JP3476919B2 - 光学用シートの製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネル用電極
基板などの用途に適した光学用シートを工業的に有利に
製造する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネル用電極基板（つまり液晶
セルの基板）としては、従来はガラスが用いられていた
が、重量が大であること、薄型にできないこと、破損し
やすいこと、量産化しにくいことなどの問題点があるた
め、最近ではプラスチックス基板が普及してきている。
本出願人においても、次に列挙するような特許出願を行
っている。

【０００３】特開昭６３−７１８２９号公報には、光等
方性基材シート層の少なくとも片面にアンカーコート層
を介して耐透気性樹脂層を設け、さらに該耐透気性樹脂
層上に架橋性樹脂硬化物層を設けた構成の液晶表示パネ
ル用電極基板が示されている。

【０００４】特開昭６４−５００２１号公報には、耐透
気性樹脂層／架橋性樹脂硬化物層からなる積層フィルム
の２枚を、耐透気性樹脂層同士が対向する状態で接着剤
層を介して積層一体化した液晶表示パネル用電極基板が
示されている。

【０００５】特開昭６４−５００２２号公報には、耐熱
性合成樹脂フィルムの表面に耐透気性樹脂の溶液または
分散液を流延したのち乾燥して耐透気性合成樹脂フィル
ム層を形成させ、さらにその上から架橋性樹脂組成物の
溶液または分散液を流延したのち硬化させて架橋性樹脂
硬化物層を形成させ、ついで耐熱性合成樹脂フィルムか
ら耐透気性合成樹脂フィルム層と架橋性樹脂硬化物層と
の積層体を剥離すると共に、該積層体の耐透気性合成樹
脂フィルム層の側の面に架橋性樹脂組成物の溶液または
分散液を流延したのち硬化させて架橋性樹脂硬化物層を
形成させることにより、架橋性樹脂硬化物層／耐透気性
樹脂層／架橋性樹脂硬化物層の構成を有する液晶表示パ
ネル用電極基板を得ることが示されている。ここで架橋
性樹脂組成物の代表例は、フェノキシエーテル型架橋性
重合体の溶剤溶液である。

【０００６】特開平４−１５９５１８号公報には、光等
方性基材シート層（１）の少なくとも片面に流延法によ
る耐透気性樹脂層が設けられ、さらに該耐透気性樹脂層
上に流延法による架橋性樹脂硬化物層が設けられた単位
積層シートの２枚またはそれ以上を、架橋性樹脂硬化物
層が両最外層となるように接着剤層を介して貼着した構
成を有する液晶表示パネル用電極基板が示されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】液晶表示パネルはここ
数年で驚くほど進展しており、しかも年々大型化の趨勢
にある。液晶表示パネル用の電極基板としては、全体で
は依然としてガラス基板が主流となっているが、しだい
にプラスチックス基板に置き換えられつつあり、特に最
近普及しはじめている電子手帳、ペン入力タイプコンピ
ュータ、携帯電話などの携帯用機器の場合には、破損防
止および軽量化の観点からプラスチックス基板が有利で
あると見られている。

【０００８】プラスチックス基板を用いた場合は、基板
の大型化に対応して厚手のプラスチックス基板にするこ
とが要求される。というのは、薄手のプラスチックス基
板は、手で触れたときの変形がすぐには戻らないため、
手で触れた個所に液晶リングを生ずるなどの問題点があ
るからである。厚手のプラスチックス基板にすること
は、従来のガラス基板を用いた液晶表示パネルの製造装
置や製造工程をそのまま採用できるという利点もある。

【０００９】さて、液晶表示パネル用電極基板（つまり
液晶セルの電極基板）にはＩＴＯなどの透明電極が形成
され、その透明電極はレジスト形成、エッチング処理な
どを経てパターン電極とされる。パターン化された透明
電極は液晶セル組み立て後または液晶表示パネル組み立
て後に制御用のＩＣのアウタリードに接続されるが、そ
のときのパターン電極とアウタリードとの間の接続は、
最近では両者間に異方性導電シートを介在させた状態で
熱圧着することによりなされる。この場合の熱圧着は、
典型的には、温度１５０〜１９０℃、加圧力０．５ＭＰ
ａ前後、接合時間１０秒前後の条件で行われ、接続部の
温度は１３０〜１５０℃程度となる。ここで異方性導電
シートとは、カーボン粉、金属メッキ粉、金属粉、はん
だボール等の導電性粒子を熱硬化型または熱硬化型の樹
脂中に分散させたシートである。パターン電極に異方性
導電シートを貼り付け、アウタリードと位置合わせをし
てから、アウタリード側からヒータブロック（ボンディ
ングツール）により熱圧着すれば、分散した導電性粒子
を介してパターン電極とアウタリードとが一括接続でき
る。この場合、導電性粒子はひしゃげた状態となる。

【００１０】しかしながら、電極基板として上記で引用
した各公報に記載の如きプラスチックス基板を用いる
と、該基板の表面層が架橋性樹脂硬化物層でできている
にかかわらず該層の軟化温度が必ずしも高くはなく、し
かも内部側の耐透気性樹脂層の軟化温度もその架橋性樹
脂硬化物層よりは低いため、上記熱圧着時に導電性粒子
がひしゃげないで電極基板の方が導電性粒子の所で凹状
に変形し（つまり導電性粒子が電極基板にめり込むよう
になり）、その結果パターン電極に割れなどの損傷欠陥
が生ずることがあった。

【００１１】本発明は、このような背景下において、プ
ラスチックスでできた光学用シートを電極基板として用
いるときに、パターン電極と制御用のＩＣのアウタリー
ドとの間の一括接続を両者間に異方性導電シートを介在
させた状態で熱圧着する方式により行っても何らトラブ
ルを生ずることなく、しかも熱寸法安定性にすぐれた光
学用シートを製造する工業的に有利な方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の光学用シートの
製造法は、後述の工程Ｄ終了後の任意の段階において剥
離除去する部材である第１支持体フィルム（Ｓ１）上
に、ＪＩＳ Ｋ５４００（荷重１００ｇ）による硬度が
Ｈ以上でかつヒートサグ法により求めた熱変形温度が１
３０℃以上の非イミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次
元架橋体層（Ｈ）を形成させることにより、（Ｓ１）／
（Ｈ）の層構成を有する第１積層フィルム（Ｌ１）を準
備する工程Ａ、第２支持体フィルム（Ｓ２）上に、ガス
バリア性を有する芯材層（Ｖ）を形成させることによ
り、（Ｓ２）／（Ｖ）の層構成を有する第２積層フィル
ム（Ｌ２）を準備する工程Ｂ、上記第１積層フィルム
（Ｌ１）の硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）側と上記
第２積層フィルム（Ｌ２）の芯材層（Ｖ）側との間にノ
ンソルベント型の硬化型樹脂液（ａ）を供給し、第１積
層フィルム（Ｌ１）と第２積層フィルム（Ｌ２）との間
に硬化型樹脂液（ａ）の層を挟持させた状態で硬化させ
て硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層（Ａ）となし、
（Ｓ１）／（Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）／（Ｓ２）の層構成
を有する第３積層フィルム（Ｌ３）を得る工程Ｃ、工程
Ｃ終了後、第３積層フィルム（Ｌ３）から第２支持体フ
ィルム（Ｓ２）を剥離除去して（Ｓ１）／（Ｈ）／
（Ａ）／（Ｖ）の層構成を有する第４積層フィルム（Ｌ
４）となした後、該第４積層フィルム（Ｌ４）の芯材層
（Ｖ）側と第１積層フィルム（Ｌ１）の硬質高軟化点三
次元架橋体層（Ｈ）側との間にノンソルベント型の硬化
型樹脂液（ａ）を供給し、第４積層フィルム（Ｌ４）と
第１積層フィルム（Ｌ１）との間に硬化型樹脂液（ａ）
の層を挟持させた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層
からなる接着剤層（Ａ）となすことにより、（Ｓ１）／
（Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）／（Ａ）／（Ｈ）／（Ｓ１）の
層構成を有する第５積層フィルム（Ｌ５）を得る工程
Ｄ、 を実施することを特徴とするものである。

【００１３】以下本発明を詳細に説明する。

【００１４】工程Ａは、第１支持体フィルム（Ｓ１）上
に、ＪＩＳ Ｋ５４００（荷重１００ｇ）による硬度が
Ｈ以上でかつヒートサグ法により求めた熱変形温度が１
３０℃以上の非イミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次
元架橋体層（Ｈ）を形成させることにより、（Ｓ１）／
（Ｈ）の層構成を有する第１積層フィルム（Ｌ１）を準
備する工程である。

【００１５】ヒートサグ法による熱変形温度とは、巾１
５ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚み５０μｍの試験片を用い、
その試験片を台の端部から１５ｍｍ突出させた状態で、
横軸に設定温度（℃）、縦軸にそのときの垂れ下がり高
さである変化量（ｍｍ）をプロットして曲線を描き、そ
の曲線の立ち上がり変曲点における接線を延長して変化
量０ｍｍのレベルとの交点を求め、そのときの温度
（℃）を熱変形温度と定義したものである。

【００１６】第１支持体フィルム（Ｓ１）（および第２
支持体フィルム（Ｓ２））としては、二軸延伸ポリエス
テルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどの
フィルムが用いられる。二軸延伸ポリエステルフィルム
におけるポリエステルとは、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レートなどである。第１，第２支持体フィルム（Ｓ
１），（Ｓ２）の厚みは任意であるが、１０〜２００μ
ｍ程度とすることが多い。

【００１７】第１，第２支持体フィルム（Ｓ１），（Ｓ
２）の表面粗度は、最終的に得られる光学用シートの表
面粗度に直接の影響を及ぼす。従って、表面平滑度の高
い光学用シートを得ようとするときは、第１，第２支持
体フィルム（Ｓ１），（Ｓ２）の内面側の面が表面粗度
±０．１μｍ以下の平滑面に形成されているものを用い
ることが好ましい。

【００１８】非イミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次
元架橋体層（Ｈ）としては、硬度がＨ以上（殊に２Ｈ以
上）で、かつ熱変形温度が１３０℃以上（殊に１５０℃
以上）の層を与える硬質高軟化点三次元架橋体層があげ
られる。この硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）の代表
例は、ビニルベンジルイミダゾール樹脂、ブロム化フェ
ノキシ樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシアクリレート樹
脂、エポキシウレタン樹脂、ポリエステルアクリレート
樹脂、ポリウレタンアクリレート樹脂およびポリエステ
ルウレタンアクリレート樹脂よりなる群から選ばれた少
なくとも１種の樹脂の三次元架橋体層である。硬質高軟
化点三次元架橋体層（Ｈ）の厚みは、２〜２００μｍと
することが多い。

【００１９】なお硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）の
上からは、必要に応じて、ＳｉＯ_２、ＳｉＯｘ（１＜ｘ
＜２）、Ａｌ_２Ｏ_３、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｇＣＯ_３、ＣｅＯ
_２、ＺｎＯ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＩＴＯ、ＢａＴｉＯ
_３、ＬｉＮｂＯ_３、ＫＴａＯ_３、ＰｂＯ、アルミン酸カ
ルシウム、ガラスなど、あるいはこれらの混合物の層な
どの透明セラミックス層を設けることもできる。透明セ
ラミックス層の形成は、真空蒸着法、スパッタリング法
等の真空薄膜形成法、金属アルコキシドを用いるゾル−
ゲル法、水ガラス等を原料とするコーティング法などに
よりなされる。透明セラミックス層の厚みは、通常２０
０オングストローム〜１μｍ、好ましくは５００〜８０
０オングストロームの範囲に設定することが望ましい。

【００２０】第１支持体フィルム（Ｓ１）上に硬質軟化
点三次元架橋体層（Ｈ）を形成させることにより、（Ｓ
１）／（Ｈ）の層構成を有する第１積層フィルム（Ｌ
１）が得られる。

【００２１】工程Ｂは、第２支持体フィルム（Ｓ２）上
に、ガスバリア性を有する芯材層（Ｖ）を形成させるこ
とにより、（Ｓ２）／（Ｖ）の層構成を有する第２積層
フィルム（Ｌ２）を準備する工程である。

【００２２】この芯材層（Ｖ）は、少なくとも１層のガ
スバリア性を有する層を有していることが望ましい。芯
材層（Ｖ）の例としては、ビニルアルコール系樹脂（ポ
リビニルアルコール、ポリビニルアルコール架橋変性
物、ポリビニルアルコールグラフト変性物、エチレン−
ビニルアルコール共重合体等）、アクリロニトリル系樹
脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド系樹脂、天然高
分子（セルロース系高分子、デンプン系高分子、植物粘
質物系高分子、蛋白質系高分子等）をはじめとする耐透
気性樹脂の層があげられ、該層は耐水性を向上させるた
めに架橋剤を配合して製膜することも多い。流延法によ
る製膜が可能であれば、上記の耐透気性樹脂の層と、ポ
リカーボネート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリ
エーテルスルホン、アモルファスポリオレフィン等の基
材層との積層体（アンカーコーィング層を介して積層し
てもよい）で上記の芯材層（Ｖ）を構成することもでき
る。芯材層（Ｖ）の厚みは２０〜５００μｍとすること
が多いが、さらに厚くても差し支えない。

【００２３】工程Ｃは、上記第１積層フィルム（Ｌ１）
の硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）側と上記第２積層
フィルム（Ｌ２）の芯材層（Ｖ）側との間にノンソルベ
ント型の硬化型樹脂液（ａ）を供給し、第１積層フィル
ム（Ｌ１）と第２積層フィルム（Ｌ２）との間に硬化型
樹脂液（ａ）の層を挟持させた状態で硬化させて硬化型
樹脂硬化物層からなる接着剤層（Ａ）となし、（Ｓ１）
／（Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）／（Ｓ２）の層構成を有する
第３積層フィルム（Ｌ３）を得る工程である。

【００２４】ノンソルベント型の硬化型樹脂液（ａ）と
しては、まず、紫外線硬化型樹脂液または電子線硬化型
樹脂液からなる活性エネルギー線硬化型樹脂液が用いら
れる。前者の紫外線硬化型樹脂としては、光重合性を有
するプレポリマーまたは／およびモノマーに、必要に応
じ他の単官能または多官能性モノマー、各種ポリマー、
光重合開始剤（アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、
ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエ
ーテル、ベンジルケタール類、チオキサントン類な
ど）、増感剤（アミン類、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど）を配合した樹脂組成物が用いられる。粘
度は３０００ｃｐｓ／２５℃以上というように高粘度で
あることが好ましい。ここで光重合性プレポリマーとし
ては、ポリエステルアクリレート、ポリエステルウレタ
ンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリオールア
クリレートなどが例示され、光重合性モノマーとして
は、単官能アクリレート、２官能アクリレート、３官能
以上のアクリレートなどが例示される。光重合性を有す
るプレポリマーまたはモノマーとしては、上記のほか、
ホスファゼン系樹脂も用いられる。後者の電子線硬化型
樹脂液としても同様の組成のものが用いられるが、光重
合開始剤や増感剤は添加するには及ばない。

【００２５】ノンソルベント型の硬化型樹脂液（ａ）と
しては、上述の活性エネルギー線硬化型樹脂液のほか、
フェノキシエーテル型架橋性樹脂液、ポリエチレングリ
コールまたはポリプロピレングリコールと脂肪族ポリイ
ソシアネート化合物との混合物からなる樹脂液をはじめ
とする熱硬化型樹脂液も用いることができる。

【００２６】硬化後の硬化型樹脂硬化物層からなる接着
剤層（Ａ）の厚みは、２μｍ程度の極めて薄いものか
ら、４００μｍあるいはそれ以上というように厚いもの
まで任意に設定でき、この点が本発明の特徴の一つでも
ある。

【００２７】第１積層フィルム（Ｌ１）の硬質高軟化点
三次元架橋体層（Ｈ）側と第２積層フィルム（Ｌ２）の
芯材層（Ｖ）側との間にノンソルベント型の硬化型樹脂
液（ａ）を供給し、第１積層フィルム（Ｌ１）と第２積
層フィルム（Ｌ２）との間に硬化型樹脂液（ａ）の層を
挟持させた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層からな
る接着剤層（Ａ）となすには、具体的には、次のような
方法が採用される。

【００２８】すなわち、第１積層フィルム（Ｌ１）と第
２積層フィルム（Ｌ２）とを、わずかに間隙をあけて並
行に配置した１対のロールのそれぞれに供給し、ロール
の間隙に向けてノンソルベント型の硬化型樹脂液（ａ）
を吐出すると共に、両ロールを互いに喰い込む方向に回
転させて第１フィルム（Ｌ１）と第２積層フィルム（Ｌ
２）との間にノンソルベント型の硬化型樹脂液（ａ）が
挟持されるようにし、そのように挟持された状態で紫外
線または電子線の照射あるいは加熱キュアを行うことに
よりノンソルベント型の硬化型樹脂液（ａ）を硬化させ
て硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層（Ａ）となすの
である。

【００２９】工程Ｄは、工程Ｃ終了後、第３積層フィル
ム（Ｌ３）から第２支持体フィルム（Ｓ２）を剥離除去
して（Ｓ１）／（Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）の層構成を有す
る第４積層フィルム（Ｌ４）となした後、該第４積層フ
ィルム（Ｌ４）の芯材層（Ｖ）側と第１積層フィルム
（Ｌ１）の硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）側との間
にノンソルベント型の硬化型樹脂液（ａ）を供給し、第
４積層フィルム（Ｌ４）と第１積層フィルム（Ｌ１）と
の間に硬化型樹脂液（ａ）の層を挟持させた状態で硬化
させて硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層（Ａ）とな
すことにより、（Ｓ１）／（Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）／
（Ａ）／（Ｈ）／（Ｓ１）の層構成を有する第５積層フ
ィルム（Ｌ５）を得る工程である。この工程Ｄは、上に
述べた工程Ｃと同様にして行うことができる。

【００３０】上述の工程Ｄ終了後の任意の段階におい
て、第５積層フィルム（Ｌ５）から第１，第２支持体フ
ィルム（Ｓ１）を剥離除去すれば、（Ｈ）／（Ａ）／
（Ｖ）／（Ａ）／（Ｈ）の層構成を有する目的のシート
を得ることができる。

【００３１】なお、工程Ａにおける硬質高軟化点三次元
架橋体層（Ｈ）、工程Ｂにおける芯材層（Ｖ）、工程Ｃ
または工程Ｄにおける接着剤層（Ａ）のより完全な硬
化、レターデーション値の低下および寸法安定性の向上
を図るために、それらの工程よりも後の適当な段階で熱
処理ないしキュアを行うこともできる。

【００３２】さらに本発明においては、工程Ａ、Ｂまた
は工程Ｄにおける第１，第２支持体フィルム（Ｓ１），
（Ｓ２）の内面側の面に、予め機能性層を転写可能に設
置しておくこともできる。このような機能性層として
は、透明電極（ＩＴＯ等）、耐スクラッチ性層、防眩性
層、カラーフィルター層などがあげられる。このような
機能性層を予め第１，第２支持体フィルム（Ｓ１），
（Ｓ２）の内面側の面に設けておくと、第１，第２支持
体フィルム（Ｓ１），（Ｓ２）の剥離時に機能性層が残
余の層に転写され、機能性層付きの光学用シートを一挙
に得ることができる。

【００３３】本発明の光学用シートは液晶表示パネル用
電極基板（液晶セルの基板）として特に有用であり、小
型または中型はもとより、大型のＴＮ、ＳＴＮ液晶用の
電極基板にも対処しうる。そのほか、各種の記録装置
（光カード、光ディスク等）、表示装置（高分子液晶表
示基板等）などの用途にも用いることができる。

【００３４】

【作用】本発明の方法により得られる光学用シートは、
表面硬度がＨ以上で熱変形温度が１３０℃以上の非イミ
ド系樹脂からなる硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）、
ガスバリア性を有する芯材層（Ｖ）、ノンソルベント型
の硬化型樹脂硬化物からなる接着剤層（Ａ）の各層が、
（Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）または（Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）
／（Ａ）／（Ｈ）の層構成に形成されているものであ
る。

【００３５】この光学用シートは、芯材層（Ｖ）の片面
または両面に接着剤層（Ａ）を介して硬質高軟化点三次
元架橋体層（Ｈ）が表面側層として配置している上、芯
材層（Ｖ）としてガスバリア性を有する層を用いている
ため、硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）の存在により
高い表面硬度、すぐれた耐熱性（軟化しない性質）、熱
寸法安定性、耐透湿性、耐薬品性、透明電極密着性が得
られ、また芯材層（Ｖ）の存在により全体の強度が得ら
れると共に、すぐれたガスバリア性が得られる。

【００３６】そして硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）
が表面側層として存在しているため、この光学用シート
からなる基板にＩＴＯなどの透明電極を形成させてから
パターン電極となし、液晶セル組み立て後または液晶表
示パネル組み立て後に制御用のＩＣのアウタリードに一
括接続するに際し、パターン電極とアウタリードとの間
の接続を、両者間に異方性導電シートを介在させた状態
で熱圧着することにより行っても、その熱圧着時に導電
性粒子がひしゃげないで電極基板の方が導電性粒子の所
で凹状に変形するおそれがなく（つまり導電性粒子が電
極基板にめり込むおそれがなく）、その結果パターン電
極に割れなどの損傷欠陥が生ずることもない。

【００３７】また本発明においては、ノンソルベント型
の硬化型樹脂硬化物からなる接着剤層（Ａ）の設置を、
わずかに間隙をあけて並行に配置した１対のロールのそ
れぞれに２枚のフィルムを供給し、ロールの間隙に向け
てノンソルベント型の硬化型樹脂液（ａ）を吐出すると
共に両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて該樹脂
液（ａ）が２枚のフィルム間に挟持されるようにしてい
るので、ノンソルベント型の硬化型樹脂硬化物からなる
接着剤層（Ａ）の厚みを極めて薄いものから極めて厚い
ものまで任意に設定できる。この方法は工業的生産性の
極めて良いものであり、膜厚の変更も、並行に配置した
１対のロール間の間隙を調整するだけで済むのでごく簡
単であり、圧力をかけられるので、膜厚精度や平面性も
すぐれており、エア抜きも容易であり、さらには塵埃の
付着の問題も解消する。また、たとえ樹脂液（ａ）の硬
化過程において配向を生ずるような場合でも、樹脂液
（ａ）が完全に硬化しないうちに加熱により緩和できる
ので、レターデーション値の極めて小さい接着剤層
（Ａ）を得ることができる。

【００３８】そして厚手の光学用シート（プラスチック
ス基板）にでき、また熱寸法安定性が高いので、従来の
ガラス基板を用いた液晶表示パネルの製造装置や製造工
程をそのまま採用できるという利点がある。

【００３９】また上記のように接着剤層（Ａ）の厚みを
厚くできる上、対称性が保たれるようにすることもでき
るのでカールを生じがたい。従って、これを電極基板と
して用いた場合、小型や中型のパネルはもとより、ＴＮ
液晶、ＳＴＮ液晶を用いた大型の液晶表示パネルにも対
処できる。熱寸法安定性が高いことは、ＳＴＮ液晶を用
いたパネルのカラー表示にも適していることを意味す
る。

【００４０】第１，第２支持体フィルム（Ｓ１），（Ｓ
２）として表面粗度の小さいものを選択すれば、それが
鋳型となって、その表面平滑性が最終的な光学用シート
の最外層に転写され、表面粗度±０．１μｍ以下の光学
用シート（ＳＴＮ用研磨ガラスの並の平滑性を有する光
学用シート）を容易に得ることができる。従って、従来
のように電極基板の表面を平滑化する特別の操作が一切
不要となる。

【００４１】第１，第２支持体フィルム（Ｓ１），（Ｓ
２）の内面側の面に予め透明電極などの機能性層を転写
可能に設置しておくと、機能性層付きの光学用シートを
一挙に得ることができる。

【００４２】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。

【００４３】実施例１ 図１は本発明の光学用シートの製造法の一例を示した説
明図である。

【００４４】第１支持体フィルム（Ｓ１）の一例として
の厚み１００μｍのポリエステルフィルム（表面粗度が
平均で０．０６μｍ、最大で０．０８μｍのコロナ放電
処理していない二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム（東洋紡績株式会社製の「Ａ−４１００」）の平
滑面に、ブロム化フェノキシ樹脂（東都化成株式会社製
の「ＹＰＢ−４３Ｃ」）にトリレンジイソシアネートと
トリメチロールプロパンとのアダクト体（日本ポリウレ
タン工業株式会社製の「コロネートＬ」）を樹脂分比で
１００：１の重量比で混合した固形分３６重量％の樹脂
溶液を流延した後、温度７０〜１３０℃で乾燥し、さら
に温度１７０℃で６０分間加熱キュアして、厚み４５μ
ｍの硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）を形成させた。
この硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）の表面硬度は３
Ｈ、熱変形温度は１７５℃であった。これにより、（Ｓ
１）／（Ｈ）の層構成を有する第１積層フィルム（Ｌ
１）が得られた。

【００４５】第２支持体フィルム（Ｓ２）として上述の
第一支持体フィルム（Ｓ１）と同じものを用い、その平
滑面に、ポリビニルアルコールのＮ−メチロールアクリ
ルアミド−アクリル酸グラフト共重合体にメチロールメ
ラミン系架橋剤を配合した組成物よりなる芯材層（Ｖ）
を流延製膜法により設けた。これにより、（Ｓ２）／
（Ｖ）の層構成を有する第２積層フィルム（Ｌ２）が得
られた。芯材層（Ｖ）の厚みは２４μｍであった。

【００４６】わずかの間隙をあけて並行に配置した１対
のロールの片方に、上記で得た第１積層フィルム（Ｌ
１）の硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）側が上面とな
るように供給した。またもう一方のロールに、上記で得
た第２積層フィルム（Ｌ２）の芯材層（Ｖ）側が上面と
なるように供給した。

【００４７】両ロールを上方から見て互いに喰い込む方
向に回転させながら、両ロール間にノンソルベント型の
硬化型樹脂液（ａ）の一例としてのエポキシアクリレー
ト系の高粘度の紫外線硬化型樹脂液（帝国化学産業株式
会社製の「ＴＵＲ９８０Ａ」）を吐出した。その結果、
紫外線硬化型樹脂液が上記第１フィルム（Ｌ１）の硬質
高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）側と第２積層フィルム
（Ｌ２）の芯材層（Ｖ）との間にサンドウイッチ状に挟
持されたので、出力１２０Ｗ／ｃｍ、１灯、ランプ距離
２００ｍｍ、ライン速度２ｍ／ｍｉｎ、１パス、光量６
００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線照射を行い、挟持され
た紫外線硬化型樹脂液の層を硬化させ、厚み３６μｍの
硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層（Ａ）となした。

【００４８】これにより、（Ｓ１）／（Ｈ）／（Ａ）／
（Ｖ）／（Ｓ２）の層構成を有する第３積層フィルム
（Ｌ３）が得られた。（この第３積層フィルム（Ｌ３）
から第１，第２支持体フィルム（Ｓ１），（Ｓ２）を剥
離除去すれば、（Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）の層構成を有す
る光学用シートが得られる。）

【００４９】次に、第３積層フィルム（Ｌ３）から第２
支持体フィルム（Ｓ２）を剥離除去して（Ｓ１）／
（Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）の層構成を有する第４積層フィ
ルム（Ｌ４）となした。第２支持体フィルム（Ｓ２）の
剥離除去は円滑であった。

【００５０】わずかの間隙をあけて並行に配置した１対
のロールの片方に、上記で得た第４フィルム（Ｌ４）を
その芯材層（Ｖ）側が上面となるように供給した。また
もう一方のロールに、先に述べた第１積層フィルム（Ｌ
１）をその硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）側が上面
となるように供給した。

【００５１】両ロールを上方から見て互いに喰い込む方
向に回転させながら、両ロール間にノンソルベント型の
硬化型樹脂液（ａ）の一例としてのエポキシアクリレー
ト系の高粘度の紫外線硬化型樹脂液（帝国化学産業株式
会社製の「ＴＵＲ９８０Ａ」）を吐出した。その結果、
紫外線硬化型樹脂液が上記第４フィルム（Ｌ４）の芯材
層（Ｖ）側と上記第１積層フィルム（Ｌ１）の硬質高軟
化点三次元架橋体層（Ｈ）側との間にサンドウイッチ状
に挟持されたので、出力１２０Ｗ／ｃｍ、１灯、ランプ
距離２００ｍｍ、ライン速度２ｍ／ｍｉｎ、１パス、光
量６００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外線照射を行い、挟持
された紫外線硬化型樹脂液の層を硬化させ、厚み３４μ
ｍの硬化型樹脂硬化物層からなる接着剤層（Ａ）となし
た。

【００５２】これにより、（Ｓ１）／（Ｈ）／（Ａ）／
（Ｖ）／（Ａ）／（Ｈ）／（Ｓ１）の層構成を有する第
５積層フィルム（Ｌ５）が得られたので、その第５積層
フィルム（Ｌ５）から両面の第１支持体フィルム（Ｓ
１），（Ｓ１）のみを剥離除去し、（Ｈ）／（Ａ）／
（Ｖ）／（Ａ）／（Ｈ）の層構成を有する目的の光学用
シートを得た。第１支持体フィルム（Ｓ１）の剥離除去
は円滑であった。

【００５３】得られた光学用シートの両外層を構成する
硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）の表面粗度は、光の
干渉を利用した非接触式表面粗さ計による測定で０．０
６μｍ（つまり±０．０３μｍ）であった。また、この
光学用シートの厚みは１８４μｍ、レターデーション値
は５ｎｍ、可視光線透過率は９０％、酸素透過率（ＡＳ
ＴＭＤ―１４３４―７５に準じて測定）は０．１ｃｃ／
２４ｈｒ・ｍ^２・ａｔｍ以下、表面の鉛筆硬度は３Ｈで
あった。

【００５４】次に、この光学用シートの片面にＩＴＯに
よる厚み８００オングストロームの透明電極をスパッタ
リング法により形成させた。この場合、光学用シートの
表面に何らの処理を行わなくても、ＩＴＯ層の密着性は
良好であった。透明電極形成後は、常法に従ってパター
ン電極となした。

【００５５】このパターン電極付きの光学用シートから
なる基板を用いて液晶セルを作製した後、パターン電極
と制御用のＩＣのアウタリードとの間の一括接続を、両
者間に異方性導電シートを介在させた状態で１５０℃×
０．５ＭＰａ×１０秒の条件で熱圧着することにより行
ったが、その熱圧着時に導電性粒子がひしゃげないで電
極基板の方が導電剤粒子の所で凹状に変形するような現
象は見られず（つまり導電性粒子が電極基板にめり込む
ことはなく）、その結果パターン電極に割れなどの損傷
欠陥が生ずることもなかった。

【００５６】実施例２ 第１支持体フィルム（Ｓ１）の一例としての厚み１００
μｍのポリエステルフィルム（表面粗度が平均で０．０
４μｍ、最大で０．０８μｍの二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフィルム（帝人株式会社製の「Ｓｕｐｅｒ
Ｏタイプ」）の平滑面に、フェノキシ樹脂（東都化成株
式会社製の「ＹＰ５０ＣＤ３０」）にトリレンジイソシ
アネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体（日
本ポリウレタン工業株式会社製の「コロネートＬ」）を
樹脂分比で１００：２の重量比で混合した固形分３０重
量％の樹脂溶液を流延した後、温度７０〜１３０℃で乾
燥し、さらに温度１７０℃で６０分間加熱キュアして、
厚み２５μｍの硬質高軟化点三次元架橋体層（Ｈ）を形
成させた。これにより、（Ｓ）／（Ｈ）の層構成を有す
る第１積層フィルム（Ｌ１）が得られた。

【００５７】以下実施例１と同様にして、（Ｈ）／
（Ａ）／（Ｖ）／（Ａ）／（Ｈ）の層構成を有する目的
の光学用シートを得た。両外層を構成する硬質高軟化点
三次元架橋体層（Ｈ）の表面硬度は４Ｈ、熱変形温度は
１６５℃であった。この光学用シートに対するＩＴＯ層
の形成、パターン電極化、液晶セルの作製、異方性導電
シートを介在させた状態でのパターン電極と制御用ＩＣ
のアウタリードとの間の一括接続を行ったが、実施例１
と同様の良好な結果が得られた。

【００５８】実施例３ 第１支持体フィルム（Ｓ１）の一例としての厚み１００
μｍのポリエステルフィルム（表面粗度が平均で０．０
５μｍ、最大で０．０８μｍの二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフィルム（帝人株式会社製の「Ｏタイ
プ」）の平滑面に、エポキシアクリレート樹脂（帝国化
学産業株式会社製の「ＴＵＲ１６８０」）にトリレンジ
イソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト
体（日本ポリウレタン工業株式会社製の「コロネート
Ｌ」）を樹脂分比で５０：３の重量比で混合した固形分
５２重量％の樹脂溶液を流延した後、温度６０℃で乾燥
し、ついで積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で紫外
線照射を行い、さらに温度１３０℃で３０分間加熱キュ
アして、厚み６２μｍの硬質高軟化点三次元架橋体層
（Ｈ）を形成させた。これにより、（Ｓ）／（Ｈ）の層
構成を有する第１積層フィルム（Ｌ１）が得られた。

【００５９】以下実施例１と同様にして、（Ｈ）／
（Ａ）／（Ｖ）／（Ａ）／（Ｈ）の層構成を有する目的
の光学用シートを得た。両外層を構成する硬質高軟化点
三次元架橋体層（Ｈ）の表面硬度は４Ｈ、熱変形温度は
２００℃であった。この光学用シートに対するＩＴＯ層
の形成、パターン電極化、液晶セルの作製、異方性導電
シートを介在させた状態でのパターン電極と制御用ＩＣ
のアウタリードとの間の一括接続を行ったが、実施例１
と同様の良好な結果が得られた。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、レターデーション値が
小さく、厚手とすることも容易で、熱寸法安定性が高
く、小型や中型はもとより大型のＴＮまたはＳＴＮ液晶
用電極基板にも自在に対処することができ、工業的生産
性の点でも有利で、しかも表面平滑性のすぐれた光学用
シートを容易に製造することができる。

【００６１】そして得られた光学用シートは、異方性導
電シートを介在させた状態でのパターン電極と制御用Ｉ
Ｃのアウタリードとの間の一括接続を熱圧着により行っ
ても、何らのトラブルも生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光学用シートの製造法の一例を示した
説明図である。

【符号の説明】

（Ｌ１）…第１積層フィルム、 （Ｌ２）…第２積層フィルム、 （Ｌ３）…第３積層フィルム、 （Ｌ４）…第４積層フィルム、 （Ｌ５）…第５積層フィルム、 （Ｓ１）…第１支持体フィルム、 （Ｓ２）…第２支持体フィルム、 （Ｈ）…非イミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次元架
橋体層、 （Ｖ）…芯材層、 （Ａ）…ノンソルベント型の硬化型樹脂硬化物からなる
接着剤層、 （ａ）…ノンソルベント型の硬化型樹脂液

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 照井 弘敏 東京都中央区日本橋馬喰町１丁目４番16 号 藤森工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−57857（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−64103（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−309794（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 G02F 1/13 - 1/1333

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】後述の工程Ｄ終了後の任意の段階において
   剥離除去する部材である第１支持体フィルム（Ｓ１）上
   に、ＪＩＳ Ｋ５４００（荷重１００ｇ）による硬度が
   Ｈ以上でかつヒートサグ法により求めた熱変形温度が１
   ３０℃以上の非イミド系樹脂からなる硬質高軟化点三次
   元架橋体層（Ｈ）を形成させることにより、（Ｓ１）／
   （Ｈ）の層構成を有する第１積層フィルム（Ｌ１）を準
   備する工程Ａ、 第２支持体フィルム（Ｓ２）上に、ガスバリア性を有す
   る芯材層（Ｖ）を形成させることにより、（Ｓ２）／
   （Ｖ）の層構成を有する第２積層フィルム（Ｌ２）を準
   備する工程Ｂ、 上記第１積層フィルム（Ｌ１）の硬質高軟化点三次元架
   橋体層（Ｈ）側と上記第２積層フィルム（Ｌ２）の芯材
   層（Ｖ）側との間にノンソルベント型の硬化型樹脂液
   （ａ）を供給し、第１積層フィルム（Ｌ１）と第２積層
   フィルム（Ｌ２）との間に硬化型樹脂液（ａ）の層を挟
   持させた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層からなる
   接着剤層（Ａ）となし、（Ｓ１）／（Ｈ）／（Ａ）／
   （Ｖ）／（Ｓ２）の層構成を有する第３積層フィルム
   （Ｌ３）を得る工程Ｃ、工程Ｃ終了後、第３積層フィルム（Ｌ３）から第２支持
   体フィルム（Ｓ２）を剥離除去 して（Ｓ１）／（Ｈ）／
   （Ａ）／（Ｖ）の層構成を有する第４積層フィルム（Ｌ
   ４）となした後、該第４積層フィルム（Ｌ４）の芯材層
   （Ｖ）側と第１積層フィルム（Ｌ１）の硬質高軟化点三
   次元架橋体層（Ｈ）側との間にノンソルベント型の硬化
   型樹脂液（ａ）を供給し、第４積層フィルム（Ｌ４）と
   第１積層フィルム（Ｌ１）との間に硬化型樹脂液（ａ）
   の層を挟持させた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層
   からなる接着剤層（Ａ）となすことにより、（Ｓ１）／
   （Ｈ）／（Ａ）／（Ｖ）／（Ａ）／（Ｈ）／（Ｓ１）の
   層構成を有する第５積層フィルム（Ｌ５）を得る工程
   Ｄ、 を実施することを特徴とする光学用シートの製造法。
2. 【請求項２】プラスチックスでできた光学用シートを電
   極基板として用いるときに、パターン電極と制御用のＩ
   Ｃのアウタリードとの間の一括接続を両者間に異方性導
   電シートを介在させた状態で熱圧着する方式により行う
   ための光学用シートを製造する方法である請求項１記載
   の製造法。
3. 【請求項３】工程Ｄ終了後の任意の段階において、第５
   積層フィルム（Ｌ５）から第１支持体フィルム（Ｓ１）
   を剥離除去することを特徴とする請求項１記載の製造
   法。
4. 【請求項４】接着剤層（Ａ）が、活性エネルギー線硬化
   型樹脂硬化物層または熱硬化型樹脂硬化物層である請求
   項１記載の製造法。
5. 【請求項５】光学用シートが、液晶表示パネル用電極基
   板である請求項１記載の製造法。