JP3534804B2 - 光学用シートの製造法 - Google Patents

光学用シートの製造法

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JP3534804B2
JP3534804B2 JP01480094A JP1480094A JP3534804B2 JP 3534804 B2 JP3534804 B2 JP 3534804B2 JP 01480094 A JP01480094 A JP 01480094A JP 1480094 A JP1480094 A JP 1480094A JP 3534804 B2 JP3534804 B2 JP 3534804B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示パネル用電極
基板などの用途に適した光学用シートを製造する方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶表示パネル用電極基板(つまり液晶
セルの基板)としては、従来はガラスが用いられていた
が、重量が大であること、薄型にできないこと、破損し
やすいこと、量産化しにくいことなどの問題点があるた
め、最近ではプラスチックス基板が普及してきている。
本出願人においても、次に列挙するような特許出願を行
っている。
【0003】特開昭63−71829号公報には、光等
方性基材シート層の少なくとも片面にアンカーコート層
を介して耐透気性樹脂層を設け、さらに該耐透気性樹脂
層上に架橋性樹脂硬化物層を設けた構成の液晶表示パネ
ル用電極基板が示されている。
【0004】特開昭64−50021号公報には、耐透
気性樹脂層/架橋性樹脂硬化物層からなる積層フィルム
の2枚を、耐透気性樹脂層同士が対向する状態で接着剤
層を介して積層一体化した液晶表示パネル用電極基板が
示されている。
【0005】特開昭64−50022号公報には、耐熱
性合成樹脂フィルムの表面に耐透気性樹脂の溶液または
分散液を流延したのち乾燥して耐透気性合成樹脂フィル
ム層を形成させ、さらにその上から架橋性樹脂組成物の
溶液または分散液を流延したのち硬化させて架橋性樹脂
硬化物層を形成させ、ついで耐熱性合成樹脂フィルムか
ら耐透気性合成樹脂フィルム層と架橋性樹脂硬化物層と
の積層体を剥離すると共に、該積層体の耐透気性合成樹
脂フィルム層の側の面に架橋性樹脂組成物の溶液または
分散液を流延したのち硬化させて架橋性樹脂硬化物層を
形成させることにより、架橋性樹脂硬化物層/耐透気性
樹脂層/架橋性樹脂硬化物層の構成を有する液晶表示パ
ネル用電極基板を得ることが示されている。ここで架橋
性樹脂組成物の代表例は、フェノキシエーテル型架橋性
重合体の溶剤溶液である。
【0006】特開平4−159518号公報には、光等
方性基材シート層(1) の少なくとも片面に流延法による
耐透気性樹脂層が設けられ、さらに該耐透気性樹脂層上
に流延法による架橋性樹脂硬化物層が設けられた単位積
層シートの2枚またはそれ以上を、架橋性樹脂硬化物層
が両最外層となるように接着剤層を介して貼着した構成
を有する液晶表示パネル用電極基板が示されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】液晶表示パネルはここ
数年で驚くほど進展しており、しかも年々大型化の趨勢
にある。液晶表示パネル用の電極基板としては、全体で
は依然としてガラス基板が主流となっているが、しだい
にプラスチックス基板に置き換えられつつあり、特に最
近普及しはじめている電子手帳、ペン入力タイプコンピ
ュータ、携帯電話などの携帯用機器の場合には、破損防
止および軽量化の観点からプラスチックス基板が有利で
あると見られている。
【0008】ところで、プラスチックス基板を用いた場
合は、基板の大型化に対応して厚手のプラスチックス基
板にすることが要求される。というのは、薄手のプラス
チックス基板は、手で触れたときの変形がすぐには戻ら
ないため、手で触れた個所に液晶リングを生ずるなどの
問題点があるからである。厚手のプラスチックス基板に
することは、従来のガラス基板を用いた液晶表示パネル
の製造装置や製造工程をそのまま採用できるという利点
もある。
【0009】上に引用した従来技術のうち特開昭63−
71829号公報や特開平4−159518号公報にお
いては、光等方性基材シート層をベースとして、該層を
耐透気性樹脂層および架橋性樹脂硬化物層と組み合わせ
て用いている。
【0010】このうち特開昭63−71829号公報に
あっては、光等方性基材シート層としてレターデーショ
ン値が小さくかつ膜厚精度の良いものを入手しようとす
ると流延法により製造することになるため、厚み100
μm 程度が限度となる。加えて、レターデーション値が
小さく、かつ軸ずれを起こさない平面性の良いものを安
定して得ることが至難である。
【0011】特開平4−159518号公報にあって
も、光等方性基材シート層を用いているので上記の特開
昭63−71829号公報の場合と同様の問題点があ
る。加えて、個々の単位積層シートのレターデーション
値は小さくても、それを所定枚数積層するとレターデー
ション値が積算していくので、積層体の厚みを200μ
m以上、殊に250〜1000μm (つまり0.25〜1m
m)というように撓みを生じない厚みに設定する場合、
全体のレターデーション値が大きくなって光等方性が損
なわれることがあった。光等方性が損なわれると、パネ
ルとしての適正視角が狭くなると共に、干渉縞が発生
し、液晶表示パネルとしたきに判読性が低下することに
なる。
【0012】このように、光等方性基材シート層を用い
る方法は、レターデーション値が小さくかつ軸ずれを起
こさないものを安定して得ることが難しく、そのため、
再現性のある信頼できる液晶表示パネルを提供できない
きらいがあった。
【0013】特開昭64−50021号公報および特開
昭64−50022号公報においては、基本的には耐透
気性樹脂層と架橋性樹脂硬化物層のみを用い、光等方性
基材シート層を用いていないので、光等方性基材シート
層を用いることによる制約からは開放される。
【0014】しかしながら、特開昭64−50021号
公報の電極基板にあっては、架橋性樹脂硬化物層を溶液
流延法により形成させるものであるため、該層の厚みが
厚いものや筋などの欠陥を有しないものを作ることが難
しく、従ってSTN液晶を用いた大型の液晶表示パネル
用電極基板としては使用できない。
【0015】特開昭64−50022号公報において
も、架橋性樹脂硬化物層を溶液流延法により形成させて
いるため、やはり該層の厚みが厚いものや筋などの欠陥
を有しないものを作りえず、従ってSTN液晶を用いた
大型の液晶表示パネル用電極基板としては使用できな
い。
【0016】さらに上に引用したいずれの公報の方法に
あっても、架橋性樹脂硬化物層を溶液流延法により形成
させているので、その自由面の表面粗度が大きくなって
平滑性を欠くようになり、たとえ大型のSTN液晶用電
極基板として用いようとしても、別個の特別の平滑化手
段を講じなければならないという問題点がある。
【0017】本発明は、厚手の光等方性基材シート層を
用いない光学用シートにかかるものであって、レターデ
ーション値が小さく、軸ずれを起こさず、厚手とするこ
とも容易で、小型や中型はもとより大型のTNまたはS
TN液晶用電極基板にも自在に対処することができ、工
業的生産性の点でも有利で、しかも表面平滑性のすぐれ
たものも容易に製造することができ、また透明電極など
の機能性層付きのシートを得ることも可能で、偏光板や
位相板の製造の目的にも適用することのできる光学用シ
ートの製造法を提供することを目的とするものである。
【0018】
【課題を解決するための手段】本発明の光学用シートの
製造法は、芯用樹脂層(V) を準備するか、支持フィルム
(S) 上に芯用樹脂層(V) を形成することにより、(V) ま
たは(S)/(V) の層構成を有する第1フィルム(L1)を準備
する工程A、その第1フィルム(L1)と第1鋳型フィルム
(M1)との間にノンソルベント型硬化型樹脂液(h1)を供給
し、両フィルム(L1), (M1)間に樹脂液(h1)の層を挟持さ
せた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層(H1)となすこ
とにより、(V)/(H1)/(M1) または(S)/(V)/(H1)/(M1) の
層構成を有する積層フィルムを得、支持フィルム(S)を
含む場合にはさらにその積層フィルムから支持フィルム
(S) を剥離除去して、(V)/(H1)/(M1) の層構成を有する
第2フィルム(L2)を得る工程B、その第2フィルム(L2)
と第2鋳型フィルム(M2)との間にノンソルベント型硬化
型樹脂液(h2)を供給し、両フィルム(L2)/(M2) 間に樹脂
液(h2)の層を挟持させた状態で硬化させて硬化型樹脂硬
化物層(H2)となすことにより、(M2)/(H2)/(V)/(H1)/(M
1) の層構成を有する第3フィルム(L3)を得る工程C、
をこの順に実施することを特徴とするものである。
【0019】この場合、工程C終了後の任意の段階にお
いて、第3フィルム(L3)から第1鋳型フィルム(M1)およ
び第2鋳型フィルム(M2)を剥離除去し、(H2)/(V)/(H1)
の層構成を有する第4フィルム(L4)を得る工程Dを実施
することができる。
【0020】以下本発明を詳細に説明する。
【0021】工程A 工程Aは、芯用樹脂層(V) を準備するか、支持フィルム
(S) 上に芯用樹脂層(V) を形成することにより、(V) ま
たは(S)/(V) の層構成を有する第1フィルム(L1)を準備
する工程である。この工程Aにおける層構成は、(L1)=
(V) または(S)/(V)と表わすことができる。
【0022】支持フィルム(S) としては、二軸延伸ポリ
エステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムな
ど支持体となるフィルムが用いられる。二軸延伸ポリエ
ステルフィルムにおけるポリエステルとは、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレートなどである。この支持フィルム
(S) の平滑度には特に制限はない。支持フィルム(S) の
厚みは、機械的強度も考慮して、20〜200μm 程度
とすることが多い。
【0023】芯用樹脂層(V) としては、耐透気性樹脂層
や耐熱性樹脂層、あるいは偏光膜または位相差膜が好適
に用いられ、できれば可撓性を有することが望ましい。
芯用樹脂層(V) の厚みは、通常2〜50μm 、好ましく
は3〜40μm 、さらに好ましくは5〜30μm の範囲
に設定することが望ましい。2μm 未満では可撓性、機
械的強度、耐熱性、耐透気性、偏光性能、位相差性能な
どの点で不利となる。一方、芯用樹脂層(V) の厚みを必
要以上に厚くすることは、透明性が低下したり吸湿性に
なることがあるので好ましくない。
【0024】上記のうち耐透気性樹脂層としては、その
酸素透過率(ASTM D-1434-75に準じて測定)が30cc/
24hr・m2・atm 以下、好ましくは20cc/24hr・m2・at
m 以下のもの、たとえば、アクリロニトリル成分、ビニ
ルアルコール成分またはハロゲン化ビニリデン成分を5
0モル%以上含有する重合体から形成された層があげら
れる。ポリアミドも比較的耐透気性が良好であるので、
耐透気性樹脂層用の樹脂として用いることができる。こ
れらの中では、特に、ポリビニルアルコールまたはその
共重合変性物・グラフト物・ポリマーアロイや、エチレ
ン含量が15〜50モル%のエチレン−ビニルアルコー
ル共重合体などのビニルアルコール系樹脂層、なかんず
くエチレン−ビニルアルコール共重合体層が好適であ
る。
【0025】上記のうち耐熱性樹脂層としては、芳香族
ポリアミド、ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホ
ン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリカーボネートなどの樹脂層があげられる。
【0026】上記のうち偏光膜としては、ビニルアルコ
ール系重合体/ヨウ素系、ビニルアルコール系重合体/
2色性染料系、ビニルアルコール系重合体/ポリエン
系、ポリハロゲン化ビニル/ポリエン系、ポリアクリロ
ニトリル/ポリエン系などの偏光膜があげられる。位相
差膜としては、ポリビニルアルコールフィルム、ポリカ
ーボネートフィルム、ポリアリレートフィルムなどのフ
ィルムを一軸延伸(場合により二軸延伸)した高分子フ
ィルムがあげられる。ある種の高分子フィルムは一軸延
伸しなくても配向性を有することがあるので、そのよう
な高分子フィルムを位相差膜として用いることもでき
る。
【0027】芯用樹脂層(V) またはそのための原反は、
光学的性能の点から流延法により製造することが好まし
いが、場合によっては押出法によって製造してもよい。
たとえば光等方性の層を得ようとする場合、押出法によ
っても、適当な緩和手段を講じれば配向を減ずることが
できるからである。
【0028】工程B 工程Bは、上記の第1フィルム(L1)と第1鋳型フィルム
(M1)との間にノンソルベント型硬化型樹脂液(h1)を供給
し、両フィルム(L1), (M1)間に樹脂液(h1)の層を挟持さ
せた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層(H1)となすこ
とにより、(V)/(H1)/(M1) または(S)/(V)/(H1)/(M1) の
層構成を有する積層フィルムを得、支持フィルム(S) を
含む場合にはさらにその積層フィルムから支持フィルム
(S) を剥離除去して、(V)/(H1)/(M1) の層構成を有する
第2フィルム(L2)を得る工程である。支持フィルム(S)
に対する芯用樹脂層(V) の接着強度は一般に小さいの
で、支持フィルム(S) に特別の剥離性処理加工を施さな
くても支持フィルム(S) の剥離除去操作を円滑に行うこ
とができるが、何らかの剥離性調節手段を講じてもよ
い。この場合の剥離性調節は、芯用樹脂層(V) に可塑剤
を内添することなどによっても行うことができる。この
工程Bにおける層構成は、(L2)=(V)/(H1)/(M1)と表わ
すことができる。
【0029】第1鋳型フィルム(M1)としては、支持フィ
ルム(S) の場合と同様に、二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどが好適に用い
られる。第1鋳型フィルム(M1)の厚みは、10〜200
μm とすることが多い。第1鋳型フィルム(M1)の内面側
の表面粗度は最終的に得られる光学用シートの表面粗度
に直接の影響を及ぼす。従って、表面平滑度の高い光学
用シートを得ようとするときは、第1鋳型フィルム(M1)
の少なくとも内面側の面が、表面粗度± 0.1μm 以下の
平滑面に形成されているものを用いるようにする。
【0030】ノンソルベント型硬化型樹脂液(h1)として
は、好適には、紫外線硬化型樹脂液または電子線硬化型
樹脂液からなる活性エネルギー線硬化型樹脂液が用いら
れる。前者の紫外線硬化型樹脂としては、光重合性を有
するプレポリマーまたは/およびモノマーに、必要に応
じ他の単官能または多官能性モノマー、各種ポリマー、
光重合開始剤(アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、
ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインエ
ーテル、ベンジルケタール類、チオキサントン類な
ど)、増感剤(アミン類、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど)を配合した樹脂組成物が用いられる。粘
度は1万cps/25℃以上というように高粘度であることが
好ましい。ここで光重合性プレポリマーとしては、ポリ
エステルアクリレート、ポリエステルウレタンアクリレ
ート、エポキシアクリレート、ポリオールアクリレート
などが例示され、光重合性モノマーとしては、単官能ア
クリレート、2官能アクリレート、3官能以上のアクリ
レートなどが例示される。光重合性を有するプレポリマ
ーまたはモノマーとしては、上記のほか、ホスファゼン
系樹脂も用いられる。後者の電子線硬化型樹脂液として
も同様の組成のものが用いられるが、光重合開始剤や増
感剤は添加するには及ばない。
【0031】ノンソルベント型硬化型樹脂液(h1)として
は、上述の活性エネルギー線硬化型樹脂液のほか、フェ
ノキシエーテル型架橋性樹脂液に代表される熱硬化型樹
脂液も用いることができる。
【0032】硬化後の硬化型樹脂硬化物層(H1)の厚み
は、2μm 程度の極めて薄いものから、2000μm あ
るいはそれ以上というように極めて厚いものまで任意に
設定でき、この点が本発明の特徴の一つでもある。
【0033】第1フィルム(L1)と第1鋳型フィルム(M1)
との間にノンソルベント型硬化型樹脂液(h1)を供給し、
両フィルム(L1), (M1)間に樹脂液(h1)の層を挟持させた
状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層(H1)となすには、
具体的には、次のような方法が採用される。
【0034】すなわち、第1フィルム(L1)と第1鋳型フ
ィルム(M1)とを、わずかに間隙をあけて並行に配置した
1対のロールのそれぞれに供給し、ロールの間隙に向け
てノンソルベント型硬化型樹脂液(h1)を吐出すると共
に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて第1フ
ィルム(L1)と第1鋳型フィルム(M1)との間にノンソルベ
ント型硬化型樹脂液(h1)が挟持されるようにし、そのよ
うに挟持された状態で紫外線または電子線の照射あるい
は加熱キュアを行うことによりノンソルベント型硬化型
樹脂液(h1)を硬化させて硬化型樹脂硬化物層(H1)となす
のである。
【0035】工程C 工程Cは、その第2フィルム(L2)と第2鋳型フィルム(M
2)との間にノンソルベント型硬化型樹脂液(h2)を供給
し、両フィルム(L2)/(M2) 間に樹脂液(h2)の層を挟持さ
せた状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層(H2)となすこ
とにより、(M2)/(H2)/(V)/(H1)/(M1) の層構成を有する
第3フィルム(L3)を得る工程である。この工程Cにおけ
る層構成は (L3)=(M2)/(H2)/(V)/(H1)/(M1) と表わすことができる。
【0036】第2鋳型フィルム(M2)としては、支持フィ
ルム(S) や第1鋳型フィルム(M1)の場合と同様に、二軸
延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムなどが好適に用いられる。第2鋳型フィルム(M2)
の厚みは、10〜200μmとすることが多い。第1鋳
型フィルム(M1)の場合と同様に、第2鋳型フィルム(M2)
の内面側の表面粗度は最終的に得られる光学用フィルム
の表面粗度に直接の影響を及ぼす。従って、表面平滑度
の高い光学用フィルムを得ようとするときは、第2鋳型
フィルム(M2)の少なくとも内面側の面が、表面粗度±
0.1μm 以下の平滑面に形成されているものを用いるよ
うにする。なお、一般的には光学用フィルムの両面を平
滑面にすることは要求されないのが通常であるので、表
面平滑性が要求される場合にも、第1鋳型フィルム(M1)
または第2鋳型フィルム(M2)のどちらか一方の内面側の
面を平滑面に形成すれば足りることが多い。
【0037】ノンソルベント型硬化型樹脂液(h2)として
は、先に述べたノンソルベント型硬化型樹脂液(h1)と同
様に、紫外線硬化型樹脂液や電子線硬化型樹脂液あるい
は熱硬化型樹脂液が用いられる。硬化型樹脂硬化物層(H
2)の厚み、硬化型樹脂硬化物層(H2)の形成方法も、上述
の硬化型樹脂硬化物層(H1)の場合と同様である。
【0038】工程D 工程Dは、工程C終了後の任意の段階において、第3フ
ィルム(L3)から第1鋳型フィルム(M1)および第2鋳型フ
ィルム(M2)を剥離除去し、(H2)/(V)/(H1) の層構成を有
する第4フィルム(L4)を得る工程である。この工程Dに
おける層構成は、 (L4)=(H2)/(V)/(H1) と表わすことができる。
【0039】機能性層(F) なお本発明においては、第1鋳型フィルム(M1)または/
および第2鋳型フィルム(M2)の内面側の面に、予め機能
性層(F) を転写可能に設置しておくこともできる。この
ような機能性層(F) としては、透明電極(ITO等)、
無機質耐透気性層(SiO2 等)、耐スクラッチ性層、
防眩性層、カラーフィルター層などがあげられる。
【0040】このような機能性層(F) を予め第1鋳型フ
ィルム(M1)または/および第2鋳型フィルム(M2)の内面
側の面に設けておくと、第1鋳型フィルム(M1)または/
および第2鋳型フィルム(M2)の剥離時に機能性層(F) が
残余の層に転写され、(F)/(H2)/(V)/(H1) 、(H2)/(V)/
(H1)/(F) 、(F)/(H2)/(V)/(H1)/(F)の如き層構成の光学
用シートを一挙に得ることができる。
【0041】用途 本発明の光学用シートは、芯用樹脂層(V) が耐透気性樹
脂層または耐熱性樹脂層である場合は、液晶表示パネル
用電極基板として特に有用であり、小型または中型はも
とより、大型のTN、STN液晶用の電極基板にも対処
しうる。そのほか、各種の記録装置(光カード、光ディ
スク等)、表示装置(高分子液晶表示基板等)などの用
途にも用いることができる。芯用樹脂層(V) が偏光膜ま
たは位相差膜である場合は、偏光板または位相板、ある
いは偏光板兼用の電極基板または位相板兼用の電極基板
として有用である。
【0042】
【作用】本発明の製造法は、工程A:(L1)=(V) または
(S)/(V) 、工程B:(L2)=(V)/(H1)/(M1) 、工程C:(L
3)=(M2)/(H2)/(V)/(H1)/(M1)を経て、最終的には 工程D:(L4)=(H2)/(V)/(H1) により、目的とする光学用シートを得るものである。
【0043】工程B、工程Cにおいては、2枚のフィル
ム間にノンソルベント型硬化型樹脂液(h1), (h2)を供給
し、両フィルム間に樹脂液(h1), (h2)の層を挟持させた
状態で硬化させて硬化型樹脂硬化物層(H1), (H2)となす
ようにしているので、硬化型樹脂硬化物層(H1), (H2)の
厚みを極めて薄いものから極めて厚いものまで任意に設
定できる。この工程B、工程Cは、工業的生産性の極め
て良いものであり、膜厚の変更も、並行に配置した1対
のロール間の間隙を調整するだけで済むのでごく簡単で
あり、圧力をかけられるので、膜厚精度や平面性もすぐ
れており、エア抜きも容易である。さらには、流延法で
は避けえなかった塵埃の付着の問題も解消する。また、
たとえ樹脂液(h1), (h2)の硬化過程において配向を生ず
るような場合でも、樹脂液(h1), (h2)が完全に硬化しな
いうちに加熱により緩和できるので、レターデーション
値の極めて小さい硬化物層(H1), (H2)を得ることができ
る。
【0044】そして最終的に得られた光学用シートは、
硬化型樹脂硬化物層(H1)/芯用樹脂層(V) /硬化型樹脂
硬化物層(H2)の層構成を有しているため、芯用樹脂層
(V) によりすぐれた可撓性、機械的強度、耐熱性、酸素
遮断性が得られ、あるいは偏光性能、位相差性能が得ら
れ、たとえばこれを液晶表示パネル用電極基板として用
いたときには、封入した液晶の寿命が長くなる。また、
両外層を構成する硬化型樹脂硬化物層(H1), (H2)によ
り、高硬度、耐透湿性、耐薬品性、耐熱性、透明電極密
着性などの性質が得られる。この場合、硬化型樹脂硬化
物層(H1), (H2)自体は一般的に脆いが、中間に介在して
いる芯用樹脂層(V) により光学用シート全体としては可
撓性が賦与されている。
【0045】そして厚手のプラスチックス基板にできる
ため、従来のガラス基板を用いた液晶表示パネルの製造
装置や製造工程をそのまま採用できるという利点があ
る。
【0046】また上記のように硬化型樹脂硬化物層(H
1), (H2)の厚みを厚くできる上、対称性が保たれている
のでカールを生じがたく、これを電極基板として用いた
場合、小型や中型のパネルはもとより、TN、STN液
晶を用いた大型の液晶表示パネルであっても、撓みを生
じたり、手で触れた個所に液晶リングを生じたりするこ
とがない。
【0047】加えて、本発明は厚手の光等方性基材シー
トを用いない方式にかかるものであるため、厚手の光等
方性基材シートに起因するレターデーション値、厚み、
軸ずれなどの制約や不利が一切なくなる。
【0048】第1鋳型フィルム(M1)または第2鋳型フィ
ルム(M2)として表面粗度の小さいものを選択すれば、そ
れが鋳型となって、その表面平滑性が最終的な光学用シ
ートの外層を構成する硬化型樹脂硬化物層(H1), (H2)に
転写され、表面粗度± 0.1μm 以下の光学用シート(S
TN用研磨ガラスの並の平滑性を有する光学用シート)
を容易に得ることができる。従って、従来のように電極
基板の表面を平滑化する特別の操作が一切不要となる。
【0049】第1鋳型フィルム(M1)、第2鋳型フィルム
(M2)の内面側の面に予め透明電極などの機能性層(F) を
転写可能に設置しておくと、機能性層(F) 付きの光学用
シートを一挙に得ることができる。
【0050】
【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。以下「部」とあるのは重量部である。
【0051】実施例1 図1は本発明の光学用シートの製造法の一例を示した説
明図である。
【0052】工程A 支持フィルム(S) の一例としての厚み100μm のポリ
エステルフィルム(二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルム)上に、エチレン含量32モル%のエチレン
−ビニルアルコール共重合体20部、水45部、n−プ
ロパノール45部およびメチロール化メラミン (住友化
学工業株式会社製スミテックM−3)4部よりなる組成
の樹脂液を流延し、温度が段階的に60℃から110℃
にまで高くなるように設定した乾燥機中を通過させて乾
燥させ、厚み10μm の芯用樹脂層(V) を形成させた。
これにより、(S)/(V) の層構成を有する第1フィルム(L
1)が得られた。
【0053】工程B わずかの間隙をあけて並行に配置した1対のロールの片
方に、上記で得た第1フィルム(L1)をその芯用樹脂層
(V) 側が上面となるように供給した。またもう一方のロ
ールに、第1鋳型フィルム(M1)の一例としての厚み10
0μm 、表面粗度が平均で 0.006μm 、最大で0.04μm
のコロナ放電処理していない二軸延伸ポリエチレンテレ
フタレートフィルム(東洋紡績株式会社製の「A−41
00」)をその平滑面が上面となるように供給した。
【0054】両ロールを上方から見て互いに喰い込む方
向に回転させながら、両ロール間にノンソルベント型硬
化型樹脂液(h1)の一例としてのエポキシアクリレート系
の高粘度のノンソルベントの紫外線硬化型樹脂液を吐出
した。その結果、紫外線硬化型樹脂液が上記第1フィル
ム(L1)の芯用樹脂層(V) 側と第1鋳型フィルム(M1)の平
滑面側との間にサンドウイッチ状に挟持されたので、出
力120W/cm、1灯、ランプ距離200mm、ライン速度
2m/min、1パス、光量600mJ/cm2の条件で紫外線照
射を行い、挟持された紫外線硬化型樹脂液の層を硬化さ
せ、厚み200μm の硬化型樹脂硬化物層(H1)となし
た。
【0055】これにより、(S)/(V)/(H1)/(M1) の層構成
を有する積層フィルムが得られたので、その積層フィル
ムから支持フィルム(S) のみを剥離除去し、(V)/(H1)/
(M1)の層構成を有する第2フィルム(L2)を得た。支持フ
ィルム(S) の剥離除去は円滑であった。
【0056】工程C わずかの間隙をあけて並行に配置した1対のロールの片
方に、上記で得た第2フィルム(L2)をその芯用樹脂層
(V) 側が上面となるように供給した。またもう一方のロ
ールに、第2鋳型フィルム(M2)の一例としての厚み10
0μm のコロナ放電処理していない二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを供給した。
【0057】両ロールを上方から見て互いに喰い込む方
向に回転させながら、両ロール間にノンソルベント型硬
化型樹脂液(h2)の一例としてのエポキシアクリレート系
の高粘度のノンソルベントの紫外線硬化型樹脂液を吐出
した。その結果、紫外線硬化型樹脂液が上記第2フィル
ム(L2)の芯用樹脂層(V) 側と第2鋳型フィルム(M2)の平
滑面側との間にサンドウイッチ状に挟持されたので、出
力120W/cm、1灯、ランプ距離200mm、ライン速度
2m/min、1パス、光量600mJ/cm2の条件で紫外線照
射を行い、挟持された紫外線硬化型樹脂液の層を硬化さ
せ、厚み200μm の硬化型樹脂硬化物層(H2)となし
た。これにより、(M2)/(H2)/(V)/(H1)/(M1) の層構成を
有する第3フィルム(L3)が得られた。
【0058】工程D 工程C終了後の任意の段階において、第3フィルム(L3)
から第1鋳型フィルム(M1)および第2鋳型フィルム(M2)
を剥離除去した。剥離操作は円滑であった。これによ
り、(H2)/(V)/(H1) の層構成を有する第4フィルム(L
4)、すなわち目的とする光学用シートが得られた。
【0059】光学用シート この光学用シートの片方の外層を構成する硬化型樹脂硬
化物層(H1)の表面粗度は、光の干渉を利用した非接触式
表面粗さ計による測定で0.05μm (つまり± 0.025μm
)であった。また、この光学用シートの厚みは410
μm 、レターデーション値は5nm、可視光線透過率は9
0%、酸素透過率(ASTM D-1434-75に準じて測定)は
0.1cc/24hr・m2・atm 以下、表面の鉛筆硬度は2Hで
あった。
【0060】次に、この光学用シートの片面にITOに
よる厚さ2000オングストロームの透明電極をスパッ
タリング法により形成させた。この場合、光学用シート
の両面には何らの処理を行わなかったにもかかわらず、
ITO層の密着性は良好であった。このようにして得ら
れた透明電極付きの光学用シートは、大型のSTN液晶
用電極基板としての適性を備えていた。
【0061】実施例2 図2は本発明の光学用シートの製造法の他の一例を示し
た説明図である。
【0062】工程Bにおける第1鋳型フィルム(M1)とし
て、厚さ100μm 、表面粗度が平均で 0.006μm 、最
大で0.04μm のコロナ放電処理していない二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績株式会社製
の「A−4100」)の平滑面に予めITOによる厚さ
2000オングストロームの透明電極(機能性層(F)の
一例)をスパッタリング法により形成させたものを用い
たほかは、実施例1を繰り返した。
【0063】これにより、(H2)/(V)/(H1)/(F) の層構成
を有する片面透明電極付きの光学用シートが得られた。
【0064】実施例3 第1フィルム(L1)として、ポリビニルアルコール/ヨウ
素系の厚み35μm の偏光膜からなる芯用樹脂層(V) を
用いたほかは実施例1に準じて、(H2)/(V)/(H1) の層構
成を有する偏光板(光学用シート)を得た。
【0065】実施例4 第1フィルム(L1)として、厚み40μm 、レターデーシ
ョン値350nmのポリビニルアルコール一軸延伸フィル
ムでできた位相差膜からなる芯用樹脂層(V) を用いたほ
かは実施例1に準じて、(H2)/(V)/(H1) の層構成を有す
る位相板(光学用シート)を得た。
【0066】
【発明の効果】本発明は、厚手の光り等方性基材シート
層を用いない光学用シートにかかるものであって、作用
の項でも詳述したように、レターデーション値が小さ
く、軸ずれを起こさず、厚手とすることも容易で、小型
や中型はもとより大型のTNまたはSTN液晶用電極基
板にも自在に対処することができ、工業的生産性の点で
も有利で、しかも表面平滑性のすぐれたものも容易に製
造することができ、また透明電極などの機能性層付きの
シートを得ることも可能で、偏光板や位相板の製造の目
的にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光学用シートの製造法の一例を示した
説明図である。
【図2】本発明の光学用シートの製造法の他の一例を示
した説明図である。
【符号の説明】
(L1)…第1フィルム、 (L2)…第2フィルム、 (L3)…第3フィルム、 (L4)…第4フィルム、 (S) …支持フィルム、 (V) …芯用樹脂層、 (M1)…第1鋳型フィルム、 (M2)…第2鋳型フィルム、 (h1), (h2)…ノンソルベント型硬化型樹脂液、 (H1), (H2)…硬化型樹脂硬化物層、 (F) …機能性層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 (56)参考文献 特開 平4−336247(JP,A) 特開 平4−299109(JP,A) 特許3040859(JP,B2) 特許3098303(JP,B2) 特許3160072(JP,B2) 特許3151051(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29D 9/00 - 11/00 B29C 41/00 - 41/52 B32B 1/00 - 35/00

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】芯用樹脂層(V) を準備するか、支持フィル
    ム(S) 上に芯用樹脂層(V) を形成することにより、(V)
    または(S)/(V) の層構成を有する第1フィルム(L1)を準
    備する工程A、 その第1フィルム(L1)と第1鋳型フィルム(M1)との間に
    ノンソルベント型硬化型樹脂液(h1)を供給し、両フィル
    ム(L1), (M1)間に樹脂液(h1)の層を挟持させた状態で硬
    化させて硬化型樹脂硬化物層(H1)となすことにより、
    (V)/(H1)/(M1) または(S)/(V)/(H1)/(M1) の層構成を有
    する積層フィルムを得、支持フィルム(S)を含む場合に
    はさらにその積層フィルムから支持フィルム(S) を剥離
    除去して、(V)/(H1)/(M1) の層構成を有する第2フィル
    ム(L2)を得る工程B、 その第2フィルム(L2)と第2鋳型フィルム(M2)との間に
    ノンソルベント型硬化型樹脂液(h2)を供給し、両フィル
    ム(L2)/(M2) 間に樹脂液(h2)の層を挟持させた状態で硬
    化させて硬化型樹脂硬化物層(H2)となすことにより、(M
    2)/(H2)/(V)/(H1)/(M1) の層構成を有する第3フィルム
    (L3)を得る工程C、 をこの順に実施することを特徴とする光学用シートの製
    造法。
  2. 【請求項2】工程C終了後の任意の段階において、第3
    フィルム(L3)から第1鋳型フィルム(M1)および第2鋳型
    フィルム(M2)を剥離除去し、(H2)/(V)/(H1) の層構成を
    有する第4フィルム(L4)を得る工程Dを実施することを
    特徴とする請求項1記載の製造法。
  3. 【請求項3】第1鋳型フィルム(M1)または/および第2
    鋳型フィルム(M2)の少なくとも内面側の面が、表面粗度
    ± 0.1μm 以下の平滑面に形成されていることを特徴と
    する請求項1記載の製造法。
  4. 【請求項4】芯用樹脂層(V) が、耐透気性樹脂層、耐熱
    性樹脂層、偏光膜または位相差膜である請求項1記載の
    製造法。
  5. 【請求項5】硬化型樹脂硬化物層(H1)が、活性エネルギ
    ー線硬化型樹脂硬化物層である請求項1記載の製造法。
  6. 【請求項6】第1鋳型フィルム(M1)または/および第2
    鋳型フィルム(M2)の内面側の面に、予め機能性層(F) を
    転写可能に設置しておくことを特徴とする請求項1記載
    の製造法。
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