JP2747026B2

JP2747026B2 - 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体

Info

Publication number: JP2747026B2
Application number: JP15819889A
Authority: JP
Inventors: 喜代司島村; 良雄鈴木
Original assignee: Asahi Kasei Kogyo KK
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 1989-06-22
Filing date: 1989-06-22
Publication date: 1998-05-06
Anticipated expiration: 2013-05-06
Also published as: JPH0324153A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は新規な熱可塑性樹脂組成物、及びその成形体
に関するものである。さらに詳しくいえば、本発明は、
ポリカーボネート系樹脂とポリアミドイミドエラストマ
ーとを基本樹脂成分として、恒久的な帯電防止性を有す
るとともに、機械的特性、特に耐衝撃性に優れた熱可塑
性樹脂組成物、及びそれから得られる帯電防止性成形体
に関するものである。

従来の技術従来、合成高分子材料は、金属材料に比べて成形加工
が容易で、耐食性に優れ、かつ軽量である上、比較的安
価であることから、電子・電気部品、機械部品、精密機
器部品、自動車部品、一般工業部品、家具、日用雑貨な
どの素材として、多くの分野において幅広く用いられて
いる。

しかしながら、近年、特に電子・電気部品や精密機器
部品、例えばビデオカセット、テレビ、複写機、ICカー
ド、光ディスク用カートリッジなどにおいて、機能が高
度化するに伴い、これらに用いられる合成高分子材料に
対する要求性能も多様化してきており、その１つとして
帯電防止性が挙げられる。

例えば、ビデオカセットテープにおいて、静電気が発
生、帯電すると映像や音質が悪影響を受けたり、テープ
走行性が不安定になるなど、好ましくない事態を招来す
るし、また、その他OA機器、電子部品、情報機器などに
おいても、静電気帯電により、誤作動したり、電子部品
の破損が生じたりするなど、静電気障害が問題となって
いる。したがって、このような問題を解決する手段とし
て、それらの部品の素材として優れた帯電防止性を有す
る成形材料が要望されている。

合成高分子材料の制電性や帯電防止性を向上させる方
法として、これまで種々の試みがなされている。例えば
（１）共役ジエン化合物やアクリル酸エステルとアルキ
レンオキシド基を有するビニル系単量体とを共重合して
得られる親水性ゴム状重合体に、ビニル系単量体やビニ
リデン系単量体をグラフト重合させることにより、実用
的な制電性を有する重合体が得られること（特開昭55−
36237号公報、同56−120751号公報）、及び（２）ポリ
アミドエラストマーとカルボキシル基を含有する変性ビ
ニル系重合体を混合することにより、半永久的な制電性
を有する樹脂が得られること（特開昭60−23435号公
報）が開示されており、さらに（３）特定のポリアミド
エラストマーをABS系樹脂に配合して半永久帯電防止性
を付与する方法（特開昭60−170646号公報）、（４）特
定のポリエーテルアミドエラストマーを樹脂に配合して
半永久帯電防止性を付与する方法（特開昭62−119256号
公報、同62−241945号公報、同62−256855号公報、同62
−11759号公報、同63−33456号公報、同63−95251号公
報、同63−97653号公報）などが提案されている。

しかしながら、前記（１）の親水性ゴム状重合体に単
量体をグラフト重合させて得られる制電性樹脂は、特定
の親水性重合体を使用しているため、その製造方法が煩
雑である上、機械的特性が劣るなどの欠点を有し、ま
た、前記（２）のカルボキニル基を含有する変性ビニル
系重合体とポリアミドエラストマーとの制電性樹脂混合
物においては、両ポリマー間に反応性があり、かつ変性
ビニル系重合体の配合量を多くする必要があるため、成
形加工性が悪く、物性の再現性に欠けるという欠点があ
る。

一方、前記（３）や（４）の方法で得られる樹脂組成
物は優れた半永久帯電防止性を有するものの、使用する
ポリアミドエラストマーやポリエーテルアミドエラスト
マーは耐熱性が必ずしも十分ではなく、例えばポリカー
ボネート系樹脂に混練された場合、成形時に高温に曝さ
れる時間が長くなると、得られる成形品の機械的特性や
帯電防止性の低下を免れないという欠点を有している。

発明が解決しようとする課題本発明は、ポリカーボネート系樹脂について、その機
械的特性や成形加工性などをそこなうことなく、恒久的
な帯電防止性を付与し、電子部品、電気器具部品、精密
機器部品用などとして、なんら障害なしに広く使用しう
る成形材料を提供することを目的としてなされたもので
ある。

課題を解決するための手段本発明者らは、ポリカーボネート系樹脂に対し、帯電
防止性を付与するために鋭意研究を重ねた結果、ポリオ
キシエチレングリコールやソフトセグメントとし、カプ
ロラクタムとトリメリット酸又はピロメリット酸のよう
な少なくとも１個のイミド環を形成しうる芳香族ポリカ
ルボン酸又はその酸無水物とから得られたポリアミドイ
ミドジカルボン酸をハードセグメントとするポリアミド
イミドエラストマーは、ポリカーボネート系樹脂との相
容性を有し、かつ耐熱性もあり、これをポリカーボネー
ト系樹脂に比較的少ない量で配合すると、その望ましい
特性をそこなうことなく持続的な帯電防止性を付与しう
ることを見い出し、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。

すなわち、本発明は、（Ａ）ポリカーボネート系樹脂
と（Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個
のイミド環を形成しうる三価若しくは四価の芳香族ポリ
カルボン酸又はその酸無水物、（ｃ）ポリオキシエチレ
ングリコール又はポリオキシエチレングリコールを主体
とするポリオキシアルキレングリコール混合物及び場合
により用いられる（ｄ）炭素数２〜10のジアミンの少な
くとも１種から得られる、（ｃ）成分の含有量が40〜85
重量％で、かつ温度30℃における相対粘度が1.5以上の
ポリアミドイミドエラストマーとを、重量比60:40ないし95:5の割合で含有することを特徴
とする熱可塑性樹脂組成物、及びそれを成形して得られ
る1.0×10¹⁴Ω／□未満の表面抵抗率を有し、かつ持続
的帯電防止性を有する帯電防止性成形体を提供するもの
である。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明組成物の（Ａ）成分として用いられるポリカー
ボネート系樹脂としては、ビス（ヒドロキシ芳香族）ア
ルカン系のポリカーボネート樹脂、又はビス（ヒドロキ
シ芳香族）アルカン系のポリカーボネート樹脂55重量％
以上のガラス転移温度が150℃以上又は結晶融点が200℃
以上の結晶性樹脂45重量％以下との樹脂混合物が好まし
い。

前記ビス（ヒドロキシ芳香族）アルカン系のポリカー
ボネート樹脂としては、例えばビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ン、2,2−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
2,2−ビス（４−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル）
プロパンなどとホスゲン又はジフェニルカーボネートと
の反応により得られる樹脂が挙げられる。これらのポリ
カーボネート樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組
み合わせて用いてもよい。

一方、ガラス転移温度が150℃以上又は結晶融点が200
℃以上の結晶性樹脂としては、例えばナイロン６、ナイ
ロン6,6、ナイロン4,6、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリエーテルエーテルケトンなどが挙げられる。こ
れらの結晶性樹脂は、１種用いてもよいし、２種以上を
組み合わせて用いてもよく、その配合量は、前記ポリカ
ーボネート樹脂との合計量に対し、通常45重量％以下、
好ましくは30重量％以下の範囲で選ばれる。この配合量
が45重量％を超えると相容性が低下し、機械的物性に劣
るようになり、好ましくない。

次に、本発明組成物の（Ｂ）成分のポリアミドイミド
エラストマーは、（ａ）カプロラクタム、（ｂ）三価又
は四価のポリカルボン酸、及び（ｃ）ポリオキシエチレ
ングリコール又はポリオキシエチレングリコールを主体
とするポリオキシアルキレングリコール混合物から得ら
れ、しかも、（ａ）成分と（ｂ）成分とから得られたハ
ードセグメントとなるポリアミドイミドがソフトセグメ
ントである（ｃ）成分のグリコールとエステル結合で連
結されたマルチブロック型の共重合体である。

この（ｂ）成分としては、アミノ基と反応して少なく
とも１つのイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族
ポリカルボン酸、あるいはこれらの酸無水物が用いられ
る。

（ｂ）成分として用いる三価のトリカルボン酸として
は、具体的には、トリメリット酸、1,2,5−ナフタレン
トリカルボン酸、2,6,7−ナフタレントリカルボン酸、
3,3′,4−ジフェニルトリカルボン酸、ベンゾフェノン
−3,3′,4−トリカルボン酸、ジフェニルスルホン−3,
3′,4−トリカルボン酸、ジフェニルエーテル−3,3′,4
−トリカルボン酸などが挙げられる。

また、四価のテトラカルボン酸としては、具体的に
は、ピロメリット酸、ジフェニル−2,2′,3,3′−テト
ラカルボン酸、ベンゾフェノン−2,2′,3,3′−テトラ
カルボン酸、ジフェニルスルホン−2,2′,3,3′−テト
ラカルボン酸、ジフェニルエーテル−2,2′,3,3′−テ
トラカルボン酸などが挙げられる。

これらのポリカルボン酸は、グリコール成分（ｃ）に
対して実質上等モル、すなわち、0.9〜1.1倍モルの範囲
で用いられる。

ハードセグメントであるポリアミドイミドは、エラス
トマーの耐熱性、強度、硬度、ポリカーボネート系樹脂
との相容性に関与するものであり、このエラストマー中
のポリアミドイミド含有量は、15〜60重量％であること
が必要である。この含有量が15重量％未満ではエラスト
マーの強度が低くなり、ポリカーボネート系樹脂に混練
したとき、引張強度が低くなるので好ましくないし、60
重量％を超えると相容性が悪くなったり、帯電防止効果
が低くなったりするので好ましくない。

また、ポリアミドイミドの数平均分子量は500以上、3
000以下であることが好ましく、より好ましくは50以
上、2000以下である。ポリアミドイミドの数平均分子量
が500未満となると融点が低くなり、耐熱性が低下する
し、また3000を超えるとポリカーボネート系樹脂との相
容性が低くなるので好ましくない。

本発明組成物において、耐熱性を向上させるため、ポ
リアミドイミドにさらにイミド環を導入するのに（ｄ）
ジアミンを併用する場合には、前記ポリカルボン酸はグ
リコール成分（ｃ）とジアミン成分（ｄ）の合計モル数
に対して0.9〜1.1倍モルで用いる。

この（ｄ）成分のジアミンとしては、エチレンジアミ
ン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、フェニレンニアミンなどが挙げられる。この使用量
はグリコール成分（ｃ）の１倍モル以下とすることが好
ましく、これよりも多く用いると均質なエラストマーが
得られにくくなり、ポリカーボネート系樹脂との相容性
が低下するので好ましくない。

ポリアミドイミドエラストマー中の（ｃ）成分として
は、ポリオキシエチレングリコールあるいはポリオキシ
エチレングリコールとポリオキシエチレングリコール以
外のポリオキシアルキレングリコールとの混合物が用い
られる。

使用するポリオキシエチレングリコールの数平均分子
量は、特に制限はないが、500〜5000の範囲内であるの
が好ましい。500より小さいと、エラストマーの組成に
もよるが、融点が低くなったりして耐熱性が不足してく
ることがあるので好ましくない。また、5000を超える
と、強靭なエラストマーを形成しにくくなり、ポリカー
ボネート系樹脂に混練したときに、引張強度の低下や剛
性の低下などが生じることがあるので好ましくない。

ポリオキシエチレングリコールと併用することのでき
るポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコー
ル成分の50重量％未満で、数平均分子量が500〜5000の
ポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポリオキシ
テトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレングリ
コールなどを用いることができる。

変性ポリオキシテトラメチレングリコールとしては、
通常のポリオキシテトラメチレングリコールの−（C
H₂）_４−Ｏ−の一部を−Ｒ−Ｏ−で置き換えたものが挙
げられる。ここで、Ｒは炭素数２〜10のアルキレン基で
あり、例えば、エチレン基、1,2−プロピレン基、1,3−
プロピレン基、２−メチル−1,3−プロピレン基、2,2−
ジメチル−1,3−プロピレン基、ペンタメチレン基、ヘ
キサメチレン基などが挙げられる。変性量については特
に制限はないが、通常３〜50重量％の範囲で選ばれる。
また、この変性量や前記アルキレン基の種類は、ポリカ
ーボネート系樹脂組成物の要求特性、例えば低温衝撃
性、耐熱性などによって適宜選ばれる。

この変性ポリオキシテトラメチレングリコールは、例
えばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒドロフランとジ
オールとの共重合や、ジオール又はジオールの縮合物で
ある環状エーテルとブタンジオールとの共重合などによ
って製造することができる。

本発明組成物で用いるポリアミドイミドエラストマー
の製造法に関しては、均質なポリアミドイミドエラスト
マーが製造できる方法であればどのような方法でもよ
く、例えば、次の方法などが用いられる。

カプロラクタム成分（ａ）、芳香族ポリカルボン酸成
分（ｂ）及びグリコール成分（ｃ）とを、（ｂ）成分と
（ｃ）成分が実質上等モルになる割合で混合し、生成す
る重合体中の水分含有率を0.1〜１重量％に保ちなが
ら、150〜300℃、より好ましくは180〜280℃で重合する
方法である。本方法では、脱水縮合させる際に、反応温
度を段階的に昇温させることもできる。

この際、一部のカプロラクタムは未反応で残るが、こ
れは減圧下に留去して反応混合物から除く。この未反応
のカプロラクタムを除いた後の反応混合物は、必要に応
じて減圧下200〜300℃、より好ましくは230〜280℃で後
重合することによりさらに重合させることができる。

この反応方法では脱水縮合の過程でエステル化とアミ
ド化を同時に起こさせることにより、粗大相分離するこ
とを防止し、これにより均質で透明なエラストマーが得
られ、これがポリカーボネート系樹脂との相容性に優
れ、ポリカーボネート系樹脂に混練したときに、優れた
帯電防止効果、機械的特性を発現するのである。

エステル化反応とカプロラクタムの重合とを同時に起
こさせ、しかもそれぞれの反応速度をコントロールし
て、透明性を有し、かつ均質なエラストマーを得るため
には、生成する水を系外に除去して、反応系の水分含有
量を0.1〜１重量％の範囲に保持して重合させるのが好
ましい。この水分含有量が１重量％を超えるとカプロラ
クタムの重合が優先して粗大相分離を生じ、一方、0.1
重量％未満ではエステル化が優先してカプロラクタムが
反応せず、所望の組成のエラストマーが得られない。こ
の水分含有量はエラストマーに望まれる物性に応じて前
記範囲内で適宜選ばれる。

また、この反応では、所望に応じ、反応の進行に伴い
反応系中の水分含有量を漸次減少させるようにしてもよ
い。この水分含有量のコントロールは、例えば反応温
度、不活性ガスの導入流量、減圧度のような反応条件の
制御や反応器構造の変更によって行うことができる。

本発明組成物に用いるポリアミドイミドエラストマー
の重合度を、必要に応じて任意に変えることができる
が、メタクレゾール中0.5％（重量／容量）で30℃で測
定した相対粘度が1.5以上になるようにするのが好まし
い。1.5より低いと、機械的物性を十分に発現すること
ができないし、ポリカーボネート系樹脂に混練した場合
にも、機械的物性が不足することがある。より好ましい
相対粘度は1.6以上である。

ポリアミドイミドエラストマーを製造する際に、エス
テル化触媒を重合促進剤として用いることができる。

この重合促進剤としては、例えばリン酸、ポリリン
酸、メタリン酸などのリン化合物；テトラブチルオルソ
チタネートなどのテトラアルキルオルソチタネート；ジ
ブチルスズオキシド、ジブチルスズラウレートなどのス
ズ系触媒；酢酸マンガンなどマンガン系触媒；三酸化ア
ンチモンなどのアンチモン触媒；酢酸鉛などの鉛系触媒
などが好適である。触媒の添加時期は重合初期でもよい
し、また、重合中期でもよい。

また、得られたポリアミドイミドエラストマーの熱安
定性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸化防止
剤などの安定剤を用いることができ、これらは重合の初
期、中期、末期のどの段階で添加してもよい。また、重
合後、ポリカーボネート系樹脂との混練前に添加するこ
ともできる。

この耐熱安定剤としては、例えばN,N′−ヘキサメチ
レン−ビス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシケ
イ皮酸アミド）、4,4′−ビス（2,6−ジ−ｔ−ブチルフ
ェニル）、2,2′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）などの各種ヒンダードフェノール
類;N,N′−ビス（β−ナフチル）−ｐ−フェニレンジア
ミン、N,N′−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、
ポリ（2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン）な
どの芳香族アミン類；塩化銅、ヨウ化銅などの銅塩；ジ
ラウリルチオジプロピオネートなどのイオン化合物やリ
ン化合物などが挙げられる。

本発明組成物における（Ａ）成分のポリカーボネート
系樹脂と（Ｂ）成分のポリアミドイミドエラストマーと
の割合は、重量比60:40ないし95:5の範囲内であること
が必要であって、（Ｂ）成分がこれより少ないと十分な
帯電防止効果が得られないし、これより多いとポリカー
ボネート系樹脂本来の機械的特性が低下するようにな
る。

本発明組成物において、ポリアミドイミドエラストマ
ーとドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのような電
解質を併用すると、帯電防止効果で顕著な相乗効果を示
すことが分かった。

このような効果を示す電解質のうち、有機電解質とし
ては、酸性基を有する有機化合物若しくはその金属塩又
は有機アンモニウム塩若しくは有機ホスホニウム塩など
が挙げられる。この酸性基を有する有機化合物若しくは
その金属塩としては、例えばドデシルベンゼンスルホン
酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ドデシルジフェニルエー
テルジスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ナフタレン
スルホン酸とホルマリンとの縮合物、ポリスチレンスル
ホン酸などの芳香族スルホン酸、ラウリルスルホン酸な
どのアルキルスルホン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、
ポリアクリル酸などの有機カルボン酸、亜リン酸ジフェ
ニル、リン酸ジフェニルなどの有機リン酸やそれらのア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩が挙げられる。

遊離酸の形でも効果を発現するが、好ましくはアルカ
リ金属又はアルカリ土類金属の塩の形で用いた方がよ
く、例えばナトリウム、カリウム、リチウム、マグネシ
ウム、カルシウムの塩などが好ましい。

有機アンモニウム塩としては、例えばトリメチルオク
チルアンモニウムブロミド、トリメチルオクチルアンモ
ニウムクロリド、セチルトリメチルアンモニウムブロミ
ド、セチルトリメチルアンモニウムクロリド、トリオク
チルメチルアンモニウムブロミドなどの四級アンモニウ
ム塩が挙げられ、有機ホスホニウム塩としては、例えば
アミルトリフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチ
ルホスホニウムブロミドなどの四級ホスホニウム塩が挙
げられる。

一方、無機電解質としては、例えばAgNO₃、BeSO₄、Ca
Cl₂、Ca（NO₃）_２、CdCl₂、Cd（NO₃）_２、CoCl₂、CrC
l₃、CsCl、CuCl₂、Cu（NO₃）_２、CuSO₄、FeCl₂、KBr、K
H₂PO₄、KNCS、KNO₃、LiCl、LiOH、LiNO₃、MgCl₂、Mg（N
O₃）_２、MgSO₄、MnCl₂、MnSO₄、MH₄Cl、NH₄NO₃、（N
H₄）₂SO₄、NaBr、Na₂CO₃、NaH₂PO₄、NaNO₃、NiSO₄、Pb
（NO₃）_２、PrCl₃、RbCl、RbNO₃、Zn（NO₃）_２、ZnSO₄
などが挙げられる。

これらの電解質の添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分
との合計量100重量部に対し、通常 0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜５重量部の範囲で選
ばれる。この量が0.01重量部未満では添加効果が十分に
発揮されないし、10重量部を超えると衝撃強度の低下、
金型の腐食、モールドデポジットの発現、外観の低下な
どの原因となり、好ましくない。

また、これらの電解質の中で、金型腐食性や外観の点
から、有機電解質の方が無機電解質よりも好ましい。

本発明組成物には、本発明の目的をそこなわない範囲
で、所望に応じ各種添加成分、例えば、顔料、染料、補
強性充てん剤、熱安定剤、酸化防止剤、核酸、滑剤、可
塑剤、紫外線吸収剤、離型剤、離燃剤、他の重合体など
を、混練過程や成形過程などの任意の過程において含有
させることができる。

補強性充てん剤としては、例えばガラス繊維、炭素繊
維、チタン酸カリウムなどの繊維状補強剤や、マイカ、
タルク、クレー、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、
ガラス箔、ガラスビーズ、他のポリマーなどの粒状又は
薄片状充てん剤を挙げることができるが、これらの中
で、特にガラス繊維及びマイカが好ましい。

難燃剤としては、通常ポリカーボネート系樹脂に用い
られる有機ハロゲン系、有機リン系、金属水酸化物系な
どが使用できる。

本発明組成物は、前記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び
必要に応じて用いられる電解質や各種添加成分から成る
混合物を公知の方法、例えばバンバリーミキサー、ミキ
シングロール、一軸若しくは二軸の押出機などを使用し
て混練する方法により調製することができる。この際の
混練温度は260〜320℃の範囲で行うのが好ましい。

このようにして得られた本発明の樹脂組成物は、一般
に熱可塑性樹脂の成形に用いられている公知の方法、例
えば射出成形、押出成形、ブロー成形、真空成形などの
方法によって各種成形体に成形することができる。

本発明の成形体は、1.0×10¹⁴Ω／□未満の表面抵抗
率を有し、かつ持続的帯電防止性を有する点に特徴があ
る。

この表面抵抗率は、ASTM D−257に準じて測定したも
のである。また、本発明において、持続的帯電防止性を
有するとは、成形後23℃、50％RHの条件下に90日以上放
置後、あるいは成形後10分間流水中に浸したのち、表面
水分を除き、23℃、50％RHの条件で24時間保った後にお
いても表面抵抗率がその初期値の10.0倍好ましくは5.0
倍を超えないことを意味する。

本発明の成形体の形状については特に制限はなく、例
えば、株式会社中日社発行のファンケミカルレポートN
o.10「電気・電子機器用プラスチック材料の新動向」
（昭和63年９月20日発行） II.機器扁第14〜114ページに記載されている任意の形状
の機器の部品に成形することができる。

このようなものについては、例えばVTR用カセットテ
ープの、ケースハーフ，リール，リールフランジ，窓
等、オーディオ用カセットテープのハーフ，ケース，窓
等、複写機の上部カバー，原稿押えカバー，内部カバ
ー，前面カバー，操作面カバー，帯電用絶縁体，用紙収
容箱，用紙収容箱カバー，用紙ガイド，コピー用紙受け
等、テレビのキャビネット，前枠，バックカバー，エス
カッション，スピーカーボックス，ターミナルボードな
ど、電話機の、ハウジング，ハンドセットケースなど、
電気掃除機の、本体ケース，ダストケース，収納ケー
ス，回転ホース，延長管ホース，上ふた，フィルターボ
ックスなど、扇風機のプロペラファン、前カバー，後カ
バーなど、エアコンディショナーのフロントパネル，プ
ロペラファン，クロスフローファン，風向調節板，ター
ミナルカバー，フィルター，シャーシー，コントロール
パネル，化粧カバー等、半導体素子のICパッケージ，マ
イクロフロッピーディスク用ケース，光ディスク用カー
トリッジ等、事務機プリンターの、外装ハウジング，表
示パネル，ペーパーガイド，コネクター，ブラテンツマ
ミ，プリンターボディ，カセットカバー，カセットガイ
ド等が挙げられる。

上記、機器及びその部品については近年高性能化が求
められており、かつ優れた帯電防止性能が強く求められ
ている。帯電による塵埃を防ぎ、ノイズやドロップアウ
トなどを防止するだけでなく、VTR用カセットテープの
ように長時間のテープ走行によるテープのからみつきや
走行停止を防止することが課題となっている。さらに、
これらの帯電防止効果は長時間持続されるとともに、水
洗などによってもその効果を失なわないことが要求され
ている。

また同時に軽量かつ高い機械的強度も必要であり、成
形体としての良外観性も不可欠である。

本発明の成形体はこれらの特性をすべて有したもので
あり、しかもコストダウンが可能となって、その産業上
の意義は大きなものがある。

発明の効果本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ポリカーボネート系
樹脂とポリアミドイミドエラストマーとを基本樹脂成分
とするものであって、恒久的な帯電防止性を有するとと
もに、機械的特性、特に耐衝撃性に優れ、かつ外観も良
好であるなどの特徴を有しており、各種産業分野におけ
る成形材料として広く用いることができる。

実施例次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する
が、本発明はこれらの例によってなんら限定されるもの
ではない。

なお、組成物及びエラストマーの各物性は、次に示す
方法に従って求めた。

（１）引張降伏強度 ASTM D638に準じて1/8インチ厚みのダンベル片を用
い、23℃、50％RHで測定した。

ただし、エラストマーは、降伏点を有しないものが多
いため、1mm厚みのダンベル片を用い、引張降伏強度を
絶乾燥状態で測定した。

（２）曲げ弾性率： ASTM D790に準じて1/4インチ厚みの試験片を用い、23
℃、50％RHで測定した。

（３）アイゾット衝撃強度： ASTM D256に準じて1/8インチ厚みのノッチ付試験片を
用いて、23℃、50％RHで測定した。

（４）表面抵抗率： 1/8インチ厚の平板を用い、東亜電波工業（株）製、
極超絶縁計SM−10E型により、下記の各条件で測定し
た。

（イ）成形後、23℃、50％RHの条件にて24時間状態
調節した後測定した。

（ロ）成形後、10分間流水中に浸漬し、表面の水分
を取除き、23℃、50％RHの条件にて24時間状態調節した
後、測定した。

（ハ）成形後、23℃、50％RHの条件にて150日間放
置後、測定した。

（５）ほこり付着性試験表面抵抗率測定に用いた1/8インチ厚平板を温度23
℃、相対湿度50％の雰囲気中に３か月間放置し、その後
にコンドー科学（株）製ダートチェムバー（200型）に
入れ、ブロアー10／分、温度23℃、相対湿度50％の条
件で10分間試験し、ほこりの付着の有無を目視で観察し
た。

（６）エラストマーの相対粘度：メタクレゾール中、30℃、0.5重量／容量％の条件で
測定した。

（７）エラストマーの熱分解温度：重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度10℃／分
で測定した。

物性測定用試験片は、実施例及び比較例で得られたペ
レットを、射出成形機にて、1/8インチ厚の平板（縦90m
m、横50mm）と、1/8インチ及び1/4厚のテストピースに
成形し用いた。

製造例1:ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−１）の製
造かきまぜ機、窒素導入口及び留出管を取付けた500ml
セパラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリコール
（数平均分子量1980）134g、無水トリメリット酸13.0
g、カプロラクタム85.4g及びペンタエリスリチル−テト
ラキス〔３−（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
フェニル）プロピオネート〕とトリス（2,4−ジ−ｔ−
ブチルフェニル）ホスファイトの1:1ブレンド品（商品
名；イルガノックスB225:酸化防止剤）0.4gを仕込み、1
00℃で1Torrに減圧し、１時間かきまぜて原料中の水分
を除去した。その後、窒素を導入して300Torrに圧力を
保持しながら、260℃に昇温して４時間重合し、同温度
で徐々に減圧して、未反応のカプロラクタムを留去し
た。

次いで、再び窒素を導入して200Torrに圧力を保持
し、テトラブチルオルソチタネート0.2gをカプロラクタ
ム5gに溶解した溶液を添加したのち、1Torrに減圧し、
同温度で７時間重合して、淡褐色透明なエラストマーを
得た。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコール
の含有量が67重量％であり、相対粘度2.18で、引張強度
及び伸度は、それぞれ310kg/cm²、850％であった。

また、このエラストマーの熱分解開始温度、10％重量
減少温度、30％重量減少温度は、それぞれ353℃、377
℃、394℃であった。

製造例2:ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−２）の製
造製造例１と同様の装置にカプロラクタム40g、ポリオ
キシエチレングリコール（数平均分子量2040）91g、無
水トリメリット酸11.2g、ヘキサメチレンジアミン1.5g
（ポリオキシエチレングリコールに対するモル比0.
3）、リン酸0.15g及びポリ（2,2,4−トリメチル−1,2−
ジヒドロキノリン）（商品名：ノクラック224:酸化防止
剤）0.2gを仕込み、260℃で、窒素70ml/分で流しなが
ら、４時間反応させた。次いで、未反応のカプロラクタ
ムを減圧で留去したのち、テトライソプロピルオルソチ
タネート0.3gを添加して1Torrで５時間反応させて、黄
色透明エラストマーを得た。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコール
を72重量％含有し、相対粘度1.90で引張強度295kg/c
m²、引張伸度1020％であり、熱分解開始温度、10％重量
減少温度、30％重量減少温度は、それぞれ350℃、403
℃、438℃であった。

実施例１〜９、比較例１〜３ポリカーボネート系樹脂、ポリアミドイミドエラスト
マーなどを次表に示す割合で混合し、スクリュー径30mm
の２軸押出機（AS 30型ナカタニ機械（株）製）を用い
シリンダー温度280℃、スクリュー回転数75rpm,吐出量6
kg/Hで溶融混練を行い、ポリカーボネート系樹脂組成物
を得た。次に、このペレットを100℃で３時間、乾燥し
たのち、シリンダー温度280℃、金型温度80℃で射出成
形を行い試験片を得た。得られた試験片の評価結果を該
表に示す。

なお、表における記号は以下のとおりの意味を有す
る。

PC:三菱化成（株）製“ノバレックス 7025A" Ａ−1:メタクリル酸メチル70重量部、スチレン15重量部
及びメタクリル酸15重量部の共重合体Ａ−2:メタクリル酸メチル70重量部、スチレン２重量部
及び無水マレイン酸10重量部の共重合体 PBT:三菱化成（株）製“ノバドゥール 5010" PA6:三菱化成（株）製“ノバミッドES 113C" PA66:旭化成工業（株）製“レオナ 1300S" DBS:ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム GF:ガラスファイバーチョップドストランドこの表から分かるように、本発明組成物（実施例１〜
９）は、いずれも帯電防止性、機械的特性に優れてい
る。しかも表面洗浄や経時によっても抵抗値はほとんど
変化せず、優れた恒久的な帯電防止性を発揮する。

これに対し、ポリアミドイミドエラストマーを配合し
ない場合は（比較例1,2）帯電防止性に劣り、また、ポ
リアミドイミドエラストマーの配合量が40重量部を超え
る場合（比較例３）は機械的特性に劣る。

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C08L 69/00 C08L 79/08 C08J 5/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）ポリカーボネート系樹脂と、（Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個の
イミド環を形成しうる三価若しくは四価の芳香族ポリカ
ルボン酸又はその酸無水物及び（ｃ）ポリオキシエチレ
ングリコール又はポリオキシエチレングリコールを主体
とするポリオキシアルキレングリコール混合物から得ら
れる、（ｃ）成分の含有量が40〜85重量％で、かつ温度
30℃における相対粘度が1.5以上のポリアミドイミドエ
ラストマーとを、重量比60:40ないし95:5の割合で含有
することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）ポリカーボネート系樹脂と、（Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個の
イミド環を形成しうる三価若しくは四価の芳香族ポリカ
ルボン酸又はその酸無水物、（ｃ）ポリオキシエチレン
グリコール又はポリオキシエチレングリコールを主体と
するポリオキシアルキレングリコール混合物及び（ｄ）
炭素数２〜10のジアミンの少なくとも１種から得られ
る、（ｃ）成分の含有量が40〜85重量％で、かつ温度30
℃における相対粘度が1.5以上のポリアミドイミドエラ
ストマーとを、重量比60:40ないし95:5の割合で含有す
ることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】（Ａ）成分ポリカーボネート系樹脂がビス
（ヒドロキシ芳香族）アルカン系のポリカーボネート樹
脂である請求項１又は２記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】（Ａ）成分ポリカーボネート系樹脂が、ビ
ス（ヒドロキシ芳香族）アルカン系のポリカーボネート
樹脂55重量％以上と、ガラス転移温度が150℃以上又は
結晶融点が200℃以上の結晶性樹脂45重量％以下との樹
脂混合物である請求項１又は２記載の熱可塑性樹脂組成
物。
【請求項５】有機電解質及び無機電解質の中から選ばれ
た少なくとも１種の電解質を含む請求項１ないし４のい
ずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】請求項１又は２記載の熱可塑性樹脂組成物
から成り、1.0×10¹⁴Ω／□未満の表面抵抗率を有し、
かつ持続的帯電防止性を有する帯電防止性成形体。