JPH02149819A - 透明電極付き液晶セル基板およびその製造法 - Google Patents
透明電極付き液晶セル基板およびその製造法Info
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- JPH02149819A JPH02149819A JP30437588A JP30437588A JPH02149819A JP H02149819 A JPH02149819 A JP H02149819A JP 30437588 A JP30437588 A JP 30437588A JP 30437588 A JP30437588 A JP 30437588A JP H02149819 A JPH02149819 A JP H02149819A
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、液晶セルを作製するための透明電極付き液晶
セル基板、およびその製造法に関するものである。
セル基板、およびその製造法に関するものである。
従来の技術
液晶表示パネルは、基本的には、液晶セルの両側に偏光
板を配置した構成を有する。
板を配置した構成を有する。
このうち液晶セルは、透明電極を形成した2枚の液晶セ
ル基板の透明電極側をスペーサを介して対向配置し、両
基板の間に液晶を封入すると共に、周縁をエポキシ系接
着剤などの接着剤で完全にシールした構成を有する。な
お、片方の透明電極上には予め全面に配向層を形成する
と共に、ラビング処理を施しておき、他方の透明電極は
。
ル基板の透明電極側をスペーサを介して対向配置し、両
基板の間に液晶を封入すると共に、周縁をエポキシ系接
着剤などの接着剤で完全にシールした構成を有する。な
お、片方の透明電極上には予め全面に配向層を形成する
と共に、ラビング処理を施しておき、他方の透明電極は
。
予めパターン出しくレジスト塗布、現像、エツチング、
硬化レジストの剥離)を行うと共に、その上から配向層
を形成し、さらにラビング処理を行っておく。
硬化レジストの剥離)を行うと共に、その上から配向層
を形成し、さらにラビング処理を行っておく。
上記液晶セル基板としては、従来は専らガラス板が用い
られていたが、ガラス板は重く、破損しやすく、また大
型液晶表示パネルにあってはギャップの均一化のための
精密な研磨を要するので、最近ではこのような不利のな
いプラスチックス基板の開発が進んでいる。
られていたが、ガラス板は重く、破損しやすく、また大
型液晶表示パネルにあってはギャップの均一化のための
精密な研磨を要するので、最近ではこのような不利のな
いプラスチックス基板の開発が進んでいる。
液晶セル基板上への透明電極の形成には、通常真空蒸着
法やスパッタリング法が採用される。ところが、液晶セ
ル基板はたとえプラスチックス基板を用いても相応の厚
さを有するので、液晶セル基板をロール状に巻き取るこ
とはできない。そのため、液晶セル基板に連続的に透明
電極を形成することは不可能である。
法やスパッタリング法が採用される。ところが、液晶セ
ル基板はたとえプラスチックス基板を用いても相応の厚
さを有するので、液晶セル基板をロール状に巻き取るこ
とはできない。そのため、液晶セル基板に連続的に透明
電極を形成することは不可能である。
そこで従来は、所定の寸法の液晶セル基板を真空蒸着装
置またはスパッタリング装置内に供給して高真空条件に
もたらし、真空蒸着またはスパッタリングを行ってから
真空状態を解除して取り出し、ついで次の液晶セル基板
を装置内に供給して同様の操作を繰り返すことが行われ
ている。
置またはスパッタリング装置内に供給して高真空条件に
もたらし、真空蒸着またはスパッタリングを行ってから
真空状態を解除して取り出し、ついで次の液晶セル基板
を装置内に供給して同様の操作を繰り返すことが行われ
ている。
また、透明電極形成後の■配向層の形成とラビング処理
、あるいは■パターン出し、配向層の形成およびラビン
グ処理工程も、バッチ方式で行われている。
、あるいは■パターン出し、配向層の形成およびラビン
グ処理工程も、バッチ方式で行われている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上述の如き透明電極付き液晶セル基板の
製造法、つまり高真空と真空解除とを繰り返す方法は、
工程的に見て生産性が劣り、液晶表示パネルのコスト高
の原因となっている。
製造法、つまり高真空と真空解除とを繰り返す方法は、
工程的に見て生産性が劣り、液晶表示パネルのコスト高
の原因となっている。
同様に、透明電極形成後の■配向層の形成とラビング処
理、あるいは■パターン出し、配向層の形成およびラビ
ング処理工程も、バッチ方式で行われるため、著しく生
産性が劣る。
理、あるいは■パターン出し、配向層の形成およびラビ
ング処理工程も、バッチ方式で行われるため、著しく生
産性が劣る。
本発明は、このような状況に鑑み、上述の問題点を一挙
に解決することを目的になされたものである。
に解決することを目的になされたものである。
課題を解決するための手段
本発明の透明電極付き液晶セル基板は、レターデーショ
ン値が501111以下、光線透過率が60%以上で、
かつロール状に巻回可能な電極支持フィルム(1)の片
面に透明電極(2)を設けた構成を有する透明電極(2
)付き電極支持フィルム(1)の電極支持フィルム(1
)側を、レターデーション値が80na+以下、光線透
過率が60%以上の母材(4)に貼着により積層一体化
してなるものである。
ン値が501111以下、光線透過率が60%以上で、
かつロール状に巻回可能な電極支持フィルム(1)の片
面に透明電極(2)を設けた構成を有する透明電極(2
)付き電極支持フィルム(1)の電極支持フィルム(1
)側を、レターデーション値が80na+以下、光線透
過率が60%以上の母材(4)に貼着により積層一体化
してなるものである。
この場合、透明電極支持フィルム(1)の片面に透明電
極(2)を設け、さらにその透明電極(2)上に配向層
(3)を設けた構成を有する透明電極(2)付き電極支
持フィルム(1)を用いて、その電極支持フィルム(1
)側を、母材(4)に積層一体化したものであることが
好ましい。
極(2)を設け、さらにその透明電極(2)上に配向層
(3)を設けた構成を有する透明電極(2)付き電極支
持フィルム(1)を用いて、その電極支持フィルム(1
)側を、母材(4)に積層一体化したものであることが
好ましい。
また本発明の透明電極付き液晶セル基板の製造法は。
透明電極(2)形成装置内において、供給ロールに巻回
したレターデーション値が50mm以下で光線透過率が
60%以上の電極支持フィルム(1)を、前記供給ロー
ルから繰り出しながら巻取ロールに巻き取る間に前記電
極支持フィルム(1)の片面に真空下に透明電極(2)
を形成させ、ついで、得られた透明電極(2)付き電極
支持フィルム(1)の電極支持フィルム(1)側を、レ
ターデーション値が80nm以下、光線透過率が60%
以上の母材(4)に接着剤を用いて貼着すること、 を特徴とするものである。
したレターデーション値が50mm以下で光線透過率が
60%以上の電極支持フィルム(1)を、前記供給ロー
ルから繰り出しながら巻取ロールに巻き取る間に前記電
極支持フィルム(1)の片面に真空下に透明電極(2)
を形成させ、ついで、得られた透明電極(2)付き電極
支持フィルム(1)の電極支持フィルム(1)側を、レ
ターデーション値が80nm以下、光線透過率が60%
以上の母材(4)に接着剤を用いて貼着すること、 を特徴とするものである。
この場合、電極支持フィルム(1)の片面に透明電極(
2)を形成後、該透明電極(2)上への配向層(3)の
形成およびラビング処理までの工程をいずれもロール噛
ツウ・ロールにて行い、ついで得られた透明電極(2)
付き電極支持フィルム(1)の電極支持フィルム(1)
側を母材(4)に接着剤を用いて貼着することが好まし
い。
2)を形成後、該透明電極(2)上への配向層(3)の
形成およびラビング処理までの工程をいずれもロール噛
ツウ・ロールにて行い、ついで得られた透明電極(2)
付き電極支持フィルム(1)の電極支持フィルム(1)
側を母材(4)に接着剤を用いて貼着することが好まし
い。
以下本発明の詳細な説明する。
、フ ルム1
電極支持フィルム(1)としては、レターデーション値
が50nm以下(殊に40nm以下)、光線透過率が6
0%以、1:(殊に80%以上)で、かつロール状に巻
回可能なフィルムであれば種々の単層または複層のフィ
ルムが使用できる。
が50nm以下(殊に40nm以下)、光線透過率が6
0%以、1:(殊に80%以上)で、かつロール状に巻
回可能なフィルムであれば種々の単層または複層のフィ
ルムが使用できる。
ロール状に巻回可能であることが要求されるので、その
厚さは通常20〜500pm、殊に50〜200 p、
、taの範囲から選択する。
厚さは通常20〜500pm、殊に50〜200 p、
、taの範囲から選択する。
単層フィルムの場合は、ポリカーボネート、ポリエーテ
ルスルホン、ポリスルホン、ポリアリーレンエステル、
ポリパラバン酸樹脂、アモルファスポリオレフィン、セ
ルロース系樹脂などの樹脂を製膜した樹脂フィルム層(
11)が用いられる。
ルスルホン、ポリスルホン、ポリアリーレンエステル、
ポリパラバン酸樹脂、アモルファスポリオレフィン、セ
ルロース系樹脂などの樹脂を製膜した樹脂フィルム層(
11)が用いられる。
複層フィルムの場合は、上述の樹脂フィルム層(11)
の少なくとも2層、あるいは、上述の樹脂フィルム層(
11)、耐透気性合成樹脂フィルム層(12)および架
橋性樹脂硬化物層(13)のうちの少なくとも2種の層
を含む複層フィルムが好適に用いられる。
の少なくとも2層、あるいは、上述の樹脂フィルム層(
11)、耐透気性合成樹脂フィルム層(12)および架
橋性樹脂硬化物層(13)のうちの少なくとも2種の層
を含む複層フィルムが好適に用いられる。
このような複層フィルムのうち、次の層構成を有する複
層フィルムは、好ましい層構成の代表例である。
層フィルムは、好ましい層構成の代表例である。
樹脂フィルム層(11)/接着剤層(ad)/樹脂フィ
ルム層(11)の層構成、 樹脂フィルム層(11)/アンカーコーティング層(a
c)/架橋性樹脂硬化物層(13)の層構成、樹脂フィ
ルム層(11)/アンカーコーティング層(ac)/#
透気性合成樹脂フィルム層(12)/架橋性樹脂硬化物
層(13)の層構成、 架橋性樹脂硬化物層(13)/耐通気性合成樹脂フィル
ム層(12)/アンカーコーティング層(aC)/樹脂
フィルム層(11)/アンカーコーティング層(aC)
/耐通気性合成樹脂フィルム層(12)/架橋性樹脂硬
化物層(13)の層構成、 架橋性樹脂硬化物層(13)/lN1t透気性合成樹脂
フィルム層(12)/接着剤層(ad)/#透気性合成
樹脂フィルム層(12)/架橋性樹脂硬化物層(13)
の層構成。
ルム層(11)の層構成、 樹脂フィルム層(11)/アンカーコーティング層(a
c)/架橋性樹脂硬化物層(13)の層構成、樹脂フィ
ルム層(11)/アンカーコーティング層(ac)/#
透気性合成樹脂フィルム層(12)/架橋性樹脂硬化物
層(13)の層構成、 架橋性樹脂硬化物層(13)/耐通気性合成樹脂フィル
ム層(12)/アンカーコーティング層(aC)/樹脂
フィルム層(11)/アンカーコーティング層(aC)
/耐通気性合成樹脂フィルム層(12)/架橋性樹脂硬
化物層(13)の層構成、 架橋性樹脂硬化物層(13)/lN1t透気性合成樹脂
フィルム層(12)/接着剤層(ad)/#透気性合成
樹脂フィルム層(12)/架橋性樹脂硬化物層(13)
の層構成。
ここで耐透気性合成樹脂層(12)としては、酸素透過
率(ASTM [1−1434−75に準じて測定)が
30cc/ 24hr a atm以下、好ましくは2
0 cc/ 24hr eatm以下の層、殊に、アク
リロニトリル成分、ビニルアルコール成分またはハロゲ
ン化ビニリデン成分を50モル%以上含有し、かつ後述
の架橋性樹脂硬化物層(13)との反応基を含有する重
合体から形成された層があげられる。これらの中では、
ポリビニルアルコールまたはその共重合変性物あす るいはグラフト物、エチレン含量が15〜50モル%の
エチレン−ビニルアルコール共重合体アルいはそのグラ
フト物などOH基を有するポリマーが重要である。この
ような耐透気性合成樹脂層(12)を後述の架橋性樹脂
硬化物層(13)と隣接させると1両層間に接着剤層を
設けなくても、後者の硬化に用いた硬化剤により同時に
前者との密着が図られるので有利であり、また’R層の
積層により、後者の脆さは前者によりカバーされ、前者
の透湿性は後者によりカバーされる。
率(ASTM [1−1434−75に準じて測定)が
30cc/ 24hr a atm以下、好ましくは2
0 cc/ 24hr eatm以下の層、殊に、アク
リロニトリル成分、ビニルアルコール成分またはハロゲ
ン化ビニリデン成分を50モル%以上含有し、かつ後述
の架橋性樹脂硬化物層(13)との反応基を含有する重
合体から形成された層があげられる。これらの中では、
ポリビニルアルコールまたはその共重合変性物あす るいはグラフト物、エチレン含量が15〜50モル%の
エチレン−ビニルアルコール共重合体アルいはそのグラ
フト物などOH基を有するポリマーが重要である。この
ような耐透気性合成樹脂層(12)を後述の架橋性樹脂
硬化物層(13)と隣接させると1両層間に接着剤層を
設けなくても、後者の硬化に用いた硬化剤により同時に
前者との密着が図られるので有利であり、また’R層の
積層により、後者の脆さは前者によりカバーされ、前者
の透湿性は後者によりカバーされる。
架橋性樹脂硬化物層(13)としては、フェノキシエー
テル系架橋性樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラ
ミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂などの架橋性
樹脂の硬化物の層があげられる。これらのうち特に好ま
しいものは、下記の一般式で示されるフェノキシエーテ
ル系重合体と架橋剤との組成物から形成される層である
。
テル系架橋性樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラ
ミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂などの架橋性
樹脂の硬化物の層があげられる。これらのうち特に好ま
しいものは、下記の一般式で示されるフェノキシエーテ
ル系重合体と架橋剤との組成物から形成される層である
。
(式中、R1〜Rt はそれぞれ水素、炭素数1〜3の
低級アルキル基またはBr、Rは炭素数2〜4のアルキ
レン基、mはO〜3の整数、nは20〜300の整数を
それぞれ意味する。)架橋剤としては、活性水素との反
応活性の高い基、たとえばインシアネート基、カルボキ
シル基における反応性誘導基(たとえばハライド、活性
アミド、活性エステル、酸無水物等)、メルカプト基な
どを2以上有する化合物が用いられ、特にポリイソシア
ネート基が重要である。
低級アルキル基またはBr、Rは炭素数2〜4のアルキ
レン基、mはO〜3の整数、nは20〜300の整数を
それぞれ意味する。)架橋剤としては、活性水素との反
応活性の高い基、たとえばインシアネート基、カルボキ
シル基における反応性誘導基(たとえばハライド、活性
アミド、活性エステル、酸無水物等)、メルカプト基な
どを2以上有する化合物が用いられ、特にポリイソシア
ネート基が重要である。
アンカーコーティング層(aC)または接着剤層(ad
)におけるアンカー剤または接着剤(感圧接着剤、感熱
接着剤等を含む)としては、アンカーコーティングまた
は接着の対象となる樹脂層を冒さないものであれば種々
のものが選択使用できる。殊に、後述のアルコール可溶
性紫外線硬化型接着剤や、水系またはアルコール可溶性
熱硬化型接着剤は、好適なアンカー剤または接着剤の代
表例である。
)におけるアンカー剤または接着剤(感圧接着剤、感熱
接着剤等を含む)としては、アンカーコーティングまた
は接着の対象となる樹脂層を冒さないものであれば種々
のものが選択使用できる。殊に、後述のアルコール可溶
性紫外線硬化型接着剤や、水系またはアルコール可溶性
熱硬化型接着剤は、好適なアンカー剤または接着剤の代
表例である。
111」匹n
電極電極(2)を形成するための素材としては、Sn、
I n、Ti 、Pb等の金属、あるいはこれらの酸化
物が用いられ、金属単体を上述の電極支持フィルム(1
)上に形成したときは、必要に応じてその後酸化するこ
ともできる。当初から酸化物層として付着形成させる方
法も採用できるが、最初は金属単体または低級酸化物の
形態で被膜を形成し、ついで加熱酸化あるいは液相酸化
等の酸化処理を施して透明化する手段を採用することも
できる。低温スパッタリング装置を用いる場合は、酸化
加熱工程を省略することが可能である。なお上記以外に
、Au、Pt、Ag等の貴金属を用いる場合もある。
I n、Ti 、Pb等の金属、あるいはこれらの酸化
物が用いられ、金属単体を上述の電極支持フィルム(1
)上に形成したときは、必要に応じてその後酸化するこ
ともできる。当初から酸化物層として付着形成させる方
法も採用できるが、最初は金属単体または低級酸化物の
形態で被膜を形成し、ついで加熱酸化あるいは液相酸化
等の酸化処理を施して透明化する手段を採用することも
できる。低温スパッタリング装置を用いる場合は、酸化
加熱工程を省略することが可能である。なお上記以外に
、Au、Pt、Ag等の貴金属を用いる場合もある。
本発明においては、透明電極(2)の形成を次のように
して行う。
して行う。
まず、供給ロールに巻回した電極支持フィルム(1)と
巻取ロールとを、真空蒸着装置、スパッタリング装置な
どの透明電極(2)形成装置内にセットしておく。
巻取ロールとを、真空蒸着装置、スパッタリング装置な
どの透明電極(2)形成装置内にセットしておく。
装置内を高真空にもたらし、電極支持フィルム(1)を
前記供給ロールから繰り出しながら巻取ロールに巻き取
る間に、前記電極支持フィルム(1)の片面に透明電極
(2)を連続的に形成させていく。
前記供給ロールから繰り出しながら巻取ロールに巻き取
る間に、前記電極支持フィルム(1)の片面に透明電極
(2)を連続的に形成させていく。
透明電極(2)形成後は、装置内の真空状態を解除し、
巻取ロールに巻き取られた透明電極(2)付き電極支持
フィルム(1)を取り出す。
巻取ロールに巻き取られた透明電極(2)付き電極支持
フィルム(1)を取り出す。
透明電極(2)の層厚は、100λ以上、好ましくは2
00A以上とすることが多い。
00A以上とすることが多い。
醍叱り刀
上述のように電極支持フィルム(1)上に透明電極(2
)を形成した後は、その上から配向層(3)を設ける。
)を形成した後は、その上から配向層(3)を設ける。
配向層(3)の設置は後述の母材(4)貼着後に行うこ
ともできるが、以下に述べるように母材(4)に貼着す
る前に行う方が有利である。
ともできるが、以下に述べるように母材(4)に貼着す
る前に行う方が有利である。
すなわち、液晶セルを製作するための片方の電極支持フ
ィルム(1)の透明電極(2)上には、予め全面に配向
層(3)を形成すると共に、ラビング処理を施す。
ィルム(1)の透明電極(2)上には、予め全面に配向
層(3)を形成すると共に、ラビング処理を施す。
また、液晶セルを製作するための他方の電極支持フィル
ム(1)の透明電極(2)上には、パターン出しくレジ
スト塗布、現像、エツチング、硬化レジストの剥離)を
行った後、その上から配向層(3)を形成し、さらにラ
ビング処理を施す。
ム(1)の透明電極(2)上には、パターン出しくレジ
スト塗布、現像、エツチング、硬化レジストの剥離)を
行った後、その上から配向層(3)を形成し、さらにラ
ビング処理を施す。
これら一連の工程、すなわち、透明電極(2)上への配
向層(3)の形成とラビング処理、あるいは透明電極(
2)に対するパターン出し、配向層(3)の形成および
ラビング処理は、電極支持フィルム(1)がロール状に
巻回可能であるので、電極支持フィルム(1)をロール
からロールに送る間に連続的に行うことができる。つま
りロール・ツウ・ロールにて行うことができる。
向層(3)の形成とラビング処理、あるいは透明電極(
2)に対するパターン出し、配向層(3)の形成および
ラビング処理は、電極支持フィルム(1)がロール状に
巻回可能であるので、電極支持フィルム(1)をロール
からロールに送る間に連続的に行うことができる。つま
りロール・ツウ・ロールにて行うことができる。
皿Mエリ
本発明においては、上記で得られた透明電極(2)付き
電極支持フィルム(1)(好ましくは透明電極(2)上
にはざらに配向層(3)を設けておく)の電極支持フィ
ルム(1)側を接着剤を用いて母材(4)に貼着する。
電極支持フィルム(1)(好ましくは透明電極(2)上
にはざらに配向層(3)を設けておく)の電極支持フィ
ルム(1)側を接着剤を用いて母材(4)に貼着する。
第1図は本発明の液晶セル基板の断面図である。
母材(4)としては、レターデーション値が8OnII
+以下(殊に60nm以下)、光線透過率が60%以上
(殊に80%以上)で、ロール状に巻回しにくいか巻回
不可能なシートまたは板を用いる。
+以下(殊に60nm以下)、光線透過率が60%以上
(殊に80%以上)で、ロール状に巻回しにくいか巻回
不可能なシートまたは板を用いる。
母材(4)の厚さは、500〜5000.pm、殊に6
00〜3000 p、taが適当である。母材(4)の
中で特に好ましいものは、アモルファスポリオレフィン
、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ
エーテルスルホン、ポリアリーレンエステル、ポリアク
リレート(ポリメチルメタクリレートやポリメチルアク
リレート)、ガラスなど、殊に最初の2者である。
00〜3000 p、taが適当である。母材(4)の
中で特に好ましいものは、アモルファスポリオレフィン
、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ
エーテルスルホン、ポリアリーレンエステル、ポリアク
リレート(ポリメチルメタクリレートやポリメチルアク
リレート)、ガラスなど、殊に最初の2者である。
貼着は接着剤(感圧接着剤、感熱接着剤などを含む)を
用いて行われ、接着剤としてはウレタン系、アクリル系
、ポリエステル系、シアンアクリル系、オレフィン系、
エポキシ系、シリコーン系などの接着剤が用いられる。
用いて行われ、接着剤としてはウレタン系、アクリル系
、ポリエステル系、シアンアクリル系、オレフィン系、
エポキシ系、シリコーン系などの接着剤が用いられる。
なお、これらの接着剤中に含まれる溶剤に起因して、電
極支持フィルム(1)または母材(4)の種類によって
はその表面が冒されることがある。また、通常の接着剤
は貼着操作の点で不便であり、感圧接着剤は通常の接着
剤のように完全硬化しないという問題点がある。
極支持フィルム(1)または母材(4)の種類によって
はその表面が冒されることがある。また、通常の接着剤
は貼着操作の点で不便であり、感圧接着剤は通常の接着
剤のように完全硬化しないという問題点がある。
そこで、透明電極(2)付き電極支持フィルム(1)と
母材(4)との貼着のために、あるいはロー、=y71
zhl の説明の項で述べたアンカーコーティング層
(ac)、接着剤層(ad)の形成のためのアンカー剤
または接着剤として、以下に詳述するアルコール可溶性
紫外線硬化型接着剤や、水系またはアルコール可溶性熱
硬化型接着剤を用いることが好ましい。
母材(4)との貼着のために、あるいはロー、=y71
zhl の説明の項で述べたアンカーコーティング層
(ac)、接着剤層(ad)の形成のためのアンカー剤
または接着剤として、以下に詳述するアルコール可溶性
紫外線硬化型接着剤や、水系またはアルコール可溶性熱
硬化型接着剤を用いることが好ましい。
アルコール可溶性紫外線硬化型接着剤としては、たとえ
ば、■非官能性ポリマーと多官能性または/および単官
能性上ツマー1■官能性プレポリマー、■官能性プレポ
リマーと多官能性または/および単官能性上ツマー1■
官能性プレポリマーと非官能性ポリマーと多官能性また
は/および単官能性モノマー、■官能性プレポリマーと
非官能性ポリマーに、重合開始剤を配合し、さらに必要
に応じ添加剤を配合した組成物のアルコール溶液が用い
られる。ここで非官能性ポリマーとしては、ウレタン系
ポリマー、アミド系ポリマーアクリル系ポリマー、ポリ
エステル系ポリマーなどが例示される。
ば、■非官能性ポリマーと多官能性または/および単官
能性上ツマー1■官能性プレポリマー、■官能性プレポ
リマーと多官能性または/および単官能性上ツマー1■
官能性プレポリマーと非官能性ポリマーと多官能性また
は/および単官能性モノマー、■官能性プレポリマーと
非官能性ポリマーに、重合開始剤を配合し、さらに必要
に応じ添加剤を配合した組成物のアルコール溶液が用い
られる。ここで非官能性ポリマーとしては、ウレタン系
ポリマー、アミド系ポリマーアクリル系ポリマー、ポリ
エステル系ポリマーなどが例示される。
上に述べたアルコール可溶性紫外線硬化型接着剤の中で
は、ウレタンアクリレート系の一液型紫外線硬化型接着
剤であって、インプロパツールを溶媒とするものが最も
好ましく、市販品としては、武田薬品工業株式会社製の
タケライトUV−500がある。
は、ウレタンアクリレート系の一液型紫外線硬化型接着
剤であって、インプロパツールを溶媒とするものが最も
好ましく、市販品としては、武田薬品工業株式会社製の
タケライトUV−500がある。
水系熱硬化型接着剤としては、エステル結合、アミド結
合、ウレタン結合およびエーテル結合よりなる群から選
ばれた少なくとも1種の結合基により高分子化した高分
子であって、自身を水性媒体中に溶解または分散させる
に足る量の親木基を分子内に有する高分子と硬化剤とか
らなる組成物が用いられる。水性媒体としては、水のほ
か、水とアルコールとの混合溶剤があげられ、親木基と
しては、スルホン酸金属塩基、カルボキシル基、第1級
アミン基、第2級アミン基、第3級アミン基、第4アン
モニウム基などがあげられる。親木基を分子内に有する
高分子の代表例としては、上述の親木基を有するポリエ
ステル樹脂、上述の親木基を有するポリアミド樹脂、上
述の親木基を有するポリウレタン樹脂、上述の親木基を
有するポリエステルウレタン樹脂、ポリエチレンとポリ
アクリル酸と変性デンプンとの混合物からなるイオン高
分子錯体などがあげられる。なお高分子とは、オリゴマ
ーまたはプレポリマーを含む概念である。
合、ウレタン結合およびエーテル結合よりなる群から選
ばれた少なくとも1種の結合基により高分子化した高分
子であって、自身を水性媒体中に溶解または分散させる
に足る量の親木基を分子内に有する高分子と硬化剤とか
らなる組成物が用いられる。水性媒体としては、水のほ
か、水とアルコールとの混合溶剤があげられ、親木基と
しては、スルホン酸金属塩基、カルボキシル基、第1級
アミン基、第2級アミン基、第3級アミン基、第4アン
モニウム基などがあげられる。親木基を分子内に有する
高分子の代表例としては、上述の親木基を有するポリエ
ステル樹脂、上述の親木基を有するポリアミド樹脂、上
述の親木基を有するポリウレタン樹脂、上述の親木基を
有するポリエステルウレタン樹脂、ポリエチレンとポリ
アクリル酸と変性デンプンとの混合物からなるイオン高
分子錯体などがあげられる。なお高分子とは、オリゴマ
ーまたはプレポリマーを含む概念である。
水系熱硬化型接着剤と同様に、アルコールに可溶または
アルコールで稀釈可能な熱硬化型接着剤も用いることが
できる。
アルコールで稀釈可能な熱硬化型接着剤も用いることが
できる。
これらの接着剤で形成される層の厚さに特に限定はない
が、乾燥基準で1〜50gm、殊に3〜30 p、ts
に設定することが多い、ただしこれらの接着剤をアンカ
ー剤として用いるときは、0.2用m以上であればよい
。
が、乾燥基準で1〜50gm、殊に3〜30 p、ts
に設定することが多い、ただしこれらの接着剤をアンカ
ー剤として用いるときは、0.2用m以上であればよい
。
母材(4)に透明電極(2)付き電極支持フィルム(1
)−を貼着した後は、常法に従い液晶セルが組み立てら
れる。
)−を貼着した後は、常法に従い液晶セルが組み立てら
れる。
作用および発明の効果
本発明においては、ロール状に巻回可能な透明電極(2
)付き電極支持フィルム(1)を用いるので、透明電極
(2)の形成が連続的になされ、従来のようにロール巻
きが困難ないし不可能な材質または厚さの基板を用いて
高真空と真空解除を繰り返す方法に比し、生産性が格段
に向上し、製造コストの低廉化も図られる。
)付き電極支持フィルム(1)を用いるので、透明電極
(2)の形成が連続的になされ、従来のようにロール巻
きが困難ないし不可能な材質または厚さの基板を用いて
高真空と真空解除を繰り返す方法に比し、生産性が格段
に向上し、製造コストの低廉化も図られる。
また、透明電極(2)形成後の配向層(3)の形成とラ
ビング処理、あるいはパターン出し、配向層(3)の形
成およびラビング処理工程も、ロール・ツウ・ロールで
行うことができるので、これらの工程をバッチで行う方
法に比し、生産性および製造コストの点で格段に有利と
なる。
ビング処理、あるいはパターン出し、配向層(3)の形
成およびラビング処理工程も、ロール・ツウ・ロールで
行うことができるので、これらの工程をバッチで行う方
法に比し、生産性および製造コストの点で格段に有利と
なる。
液晶セル基板の製造は、上記の透明電極(2)付き電極
支持フィルム(1)を母材(4)に貼着により積層一体
化するだけで足り、目的とする液晶表示パネルを効率的
にかつ安価に製造することができる。
支持フィルム(1)を母材(4)に貼着により積層一体
化するだけで足り、目的とする液晶表示パネルを効率的
にかつ安価に製造することができる。
そして、上記貼着(透明電極(2)付き電極支持フィル
ム(1)の母材(4)への貼着)に際し、接着剤として
アルコール可溶性紫外線硬化型接着剤や水系またはアル
コール可溶性熱硬化型接着剤を用いると、前者の場合は
一方の部材に塗布乾燥後も紫外線照射を行わない限りは
安定であり、後者の場合は一方の部材に塗布乾燥後も加
熱を行わない限りは安定であり、またこの状態では若干
のタックを有するので他方の部材への粘着が可能である
。さらに1両者を重層した後、前者にあっては紫外線照
射、後者にあっては加熱キュアを行えば、両者間の完全
接着が図られる。つまり、上記接着剤は、接着剤であり
ながら従来の粘着剤のように貼着でき、しかも永久接着
を図ることができる。またこのようなアルコール可溶性
紫外線硬化型接着剤や水系またはアルコール可溶性熱硬
化型接着剤を用いると、電極支持フィルム(1)や母材
(4)が耐溶剤性を有しない場合でも、何ら問題を生じ
ないという利点がある。
ム(1)の母材(4)への貼着)に際し、接着剤として
アルコール可溶性紫外線硬化型接着剤や水系またはアル
コール可溶性熱硬化型接着剤を用いると、前者の場合は
一方の部材に塗布乾燥後も紫外線照射を行わない限りは
安定であり、後者の場合は一方の部材に塗布乾燥後も加
熱を行わない限りは安定であり、またこの状態では若干
のタックを有するので他方の部材への粘着が可能である
。さらに1両者を重層した後、前者にあっては紫外線照
射、後者にあっては加熱キュアを行えば、両者間の完全
接着が図られる。つまり、上記接着剤は、接着剤であり
ながら従来の粘着剤のように貼着でき、しかも永久接着
を図ることができる。またこのようなアルコール可溶性
紫外線硬化型接着剤や水系またはアルコール可溶性熱硬
化型接着剤を用いると、電極支持フィルム(1)や母材
(4)が耐溶剤性を有しない場合でも、何ら問題を生じ
ないという利点がある。
実 施 例
次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。
以下「部」、「%」とあるのは、光線透過率(%)を除
き、重量基準で示したものである。
き、重量基準で示したものである。
実施例1
第2〜3図は本実施例における液晶セル基板の断面図で
ある。
ある。
1 −、フ ルム1
樹脂フィルムの一例としての厚さ80gm、 レター
デーション値12nm、光線透過率90%のポリカーボ
ネートフィルム(11)に、ポリエステルウレタンを主
剤とする固形分40%の水性分散液(楠木化成株式会社
製NeoRez R−9317) 100部に水溶性エ
ポキシ系硬化剤(協立化学産業株式会社製ワールドロッ
クX−2030) 5部を配合したアンカー剤をワイヤ
ーラウンドドクターを用いて塗布し、90℃で約5分乾
燥して、厚さ約1JL11の水系アンカーコーティング
層(aC)を形成させた。
デーション値12nm、光線透過率90%のポリカーボ
ネートフィルム(11)に、ポリエステルウレタンを主
剤とする固形分40%の水性分散液(楠木化成株式会社
製NeoRez R−9317) 100部に水溶性エ
ポキシ系硬化剤(協立化学産業株式会社製ワールドロッ
クX−2030) 5部を配合したアンカー剤をワイヤ
ーラウンドドクターを用いて塗布し、90℃で約5分乾
燥して、厚さ約1JL11の水系アンカーコーティング
層(aC)を形成させた。
この水系アンカーコーティング層(aC)上に、エチレ
ン含量32モル%のエチレン−ビニルアルコール共重合
体16部、水48部、n−プロパツール32部よりなる
組成の塗布液を塗布し、70〜110℃で乾燥して厚さ
約10 grmの耐透気性合成樹脂層(12)を形成さ
せた。
ン含量32モル%のエチレン−ビニルアルコール共重合
体16部、水48部、n−プロパツール32部よりなる
組成の塗布液を塗布し、70〜110℃で乾燥して厚さ
約10 grmの耐透気性合成樹脂層(12)を形成さ
せた。
ついで、この耐透気性合成樹脂層(12)上に、フェノ
キシエーテル系樹脂(京都化成株式会社製)40部、メ
チルエチルケトン40部、セロソルブアセテート20部
、トリレジイソシアネート−トリへチロールプロパンア
ダクト体の75%溶液(日本ポリウレタン株式会社製の
コロネートL)40部よりなる組成の硬化性樹脂溶液を
アプリケーターを用いて塗布し、80℃で4分乾燥して
から、130℃で20分間熱処理し、厚さ約141部m
のフェノキシエーテル系架橋重合体層(13)を形成さ
せた。
キシエーテル系樹脂(京都化成株式会社製)40部、メ
チルエチルケトン40部、セロソルブアセテート20部
、トリレジイソシアネート−トリへチロールプロパンア
ダクト体の75%溶液(日本ポリウレタン株式会社製の
コロネートL)40部よりなる組成の硬化性樹脂溶液を
アプリケーターを用いて塗布し、80℃で4分乾燥して
から、130℃で20分間熱処理し、厚さ約141部m
のフェノキシエーテル系架橋重合体層(13)を形成さ
せた。
これにより、ポリカーボネートフィルム(11)/水系
アンカーコーティング層(aC)/耐透気性合成樹脂層
(12)/フェノキシエーテル系架橋重合体層(13)
よりなる層構成の厚さ105gm、レターデーション値
8nm、光線透過率92%の電極支持フィルム(1)が
得られた。
アンカーコーティング層(aC)/耐透気性合成樹脂層
(12)/フェノキシエーテル系架橋重合体層(13)
よりなる層構成の厚さ105gm、レターデーション値
8nm、光線透過率92%の電極支持フィルム(1)が
得られた。
皮]口1層A主D
アルコール可溶性紫外線硬化型接着剤溶液として、武田
薬品工業株式会社製のタケライ)UV−500(アクリ
ルウレタンを主剤とする嫌気性の紫外線硬化型樹脂のイ
ンプロパツール溶液、−原型、固形分40%、ザーン粘
度18秒/25℃)を用いた。
薬品工業株式会社製のタケライ)UV−500(アクリ
ルウレタンを主剤とする嫌気性の紫外線硬化型樹脂のイ
ンプロパツール溶液、−原型、固形分40%、ザーン粘
度18秒/25℃)を用いた。
母」[ΩD
厚さ11000IL、レターデーション値8nm、光線
透過率94%のポリメチルメタクリレートシートを用い
た。
透過率94%のポリメチルメタクリレートシートを用い
た。
2 き ) ルーム 1
上述の電極支持フィルム(1)を供給ロールに巻回した
状態でスパッタリング装置内にセットし、また巻取ロー
ルもこのスパッタリング装置内にセットした。
上述の電極支持フィルム(1)を供給ロールに巻回した
状態でスパッタリング装置内にセットし、また巻取ロー
ルもこのスパッタリング装置内にセットした。
装置内を高真空にもたらし、電極支持フィルム(1)を
前記供給ロールから繰り出しながら巻取ロールに巻き取
る間に、前記電極支持フィルム(1)の片面に連続的に
ITOによるスパッタリングを行い、厚さ300Aの透
明電極(2)を形成させた。その後、装置内を常圧に戻
し、巻取ロールに巻き取られた透明電極(2)付き電極
支持フィルム(1)を取り出した。
前記供給ロールから繰り出しながら巻取ロールに巻き取
る間に、前記電極支持フィルム(1)の片面に連続的に
ITOによるスパッタリングを行い、厚さ300Aの透
明電極(2)を形成させた。その後、装置内を常圧に戻
し、巻取ロールに巻き取られた透明電極(2)付き電極
支持フィルム(1)を取り出した。
上記で得たロール状に巻回された透明電極(2)付き電
極支持フィルム(1)に、ロール・ツウ・ロールにより
配向層(3)を形成させ、引き続き該配向層(3)にラ
ビング処理を施した。また、上記のようにして得たもう
1組のロール状に巻回された透明電極(2)付き電極支
持フィルム(1)に、ロール会ツウ・ロールによりパタ
ーン出しくレジスト塗布、現像、エツチング、硬化レジ
ストの剥1i1&) 、配向層(3)の形成およびラビ
ング処理を行った。
極支持フィルム(1)に、ロール・ツウ・ロールにより
配向層(3)を形成させ、引き続き該配向層(3)にラ
ビング処理を施した。また、上記のようにして得たもう
1組のロール状に巻回された透明電極(2)付き電極支
持フィルム(1)に、ロール会ツウ・ロールによりパタ
ーン出しくレジスト塗布、現像、エツチング、硬化レジ
ストの剥1i1&) 、配向層(3)の形成およびラビ
ング処理を行った。
液」LU画
このようにして得た2種の透明電極(2)付き電極支持
フィルム(1)の透明電極(2)側を配向層(3)の上
から保護シートで被覆して保護すると共に、その電極支
持フィルム(1)面にアプリケーターを用いて上記の接
着剤溶液を塗布し、80℃で2分間乾燥して、厚さ10
ILmのややタックを有するアルコール可溶性紫外線硬
化型接着剤層(ad)を形成させた。
フィルム(1)の透明電極(2)側を配向層(3)の上
から保護シートで被覆して保護すると共に、その電極支
持フィルム(1)面にアプリケーターを用いて上記の接
着剤溶液を塗布し、80℃で2分間乾燥して、厚さ10
ILmのややタックを有するアルコール可溶性紫外線硬
化型接着剤層(ad)を形成させた。
これらのシートの接着剤層(ad)側をそれぞれ上記の
母材(4)に重層して圧着し、ついで保護シートを剥離
除去した。
母材(4)に重層して圧着し、ついで保護シートを剥離
除去した。
ついでこれらの重層シートをコンベヤ上で移動させなが
ら、母材(4)の側から(透明電極(2)の側からでも
よい)照射量120 W/cm、照射時間10秒の条件
で紫外線を照射し、接着剤層(ad)を完全硬化させた
。これにより、各層間の強固な接着が図られ、第2図お
よび第3図に示した2種の液晶セル基板が得られた。
ら、母材(4)の側から(透明電極(2)の側からでも
よい)照射量120 W/cm、照射時間10秒の条件
で紫外線を照射し、接着剤層(ad)を完全硬化させた
。これにより、各層間の強固な接着が図られ、第2図お
よび第3図に示した2種の液晶セル基板が得られた。
実施例2
樹脂フィルム(11)として、厚さ100gm、 レ
ターデーション値14nm、光線透過率90%のポリエ
ーテルスルホンフィルムを用いたほかは実施例1を繰り
返し、液晶セル基板を製造した。
ターデーション値14nm、光線透過率90%のポリエ
ーテルスルホンフィルムを用いたほかは実施例1を繰り
返し、液晶セル基板を製造した。
実施例3
母材(4)として、厚さ800JLm、レターデーショ
ン値10nm、光線透過率93%、屈折率1.55、吸
水率0.01%以下、軟化温度15o℃、鉛筆硬[2H
のアモルファスポリオレフィン(三井石油化学工業株式
会社製のAPO)シートを用いたほかは実施例1を繰り
返し、液晶セル基板を製造した。
ン値10nm、光線透過率93%、屈折率1.55、吸
水率0.01%以下、軟化温度15o℃、鉛筆硬[2H
のアモルファスポリオレフィン(三井石油化学工業株式
会社製のAPO)シートを用いたほかは実施例1を繰り
返し、液晶セル基板を製造した。
実施例4
x極支持フィルム(1)として、フェノキシエーテル系
架橋重合体層(13)/水系アンカーコーティング層(
ac)/ポリカーボネートフィルム(11)/水系アン
カーコーティング層(aC)/フェノキシエーテル系架
橋重合体層(13)よりなる層構成の厚さ120、履、
レターデーション値11 n層、光線透過率90%の電
極支持フィルム(1)を得、以下実施例1と同様にして
液晶セル基板を製造した。
架橋重合体層(13)/水系アンカーコーティング層(
ac)/ポリカーボネートフィルム(11)/水系アン
カーコーティング層(aC)/フェノキシエーテル系架
橋重合体層(13)よりなる層構成の厚さ120、履、
レターデーション値11 n層、光線透過率90%の電
極支持フィルム(1)を得、以下実施例1と同様にして
液晶セル基板を製造した。
実施例5
電極支持フィルム(1)として、フェノキシエーテル系
架橋重合体層(13)/水系アンカーコーティング層(
aC)/ポリカーボネートフィルム(11)よりなる層
構成の厚さ120gm、レターデーション値16nm、
光線透過率89%の電極支持フィルム(1)を得、以下
実施例1と同様にして液晶セル基板を製造した。
架橋重合体層(13)/水系アンカーコーティング層(
aC)/ポリカーボネートフィルム(11)よりなる層
構成の厚さ120gm、レターデーション値16nm、
光線透過率89%の電極支持フィルム(1)を得、以下
実施例1と同様にして液晶セル基板を製造した。
実施例6
実施例1の透明電極(2)付き電極支持フィルム(1)
の透明電極(2)側を配向層(3)の上から保護シート
で被覆して保護すると共に、その電極支持フィルム(1
)面にアプリケーターを用いて電極支持フィルム(1)
製造時に用いたアンカー剤と同じ組成の水系熱硬化型接
着剤溶液を塗布し、90℃で2分間乾燥して、厚さLo
gmのややタックを有する水系熱硬化型接着剤層(ad
)を形成させた。
の透明電極(2)側を配向層(3)の上から保護シート
で被覆して保護すると共に、その電極支持フィルム(1
)面にアプリケーターを用いて電極支持フィルム(1)
製造時に用いたアンカー剤と同じ組成の水系熱硬化型接
着剤溶液を塗布し、90℃で2分間乾燥して、厚さLo
gmのややタックを有する水系熱硬化型接着剤層(ad
)を形成させた。
このシートの接着剤層(ad)側を上記の母材(4)に
重層して圧着し、ついで温度120℃で20分間加熱キ
ュアを行い、接着剤層(ad)を完全硬化させた。保護
シートを剥離除去することにより目的とする液晶セル基
板が得られた。
重層して圧着し、ついで温度120℃で20分間加熱キ
ュアを行い、接着剤層(ad)を完全硬化させた。保護
シートを剥離除去することにより目的とする液晶セル基
板が得られた。
実施例7
透明電極(2)付き電極支持フィルム(1)と母材(4
)とを接着する接着剤として、東洋モートン株式会社製
のアルコール可溶性接着剤であるADCOTE−70(
主剤、固形分65%)とADCOTE−9H3(硬化剤
、固形分65%)とを重量比でZoo:2の割合で用い
たほかは実施例6を繰り返し、液晶セル基板を製造した
。
)とを接着する接着剤として、東洋モートン株式会社製
のアルコール可溶性接着剤であるADCOTE−70(
主剤、固形分65%)とADCOTE−9H3(硬化剤
、固形分65%)とを重量比でZoo:2の割合で用い
たほかは実施例6を繰り返し、液晶セル基板を製造した
。
第1図は本発明の液晶セル基板の断面図である。
第2〜3図は実施例1における液晶セル基板の断面図で
ある。 (1)・・・を極支持フィルム、(11)・・・樹脂フ
ィルム、ポリカーボネートフィルム、(12)・・・耐
透気性合成樹脂層、 (13)・・・架橋性樹脂硬化物
層、フェノキシエーテル系架橋重合体層、(2)・・・
透明電極、(3)・・・配向層、(4)・・・母材、(
ad)・・・接着剤層、(ac)・・・水系アンカーコ
ーティング層
ある。 (1)・・・を極支持フィルム、(11)・・・樹脂フ
ィルム、ポリカーボネートフィルム、(12)・・・耐
透気性合成樹脂層、 (13)・・・架橋性樹脂硬化物
層、フェノキシエーテル系架橋重合体層、(2)・・・
透明電極、(3)・・・配向層、(4)・・・母材、(
ad)・・・接着剤層、(ac)・・・水系アンカーコ
ーティング層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、レターデーション値が50nm以下、光線透過率が
60%以上で、かつロール状に巻回可能な電極支持フィ
ルム(1)の片面に透明電極(2)を設けた構成を有す
る透明電極(2)付き電極支持フィルム(1)の電極支
持フィルム(1)側を、レターデーション値が80nm
以下、光線透過率が60%以上の母材(4)に貼着によ
り積層一体化してなる透明電極付き液晶セル基板。 2、透明電極支持フィルム(1)の片面に透明電極(2
)を設け、さらにその透明電極(2)上に配向層(3)
を設けた構成を有する透明電極(2)付き電極支持フィ
ルム(1)の電極支持フィルム(1)側を、母材(4)
に積層一体化してなる請求項1記載の透明電極付き液晶
セル基板。 3、透明電極(2)形成装置内において、供給ロールに
巻回したレターデーション値が50nm以下で光線透過
率が60%以上の電極支持フィルム(1)を、前記供給
ロールから繰り出しながら巻取ロールに巻き取る間に前
記電極支持フィルム(1)の片面に真空下に透明電極(
2)を形成させ、 ついで、得られた透明電極(2)付き電極支持フィルム
(1)の電極支持フィルム(1)側を、レターデーショ
ン値が80nm以下、光線透過率が60%以上の母材(
4)に接着剤を用いて貼着すること、 を特徴とする透明電極付き液晶セル基板の製造法。 4、電極支持フィルム(1)の片面に透明電極(2)を
形成後、該透明電極(2)上への配向層(3)の形成お
よびラビング処理までの工程をいずれもロール・ツウ・
ロールにて行い、ついで得られた透明電極(2)付き電
極支持フィルム(1)の電極支持フィルム(1)側を母
材(4)に接着剤を用いて貼着することを特徴とする請
求項3記載の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63304375A JP2645519B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 透明電極付き液晶セル基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63304375A JP2645519B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 透明電極付き液晶セル基板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02149819A true JPH02149819A (ja) | 1990-06-08 |
JP2645519B2 JP2645519B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=17932262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63304375A Expired - Fee Related JP2645519B2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 透明電極付き液晶セル基板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2645519B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111459322A (zh) * | 2019-01-22 | 2020-07-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 透视型电极用层叠体以及透视型电极用层叠体的制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5838926A (ja) * | 1981-09-01 | 1983-03-07 | Canon Inc | 液晶表示装置における透明樹脂基板の製造方法 |
JPS59119321A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | Seiko Epson Corp | 液晶表示体 |
JPS61163321A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 液晶表示パネル |
JPS62269115A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-21 | Nec Corp | 液晶素子 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP63304375A patent/JP2645519B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5838926A (ja) * | 1981-09-01 | 1983-03-07 | Canon Inc | 液晶表示装置における透明樹脂基板の製造方法 |
JPS59119321A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | Seiko Epson Corp | 液晶表示体 |
JPS61163321A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 液晶表示パネル |
JPS62269115A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-21 | Nec Corp | 液晶素子 |
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---|---|---|---|---|
CN111459322A (zh) * | 2019-01-22 | 2020-07-28 | 松下知识产权经营株式会社 | 透视型电极用层叠体以及透视型电极用层叠体的制造方法 |
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JP2645519B2 (ja) | 1997-08-25 |
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