JPH02202539A - 液晶ポリマ含有樹脂組成物 - Google Patents

液晶ポリマ含有樹脂組成物

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JPH02202539A
JPH02202539A JP2294789A JP2294789A JPH02202539A JP H02202539 A JPH02202539 A JP H02202539A JP 2294789 A JP2294789 A JP 2294789A JP 2294789 A JP2294789 A JP 2294789A JP H02202539 A JPH02202539 A JP H02202539A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は耐熱性、寸法安定性および永久帯電防止性の優
れた液晶ポリマ含有樹脂組成物に関するものである。
〈従来の技術〉 近年プラスチックの高性能化に対する要求がますます高
まり、種々の新規性能を有するポリマが数多く開発され
、市場に供されているが、なかでも特に分子鎖の平衡な
配列を特徴とする光学異方性の液晶ポリマが優れた機械
的性質を有する点で注目されている。
異方性溶融相を形成するポリマとしてはたとえばp−ヒ
ドロキシ安息香酸と4,4′−ジヒドロキシビフェニル
、テレフタル酸にt−ブチルハイドロキノン、ハイドロ
キノン、2.6−シヒドロキシナフタレン、イソフタル
酸、ポリエチレンテレフタレートなどを共重合した液晶
ポリエステルが知られている(特開昭62−39622
号公報、特開昭62−164719号公報、特開昭62
−292832号公報、特開昭63−30523号公報
、特開昭63−33418号公報)。
また、液晶ポリエステルにアニオン、ノニオン、両性型
の低分子量帯電防止剤を添加することも知られている(
特開昭61−285282号公報)。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、これら液晶ポリマは射出成形時の成形収
縮率に異方性があり、ポリマの流動方向の値は極めて小
さいが、これと直角の方向は比較的大きいという問題が
あり、帯電防止性も必ずしも十分とは言えないことがわ
かった。
一方、特開昭61−285282号公報に記載されてい
る従来の低分子量の帯電防止剤では永久帯電防止性が必
ずしも充分ではなく、異方性改善効果も全くないという
問題があることがわかった。
よって、本発明は上述の問題を一挙に解決し、耐熱性、
寸法安定性および永久帯電防止性を有した液晶ポリマ樹
脂組成物を得ることを課題とする。
〈課題を解決するための手段〉 すなわち本発明は、下記構造単位(I)、(I)から選
ばれた異方性溶融相を形成し得る液晶ポリマ(A)99
〜60重量%と、(b1)炭素原子数6以上のアミノカ
ルボン酸またはラクタム、もしくは炭素原子数6以上の
ジアミンとジカルボン酸の塩、(b2)数平均分子量2
00〜6,000のポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ールおよび(b3)炭素原子数4〜20のジカルボン酸
から構成されるポリエーテルエステルアミドで、ポリエ
ーテルエステル単位が95〜10重量%であるポリエー
テルエステルアミド(B)1〜40重量%からなる液晶
ポリマ含有樹脂組成物である。
JO−X−C)−”。(1) (式中のXは二価の芳香族残基を、Y、Zは二価の芳香
族または脂肪族、脂環式残基な示す。
またRは0またはNHを示す。) 本発明における液晶ポリマ(A)の構造単位(1)は芳
香族ヒドロキシカルボン酸から生成したポリエステルの
構造単位であり、構造単位(1)はジヒドロキシ化合物
または4−アミノ−1−ヒドロキシ化合物とジカルボン
酸から生成したポリエステルの構造単位である。
構造単位(1)を構成する芳香族ヒドロキシカルボン酸
の好ましい例としては、p−ヒドロキシ安息香酸、m−
ヒドロキシ安息香酸、3−クロロ−4−ヒドロキシ安息
香酸、3−フェニル−4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒ
ドロキシ−2−ナフトエ酸などが挙げられる。
構造単位(1)を構成するジヒドロキシ化合物または4
−アミノ−1−ヒドロキシ化合物の好ましい例としては
4.4′−ジヒドロキシビフェニル、4.4’−ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、2,6−シヒドロキシナフ
タレン、2.7−シヒドロキシナフタレン、ハイドロキ
ノン、メチルハイドロキノン、クロロハイドロキノン、
フェニルハイドロキノン、エチレングg コール、1 
e 4−ブタンジオールまたはp−アミノフェノールな
どが挙げられる。
やはり構造単位(1)を構成するジカルボン酸の好まし
い例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、1,2−
ビス(フェノキシ)エタン−4、4’−ジカルボン酸、
1.2−ビス・(2−クロロフェノキシ)エタン−4,
4′−ジカルボン酸、2.6−ナフタレンジカルボン酸
、4.47−シフエニルエーテルジカルボン酸、1.4
−シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられる。
本発明において好ましい液晶ポリマ(A)は下記構造単
位からなり、熱変形温度が150〜280℃、液晶開始
温度が330℃以下、溶融粘度が10.000ポイズ以
下の異方性溶融相を形成する液晶ポリエステルである。
本発明における液晶ポリマ(A)のうち特に好ましい前
記構造単位(1′)は、p−ヒドロキシ安息香酸から生
成したポリエステルの構造単位を、前記構造単位(■勺
は4.4′−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸お
よび/またはイソフタル酸から生成したポリエステルの
構造単位を、前記構造単位(I′)はハイドロキノンS
 t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン
、2,6−シヒドロキシナフクレン、エチレングリコー
ルから選ばれた1種以上のジヒドロキシ化合物とテレフ
タル酸および/またはイソフタル酸から生成したポリエ
ステルの構造単位を各々示す。
前記構造単位(■′)、(1勺および(■勺の共重合比
は任意であるが、流動性の点から次の共重合量であるこ
とが好ましい。すなわち、前記構造単位(1′)は全体
の40〜90モル%であることが好ましく、特に60〜
82モル%であることが好ましい。また、前記構造単位
(1/) / (1’)のモル比は9/1〜1/9が好
ましく、前記構造単位(N勺において−X−が−CH2
CH2−の時が好ましく(1’)が全体の40〜5モル
%、特に23〜5モル%が好ましい。そl、T−X−が
−CH2CH2−4J、外の場合は7.5 / 2.5
〜2.5 / 7.5が好ましく、7.572.5〜4
/6が特に好ましい。
また特に本発明で用いる液晶だリマ(A、)は、充填材
を配合しないときの熱変形温度が150〜280℃であ
り、好ましくは190〜260℃である。
熱変形温度が150℃未満では耐熱性が不十分であり、
280℃を越えると得られた樹脂組成物の成形温度が高
くなるという問題が発生する。
ここで熱変形温度はASTM  D64gに基づき、1
/8′厚さの試験片を18.6&9/dの応力で測定し
た値である。
また、液晶ポリマ(A)の液晶開始温度は、330℃以
下であることが必須であり、流動性と耐熱性の点から2
60〜330℃であることが好ましい。
液晶開始温度が330℃を越えると成形温度を高くする
必要が生じるので成形性の点から実用的でない。
また、溶融粘度は10.000ポイズ以下であることが
必須であり、s、oooポイズ以下が好ましく、特に2
,000ポイズ以下がより好ましい。
なお、この溶融粘度は(液晶開始温度+40℃)ですり
速度1,000 (1/秒)の条件下で高化式フローテ
スターによって測定した値である。
本発明における液晶ポリマ(A)の製造方法は、特に制
限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造
できる。
たとえば、前記構造単位(I′)で、−x−が−CH2
CHズー以外の場合は下記(1)〜(4)、−X−が−
CH,CH鵞−の場合は(5)の製造方法が好ましく挙
げられる。
(1)p−アセトキシ安息香酸、4.4′−ジアセトキ
シビフェニル 4 、4 /−ジアセトキシベンゼンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフ
タル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応
によって製造する方法。
(2)p−ヒドロキシ安息香酸、4.4′−ジヒドロキ
シビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキ
シ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
たのち、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
(3)p−4ドロキシ安[F酸のフェニルニス7J’、
4 * 4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノ
ンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物とテレフタル酸など
の芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェ
ノール重量合反応によって製造する方法。
(4)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸など
の芳香族ジカルボン酸に所望量のジフェニルカーボネー
トを反応させてそれぞれジフェニルエステルとしたのち
、4.4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フエノール
重縮合反応により製造する方法。
(5)ポリエチレンテレフタレートの存在下で(1)ま
たは(2)の方法で製造する方法。
高重合度の液晶ポリマ(A)が得られるため、(2)の
方法を用いることがさらに好ましい。
重縮合反応に使用する触媒としては、酢酸第一錫、テト
ラブチルチタネート、酢酸カリウム、二酸化アンチモン
、マグネシウム、酢酸ナトリウム、酢酸亜鉛などの金属
化合物が代表的であり、とりわけ脱フエノール重縮合の
際に有効である。
本発明の液晶ポリマ(A)は、ペンタフルオロフェノー
ル中で固有粘度を測定することが可能なものであり、そ
の際には0.1y/dIJの濃度で60℃で測定した値
で0.5 dl/ 9以上が好ましく、特にLO〜15
.0dl/fが好ましい。
なお、本発明で用いる液晶ポリマ(A)を重縮合する際
には上記(I’) 、  (1′)および(覆′)を構
成する成分以外に、4.4’−ジフェニルジカルボン酸
、3.3’−ジフェニルジカルボン酸、3.4’ −ジ
フェニルジカルボン酸、2.2′−ジフェニルジカルボ
ン酸、1.2−ビス(フェノキシ〕エタンー4.4′−
ジカルボン酸、1.2−ビス (2−クロルフェノキシ
)エタン−4,4′−ジカルボン酸などの芳香族ジカル
ボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカル
ボン酸、レゾルシン、クロルハイドロキノン、メチルハ
イドロキノン、2゜7−シヒドロキシナフタレン、ビス
フェノールA1 ビスフェノールSなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物、m−オキシ安息香酸、2e6−t+シナ
フトエ酸などの芳香族オキシカルボン酸およびp−アミ
ノフェノール、p−アミノ安息香酸などを本発明の目的
を損なわない程度の少割合の範囲でさらに共重合せしめ
ることができる。
本発明における(B)ポリエーテルエステルアミドの構
成成分である(b1)炭素原子数6以上のアミノカルボ
ン酸またはラクタムもしくは炭素原子数6以上のジアミ
ンとジカルボン酸の塩としてはω−アミノカプロン酸、
ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−ア
ζノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸および11−ア
ミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸などのアミ
ノカルボン酸あるいはカプロラクタム、エナントラクタ
ム、カプリルラクタム、およびラウロラクタムなどのラ
クタムおよびヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、
ヘキサメチレンジアミン−セパシン酸塩およびヘキサメ
チレンジアミン−イソフタル酸塩などのジアミン−ジカ
ルボン酸の塩が用いられ、特にカプロラクタム、12−
7ミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン−アジピン
酸塩が好ましく用いられる。
(b1) 炭素原子数6以上のアミノカルボン酸または
ラクタムもしくは炭素原子数6以上のジアミンとジカル
ボン酸の塩はポリエーテルエステルアミドの構成単位で
5〜90重量%の範囲で用いられ、5重量%未満ではポ
リエーテルエステルアミドの機械的性質が劣り、90重
量%を越える場合は得られる樹脂の帯電防止性が劣り好
ましくない。
(B)ポリエーテルエステルアミドの構成成分である(
b2)ポリ(アルキレンオキシド)グツコールとしては
、ポリエチレングリコール、ポリ (1,2−プロピレ
ンオキシド)グリコール、ポリ (1,3−プロピレン
オキシド)グリコール、ポリ (テトラメチレンオキシ
ド)グリコール、ポリ (ヘキサメチレンオキシド)グ
リコール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブ
ロックまたはランダム共重合体およびエチレンオキシド
とテトラヒドロフランのブロックまたはランダム共重合
体などが用いられる。
これらの中でも、制電性が優れる点で、特にポリエチレ
ングリコールが好ましく用いられる。
ポリ(アルキレンオキシド)グリコールの数平均分子量
は200〜6.000 、好ましくは250〜4,00
0の範囲で用いられる。数平均分子量が200未満では
得られるポリエーテルエステルアミドの機械的性質が劣
り、数平均分子量が6.000を越える場合は、帯電防
止性が不足するため好ましくない。
(B)ポリエーテルエステルアミドの構成成分である(
b3)炭素原子数4〜zOのジカルボン酸としてはテレ
フタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−2,
6−’;カルボン酸、ナフタレン−2,7−ジカルボン
酸、ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキ
シエタンジカルボン酸および3−スルホイソフタル酸ナ
トリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、1.4−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、1.2−シクロヘキサンジカル
ボン酸およびジシクロへキンルー4,4′−ジカルボン
酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ
酸、アジピン酸、セパシン酸およびドデカンジ酸のごト
キ脂肪族ジカルボン酸などが挙げられ、特にテレフタル
酸、イソフタル酸、1.4−シクロヘキサンジカルボン
酸、セパシン酸、アジピン酸およびドデカンジ酸が重合
性、色調および物性の点から好ましく用いられる。
(b2)ポリ(アルキレンオキシド)グリコールと(b
3)ジカルボン酸は反応上は1:1のモル比で反応する
が、使用するジカルボン酸の種類に応じて通常仕−込み
比を変えて供給される。
ポリエーテルエステル成分はポリエーテルエステルアミ
ドの構成単位で95〜10重量%の範囲で用いられ、9
5 ii fi%を越える場合はポリエーテルエステル
アミドの機械的特性カ劣す、10重量%未満では樹脂の
帯電防止性が劣り好ましくない。
(B)ポリエーテルエステルアミドの重合方法に関して
は特に限定されず、例えば(イ)(b1〕アミノカルボ
ン酸またはラクタムと(b3)ジカルボン酸を反応させ
て両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマをつく
り、これに(b2)ポリ(アルキレンオキシド)グリコ
ールを真空下に反応させる方法、(ロ))前記(b1)
、(b2)、(b3)の各化合物を反応槽に仕込み、水
の存在下または非存在下に高温で反応させることによす
、カルボン酸末端のポリアミドプレポリマを生成させ、
その後常圧または減圧下で重合を進める方法および(/
今前記(1)1)、(b2)、(b3)の化合物を同時
に反応槽に仕込み、溶融混合したのち、高真空下で一挙
に重合を進める方法などの公知の方法を利用することが
できる。
本発明において液晶ポリマ(A)の配合量は99〜60
重量%、好ましくは95〜70重量%、ポリエーテルエ
ステルアミド(B)の配合量は1〜40重量%、好まし
くは5〜30重量%である。液晶ポリマ(A)が99重
量%を越えると永久帯電防止性が不十分であり、射出成
形時の成形収縮率の異方性が大きくなる。60重量%未
満では耐熱性、寸法安定性が不十分である。
本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない程度の
範囲で、酸化防止剤および熱安定剤(たとえばヒンダー
ドフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこ
れらの置換体など)、紫外線吸収剤(たとえばレゾルシ
ノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフ
ェノンなど)、滑剤および離型剤(モンタン酸およびそ
の塩、そのエステル、そのハーブエステル、ステアリル
アルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックス
など)、染料(たとえばニトロシンなど)および顔料(
たとえば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブ
ラックなど)を含む着色剤、難燃剤、可塑剤、強化剤(
たとえばガラス繊維、タルク、クレーマイカ、シリカ、
ワラステナイトなど)などの通常の添加剤や他の熱可塑
性樹脂を添加して、所定の特性を付与することができる
また、通常の低分子量のアニオン系、カチオン系、ノニ
オン系の帯電防止剤を同時に添加して帯電防止性を一層
向上させることも可能である。
本発明の樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、溶
融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば
、バンバリーミキサ−ゴムロール機、ニーグー、車軸も
しくは二軸押出機などを用い、250〜350℃の温度
で溶融混練して組成物とすることができる。
〈実施例〉 以下、実施例により本発明を詳述する。
参考例 液晶がリマの重合 A−1:p−ヒドロキシ安息香酸466重量部、4.4
′−ジヒドロキシビフェニル84重量部、無水酢酸48
0重量部、テレフタル酸75重量部および固有粘度が約
0.6dA’/lのポリエチレンテレフタレート130
重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次
の条件で脱酢酸重縮合を行った。
まず窒素ガス雰囲気下に100〜250℃で5時間、2
50〜300℃でL5時間反応させたのち、300℃、
1時間で0.5 M Hgに減圧し、さらに2.25時
間反応させ、重縮合を完結させたところ、はぼ理論量の
酢酸が留出し、下記の理論構造式を有する樹脂(A−1
)を得た。
1/m/n−75/10/15 また、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、
昇温して、光学異方性の確認を行った結果、液晶開始温
度は264℃であり、良好な光学異方性を示した。この
ポリエステルの対数粘度(0,1f/dlの濃度でペン
タフルオロフェノール中、60℃テ測定) 1.t L
 96dl/Iで島り、304℃、ずり速度1,000
/秒での溶融粘度は910・ポイズであった。
A−2:1)−ヒドロキシ安息香酸62.44重量部、
4.4’−ジヒドロキシビフェニル14゜03重量部、
2.6−ジアセドキシナフタレンI8.40重量部、テ
レフタル酸25.03重量部および無水酢酸67.69
重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒
素ガス雰囲気下に130〜250℃で4.5時間、25
0〜300℃で2.5時間反応させたのち、330℃に
昇温しで1時間で0.31111 Hgに減圧し、さら
に2時間反応させ、重縮合を完結させたところ、はぼ理
論量の酢酸が留出し、下記の理論構造式を有する樹脂(
A−2)を得た。
1  /m/n−75/  I  Z5/ 1 2.5
また、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、
昇温しで光学異方性の確認を行ったところ、液晶開始温
度は263℃であり、良好な光学異方性を示した。この
ポリエステルの対数粘度(参考例1と同一の条件で測定
)は6.3dl/Iであり、303℃、すり速度1.0
00/秒での溶融粘度は1.200イイズであった。
ポリエーテルエステルアミドの調製 B−1:カブロラクタム50重量部、数平均分子量が1
,000のポリエチレングリコール45重量部およびア
ジピン酸7.0鳳凰部を1イルガノツクス’1098 
(酸化防止剤)0.2ffi量部および三酸化アンチモ
ン触媒0.1重量部と共にヘリカルリボン攪拌翼を備え
た反応容器に仕込み、窒素置換して240℃で60分間
加熱攪拌して透明な均質溶液とした後、260℃、0.
5 as Hg以下の条件で4時間重合し、粘ちょうで
透明なポリマを得た。
ポリマを冷却ベルト上にガツト状に吐出し、ペレタイズ
することによって、ペレット状のポリエーテルエステル
アミド(B−1)を調製した。
B−2:ナイoン6*6塩(AH塩)60Mm部、数平
均分子量600のポリエチレングリ:l−ル33.8重
量部およびアジピン酸8.7重量部を用い、重合時間を
4時間にした以外は(B−1)と全く同じ方法でポリエ
ーテルエステルアミド(B−2)を調製した。
B−3:ω−アミノデカン酸30重量置部ドデカン酸1
4.2重量部および数平均分子量1.000のポリエチ
レングリコール58.6 重量部を用いて、重合時間を
3時間にした以外は(B−1)と同じ方法でポリエーテ
ルエステルアミド(B−3)を調製した。
実施例1〜6 液晶ポリマ(A)とポリエーテルエステルアミド(B)
を用いて表1に示す割合で280〜330℃に設定した
30flQの二軸押出機により溶融混合し、組成物とし
た。得られた組成物を5 ozの射出能力を有する射出
成形機を使用して、成形温度280〜330℃、金型温
度80℃で厚さ2tm、直径40fl*の円板と1/4
′Xi/2’ X5”のテストピースと7QmX7θg
×2Hの角板を成形した。
そして円板を用い室温23℃、湿度50%雰囲気下で体
債固有抵抗、表面固有抵抗を測定した。測定には東亜電
波工業(株)製の超絶縫抵抗計5M−10型を用いた。
次にテストピースを用い、ASTM  D648規格に
従い熱変形温度(18,6&g/d)を測定した。
また、角板についてポリマの流動方向と直角方向の寸法
を測定し、成形収縮率を求めた。
これらの結果を合わせて表1に示す。
比較例1〜6 液晶ポリマ(A)、ポリエーテルエステルアミド(B)
を用い、実施例1〜6と同様に成形、評価した。
比較例7〜8 液晶ポリマ(A)100重量部に対して、市販の帯電防
止剤0.5重量部を加えて実施例1〜6と同様に成形、
評価した。
以上の結果を表1に示す。
表1にみられるように実施例1〜6の本発明の組成物は
熱変形温度が高く耐熱性に優れ、永久帯電防止性のみな
らず、成形収縮率の異方性が小さく寸法安定性に優れて
いることがわかる。
〈発明の効果〉 本発明は特定の構造のポリマにポリエーテルエステルア
ミドを配合することにより、耐熱性、寸法安定性、永久
帯電防止性に優れる樹脂組成物が得られる。
特許出願人 東 し 株 式 会 社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記構造単位( I )、(II)から選ばれた異方
    性溶融相を形成し得る液晶ポリマ(A)99〜60重量
    %と (b1)炭素原子数6以上のアミノカルボン酸またはラ
    クタム、もしくは炭素原子数6 以上のジアミンとジカルボン酸の塩、 (b2)数平均分子量200〜6,000のポリ(アル
    キレンオキシド)グリコールおよび (b3)炭素原子数4〜20のジカルボン酸から構成さ
    れるポリエーテルエステルアミドで、ポリエーテルエス
    テル単位が95〜10重量%であるポリエーテルエステ
    ルアミド(B)1〜40重量% からなる液晶ポリマ含有樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) (式中のXは二価の芳香族残基を、Y、Zは二価の芳香
    族または脂肪族、脂環式残基を示す。またRはOまたは
    NHを示す。)
  2. (2)液晶ポリマ(A)が下記構造単位からなり、熱変
    形温度が150〜280℃、液晶開始温度が330℃以
    下、溶融粘度が10,000ポイズ以下の異方性溶融相
    を形成する液晶ポリエステルであることを特徴とする請
    求項1記載の液晶ポリマ含有樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ′) ▲数式、化学式、表等があります▼(II′) ▲数式、化学式、表等があります▼(III′) (ただし式中のXは▲数式、化学式、表等があります▼
    、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、 −CH_2CH_2−から選ばれた1種以上の基を示し
    、構造単位(II′)、(III′)のカルボニル基は互い
    にパラあるいはメタ位の関係にあり、その50モル%以
    上がパラ位である。)
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