチレン系樹脂と(B)成
分のポリアミドイミドエラストマーとの割合は、(B)
成分が3−・30重量%であることを要し、より好まし
くは6〜20重盪%であり、3重積χ未満では十分な帯
電防止効果が得られず、30重量%を越えると、剛性が
不足するので好ましくない。
分のポリアミドイミドエラストマーとの割合は、(B)
成分が3−・30重量%であることを要し、より好まし
くは6〜20重盪%であり、3重積χ未満では十分な帯
電防止効果が得られず、30重量%を越えると、剛性が
不足するので好ましくない。
本発明の樹脂組成物は、(A)成分と(Iり成分の(I
L合物を公知の方法、例えばバンバリーミtサミキシン
グロール、−・軸若しくは二軸の押出機等を使用して混
練する方法を用いることができる。
L合物を公知の方法、例えばバンバリーミtサミキシン
グロール、−・軸若しくは二軸の押出機等を使用して混
練する方法を用いることができる。
この際の混練温度は180〜280 ℃の範囲で行うの
が好ましい。
が好ましい。
本発明の樹脂組成物には、その物性をtitなわない範
囲において、他の成分、例えば顔料、染料、補強剤、充
填剤、熱安定剤、酸化防止剤、核剤、滑剤、可塑剤、離
型剤、他の重合体等を、混練過程や成形過程等の任意の
過程において3・有さl′ることかできる。
囲において、他の成分、例えば顔料、染料、補強剤、充
填剤、熱安定剤、酸化防止剤、核剤、滑剤、可塑剤、離
型剤、他の重合体等を、混練過程や成形過程等の任意の
過程において3・有さl′ることかできる。
このようにして得られた本発明のスチL・ン系樹脂組成
物は、一般に熱可望性樹脂の成形番ご用いられ”ている
公知のブ」法、例えば射出成形、押出成形、ブロー成形
、真空成形等の方法によって成形することができる。
物は、一般に熱可望性樹脂の成形番ご用いられ”ている
公知のブ」法、例えば射出成形、押出成形、ブロー成形
、真空成形等の方法によって成形することができる。
実施例
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。
なお、組成物及びエラストマーの各物性は次に示す方法
に従って求めた。
に従って求めた。
(1)引張強度及び引張伸度:
ASTM [1638に準じて1/8インチ厚みのダン
ベル片を用い、23℃、55χR1(で測定した。
ベル片を用い、23℃、55χR1(で測定した。
但し、エラストマーは、降伏点を有しないものが多いた
め、1鰭厚みのダンベル片を用い、引張強度及び引張伸
度を絶乾状態で測定した。
め、1鰭厚みのダンベル片を用い、引張強度及び引張伸
度を絶乾状態で測定した。
(2)曲げ弾性率:
ASTM 0790に準じて!/8インチ厚みの試験片
を用い、23℃、551RHで測定した。
を用い、23℃、551RHで測定した。
(3)アイゾツト衝撃強度:
ASTM D256に準じて178インチ厚みのノツチ
付試験片を用いて、23℃、55XRHr測定した。
付試験片を用いて、23℃、55XRHr測定した。
(4) 帯電圧テスト:
スタティックオネストメーター(宍戸商会製)で8KV
で静電圧を印加し、電圧除去後、試Rの帯電圧が半減す
る時間を23℃、55χR1+で測定した。
で静電圧を印加し、電圧除去後、試Rの帯電圧が半減す
る時間を23℃、55χR1+で測定した。
(5)エラストマーの相対粘度;
メタクレゾール中30℃,0,5wt/νO1χ の条
件で測定した。
件で測定した。
(6)エラストマーの熱分解温度:
重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度10℃/分
で測定した。
で測定した。
盟遣貫」−: ポリアミドイミドエラストマー(B1)
の製造。
の製造。
攪拌機、窒素導入口及び留去管を取付けたIONのSU
S製反応容器に、ポリオートジエチレングリコール(数
平均分子量1980)2680g、、、無水I−リメリ
ット酸259.4g、カプロラクタム1707g及びペ
ンタエリスリチル−テトラキス(3−(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)
とトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファ
イトの1:1ブレンド品(商品名コイルガノックスB2
25 :酸化防止剤)8.0gを仕込み、100 ”C
でITorrに減圧し、1時間攪拌して原料中の水分を
除去した。その後、窒素を導入して300Torrに圧
力を保持しながら、260℃に昇温しで4時間重合し、
同温度で徐々に減圧して、未反応のカプロラクタムを留
去した。
S製反応容器に、ポリオートジエチレングリコール(数
平均分子量1980)2680g、、、無水I−リメリ
ット酸259.4g、カプロラクタム1707g及びペ
ンタエリスリチル−テトラキス(3−(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート)
とトリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファ
イトの1:1ブレンド品(商品名コイルガノックスB2
25 :酸化防止剤)8.0gを仕込み、100 ”C
でITorrに減圧し、1時間攪拌して原料中の水分を
除去した。その後、窒素を導入して300Torrに圧
力を保持しながら、260℃に昇温しで4時間重合し、
同温度で徐々に減圧して、未反応のカプロラクタムを留
去した。
次いで、再び窒素を導入して200Torrに圧力を保
持し、テトラブチルオルソチタネート4.0gをカプロ
ラクタム100gに溶解した溶液を添加した後、ITo
rrに減圧し、同温度で7時間重合した。得られたポリ
マーを冷却ベルト上にガツト状に吐出し、ペレタイズす
ることによってペレット状のエラストマーを得た。
持し、テトラブチルオルソチタネート4.0gをカプロ
ラクタム100gに溶解した溶液を添加した後、ITo
rrに減圧し、同温度で7時間重合した。得られたポリ
マーを冷却ベルト上にガツト状に吐出し、ペレタイズす
ることによってペレット状のエラストマーを得た。
このエラストマーは、淡褐色透明で、ポリオキシエチレ
ングリコールの含有量が67重tχであり、相対粘度2
.18で、引張強度及び伸度は各々、310kgod、
850χであった。
ングリコールの含有量が67重tχであり、相対粘度2
.18で、引張強度及び伸度は各々、310kgod、
850χであった。
また、このエラストマーの熱分解開始温度、10℃重量
減少温度、30℃重M減少温度は、夫々353℃、37
7℃,394℃であった。
減少温度、30℃重M減少温度は、夫々353℃、37
7℃,394℃であった。
x】忽J上−ボリアミドイミドエラストマー(B−2)
の製造。
の製造。
攪拌機、窒素導入口及び留去管を取付けた500iのセ
パラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリコール(
数平均分子1!2010)144 g、無水トリメリッ
ト酸13.7g、カプロラクタム68.2g及びポリ(
2,2,4−)ジメチル−1,2−ジヒドロキノリン)
(商品名ニックラック224二酸化防止剤)0.4gを
仕込み、100 ”Cで攪拌しながら30分間ITor
+〜以下に減圧1〜で脱水し、た。次いで、窒素を60
d/分で流しながら260℃に昇温し、4時間重合を行
った後、同温度で徐々に減圧にして未反応のカプロラク
タムを系外に留去した。
パラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリコール(
数平均分子1!2010)144 g、無水トリメリッ
ト酸13.7g、カプロラクタム68.2g及びポリ(
2,2,4−)ジメチル−1,2−ジヒドロキノリン)
(商品名ニックラック224二酸化防止剤)0.4gを
仕込み、100 ”Cで攪拌しながら30分間ITor
+〜以下に減圧1〜で脱水し、た。次いで、窒素を60
d/分で流しながら260℃に昇温し、4時間重合を行
った後、同温度で徐々に減圧にして未反応のカプロラク
タムを系外に留去した。
次いで、テトラブチルオルソチタネート0.4gを添加
し、IToorに減圧して、7時間重合して淡黄色透明
のエラストマー−を得た。
し、IToorに減圧して、7時間重合して淡黄色透明
のエラストマー−を得た。
このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールの
含有量が72重Wχであり、ポリアミドイミドの数平均
分子量は800で、相対粘度2.25で、引張強度及び
伸度は290kg/cd、 1200χであった。
含有量が72重Wχであり、ポリアミドイミドの数平均
分子量は800で、相対粘度2.25で、引張強度及び
伸度は290kg/cd、 1200χであった。
また、このエラスト、マーの熱分解開始温度、10χ重
量減少温度、30%重量減少温度は、夫々350℃、4
25℃、443℃であった。
量減少温度、30%重量減少温度は、夫々350℃、4
25℃、443℃であった。
なお、260℃で反応開始後、1.2.4時間後の重合
系中の水量は0.7重量%、0.6重量%、0゜6重量
2であった。
系中の水量は0.7重量%、0.6重量%、0゜6重量
2であった。
製盈側−七二影、ポリアミドイミドエラストマー(B−
3〜B−7)及びポリアミドエラストマー(ト8)の製
造。
3〜B−7)及びポリアミドエラストマー(ト8)の製
造。
製造例2と同様にして第1表に示す組成のポリアミドイ
ミドエラストマー及びポリアミドエラストマーを製造し
た。
ミドエラストマー及びポリアミドエラストマーを製造し
た。
なお、製造例5では、テトラブチルオルソチタネートに
代えて、テトラブトキシジルコニウムを用い、また、製
造例7では、二酸化アンチモンを0.1重量%仕込んで
反応させ、カプロラクタム留去後、テトラブチルオルソ
チタネー)0.1重量%を用いて重合した。
代えて、テトラブトキシジルコニウムを用い、また、製
造例7では、二酸化アンチモンを0.1重量%仕込んで
反応させ、カプロラクタム留去後、テトラブチルオルソ
チタネー)0.1重量%を用いて重合した。
また、製造例7で使用しているネオペンチルグリコール
変性ポリオキシテトラメチレングリコール(にPG変性
PT?lGと略す)は、次のようにして製造した。
変性ポリオキシテトラメチレングリコール(にPG変性
PT?lGと略す)は、次のようにして製造した。
撹拌装置と還流冷却器を付けた容器に、テトラヒドロフ
ラン(THF) 600gとネオペンチルグリコール7
0.5gを仕込み、次いで、250℃で3時間加熱して
、無水の状態にしたリンタングステン酸(lhP讐、!
0.。) 300gを加えた。窒素下、温度60℃で7
時間攪拌した後、室温で静置して二相に分離した。
ラン(THF) 600gとネオペンチルグリコール7
0.5gを仕込み、次いで、250℃で3時間加熱して
、無水の状態にしたリンタングステン酸(lhP讐、!
0.。) 300gを加えた。窒素下、温度60℃で7
時間攪拌した後、室温で静置して二相に分離した。
上層から未反応のTHFを蒸留で除き、透明で粘性のあ
るポリマー142gを得た。
るポリマー142gを得た。
水酸基を測定した結果、このポリマーの数平均分子量は
、1060であり、↑IIF/ネオペンチルグリコール
=5:1モル比の共重合グリコールであった。
、1060であり、↑IIF/ネオペンチルグリコール
=5:1モル比の共重合グリコールであった。
その結果を下記第1〜2表に示した。
!Lii例!a’ ポリアミドエラストマー(ト9)の
製造。
製造。
実施例2の装置の留去管を還流冷却器に代えて、カプロ
ラクタム167g、アジピン酸33.2g及び水6gを
仕込み、260℃で6時間反応して、末端カルボキシル
基のポリカブラミドを製造した。このものは、酸価測定
から、数平均分子量883であった。
ラクタム167g、アジピン酸33.2g及び水6gを
仕込み、260℃で6時間反応して、末端カルボキシル
基のポリカブラミドを製造した。このものは、酸価測定
から、数平均分子量883であった。
実施例2の装置に前記ポリアミド40g 、ポリオキシ
エチレングリコール(数平均分子1t2010)96g
。
エチレングリコール(数平均分子1t2010)96g
。
酸化防止剤(N、N−へキサメチレン−ビス(3,5−
ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシケイ皮酸アミド)、商
品名、イルガノックス1098 ) 0.3g及びテト
ラブチルオルソチタネート0.2gを仕込み、240℃
で溶融してから、減圧にしてITorrで2時間、さら
にITorr 、 260 ℃で9時間重合したところ
、重合中に粗大相分離を起こした。
ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシケイ皮酸アミド)、商
品名、イルガノックス1098 ) 0.3g及びテト
ラブチルオルソチタネート0.2gを仕込み、240℃
で溶融してから、減圧にしてITorrで2時間、さら
にITorr 、 260 ℃で9時間重合したところ
、重合中に粗大相分離を起こした。
その溶融物は、乳白色となり、重合終了時点までは透明
とならず、得られたエラストマーは、淡褐色不透明で脆
いものであった。
とならず、得られたエラストマーは、淡褐色不透明で脆
いものであった。
そのエラストマーの熱分解開始温度、1oz重景減少温
度、3oz重量減少温度は、夫々291 ”C,362
℃,380℃であった。
度、3oz重量減少温度は、夫々291 ”C,362
℃,380℃であった。
1童1且: ポリアミドイミドエラストマー(B−10
)の製造。
)の製造。
実施例2と同様の装置にカプロラクタム40 g、ポリ
オキシエチレングリコール(数平均分子ffi2040
)91g、無水トリメリット酸11;2g 、ヘキサメ
チレンジアミン1.5g(ポリオキシエチレングリコー
ルに対するモル比0.3)、リン酸0.15g及びrツ
クラック224 J 0.2gを仕込み、260 ℃で
、窒素10mRノ分で流しながら、4時間反応させた0
次いで、未反応のカプロラクタムを減圧で留去した後、
テトライソプロピルオルソチタネート0.3gを添加し
て、ITorrで5時間反応させて、黄色透明エラスト
マーを得た。
オキシエチレングリコール(数平均分子ffi2040
)91g、無水トリメリット酸11;2g 、ヘキサメ
チレンジアミン1.5g(ポリオキシエチレングリコー
ルに対するモル比0.3)、リン酸0.15g及びrツ
クラック224 J 0.2gを仕込み、260 ℃で
、窒素10mRノ分で流しながら、4時間反応させた0
次いで、未反応のカプロラクタムを減圧で留去した後、
テトライソプロピルオルソチタネート0.3gを添加し
て、ITorrで5時間反応させて、黄色透明エラスト
マーを得た。
このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールを
72重量%含有し、相対粘度1.90で、引張強度29
5kg/d、引張伸度1020χであり、熱分解開始温
度、10χ重量減少温度、30χ重量減少温度は、夫々
350℃,403℃、438℃であった。
72重量%含有し、相対粘度1.90で、引張強度29
5kg/d、引張伸度1020χであり、熱分解開始温
度、10χ重量減少温度、30χ重量減少温度は、夫々
350℃,403℃、438℃であった。
製造例11 ポリアミドイミドエラストマー(B−11
)の製造。
)の製造。
実施例2と同様にしてポリオキシエチレングリコール(
数平均分子1750)、無水トリメリット酸及びカプロ
ラクタムを用いて、ポリオキシエチレングリコールを4
01iLt%含むエラストマーを得た。このエラストマ
ーは相対粘度1゜80、強度520kg/d、伸度65
0%、熱分解開始温度365℃のものであづた。
数平均分子1750)、無水トリメリット酸及びカプロ
ラクタムを用いて、ポリオキシエチレングリコールを4
01iLt%含むエラストマーを得た。このエラストマ
ーは相対粘度1゜80、強度520kg/d、伸度65
0%、熱分解開始温度365℃のものであづた。
災l医ユニ■
スチレン系樹脂及びエラストマーを第3表に示す割合で
混合し、−軸押出機(30調ダルメージ付きスクリュウ
、L/D・26)で240℃で混練押出し、冷却浴を通
してベレット化した。このペレットを80℃で3時間ギ
ヤオーブン中で乾燥した後、下記条件で射出成形を行い
、物性測定用試験片を作成した。いずれも優れた光沢を
示した。
混合し、−軸押出機(30調ダルメージ付きスクリュウ
、L/D・26)で240℃で混練押出し、冷却浴を通
してベレット化した。このペレットを80℃で3時間ギ
ヤオーブン中で乾燥した後、下記条件で射出成形を行い
、物性測定用試験片を作成した。いずれも優れた光沢を
示した。
シリンダー温度: 250”C
金型温度 =80℃
射出圧力 ニア00kg/ CI!射出時間
:15秒 冷却時間 =15秒 物性の測定結果を第3表に示した。
:15秒 冷却時間 =15秒 物性の測定結果を第3表に示した。
比較■」ユニ
スチレン系樹脂、あるいはスチレン系樹脂及びエラスト
マーを第3表に示す割合で混合し、実施例1〜14と同
じようにして物性を測定した結果を下記第3表に示した
。
マーを第3表に示す割合で混合し、実施例1〜14と同
じようにして物性を測定した結果を下記第3表に示した
。
裏蓋■用
実施例1で得られた樹脂組成物をシリンダー温度280
℃で射出成形したが、外観、物性共に変化がなかった。
℃で射出成形したが、外観、物性共に変化がなかった。
比較のため、比較例4で得られた樹脂組成物を280
℃で射出成形すると、光沢が減少し、引張強度も夫々2
35kg/cdとなり、減少が見られた。
℃で射出成形すると、光沢が減少し、引張強度も夫々2
35kg/cdとなり、減少が見られた。
実m
実施例1で作製したテスト用試料片を1日間流水に浸し
ておいたのち、80℃で真空乾燥して帯電圧テストを行
った結果、帯電圧半減時間は3秒で、水洗前と変わらな
かっ、た。
ておいたのち、80℃で真空乾燥して帯電圧テストを行
った結果、帯電圧半減時間は3秒で、水洗前と変わらな
かっ、た。
皇族iL′1
実施例1.3及び6で作成しまたテスト用試料片を4ケ
月23℃、50%RHで放置した後、帯電圧テストを行
った結果、帯電圧半減時間はそわぞれ、3.5.2秒で
初期と変わらなかった。
月23℃、50%RHで放置した後、帯電圧テストを行
った結果、帯電圧半減時間はそわぞれ、3.5.2秒で
初期と変わらなかった。
なお、実施例、比較例で用いたスチレン系樹脂は次のと
おりである。
おりである。
ルー1=ブタジ工ン系ゴム12重量%を含有するスチレ
ン樹脂。
ン樹脂。
A−2:スチレン樹脂(2QO℃25kgで測定したメ
ルトフローレー)・2.3g/10Wm)。
ルトフローレー)・2.3g/10Wm)。
A−3:メタクリルM8重量%を共重合したスチレン樹
脂。
脂。
A−4:スチレン−メタクリル酸メチル−メタクリル酸
60:30:10の共重合体。
60:30:10の共重合体。
ト5:旭化成工業■製 スタイラックABS 。
A−6=旭化成工業■製 スタイラックAS。
本発明のスチレン系樹脂組成物の特徴は、優れた帯電防
止効果、閘性及び光沢を兼備し、静電気障害や静電気に
よる汚れ、ゴミ付着などの極めて少ない、外観の良好な
成形品を与えることである。
止効果、閘性及び光沢を兼備し、静電気障害や静電気に
よる汚れ、ゴミ付着などの極めて少ない、外観の良好な
成形品を与えることである。
とくに、スチレン系樹脂としてカルボキシル基台をスチ
レン系樹脂を用いたので、ポリアミドイミドエラストマ
ーとの親和性がより良好となって、使用可能なエラスト
マーの組成範囲を広くでき、かつ引張時の伸度、靭性が
更に改良される。
レン系樹脂を用いたので、ポリアミドイミドエラストマ
ーとの親和性がより良好となって、使用可能なエラスト
マーの組成範囲を広くでき、かつ引張時の伸度、靭性が
更に改良される。
また、ゴム強化することで衝撃強度も著しく改良され、
例えばビデオカセット、ICカード、複写機、テレビの
ハウジングなどエレクトロニクス、家電、自動車、OA
機器等の幅広い分野で種々の用途に好適に用いられる。
例えばビデオカセット、ICカード、複写機、テレビの
ハウジングなどエレクトロニクス、家電、自動車、OA
機器等の幅広い分野で種々の用途に好適に用いられる。
Claims (3)
- (1)(A)カルボキシル基を含有するスチレン系樹脂
97〜70重量%、および (B)(a)カプロラクタム、 (b)少なくとも1個のイミド環を形成しうる三価ある
いは四価の芳香族ポリカルボン酸及び、(c)ポリオキ
シエチレングリコールあるいは少なくとも50重量%の
ポリオキシエチレングリコールとポリオキシエチレング
リコール以外のポリオキシアルキレングリコールの混合
物から得られ、しかも(c)のグリコール成分の含有量
が85〜30重量%で、温度30℃での相対粘度が1.
5以上であるポリアミドイミドエラストマー3〜30重
量% を含むことを特徴とするスチレン系樹脂組成物。 - (2)(A)カルボキシル基を含有するスチレン系樹脂
97〜70重量%、および (B)(a)カプロラクタム、 (b)少なくとも1個のイミド環を形成しうる三価ある
いは四価の芳香族ポリカルボン酸及び、(c)ポリオキ
シエチレングリコールあるいは少なくとも50重量%の
ポリオキシエチレングリコールとポリオキシエチレング
リコール以外のポリオキシアルキレングリコールの混合
物及び、(d)炭素数2〜10のジアミンの中から選ば
れた少なくとも1種のジアミンから得られ、しかも(c
)のグリコール成分の含有量が85〜30重量%で、温
度30℃での相対粘度1.5以上であるポリアミドイミ
ドエラストマー3〜30重量% を含むことを特徴とするスチレン系樹脂組成物。 - (3)スチレン系樹脂中のカルボキシル基の含有量が、
0.05〜4重量%であることを特徴とする、請求項(
1)あるいは(2)記載のスチレン系樹脂組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP1989/001329 WO1990007548A1 (en) | 1988-12-28 | 1989-12-28 | Vinylic resin composition |
EP90901003A EP0409995B1 (en) | 1988-12-28 | 1989-12-28 | Vinylic resin composition |
DE68920039T DE68920039T2 (de) | 1988-12-28 | 1989-12-28 | Vinyl-harz-zusammensetzung. |
US08/140,979 US5395870A (en) | 1988-12-28 | 1993-10-25 | Vinyl resin composition |
HK97102122A HK1000515A1 (en) | 1988-12-28 | 1997-11-07 | Vinylic resin composition |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63-328892 | 1988-12-28 | ||
JP32889288 | 1988-12-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02255850A true JPH02255850A (ja) | 1990-10-16 |
JPH07119342B2 JPH07119342B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=18215261
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15574889A Expired - Lifetime JPH07119343B2 (ja) | 1988-12-28 | 1989-06-20 | スチレン系樹脂組成物 |
JP15574789A Expired - Lifetime JPH07119342B2 (ja) | 1988-12-28 | 1989-06-20 | スチレン系樹脂組成物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15574889A Expired - Lifetime JPH07119343B2 (ja) | 1988-12-28 | 1989-06-20 | スチレン系樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JPH07119343B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6552131B1 (en) | 1999-02-10 | 2003-04-22 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Block polymer and antistatic agent comprising the same |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP15574889A patent/JPH07119343B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-06-20 JP JP15574789A patent/JPH07119342B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02255851A (ja) | 1990-10-16 |
JPH07119342B2 (ja) | 1995-12-20 |
JPH07119343B2 (ja) | 1995-12-20 |
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