JPH01197555A - 液晶ポリエステル樹脂組成物 - Google Patents

液晶ポリエステル樹脂組成物

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JPH01197555A
JPH01197555A JP2017688A JP2017688A JPH01197555A JP H01197555 A JPH01197555 A JP H01197555A JP 2017688 A JP2017688 A JP 2017688A JP 2017688 A JP2017688 A JP 2017688A JP H01197555 A JPH01197555 A JP H01197555A
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啓司 萱場
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、耐熱性、成形性、流動性に優れ、機械的性質
、特に成形品のウェルド強度の高い液晶ポリエステル樹
脂組成物に関するものである。
く従来の技術〉 近年プラスチックの高性能化に対する要求がますます高
まり、種々の新規性能を有するポリマが数多く開発され
、市場に供されているが、なかでも特に分子鎖の平行な
配列を特徴とする光学異方性の液晶ポリマが優れた機械
的性質を有する点で注目されている。
異方性溶融相を形成するポリマとしてはたとえばp−ヒ
ドロキシ安息香酸にポリエチレンテレフタレートを共重
合した液晶ポリマ(特開昭49−72393号公報)、
p−ヒドロキシ安息香酸と6−ヒドロキシ−2−ナフト
エ酸を共重合した液晶ポリマ(特開昭54−77691
号公報)、またp−ヒドロキシ安息香酸に4.4−一ジ
ヒドロキシビフェニルとテレフタル酸、イソフタル酸を
共重合した液晶ポリマ(特公昭57−24407号公報
)などが知られている。
また、液晶ポリマの成形品のウェルド強度を向上させる
目的でガラス繊維を配合することが知られている。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、この液晶ポリマとして、これまで知られ
ているものは、熱変形温度が190℃未満と低く、耐熱
性が不十分であったり、熱変形温度は190℃以上と耐
熱性は良好であるが、液晶開始温度が高すぎて400℃
以上でないと成形できず、溶融粘度も高いなど耐熱性と
成形性、流動性のバランスを有した液晶ポリマを得るこ
とは困難であった。
また、液晶ポリマは成形品のウェルド強度が低く、これ
を解決するなめガラス繊維を配合すると、流動性の低下
が大きいという問題があった。
よって、本発明は、上述の問題を解決し、耐熱性、成形
性、流動性に優れ、機械的性質、特に成形品のウェルド
強度の高い液晶ポリエステル樹脂組成物を得ることを課
題とする。
く課題を解決するための手段〉 すなわち本発明は下記構造単位からなる熱変形温度が1
90〜280℃、液晶開始温度が330°C以下、溶融
粘度が10.000ポイズ以下の異方性溶融相を形成す
る液晶ポリエステル(A)99〜20重量%と、板状ま
たは粒状の充填材(B)1〜80重量%からなる液晶ポ
リエステル樹脂組成物である。
1;113 から選ばれた1種以上の基を示し、構造単位(II>、
(■)のカルボニル基は互いにパラあるいはメタ位の関
係にあり、その50モル%以上がパラ位である) 本発明における液晶ポリエステル(A)の前記構造単位
(I)は、p−しドロキシ安息香酸から生成したポリエ
ステルの構造単位を、前記構造単位(II)は4.4−
一ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸および/また
はイソフタル酸から生成したポリエステルの構造単位を
、前記構造単位(III)はハイドロキノン、t−ブチ
ルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、2.6−
シヒドロキシナフタレン、エチレングリコールから還ば
れた一種以上のジヒドロキシ化合物とテレフタル酸およ
び/またはイソフタル酸から生成したポリエステルの構
造単位を各々示す。
本発明の液晶ポリエステル(A>は前記構造単位(1)
、(n)および(It)からなる共重合体である。
前記構造単位(I)、(II)および(I[)の共重合
量は任意である。流動性の点から次の共重合量であるこ
とが好ましい、すなわち、前記構造単位(I)は全体の
40〜90モル%であることが好ましく、特に60〜7
8モル%であることが好ましい、また、前記構造単位(
II)/(III)のモル比は9/1〜1/9が好まし
く、前記構造単位(1)において−X−が一〇H2CH
2−以外の場合は7.5/2.5〜2.5/7.5が好
ましく、7.5/2.5〜4/6が特に好ましい。
本発明で用いる液晶ポリエステル(A)は、充填材を配
合しないときの熱変形温度が190〜280℃であるこ
とが必須である。
熱変形温度が190℃未満では耐熱性が不十分であり、
280℃を越えると配合時に得られた樹脂組成物の成形
温度が高くなるという問題が発生する。
ここで熱変形温度はASTM  D648に基づき、1
/8”厚の試験片を18.6kt/aJの7応力で測定
した値である。
また、液晶ポリエステル(A)の液晶開始温度は、33
0°C以下であることが必須であり、流動性と耐熱性の
点から260〜330℃であることが好ましい。
液晶開始温度が330℃を越えると成形温度を高くする
必要が生じるので成形性の点から実用的でない。
また、溶融粘度はio、oooポイズ以下であることが
必須であり、5.000ポイズ以下が好ましく、特に2
,000ポイズ以下がより好ましい。
なお、この溶融粘度は(液晶開始温度+40℃)ですり
速度1,000 (1/秒)の条件下で高化式フローテ
スターによって測定した値である。−本発明における液
晶ポリエステル(A)の製造方法は、特に制限がなく、
公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。
たとえば、前記構造単位(I[)で、−X−が−CH2
CH2−以外の場合は下記(1)〜(4) 、−X−が
−〇H2CHt−の場合は(5)の製造方法が好ましく
挙げられる。
(1)P−アセトキシ安息香酸、4.4−一ジアセトキ
シビフェニル、バラアセトキシベンゼンなどの芳香族ジ
しドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの
芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応によって製造
する方法。
(2)p−しドロキシ安息香酸、4.4−一ジヒドロキ
シビフェニル、ハイド0JIrノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸
に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル
化したのち、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
(3)p−1ニ一ド品キシ安息香酸のフェニルエステル
、4,4°−ジヒドロキシビフェニル、1ハイドロキノ
ンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物とテレフタル酸など
の芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フエ
ノール重縮合反応により製造する方法。
(4)P−hドロキシ安息香酸およびテレフタル酸など
の芳香族ジ、カルボン酸に所望量のジフェニルカーボネ
ートを反応させてそれぞれジフェニルエステル、とした
のち、4.4−一ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキ
ノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フエノ
ール重縮合反応により製造する方法。
(5)ポリエチレンテレフタレートの存在下で(1)ま
たは(2)の方法で製造する方法。
高重合度の液晶ポリエステル(A)が得られるため、(
2)の方法を用いることがさらに好ましい。
重縮合反応に使用する触媒としては、酢酸第一錫、テト
ラブチルチタネート、酢酸カリウム、三酸化アンチモン
、マグネシウム、酢酸ナトリウム、酢酸亜鉛などの金属
化合物が代表的であり、とりわけ脱フエノール重縮合の
際に有効である。
本発明の液晶ポリエステル(A)は、ペンタフルオロフ
ェノール中で固有粘度を測定することが可能なものもあ
り、その際には0.1g/旧の濃度で60℃で測定した
値で0.5dl/g以上が好ましく、特に1.0〜15
.0dl/gが好ましい。
なお、本発明で用いる液晶ポリエステル(A)を重縮合
する際には上記(I)、(n)および(1)を構成する
成分以外に、4.4−一ジフエニルジカルボン酸、3.
3−一ジフエニルジカルボン酸、3.4−一ジフエニル
ジカルボン酸、2゜2−一ジフエニルジカルボン酸、1
.2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4−一ジカルボ
ン酸、1.2−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン−
4,4−一ジカルボン酸などの芳香族ジカルボン油、ヘ
キサヒドロテレフタル鵠などの脂環式ジカルボン酸、レ
ゾルシン、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノ
ン、2.7−シヒドロキシナフタレンなどの芳香族ジヒ
ドロキシ化合物、m−オキシ安息香酸、2,6−オキシ
ナフトエ酸などの芳香族オキシカルボン酸およびp−ア
ミノフェノール、p−アミノ安息香酸などを本発明の目
的を損わない程度の少割合の範囲でさらに共重合せしめ
ることができる。
本発明における板状または粒状の充填材CB)は特に限
定されるものではなく、公知のものが使用できる0例え
ば、ゲイ酸カルシウム(ワラステナイト)、リン酸カル
シウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネ
シウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム
、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化鉄、
酸化ジルコニウム、三酸化アンチモン、二酸化モリブデ
ン、二硫化モリブデン、マイカ、セリサイト、タルク、
カオリン、クレー、長石、蛭石、シリカ、ガラス粉末、
カーボンブラック、グラファイト、vIJII!粉末、
エボナイト粉末などが好ましく使用できる。
また、充填材(B ) Eはその表面をカップリング剤
、例えばγ−(2−アミノエチル、)アミノプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロビルトリメト
キシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、メチルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピル
トリメトキシシラン、ヒドロキシフーロビルトリメトキ
シシラン、γ−ウレイドプロビルトリエトキシシラン、
ビニルアセトキシシランなどのシランカップリング別、
また、イソプロピルトリスイソステアロイルチタネート
、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート
)チタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチル−
アミノエチル)チタネート、テトラオクチルビス(ジト
リデシルホスファイト)チタネート、ビス(ジオクチル
パイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピ
ルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロ
ピルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネートなどの
チタネート系カップリング剤、また、アセトアルコキシ
アルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウム系
カップリング剤およびジルコアルミネート系カップリン
グ剤などでカップリング処理して用いることが液晶ポリ
エステル樹脂組成物の耐熱性と機械的性質が向上するた
め好ましい。
本発明において、液晶ポリエステル(A)の配合量は9
9〜20重量%、好ましくは95〜30重量%、特に好
ましくは90〜40重量%に、板状または粒状の充填材
(B)の配合量が1〜80重量%、好ましくは5〜70
重量%、特に好ましくは10〜60重量%である。充填
材(B)の配合機が1重址%未満では成形品のウェルド
強度が釆す分であり、80重量%を越えると流動性が著
しく低下するため実用的ではない。
本発明の組成物には、本発明の目的を損なわない程度の
範囲で、酸化防止剤および熱安定剤(たとえば辷ンダー
ドフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこ
れらの置換体など)、紫外線吸収剤(たとえばレゾルシ
ノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフ
ェノンなど)、滑剤および離型剤(モンタン酸およびそ
の塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリル
アルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックス
など)、染料(たとえばニトロシンなど)および顔料(
たとえば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブ
ラックなど)を含む着色剤、器燃剤、可塑剤、帯電防止
剤、強化剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂を添
加して、所定の特性を付与することができる。
本発明の樹脂組成物は溶融混練することが好ましく、溶
融混練には公知の方法を用いることができる。たとえば
、バンバリーミキサ−、ゴムロール機、ニーダ−1単軸
もしくは二軸押出機などを用い、200〜400℃の温
度で溶融混練して組成物とすることができる。
〈実施例〉 以下、実施例により本発明を詳述する。
参考例1 p−ヒドロキシ安息香酸466重量部、4.4−ジヒド
ロキシビフェニル84重量部、無水酢酸480重量部、
テレフタル酸75重量部および固有粘度が約0.6dl
/lのポリエチレンテレフタレート130重量部を撹拌
翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の条件で脱酢
酸重縮合を行った。
まず窒素ガス雰囲気下に100〜250℃で5時間、2
50〜300℃で1.5時間反応させたのち、300℃
、1時間で0.5圓11gに減圧し、さらに2.25時
間反応させ、重縮合を完結させたところ、はぼ理論量の
酢酸が留出し、下記の理論構造式を有する樹脂を得た。
1 / m / n = 75 / I O/ l 5
また、このポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、
昇温して、光学異方性の確認を行った結果、液晶開始温
度は264℃であり、良好な光学異方性を示した。この
ポリエステルの対数粘度(0、1g /d1.’)の濃
度でペンタフルオロフェノール中、60℃で測定)は1
.96dl/gであり、304℃、すり速度1,000
/秒での溶融粘度は910ポイズであった。
参考例2 p−アセトキシ安息香酸519重量部、4.4−一ジア
セトキシビフェニル184重量部、1−ブチルハイドロ
キノンジアセテート85重量部、ハイドロキノンジアセ
テート19.4二足部およびテレフタル酸186重量部
を撹拌翼、留出管を゛ 備えた反応容器に仕込み、窒素
ガス雰囲気下に250〜340℃で3.0時間反応させ
たのち、350℃に昇温後1.5amH1;lに系内を
減圧し、さらに1.0時間加熱し、重縮合反応を行い下
記の理論構造式を有する樹脂(b)を得た。
−Bu 1/m/110=72/17/8.5/2.5また、こ
のポリエステルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、昇温して
光学異方性の確認を行ったところ、液晶開始温度は30
7℃であり、良好な光学異方性を示した。このポリエス
テルの対数粘度(参考例1と同一の条件で測定)は4.
3dl/gであり、347℃、すり速度1,000/秒
での溶融粘度は4.300ボイスであった。
参考例3 p−アセトキシ安息香酸541重量部、4.4−一ジア
セトキシビフェニル184重量部、ハイドロキノンジア
セテート62重量部およびテレフタル酸124重量部、
イソフタル酸42重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応
容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下に250〜360℃で
3時間反応させたのち、1mt1gに減圧し、さらに1
時間加熱し、重縮合を完結させ、下記の理論構造式を有
する樹脂(c)を得た。
]/m/n=75/18.75/6.25このポリエス
テルを偏光顕微鏡の試料台にのせ、昇温して光学異方性
の確認を行ったところ、液晶開始温度は305℃であり
、良好な光学異方性を示した。このポリエステルの対数
粘度(参考例1と同一条件で測定)は4 、1 dl/
 gであり、345°C1すり速度1,000/秒での
溶融粘度は3゜500ボイスであった。
実施例1〜17 液晶ポリエステル(A)と板状または粒状の充填材(B
)を用いて表に示す割合で300〜360℃に設定した
30關φの2軸押出機により溶融混合し、樹脂組成物と
した。充填材(B)はあらかじめ、0.1〜0.5重量
部(対充填材100重1部)のγ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランで処理し、これを充填材(B)と
して使用した。
得られた樹脂組成物を住友ネスタール射出成形機プロマ
ット40/25<住友重機械工業(株)製)に供し、シ
リンダー温度300〜360℃、金型温度100℃の条
件で、1/8″×1/2″×5″のテストピースおよび
ASTMmlダンベルを成形した。ASTMIIIQI
ダンベルは、ゲートがダンベルの一端にある通常の金型
(ダンベルI)とゲートがダンベルの両端にあるウェル
ド金型(ダンベル■)の両者を用いて成形した。そして
ASTM  D648規格に従い、1/8“厚のテスト
ピースの熱変形温度(18,6kg/4)を測定した。
また、ASTM  D790規格に従い、1/8″厚の
テストピースの曲げ弾性率を測定した。さらにASTM
  D638規格に従い、AS’I’MNolダンベル
 の破断強度を測定し、ダンベルIに対するダンベル■
の破断強度の比率をウェルド強度保持率とした。
また、樹脂組成物の成形時のシリンダー温度、すり速度
1.000/秒における溶融粘度を高化式フローテスタ
ーで測定した。これらの結果を合わせて表に示す。
比較例1〜3 参考例1〜3のの液晶ポリエステル(A)を用い、実施
例1〜17とと同様にシリンダー温度300〜350 
’C1金型温度100°Cの条件で1/8”XI/2″
×5″のテストピースおよびASTM随1ダンベルを成
形した。
そして、熱変形温度、曲げ弾性率および破断強度、溶融
粘度を測定し、ウェルド強度保持率を計算した。これら
の結果を合わせて表に示す。
比較例4 下記の理論構造式を有し、液晶開始温度359℃で39
9℃、すり速度1.000/秒での溶融粘度が8,80
0ポイズの液晶ポリエステル(X)を用い、実施例1〜
17と同様に表に示す割合で充填材(B)を溶融混合(
設定温度400”C)、成形(シリンダー温度400 
’C1金型温度210°C)、評価した。これらの結果
をあわせて表に示す。
比較例1〜3に対して本発明の実施例1〜17の樹脂組
成物は、熱変形温度、曲げ弾性率が高く、耐熱性と機械
的性質に優れている。また、成形温度における溶融粘度
が6,000ポイズ以下であり、流動性に優れている。
また、ウェルド強度保持率が格段に高い。
比較例4の樹脂組成物は、熱変形温度と曲げ弾性率は高
いものの、成形温度の400℃での溶融粘度が19,0
00ボイスと高く、流動性が低い。
成形温度が400℃を越えると熱分解ガスの発生が観察
された。また、ウェルド強度保持率も37%と低いもの
であった。
〈発明の効果〉 本発明は、限定された構造式からなる特定の液晶ポリエ
ステルに、板状または粒状の充填材を添加することによ
り、耐熱性、成形性、流動性に優れ、機械的性質、特に
ウェルド強度の高い樹脂組成物が得られる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 下記構造単位からなる熱変形温度が190〜280℃、
    液晶開始温度が330℃以下、溶融粘度が10,000
    ポイズ以下の異方性溶融相を形成する液晶ポリエステル
    (A)99〜20重量%と、板状または粒状の充填材(
    B)1〜80重量%からなる液晶ポリエステル樹脂組成
    物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (ただし式中のXは▲数式、化学式、表等があります▼
    、▲数式、化学式、表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、−CH_2CH_2− から選ばれた1種以上の基を示し、構造単位(II)、(
    III)のカルボニル基は互いにパラあるいはメタ位の関
    係にあり、その50モル%以上がパラ位である)
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