JPH0326758A - 新規組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は新規組戒物、さらに詳しくは、ボリアミドイミ
ドエラストマーと反応性基を有する熱可塑性樹脂とを含
有して戊り、種々の熱可塑性樹脂に対し、優れた相容性
を有し、それに配合することにより、機械的特性や成型
品の表面光沢などの句上をもたらすとともに、持続的か
つ優れた帯電防止性を付与しうる組或物に閣するもので
ある。

従来の技術 従来、熱可塑性樹脂は金属材料に比べて戊型加工が容易
で、耐食性に優れ、かつ軽量である上、比較的安価であ
ることから、電子、電気部品、機械部品、精密機械部品
、自動軍部品、事務機械部品、一般工業部品、包装用途
、家具、日用雑貨などの素材として多くの分野において
幅広く用いられている。

しかしながら、近年各用途における要求性能の多様化や
コストダウンの要求に伴い、従来のものよりも、より機
械的強度の高い材料、より耐熱性に優れる材料、より表
面仕上りの良好な材料、あるいは静電気帯電をよりよく
防止しうる材料などの開発が望まれており、特に帯電防
止性に優れた材料の開発が重要な課題となっている。

例えば、熱可塑性樹脂はその構造が有機化合物を母体と
するため電気絶縁体であり、絶縁材料としては有効であ
るが、反面帯電した電気を漏洩することができず、表面
にほこりがついたり電子機器部品においては帯電した電
気が種々の障害をもたらすなどの欠点を有している。

熱可塑性樹脂に帯電防止性を付与する方法として、これ
まで種々の試みがなされており、例えば帯電防止剤や、
カーポンブラック、カーボンファイバー、金属粉末など
の導電性充てん剤を練り込む方法が用いられている。

しかしながら、熱可塑性樹脂に帯電防止剤を練り込む方
法は、帯電防止効果が持続しない、すなわち経時や水洗
いなどＣこより、表面固有抵抗率が高くなる上、戊形品
を量産する場合、金型の表面にスウェッティング、目ヤ
ニ、モーノレドデポジ７トなどが生じて、金型表面を汚
したり、不良成形品を発生させたりするなどの欠点を有
している。

一方、カーポンブラックやカーボンファイバーを配合す
ると暗色に着色されるのを免れず、明るい色調の材料が
要求される場合には使用できないし、また、金属粉末を
練り込む方法は、戒形加工性が低下し、戊形品の外観が
そこなわれるとともに、耐衝撃性などの物性が低下する
のを免れないという欠点を有している。

さらに、熱可塑性樹脂は、構造材料として幅広く使用さ
れているため、前記のような帯電防止性の向上とともに
、機械的強度、例えばアイゾット衝撃強度などを向上さ
せるために種々の改良が試みられている。例えば熱可塑
性樹脂に、ゴム質重合体を押出混練したり、グラ７１重
合させたりする方法が一般に用いられている。

しかしながら、このような方法は、アイゾット衝撃強度
は向上するものの、剛性が不十分となったり、戊形品の
表面光沢が低下するおそれがあるし、さらに高温戊形を
必要とする熱可塑性樹脂の場合、該ゴム質重合体が熱に
よって脆化し、機械的特性や外観が低下するなど、好ま
しくない事態を招来するおそれがあるなどの欠点を有し
ている。

このように、熱可塑性樹脂の機械的特性、帯電防止性、
外観などを向上させるのに、十分に適した材料はまだ見
い出されていないのが実状である。

発明か解決しようとする課題 本発明は、このような事情のものとで、種々の熱可塑性
樹脂に対して優れｌ；相容性を有し、それに配合するこ
とにより、機械的特性や戒形品の表面光沢などの向上を
もたらすとともに、持続性かつ優れた帯電防止性を付与
しうる材料を提供することを目的としてなされｔこもの
である。

課題を解決するだめの手段 本発明者らは、前記の好ましい性質を有する材料を開発
すべく鋭意研究を重ねた結果、特定のポリアミドイミド
エラストマーと反応性基を有する熱可塑性樹脂とを含有
する組戊物により、その目的を達戊しうろことを見い出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、（Ａ）（ａ）カブ口ラクタム、（
ｂ）少なくとも１個のイミド環を形成しうる三価又は四
価の芳香族ポリカルボン酸、（ｃ）ポリオキシエチレン
グリコール又はボリオキシエチレングリコールを主体と
するポリオキシアルキレングリコール混合物及び場合に
より用いられる（ｄ）炭素数２〜１０のジアミンの少な
くとも１種から得られる、（ｃ）成分の含有量が３０〜
８５重量％で、かつ温度３０’Ｏにおける相対粘度か１
．５以上のポリアミドイミドエラストマーと、（Ｂ）反
応性基を有する熱可塑性樹脂とを含有して戊る組或物を
提供するものである。

以下本発明を詳細に説明する。

本発明組成物の（Ａ）成分のボリアミドイミドエラスト
マーは、（ａ）カブ口ラクタム、（ｂ）三価又は四価の
ポリカルボン酸、及び（ｃ）ポリオキシエチレングリコ
ール又はポリオキシエチレングリコールを主体とするポ
リオキシアルキレングリコールとの混合物から或り、し
かも、（ａ）成分と（ｂ）成分とからハードセグメント
となるポリアミドイミドが得られ、これらがソフトセグ
メントである（ｃ）Ｉｆ分のグリコールとエステル結合
で連結されたマルチブロック型の共重合体である。

この（ｂ）成分としては、アミノ基と反応して少なくと
もｉつのイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポ
リカルボン酸、あるいはこれらの酸無水物が用いられる
。

（ｂ）ｔｃ分として用いる三価のトリカルポン酸として
は、具体的には、１，２．４−トリメリット酸、１．２
．５−ナフタレントリカルボン酸、２，６．７−ナフタ
レントリカルポン酸、３．３’，４−ジフェニル１−リ
カルポン酸、ペンゾフェノン−３．３’，４−　トリカ
ルポン酸、ジ７エニルスルホン−３．３’．４−　１−
リカルポン酸、ジ７エニルエーテル−３．３’，４−　
１−リカルポン酸などが挙げられる。

また、四価のテトラカルポン酸としては、具体的にはピ
ロメリット酸、ジフエニル−２．２’　．３．３’−テ
トラカルポン酸、ペンゾフエノン−２．２’，３．３’
−テトラカノレポン酸、ジ７エニノレスノレホン−２．
２’　，３．３′ーテトラカルポン酸、ジフエニルエー
テル−２．２’，３．３’ーテトラカルボン酸などが挙
げられる。

これらのポリカルボン酸は、グリコール成分（ｃ）に対
して実質上等モル、すなわち、０．９〜１．１倍モルの
範囲で用いられる。

ハードセグメントであるポリアミドイミドは、エラスト
マーの耐熱性、強度、硬度、本発明組戊物を混練する熱
可塑性樹脂との相容性に寄与するものであり、このエラ
ストマー中のポリアミドイミド含有量は、１５〜７０重
量％であることが必要である。この含有量が１５重量％
未満ではエラストマーの強度が低くなり、本発明組放物
を熱可塑性樹脂に混練したとき、衝撃強度が低〈なるの
で好ましくないし、７０重量％を超えると相容性が悪く
なったり、帯電防止効果が低くなったりするので好まし
くない。

また、ポリアミドイミドの数平均分子量は、５００以上
、３０００以下であることが好ましく、より好ましくは
５００以上、２０００以下である。ポリアミドイミドの
数平均分子量が５００未満となると融点が低くなり、耐
熱性が低下するし、また３０００を超えると本発明組成
物を混練する熱可塑性樹脂との相容性が低くなるので好
ましくない。

本発明組戊物において、耐熱性を向上させるため、ポリ
アミドイミドにざらにイミド環を導入するのに（ｄ）ジ
アミンを併用する場合には、前記ポリカルボン酸はグリ
コール成分（ｃ）とジアミン或分（ｄ）の合計モル数に
対して０．９〜１．１倍モルで用いる。

この（ｄ）成分のジアミンとしては、エチレンジアミン
、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
フェニレンジアミンなどが挙げられる。この使用量はグ
リコール成分（ｃ）のｌ倍モル以下とすることが好まし
く、これよりも多く用いると均質なエラストマーが得ら
れにくくなり、本発明組成物を混練する熱可塑性樹脂と
の相容性が低下するので好ましくない。

ポリアミドイミドエラストマー中の（ｃ）成分としては
、ポリオキシエチレングリコールあるいはポリオキシエ
チレングリコールとポリオキシエチレングリコール以外
のポリオギシアルキレングリコールとの混合物が用いら
れる。

使用するポリオキシエチレングリコールの数平均分子量
は、特に制限はないが、５００〜５０００の範囲内であ
るのが好ましい。５００より小さいと、エラストマーの
組或にもよるが、融点が低くなったりして耐熱性が不足
してくることがあるので好ましくない。また、５０００
を超えると、強靭なエラストマーを形或しにくくなり、
本発明組戊物を熱可塑性樹脂に混練したときに、衝撃強
度の低下や剛性の低下などが生じることがあるので好ま
しくない。

ポリオキシエチレングリコールと併用することのできる
ポリオキシアルキレングリコールとしては、グリコール
戒分の５０重量％未満で、数平均分子量が５００〜５０
００のポリオキシテトラメチレングリコール、変性ポリ
オキシテトラメチレングリコール、ポリオキシプロピレ
ングリコールなどを用いることができる。

変性ポリオキシテトラメチレングリコールとしては、通
常のポリオキシテトラメチレングリコールの−（ｃＨ２
）４　　０−の一部を−Ｒ−０−で置き換えたものが挙
げられる。ここで、Ｒは炭素数２〜１０のアルキレン基
であり、例えば、エチレン基、ｌ，２−ブロビレン基、
１．３−プロピレン基、２−メチル−１．３−プロピレ
ン基、２．２−ジメチル−１．３−プロピレン基、ペン
タメチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。変
性量については特に制限はないが、通常３〜５０重量％
の範囲で選ばれる。また、この変性量や前記アルキレン
基の種類は、本発明組或物を熱可塑性樹脂に混練したも
のの要求特性、例えは低温耐衝撃性、帯電防止性、耐熱
性などによって適宜選ばれる。

この変性ポリオキシテトラメチレングリコールは、例え
ばヘテロポリ酸を触媒とするテトラヒドロフランとジオ
ールとの共重合や、ジオール又はジオールの縮金物であ
る環状エーテルとブタンジオールとの共重合などによっ
て製造することができる。

本発明組成物で用いるポリアミドイミドエラストマーの
製造法に関しては、均質なアミドイミドエラストマーが
製造できる方法であればどのような方法でもよく、例え
ば、次の方法などが用いられる。

カプロラクタム皮分（ａ）、芳香族ポリカルボン酸成分
（ｂ）及びグリコール戒分（ｃ）とを、（ｂ）戒分と（
ｃ）成分が実質上等モルになる割合で混合し、生戊する
重合体中の水分含有率を０．１〜１重量％に保ちながら
、１５０〜３００’Ｃ，より好ましくは１８０〜２８０
’Ｏで重合する方法である，本方法では、脱水縮合させ
る際に、反応温度を段階的に昇温させることもできる。

この際、一部のカプロラクタム、は未反応で残るが、こ
れは減圧下に留去して反応混合物から除く。

この未反応のカブ口ラクタムを除いた後の反応混ａ物は
、必要に応じて減圧下２００〜３００°Ｃ１より好まし
くは２３０〜２８０°Ｃで後重合することによりさらに
重合させることができる。

この反応方法では脱水縮合の過程でエステル化とアミド
化を同時に起こさせることにより、粗大相分離すること
を防止し、これにより均質で透明なエラストマーを生或
させる。これが本発明組戊物を熟可塑性樹脂に混練した
場合に、優れた相容性を発揮し、良好な帯電防止性、機
械的特性、表面光沢などをもたらす要因のｌつでもある
と考えられる。

エステル化反応とカプロラクタムの重合とを同時に起こ
させ、しかもそれぞれの反応速度をコントロールして、
透明性を有し、かつ均質なエラストマーを得るためには
、生戊する氷を系外に除去して、反応系の水分含有量を
０．１−１重量％の範囲に保持して重合させるのが好ま
しい。この水分含有量がｌ重量％を超えるとカブ口ラク
タムの重合が優先して粗大相分離を生じ、一方、Ｏ．１
重量％未満ではエステル化が優先してカブ口ラクタムが
反応せず、所望の組成のエラストマーが得られない。こ
の水分含有量はエラストマーに望まれる物性に応じて前
記範囲内で適宜選ばれる。

また、この反応では、所望に応じ、反応の進行に伴い反
応系中の水分含有量を漸次減少させるようにしてもよい
。この水分含有量のコントロールは、例えば反応温度、
不活性ガスの導入流量、減圧度のような反応条件の制御
や反応器構造の変更によって行うことができる。

本発明組或物に用いるポリアミドイミドエラストマーの
重合度を、必要に応じて任意に変えることができるが、
メタクレゾール中０．５％（重量／容量）で３０℃で測
定した相対粘度が１．５以上になるようにするのが好ま
しい。１．５より低いと、機械的物性を十分に発現する
ことができないし、本発明組戊物を熱可塑性樹脂に混練
した場合に、機械的物性が不足することがある。好まし
い相対粘度は１．６以上である。

ジアミン（ｄ）を併用する場合に、１段で反応させる方
法と２段で反応させる方法のいずれかで行うことができ
る。前者はカプロラクタム（ａ）、ポリカルボン酸成分
（ｂ）、グリコール成分（ｃ）、及びジアミン成分（ｄ
）を同時に仕込み、反応させる方法である。また、後者
は、ポリカルボン酸或分（ｂ）とジアミン成分（ｄ）を
先に反応させ、次いでカブ口ラクタム（ａ）とグリコー
ル或分（ｃ）とを合わせて反応させる方法である。

ポリアミドイミドエラストマーを製造する際に、エステ
ル化触媒を重合促進剤として用いることができる。

この重合促進剤としては、例えばリン酸、ポリリン酸、
メタリン酸などのリン化合物；テトラブチルオルソチタ
ネートなどのテトラアルキルオルソチタ不−ト：ジブチ
ルスズオキシド、ジブチルスズラウレートなどのスズ系
触媒；酢酸マンガンなどのマンガン系触媒；二酸化アン
チモンなどのアンチモン系触媒；酢酸鉛などの鉛系触媒
などが好適である。触媒の添加時期は重合初期でもよい
し、また重合中期でもよい。

また、得られたポリアミドイミドエラストマーの熱安定
性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸化防止剤
などの安定剤を用いることができ、これらは重合の初期
、中期、末期のどの段階で添加してもよい。

この耐熱安定剤としては、例えばＮ，Ｎ’−へキサメチ
レンービス（３，５・ジーＥ−ブチルー４−ヒドロキシ
ケイ皮酸アミド）　、４．４’−ビス（２．６−ジーｔ
−プチルフェノール）　、２．２’−メチレンビス（４
−エチル−６一ｔ−プチルフェノール）などの各種ヒン
ダードフェノール類；　Ｎ，Ｎ’−ビス（β−ナ７チル
）−ｐ−７エニレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−シフェニルー
ｐ−フエニレンジアミン、ポリ（２．２．４−トリメチ
ル−１．２−ジヒドロキノリン）などの芳香族アミン類
：塩化銅、ヨウ化銅などの銅塩；ジラウリルチオジプロ
ピオネートなどのイオウ化合物やリン化合物などが挙げ
られる。

本発明組或物においては、（Ｂ）成分として反応性基を
有する熱可塑性樹脂が用いられる。この熱可塑性樹脂と
は、加熱すると軟化して可塑性を示し、冷却すると固化
するプラスチックを総称するものであり、代表的なもの
としては塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、酢酸ビ
ニル樹脂、ポリビニルアセタール、ボリスチレン、ＡＳ
樹ｆｆｌ，　ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン
、ポリプロピレン、フッ素樹脂、ボリアミド樹脂、アセ
タール樹脂、ボリカーポネート、ポリフェニレンエーテ
ル、ポリスルホン、繊維素プラスチック、ポリエステル
、熱可Ｍ１性ポリイミド、熱可塑性ポリウレタン、熱可
塑性エラストマーなどや、これらのブレンド物が挙げら
れる。

本発明においては、これらの熱可塑性樹脂は反応性基、
例えば水酸基、カルボキシル基、酸無水物型力ルポキシ
ル基、アミノ基、メルカプト基、才キサゾリン基、イミ
ド基、アミド基、エボキシ基、ハロゲン基などを含有す
ることが必要である。

前記熱可塑性樹脂中に、これらの反応性基を導入する方
法については特に制限はないが、例えば熱可塑性樹脂の
原料単量体と該反応性基を有する不飽和化合物（二重結
合、三重結合を有する重合性化合物）とを用い、公知の
方法、例えば懸濁一塊状重合法、塊状重合法、溶液重合
法、乳化重合法などにより共重合させることによって導
入することができる。

反応性基として、水酸基を含有する不飽和化合物として
は、二重結合を有するアルコール、三重結合を有するア
ルコール、一価又は二価の不飽和カルポン酸と非置換二
価アルコールとのエステル、該不飽和カルボン酸の非置
換三価アルコールとのエステル非置換四価アルコールと
のエステル及び非置換五価以上のアルコールとのエステ
ルなどが挙げられる。好適なものの代表例としては、３
−ヒドロキシーｌ−プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブ
テン、シスー４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−
４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−プロペン、シスー５−ヒドロキシ−２−ベン
テン、トランス−５−ヒドロキン−２−ペンテン、シス
ー１．４−ジヒドロキシー２−ブテン、トランス−１．
４−ジヒドロキシー２ーブテン、２−ヒドロキシエチル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、
３−ヒドロキシプ口ピルアクリレート、３−ヒドロキシ
ブ口ビルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルクロト
ネート、２．３．４．５．６−ペンタヒドロキシへキシ
ルアクリレート、２．３，４，５．６−ペンタヒドロキ
シへキシルメタクリレート、２．３，４．５−テトラヒ
ドロキシペンチルアクリレート、２．３，４．５−テト
ラヒドロキシベンチルメタクリレートなどが挙げられる
。

反応性基として、カルボキシル基を含有する不飽和化合
物としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、ケイ皮酸、イタコン酸、マレイン酸などが挙げら
れるが、これらの中でアクリル酸及びメタクリル酸が好
適である。これらは１種又は２種以上を組み合わせて用
いられる。

反応性基として、酸無水物型力ルポキシル基を含有する
不飽和化合物としては、例えば無水マレイン酸、無水イ
タコン酸、クロロ無水マレイン酸、無水シトラコン酸、
プテニル無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタール酸な
どが挙げられるが、これらの中で特に無水マレイン酸が
好ましい。

反応性基として、アミノ基を含有する不飽和化合物とし
ては、一般式 （式中のＲｌは水素原子、メチル基又はエチル基、Ｒ２
は水素原子、炭素数１〜ｌ２のアルキル基、炭素数２〜
ｌ２のアルカノイル基、炭素数６〜１２のフエニル基、
炭素数６〜１２のシクロアルキル基又はそれらの誘導体
基である） で表わされるアミノ基又は置換アミノ基の少なくとも１
種を有するビニル系単量体であり、具体例としては、ア
クリル酸アミノエチル、アクリル酸プロビルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
アミノプロピル、メタクリル酸フェニルアミノエチル及
びメタクリル酸シクロヘキシルアミノエチルなどのアク
リル酸又はメタクリル酸のアルキルエステル系誘導体、
Ｎ−ビニルジメチルアミン及びＮ−アセチルビニルアミ
ンなどのビニルアミン系誘導体、アリルアミン、メタク
リルアミン及びＮ−メチルアリルアミンなどのアリルア
ミン系誘導体、アクリルアミド及びＮーメチルアクリル
アミドなどのアクリルアミド系誘導体や、ｐ−アミノス
チレンなどのアミノスチレン類などが用いられる。なか
でもアリルアミン、メタクリル酸アミノエチル、メタク
リル酸アミノプσピル及びアミノスチレンなどが、工業
的規模で経済的に入手できることから、特に好ましく用
いられる。

反応性基として、エボキシ基を含有する不飽和化合物は
、分子中にオレフイン及びエチレン系不飽和化合物と共
゛重合しうる不飽和基と、エポキシ基をそれぞれ有する
化合物であり、このようなものとしては、例えばグリシ
ジルアクリレート、グリンジルメタクリレート、イタコ
ン酸グリシジルエステル類、ブテンカルポン酸グリシジ
ルエステル類、アリルグリシジルエーテル、２−メチル
アリルグリシジルエーテル、スチレンーｐ−グリシジル
工一テル、３．４−エポキシブテン、３．４−エポキシ
−３一メチル−１−プテン、３，４−エポキシ−１−ペ
ンテン、３．４−エポキシ−３−メチルペンテン、５，
６−エポキシ−１−ヘキセン、ビニルシクロヘキセンモ
ノオキシド、ｐ−グリシジルスチレンなどが挙げられる
。

反応性基として、オキサゾリン基を含有する不飽和化合
物としては、例えば反応性ポリスチレンｘｕｓ　−　４
００５６　−　０１　（ダウケミカル社製、商品名）な
どが挙げられる。

これらの反応性基の中で、特に好ましいものはカルボキ
シル基、５員環酸無水物型カルボキンル基、６員環酸無
水物型力ルボキシル基及びオキサゾリン基である。

これらの反応性基は熱可塑性樹脂中に１種含有されてい
てもよいし、２種以上含有されていてもよく、またその
含有量は、通常０．１〜３０重量％好ましくは０．５〜
２０重量％より好ましくは１〜１５重量％の範囲で選ば
れる。この含有量が０．１重量％未満では、ポリアミド
イミドエラストマーとの相容性が不足し、本発明組成物
を熱可塑性樹脂に添加して使用する際、帯電防止効果や
機械的特性の向上、外観の改良などの効果が十分に発揮
されていない。また３０重量％を超えると、本発明組戊
物の熱安定性が低下し、好ましくない。これは、おそら
＜（Ａ）Ｉ＊分と（Ｂ）ＩＲ分の一部が反応して、架橋
構造を形成するためと考えられる。

本発明組戊物における前記（Ａ）ＦＲ分と（Ｂ）成分と
の含有割合については特に制限はないが、通常重量比３
０　：　７０ないし９５：５になるような割合で含有さ
れる。

本発明組或物には、本発明の目的をそこなわない範囲で
、所望に応じ各種添加成分、例えば顔料、染料、補強性
充てん材、熱安定性、酸化防止剤、核剤、滑剤、可塑剤
、紫外線吸収剤、離型剤、難燃剤、他の重合体などを混
練過程や成形過程などの任意の過程において含有させる
ことができる。

本発明組成物は、所要量の（Ａ）Ｉ＊分と（Ｂ）成分及
び必要に応じて用いられる各種添加成分を公知の方法、
例えばバンバリミキサー、ミキシングロ−ル、一軸若し
くは二軸の押出材等を使用して混練する方法により調製
することができる。

この際の混線温度は（Ｂ）或分の熱可塑性樹脂の種類に
よって選択・されるが一般に１８０〜３２０℃の範囲で
行うのが好ましい。

発明の効果 本発明組或物は、特定のポリアミドイミドエラストマー
と反応性基を有する熱可塑性樹脂とを含有するものであ
って、種々の熱可塑性樹脂に対し、優れた相容性を有し
、それＩこ配合することＩこより機械的特性や戊形品の
表面光沢などの向上をもたらすとともに、持続的かつ優
れた帯電防止性を付与することができる。

また、本発明組戊物は熱可塑性樹脂に極めてよく分散す
るので、戊形する直前に該組或物をタンブラーなどでブ
レンドして、そのまま、戊形できる利点もあり、成形前
の押出混練工程も省略できるので生産効率面においても
優れた効果を発揮することができる。

実施例 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。

なお、組戊物及びエラストマーの各物性は次に示す方法
に従って求めた。

（１）　　引張降伏強度及び引張破断伸度：ＡＳＴＭ　
Ｄ６３８に準じてｌ／８インチ厚みのダンベル片を用い
、２３℃１　５０％ＲＨで測定した。

ただし、エラストマーは、降伏点を有しない方が多いた
め、ｌｍｍ厚みのダンベル片を用い、引張降伏強度及び
引張破断伸度を絶乾状態で測定した。

（２）曲げ弾性率： ＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準じてｌ／４インチ厚みの試験片
を用い、２３゜（：！，５０％ＲＨで測定した。

（３）アイゾソト衝撃強度： ＡＳＴＭ　Ｄ２５６に準じてｌ／４インチ厚みのノッチ
付き試験片を用いて、２３℃、５０％ＲＨで測定した。

（４）表面抵抗率： １／８インチ厚の平板を用い、東亜電波工業（株）製極
絶縁計ＳＭ−１０Ｅ型により、下記の条件で測定しｔこ
。

（イ）戊形後、２３゜０　，　　５　０　％　ＲＨ（７
）　ａ　件ニテ２４時間状態調節した後測定した。

（ａ）ｔ．形後、ＩＯ分間流水中に浸漬し、表面の水分
を取除き、２３℃、５０％ＲＨの条件にて２４時間状態
調節したのち、測定した。

（５）剥離性： １／８インチ厚の平板を、バンドンウで切断し、切断面
を目視で観察した。

（６）スウェッティングエ 縦１５０ｍｍ，横１５０ｍｍ，厚さ３ｒｎｍの平板を３
００シａ　’ｙト或形したのち、金型内面及び戊形品に
、付着物（白い粉末、粘性のある液状のもの）があるか
どうかを目視ｉ察した。

（７）エラストマーの相対粘度： メタクレゾール中３０’０，０．５重量／容量％の条件
で測定した。

（８）エラストマーの熱分解温度： 重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度１０’Ｏ／
分で測定した。

物性測定用試験片は、得られたペレットを、射出戊形機
にて、ｌ／８インチ厚の平板（縦９０ｍｍ，横５０ｍｍ
）と、１７８インチ及びｌ／４インチ厚のテストピース
を戒形し用いた。

また、反応性基を有する熱可塑姓樹脂及び熱可塑姓樹脂
として次のものを用いた。

・反応性基を有する熱可塑性樹脂 Ａ−１メタクリル酸を８ｗｔ％共重合したポリスチレン Ａ−２＝メチルメタクリレート単位８４．６ｗｔ％、メ
タクリル酸単位２．７ｗｔ％、α−メチルスチレン単位
３．Ｑｗｔ％、六員環無水物単位４．６ｉｔ％から或る
共重合体 Ａ−３二才キサゾリン環２．Ｑｗｔ％を含有したポリス
チレン・熱可塑性樹脂 Ａ−４＝ゴム強化ポリスチレン樹脂 スタイロンＨ８６５２　（旭化或工業（株）製〕Ａ−５
：ＡＢＳ樹脂 スタイラッグ１００　（旭化成工業（株）製〕Ａ−６：
ゴム強化ボリスチレン樹脂 スタイロンＨ８１１７　（旭化戊工業（株）製〕製造例
ｌ　ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−１）の製造 かきまぜ機、窒素導入口及び留去管を取付けた５００ｍ
（２のセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリ
コール（数平均分子量１４８０）１０６ｇ、ｌ−リメリ
ット酸１５．０９、カブ口ラクタム８２．９ｇ及びポリ
（２，２．４−　トリメチル−１．２−ジヒドロキノリ
ン）（商品名：ノクラック２２４二酸化防止剤）０．４
９を仕込み、１００℃でかきまぜながら３０分間Ｉ　Ｔ
ｏｒｒ以下に減圧して脱水した。次いで、窒素を６０ｍ
Ｑｌ分で流しながら２６０°Ｃに昇温し、５時間重合を
行ったのち、同温度で徐々に減圧にして未反応のカプロ
ラクタムを系外に留去した。

次いで、テトラブチルチタ不一ト０．４ｇを添加し、ｌ
　Ｔｏｒｒに減圧して、７時間重合して淡黄色透明のエ
ラストマーを得た。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールの
含有量６０重量％であり、ポリアミドイミドの数平均分
子量は９９０で、相対粘度１．８４で、引張強度及び伸
度は２８０ｋｙ／　ｃｍ”、１０５０％であった。

また、このエラストマーの熱分解開始温度、１０％重量
減少温度、３０％重量減少温度は、それぞれ３６６℃、
３８７℃、４０７°Ｃであった。

製造例２　ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−２）の
製造 製造例ｌと同様の装置にカプロラクタム４０ｇ、ポリオ
キシエチレングリコール（数平均分子量２０４０）　９
　１９無水トリメリット酸１１．２ｇ、ヘキサメチレン
ジアミン１．５ｇ（ボリオキシエチレングリコールに対
するモル比０．３）、リンＩＯ．１５ｇ及びポリ（２，
２．４−　トリメチル−１．２−ジヒドロキノリン）（
商品名：ノクラック７２２４　：酸化防止剤）０．２９
を仕込み、２６０℃で、窒素７０ｍＱ／１分で流しなが
ら、４時間反応させた。次いで、未反応のカプロラクタ
ムを減圧で留去したのち、テトライソグロビルオルソチ
タ不一ト０．３ｇを添加して、ｌ　Ｔｏｒｒで５時間反
応させて、黄色透明なエラストマーを得た。

このエラストマーは、ポリオキシエチレングリコールを
７２重量％含有し、相対粘度１．９０で、引張強度２９
５ｋｙ／　ｃｒｙ”、引張伸度１０２０％であり、熱分
解開始温度、１０％重量減少温度、３０％重量減少温度
は、それぞれ３５０’Ｃ、４０３℃、４３８℃でありｔ
こ。

実施例ｌ エラストマー（Ｂ−１．）と反応性基を含有する熱可塑
性樹脂（Ａ−１）とを重量比ｌ：１の割合で混合し、ス
クリュー径３０ｍｍの二軸押出機（ＡＳ３０型、ナカタ
ニ機械（株）製〕を用い、シリンダー温度２３０℃、ス
クリュー回転数７５ｒｐｍで溶融混練し、１０ｋｇ／ｈ
ｒの押出速度で押出を行い、３本のストランドとしたあ
と、水で約３０°Ｃまで冷却した。

次いで、冷却したストランドを造粒して本発明組戒物の
ベレットを得た（このペレットをＣ−１とする）。

次に、このペレットを８０’Ｏで約２時間ギヤオーブン
中で乾燥したのち、熱可塑性樹脂（Ａ−４）のペレット
と重量比２０：８０の割合で混合し、シリンダー温度２
２０℃１金型温度６０’Ｏの条件で射出成形を行い、物
性測定用及び表面抵抗率測定用試験片を作戊した。

得られた試験片は優れた表面光沢を示した。また試験片
をバンドンウで切断し、切断面に剥離がないかどうか観
察した結果、剥離は見られなかった。得られた試験片の
諸物性を先に述べた方法に従って測定し、評価した。そ
の結果を次表に示す。

また、金型内面に発生するスウエツテイングの有無及び
試験片に付着した汚れを観察した結果ほとんど見られな
かった。

実施例２ エラストマー（Ｂ−１）と反応性基を含有する熱可塑性
樹脂（Ａ−１）とを重量比７０　：　３０の割合で混合
した（この組戊物のペレ・ノトをＣ−２とする）以外は
、実施例ｌと同様に試験片を作或し、各種評価を行った
。その結果を次表に示す。

実施例３ エラストマー（Ｂ−２）と反応性基を含有する熱可塑性
樹脂（Ａ−１）とを、重量比７０　：　３０の割合で混
合したこと（この組或物のペレ・ントをＣ−３とする）
、及びこのペレットと熱可塑性樹脂（Ａ−４）との割合
を、重量比で１．０：９０に変えた以外は、実施例１と
同様に試験片を作威し、各種評価を行った。その結果を
次表に示す。

実施例４ エラストマー（Ｂ−２）と反応性基を含有する熱可塑性
樹脂（Ａ−３）とを、重量比４０　：　６０の割合で混
合したこと（この組戒物のペレットをＣ−４とする）、
及び熱可塑性樹脂（Ａ−６）を用い、該ペレットとこの
熱可塑性樹脂との重量比を５０　：　５０としたこと以
外は、実施例ｌと同様に試験片を作戊し、各種評価を行
った。その結果を次表に示す。

実施例５ エラストマー（Ｂ−２）と反応性基を含有する熱可塑性
樹脂（Ａ−２）とを、重量比５０　：　５０の割合で混
合し、スクリュー径３０ｍｍの二軸押出機Ｃ　ＡＳ３０
型ナカタニ機械（株）製）を用い、シリンダー温度２３
０℃１　スクリュー回転数７５ｒｐｍで溶融混練し、１
　０　ｋｇ／　ｈｒ押出速度で押出を行い３本のストラ
ンドとしたあと、水で約３０℃まで冷却した。次いで冷
却したストランドを造粒して、本発明組戊物のペレソト
を得た（このペレットをＣ−５とする）。

次に、このペレットと熱可塑性樹脂（Ａ−５）のペレッ
トとを、重量比２０　：　８０の割合で混合し、８０℃
で約２時間ギヤオーブン中で乾燥したのち、シリンダー
温度２４０’Ｏ，金型温度４５℃の条件で、射出戊形を
行い、物性測定用及び表面抵抗率測定用試験片を作成し
た。

得られた試験片は優れた表面光沢を示した。また試験片
をバンドンウで切断し、切断面に剥離がないかどうか観
察した結果、剥離は見られなかった。得られＩ；試験片
の諸物性を先に述べた方法に従って測定し、評価した。

その結果を次表に示す。

また、金型内面に発生するスウエツテイングの有無及び
試験片の汚れを観察した結果ほとんど見られなかった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　（Ａ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１
   個のイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカ
   ルボン酸及び（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又は
   ポリオキシエチレングリコールを主体とするポリオキシ
   アルキレングリコール混合物から得られる、（ｃ）成分
   の含有量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃におけ
   る相対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマ
   ーと、（Ｂ）反応性基を有する熱可塑性樹脂とを含有し
   て成る組成物。 ２　（Ａ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１
   個のイミド環を形成しうる三価又は四価の芳香族ポリカ
   ルボン酸、（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又はポ
   リオキシエチレングリコールを主体とするポリオキシア
   ルキレングリコール混合物及び（ｄ）炭素数２〜１０の
   ジアミンの少なくとも１種から得られる、（ｃ）成分の
   含有量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃における
   相対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマー
   と、（Ｂ）反応性基を有する熱可塑性樹脂とを含有して
   成る組成物。 ３　反応性基が水酸基、カルボキシル基、酸無水物型カ
   ルボキシル基、メルカプト基、アミノ基、オキサゾリン
   基、イミド基、アミド基、エポキシ基及びハロゲン基の
   中から選ばれた少なくとも１種である請求項１又は２記
   載の組成物。