JPH0326756A - 新規な組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規な組戊物、さらに詳しくは、ポリアミドイ
ミドエラストマーと電解質と所望に応じて用いられる反
応性基を有する熱可塑性樹脂とを含有して戊り、種々の
熱可塑性樹脂に対し、優れた相容性を有し、それに配合
することにより、持続的かつ優れた帯電防止性を付与し
うる組戊物に関するものである。

従来の技術 従来、熱可塑性樹脂は金属材料に比べて成型加工か容易
で、耐食性に優れ、かつ軽量である上、比較的安価であ
ることから、電子、電気部品、機械部品、精密機械部品
、自動車部品、事務機械部品、一般工業部品、包装用途
、家具、日用雑貨などの素材として多くの分野において
幅広く用いられている。

しかしながら、近午各用途における要求性能の多様化に
伴い、従来のものよりも、より機械的強度の高い材料、
より耐熱性に優れる材料、より表面仕上りの良好な材料
、あるいは静電気帯電をよりよく防止しうる材料などの
開発が望まれており、特に帯電防止性に優れた材料の開
発が重要な課題となっている。

例えば、熱可塑性樹脂はその構造が有機化合物を母体と
するため電気絶縁体であり、絶縁材料としては有効であ
るが、反面帯電しｔ；電気を漏洩することができず、表
面にほこりがついたり電子機器部品においては帯電した
電気が種々の障害をもたらすなどの欠点を有している。

熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与する方法として、これ
まで種々の試みがなされており、例えば帯電防止剤や、
カーボンブラック、カーボンファイバー、金属粉末など
の導電性充てん剤を練り込む方法が用いられている。

しかしながら、熱可塑性樹脂に帯電防止剤を練り込む方
法は、帯電防止効果が持続しない、すなわち経時や水洗
いなどにより、表面固有抵抗率が高くなる上、戊形品を
量産する場合、金型の表面にスウエンティング、目ヤニ
、モーノレドデポジ・冫１・などか生じて、金型表面を
汚したり、不良或形品を発生させたりするなどの欠点を
有している。

方、カーポンブラックやカーボンファイバーを配合する
と暗色に着色されるのを免れず、明るい色調の材料か要
求される場ａには使用できないし、また、金属粉末を練
り込む方法は、戊形加工性が低下し、戊形品の外観がそ
こなわれるとともに、耐衝撃性なとの物性が低下するの
を免れないという欠点を有している。

このように、熱可塑性樹脂の機械的特性、戊形性、外覗
なとをそこなうことなく、優れた帯電防止性を付与しう
る材料はまだ見い出されていないのが実状である。

発明が解決しようとする課題 本発明は、このような事情のものとで、種々の熱可塑性
樹脂に対して優れた相容性を有し、それに配合すること
により、熱可塑性樹脂の機械的特性、成形性、外説なと
“をそこなうことなく、持続性かつ優れた帯電防止性を
付与しうる材料を提供することを目的としてなされｔ二
ものである。

課題を解決するための手段 本発明者らは、前記の好ましい性質を有する材料を開発
すべく鋭意研究を重ねた結果、特定のポリアミドイミド
エラストマーと電解質と場合により用いられる反応性基
を有する熱可塑性樹脂とを含有する組戊物により、その
目的を達戊しうろことを見い出し、この知見に基づいて
本発明を完戒するに至った。

すなわち、本発明は．（Ａ）（ａ）カプロラクタム、（
ｂ）少なくとも１個のイミド環を形成しうる三価又は四
価の芳香族ポリカルボン酸、（Ｃ）ポリオキンエチレン
グリコーノレ又はポリオキシエチレングリコールを主体
とするポリオキシアルキレングリコール混合物及び場合
により用いられる（ｄ）炭素数２〜１０のジアミンの少
なくとも１種から得られる、（ｃ）成分の含有量が３０
〜８５重量％で、かつ温度３０℃における相対粘度が１
．５以上のポリアミドイミドエラストマーと、（Ｂ）有
機電解質及び無機電解質の中から選ばれた少なくとも１
種の電解質と、場合により用いられる（Ｃ）反応性基を
有する熱可塑性樹脂とを含有して成る組成物を提供する
ものである。

以下本発明を詳細に説明する。

本発明組成物の（Ａ）戒分のボリアミドイミドエラスト
マーは、（ａ）カプロラクタム、（ｂ）三価又は四価の
ポリカルボン酸、及び（Ｃ）ポリオキシエチレングリコ
ール又はポリオキシエチレングリコールを主体とするポ
リオキシアルキレングリコールとの混合物から或り、し
かも、（ａ）成分と（ｂ）ｆｆ９とからハードセグメン
トとなるポリアミドイミドが得られ、これらがソフトセ
グメントである（ｃ）ｆｆ分のグリコールとエステル結
合で連結されたマルチブロック型の共重合体である。

この（ｂ）成分としては、アミノ基と反応して少なくと
も１つのイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポ
リカルボン酸、あるいはこれらの酸無水物が用いられる
。

（ｂ）戒分として用いる三価のトリカルポン酸としては
、具体的には、１，２．４−トリメリット酸、ｌ２，５
−ナフタレントリカルポン酸、２．６．７−ナフタレン
トリカルポン酸、３．３’，４−ジフエニルトリカルポ
ン酸、ペンゾフエノン−３．３’，４−　トリカルポン
酸、ジフエニノレスノレホン−３．３’，４−　トリ力
ノレポン酸、ジフェニルエーテル−３．３’，４−　１
−リカルポン酸などが挙げられる。

また、四価のテトラカルポン酸としては、具体的にはピ
ロメリット酸、ジフエニル−２．２’，３．３’−テト
ラカルポン酸、ペンゾフエノン−２．２’．３．３’−
テトラカノレボン酸、ジ７エニノレスノレホン−２．２
’　．３．３’−テトラカルポン酸、ジフエニルエーテ
ルー２．２’　，３．３’−テトラカルポン酸などが挙
げられる。

これらのポリカルボン酸は、グリコール成分（Ｃ）に対
して実質上等モル、すなわち、０．９〜１．１倍モルの
範囲で用いられる。

ハードセグメントであるポリアミドイミドは、エラスト
マーの耐熱性、強度、硬度、本発明組或物を混線する熱
可塑性樹脂との相容性に寄与するものであり、このエラ
ストマー中のポリアミドイミド含有量は、１５〜７０重
量％であることが必要である。この含有量が１５重量％
未満ではエラストマーの強度が低くなり、本発明組或物
を熱可塑性樹脂に混練したとき、衝撃強度が低くなるの
で好ましくないし、７０重量％を超えると相容性か悪く
なったり、帯電防止効果が低くなったりするので好まし
くない。

また、ポリアミドイミドの数平均分子量は、５００以上
、３０００以下であることか好ましく、より好ましくは
５００以上、２０００以下である。ポリアミドイミドの
数平均分子量が５００未満となると融点が低くなり、耐
熱性が低下するし、また３０００を超えると本発明組戊
物を混線する熱可塑性樹脂との相容性が低くなるので好
ましくない。

本発明組成物において、耐熱性を向上させるため、ポリ
アミドイミドにさらにイミド環を導入するのに（ｄ）ジ
アミンを併用する場合には、前記ポリカルボン酸はグリ
コール成分（Ｃ）とジアミン或分（ｄ）の合計モル数に
対して０．９〜１．１倍モルで用いる。

この（ｄ）成分のジアミンとしては、エチレンジアミン
、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
フエニレンジアミンなどが挙げられる。この使用量はグ
リコール成分（Ｃ）のｌ倍モル以下とすることが好まし
く、これよりも多く用いると均質なエラストマーが得ら
れにくくなり、本発明組戊物を混練する熱可塑性樹脂と
の相容性が低下するので好ましくない。

ポリアミドイミドエラストマー中の（ｃ）ｆｆｌ分とし
ては、ポリオキシエチレングリコールあるいはポリオキ
シエチレングリコールとポリオキシエチレングリコール
以外のポリ才キシアルキレングリコールとの混合物が用
いられる。

使用するポリオキシエチレングリコールの数平均分千量
は、特に制限はないが、５００〜５０００の範囲内であ
るのが好ましい。５００より小さいと、エラストマーの
組或にもよるが、融点が低くなったりして耐熱性が不足
してくることがあるので好ましくない。また、５０００
を超えると、強靭なエラストマーを形成しにくくなり、
本発明組戊物を熱可塑性樹脂に混練したときに、衝撃強
度の低下や剛性の低下などが生じることかあるので好ま
しくない。

ポリオキ／エチレングリコールと併用することのできる
ポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコール
戒分の５０重量％未満で、数平均分子量が５００〜５０
００のポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポリ
オキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレ
ングリコールなどを用いることができる。

変性ポリオキシテトラメチレングリコールとしては、通
常のポリオキシテトラメチレングリコールの−（ｃＨ２
）４−ｏ−の一部を−Ｒ−０−で置き換えたものが挙げ
られる。ここで、Ｒは炭素数２〜ｌ０（７）７ルキレン
基であり、例えば、エチレン基、１．２−プロピレンＬ
　１．３−プロピレン基、２−メチル−１．３−プロピ
レン基、２，２−ジメチル−１，３一プロピレン基、ペ
ンタメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。

変性量については特に制限はないが、通常３〜５０重量
％の範囲で選ばれる。また、この変性量や前記アルキレ
ン基の種類は、本発明組戊物を熱可塑性樹脂に混練した
ものの要求特性、例えば帯電防止性のほか、低温耐衝撃
性、耐熱性などによって適宜選ばれる。

この変性ポリオキシテトラメチレングリコールは、例え
ばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒド口７ランとジオ
ールとの共重合や、ジオール又はジオールの縮金物、で
ある環状エーテルとブタンジオールとの共重合などによ
って製造することができる。

本発明組或物で用いるボリアミドイミドエラストマーの
製造法に関しては、均質なアミドイミドエラストマーが
製造できる方法であればどのような方法でもよく、例え
ば、次の方法などが用いられる。

−ｈプロラクタム或分（ａ）、芳香族ポリヵルホン酸成
分（ｂ）及びグリコール成分（ｃ）とを、（ｂ）成分と
（ｃ）成分が実質上等モルになる割合で混合し、生成す
る重合体中の水分含有率をＱ．Ｉ〜Ｉｌｉ量％に保ちな
がら、１５０〜３　０　０　’ｃ、より好ましくは１８
０〜２８０℃で重合する方法である。本方法では、脱水
縮合させる際に、反応温度を段階的に昇温させることも
できる。

この際、一部のカプロラクタムは未反応で残るが、これ
は減圧下に留去して反応混合物から除く。

この未反応のカプロラクタムを除いた後の反応混合物は
、必要に応じて減圧下２００〜３ｏｏ℃、より好ましく
は２３０〜２８０゜Ｃで後重合することによりさらに重
合させることができる。

この反応方法では脱水縮合の過程でエステル化とアミド
化を同時に起こさせることにより、粗大相分離すること
を防止し、これにより均質で透明なエラストマーを生成
させる。これが本発明組或物を熱可塑性樹脂に混練した
場合に、優れた相容性を発揮し、良好な帯電防止性、機
械的特性、表面光沢などをもたらす要因の１つでもある
と考えられる。

エステル化反応とカプロラクタムの１１とヲ同時に起こ
させ、しかもそれぞれの反応速度をコントロールして、
透明性を有し、かつ均質なエラストマーを得るためには
、生或すろ水を系外に除去して、反応系の水分含有量を
０．１−１重量％の範囲に保持して重合させるのが好ま
しい。この水分含有量が１重量％を超えるとカプロラク
タムの重合が優先して粗大相分離を生じ、一方、０．１
重量％未満ではエステル化が優先してカプロラクタムが
反応せず、所望の組或のエラストマーが得られない。こ
の水分含有量はエラストマーに望まれる物性に応じて前
記範囲内で適宜選ばれる。

また、この反応では、所望に応じ、反応の進行に伴い反
応系中の水分含有量を漸次減少させるようにしてもよい
。この水分含有量のコントロールは、例えば反応温度、
不活性ガスの導入流量、減圧度のような反応条件の制御
や反応器構造の変更によって行うことができる。

本発明組戊物に用いるポリアミドイミドエラストマーの
重合度を、必要に応じて任意に変えることができるが、
メタクレゾール中０．５％（重量／容ＪＬ）で３０゜Ｃ
で測定した相対粘度が１．５以上になるようにするのが
好ましい。１．５より低いと、機械的物性を十分に発現
することができないし、本発明組戊物を熱可塑性樹脂に
混練した場合に、機械的物性が不足することがある。好
ましい相対粘度は１．６以上である。

ジアミン（ｄ）を併用する場合に、１段で反応させる方
法と２段で反応させる方法のいずれかで行うことができ
る。前者はカプロラクタム（ａ）、ポリカルボン酸成分
（ｂ）、グリコール成分（ｃ）、及びジアミン成分（ｄ
）を同時に仕込み、反応させる方法である。また、後者
は、ポリカルボン酸或分（ｂ）とジアミン或分（ｄ）を
先に反応させ、次いでカプロラクタム（ａ）とグリコー
ル或分（Ｃ）とを合わせて反応させる方法である。

ボリアミドイミドエラストマーを製造する際に、エステ
ル化触媒を重合促進剤として用いることができる。

この重合促進剤としては、例えばリン酸、ポリリン酸、
メタリン酸などのリン化合物：テトラブチルオルソチタ
ネートなどのテトラアルキルオルソチタネート；ジブチ
ルスズオキシド、ジブチルスズラウレートなどのスズ系
触媒；酢酸マンガンなどのマンガン系触媒；三酸化アン
チモンなどのアンチモン系触媒：酢酸鉛などの鉛系触媒
などが好適である。触媒の添加時期は重合初期でもよい
し、また重合中期でもよい。

また、得られたポリアミドイミドエラストマーの熱安定
性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸化防止剤
などの安定剤を用いることができ、これらは重合の初期
、中期、末期のどの段階で添加してもよい。

この耐熱安定剤としては、例えばＮ，Ｎ’−へキサメチ
レンービス（３．５−ジーｔ−ブチノレ−４−ヒドロキ
シケイ皮酸アミド）　、４．４’−ビス（２．６−ジー
ｔ−プチルフェノール）　、２．２’−メチレンビス（
４−エチル−６ーＬ−プチルフェノール）などの各種ヒ
ンダードフェノール類．　Ｎ，Ｎ’−ビス（β−ナフチ
ル）−ｐ−７エニレンジアミン，　Ｎ，Ｎ’−ジ７エニ
ルーｐ−７エニレンジアミン、ポリ（２．２．４−トリ
メチル−１．２−ジヒドロキノリン）などの芳香族アミ
ンＭ：塩化銅、ヨウ化銅などの銅塩；ジラウリルチオジ
プロビオネ−トなどのイオウ化合物やリン化合物などが
挙げられる。

本発明組或物においては、（Ｂ）成分として有機電解質
や無機電解質が用いられる。有機電解質としては、酸性
基を有する有機化合物若しくはその金属塩又は有機アン
モニウム塩若しくは有機ホスホニウム塩などが挙げられ
る。この酸性基を有する有機化合物若しくはその金属塩
としては、例えはトテシルベンゼンスルホン酸、ｐ−ト
ルエンスルホン酸、ドデシルジフエニルエーテルジスル
ホン酸、ナフタレンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸
とホルマリンとの縮合物、ポリスチレンスルホン酸など
の芳香族スルホン酸、ラウリルスルホン酸などのアルキ
ルスルホン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ポリアクリ
ル酸などの有機カルポン酸、亜リン酸ジフエニル、リン
酸ジフエニルなどの有機リン酸やそれらのアルカリ金属
塩、アルカリ土類金属塩が挙げられる。

遊離酸の形でも効果を発現するが、好ましくはアルカリ
金属又はアルカリ土類金属の塩の形で用いた方がよく、
例えばナトリウム、カリウム、リチウム、マグネシウム
、カルシウムの塩などが好ましい。

有機アンモニウム塩としては、例えばトリメチルオクチ
ルアンモニウムブロミド、トリメチルオクチルアンモニ
ウムクロリド、セチルトリメチルアンモニウムブロミド
、セチルトリメチルアンモニウムクロリド、トリオクチ
ルメチルアンモニウムブロミドなどの四級アンモニウム
塩が挙げられ、有機ホスホニウム塩としては、例えばア
ミルトリフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチル
ホスホニウムブロミドなどの四級ホスホニウム塩が挙げ
られる。

一方、無機電解質としては、例えばＡｇＮＯｓ、ＢｅＳ
Ｏ，、ＣａＣＱ２、Ｃａ（ＮＯｘ）ｚ、ＣｄＣＱ　２、
Ｃｄ（ＮＯ，）２、ＣＯＣＱ２、ＣｒＣＱ３、ＣｓＣＱ
％ＣｕＣＱ２、Ｃｕ（ＮＯｓ）ｘ、ＣｕＳＯａｓＦｅＣ
ｆｆ２、ＫＢｒ，ＫＨ２ＰＯ．，ＫＮＣＳ１　ＫＮＯ３
、ＬｉＣＱ，ＬｉＯＨ，ＬｉＮＯ，、ＭｇＣＱ，、Ｍｇ
（Ｎ（ｈ）２、ＭｇＳＯイＭｎＣＱ２、ＭｎＳＯ，，Ｎ
Ｈ．ＣＱ，　　ＮＨ４ＮＯ３、（ＮＨ，），ＳｏイＮａ
Ｂｒ，　　Ｎａ２ＣＯｓ、ＮａＨ２ＰＯイＮａＮＯ．、
ＮｉＳＯ．、ＰｂＣＮＯｘ）ｚ．，　　ＰｒＣＱ３、Ｒ
ｂＣＱ，ＲｂＮＯ３、Ｚｎ（Ｎｏ３）ｚ、ＺｎＳＯ．な
どが挙げられる。

前記（Ａ）成分のポリアミドイミドエラストマーとこの
（Ｂ）成分の有機電解質及び無機電解質の中から選ばれ
た少なくとも１種とを組み合わせることにより、熱可塑
性樹脂に対し極めて優れた帯電防止性を付与しうる新規
な組戊物が得られる。この電解質の配合量は、（Ａ）成
分のボリアミドイミドエラストマー１０Ｏ重量部に対し
、通常０．１−ｔｏｏ重量部、好ましくは１〜５０重量
部の範囲で選ばれる。この量が０．１重量部未満では帯
電防止性の付与効果が十分に発揮されないし、１００重
量部を超えると熱可塑性樹脂に該組戊物を配合した際、
衝撃強度の低下、金型の腐食、モールドデボジ・ノトの
発現、外観の低下などの原因となり好ましくない。

また、これらの電解質の中で、金型腐食性や外観の点か
ら有機電解質の方が無機電解質より好ましい。

さらに、本発明組戒物においては、熱可塑性樹脂に対し
より優れた帯電防止性を付与しうる組戊物を与えるため
に、場合により（Ｃ）成分として反応性基を有する熱可
塑性樹脂が用いられる。この熱可塑性樹脂とは、加熱す
ると軟化して可塑性を示し、冷却すると固化するプラス
チックを総称するものであり、代表的なものとしては塩
化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビニル樹脂、
ポリビニルアセクール、ボリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢ
Ｓ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン
、フッ素樹脂、ボリアミド樹脂、アセタール樹脂、ポリ
カーポネート、ボリ７エニレンエーテル、ポリスルホン
、繊維素プラスチック、ポリエステル、熱可塑性ポリイ
ミド、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性エラストマーな
どやこれらのブレンド物が挙げられる。

本発明においては、これらの熱可塑性樹脂は反応性基、
例えば水酸基、カルボキシル基、酸無水物型力ルポキシ
ル基、アミノ基、メルカブト基、オキサゾリン基、イミ
ド基、アミド基、エポキシ基、ハロゲン基などを含有す
ることが必要である。

前記熱可塑性樹脂中に、これらの反応性基を導入する方
法については特に制限はないが、例えば熱可塑性樹脂の
原料単量体と該反応性基を有する不飽和化合物とを用い
、公知の方法、例えば懸濁一塊状重合法、塊状重合法、
溶液重合法、乳化重合法などにより共重合させることに
よって導入することかできる。

反応性基として、水酸基を含有する不飽和化合物として
は、二重結合を有するアルコール、三重結合を有するア
ルコール、一価又は二価の不飽和カルポン酸と非置換二
価アルコールとのエステル、該不飽和カルポン酸の非置
換三価アルコールとのエステル非置換四価アルコールと
のエステル及び非置換五価以上のアルコールとのエステ
ルなどが挙げられる。好適なものの代表例としては、３
−ヒドロキシ−１−ブロペン、４−ヒドロキシ−１−ブ
テン、シスー４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−
４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メ
チノレーｌ−プロペン、ンスー５−ヒドロキシ−２−ペ
ンテン、トランス−５−ヒドロキシ−２−ベンテン、シ
スー１．４−ジヒドロキシ−２−ブテン、トランス−１
．４−ジヒドロキシ−２ーブテン、２−ヒドロキシエチ
ノレアクリレート、２−ヒドロキンエチルメタクリレー
ト、３−ヒドロキシプ口ピルアクリレート、３−ヒドロ
キシプ口ピルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルク
ロトネート、２．３，４．５．６−ペンタヒドロキシへ
キシルアクリレート、２，３．４，５．６−べ冫タヒド
ロキシヘキシノレメタクリレート、２．３，４．５−テ
トラヒドロキシペンチルアクリレート、２．３，４．５
−テトラヒドロキシペンチルメタクリレートなどが挙げ
られる。

反応性基として、カルポキシル基を含有する不飽和化合
物としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、ケイ皮酸、イタコン酸、マレイン酸などが挙げら
れるが、これらの中でアクリル酸及びメタクリル酸が好
適である。これらは１種又は２種以上を組み合わせて用
いられる。

反応性基として、酸無水物型力ルボキシル基を含有する
不飽和化合物としては、例えば無水マレイン酸、無水イ
タコン酸、クロロ無水マレイン酸、無水シトラコン酸、
ブテニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタール酸な
どか挙げられるが、これらの中で特に無水マレイン酸が
好ましい。

反応性基として、アミ７基を含有する不飽和化合物とし
ては、一般式 （式中のＲｌは水素原子、メチル基又はエチル基、Ｒ２
は水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数２〜
ｌ２のアルカノイル基、炭素数６〜ｌ２のフエニル基、
炭素数６〜ｌ２のシクロアルキル基又はそれらの誘導体
基である） で表わされるアミノ基又は置換アミノ基の少なくとも１
種を有するビニル系単量体であり、具体例としでは、ア
クリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
アミノプロピル、メタクリル酸フエニルアミノエチル及
びメタクリル酸シクロヘキシルアミノエチルなどのアク
リル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル系誘導体、
Ｎ−ビニルジメチルアミン及びＮ・アセチルビニルアミ
ンなどのビニルアミン系誘導体、アリルアミン、メタク
リルアミン及びＮ−メチルアリルアミンなどのアリルア
ミン系誘導体、アクリルアミド及びＮメチルアクリルア
ミドなどのアクリルアミド系誘導体や、ｐ−アミノスチ
レンなどのアミノスチレン類などが用いられる。なかで
もアリノレアミン、メタクリル酸アミノエチル、メタク
リル酸アミノグ口ビル及びアミノスチレンなどが、工業
的規模で経済的に入手できることから、特に好ましく用
いられる。

反応性基として、エポキシ基を含有する不飽和化合物は
、分子中にオレフィン及びエチレン系不飽和化合物と共
重合しうる不飽和基と、エポキシ基をそれぞれ有する化
合物であり、このようなものとしては、例えばグリシジ
ルアクリレート、グリンジルメタクリレート、イタコン
酸グリシジルエステル類、ブテンカノレポン酸グリシジ
ノレエステル類、アリルグリシジルエーテル、２−メチ
ルアリルグリンジルエーテル、スチレンーｐ−グリシジ
ルエーテル、３．４−エポキシブテン、３．４−エポキ
シ−３−メチルーｌ−ブテン、３．４−エポキシ−１−
ペンテン、３．４−エポキン−３〜メチルペンテン、５
．６−エポキシ−１−ヘキセン、ビニルシクロヘキセン
モノオキシド、ｐ−グリンジルスチレンなとが挙げられ
る。

反応注基として、オキサゾリン基を含有する不飽和化合
物としては、例えは反応性ポリスチレンＸＵＳ　−　４
００５６　−　０１　（ダウケミカル社製、商品名）な
どが挙げられる。

これらの反応性基の中で、特に好ましいものはカルポキ
／ル基、５員環酸無水物型力ルポキシル基、６員環酸無
水物型力ルポキシル基及びオキサン゛り冫基である。

これらの反応性基は熱可塑性樹脂中に１種含有されてい
てもよいし、２種以上含有されていてもよく、またその
含有量は、通常０．１〜３０重量％、好ましくは０．５
〜２０重量％、より好ましくは１〜ｌ５重量％の範囲で
選ばれる。この含有量が０．１重量％未満では、ボリア
ミドイミドエラストマーとの相容性が不足し、本発明組
成物を熱可塑性樹脂に添加して使用する際、帯電防止効
果や機械的特性の向上、外観の改良などの効果が十分に
発揮されない。また３０重量％を超えると、本発明組戊
物の熱安定性が低下し、好ましくない。これは、おそら
く（Ａ）成分と（Ｃ）成分の一部が反応して、架橋構造
を形成するためと考えられる。

本発明組戒物における前記（Ａ）或分と（Ｃ）成分との
配合割合については特に制限はないが、通常（Ａ）成分
１００重量部に対し、（Ｃ）成分が５〜３００重量部に
なるような割合で配合される。

本発明組或物には、本発明の目的をそこなわない範囲で
、所望に応じ各種添加戒分、例えば顔料、染料、補強性
充てん材、熱安定性、酸化防止剤、核剤、滑剤、可塑剤
、紫外線吸収剤、離型剤、難燃剤などを混練過程や戊形
過程などの任意の過程において含有させることができる
。

本発明組成物は、所要量の（Ａ）或分と（Ｂ）成分と場
合により用いられる（Ｃ）成分と、さらに必要に応じて
用いられる各種添加成分とを公知の方法、例えばバンバ
リミキサー、ミキシングロール、軸若しくは二軸の押出
材等を使用して混練する方法により調製することができ
る。

この際の混練温度は（Ｂ）成分の熱可塑性樹脂の種類に
よって選択されるが一般に１８０〜３２０゜Ｃの範囲で
行うのが好ましい。

本発明の新規な組或物は、任意の熱可塑性樹脂に添加し
て、優れた帯電防止性を付与することができる。該組戊
物は熱可塑性樹脂とともに押出機で混練して射出戒形な
どの戊形に供することもできるし、ペレットブレンドし
てそのまま種々の戊形に供することができる 本発明組戊物は熱可塑性樹脂１０Ｏ重量部に対し、通常
３〜４０重量部の割合で配合される。この量が３重量部
未満では十分な帯電防止性の付与効果が発揮されないし
、４０重量部を超えると剛性が低下するようになり、好
ましくない。

発明の効果 本発明の新規な組或物は、特定のポリアミドイミドエラ
ストマーと電解質と場合により用いられる反応性基を有
する熱可塑性樹脂とを含有するものであって、種々の熱
可塑性樹脂に対し、優れた相容性を有し、そのまま熱可
塑性樹脂に配合することにより持続的かつ優れた帯電防
止性を付与することができるので極めて有用であり、商
品価値の高いものである。

実施例 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。

なお、組成物及びエラストマーの各物性は次に示す方法
に従って求めた。

（１）　　引張降伏強度及び引張破断伸度：ＡＳＴＭ　
Ｄ６３８に準じて１／８インチ厚みのダンベル片を用い
、２３℃、５０％ＲＨで測定した。

ただし、エラストマーは、降伏点を有しない方が多いた
め、１ｍｍ厚みのダンベル片を用い、引張降伏強度及び
引張破断伸度゛を絶乾状態で測定しｔ；。

（２）曲げ弾性率： ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準じてｌ／４インチ厚みの試験片
を用い、２３℃，ＳＯ％ＲＨで測定した。

（３）アイゾット衝撃強度： ＡＳＴＭ　Ｄ２５６に準じて１／４インチ厚みのノッチ
付き試験片を用いて、２３℃、５０％ＲＨで測定した。

（４）表面抵抗率： １／８インチ厚の平板を用い、東亜電波工業（株）製極
絶縁計ＳＭ−１０Ｅ型により、下記の条件で測定し　ｌ
こ　。

（イ）戊形後、２３゜Ｃ、５０％ＲＨの条件にて２４時
間状態調節した後測定した。

（口）戊形後、１０分間流水中に浸漬し、表面の水分を
取除き、２３゜Ｃ１５０％ＲＨの条件にて２４時間状態
調節したのち、測定した。

（５）エラストマーの相対粘度： メタクレゾール中３０゜０，　０．５重量／容量％の条
件で測定した。

（６）エラストマーの熱分解温度： 重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度１０゜Ｃ／
分で測定した。

物性測定用試験片は、得られたペレットを、射出戊形機
にて、ｌ／８インチ厚の平板（縦９０ｒＡｍ，横５０＋
ｎｍ）と、ｌ／８インチ及び１／４インチ厚のテストピ
ースを戊形し用いた。

製造例ｌ：ポリアミドイミドエラストマ−（Ｂ−１）の
製造 かきまぜ機、窒素導入口及び留去管を取付けた５００ｍ
ｆ２のセバラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリ
コール（数平均分子量１４８０）　ｌｏｈ、トリメリッ
ト酸１５．ｈ、カプロラクタム８２．９９及びポリ（２
，２．４−トリメチル−１．２−ジヒドロキノリン）（
商品名二ノクランク２２４二酸化防止剤）　Ｏ．ｈを仕
込み、１００℃でかきまぜながら３０分間Ｉ　Ｔｏｒｒ
以下に減圧して脱水した。次いで、窒素を５０＋＋＋＋
２７分で流しながら２６０℃に昇温し、５時間重合を行
ったのち、同温度で徐々に減圧にして未反応のカプロラ
クタムを系外に留去した。

次いで、テトラブチルチタネート０．４９を添加し、ｌ
　Ｔｏｒｒに減圧して、７時間重合して淡黄色透明のエ
ラストマーを得た。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールの
含有量６０重量％であり、ポリアミドイミドの数平均分
子量は９９０で、相対粘度１．８４で、引張強度及び伸
度は２８０ｋｇ／　ＣＯ１　”、１０５０％であった。

また、このエラストマーの熱分解開始ｌｉ度、１０％重
量減少温度、３０％重量減少温度は、それぞれ３６６゜
０，　３８７゜Ｃ、４０７゜Ｃであった。

製造例２：ポリアミドイミドエラストマ−（Ｂ−２）の
製造 製造例ｌと同様の装置にカプロラクタム４０９、ポリオ
キシエチレングリコール（数平均分子量２０４０）　９
　１ｇ無水トリメリット酸１１．２ｇ、ヘキサメチレン
ジアミン１．５９（ポリオキシエチレングリコールに対
するモル比０．３）　、リン酸０．１５９及びポリ（２
．２．４−　１−リメチル・１．２−ジヒドロキノリン
）（商品名二ノクラック２２４：酸化防止剤）　０．２
ｙを仕込９・（、２６０゜Ｃで、窒素７０ｍＱ／ｌ分で
流しながら、４時間反応させた。次いで、未反応のカプ
ロラクタムを減圧で留去したのち、テトラインブロビル
オルソチタネート０．３ｇを添加して、ｌ　Ｔｏｒｒで
５時間反応させて、黄色透明なエラストマーを得た。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールを
７２重量％含有し、相対粘度１．９０で、引張強度２９
５／２９／Ｃ＋＋＋”、引張伸度１０２０％であり、熱
分解開始温度、１０％重量減少温度、３０％重量減少温
度は、それぞれ３５０’０，　４０３゜Ｃ！，　４３８
゜Ｃであっｌ二。

実施例ｌ ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−１）と１００重量
部及びドデシルベンゼンスルホン酸２０ｇをラボブラス
トミル〔（株）東洋精機製作所製〕を用い、１８０００
にて混練したのち、冷却し、粉砕して粒状のエラストマ
ー組戊物を得ｔ；。

次に、この粒状組成物８０ｇをゴム強化ボリスチレン〔
スタイロン４９２、旭化威工業（株）製〕ｌｋ９に添加
し十分に混合したのち、射出戊形機にてシリンダー温度
２２０℃、金型温度６０′Ｃで試験片を作戊した。試験
結果を表に示す。

実施例２ 実施例ｌにおいて、ボリアミドイミドエラストマーを（
Ｂ−２）に変えた以外は、実施例ｌと同様にして粒状の
エラストマー組戊物を得たのち、同様に実施した。その
結果を表に示す。

実施例３ ボリアミドイミドエラストマー（Ｂ−１）　６　０９、
ドデンルベンゼンスルホン酸１０９及びメタクリル酸６
重量％を共重合したポリスチレン６０９をラボプラスト
ミルにて２２０℃で混練したのち、冷却後粉砕し、粒状
のエラストマー組戒物を得た。

次に、この粒状組或物１０ｈをＡＢＳ樹脂〔スタイラッ
ク１０（１、旭化戊工業（株）製）ｉｇに添加し、十分
に混合したのち、射出成形機にてシリンダー温度２３０
゜Ｃ１金型ａｏ’ｃで試験片を作或した。試験結果を表
に示す。

実施例４ ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−１）　８　０ｇ、
プロビオン酸ナトリウム２０９及び無水マレイン酸９重
量％を共重合したボリスチレン４０ｇをラボプラストミ
ルにて２２０℃で混練したのち、冷却後粉砕し、粒状の
エラストマー組或物を得た。

次に、この粒状組成物１００９をボリフェニレンエーテ
ル樹脂３００ｇ及びゴム強化ポリスチレン〔スタイロン
４９５、旭化或工業（株）製）　７００ｇに添加して十
分に混練したのち、射出成形機にてシリンダー温度２５
０℃，金型温度８０℃″′Ｃ成形して試験片をｉ尋た。

試験結果を表に示す。

実施例５ 実施例２で得た粒状のエラストマー組戊物１００ｇを、
密度０．９６５９／　ｃｒａ”、Ｍｌ（ＡＳＴＭ　Ｄｌ
２３８）５．０の高密度ポリエチレンｌｋｇに添加し、
十分に混合したのち、射出成形機にてシリンダー温度２
３０℃、金型温度５０℃で試験片を作成した。試験結果
を表に示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１
   個のイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカ
   ルボン酸及び（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又は
   ポリオキシエチレングリコールを主体とするポリオキシ
   アルキレングリコール混合物から得られる、（ｃ）成分
   の含有量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃におけ
   る相対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマ
   ーと、（Ｂ）有機電解質及び無機電解質の中から選ばれ
   た少なくとも１種の電解質とを含有して成る組成物。 ２　（Ａ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１
   個のイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカ
   ルボン酸、（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又はポ
   リオキシエチレングリコールを主体とするポリオキシア
   ルキレングリコール混合物及び（ｄ）炭素数２〜１０の
   ジアミンの少なくとも１種から得られる、（ｃ）成分の
   含有量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃における
   相対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマー
   と、（Ｂ）有機電解質及び無機電解質の中から選ばれた
   少なくとも１種の電解質とを含有して成る組成物。 ３　（Ａ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１
   個のイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカ
   ルボン酸及び（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又は
   ポリオキシエチレングリコールを主体とするポリオキシ
   アルキレングリコール混合物から得られる、（ｃ）成分
   の含有量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃におけ
   る相対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマ
   ーと、（Ｂ）有機電解質及び無機電解質の中から選ばれ
   た少なくとも１種の電解質と（Ｃ）反応性基を有する熱
   可塑性樹脂とを含有して成る組成物。 ４　（Ａ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１
   個のイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカ
   ルボン酸、（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又はポ
   リオキシエチレングリコールを主体とするポリオキシア
   ルキレングリコール混合物及び（ｄ）炭素数２〜１０の
   ジアミンの少なくとも１種から得られる、（ｃ）成分の
   含有量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃における
   相対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマー
   と、（Ｂ）有機電解質及び無機電解質の中から選ばれた
   少なくとも１種の電解質と（Ｃ）反応性基を有する熱可
   塑性樹脂とを含有して成る組成物。