JPH0324144A

JPH0324144A - 帯電防止性成形体

Info

Publication number: JPH0324144A
Application number: JP15820189A
Authority: JP
Inventors: Masashi Sakamoto; 正史坂本; Akihito Tohara; 登原　明史; Mitsuo Hayashi; 林　満男
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1989-06-22
Filing date: 1989-06-22
Publication date: 1991-02-01

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は新規な帯電防止性成形体、さらｌこ詳し〈は、
スチレン系樹脂とポリアミドイミドエラストマーとを基
本樹脂或分として含有するスチレン系樹脂組成物を成形
して或る、機械的特性に優れ、かつ持続的な帯電防止性
を有する成形体に関するものである。

従来の技術従来、ボリスチレン系樹脂は安価であり、機械的強度、
剛性などの機械的特性や戊形性などに優れていることか
ら、ビデオカセットテープやオーディオカセットテーブ
のハーフ、テレビ、クリーナー、エアコンなどの家電製
品、複写機、７アクシミリ、プリンターなどのＯＡ機器
のハウジング、ＩＣカードなどの電子部品やそのケース
、光ディスクやマイクロ７ロッピーディスクなどの情報
機器用カートリッジなど多くの分野において幅広く用い
られている。

しかしながら、近竿、特に電子・電気部品や精密機器部
品、例えばビテオカセット、テレビ、複写機、ＩＣカー
ド、光ディスク用カートリッジなどにおいて、機能が高
度化するに伴い、成形体に対する要求性能が多様化して
きており、その１つとして帯電防止性が挙げられる。

例えば、ビテオカセットテープにおいて、静電気が発生
、帯電すると映像や音質が悪影響を受けＩ；り、テープ
走行性が不安定になるなど、好ましくない事態を招来す
るし、また、ビテオカセット以外の家電製品、ＯＡ機器
、電子部品、情報機器などにおいても、静電気帯電によ
り、ホコリが付着して汚れたり、誤作動したり、電子部
品の破損が生じたりするなど、静電気障害が問題となっ
ている。したがって、このような問題を解決する手段と
して、スチレン系樹脂本来の特性に加えて持続的な帯電
防止性が付与された材料の開発が要望されている。

ところで、このスチレン系樹脂の耐衝撃性や制電性を改
良するため、スチレン系樹脂にポリアミドイミドエラス
トマーを配合することが試みられている（特開昭５９−
　１９３９５９号公報、同６０　−　２３４３５号公報
、同６３−９５２５１号公報、同６３　−　９７６５３
号公報など）。しかしながら、この場合、ポリアこドエ
ラストマーとして、ハードセグメントのボリアミドとソ
７トセグメントのポリエーテルとを、エステル結合で連
結したポリエーテルエステルアミドやアミド結合で連結
したポリエーテルアミドあるいはソフトセグメントがポ
リエステルであるポリエステルアミドなどが用いられて
いるが、これらのポリアミドエラストマーはスチレン系
樹脂との相容性が悪いという欠点がある。

また、ポリアミドエラストマーとの相容性を向上させる
ために、カルボキシル基を含有するビニル系単量体を共
重合させたビニル系共重合体を用い、耐衝撃性を改良す
ることが試みられているが（特開昭５９−１９３９５９
号公報）、この場合、該ポリアミドエラストマーを４０
１１量％以上使用しているので、剛性の低下は避けられ
ないという問題がある。

さらに、ボリエーテ゛ルエステノレアミドとカノレポキ
シル基含有ビニル系共重合体とを、重量比５：９５ない
し８０　：　２０の割合で含有する帯電防止性組戒物（
特開昭６０−　２３４３５号公報）、ポリエーテルエス
テルアミド、ゴム変性スチレン樹脂及びカルボキシル基
含有ビニル系共重合体から或り、帯電防止性と光沢を有
する成形品を与える組戊物（特開昭６３−９５２５１号
公報）、ポリアミドエラストマーをボリスチレン系樹脂
に０。０１−１０μｍの粒子状に微分散することで、層
状剥離をなくシ、かつ帯電防止性を付与した組或物（特
開昭６３　−　９７６５３号公報）が開示されている。

しかしながら、これらの組或物においては、使用するポ
リアミドエラストマーがスチレン系樹脂と相容性が悪い
ため、カルボキシル基含有ビニル系共重合体を用いて相
容性を改良したり、該ポリアミドエラストマーを微粒子
状で分散させたりしているが、十分な帯電防止効果を得
るには、比較的多量のポリアミドエラストマーを配合す
ることが必要であり、そのため曲げ弾性率などの機械的
特性の低下を免れないという欠点がある。

さらに、このように、従来スチレン系樹脂への配合が試
みられているポリエーテルエステルアミ６ド、ポリエー
テルアミド、ポリエステルアミドなどのポリアミドエラ
ストマーは、次のような欠点も有している。すなわち、
ポリエーテルアミドは、その製造プロセスが煩雑で、か
つ高価なポリエーテルジアミンを用いるため、コスト的
に不利であるという欠点を有し、また、ポリエステルア
ミドは親水性が低く、帯電防止性の付与効果が低いとい
う欠点がある。

一方、ポリエーテルアミドは、比較的安価なポリオキシ
アルキレングリコールを原料としているために、コスト
的にも有利であり、これを用い、かつ曲げ弾性率も改良
することが試みられているが（特開昭６３−９５２５１
号公報）、このポリエーテルエステルアミドは、耐熱性
が必ずしも十分でなく、スチレン系樹脂に混練された場
合でも、虞形時などに高温に曝される時間が長くなると
、得られる戊形品の機械的物性や帯電防止性が低下する
のを免れないという欠点を有している。

したがって、帯電防止剤が均質に分散され、剛性などの
機械的特性に優れ、熱安定性も十分である上、実用的か
つ恒久的な帯電防止性を有する安価なスチレン系樹脂組
戒物は、これまで開発されておらず、そのため前記の特
性を満たした成形体はまだ見い出されていないのが実状
である。

発明が解決しようとする課題本発明は、このような事情のものとで、実用的かつ恒久
的な帯電防止性を有するとともに、機械的特性や熱安定
性が良好で、かつ安価なスチレン系樹脂組成物から或る
成形体を提供することを目的としてなされたものである
。

課題を解決するための手段本発明者らは、スチレン系樹脂に対し、帯電防止性を付
与するために鋭意研究を重ねた結果、ポリオキシエチレ
ングリコールをソフトセグメントとし、カプロラクタム
とトリメリット酸又はビロメリット酸のような少なくと
も１個のイミド環を形戊しうる芳香族ポリカルボン酸と
から得られたボリアミドイミドジカルポン酸をハードセ
グメントとするポリアミドイミドエラストマーは、スチ
レン系樹脂との相容性を有し、かつ耐熱性もあり、これ
をスチレン系樹脂に比較的少ない量で配合すると、その
望ましい特性をそこなうことなく持続的な帯電防止性を
付与しうろことを見出し、この知見に基づいて本発明を
完戊するに至った。

すなわち、本発明は、（Ａ）スチレン系樹脂と、ＣＢ）
（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個のイミド
環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカノレボン酸
、（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又はポリオキシ
エチレングリコールを主体とするポリオキシアルキレン
グリコール混合物及び場合により用いられる（ｄ）炭素
数２〜１０のジアミンの少なくともＩｌｌから得られる
、（ｃ）成分の含有量が４０〜８０１１量％で、かつ温
度３０℃における相対粘度が１．５以上のポリアミドイ
ミドエラストマーとを、重量比８０　：　２０ないし９７：３の割合で含有する
スチレン系樹脂組成物を戒形して或る、表面抵抗率がｉ
．ｏｘ　ｔｏ×１０１４Ω／□未満で、かつ持続的な帯
電防止性を有することを特徴とする帯電防止性成形体を
提供するものである。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明成形体に用いられるスチレン系樹脂組成物におけ
る（Ａ）膚分のスチレン系系樹脂としては、例えばゴム
強化スチレン樹脂、スチレンーブタジエンーアクリロニ
トリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）、スチレンーブタジエン
−（メタ）アクリノレ酸メチノレ共重合体（ＭＢＳ樹脂
）、スチレンーアクリロニトリル共重合体（ＡＳＷ脂）
及びスチレンモノマーを主成分とし、これに他のビニル
モノマー、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸、アクリル酸、７マル酸、マレイン酸
、マレイミド、アクリルアミドなどを共重合させたラン
ダム、ブロックあるいはグラフト重合体などが挙げられ
る。

また、ゴム強化スチレン樹脂とスチレンーブタジエン共
重合体又は水素添加スチレンーブタジエン共重合体との
ブレンド物、Ａ．ＢＳ樹脂とポリカーボネート樹脂との
ポリブレンド物、ＡＢＳ樹脂と塩化ビニル樹脂とのポリ
ブレンド物などのようｌこ、スチレン系樹脂に他の熱可
塑性樹脂を配合したものであってもよい。

この場合、他の熱可塑性樹脂の配合量は、ポリブレンド
物の重量に基づき、８０Ｉｉ量％以下であることが望ま
しい。

前記ゴム強化ポリスチレン樹脂は、工業的には、ゴム状
物質ヲスチレンモノマーに溶解し、塊状又は塊状懸濁重
合法などにより製造される。該ゴム状物質としては、ポ
リブタジエン、スチレンーブタジエン共重合体などが用
いられ、通常このゴム状物質は平均粒子径０．５〜５μ
肩の大きさで粒子状にポリスチレン樹脂中に分散してい
る。

さらに、これらのスチレン系樹脂は、そのスチレン単位
の一部をａ−メチルスチレン単位、ｐ−メチルスチレン
単位、ｐ−　ｔ−プチルスチレン単位などで置換したも
のであってもよい。

これらのスチレン系樹脂に、ポリアミドイミドエラスト
マーを混練した場合に、どのような機構で帯電防止効果
が発現されるのか必ずしも明確でないが、層状剥離する
ことなく、完全に相容とはならない程度の適度の相容性
を両者間で有することが好ましい。該スチレン系樹脂に
ついては特に制限はないが、例えばカルポキシル基のよ
うな反応性基を導入したスチレン系樹脂を使用するとポ
リアミドイミドエラストマーとの相客性が向上するので
好ましい。

しかしながら、これによってポリアミドイミドエラスト
マーとの相容性が良くなり、ポリアミドイミドエラスト
マーの分子量、組威、末端水酸基と末端力ルボキシル基
の比などによっても異なるが、スチレン系樹脂のカルポ
キシル基の含有量が４重量％を超えると、帯電防止効果
が低くなり、好ましくない。したがって、良好な帯電防
止効果を発現させるには、スチレン系樹脂へのカルポキ
シル基の導入量は、４重量％以下が好ましい。

このようなカルボキシル基変性ボリスチレンは、スチレ
ンとカルポキシル基を含有するビニル七ノマーとを共重
合するか、あるいは該共重合体をポリスチレンやゴム強
化ポリスチレンなどで希釈することにより調製すること
ができる。

次に、本発明成形体に用いられるスチレン系樹脂組成物
の（Ｂ）成分のポリアミドイミドエラストマーは、（ａ
）カプロラクタム、（ｂ）三価又は四価のポリカルボン
酸、及び（ｃ）ポリ・オキシエチレングリコール又はポ
リオキシエチレングリコーノレを主体とするポリオキシ
アルキレングリコールとの混合物からなり、しかも、（
ａ）成分と（ｂ）成分とからハードセグメントとなるポ
リアミドイミドが得られ、これがソフトセグメントであ
る（ｃ）成分のグリコールとエステル結合で連結された
マルチブロック型の共重合体である。

この（ｂ）ｇ分としては、アミノ基と反応して少なくと
も１つのイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族カ
ルボン酸あるいはこれらの無水物が用いられる。

（ｂ）ｒｉｔ分として用いる三価のトリカルボン酸とし
ては、具体的には、１，２．４−　トリメリット酸、１
．２．５−ナフタレントリカノレボン酸、２．６．７−
ナフタレントリカルボン酸、３．３’，４−ジ７エニノ
レト１ノカノレボン酸、べ冫ゾフエノン−３．３’．４
−　｝リカノレボン酸、ジ７エニルスルホン−３．３’
．４−トリ力ノレボン酸、ジフエニルエーテル−３．３
’　．４−ト１ノカノレボン酸などが挙げられる。

また、四価のテトラカル゜ボン酸としては、具体的には
、ピロメリット酸、ジフェニル−２．２’　．３．３’
　−テトラカルポン酸、ペンゾフェノン−２．２’　．
３．３’・テトラカルボン酸、ジフェニルスルホン−２
．２’．３．３’−テトラカルポン酸、ジ７エニルエー
テル−２．２’　．３．３’−テトラカルボン酸などが
挙げられる。

これらのポリカルボン酸は、グリコール或分（ｃ）に対
して実質上等モル、すなわち、０．９〜１．１倍モルの
範囲で用いられる。

ハードセグメントであるポリアミドイミドは、エラスト
マーの耐熱性、強度、硬度、スチレン系樹脂との相容性
に関与するものであり、このエラストマー中のポリアミ
ドイミド含有量は、２０〜６０重量％であることが必要
である。この含有量が２０重量％未満では、エラストマ
ー中の強度が低くなり、スチレン系樹脂に混練したとき
、衝撃強度が低くなるので好ましくないし、６０重量％
を超えると、相容性が悪くなったり、帯電防止効果が低
くなったりするので好ましくない。

また、ポリアミドイミドの数平均分子量は、５００以上
、３０００以下であることが好ましく、より好ましくは
５００以上、２０００以下である。ポリアミドイミドの
数平均分子量が５００未満となると融点が低くなり、耐
熱性が低下するし、また、３０００を超えるとスチレン
系樹脂との相容性が低くなるので好ましくない。

該組或物において、耐熱性を向上させるｔ；め、ポリア
ミドイミドにざらにイミド環を導入するのに（ｄ）ジア
ミンを併用する場合には、前記ポリカルボン酸はグリコ
ール或分（ｃ）とジアミン成分（ｄ）の合計モル数に対
して０，９〜１．１倍モルで用いる。

この（ｄ）虞分のジアミンとしては、エチレンジアミン
、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
フエニレンジアミンなどが挙げられる。この使用量はグ
リフール或分（ｃ）のｌ倍モル以下とすることが好まし
く、これよりも多く用いると均質なエラストマーが得ら
れにくくなり、スチレン系樹脂との相客性が低下するの
で好ましくない。

ポリアミドイミドエラストマー中の（ｃ）ｇ分としては
、ポリオキシエチレングリコールあるいはポリオキシエ
チレングリコールとポリオキシエチレングリコール以外
のポリオキシアルキレングリコールとの混合物が用いら
れる。

使用するポリオキシエチレングリコールの数平均分子量
は、特に制限はないが、５００〜ｓｏｏｏの範囲内であ
るのが好ましい。５００より小さいと、エラストマーの
組或にもよるが、融点が低くなったりして耐熱性が不足
してくることがあるので好ましくない。また、５０００
を超えると、強靭なエラストマーを形威しにくくなり、
スチレン系樹脂に混練しｌ；時に、衝撃強度の低下や剛
性の低下などが生じることがあるので好ましくない。

ポリオキシエチレングリコールと併用することのできる
ポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコール
或分の５０重量％未満で、数平均分子量が５００〜５０
００のポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポリ
オキシテトラメチレングリコール、ボリオキシプロピレ
ングリコールなどを用いることができる。

変性ポリオキシテトラメチレングリコールとしては、通
常のポリオキシテトラメチレングリコールのー（ｃＨｚ
）４０−の一部を−Ｒ−０−で置き換えｔ；ものが挙げ
られる。ここで、Ｒは炭素数２〜ｌＯのアルキレン基で
あり、例えば、エチレン基、ｌ．２・プロピレンＬ　１
．３−フロピレン基、２・メチル・１．３−プロピレン
基、２．２−ジメチル−１．３・プロピレン基、ぺ冫タ
メチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。変性
量については特に制限はないが、通常３〜５０重量％の
範囲で選ばれる。また、この変性量や前記アルキレン基
の種類は、スチレン系樹脂組成物の要求特性、例えば低
温耐衝撃性、耐熱性などによって適宜選ばれる。

この変性ポリオキシテトラメチレングリコールは、例え
ばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒドロフランとジオ
ールとの共重合や、ジオーノレ又はジオールの縮金物で
ある環状エーテルとブタンジオールとの共重合などによ
って製造することができる。

本発明に用いるポリアミドイミドエラストマーの製造法
に関しては、均質なアミドイミドエラストマーが製造で
きる方法であればどのような方法でもよく、例えば、次
の方法などが用いられる。

カプロラクタム戒分（ａ）、芳香族ポリカルボン酸戒分
（ｂ）及びグリコール成分（ｃ）とを、（ｂ）戒分と（
ｃ）成分が実質上等モルになる割合で混合し、生成する
重合体中の水分含有率を０，Ｉ〜ト重量％に保ちながら
、１５０〜３００℃、より好ましくは１８０〜２８０℃
で重合する方法である。本方法では、脱水縮合させる際
に、反応温度を段階的に昇温させることもできる。

この際、一部のカプロラクタムは未反応で残るが、これ
は減圧下に留去して反応混合物から除く。

この未反応のカプロラクタムを除いた後の反応混合物は
、必要に応じて減圧下２００〜３００℃、より好ましく
は２３０〜２８０℃で後重合することによりさらに重合
させることができる。

この反応方法では脱水縮合の過程でエステル化とアミド
化を同時に起こさせることにより、粗大相分離すること
を防止し、これにより均質で透明なエラストマーを生或
させる。これがスチレン系樹脂との相客性に優れ、スチ
レン系ｖＩ４脂に混疎しｔ；ときに、優れた帯電防止効
果、機械的特性を発現するのである。

エステル化反応とカプロラクタムの重合とを同時に起こ
させ、しかもそれぞれの反応速度をコントロールして、
透明性を有し、かつ均質なエラストマーを得るためには
、生或すろ水を系外に除去して、反応系の水分含有量を
０．１−１重量％の範囲に保持して重合させるのが好ま
しい。この水分含量が１重量％を超えるとカプロラクタ
ムの重合が優先して粗大相分離を生じ、一方、０．１重
量％未満ではエステル化が優先してカプロラクタムが反
応せず、所望の組戊のエラストマーが得られない。この
水分含有量はエラストマーに望まれる物性に応じて前記
範囲内で適宜選ばれる。

また、この反応では、所望に応じ、反応の進行に伴い反
応系中の水分含有量を漸次減少させるようにしてもよい
。この水分含有量のコントロールは、例えば反応温度、
不活性ガスの導入流量、減圧度のような反応条件の制御
や反応器構造の変更によって行うことができる。

本発明に用いるポリアミドイミドエラストマーの重合度
を、必要に応じて任意に変えることができるが、メタク
レゾール中０．５％（重量／容量）で３０℃で測定した
相対粘度が１．５以上になるようにするのが好ましい。

１．５より低いと、機械的物性を十分に発現することが
できないし、スチレン系樹脂に混練した場合にも、機械
的物性が不足することがある。好ましい相対粘度は１．
６以上である。

ジアミン（ｄ）を併用する場合に、１段で反応させる方
法と２段で反応させる方法のいずれかで行うことができ
る。前者はカプロラクタム（ａ）、ポリカルボン酸成分
（ｂ）、グリコール戒分（ｃ）、及びジアミン成分（ｄ
）を同時に仕込み、反応させる方法である。また、後者
は、ポリカルボン酸或分（ｂ）とジアミン成分（ｄ）を
先に反応させ、次いでカプロラクタム（ａ）とグリコー
ル成分（ｃ）とを合わせて反応させる方法である。

ポリアミドイミドエラストマーを製造する際に、エステ
ル化触媒を重合促進剤として用いることができる。

この重合促進剤としては、例えばリン酸、ポリリン酸、
メタリン酸などのリン化合物：テトラブチルオルソチタ
ネートなどのテトラアルキルオルソチタネート；ジブチ
ルスズオキシド、ジブチルスズラウレートなどのスズ系
触媒；酢酸マンガンなどのマンガン系触媒；二酸化アン
チモンなどのアンチモン系触媒；酢酸鉛などの鉛系触媒
などが好適である。触媒の添加時期は重合初期でもよい
し、また重合中期でもよい。

また、得られたポリアミドイミドエラストマーの熱安定
性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸化防止剤
などの安定剤を用いることができ、これらは重合の初期
、中期、末期のどの段階で添加してもよい。また、重合
後、スチレン系樹脂との混練前に添加することもできる
。

この耐熱安定剤としては、例えばＮ，Ｎ’−へキサメチ
レンービス（３，５−ジーｔ−ブチル・４−ヒドロキシ
ケイ皮酸アミド）　，　４．４’−ビス（２，６・ジー
ｔ−プチルフェノール）　、２．２’・メチレンビス（
４−エチル−６一【−プチルフェノール）などの各種ヒ
ンダードフェノール類．　Ｎ，Ｎ’−ビス（β−ナ７チ
ル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル
ーｐ−７ェニレンジアミン、ボリ（２，２．４−　トリ
メチル−１．２・ジヒドロキノリン）などの芳香族アミ
ン類；塩化銅、ヨウ化銅なとの銅塩；ジラウリルチオジ
グロビオネートなどのイオウ化合物やリン化合物などが
挙げられる。

本発明成形体に用いられるスチレン系樹脂組成物におけ
る（Ａ）成分のスチレン系樹脂と（Ｂ）成分のポリアミ
ドイミドエラストマーとの割合は、重量比８０　：　２
０ないし９７：３の範囲にあることが必要であって、（
Ｂ）成分がこれより少ないと十分な帯電防止効果が帰ら
れないし、またこれより多いと剛性が不足するようにな
る。

本発明においては、ポリアミドイミドエラストマーとド
デシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのような電解質を
併用すると帯電防止効果で顕著な相乗効果を示すことが
分った。

このような効果を示す有機電解質としては、酸性基を有
する有機化合物若しくはその金属塩又は有機アンモニウ
ム塩若しくは有機ホスホニウム塩などが挙げられる。こ
の酸性基を有する有機化合物若しくはその金属塩として
は、例えばドデシルベンゼンスノレホン酸、ｐ一トＪレ
エンスノレホン酸、トテシルジ７エニルエーテルジスル
ホン酸、ナ７タレンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸
とホルマリンとの縮合物、ポリスチレンスルホン酸など
の芳香族スルホン酸、ラウリルスルホン酸などのアルキ
ルスルホン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ポリアクリ
ル酸などの有機カルボン酸、亜リン酸ジフェニル、リン
酸ジフェニルなどの有機リン酸やそれらのアルカリ金属
塩、アルカリ土類金属塩が挙げられる。

遊離酸の形でも効果を発現するが、好ましくはアルカリ
金属又はアルカリ土頭金属の塩の形で用いた方がよく、
例えばナトリウム、カリウム、リチウム、マグネシウム
、カルシウムの塩などが好ましい。

有機アンモニウム塩としては、例えばトリメチノレオク
チノレアンモニウムブロミド、トリメチノレオクチルア
ンモニウムクロリド、セチルトリメチルアンモニウムブ
ロミド、セチルトリメチルアンモニウムクロリド、トリ
オクチルメチルアンモニウムブロミドなどの四級アンモ
ニウム塩が挙げられ、有機ホスホニウム塩としては、例
えばアミルトリ７エニルホスホニウムブロミド、テトラ
ブチルホスホニウムプロミドなどの四級ホスホニウム塩
が挙げられる。

一方、無機電解賞としては、例えばＡｇＮＯ．，ＢｅＳ
Ｏ４、Ｃａ（ｊ２，、Ｃａ（ＮＯａ）ｚ、ＣｄＣＱ，、
Ｃｄ（ＮＯ＊）ｈｃｏＣｕｔ、ＣｒＣＱ　ｓ、ＣｓＣＱ
ｓ　ＣｕＣＱｚ、Ｃｕ（ＮＯ３）ｚ、ＣＬＩＳＱイＦｅ
Ｃα，、ＫＢｒ，　ＫＨｚＰＯａｓ　ＫＮＣＳ，　ＫＮ
Ｏ３、ＬｉＣＱ，　ＬｉＯＨ，ＬｊＮＯｓ、ＭｇＣ（２
ｚ、Ｍｇ（Ｎｏｗ）ｘ、ＭＨＳＯ４ｓ　ＭｎＣＱ２、Ｍ
ｎＳＯａ、ＮＨ４ＣＱ−　ＮＨａＮＯｘ、（ＮＨ４）！
５０４，　ＮａＢｒ，　Ｎａ！ＣＯ３、ＮａＨ２ＰＯ４
，ＮａＮＯｘ、ＮｉＳＯイＰｂ（ＮＯｘ）ｘ、ＰｒＣＱ
＠、Ｒｈ（Ｊ，ＲｈＮＯ，、Ｚｎ（Ｎｏｔ）ｔ、ＺｎＳ
Ｏ，などが挙げられる。

これら電解質の添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）ｍ分との
合計量１００重量部に対し、通常０．０１−１０重量部
、好ましくは０．１〜５重量部の範囲内で選ばれる。こ
の量が０．０１重量部未満では添加効果が十分に発揮さ
れないし、１０重量部を超えると衝撃強度の低下、金型
の腐食、モールドデポジットの発現、外貌の低下などの
原因となり好ましくない。

また、これらの電解質の中で、金型腐食性や外観の点か
ら有機電解質の方が無機電解質より好ましい。

本発明で用いるスチレン系樹脂組成物には、本発明の目
的をそこなわない範囲で、所望に応じ各種添加或分、例
えば顔料、染料、補強性充てん剤、熱安定剤、酸化防止
剤、核剤、滑剤、可塑剤、紫外線吸収剤、離型剤、勉燃
剤、他の重合体などを、混練過程や戊形過程などの任意
の過程において含有させることができる。　補強性充て
ん剤としては、例えばガラスａｍ１炭素繊維、チタン酸
カリウムなどの繊維状補強剤やマイカ、タルク、クレ−
、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、ガラス箔、ガラ
スビーズ、他のポリマーなどの粒状又は薄片状充てん剤
を挙げることができるが、これらの中で、特にガラス繊
維及びマイ力が好ましい。

難燃剤としては、通常スチレン系樹脂に用いられる有機
ハロゲン系、有機リン系、金属水酸化物系などが使用で
きる。

スチレン系樹脂に対する前記有機ハロゲン系、有機リン
系及び金属水酸化物難燃剤の添加量は、通常、スチレン
系樹脂１００重量部当り４〜３５重量部、好ましくはｌ
Ｏ〜２５重量部の範囲で選ばれる。

このような難燃剤の効果をさらに増大させる作用を有す
る難燃助剤を使用することができる。この鯉燃助剤とし
ては、例えば二酸化モリブデン、モリブデン酸アンモニ
ウムなどのモリブデン化合物、二酸化アンチモンなどの
アンチモン化合物などを挙げることができ、特に好まし
いのは、二酸化アンチモンである。難燃助剤の使用量は
、通常スチレン系樹脂１００重量部当り２〜１０重量部
の範囲で選ばれる。

本発明皮形体に用いられるスチレン系樹脂組成物は、前
記（Ａ）成分、（Ｂ）或分及び必要に応じて用いられる
電解質や各種添加戒分から戊る混合物を公知の方法、例
えばバンバリーミキサー　ミキシングロール、一輪若し
くは二軸の押出機などを使用して混練する方法により調
製することができる。この際の混練温度は１８０〜２８
０℃の範囲で行うのが好ましい。

このようにして得られたスチレン系樹脂組成物は、一般
に熟可塑性樹脂の戊形に用いられている公知の方法、例
えば射出戊形、押出戒形、プロー戊形、インフレーシ３
ン戒形、真空成形などの方法によって、各種成形体に戊
形される。また、フイルムや二軸延伸フイルム、シート
、発泡シート、発泡ビーズなどに成形されたのち、所望
の成形体に戒形される。

本発明の成形体は、ｌ．ＯＸ　１０×１０１４Ω／□未
真の表面抵抗率を有し、かつ持続的帯電防止性を示す点
に特徴がある。

この表面抵抗率は、ＡＳＴＭ　Ｄ−２５７に準じて測定
したものである。まＩ；、本発明において持続的帯電防
止性を有することは、戒形後２３℃、５０％ＲＨの条件
下に９０日以上放置後、あるいは成形後１０分間流水中
に浸したのち、表面水分を除き、２３℃、５０％ＲＨの
条件で２４時間保った後においても表面抵抗率がその初
期値の１０．０倍、好ましくは５．０倍を超えないこと
を意味する。

本発明の成形体の形状については特に制限はなく、例え
ば株式会社中日社発行の７７インケミカルレポートＮｏ
．１０ｒ電気・電子機器用プラスチック材料の新動向」
　（昭和６３午９月２０日発行）■、機器編第１４〜１
１４ページに記載されている任意の形状の機器の部品に
戊形することができる。

このようなものとしては、例えばＶＴＲ用カセットテー
プのケース、ハー７、リール、リール７ランジ、窓等、
オーディオ用カセットテープのノ＼ーフ、ケース、窓等
、複写機の上部カバー、原稿押えカバー、内部カバー、
前面カバー、操作面力Ｉく、帯電用絶縁体、用紙収容箱
、用紙収容箱力Ｉ《、用紙ガイド、コピー用紙受け等、
テレビのキャビネット、前枠、バック力バー、エスカッ
ション、スピーカーボックス、ターミナルボード等、電
話機ノハウジング、ハンドセットケース等、電気掃除機
の本体ケース、ダストケース、収納ケース、回転ホース
、延長管ホース、上ぶた、フィルターボックス等、扇風
機のプロペラファン、前カバー後カバー等、エアコンデ
ィショナーのフロントパネル、プロペラファン、クロス
７ローファン、風向調節板、ターミナルカバー、フィル
ター、シャーシー、マントロールパネル、化粧カハー等
、半導体素子のＩＣパッケージ、マイクロフロッピーデ
ィスク用ケース、光ディスク用カートリッジ等、事務機
プリンターの外装ハウジング、表示パネル、ペーパーガ
イド、コネクター、プラテンツマミ、プリンターボディ
ー、カセット力バー、カセットガイド等が挙げられる。

上記、機器及びその部品については近年高性能化が求め
られており、かつ優れｔ；帯電防止性が強く求められて
いる。帯電による塵埃を防ぎ、ノイズやドロップアウト
などを防止するだけでなく、ＶＴＲ用カセットテーブの
ように長時間のテープ走行によるテープのからみつきや
走行停止を防止することが課題となっている。さらにこ
れらの帯電防止効果は長期間持続されるとともに、水洗
などによってもその効果を失わないことが要求されてい
る。

また、同時に軽量かつ高い機械的強度も必要であり、成
形体としての良外観性も不可欠である。

本発明の成形体はこれらの特性をすべて有したものであ
り、しかもコストダウンが可能となって、その産業上の
意義は大きいものがある。

発明の効果本発明の帯電防止性成形体は、スチレン系樹脂とポリア
ミドイミドエラストマーとを基本樹脂或分として含有す
るスチレン系樹脂組成物を成形して威るものであって、
機械的特性に優れるとともに恒久的な帯電防止性を有し
、各種産業分野において広く用いることができる。

実施例次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。

なお、組或物及びエラストマーの各物性は次のに示す方
法に従って求めた。

（１）　　引張降伏強度：ＡＳＴＭ　０６３８に準じてｌ／８インチ厚みのダンベ
ル片を用い、２３℃、５０％ＲＨで測定した。

ただし、エラストマーは、降伏点を有しない方が多いた
め、ｌｍｍ厚みのダンベル片を用い、引張降伏強度を絶
乾状態で測定した。

（２）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ　０７９０に準じてｌ／４インチ厚みの試験片
を用い、２３℃、５０％ＲＨで測定した。

（３）アイゾット衝撃強度：ＡＳＴＭ　Ｄ２５６に準じて１／４インチ厚みのノツチ
付試験片を用いて，２３℃、５０％ＲＨで測定した。

（４）表面抵抗率：１／８インチ厚の平板を用い、東亜電波工業（株）製の
極超絶縁計ＳＭ−１０Ｅ型により、下記の条件で測定し
た。

（イ）戊形後、２３℃、５０％ＲＨの条件にて２４時間
状態調節しｔ；後測定した（初期値の表面抵抗率）。

（口）戊形後、１０分間流水中に浸漬し、表面の水分を
取り除き、２３℃、５０％ＲＨの条件にて２４時間状態
調節したのち、測定した（水洗後の表面抵抗率）。

（ハ）戊形後、２３℃、５０％ＲＨの条件にて、１５０
日間放置後、測定しｔ：（１５０日目の表面抵抗率）。

（５）エラストマーの相対粘度：メタクレゾール中で３０℃、０．５重量／容量％の条件
で測定した。

（６）エラストマーの熱分解温度：重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度１０℃／分
で測定した。

（７）タバコの灰付着テスト表面抵抗率測定に用いたｌ／８インチ厚平板をガーゼで
１００回こすり、図に示すように、タノくコの灰ｌを中
に置いた短冊片（ｌ／４インチ厚）２の上に、前記平板
３を載せて、次の基準に従い評価した。

◎：タバコの灰が付かない ○：タバコの灰が少量付く ×：タバコの灰が多量に付く（３）ＶＴＲカセットテープ走行テスト：ＶＴＲカセッ
トハーフの成形体に、Ｓ−ＶＨＳ用の１２０分テープを
組み込み、実際に再生、巻き戻しを連続的に１０ＥＩ間
繰り返し、走行テストを行い、次の基準に従い評価した
。なお、成形体は同一樹脂組或物のものをｌＯ個用い、
前記テストを行った。

０：ｌＯ日間、１０個すべてがテープ走行良好の場合 ×：サンプル１個でも、途中でテープ走行が停止した場
合物性測定用試験片は、実施例及び比較例で得られたベレ
ットを射出戊形機にて、ｌ／８インチ厚の平板（縦９０
■、横５０！Ｉｌ１）と、ｌ／８インチ及びｌ／４イン
チ厚のテストビースを成形し用レ鵞た。

また、実施例、比較例で用いたスチレン系樹脂は次のと
おりである。

Ａｌ：ゴム強化ポリスチレン樹脂スタイロンＨ−８１１７（旭化成工業（株）製〕Ａ２：
ポリスチレン樹脂スタイロン６８３Ｒ　（旭化成工業（株）製）Ａ３：メ
タクリル酸を８重量％共重合したポリスチレン樹脂Ａ４：ＡＢＳ樹脂スタイラックＡ７９７０　（旭化或工業（株）製〕Ａ５
：ＡＳ樹脂スタイラック７６７〔旭化戒工業（株）製〕Ａ６　：　
ＰＭＭＡ＊脂デルベッ｝８０Ｎ（旭化或工業（株）製〕Ａ７　：　Ｐ
Ｃ樹脂三菱化Ｆｉｃ（株）製７０２５　ＡＡ８：ＡＢ’３樹脂スタイラックＡ８９３０（旭化或工業（株）製〕Ａ９：
ＡＳ樹脂スタイラック７８３〔旭化戊工業（株）製〕さらに、界
面活性剤としてはデノン３３１Ｌ　（丸菱油化製）を用
いた。

製造例ｌ：ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−１）の
製造かきまぜ機、窒素導入口及び留去管を取付けた５００Ｉ
ＩＱのセバラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリ
コール（数平均分子量１９８０）　１３４ｇ、無水トリ
メリット酸１３＝Ｏｇ、カプロラクタム８５。４ｇ及び
ペンタエリスチルーテトラキスＣ３−Ｃ３．５−ジーｔ
−プチルー４−ヒドロキシ７エニル）グロピオネート〕
とトリス（２．４・ジーｔ−プチルフェニル）ホス７ア
イトの１：ｌブレンド品（商品名；イルガノックス８２
２５　：酸化防止剤）０．４ｇを仕込み、ｌ００’′Ｏ
でｌ　Ｔｏｒｒに減圧し、１時間かきまぜて原料中の水
分を除去した。その後窒素を導入して３００Ｔｏｒｒに
圧力を保持しながら、２６０℃に昇温しで４時間重合し
、同温度で徐々に減圧にして未反応のカプロラクタムを
系外に留去した。

次いで、再び窒素を導入して２００Ｔｏｒｒに圧力を保
持し、テトラブチルチタネート０．２ｇをカプロラクタ
ム５ｇに溶解した溶液を添加したのち、ＩＴｏｒｒに減
圧し、同温度で７時間重合して淡褐色透明のエラストマ
ーを得た。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールの
含有量が６０重量％であり、相対粘度２．１８で、引張
強度及び伸度はそれぞれ３ｌＯｋｙ／　ｃｙａ”、８５
０％であった。

また、このエラストマーの熱分解開始温度、ｌＯ％重量
減少温度、３０％重量減少温度は、それぞれ３５３°Ｃ
、３７７℃、３９４℃であった。

製造例２：ボリアミドイミドエラストマ−（Ｂ−２）の
製造製造例ｌと同様の装置にカプロラクタム４ｈ、ポリオキ
シエチレングリコール（数平均分子量２０４０）９１ｇ
、無水トリメリット酸１１．２ｇ，ヘキサメチレンジア
ミン１．５ｇ（ポリオキシエチレングリコールに対する
モル比０．３）、リン酸０．１５ｆｉ及びポリ（２，２
．４−　１−リメチル−１．２−ジヒドロキノリン）（
商品名：ノクラック２２４　：　ｍ化防止剤）　０．２
９を仕込み、２６０℃で、窒素７０ｔａＱ／分で流しな
がら、４時間反応させた。次いで、未反応カグロラクタ
ムを減圧で留去したのち、テトライソプロビルオルソチ
タネート０．３ｇを添加して、ｌＴｏｒｒで５時間重合
反応させて、黄色透明なエラストマーを得た。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールを
７２重量％含有し、相対粘度１．９０で、引張強度２９
５ｋ９／　ｃｒｓ”、引張伸度１０２０％であり、熱分
解開始温度、１０％重量減少温度、３０％重量減少温度
は、それぞれ３５０℃、４０３℃、４３８℃であっｔこ
。

実施例１〜８スチレン系樹脂、エラストマー及び電解質を第１表中に
示す割合で混合し、スクリュー径３０關の二軸押出機（
　ＡＳ３０型、ナカタニ機械（株）製〕を用い、シリン
ダー温度２３０℃、スクリュー回転数７５ｒｐｍで溶融
混練し、１０ｎｇ／ｈｒの押出速度で押出を行い、３本
のストランドとした後、水で約３０℃まで冷却した。次
いで、冷却したストランドを造粒してスチレン系樹脂組
成物のベレットを得た。このペレットを８０℃で約３時
間ギヤオーブン中で乾燥したのち、シリンダー温度２２
０℃、金型温度６０℃の条件で射出成形を行い、物性測
定用及び表面抵抗率測定用試験片を作戊した。いずれも
優れた光沢を示した。

得られた試験片の諸性質を先に述べた方法に従って測定
、評価した。その結果を第１表に示す。

また、上記により製造したベレットを射出戊形により、
シリンダー温度２２０’０、金型温度６０’０で第２表
の成形体を成形し、その結果を第２表に示す。

実施例９〜１２射出戊形のシリンダー温度を２４０”Ｏ、金型温度を４
５℃とした以外は、実施例１〜８と同様Ｊこ試験片及び
第２表の成形体を作戊し、各種評価を行った。その結果
を第１表及び第２表に示す。

実施例１３、ｌ４射出混線温度を２７０℃、射出成形のシリンダー温度を
２８０℃、金型温度を７０℃にした以外は、実施例１〜
８と同様に試験片及び第２表の成形体を作成し、各種評
価を行った。その結果をＭｌ表及び第２表に示す。

比較例１〜１０スチレン系樹脂、エラストマー、その他添加剤を第１表
に示す割合で混合し、実施例１〜８と同様にして試験片
及び第３表の成形体を作戊し、各種評価を行った。その
結果を第１表及び第３表に示す。

比較例１１〜ｌ３スチレン系樹脂、エラストマーを第ｌ表に示す割合で混
合し、実施例９〜ｌ２と同様にして試験片及び第３表の
成形体を作威し、各種評価を行った。その結果を第ｌ表
及び第３表に示す。

比較例ｌ４、ｌ５スチレン系樹脂、エラストマーを第１表に示す割合で混
合し、実施例１３〜ｌ４と同様にして試験片及び第３表
の成形体を作製し、各種評価を行った。その結果を第１
表及び第３表に示す。

【図面の簡単な説明】

図は、成形体についてのタバコの灰付着テストの方法を
示す説明図であって、図中符号ｌはタバコの灰、２は短
冊片、３はテスト用平板である。

Claims

【特許請求の範囲】１　（Ａ）スチレン系樹脂と、（Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個の
イミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカルボ
ン酸及び（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又はポリ
オキシエチレングリコールを主体とするポリオキシアル
キレングリコール混合物から得られる、（ｃ）成分の含
有量が４０〜８０重量％で、かつ温度３０℃における相
対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマーと
を、重量比８０：２０ないし９７：３の割合で含有するスチ
レン系樹脂組成物を成形して成る、表面抵抗率が１．０
×１０＾１＾４Ω／□未満で、かつ持続的な帯電防止性
を有することを特徴とする帯電防止性成形体。２　（Ａ）スチレン系樹脂と、（Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個の
イミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカルボ
ン酸、（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又はポリオ
キシエチレングリコールを主体とするポリオキシアルキ
レングリコール混合物及び（ｄ）炭素数２〜１０のジア
ミンの少なくとも１種から得られる、（ｃ）成分の含有
量が４０〜８０重量％で、かつ温度３０℃における相対
粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマーとを
、重量比８０：２０ないし９７：３の割合で含有するス
チレン系樹脂組成物を成形して成る、表面抵抗率が０．
１×１０＾１＾４Ω／□未満で、かつ持続的な帯電防止
性を有することを特徴とする帯電防止性成形体。３　スチレン系樹脂が反応性基を含有するものである請
求項１又は２記載の帯電防止性成形体。４　スチレン系樹脂組成物が、有機電解質及び無機電解
質の中から選ばれた少なくとも１種の電解質を含むもの
である請求項１、２又は３記載の帯電防止性成形体。