JPH0324143A - 帯電防止性スチレン系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規な帯電防止性スチレン系樹脂組戊物、さら
に詳しくは、スチレン系樹脂とポリアミドイミドエラス
トマーとを基本樹脂戊分として含有し、持続的な帯電防
止性を有するとともに、機械的特性に優れるスチレン系
樹脂組或物に関するものである。

従来の技術 従来、ボリスチレン系樹脂は安価であり、機械的強度、
剛性などの機械的特性や戊形性に優れていることから、
多くの分野において幅広く用いられている。しかしなが
ら、このものは、例えば、ビデオカセット、ＩＣカード
、複写機、テレビなどの電子・電気機器部品の材料とし
て用いる場合、静電気帯電による障害が発生したり、あ
るいは家電製品やＯＡ機器のハウジング材料として用い
る場合、静電気の発生、帯電によりゴミが付着して汚れ
が生じるなど好ましくない事態を招来する欠点を有して
いる。このため、スチレジ系樹脂本来の望ましい特性に
加えて、帯電防止性を有する戊形材料の開発が要望され
ていた。

ところで、このスチレン系樹脂の耐衝撃性や制電性を改
良するため、スチレン系樹脂にポリアミドイミドエラス
トマーを配合することが試みられている（特開昭５９−
１９３９５９号公報、同６０−２３４３５号公報、同６
３−９５２５１号公報、同６３−９７６５３号公報など
）。

しかしながら、この場合、ポリアミドイミドエラストマ
ーとして、ハードセグメントのボリアミドとソフトセグ
メントのポリエーテルとを、エステル結合で連結したポ
リエーテルエステルアミドやアミド結合で連結したポリ
エーテルアミドあるいはン７トセグメントがポリエステ
ルであるポリエステルアミドなどが用いられているが、
これらのポリアミドエラストマーはスチレン系樹脂との
相容性が悪いという欠点がある。

また、ポリアミドエラストマーとの相容性を向上させる
ために、カルボキシル基を含有するビニル系単量体を共
重合させたビニル系共重合体を用い、耐衝撃性を改良す
ることが試みられているが（特開昭５９−１９３９５９
号公報）、この場合、該ポリアミドエラストマーを４０
重量％以上使用しているので、剛性の低下は避けられな
いという問題がある。

さらに、ポリエーテルエステルアミドとカルボキシル基
含有ビニル系共重合体とを、重量比５：９５ないし８０
　：　２０の割合で含有する帯電防止性ｍ或物（特開昭
６０−２３４３５号公報）、ポリエーテルエステルアミ
ド、ゴム変性スチレン樹脂及びカルボキシル基含有ビニ
ル系共重合体から戊り、帯電防止性と光沢を有する戊形
品を与える組戒物（特開昭６３−９５２５１号公報）、
ポリアミドエラストマーをポリスチレン系樹脂に０．Ｏ
ｌ〜１０μ購の粒子状に微分散することで、層状剥離を
なくシ、かつ帯電防止性を付与した組成物（特開昭６３
−９７６５３号公報）が開示されている。

しかしながら、これらの組戊物においては、使用するポ
リアミドエラストマーがスチレン系樹脂と相容性が悪い
ｔ；め，カルボキシル基含有ビニル系共重合体を用いて
相容性を改良したり、該ポリアミドエラストマーを微粒
子状で分散させたりしているが、十分な帯電防止効果を
得るには、比較的多量のポリアミドエラストマーを配合
することが必要であり、そのため曲げ弾性率などの機械
的特性の低下を免れないという欠点がある。

さらに、このように、従来スチレン系樹脂への配合が試
みられているポリエーテルエステルアミド、ポリエーテ
ルアミド、ポリエステルアミドなどのポリアミドエラス
トマーは、次のような欠点も有している。すなわち、ポ
リエーテルアミドは、その製造プロセスが煩雑で、かつ
高価なポリエーテルジアミンを用いるため、コスト的に
不利であるという欠点を有し、また、ポリエステルアミ
ドは親水性が低く、帯電防止性の付与効果が低いという
欠点がある。

一方、ポリエーテルアミドは、比較的安価なポリオキシ
アルキレングリコールを原料としているＩ；めに、コス
ト的にも有利であり、これを用い、かつ曲げ弾性率も改
良することが試みられているが（特開昭６３−９５２５
１号公報）、このポリエーテルエステルアミドは、耐熱
性が必ずしも十分でなく、スチレン系樹脂に混練された
場合でも、戊形時などに高温に曝される時間が長くなる
と、得られる戊形品の機械的物性や帯電防止性が低下す
るのを免れないという欠点を有している。

したがって、帯電防止剤が均質に分散され、剛性などの
機械的特性に優れ、熱安定性も十分である上、実用的か
つ恒久的な帯電防止性を有する安価なスチレン系樹脂組
成物は、これまで開発されていないのが実状である。

発明が解決しようとする課題 本発明は、このような事情のものとで、実用的かつ恒久
的な帯電防止性を有するとともに、機械的特性や熱安定
性が良好で、かつ安価なスチレン系樹脂組戊物を提供す
ることを目的としてなされＩ；ものである。

課題を解決するため０−手段 本発明者らは、スチレン系樹脂に対し、帯電防止性を付
与するために鋭意研究を重ねた結果、ポリオキシエチレ
ングリコールをソフトセグメントとしカプロラクタムと
トリメリット酸又はピロメリット酸のような少なくとも
１個のイミド環を形成しうる芳香族ポリカルボン酸とか
ら得られたボリアミドイミドジカノレボン酸をハードセ
グメントとするポリアミドイミドエラストマーは、特定
の官能基を有するスチレン系樹脂との相容性を有し、か
つ耐熱性もあり、これを該スチレン系樹脂に比較的少な
い量で配合すると、その望ましい特性をそこなうことな
く持続的な帯電防止性を付与しうろことを見出し、この
知見に基づいて本発明を完戊するに至った。

すなわち、本発明は、（Ａ）水酸基、酸無水物型カルポ
キシル基、アミノ基、メルカプト基、オキサゾリン基、
イミド基、アミド基、エポキシ基及びハロゲン基の中か
ら選ばれた少なくとも１種の官能基を含有するスチレン
系樹脂と、 （Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個の
イミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカルボ
ン酸、（ｃ）ボリオキシエチレングリコール又はポリオ
キシエチレングリコールを主体とするポリオキシアルキ
レングリコール混合物及び場合により用いられる（ｄ）
炭素数２〜ＩＯのジアミンの少なくとも１種から得られ
る、（ｃ）ａ分の含有量が３０〜８５重量％で、かつ温
度３０℃における相対粘度が１．５以上のポリアミドイ
ミドエラストマーとを、重量比７０　：　３０ないし９
７：３の割合で含有することを特徴とする帯電防止性ス
チレン系樹脂組皮物を提供するものである。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明ｍ或物においては、（Ａ）成分として特定の官能
基を含有するスチレン系樹脂が用いられる。

この官能基含有スチレン系樹脂のベースとなるスチレン
系樹脂としては、例えばゴム強化スチレン系樹脂、スチ
レンープタジエンーアクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ
樹脂）、スチレンーブタジエンー（メタ）アクリル酸メ
チル共重合体（ＭＢＳ樹脂）、スチレンーエチレンプロ
ピレンゴムースチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレ
ンーアクリ口ニトリル共重合体（ＡＳＷ脂）及びスチレ
ンモノマーを主成分として、これに他のビニル七ノマー
、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸メチノレ、７
マノレ酸、マレイン酸、マレイミド、アクリルアミドな
どを共重合させたランダム、ブロックあるいはグラフト
重合体などが挙げられる。

また、ゴム強化スチレン樹脂とスチレンーブタジエン共
重合体又は水素添加スチレンーブタジエン共重合体との
ブレンド物、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネート樹脂とのポ
リブレンド物、ＡＢＳ樹脂と塩化ビニル樹脂とのポリブ
レンド物などのように、スチレン系樹脂に他の熱可塑性
樹脂を配合したものであってもよい。

前記ゴム強化ボリスチレン樹脂は、工業的には、ゴム状
物質をスチレンモノマーに溶解し、塊状又は塊状懸濁重
合法などにより製造される。該ゴム状物質としては、ポ
リプタジエン、スチレンーブタジエン共重合体などが用
いられ、通常このゴム状物質は平均粒子径０．５〜５μ
肩の大きさで粒子状にポリスチレン樹脂中に分散してい
る。

さらに、これらのスチレン系樹脂は、そのスチレン単位
の一部を、α−メチルスチレン単位、ｐ一メチルスチレ
ン単位、ｌ）−ｊ−プチルスチレン単位などで置換した
ものであってもよい。

本発明においては、これらのスチレン系樹脂に、水酸基
、酸無水物（５員環無水物、６員環無水物）型カルボキ
シル基、アミノ基、メルカプト基、オキサゾリン基、イ
ミド基、アミド基、エポキシ基及びハロゲン基の中から
選ばれた少なくとも１種の官能基を含有させたものを用
いることが必要である。

スチレン系樹脂中に、これらの官能基を導入する方法に
ついては特に制限はないが、スチレンモノマーと共重合
可能な２・ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒド
ロキシエチルアクリレート、３−ヒドロキシグロビルメ
タクリレート、無水マレイン酸、無水イタコン酸、クロ
ロ無水マレイン酸、２−インプロビＪレアミノエチノレ
スチレン、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミ
ノブロビル、グリシジルメタクリレート、グリシジルア
クリレートなどの官能基を有する単量体を用い、公知の
方法、例えば懸濁一塊状重合法、塊状重合法、乳化重合
法などによって、該官能基を導入することができるし、
あるいはオキサゾリン環を結合した反応性ポリスチレン
Ｘ　Ｕ　Ｓ　−４００５６−０１　（ダウケミカル社製
、商品名）のようなあらかじめ官能基を有する化合物を
スチレン系樹脂と押出混練する方法によっても官能基を
導入することができる。

このような官能基含有スチレン系樹脂に、ポリアミドイ
ミドエラストマーを混練した場合に、どのような機構で
帯電防止効果が発現されるのか必ずしも明確ではないが
、層状剥離することなく、完全に相容とはならない程度
の適度の相容性を両者間で有し、優れた帯電防止効果と
機械的特性が発現されることが分かった。

該官能基含有スチレン系樹脂における官能基の含有量は
、通常０．０５〜１０重量％、好ましくは０．１〜５重
量％の範囲で選ばれる。この含有量が０．０５Ｉｌ量％
未満ではＩ！拭的特性の向上効果が十分に発揮されない
し、１０重量％を超えると帯電防止効果が低下し、好ま
しくない。

次に、本発明組戒物の（Ｂ）戊分のポリアミドイミドエ
ラストマーは（ａ）カプロラクタム、（ｂ）三価又は四
価のポリカルボン酸、及び（ｃ）ポリオキシエチレング
リコール又はボリオキシエチレングリコールを主体とす
るポリオキシアルキレングリコールとの混合物からなり
、しかも、（ａ）成分と（ｂ）戊分とからハードセグメ
ントとなるポリアミドイミドが得られ、これがソ７トセ
グメントである（ｃ）戒分のグリコールとエステル結合
で連結されたマルチブロック型の共重合体である。

この（ｂ）戊分としては、アミノ基と反応して少なくと
も１つのイミド環を形或しうる＝価又は四価の芳香族カ
ルポン酸あるいはこれらの無水物が用いられる。

（ｂ）ｆｆ分として用いる三価のトリカルボン酸として
は、具体的には、１．２．４−トリメリット酸、１．２
．５−ナフタレントリカルボン酸、２．６．７−ナフタ
レントリカルボン酸、３．３’，４−ジ７エニルトリカ
ルボン酸、ペンゾフエノン−３．３’　．４−トリカル
ポン酸、ジ７エニノレスノレホンー３．３’．４−　ト
リカノレボン酸、ジフェニノレエーテノレ−３．３’．
４・トリ力ノレボン酸などが挙げられる。

また、四価のテトラカルボン酸としては、具体的には、
ピロメリット酸、ジフェニル−２．２’．３．３′ーテ
トラカルボン酸、べ／ゾ７エノン・２．２’．３．３’
−テトラカノレボン酸、ジ７エニノレスノレホン−２．
２’　．３．３’　−テトラカルボン酸、ジフエニルエ
ーテル−２．２’．３．３’−テトラカルボン酸などが
挙げられる。

これらのポリカルボン酸は、グリコール戊分（ｃ）に対
して実質上等モル、すなわち、０．９〜１．１倍モルの
範囲で用いられる。

ハードセグメントであるポリアミドイミドは、エラスト
マーの耐熱性、強度、硬度、スチレン系樹脂との相容性
に関与するものであり、このエラストマー中のポリアミ
ドイミド含有量は、１５〜７０重量％であることが必要
である。この含有量が１５重量％未満では、エラストマ
ー中の強度が低くなり、スチレン系樹脂に混練したとき
、衝撃強度が低くなるので好ましくないし、７０重量％
を超えると、相容性が悪くなったり、帯電防止効果が低
くなったりするので好ましくない。

また、ポリアミドイミドの数平均分子量は、５００以上
、３０００以下であることが好ましく、より好ましくは
５００以上、２０００以下である。ポリアミドイミドの
数平均分子量が５００未満となると融点が低くなり、耐
熱性が低下するし、また、３０００を超えるとスチレン
系樹脂との相容性が低くなるので好ましくない。

本発明組戊物において、耐熱性を向上させるため、ポリ
アミドイミドにさらにイミド環を導入するのに（ｄ）ジ
アミンを併用する場合には、前記ポリカルボン酸はグリ
コール戊分（ｃ）とジアミン成分（ｄ）の合計モル数に
対して０。９〜１．１倍モルで用いる。

この（ｄ）５Ｅ分のジアミンとしては、エチレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン
、７エニレンジアミンなどが挙げられる。この使用量は
グリコール成分（ｃ）の１倍モル以下とすることが好ま
しく、これよりも多く用いると均質なエラストマーが得
られにくくなり、スチレン系樹脂との相容性が低下する
ので好ましくない。

ポリアミドイミドエラストマー中の（ｃ）戊分としては
、ポリオキシエチレングリコールあるいはボリオキシエ
チレングリコールとボリオキシエチレングリコール以外
のポリオキシアルキレングリコールとの混合物が用いら
れる。

使用するポリオキシエチレングリコールの数平均分子量
は、特に制限はないが、５００〜５０００の範囲内であ
るのが好ましい。５００より小さいと、エラストマ一〇
組戒にもよるが、融点が低くなったりして耐熱性が不足
してくることがあるので好ましくない。また、５０００
を超えると、強靭なエラストマーを形成しにくくなり、
スチレン系樹脂に混疎しｔ二時に、衝撃強度の低下や剛
性の低下などが生じることがあるので好ましくない。

ポリオキシエチレングリコールと併用することのできる
ポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコール
戊分の５０重量％未満で、数平均分子量が５００〜５０
００のポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポリ
オキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレ
ングリコールなどを用いることができる。

変性ポリオキシテトラメチレングリコールとしては、通
常のポリオキシテトラメチレングリコールの−（ｃＨｚ
）ａ　　Ｏ−の一部を−Ｒ−０−で置き換えｔ；ものが
挙げられる。ここで、Ｒは炭素数２〜１０のアルキレン
基であり、例えば、エチレン基、１．２−プロピレン基
、１．３−７’ロビレン基、２−メチルーＩ，３−プロ
ピレン基、２．２−ジメチルーＬ３−プロピレン基、ペ
ンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。

変性量については特に制限はないが、通常３〜５０重量
％の範囲で選ばれる。また、この変性量や前記アルキレ
ン基の種類は、スチレン系樹脂組或物の要求特性、例え
ば低温耐衝撃性、耐熱性などによって適宜選ばれる。

この変性ポリオキシテトラメチレングリコールは、例え
ばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒド口フランとジオ
ールとの共重合や、ジオール又はジオールの縮金物であ
る環状エーテルとブタンジ才−ルとの共重合などによっ
て製造することができる。

本発明組或物で用いるポリアミドイミドエラストマーの
製造法に関しては、均質なアミドイミドエラストマーが
製造できる方法であればどのような方法でもよく、例え
ば、次の方法などが用いられる。

カプロラクタム戊分（ａ）、芳香族ポリカルポン酸戒分
（ｂ）及びグリコール成分（ｃ）とを、（ｂ）戊分と（
ｃ）ＦＲ分が実質上等モルになる割合で混合し、生戊す
る重合体中の水分含有率を０．１−１重量％に保ちなが
ら、１５０〜３００℃、より好ましくは１８０〜２８０
℃で重合する方法である。本方法では、脱水縮合させる
際に、反応温度を段階的に昇温させることもできる。

この際、一部のカプロラクタムは未反応で残るが、これ
は減圧下に留去して反応混合物から除く。

この未反応のカプロラクタムを除いた後の反応混合物は
、必要に応じて減圧下２００〜３００°Ｃ１　より好ま
しくは２３０〜２８０℃で後重合することによりさらＩ
こ重合させることができる。

この反応方法では脱水縮合の過程でエステル化とアミド
化を同時に起こさせることにより、粗大相分離すること
を防止し、これにより均質で透明なエラストマーを生戊
させる。これがスチレン系樹脂との相容性に優れ、スチ
レン系樹脂に混練したときに、優れた帯電防止効果、機
械的特性を発現するのである。

エステル化反応とカプロラクタムの重合とを同時に起こ
させ、しかもそれぞれの反応速度をコントロールして、
透明性を有し、かつ均質なエラス１・マーを得るために
は、生或する水を系外に除去して、反応系の水分含量を
０．１−１重量％の範囲に保持して重合させるのが好ま
しい。この水分含量がｌ重量％を超えるとカプロラクタ
ムの重合が優先して粗大相分離を生じ、一方、０．１重
量％未満ではエステル化が優先してカプロラクタムが反
応せず、所望の組或のエラストマーが得られＡい。

この水分含有量はエラストマーに望まれる物性に応じて
前記範囲内で適宜選ばれる。

また、この反応では、所望に応じ、反応の進行に伴い反
応系中の水分含有量を漸次減少させるようにしてもよい
。この水分含有量のコントロールは、例えば反応温度、
不活性ガスの導入流量、減圧度のような反応条件の制御
や反応器構造の変更によって行うことができる。

本発明ｍａ物に用いるポリアミドイミドエラストマーの
重合度を、必要に応じて任意に変えることができるが、
メタクレゾール中０．５％（重量／容量）で３０℃で測
定した相対粘度が１．５以上になるようにするのが好ま
しい。１．５より低いと、機械的物性を十分に発現する
ことができないし、スチレン系樹脂に混練した場合にも
、機械的物性が不足することがある。好ましい相対粘度
は１．６以上である。

ジアミン（ｄ）を併用する場合に、１段で反応させる方
法と２段で反応させる方法のいずれかで行うことができ
る。前者はカプロラクタム（ａ）、ポリカルポン酸戊分
（ｂ）、グリコール成分（ｃ）、及びジアミン成分（ｄ
）を同時に仕込み、反応させる方法である。また、後者
は、ポリカルポン酸成分（ｂ）とジアミン戊分（ｄ）を
先に反応させ、次いでカプロラクタム（ａ）とグリコー
ル成分（ｃ）とを合わせて反応させる方法である。

ポリアミドイミドエラストマーを製造する際に、エステ
ル化触媒を重合促進剤として用いることができる。

この重合促進剤としては、例えばリン酸、ポリリン酸、
メタリン酸などのリン化合物；テトラブチル才ルンチタ
ネートなどのテトラアルキルオルソチタネート；ジプチ
ルスズオキシド、ジブチルスズラウレートなどのスズ系
触媒；酢酸マンガンなどのマンガン系触媒；二酸化アン
チモンなどのアンチモン系触媒；酢酸鉛などの鉛系触媒
などが好適である。触媒の添加時期は重合初期でもよい
し、また重合中期でもよい。

また、得られたポリアミドイミドエラストマーの熱安定
性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸化防止剤
などの安定剤を用いることができ、これらは重合の初期
、中期、末期のどの段階で添加してもよい。また、重合
後、スチレン系樹脂との混線前に添加することもできる
。

この耐熱安定剤としては、例えばＮ，Ｎ’−ヘキサメチ
レンービス（３．５−ジーｔ−ブチルー４−ヒドロキシ
ケイヒ酸アミド）、４．４’−ビス（２．６−ジ・ｔ−
プチルフェノール）　、２．２’−メチレンビス（４−
エチル−６−ｔ−プチルフェノール）などの各種ヒンダ
ードフェノール類；　Ｎ，Ｎ’・ビス（β−ナ７チル）
−ｐ−７エニレンジアミン、Ｎ，ｒ−．；フエニルーｐ
−フエニレンジアミン、ポリ（２．２．４−　トリメチ
ル−１．２−ジヒドロキノリン）などの芳香族アミン類
；塩化鋼、ヨウ化銅などの銅塩；ジラウリルチオジプロ
ビオ不−トなどの硫黄化合物やリン化合物などが挙げら
れる。

本発明組戊物における（Ａ）戊分のスチレン系樹脂と（
Ｂ）戒分のポリアミドイミドエラストマーとの割合は、
重量比７０　：　３０ないし９７：３の範囲にあること
が必要であって、（Ｂ）成分がこれより少ないと十分な
帯電防止効果が得られないし、これより多いと剛性が不
足するようになる。　本発明組成物においては、ポリア
ミドイミドエラストマーとドデシノレベンゼンスノレホ
ン酸ナトリウムのような電解質を併用すると帯電防止効
果で顕著な相乗効果を示すことが分った。

このような効果を示す有機電解質としては、酸性基を有
する有機化合物若しくはその金属塩又は、有機アンモニ
ウム塩若しくは有機ホスホニウム塩などが挙げられる。

この酸性基を有する有機化合物若しくはその金属塩とし
ては、例えばドデシルベンゼンスルホン酸、ｐ・トルエ
ンスノレホン酸、ドデシルジ７エニルエーテルジスルホ
ン酸、ナフタリンスルホン酸、ナフタリンスルホン酸と
ホルマリンの縮合物、ポリスチレンスルホン酸などの芳
香族スルホン酸、ラウリルスルホン酸などのアルキルス
ルホン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ポリアクリル酸
などの有機カルボン酸、亜リン酸ジフエニル、リン酸ジ
フエニルなどの有機リン酸やそれらのアルカリ金属塩、
アルカリ土類金属塩が挙げられる。

遊離酸の形でも効果を発現するが、好ましくはアルカリ
金属又はアルカリ土類金属の塩の形で用いた方がよく、
例えばナトリウム、リチウム、カリウム、マグネシウム
、カルシウムの塩などが好ましい。

有機アンモニウム塩としては、例えばトリメチルオクチ
ルアンモニウムブロミド、トリメチルオクチルアンモニ
ウムクロリド、セチルトリメチルアンモニウムブロミド
、セチルトリメチルアンモニウムクロリド、トリオクチ
ルメチルアンモニウムブロミドなどの四級アンモニウム
塩が挙げられ、有機ホスホニウム塩としては、例えばア
ミルトリフェニルホスホニウムプロミド、テトラブチル
ホスホニウムブロミドなどの四級ホスホニウム塩が挙げ
られる。一方、無機電解質としては、例えばＡｇＮＯｘ
、ＢｅＳＯ４　％　ＣａＣＱ，、Ｃａ（ＮＯｘ）ｚ、Ｃ
ｄＣａ＊、Ｃｄ（Ｎｏ．）２　、ＣｏＣＩ２　１　、Ｃ
　ｒＣ　１２　３　、ＣｓＣＱ　ｓ　ＣｕＣＱｘ、ＣＬ
Ｉ（ＮＯ３）！、ＣｕＳＯイＦｅＣＱ２、ＫＢｒ％Ｋｌ
，ＰＯ．％　ＫＮＣＳ，　ＫＮＯ，、ＬｉＣＱｓ　Ｌｉ
ＯＨｓＬｉＮ（ｈ、ＭｇＣＱ＊ｓＭｇ（．ＮＯｘ）ｘ、
ｌＪｇｓｏイＭｎＣＱｚ、ＭｎＳＯイＮＨ４ＣＱ、Ｎ１
｛．Ｎ０３、（ＮＨ．）２５０．，ＮａＢｒ、Ｎａ２Ｃ
Ｏ．、Ｎａｌ｛．ＰＯ．、ＮａＮＯ３、ＮｉＳＯａ，　
Ｐｂ（ＮＯｘ）ｔ、ＰｒＣ（ｈ、ＲｂＣＱ，　ＲｂＮＯ
ｓ、Ｚｎ（ＮＯ３）ｚ、ＺｎＳＯａなどが挙げられる。

これらの電解質の添加量は、（Ａ）ＦＲ分と（Ｂ）Ｉ＊
分との合計量ｌＯＯ重量部に対し、通常０．Ｏｌ〜１０
重量部、好ましくは０．１〜５重量部の範囲で選ばれる
。この量が０．Ｏｌ重量部未満では添加物の効果が十分
に発揮されないし、ｌＯ重量部を超えると衝撃強度の低
下や、金型の腐食、モールドデポジットの発現、外観の
低下などの原因となり好ましくない。

また、これらの電解質の中で、金型腐食性や外政の点か
ら有機電解質の方が無機電解質より好ましい。

本発明組或物には、本発明の目的をそこなわない範囲で
、所望に応じ各種添加戊分、例えばＭ料、染料、補強性
充てん剤、熱安定剤、酸化防止剤、核剤、滑剤、可塑剤
、紫外線吸収剤、離型剤、難燃剤、他の重合体などを、
混練過程や或形過程などの任意の過程において含有させ
ることができる。

補強性充てん剤としては、例えばガラス繊維、炭素繊維
、チタン酸カリウムなどの繊維状補強剤やマイカ、タル
ク、クレー、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、ガラ
ス箔、ガラスビーズ、他のボリマーなどの粒状又は薄片
状充てん剤を挙げることができるが、これらの中で、特
にガラス繊維及びマイカが好ましい。

難燃剤としては、通常スチレン系樹脂に用いられる有機
ハロゲン系、有機リン系、金属水酸化物系などが使用で
きる。

スチレン系樹脂に対する前記有機ハロゲン系、有機リン
系及び金属水酸化物難燃剤の添加量は、通常、スチレン
系槙脂１００重量部当り４〜３５重量部、好ましくはｌ
Ｏ〜２５重量部の範囲で選ばれる。

このようなａ燃剤の効果をさらに増大させる作用を有す
る難燃助剤を使用することができる。この難燃助剤とし
ては、例えば二酸化モリブデン、モリブデン酸アンモニ
ウムなどのモリブデン化合物、二酸化アンチモンなどの
アンチモン化合物などを挙げることができ、特に好まし
いのは、三酸化アンチモンである。難燃助剤の使用量は
、通常スチレン系樹脂ｌ００重量部当り２〜１０重量部
の範囲で選ばれる。

本発明組成物は、前記（Ａ）　ｆＲ分、（Ｂ）　Ｉ＊分
及び必要に応じて用いられる電解質や各種添加戊分から
或る混合物を公知の方法、例えばバンバリーミキサー　
ミキシングロール、一輪若しくは二軸の押出機などを使
用して混練する方法により調製することができる。この
際の混練温度は１８０〜２８０℃の範囲で行うのが好ま
しい。

なお、電解質の融点が高いものについては、あらかじめ
電解質を水、アルコール、ジメチルホルムアミドなどの
溶媒に溶解したのち、この溶液を押出機のべ冫トロに滴
下させた方が、該電解質の分散が均一に行われ、帯電防
止効果、機械的物性、外観などの良好な組戊物が得られ
るので有利である。

このようにして得られたスチレン系樹脂組或物は、一般
に熱可塑性樹脂の或形に用いられている公知の方法、例
えば射出戊形、押出成形、ブロー戊形、真空或形などの
方法によって或形することができる。

発明の効果 本発明のスチレン系樹脂組戊物は、官能基含有スチレン
系樹脂とポリアミドイミドエラストマーとを基本樹脂成
分とするものであって、恒久的な帯電防止性を有すると
ともに、機械的特性に優れるなどの特徴を有し、例えば
ビデオカセット、ビデオディスク、クリーナー、テレビ
、複写機をはじめとする、エレクトロニクス・家電製品
、ＯＡ機器などの各種部品に、静電気帯電を防止しうる
戊形材料として広く用いられる。

実施例 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。

なお、組戊物及びエラストマーの各物性は次のに示す方
法に従って求めた。

（１）引張降伏強度： ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準じて１／８インチ厚みのダンベ
ル片を用い、２３°０１５０％ＲＨで測定した。

ただし、エラストマーは、降伏点を有しない方が多いた
め、１ｍｍ厚みのダンベル片を用い、引張降伏強度を絶
乾状態で測定した。

（２）曲げ弾性率： ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準じて１／４インチ厚みの試験片
を用い、２３℃、５０％ＲＨで測定した。

（３）アイゾット衝撃強度： ＡＳＴＭ　Ｄ２５６に準じて１７４インチ厚みのノッチ
付試験片を用いて、２３℃、５０％ＲＨで測定した。

（４）表面抵抗率： １／８インチ厚の平板を用い、東亜電波工業株式会社製
、極超絶縁計ＳＭ−１０Ｅ型により、下記の条件で測定
した。

（イ）成形後、２３℃、５０％ＲＨの条件にて２４時間
状態調節した後測定した。

（口）戊形後、ｌＯ分間流水中に浸漬し、表面の水分を
取り除き、２３℃、５０％ ＲＨの条件にて２４時間状態調節した後、測定した。

（５）エラストマーの相対粘度： メタクレゾール中で３０℃、０．５重量／容量％の条件
で測定した。

（６）エラストマーの熱分解温度： 重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度ｌＯ℃／分
で測定した。

物性測定用試験片は、実施例及び比較例で得られたペレ
ットを射出戒形機にて、ｌ／８インチ厚の平板（縦９０
＋ｕｅ，横５０鼎）と、１／８インチ及びｌ／４インチ
厚のテストピースを戊形し用いた。

また、実施例、比較例で用いたスチレン系樹脂は次のと
おりである。

Ａｌ：ゴム強化ポリスチレン樹脂としてスタイロンＨ−
８１１７　（旭化戒工業株式会社製）Ａ２：ポリスチレ
ン樹脂としてスタイロン６８３Ｒ　１化戊工業株式会社
製） Ａ３：無水マレイン酸を９重量％共重合したポリスチレ
ン樹脂 Ａ４：２−イソプロピルアミノエチルスチレンを５重量
％共重合したポリスチレン樹脂 Ａ５：２・イソプロビルアミノエチルスチレンを５重量
％共重合しｆ−．ＡＳ樹脂 Ａ６：ｌ重量％のオキサゾリン基を含むポリスチレン樹
脂（ダウケミカル社製ＸＵＳ−４００５６−０１）Ａ７
：１重量％のオキサゾリン基を含むＡＳ樹脂Ａ８：２−
ヒドロキシエチルメタクリレートを１５重量％共重合し
たポリスチレン樹脂 Ａ９：グリシジルメタクリレートを１重量％共重合した
ＡＳ樹脂 ＡＩＯ：ＡＢＳ樹脂 スタイラックＡ７９７０　（旭化或工業株式会社製） Ａｌｌ：ＡＳ樹脂 スタイラック７６７（旭化戊工業株式会社製）製造例ｌ
ニボリアミドイミドエラストマ−ＣＢ−１）の製造 かきまぜ機、窒素導入口及び留去管を取付けた５００＋
ＩＱのセバラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリ
コール（数平均分子量１４８０）　１０６ｇ、トリメリ
ット酸１５．０９，カプロラクタム８２．９９及びポリ
（２，２．４−　トリメチル−１．２−ジヒドロキノリ
ン）（商品名：ノクラック２２４：酸化防止剤）　０．
４ｇを仕込み、１．００°Ｃでかきまぜながら３０分間
Ｉ　Ｔｏｒｒ以下に減圧して脱水しｔ；。次いで、窒素
を６０＋１２／分で流しながら２６０”Ｏに昇温し、４
時間重合を行った後、同温度で徐々に減圧にして未反応
のカプロラクタムを系外に留去した。次いで、テトラブ
チルチタネート０．ｈを添加し、ｌ　Ｔｏｒｒに減圧し
て、５時間重合して淡黄色透明のエラストマーを得た。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールの
含有量が６０重量％であり、ポリアミドイミドの数平均
分子量は９９０で、相対粘度１．８４で、引張強度及び
伸度は２８０ｋｙ／　ｃｗ．”、１０５０％であった。

また、このエラストマーの熱分解開始温度、１０％重嚢
減少温度、３０％重量減少温度は、それぞれ３６６℃、
３８７℃、４０７℃であった。

製造例２：ボリアミドイミドエラストマ−（Ｂ−２）の
製造 製造例ｌと同様の装置にカプロラクタム４０ｇ、ポリオ
キシエチレングリコール（数平均分子量２０４０）９１
ｇ、無水トリメリット酸１１．２９、ヘキサメチレンジ
アミン１．５ｇ（ボリオキシエチレングリコーノレに対
するモル比０．３）、リン酸０．１５９及びポリ（２，
２．４・トリメチル−１．２−ジヒドロキノリン）（商
品名：ノクラツク２２４：酸化防止剤）　０．２９を仕
込み、２６０℃で、窒素７０ｒｍＱ／分で流しながら、
４時間反応させた。次いで、未反応のカプロラクタムを
減圧で留去した後、テトライソプロビルオルソチタネー
ト０．３ｇを添加して、１”ｆｏｒｒで５時間反応させ
て、黄色透明エラストマーを得ｔ；。

このエラス１・マーは、ポリオキシエチレン１グリコー
ルを７２重量％含有し、相対粘度１．９０で、引張強度
２９５ｋｇ／　ｃｒａ’、引張伸度１０２０％であり、
熱分解開始温度、ｌＯ％重量減少温度、３０％重量減少
温度は、それぞれ３５０゜０，　４０３℃，　４３８℃
であつｔこ。

実施例１〜５ スチレン系樹脂エラストマー及び電解質を表中に示す割
合で混合し、スクリュー径３０−の二軸押出機（ＡＳ３
０型、ナカタニ機械（株）製）を用い、シリンダー温度
２３０℃、スクリュー回転数７５ｒｐ＋ａで溶融混練し
、ｌ　Ｏ　ｋｇ／　ｈｒの押出速度で押出を行い、３本
のストランドとした後、水で約３０℃まで冷却した。

次いで、冷却したストランドを造粒してスチレン系樹脂
組或物のペレットを得た。

このペレットを８０℃で約３時間ギヤオーブン中で乾燥
したのち、シリンダー温度２２０°Ｃ１金型温度６０℃
の条件で射出戊形を行い、物性測定用及び表面抵抗率測
定用試験片を作戊した。

いずれも優れた光沢を示した。得られた試験片の諸性質
を先に述べた方法に従って測定、評価した。その結果を
次表に示す。

実施例６〜８ 射出戊形のシリンダー温度を２４０℃、金型温度を４５
℃とした以外は、実施例１〜５と同様に試験片を作成し
、各種評価を行った。その結果を表ｌこ示す。

比較例ｌ、２ スチレン系樹脂、エラストマーあるいは電解質を表に示
す割合で混合し、実施例１〜５と同様にして試験片を作
威し、各種評価を行った。その結果を表に示す。

比較例３ スチレン系樹脂、エラストマーを表に示す割合で混合し
、実施例６〜８と同様にして試験片を作或し各種評価を
行った。その結果を表に示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）水酸基、酸無水物型カルボキシル基、アミノ
   基、メルカプト基、オキサゾリン基、イミド基、アミド
   基、エポキシ基及びハロゲン基の中から選ばれた少なく
   とも１種の官能基を含有するスチレン系樹脂と、 （Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個の
   イミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカルボ
   ン酸及び（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又はポリ
   オキシエチレングリコールを主体とするポリオキシアル
   キレングリコール混合物から得られる、（ｃ）成分の含
   有量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃における相
   対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマーと
   を、重量比７０：３０ないし９７：３の割合で含有する
   ことを特徴とする帯電防止性スチレン系樹脂組成物。 ２　（Ａ）水酸基、酸無水物型カルボキシル基、アミノ
   基、メルカプト基、オキサゾリン基、イミド基、アミド
   基、エポキシ基及びハロゲン基の中から選ばれた少なく
   とも１種の官能基を含有するスチレン系樹脂と、 （Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個の
   イミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカルボ
   ン酸、（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又はポリオ
   キシエチレングリコールを主体とするポリオキシアルキ
   レングリコール混合物及び（ｄ）炭素数２〜１０のジア
   ミンの少なくとも１種から得られる、（ｃ）成分の含有
   量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃における相対
   粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマーとを
   、重量比７０：３０ないし９７：３の割合で含有するこ
   とを特徴とする帯電防止性スチレン系樹脂組成物。 ３　有機電解質又は無機電解質の中から選ばれた少なく
   とも１種の電解質を含む請求項１又は２記載の帯電防止
   性スチレン系樹脂組成物。