JPH0428762A - 新規な組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、新規な組成物、さらに詳しくは、ポリアミド
イミドエラストマーと電解質とよりなる組成物、及び該
組成物に反応性基を有する熱可塑性樹脂を含有させた組
成物であり、種々の熱可塑性樹脂に対し、優れた相溶性
を有し、それに配合することにより、持続的かつ優れた
帯電防止性を付与しうるものである。

〔従来の技術］ 従来、熱可塑性樹脂は金属材料に比べて成型加工が容易
で、耐食性に優れ、かつ軽量である上、比較的安価であ
ることから、電子、電気部品、機械部品、精密機械部品
、自動車部品、事務機械部品、一般工業部品、包装用途
、家具、日用雑貨などの素材として多くの分野において
幅広く用いられている。

しかしながら、近年各用途における要求性能の多様化に
伴い、従来のものよりも、より機械的強度の高い材料、
より耐熱性に優れる材料、より表面仕上りの良好な材料
、あるいは静電気帯電をよりよく防止しうる材料などの
開発が望まれており、特に帯電防止性に優れた材料の開
発か重要な課題となっている。

例えば、熱可塑性樹脂はその構造が有機化合物を母体と
するため電気絶縁体であり、絶縁材料としては有効であ
るが、反面帯電した電気を漏洩することができず、表面
にほこりがついたり電子機器部品においては帯電した電
気が種々の障害をもたらすなどの欠点を有している。

熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与する方法として、これ
まで種々の試みがなされており、例えば帯電防止剤や、
カーボンブランク、カーボンファイバー、金属粉末など
の導電性充填剤を練り込む方法が用いられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、熱可塑性樹脂に帯電防止剤を練り込む方
法は、帯電防止効果が持続しない、すなわち経時や水洗
いなどにより、表面固有抵抗率が高くなる上、成形品を
量産する場合、金型の表面にスウェンティング、目ヤニ
、モールトチ゛ポジットなどが生して、金型表面を汚し
たり、不良成形品を発生させたりするなどの欠点を有し
でいる。

一方、カーボンブランクやカーボンファイバーを配合す
ると暗色に着色されるのを免れず、明るい色調の材料が
要求される場合には使用できないし、また、金属粉末を
練り込む方法は、成形加工性が低下し、成形品の外観が
そこなわれるとともに、耐衝撃性などの物性が低下する
のを免れないという欠点を有している。

このように、熱可塑性樹脂の機械的特性、成形性、外観
などをそこなうことなく、優れた帯電防止性を付与しう
る材料はまだ見い出されていないのが実状である。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、このような事情のものとで、種、聾の熱可塑
性樹脂に対して優れた相溶性を有し、それに配合するこ
とにより、熱可塑性樹脂の機械的特性、成形性、外観な
どをそこなうことなく、持続的かつ優れた帯電防止性を
付与しうる材料を提供することを目的としてなされたも
のである。

本発明者らは、前記の好ましい性質を有する材料を開発
すべく鋭意研究を重ねた結果、特定のポリアミドイミド
エラストマーと電解質とよりなる組成物、及び該組成物
に反応性基を有する熱可塑性樹脂を含有させた組成物に
より、その目的を達成しうろことを見い出し、この知見
に基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、 （Ａ）　（ａ）　　カプラクタム、 （ｂ）　　少なくとも１個のイミド環を形成しうる三価
又は四価芳香族ポリカルボン酸あるいはこれらの酸無水
物、 （Ｃ）　　有機ジイソノア２−ト化合物、及び（ｄ）　
　数平均分子量５００〜４．０００のポリオキシエチレ
ングリコールを少なくとも５０重量％含有するポリオキ
ノアルキレングリコール を、（ｂ）成分の量が（Ｃ）成分と（ｄ）成分との合計
量と実質上等モルに、かつ（ｄ）成分の含有量がエラス
トマーに対して３５〜８５重量％になるような割合で重
合させて成る、温度３０℃におけるメタクレゾール中の
相対粘度が１．５以上の透明ポリアミドエラストマーと
、 （Ｂ）有機電解質及び無機電解質の中から選ばれた少な
くとも１種の電解質とを含有してなる新規な組成物、及
び該組成物に（Ｃ）反応性基を有する熱可塑性樹脂を含
有して成る新規な組成物である。

以下、本発明を説明する。

本発明において、（Ａ）成分として用いられるポリアミ
ドイミドエラストマーは、（ａ）カプロラクタム、（ｂ
）少なくとも１個のイミド環を形成しうる三価又は四価
芳香族ポリカルボン酸あるいはこれらの酸無水物、（Ｃ
）有機ジイソシアネート化合物及び（ｄ）数平均分子量
５００〜４，０００のポリオキシエチレングリコールを
少なくとも５０重量％含有するポリオキシアルキレング
リコールを反応させることにより得られ、かつ（ａ）成
分と（ｂ）成分と（Ｃ）成分とから得られるハードセグ
メントとなるポリアミドイミドと、ソフトセグメントと
なる（ｄ）成分のグリコールとをエステル結合で連結さ
れたマルチブロック型の共重合体である。

前記（ｂ）成分として用いられる三価芳香族ポリカルボ
ン酸、すなわち、芳香族トリカルボン酸としては、具体
的には、Ｌ２，４−　）リメリット酸、■、２５−ナフ
タレントリカルボン酸、２，６．７−ナフタレントリカ
ルボン酸、３．３’　、４−ジフェニルトリカルボン酸
、ヘンシフエノン−３，３’　、４−　　）リカルボン
酸、ジフェニルスルホン−３，３’　−４−トリカルボ
ン酸、ジフェニルエーテル−３，３’　、４−　１−リ
カルポン酸などが挙げられる。また、四価芳香族ポリカ
ルボン酸、すなわち芳香族テトラカルボン酸としては、
具体的には、ピロメリット酸、ジフェニル−２，２′３
．３′−テトラカルボン酸、ヘンシフエノン−２，２′
３．３′−テトラカルボン酸、ジフェニルスルホン−２
゜２’　、３．３’−テトラカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−２，２’　、３．３’−テトラカルボン酸など
が挙げられる。

この（ｂ）成分の芳香族ポリカルボン酸やその酸無水物
は１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いて
もよく、また（Ｃ）成分の有機ジイソシアネート化合物
と（ｄ）成分のグリコールとの合計量に対して、実質上
等モル、すなわち、０．９〜１．１倍モルの範囲で用い
られる。

前記（Ｃ）成分として用いられる有機ジイソシアネート
化合物としては、例えばヘキサメチレンジイソシアネー
ト、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタ
ンジイソシアネートなどが挙げられる。これらのジイソ
シアネート化合物は１種用いてもよいし、２種以上を組
み合わせて用いてもよい。

これらの有機ジイソシアネート化合物を用いることによ
り、ハードセグメント内に異種構造が導入され、該ハー
ドセグメントの低融点化や結晶化温度の低下が可能とな
り、本発明組成物を熱可塑性樹脂に混練する時微分散を
しやすくしたり、成形時の流動性をコントロールするこ
とができるようになる。また、イミド環の導入で、熱分
解温度が高くなり、本発明組成物を熱可塑性樹脂に混練
する時、熱安定性が向上する。

該（Ｃ）成分の有機ジイソシアネート化合物の使用量は
、（ｄ）成分のグリコールに対し、等モル辺上であるこ
とが望ましく、これよりも多く用いると、組成にもよる
が、融点が低くなりすぎて、本発明組成物を熱可塑性樹
脂に混練した時、機械的特性が低下するようになるので
好ましくない。

ハードセグメントであるポリアミドイミドは、エラスト
マーの耐熱性、強度、硬度、本発明組成物を混練する熱
可塑性樹脂との相溶性に寄与するものであり、このエラ
ストマー中のポリアミドイミド含を量は、１５〜６５重
量％であることが必要である。この含有量が１５重量％
未満ではエラストマーの強度が低くなり、本発明組成物
を熱可塑性樹脂に混練したとき、衝撃強度が低くなるの
で好ましくないし、６５重量％を超えると本発明組成物
を混練する熱可塑性樹脂との相溶性が悪くなったり、帯
電防止効果が低くなったりするので好ましくない また、ポリアミドイミドの数平均分子量は、５００〜３
，０００であることが好ましく、より好ましくは５００
〜２，０００である。

本発明においては、該ポリアミドイミドエラストマーに
おける（ｄ）成分として、ポリオキシエチレングリコー
ルを５０重量％以上含有するポリオキシアルキレングリ
コールが用いられる。帯電防止性の点から、ポリオキシ
エチレングリコールの単独使用が好ましい。

使用するポリオキシエチレングリコールの数平均分子量
は、５００〜４，０００の範囲にあることが必要である
。５００より小さいと、エラストマーの組成にもよるが
、融点が低くなったりして耐熱性が不足してくることが
あるので好ましくない。また、４　、０００を超えると
、強靭なエラストマーを形成しにくくなり、本発明組成
物を熱可塑性樹脂に混練した時に、衝撃強度の低下や剛
性の低下などが生しることがあるので好ましくない。

ポリオキシエチレングリコールと併用することのできる
ポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコール
成分の５０重量％未満で、数平均分子量が５００〜４，
０００のポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポ
リオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピ
レングリコールなどを用いることができる。

変性ポリオキシテトラメチレングリコールとしては、通
常のポリオキシテトラメチレングリコールの−（ＣＨ２
）、−０−の一部を−Ｒ−０−で置き換えたものが挙げ
られる。ここで、Ｒは炭素数２〜１０のアルキレン基で
あり、例えばエチレン基、１，２プロピレン基、１，３
−プロピレン基、２−メチル−１，３プロピレン基、２
，２−ジメチル−１，３−プロピレン基、ペンタメチレ
ン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。変性量につ
いては特に制限はないが、通常３〜５０重量％の範囲で
選ばれる。また、この変性量や前記アルキレン基の種類
は、本発明組成物を混練した熱可塑性樹脂組成物の要求
特性、例えば低温耐衝撃性、耐熱性などによって適宜選
ばれる。

この変性ポリオキシテトラメチレングリコールは、例え
ばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒドロフランとジオ
ールとの共重合や、ジオール又はジオールの縮合物であ
る環状エーテルとブタンノオールとの共重合などによっ
て製造することができる。

本発明で用いる透明ポリアミドイミドエラストマーは、
均質に重合されていることが好ましく、このエラストマ
ーの均質性は透明性で判断てきる。

該ポリアミドイミドエラストマーの製造法に関しては、
均質なアミドイミドエラストマーが製造できる方法であ
ればどのような方法でもよく、例えば次の方法などが用
いられる。

すなわち、（ａ）カプロラクタム、（ｂ）芳香族ポリカ
ルボン酸成分、（Ｃ）有機ジイソンア不−ト化合物成分
及び（ｄ）グリコール成分とを（ｂ）成分の量が（Ｃ）
成分と（ｄ）成分との合計量と実質上等モルになる割合
で混合し、生成する重合体中の水分含有率０．１〜１重
量％に保ちながら、１５０〜３００℃８より好ましくは
１８０〜２８０℃で重合する方法である。本方法では、
脱水縮合させる際に、反応温度を段階的に昇温させるこ
ともできる。

この際、一部のプロラクタムは未反応で残るが、これは
減圧下に留去して反応混合物から除く。この未反応のカ
プロラクタムを除いた後の反応混合物は、必要に応じて
減圧下２００〜３００℃１より好ましくは２３０〜２８
０　’Ｃで後重合することによりさらに重合させること
ができる。

この反応方法では脱水縮合の過程でエステル化とアミド
化を同時Ｑこ起こさせることにより、粗大相分離するこ
とを防止し、これにより均質で透明なエラストマーを生
成させる。これが熱可塑性樹脂との相７容性に優れ、熱
可塑性樹脂に混練したときに、優れた帯電防止効果、機
械的特性を発現し、また、ポリアクリル系樹脂とは透明
な組成物を与えることができるのである。

エステル化反応とカプロラクタムの重合とを同時に起こ
させ、しかもそれぞれの反応速度をコントロールして、
透明性を有し、かつ均質なエラストマーを得るためには
、生成する水を系外に除去して、反応系の水分含有量を
０．１〜１重量％の範囲に保持して重合させるのが好ま
しい。この水分含有量が１重量％を超えるとカプロラク
タムの重合が優先して粗大相分離を生じ、一方、０．１
重量％未満ではエステル化が優先してカプロラクタムが
反応せず、所望の組成のエラストマーが得られない。こ
の水分含有量はエラストマーに望まれる物性に応じて前
記範囲内で適宜選ばれる。

また、この反応では、所望に応し、反応の進行に伴い反
応系中の水分含有量を漸次減少させるようにしてもよい
。この水分含有量のコントロールは、例えば反応温度、
不活性ガスの導入流量、減圧度のような反応条件の制御
や反応器構造の変更によって行うことができる。

本発明に用いるポリアミドイミドエラストマーの重合度
を、必要に応じて任意に変えることができるが、メタク
レゾール中０．５％（重量／容量）で３０゛Ｃで測定し
た相対粘度が１．５以上になるように調節することが必
要である。１．５より低いと、機械的物性を十分に発現
することができないし、本発明組成物を熱可塑性相、脂
に混練した場合にも、機械的物性が不足することがある
。好ましい相対粘度は１．６以上である。

また、別の重合方法として、（ｂ）芳香族ポリカルボン
酸成分と（Ｃ）有機ジイソシアネート化合物成分とを先
に反応させ、次いで（ａ）カプロラクタムと（ｄ）グリ
コール成分とを合わせて反応させる方法、あるいは（ａ
）カプロラクタムの一部と（ｂ）芳香族ポリカルボン酸
成分と（Ｃ）有機ジイソシアネート化合物成分とを反応
させたのち、これに、さらに（ａ）カプロラクタムと（
ｄ）グリコール成分とを合わせて加え、反応させる方法
も用いることができる。これらの方法で重合させれば、
重合中の相分離を防止することができ、透明性のあるエ
ラストマーが得られる。ポリアミドイミドエラストマー
を製造する際に、エステル化触媒を重合促進剤として用
いることができる。

この重合促進剤としては、例えばリン酸、ポリリン酸、
メタリン酸などのリン化合物；テトラブチルオルソチタ
ネートなどのテトラアルキルオルソチタネート；テトラ
ブチルジルコニウムなどのテトラアルコキシジルコニウ
ム；ジブチルスズオキシド、ジブチルスズラウレートな
どのスズ系触媒；酢酸マンガンなどのマンガン系触媒；
三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒；酢酸鉛など
の鉛系触媒などが好適である。触媒の添加時期は重合初
期でもよいし、また重合中期でもよい。

また、得られたポリアミドイミドエラストマーの熱安定
性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸化防止剤
などの安定剤を用いるこきができ、これらは重合の初期
、中期、末期のどの段階で添加してもよい。また、重合
後本発明組成物と熱可塑性樹脂の混練前に添加すること
もできる。

この耐熱安定剤としては、例えばＮ、　Ｎ’−へキサメ
チレン−ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シケイ皮酸アミド）　、４．４’−ビス（２，６−ジー
ｔブチルフエノール）、２．２’−メチレンビス（４エ
チル−６−ｔ−ブチルフェノール）などの各種ヒンダー
ドフェノール［；Ｎ、Ｎ’−ビス（β−ナフチル）−ｐ
−フェニレンジアミン、Ｎ、　Ｎ’−ジフェニルｐ−フ
ェニレンジアミン、ポリ（２，２，４−）ツメチル−１
，２−ジヒドロキノリン）などの芳香族アミン類；塩化
銅、ヨウ化銅なとの銅塩；ジラウリルチオジプロピオネ
ートなどの硫黄化合物やリン化合物などが挙げられる。

本発明においては、（Ｂ）成分として有機電解質や無機
電解質が用いられる。有機電解質としては、酸性基を有
する有機化合物若しくはその金属塩又は有機アンモニウ
ム塩若しくは有機ホスホニウム塩などが挙げられる。こ
の酸性基を有する有機化合物若しくはその金属塩として
は、例えばトデシルヘンゼンスルホン酸、ｐ−トルエン
スルホン酸、ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸
、ナフタレンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸とホル
マリンとの縮合物、ポリスチレンスルホン酸などの芳香
族スルホン酸、ラウリルスルホン酸などのアルキルスル
ホン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ポリアクリル酸、
プロピオン酸などの有機カルボン酸、亜リン酸ジフェニ
ル、リン酸ジフェニルなどの有機リン酸やそれらのアル
カリ金属塩、アルカリ土類金属塩が挙げられる。

遊離酸の形でも効果を発現するが、好ましくはアルカリ
金属又はアルカリ土類金属の塩の形で用いた方がよく、
例えばナトリウム、カリウム、リチウム、マグネシウム
、カルシウムの塩などが好ましい。

有機アンモニウム塩としては、例えばトリメチルオクチ
ルアンモニウムプロミド、トリメチルオクチルアンモニ
ウムクロリド、セチルトリメチルアンモニウムフロミド
、セチルトリメチルアンモニウムクロリド、トリオクチ
ルメチルアンモニウムプロミドなどの四級アンモニウム
塩が挙げられ、有機ホスホニウム塩としては、例えばア
ミルトリフェニルホスホニウムフロミド、テトラブチル
ホスホニウムプロミドなどの四級ホスホニウム塩が挙げ
られる。

一方、無機電解質としては、例えばＡｇＮ０：ｌ、Ｂｅ
ＳＯ４、ＣａＣ１ｚ、Ｃａ　（ＮＯ３）　２、ＣｄＣｌ
−ｚ、Ｃｄ　（ＮＯ３）　ｚ、ＣＯＣｌ　ｚ、ＣｒＣｌ
　：ｌ、ＣｓＣｊ２　、、ＣｕＣ１２、Ｃｕ　（ｔＪｏ
３）　ｚ、ＣｕＳＯ４、ＦｅＣｊ２ｚ、ＫＢｒＸＫ）＋
２ＰＯ４、ＫＮＣ５，ＫＮ（ｈ、ＬｉＣＩ！、、Ｌｉ０
Ｈ１ＬｉＮＯ３、ＭｇＣｆｆ、、Ｍｇ（Ｎｏ：＋）ｚ、
Ｍｇ５Ｏ，、ＭｎＣｌ　ｚ、ＭｎＳＯ４、Ｎ）１．ｃｆ
、ＮＨ，ＮＯ３、（ＮＨ４）　ＺＳＯ４、ＮａＢｒ、　
ＮａｚＣＯ：＋、ＮａＨｚＰＯａ、ＮａＮ０：＋、Ｎ１
５Ｏａ、ｐｂ（Ｎｏ：＋）ｚ、ＰｒＣ１３、ＲｂＣｆｆ
ｉ、ＲｂＮＯ３、Ｚｎ（ＮＯ：＋）ｚ、ＺｎＳＯ４など
が挙げられる。

前記（Ａ）成分のポリアミドイミドエラストマーとこの
（Ｂ）成分の有機電解質及び無機電解質の中から選ばれ
た少なくとも１種とを組み合わせることにより、熱可塑
性樹脂に対し極めて優れた帯電防止性を付与しうる新規
な組成物が得られる。この電解質の配合量は、（Ａ）成
分のポリアミドイミドエラストマー１００重量部に対し
、通常０．１〜１００重量部、好ましくは１〜５０重量
部の範囲で選ばれる。

また、これらの電解質の中で、金型腐食性や外観の点か
ら有機電解質の方が無機電解質より好ましい。

本発明においては、熱可塑性樹脂に対しより優れた帯電
防止性を付与しうる組成物を与えるために、（Ｃ）成分
として反応性基を有する熱可塑性樹脂が用いられる。こ
の熱可塑性樹脂とは、加熱すると軟化して可塑性を示し
、冷却すると固化するプラスチックを総称するものであ
り、代表的なものとしては塩化ビニル樹脂、塩化ビニリ
デン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアセクール、ポ
リスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、フン素樹脂、ポリアミド
樹脂、アセタール樹脂、ポリカーボ名−ト、ポリフェニ
レンエーテル、ポリスルホン、繊維素プラスチック、ポ
リエステル、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリウレタ
ン、熱可塑性エラストマーなどやこれらのブレンド物が
挙げられる。

本発明においては、これらの熱可塑性樹脂は反応性基、
例えば水酸基、カルボキシル基、酸無水物型カルボキシ
ル基、アミノ基、メルカプト基、オキサゾリン基、イミ
ド基、アミＦ基、エポキノ基、ハロゲン基などを含有す
ることが必要である。

前記熱可塑性樹脂中に、これらの反応性基を導入する方
法については特に制限はないが、例えば熱可塑性樹脂の
原料単量体と該反応性基を有する不飽和化合物とを用い
、公知の方法、例えば懸濁塊状重合法、塊状重合法、溶
液重合法、乳化重合法などにより共重合させることによ
って導入することができる。

反応性基として、水酸基を含有する不飽和化合物としで
は、二重結合を有するアルコール、三重結合を有するア
ルコール、−価又は二価の不飽和カルボン酸と非置換二
価アルコールとのエステル、該不飽和カルホン酸と非置
換三価アルコールとのエステル、非置換四価アルコール
とのエステル及び非置換五個以上のアルコールとのエス
テルなどが挙げられる。好適なものの代表例としては、
３ヒドロキシ−１−プロペン、４−ヒドロキン−１−ブ
テン、ノヌー４−　ヒドロキソ−２−ブテン、トランス
−４ヒドロキノ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メ
チル１−プロペン、シス−５−ヒドロキシ−２−ペンテ
ン、トランス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、シス−
１４ジヒドロキノー２−ブテン、トランス−１，４−ジ
ヒドロキシ−２−ブテン、２−ヒトロキンエチルアクリ
レト、２−ヒドロキシエチルクロトネート、３−ヒドロ
キシプロピルアクリレート、３−ヒドロキシプロピルメ
タクリレート、２−ヒドロキシエチルクロトネート、２
，３，４，５．６−ペンタヒドロキソへキシルアクリレ
ート、２，３．４，５．６−ベンタピドロ牛シヘキシル
メタクリレート、２，３，４．５−テトラヒドロキシペ
ンチルアクリレート、２，３，４．５−テトラヒドロキ
シペンチルメタクリレートなどが挙げられる。

反応性基として、カルボキシル基を含有する不飽和化合
物としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、ケイ皮酸、イタコン酸、マレイン酸などが挙げら
れる。これらの中でアクリル酸及びメタクリル酸が好適
である。これらは１種又は２種以上組み合わせて用いら
れる。

反応性基として、酸無水物型カルボキシル基を含有する
不飽和化合物としては、例えば無水マレイン酸、無水イ
タコン酸、クロロ無水マレイン酸、無水シトラコン酸、
ブテニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタール酸な
どが挙げられる。これらの中で特に無水マレイン酸が好
ましい。

反応性基として、アミノ基を含有する不飽和化合物とし
ては、下記−最大（Ｉ） （式中、Ｒ１は水素原子、メチル基又はエチル基、Ｒ２
は水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数２〜
１２のアルカノイル基、炭素数６〜１２のフェニル基、
炭素数６〜１２のシクロアルキル基又はそれらの誘導体
基である） で表わされるアミノ基又は置換アミノ基の少なくとも１
種を有するビニル系単量体であり、具体例としては、ア
クリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
アミノメチル、メタクリル酸アミノプロピル、メタクリ
ル酸フェニルアミノエチル及びメタクリル酸シクロへキ
シルアミノエチルなどのアクリル酸又はメタクリル酸の
アルキルエステル系誘導体；Ｎ−ビニルジメチルアミン
及びＮ−アセチルビニルアミンなどのビニルアミン系誘
導体；アリルアミン、メタクリルアミン及びＮ−メチル
アリルアミンなどのアリルアミン系誘導体；アクリルア
ミド及びＮ−メチルアクリルアミドなどのアクリルアミ
ド系誘導体；ｐ−アミノスチレンなどのアミノスチレン
類などが用いられる。

なかでもアリルアミン、メタクリル酸アミノエチル、メ
タクリル酸アミノプロピル及びアミノスチレンが、工業
的規模で経済的に入手できることから、特に好ましく用
いられる。

反応性基として、エポキシ基を含有する不飽和化合物は
、分子中にオレフィン及びエチレン系不飽和化合物と共
重合しうる不飽和基と、エポキシ基をそれぞれ有する化
合物であり、このようなものとしては、例えばグリシジ
ルアクリレート、グリシジルメタクリレート、イタコン
酸グリシジルエステル類、ブテンカルボン酸グリシジル
エステル類、アリルグリシジルエーテル、２−メチルア
リルグリシジルエーテル、スチレン−ρ−グリシジルエ
ーテル、３．４−エポキシブテン、３．４−エポキシ−
３メチル−１−ブテン、３，４−エポキシ−１−ペンテ
ン、３．４−エポキシ−３−メチルペンテン、５．６−
エボキシ１−ヘキセン、ビニルシクロヘキセンモノオキ
シド、ｐ−グリシジルスチレンなどが挙げられる。

反応性基として、オキサゾリン基を含有する不飽和化合
物としては、例えば反応性ポリスチレンＸＵＳ−４００
５６−０１（ダウケミカル社製、商品名）などが挙げら
れる。

これらの反応性基の中で、特に好ましいものはカルボキ
シル基、５員環酸無水物型カルボキシル基、６員環酸無
水物型カルボキシル基及びオキサゾリン基である。

これらの反応性基は熱可塑性樹脂中に１種含有されてい
てもよいし、２種以上含有されていてもよく、またその
含有量は、通常の０．１〜３０重量％、好ましくは０．
５〜２０重量％、より好ましくは１〜１５重量％の範囲
で選ばれる。

本発明における前記（Ａ）成分と（Ｃ）成分との配合割
合については特に制限はないが、通常（Ａ）成分１００
重量部に対し、（Ｃ）成分が５〜３００重量部になるよ
うな割合で配合される。

本発明組成物には、本発明の目的をそこなわない範囲で
、所望に応じ各種添加成分、例えば顔料、染料、補強性
充填材、熱安定性、酸化防止剤、核剤、滑剤、可塑剤、
紫外線吸収剤、離型剤、難燃剤などを混練過程や成形過
程などの任意の過程において含有量させることができる
。

本発明組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）
成分と、さらに必要に応して用いられる各種添加成分と
を公知の方法、例えばバンバリーミキサ−ミキシングロ
ール、−軸若しくは二軸の押出材等を使用して混練する
方法により調製することができる。

この際の混練温度は（Ｃ）成分の熱可塑性樹脂の種類に
よって選択されるが一般に１８０〜３２０　’Ｃの範囲
で行うのが好ましい。

本発明の新規な組成物は、任意の熱可塑性樹脂に添加し
て、優れた帯電防止性を付与することができる。該組成
物は熱可塑性樹脂とともに押出機で混練して射出成形な
どの成形に供することもできるし、ベレットブレンドし
てそのまま種々の成形に供することができる。

本発明組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、通
常３〜４０重量部の割合で配合される。

〔実施例〕

次に、実施例により本発明の詳細な説明するが、本発明
はこれらの例によってなんら限定されるものではない。

なお、組成物及びエラストマーの各物性は、次に示す方
法に従って求めた。

（１）引張降伏強度及び引張破断伸度 ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準じて１／８インチ厚みのダンベ
ル片を用い、２３℃１５０％ＲＨで測定した。

ただし、エラストマーは、吸湿しやすいので、２２０℃
で成形後デシケータ（シリカゲル充填）内に、２日間放
置後、サンプルを取出し、速やかに２３℃１５５％ＲＨ
の恒温室で引張降伏強度及び引張破断伸度を測定した。

また、エラストマーでは、１皿厚みのダンベル片を用い
た。

（２）曲げ弾性率 ＡＳＴＭ　０７９０に準じて１７４インチ厚みの試験片
を用い、２３℃１５０％ＲＨで測定した。

（３）アイゾント衝撃強度 ＡＳＴＭ　Ｄ２５６に準じて１７４インチ厚みのノツチ
付き試験片を用いて、２３℃１５０％ＲＨで測定した。

（４）表面抵抗率 １７８インチ厚の平板を用い、東亜電波工業■製極絶縁
計５Ｍ−１０Ｅ型により、下記の条件で測定した。

（イ）成形後、２３℃１５０％ＲＨの条件にて２４時間
状態調節した後測定した。

（ロ）成形後、１０分間流水中に浸漬し、表面の水分を
取除き、２３℃１５０％ＲＨの条件にて２４時間状態調
節したのち、測定した。

（５）エラストマーの相対粘度 メタクレゾール中３０℃、０．５重量／容量％の条件で
測定した。

（６）　　エラストマーの熱分解温度 重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度１０”Ｃ／
分で測定した。

物性測定用試験片は、得られたベレットを、射出成形機
にて、１／８インチ厚の平板（縦９０ｍｍ、横５０Ｉｎ
Ｉ１１）と、１／８インチ及び１７４インチ厚のテスト
ピースを成形し用いた。

かきまぜ機、窒素導入口及び留去管を取り付けた５００
ｍ１セパラブルフラスコに、カプロラクタム９７ｇ、数
平均分子量１　、５００のポリオキシエチレングリコー
ル９０ｇ、トリメリット酸１６．４ｇ、ジフェニルメタ
ンジイソシア名−ト４．５２ｇヲＮ、　Ｎ’−へキサメ
チレン−ヒス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキ
シケイ皮酸アミド）（商品名“′イルガノンクス゛１０
９８　；酸化防止剤）０．３　ｇと共に仕込み、窒素を
５０ｍ／ｍｉｎで流しながら、１５０℃で融解させたの
ち、２６Ｑ’Ｃで４時間重合した。２６０’Ｃにしてか
ら１時間、２時間、４時間後の反応液中の水分はそれぞ
し０．７．０．５．０．３重量％であった。次いで、テ
トラブチルオルソチタネート０．３ｇを添加したのち、
徐々に１トールまで減圧して未反応のカプロラクタムを
系外に留去した。さらに同温度で１）−ル以下の圧力下
で２時間重合して、淡黄色透明なエラストマー（Ａ−１
）を得た（ヘイズ数４５％）。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールセ
グメント４９重量％を含有し、相対粘度１．９７で、引
張り強度及び伸度は、それぞれ４２５ｋｇ／Ｃ１ｌ！、
７５５％、硬度はショアＤで３９であった。融点、結晶
化温度及び熱分解温度を第１表に示す。

前記と同様にして、数平均分子量１　、５００のポリオ
キシエチレングリコールセグメント４９重量％を含有す
るエラストマー（Ａ−２）を製造した。その融点、結晶
化温度及び熱分解温度を第１表に示す。

第　　１　　表 実施例１ ポリアミドイミドエラストマー（Ａ−１）１００ｇ及び
ドデシルベンゼンスルホン酸２０ｇをラボプラストミル
〔■東洋精機製作所型〕を用い、１８０℃にて混練した
のち、冷却し、粉砕して粒状のエラストマー組成物を得
た。

次に、この粒状組成物８０ｇをゴム強化ポリスチレン〔
スタイロン４９２、旭化成工業■製：］１ｋｇに添加し
十分に混合したのち、射出成形機にてシリンダー温度２
２０℃１金型温度６０’Ｃで試験片を作成した。その試
験結果を第２表に示す。

実施例２ 実施例１における、ポリアミドイミドエラストマー（Ａ
−１）をポリアミドイミドエラストマー（Ａ−２）に代
える以外は、実施例１と同様にして粒状のエラストマー
組成物を得た。ついで、実施例１と同様にして試験片を
作成した。その結果を第２表に示す。

実施例３ ポリアミドイミドエラストマー（Ａ−１）　６０ｇ、ド
デシルベンゼンスルホン酸１０ｇ及びメタクリル酸６重
量％を共重合したポリスチレン６０ｇをラボプラストミ
ルにて２２０℃で混練したのち、冷却後粉砕し、粒状の
組成物を得た。

次に、この粒状組成物１００ｇをＡＢＳ樹脂〔スタイラ
ック１００、旭化成工業■製）Ｉｋｇに添加し、十分に
混合したのち、射出成形機にてシリンダー温度２３０℃
１金型６０℃で試験片を作成した。その試験結果を第２
表に示す。

実施例４ ポリアミドイミドエラストマー（Ａ−１）　８０ｇ、プ
ロピオン酸ナトリウム２０ｇ及び無水マレイン酸９重量
％を共重合したポリスチレン４０ｇをラボプラストミル
にて２２０”Ｃで混練したのち、冷却後粉砕し、粒状の
エラストマー組成物を得た。

次に、この粒状組成物１００ｇをポリフェニレンエーテ
ル樹脂３００ｇ及びゴム強化ポリスチレン〔スタイロン
４９５、旭化成工業■製）　　７００ｇに添加して十分
に混練したのち、射出成形機にてシリンター温度２５０
℃１金型温度８０℃で成形して試験片を得た。その試験
結果を第２表に示す。

実施例５ 実施例２で得た粒状の組成物１００ｇを、密度０．９６
５ｇ／ｃｕｔ、Ｍｌ（ＡＳＴＭ　０１２３８）５．０の
高密度ポリエチレン１ｋｇに添加し、十分に混合したの
ち、射出成形機にてシリンダー温度２３０℃１金型温度
５０℃で試験片を作成した。その実験結果を第２表に示
す。

〔発明の効果〕

本発明の新規な組成物は、種々の熱可塑性相り旨に対し
、優れた相溶性を有し、そのまま熱可塑性樹脂に配合す
ることにより持続的かつ優れた帯電防止性を付与するこ
とができるので極めて有用であり、商品価値の高いもの
である。

特許出願人　　旭化成工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）（ａ）カプラクタム、 （ｂ）少なくとも１個のイミド環を形成しうる三価又は
   四価芳香族ポリカルボン酸あるいはこれらの酸無水物、 （ｃ）有機ジイソシアネート化合物、及び （ｄ）数平均分子量５００〜４，０００のポリオキシエ
   チレングリコールを少なくとも５０重量％含有するポリ
   オキシアルキレングリコール を、（ｂ）成分の量が（ｃ）成分と（ｄ）成分との合計
   量と実質上等モルに、かつ（ｄ）成分の含有量がエラス
   トマーに対して３５〜８５重量％になるような割合で重
   合させて成る、温度３０℃におけるメタクレゾール中の
   相対粘度が１．５以上の透明ポリアミドエラストマーと
   、 （Ｂ）有機電解質及び無機電解質の中から選ばれた少な
   くとも１種の電解質、 とを含有してなる新規な組成物。 ２、（Ａ）（ａ）カプロラクタム、 （ｂ）少なくとも１個のイミド環を形成しうる三価又は
   四価芳香族ポリカルボン酸あるいはこれらの酸無水物、 （ｃ）有機ジイソシアネート化合物、及び （ｄ）数平均分子量５００〜４，０００のポリオキシエ
   チレングリコールを少なくとも５０重量％含有するポリ
   オキシアルキレングリコール を、（ｂ）成分の量が（ｃ）成分と（ｄ）成分との合計
   量と実質上等モルに、かつ（ｄ）成分の含有量がエラス
   トマーに対して３５〜８５重量％になるような割合で重
   合させて成る、温度３０℃におけるメタクレゾール中の
   相対粘度が１．５以上の透明ポリアミドエラストマーと
   、 （Ｂ）有機電解質及び無機電解質の中から選ばれた少な
   くとも１種の電解質と、 （Ｃ）反応性基を有する熱可塑性樹脂、 とを含有してなる新規な組成物。