JPH02145643A - 液晶ポリマ組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は耐熱性、流動性および剛性にすぐれた液晶ポリ
マ組成物に関するものである。

〈従来の技術〉 近年プラスチックの高性能化に対する要求がますます高
まり、種々の新規性能を有するポリマが数多く開発され
、市場に供されているが、中でも特に分子鎖の平行な配
列を特徴とする光学異方性の液晶ポリマがすぐれた機械
的性質を有する点で注目されている。

異方性溶融相を形成するポリマとしては例えばｐ−ヒド
ロキシ安息香酸にポリエチレンテレフタレートを共重合
した液晶ポリマ（特開昭４９−７２３９３号公報）、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ
酸を共重合した液晶ポリマ（特開昭５４−７７６９１号
公報）、またｐ−ヒドロキシ安、１、香煎に４，４−−
ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸、イソフタル酸
を共重合した液晶ポリマ（特公昭５７−２４４０７号公
報）などが知られている。

また、液晶ポリエステル樹脂組成物としては、ナフタレ
ン部分を含有する液晶ポリエステルと１２−ビス（フェ
ノキシ）エタン−４，４゛−ジカルボン酸から誘導され
る液晶ポリエステルからなる組成物が知られている（特
開昭５７−４０５５０号公報）。

一方、液晶ポリマ以外の熱可塑性樹脂は液晶ポリマと比
較して一般に流動性と剛性に劣る。

これを改良するため熱可塑性樹脂に液晶ポリマを添加し
、組成物とすることが提案されている（特開昭５６−１
１５３５７号公報、特開昭５７−５１７３９号公報など
）。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、前記特開昭４９−７２３９３号公報、特
開昭５４−７７６９１号公報、特公昭５７−２４４０７
号公報に記載されている液晶ポリマおよび特開昭５７−
５１７３９号公報記載の組成物において用いちれている
完全芳香族ポリエステルは、熱変形温度が１９０°Ｃ未
満と低く、耐熱性が不十分であったり、熱変形温度は１
９０℃以上と耐熱性は良好であるが、液晶開始温度が高
すぎて４００℃以上でないと成形できず、溶融粘度も高
いなど耐熱性、成形性、流動性のバランスを有したもの
ではなく、また、剛性もより一層の向上が求められてい
た。さらに成形品の表面が摩擦により剥離するという問
題も指摘されていた。

特開昭５７−４０５５０号公報で知られている特定′Ｐ
ｉＡ造の二種の液晶ポリエステルからなる組成物は、剛
性が未だ不十分であり、また、熱可塑性樹脂と配合した
場合、熱可塑性樹脂との親和性に乏しいため、熱可塑性
樹脂の特性を改良する効果も不十分であった。

また、特開昭５６−１１５３５７号公報、特開昭５７−
５１７３９号公報などで知られている液晶ポリマは熱可
塑性樹脂との相溶性が低く、強度の低下が大きいという
問題があった。

本発明は上述の問題を解消し、耐熱性、流動性、剛性、
機械的性質および耐剥離性にすぐれた液晶ポリマ組成物
を得ることを課題とする。

く課題を解決するための手段〉 本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、
本発明に到達した。

すなわち、本発明は下記′！ＰＪ造単位（Ｉ＞または［
（Ｉ）＋（ＩＩ）］からなり熱変形温度が１９０〜２８
０℃の液晶ポリマを２種以上配合した液晶ポリマ組成物
であり、少なくとも１種のポリマが［（Ｉ）　−＋　（
ＩＩ）　−＋　（ＩＩ［）　−］からなる液晶ポリマ組
成物 ＋０−Ｘ−Ｃ←　　　　　　　　　・・・（Ｉ＞！ ＣＨ。

以外の場合は０である。また、構造単位（ｎ）のカルボ
ニル基は互いにバラおよび／またはメタ位の関係にある
。） 以外の場合はＯである。また、構造単位（ＩＩ）（■）
−のカルボニル基は互いにパラおよび／またはメタ位の
関係にあり、その５０モル％以上がパラ位である。）お
よび上記液晶ポリマ組成物９９〜１重量％と他の熱可塑
性樹脂１〜９９重量％からなる液晶ポリマ組成物である
。

前記構造単位（Ｉ）および（ＩＩ）の共重合量は任意で
あるが、流動性の点から次の共重合量が好ましい。すな
わち、前記構造単位（Ｉ）は全体の３０〜１００モル％
であることが好ましく、特に５０〜１００モル％である
ことが好ましい、なかでも前記構造単位（Ｉ）が全体の
９０〜１００であることが好ましい。

前記＊’１ｍ単位＜　Ｉ　）−１（Ｉｌ　）　−オヨヒ
（ＩＩＩ）の共重合量は任意であるが流動性の点から次
の共重合１であることが好ましい、すなわち、前記横！
−１ｎ位（Ｉ）−は全体の４０〜９０モル％であること
が好ましく、特に６０〜８０モル％であることが好まし
い、また、前記構造単位（Ｉ［）　−／（ＩＩ［）　　
のモル比は９／１〜１／９が好ましく、前記構造単位（
Ｉ［［）−において−Ｘ−一が一〇Ｈ２ＣＨ２−以外の
場合は７．５／２．５〜４７６が特に好ましい。

なかでも前記構造単位（Ｉ＞　　の共重合比率が７２〜
７８モル％、（■）゛の共重合比率が５〜１５モル％、
（ＩＩ［）−の共重合比率が１０〜２０モル％で、−Ｘ
−−の７０モル％以上が−ＣＨ２ＣＨ２−であることが
最も好ましい。

本発明における液晶ポリマの熱変形温度は耐熱性と流動
性のバランスから１９０〜２８０°Ｃ１好ましくは１９
０〜２６０°Ｃ５特に好ましくは１９０〜２２０℃であ
る。ここで熱変形温度はＡＳＴＭ　　Ｄ６４８規格に基
づき、１／８”厚の試験片を１８．６ｋｓｒ／−の応力
で測定した値である。

本発明における液晶ポリマの液晶開始温度は特に限定さ
れないが耐熱性と流動性のバランスから２５０〜３２０
″Ｃが好ましく、２６０〜２　Ｆ３０　’Ｃが特に好ま
しい６ 本発明における液晶ポリマの溶融粘度は特に限定されな
いが、成形性、流動性の点で１０，０００ボイス以下が
好ましく、５．０００ボイズ以下が特に好ましく、３，
０００ボイス以下が最も好ましい。

なお、この溶融粘度は（液晶開始温度＋４０°Ｃ）です
り速度１．０００　（１／秒）の条件下で高化式フロー
テスターによって測定した値である６前記構造単位から
なる液晶ポリマの製造方法は特に制限がなく、公知のポ
リマの重縮合法に準じて製造できる。

例えば、前記構造単位（ＩＩ）あるいは（ＩＩ［＞で、
−Ｙ−または−Ｘ−一が−ＣＨ２ＣＨ２−以外の場合は
下記（１）〜（４）、〜Ｙ−またはＸ−一が−ＣＨ，Ｃ
Ｉ（□−の場合は（５）の製造方法が好ましく挙げられ
る。

（１）ｐ−アセトキシ安溜、香煎、６−アセトキシ−２
−ナフトエ酸などの芳香族オキシカルボン酸のアシル化
’ｔｋ−４，４−−ジアセトキシビフェニル、バラアセ
トキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジア
シル化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から
脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。

（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−
ナフトエ酸などの芳香族オキシカルボン酸、４．４−一
ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族
ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカル
ボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基を
アシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方
法。

（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸の６−しドロキシ−２−
ナフトエ酸などのフェニルエステル、４゜４−一ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸
のジフェニルエステルから脱フエノール重縮合反応によ
り製造する方法。

（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−
ナフトエ酸およびテレフタル酸などの芳香族ジカルボン
酸に所望旦のジフェニルカーボネートを反応させてそれ
ぞれジフェニルエステルとした後、４．４−−ジヒドロ
キシビフエ・ニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物を加え、脱フエノール重縮合反応により製
造する方法６（５）ポリエチレンテレフタレートの存在
下で（１）または（２）の方法で製造する方法。

（２）の方法を用いると高重合度の液晶ポリマが得られ
るため、さらに好ましい。

重縮合反応に使用する触媒としては、酢酸第一錫、テト
ラブチルチタネート、酢酸カリウム、三酸化アンチモン
、マグネシウム、酢酸ナトリウム、酢酸亜鉛などの金属
化合物が代表的であり、とりわけ脱フエノール重縮合の
際に有効である３前記構造単位からなる液晶ポリマは、
ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定すること
か可能なものもあり、その際には０．１ｉｒ／ｄＪの濃
度で６０°Ｃで測定した値で０．５ｄｊ／ｇ以上が好ま
しく、特に１．０〜１５．ＯｄＮ／、が好ましい。

なお、前記構造単位からなる液晶ポリマを重縮合する際
には上記構成成分以外に、４，４−−ジフェニルジカル
ボン酸、３，３−−ジフェニルジカルボン酸、３．４′
−ジフェニルジカルボン酸、２．２−一ジフエニルジカ
ルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４
−ジカルボン酸、１．２−ビス（２−クロルフェノキシ
）エタン−４，４゛−ジカルボン酸などの芳香族ジカル
ボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカル
ボン酸、レゾルシン等の芳香族ジヒドロキシ化合物、ｍ
−オキシ安息香酸などの芳香族オキシカルボン酸および
、ｐ−アミノ安、Ｑ、香煎などを本発明の目的を損なわ
ない程度の小割合の範囲でさらに共重合せしめることが
できる。

また、上記２種以上の液晶ポリマからなる液晶ポリマ組
成物は下記する熱可塑性樹脂との相溶性が良好であり、
熱可塑性樹脂の特性を改良することができる。

熱可塑性樹脂は特に限定されないが一ポリアミド、ポリ
オキシメチレン、ポリカーボネート、ポリアリレンオキ
サイド、ポリアルキレン−テレフタレート、ポリアリレ
ンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、
非品性ボリアリレート、ポリエーテルエーテルゲトンな
どが用いられる。

熱可塑性樹脂の好ましい具体例としては下記のものが挙
げられる。

ポリアミドとしては、ナイロン６、ナイロン４６、ナイ
ロン６６、ナイロン６１０、ナイロン１１、ナイロン１
２などおよびこれらの共重合体などが挙げられる。

ポリオキシメチレンとしては、ポリオキシメチレンホモ
ポリマおよび主鎖の大部分がオキシメチレン連鎖よりな
るコポリマが挙げられる。

ポリカーボネートとしては、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）、ビス（３，５−ジアルキル−４しドロキシフェ
ニル）またはビス（３，５−ジハロ−４−ヒドロキシフ
ェニル）置換を含有する炭化水素誘導体をベースとする
ポリカーボネートが好ましく、特に２．２−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）を
ペースとするポリカーボネートが特に好ましい。

ポリアリレンオキサイドとしては、ポリ（２゜６−シメ
チルー１．４−フェニレン）エーテル、２．６−シメチ
ルフエノール／２．／１．６−ドリメチルフエノール共
重合体、２．６−シメチルフエノール／２，３．６−）
−リエチルフェノール共重合体などが挙げられる。

ポリアリレンオキサイドにはポリスチレン、耐ＷＩ９ス
チレンなどのスチレン系樹脂を添加することができる。

ポリアルキレンテレフタレートとしては、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどが挙
げられる。

ポリアリレンスルフィドとしては、ポリフェニレンスル
フィドなどが挙げられる。

ポリスルポンとしては構造式 ％式％ で表わされるものなどが挙げられる。

ポリエーテルスルホンとしては構造式 どが挙げられる。

非品性ボリアリレートとしては、構造式または ＣＨｓ ＣＨ。

で表わされるものなどが挙げられる。

ポリエーテルエーテルケドンとしては、構造式、で表わ
されるものなどが挙げられる。

なかでもポリアルキレンテレフタレートおよびポリアリ
レンスルフィドなどが特に好ましく用いられる。

熱可塑性樹脂の配合割合は２種以上の液晶ポリマ組成物
９９〜１重量％に対して１〜９９重量％であり、好まし
い配合割合は９５〜５重量％１５〜９５重社％、さらに
好ましくは９０／１０重旦％／１０〜９０重量％である
。液晶ポリマ組成物と熱可塑性樹脂の配合割合か９９〜
１重量％／１〜９９重足％の範囲でその耐熱性、流動性
および聞性の改良効果が大きくなる。

また、本発明の液晶ポリマ組成物にはさらに耐熱性、機
械的性質を向上させるため強化材を添加することができ
る６強化材の具体例としては、繊維状、粒状および両者
の混合物が挙げられる。

繊維状の強化材としてはガラス繊維、シラスガラス繊維
、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、セラミック繊維、ア
スベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維（たとえばステン
レス繊維など）などの＝＝ｉ質繊維および炭素繊維など
が清げられる。また粒状の強化材としてはワラステナイ
ト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレー、ベントナ
イト、アスベスト、タルク、アルミナシリゲートなどの
珪酸塩、アルミナ、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化
ジルコニウム、酸化チタンなどの金属酸化物、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、
硫酸カルシウム、ＷｒＤバリウムなどの硫酸塩、ガラス
ピーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、サロヤンなどが挙げら
れ、これらは中空であってもよい（例えば、中空ガラス
繊維、ガラスマイクロバルーン、シラスバルーン、カー
ボンバルーンなど）、上記の強化材は必要ならばシラン
系およびチタン系などのカップリング剤で予備処理して
使用してもよい。

本発明の液晶ポリマ組成物には、本発明の目的を損なわ
ない程度の範囲で、酸化防止剤および熱安定剤（例えば
ヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類
およびこれらの置換体など）、紫外線吸収剤（例えばレ
ゾルシノール、サリテレート、ベンゾトリアゾール、ベ
ンゾフェノンなど）、滑剤および離型剤（モンタン酸お
よびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステ
アリンアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワ
ックスなど）、染料（例えばニトロシンなど）および顔
料（例えば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボン
ブラックなど）を含む着色剤、難燃剤、可塑剤、帯電防
止剤などの通常の添加剤や池の熱可塑性樹脂を添加して
、所定の特性を付与することができる。

本発明の液晶ポリマ組成物の調製は溶融混練することが
好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることができ
る。

例えば、バンバリーミキサ−、ゴムロール機、ニーダ−
１単軸もしくは二軸押出機などを用い、２００〜４００
°Ｃの温度で溶融混練して組成物とすることができる。

〈実施例〉 以下、実施例により本発明を詳述する。

参考例１ ｐ−ヒドロキシ安息香酸４６６重量部−４，４＝ジヒド
ロキシビフ工ニル８４重量部、無水酢酸４８０重量部、
テレフタル酸７５重量部および固有粘度か約０．６ｄｊ
／ｇのポリエチレンテレフタレート１３０重量部を撹拌
翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の条件で脱酢
酸重合を行なった。

まず、窒素ガス雰囲気下に１００〜２５０℃で５時間、
２５０〜３００°Ｃで１．５時間反応させた後〜３００
°Ｃ２１時間で０．３賜Ｈｇ　４：ｌ：減圧し、さらに
３．７５時間反応させ、重縮合を完結させたところ、は
ぼ理論量の酢酸が留出し、下記の理論構造式を有する樹
脂を得た。

ｊ　　、’ｍ、／　ｎ＝　７５／ｌ　　Ｏｊ　１　５ま
た、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、昇
温して、光学異方性の確認を行なった結果、液晶開始温
度は２７２℃であり、良好な光学異方性を示した。この
ポリエステルの対数粘度（０，１ｇ／ｄ、ｉｌの濃度で
ペンタフルオロフェノール中、６０℃で測定）は２．１
１ｄｊ／ｇであり、３１２℃、すり速度１，０００／秒
での溶融粘度は２，９００ボイズであった。また、熱変
形温度は２０８℃であった（測定法は後述）。

参考例２ ｐ−アセトキシ安息香酸５１９重置部、４．４−ジアセ
トキシビフェニル１８４重量部、ｔ−ジプチルハイドロ
キノンジアセテ−５８５量部、ハイドロキノンジアセテ
ート１９．４重量部およびテレフタル酸１８６重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰
囲気下に２５０〜３４０℃で３．０時間反応させた後、
３５０℃に昇温後、１．５＋ｍＨｇに系内を減圧し、さ
らに１．０時間加熱し、重縮合反応を行ない、下記の理
論構造式を有する樹脂を得な。

−Ｂｕ 参考例３ ｐ−アセトキシ安息香酸５４１重置部、４，４ジアセト
キシビフ工ニル１８４重呈部、ハイドロキノンジアセテ
ート６２重量部およびテレフタル酸１２４重量部、イソ
フタル酸４２重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器
に仕込み、窒素ガス雰囲気下に２５０〜３６０°Ｃで３
時間反応させた後、１　＋ｕ＋　Ｈｇに減圧し、さらに
１時間加熱し、重縮合を完結させ、下記の理論構造式を
有する樹脂を得た。

ｊＩ　／ｍ／ｎ１０＝７２／１７／８．５／２．５また
、このポリエステルを偏光ｍ微鏡の試料台にのせ、昇温
して光学異方性の確認を行なったところ、液晶開始温度
は３０７℃であり、良好な光学異方性を示した。このポ
リエステルの対数粘度（参考例１と同一の条件で測定）
は４．３ｄｊ／「であり、３４７℃、すり速度１，００
０／秒での溶融粘度は４，３００ボイズであった。また
、熱変形温度は２５１℃であった（測定法は後述）。

Ｊ　／ｍ／ｎ＝−７５／１８．　７５／６．　２５この
ポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、昇温して光
学異方性の確認を行なったところ、液晶開始温度は３０
５℃であり、良好な光学異方性を示した。このポリエス
テルの対数粘度（参考例１と同一の条件で測定）は４．
１ｄｌｌ／ｇであり、３４５℃、すり速度１，０００／
秒での溶融粘度は３，５００ボイズであった。また、熱
変形温度は２６４℃であった（測定法は後述）。

参考例４ ６−アセトキシ−２−ナフトエ酸６９０重量部、テレフ
タル酸１６６重量部およびｐ−アセトキシアセトアニリ
ド１９５重量部および酢酸ナトリウム０．２重量部を撹
拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲
気下に２５０〜２８０°Ｃで１゜５時間反応させた後、
３２０℃に昇温後、０．３ｎｍＨｇに系内を減圧し、さ
らに０．５時間加熱して１重縮合反応を行ないポリマ溶
融物を取り出して冷却した。ポリマの構造式は以下に示
す通りである。

！Ｊ／ｍ＝　７５／　２５ また、このポリマを偏光顕微鏡の試料台にのせ、昇温し
て、光学異方性の観察を行なった結果、液晶開始温度２
５３°Ｃであり、良好な光学異方性を示した。このポリ
マの対数粘度（参考例１と同一の条件で測定）は４．８
２ｄｊ／ｇであり、３００°Ｃ１ずり速度１，０００／
秒での溶融粘度はり。

８００ボイズであった。また、熱変形温度は２０７℃で
あった（測定法は後述）。

参考例５ ｐ−アセトキシ安息香酸７２．５８重量部および固有粘
度が約０．６ｄＪ／ｌのポリエチレンテレフタレート５
１．６１重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕
込み、窒素ガス雰囲気下に２００〜２５０℃で５時間、
２５０〜２８０℃で２時間反応させた後、２８０℃、１
時間で０．６＋ｕ＋　Ｈｇに減圧し、さらに２時間反応
させたところ、はぼ理論量の酢酸が留出し、下記の理論
構造式を有する樹脂をｆｊ）な。

変形温度は６４°Ｃであった（測定法は後述ン。

参考例６ 参考例５のｐ−アセトキシ安息香酸７２．５８８重部の
代わりに９６．７７７重部、ポリエチレンテレフタレー
ト５１．６１１重部の代わりに２５．８１１重部にして
実施例５と同様に仕込み２００〜３２０℃で重合を行な
い、下記理論構造式を有する樹脂を得た。

Ｊ／ｍ＝６０／４０ また、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、
昇温しで、光学異方性の観察を行なった結果、液晶開始
温度は２４０°Ｃであり、良好な光学異方性を示した。

このポリエステルの対数粘度（参考例１と同一の条件で
測定）は０．７１ｄｊ／ｇであり、２８０℃、すり速度
１，０００／秒での溶融粘度は８１０ボイズであった。

また、熱Ｊ／ｍ＝８０／２０ この液晶ポリエステルの液晶開始温度は２９０℃であり
、３００℃、すり速度１，０００／秒での溶融粘度は１
，５００ボイズであった。また熱変形温度は１４８°Ｃ
であった（測定法は後述）。

実施例１〜７ 参考例１〜４の冴晶ポリマ（Ａ）と＠者例４の液晶ポリ
マ（Ｂ）を所定の割合トライブレンドした後、３００〜
３５０℃に設定した３０１ＷＩφの二軸押出機で溶融混
練、ペレタイズした。

このポリマを住友ネスタール射出成形機・プロマット４
０／２５（住友重Ｒｆｄｉ工業（株）製）に供し、シリ
ンダー温疫３００〜３５０°Ｃ１金型温度９０°Ｃで１
／８”×１／２”×５′のテストピースおよび１／８”
厚みのＡ　Ｓ　Ｔ　Ｍ　　Ｎｏ、　１ダンベルを成形し
た。１／８°゛厚の試験片で東ｌイホールドウィン社製
、テンシロンＵＴＭ−１００を用いてＡＳＴＭ　　Ｄ６
３８規格の条件で引張強度の測定を行なった。

そして熱変形温度は東洋精機（株）製の熱変形温度測定
装置を用いて１／８”厚の試験片の熱変形温度（１８，
６ｋｇ／ｃＪ）を測定しな。

これらの結果をあわせて表１に示す６ 比較例１〜８ 参考例１〜３および５〜６の液晶ポリマ（Ａ）と参考例
４の液晶ポリマ（Ｂ）を実施例１〜７と同様に射出成形
し一坪価した。これらの結果をありせて表１に示す。

表１にみられるように、実施例１〜７の本発明の液晶ポ
リマ組成物は比較例１〜８の液晶ポリマに対して引張強
度が高く、単なる相加平均以上の値を示し、耐熱性にす
ぐれている。

実施例８〜１８ 参考例１の液晶ポリマ（Ａ）と参考例４の液晶ポリマ（
Ｂ）および表２に示す熱可塑性樹脂（Ｃ）を所定の割合
トライブレンドした後、３００〜３７−０℃に設定した
３０ＩｗＩＩＩφの二軸押出機で溶融混練、ペレタイズ
した。

このポリマを住友ネスタール射出成形機・プロマット４
０／２５＜住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダ
ー温度３００〜３７０℃、金型温度９０〜１８０℃で１
／８”厚みのＡＳＴＭ　　ＮＱ１ダンベルを成形した。

そして、ＡＳＴＭ　　ＮＱＩダンベルでＡＳＴＭ　　Ｄ
６３８規格に基づき引張強度を測定した。′さらに１／
８”厚の試験片を手で数回こすり、表面の剥離の有無を
目視で判定した。これらの結果をあわせて表２に示す。

比較例９〜１６ 参考例１および４〜６の液晶ポリマ（Ａ）と表３に示す
熱可塑性樹脂（Ｃ）を実施例８〜１８と同機に射出成形
、評価した。これらの結果をあわせて表２に示す。

表２にみちれるように実施例８〜１８の本発明の液晶ポ
リマ組成物は比較例９〜１６に対して引張強度が高く、
機械的性質にすぐれている。また比較例９〜１６に対し
て成形品表面の剥離がなく、耐剥離性にすぐれている。

〈発明の効果〉 本発明は、二種以上の液晶ポリマを配合することにより
、耐熱性、流動性、剛性、機械的性質および耐剥離性に
すぐれた液晶ポリマ組成物が得られ゛る　。

さらに、上記成品ポリマ組成物を熱可塑性樹脂に配合す
ることにより、熱可塑性樹脂の引張強度などの機械的性
質を改善し、耐剥離性にすぐれた液晶ポリマ組成物が得
られる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記構造単位（ I ）または［（ I ）＋（II）］
   からなり熱変形温度が１９０〜２８０℃の液晶ポリマを
   ２種以上配合した液晶ポリマ組成物であり、少なくとも
   １種のポリマが［（ I ）＾−＋（II）＾−＋（III）＾
   −］からなる液晶ポリマ組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（II） （ただし式中のＸは▲数式、化学式、表等があります▼
   および／または ▲数式、化学式、表等があります▼であり、Ｙは▲数式
   、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
   、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
   、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼および−ＣＨ＿２ＣＨ＿２−から選ば
   れた１種以上の基を示し、Ｙが▲数式、化学式、表等が
   あります▼の場合は、ＲはＯまたはＮＨであり、Ｙが▲
   数式、化学式、表等があります▼以外の場合はＯである
   、また、構造単位（II）のカルボニル基は互いにパラお
   よび／またはメタ位の関係にある。） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ）＾− ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（II）＾− ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（III）＾− （ただし式中のＸ＾−は▲数式、化学式、表等がありま
   す▼、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
   表等があります▼、−ＣＨ＿２ＣＨ＿２− から選ばれた１種以上の基を示し、Ｘ＾−が▲数式、化
   学式、表等があります▼の場合は、ＲはＯまたはＮＨで
   あり、Ｘ＾−が▲数式、化学式、表等があります▼以外
   の場合はＯである、また、構造単位（II）（III）＾−
   のカルボニル基は互いにパラおよび／またはメタ位の関
   係にあり、その５０モル％以上がパラ位である。）
2. （２）請求項（１）記載の液晶ポリマ組成物９９〜１重
   量％と他の熱可塑性樹脂１〜９９重量％からなる液晶ポ
   リマ組成物。