JP3305022B2 - 電極基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、その表面に透明電極を
形成させるための電極基板、殊に、液晶セル製造のため
の電極基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、液晶セルは、透明電極付
きの２枚の電極基板の透明電極側を対向配置すると共
に、両電極基板の間隙に液晶を封入した構成を有する。
そして液晶表示パネルは、典型的には、液晶セルの片面
に偏光板、他面には位相差板を介して偏光板を積層する
ことにより作製される。位相差板を省略したり、位相差
板に代えて補償用液晶セルを用いることもある。

【０００３】上記の電極基板としては従来は専らガラス
板が用いられていたが、重いこと、破損しやすいこと、
薄型化に限界があることなどの問題点があるため、この
電極基板をプラスチックス製とすることもなされている
（たとえば、本出願人の出願にかかる特開昭６３−７１
８２９号公報など）。

【０００４】特開昭５５−１０５２２２号公報には、透
明導電膜からなる電極を有する透明プラスチック基板を
用いた表示用パネルにおいて、該透明プラスチック基板
の片面または両面に金属酸化物膜を形成した表示用パネ
ルが示されている。ここで金属酸化物膜とは、酸化チタ
ン、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化タングステ
ン、酸化ニッケルなどの遷移金属酸化物、酸化ケイ素、
酸化ゲルマニウム、酸化スズ、酸化鉛などの第四族ａ族
元素の酸化物、酸化インジウムなどの第三族ａ族元素の
酸化物、およびそれら酸化物の混合膜、多層膜であり、
その実施例では二酸化ケイ素、酸化チタンを用いてい
る。透明プラスチック基板としては、実施例ではポリア
リレートフィルム、ポリサルフォンフィルム、トリアセ
チルセルロースフィルムを用いている。

【０００５】特公昭６２−５１７４０号公報（特開昭６
０−１９０３４２号公報）には、ポリビニルアルコー
ル、エチレン・ビニルアルコール共重合体、三弗化モノ
クロロエチレンまたは透明金属酸化物等のガスおよび水
蒸気バリアー層を含む全光線透過率が７０％以上の透明
な高分子フィルムの表面に５０〜１０００オングストロ
ームの層厚みからなる金属酸化物の透明導電性層を構成
した高ガスバリアー性透明導電性フィルムが示されてい
る。ここで透明金属酸化物については詳しい説明はない
が、実施例４では酸化ケイ素蒸着層を用いている。この
高ガスバリアー性透明導電性フィルムは、液晶表示用透
明導電体、すなわち液晶セル製造用の透明電極付き電極
基板である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
特開昭５５−１０５２２２号公報や特公昭６２−５１７
４０号公報に記載の「高分子シート／金属酸化物」の基
本構成を有する電極基板は、硬い金属酸化物の層を有し
ているにかかわらず、耐スクラッチ性および表面硬度の
点で実用化にはなお改善の余地があった。

【０００７】本発明は、このような背景下において、耐
スクラッチ性および表面硬度を顕著に改善した透明電極
形成用の電極基板（殊に液晶セル製造のための電極基
板）を提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の電極基板の一つ
は、その表面に透明電極(2) を形成させるための電極基
板(1) であって、該電極基板(1) が、高分子シート製の
光等方性ベースシート(11)の少なくとも片面にＳｉＯx
（ただし、１＜ｘ＜２）層(12)を介して硬化性樹脂硬化
物層(13)を設けた積層シートからなることを特徴とする
ものである。

【０００９】本発明の電極基板の他の一つは、その表面
に透明電極(2) を形成させるための電極基板(1) であっ
て、該電極基板(1) が、高分子シート製の光等方性ベー
スシート(11)の少なくとも片面に硬化性樹脂硬化物層(1
3)を介してＳｉＯx （ただし、１＜ｘ＜２）層(12)を設
けた積層シートからなることを特徴とするものである。

【００１０】以下本発明を詳細に説明する。

【００１１】本発明の電極基板(1) は、 光等方性ベ
ースシート(11)／ＳｉＯx 層(12)／硬化性樹脂硬化物層
(13)、 光等方性ベースシート(11)／硬化性樹脂硬化
物層(13)／ＳｉＯx 層(12)、のいずれかの層構成を有す
る積層シートからなる。の場合は、光等方性ベースシ
ート(11)と硬化性樹脂硬化物層(13)との間にアンカーコ
ーティング層(ac)を介在させることもできる。

【００１２】光等方性ベースシート(11)としては、必要
な機械的強度を有する高分子シート、たとえば、硬質ポ
リ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、
ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポ
リエステルフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリ−４
−メチルペンテンフィルム、ポリフェニレンオキサイド
フィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリアリレ
ートフィルム、アモルファスポリオレフィン、ノルボル
ネン系ポリマー、ポリビニルアルコールフィルム、エチ
レン−ビニルアルコール共重合体フィルム、セルロース
フィルム（セルローストリアセテート、セルロースジア
セテート、セルロースアセテートブチレート等）などが
用いられる。この光等方性ベースシート(11)は、単層の
みならず、複層であってもよい。

【００１３】このベースシート(11)は、光等方性を有す
ることが必要であるので、レターデーション値が３０nm
以下、殊に２０nm以下のフィルムであって、可視光線透
過率が７５％以上のものが用いられる。このような光等
方性ベースシート(11)は、流延法により製膜することに
より得られるが、レターデーション値および可視光線透
過率が上記の条件を満足していれば、押出法など他の成
形法を採用することもできる。光等方性ベースシート(1
1)の厚さは、たとえば３０〜５００μm 程度が適当であ
る。

【００１４】ＳｉＯx 層(12)としては、コスト、透明
性、光等方性ベースシート(11)または硬化性樹脂硬化物
層(13)に対する密着性、無着色性、ＩＴＯ密着性などの
点を総合考慮すると、ＳｉＯx （ただし、１＜ｘ＜２）
で示される層が用いられる。ＳｉＯ₂ で示される二酸化
ケイ素は、ＳｉＯx （ただし、１＜ｘ＜２）に比すれば
性質が不足する。

【００１５】このＳｉＯx 層(12)は非導電性層である。
ＳｉＯx 層(12)の厚さは、２００〜２０００オングスト
ロームとすることが望ましく、その厚さが余りに薄いと
きは改質効果を欠き、一方余りに厚いときは透明性が損
なわれる。

【００１６】硬化性樹脂硬化物層(13)としては、加熱硬
化型樹脂硬化物層（フェノキシエーテル型架橋性樹脂、
エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルシリコーン
樹脂、シリコーン樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系
樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂等）、紫外線硬化型
樹脂硬化物層（紫外線硬化型アクリル系樹脂、ホスファ
ゼン系樹脂等）、電子線硬化型樹脂硬化物層などがあげ
られる。厚さは 0.5〜５０μm 程度とすることが多い。
この硬化性樹脂硬化物層(13)も光等方性を有することが
必要である。

【００１７】上記またはの層構成を有する電極基板
(1) 全体のレターデーション値、可視光線透過率につい
ても、それぞれ３０nm以下、７５％以下となるように留
意する。

【００１８】ＳｉＯx 層(12)は、通常は蒸着法により下
層（上記の場合は光等方性ベースシート(11)、の場
合は硬化性樹脂硬化物層(13)）上に形成される。硬化性
樹脂硬化物層(13)は、通常は流延法により下層（上記
の場合は金属酸化物層(12)、の場合は光等方性ベース
シート(11)またはアンカーコーティング層(ac)）上に形
成される。

【００１９】およびにおいて、下層の上から硬化性
樹脂硬化物層(13)を形成させる場合には、形成した硬化
性樹脂硬化物層(13)の表面粗度を 0.5μm 以下、好まし
くは0.2μm 以下、さらに好ましくは 0.1μm 以下とな
るようにすることが望ましい。

【００２０】硬化性樹脂硬化物層(13)の表面粗度をこの
ように小さくする方法としては、たとえば、以下に述べ
る第１、第２または第３の方法が採用される。

【００２１】第１の方法にあっては、まず、光等方性ベ
ースシート(11)、光等方性ベースシート(11)／アンカー
コーティング層(ac)、または光等方性ベースシート(11)
／金属酸化物層(12)からなる積層物のいずれか（以下、
下地シートという）と平滑化鋳型材(F) との間隙に加熱
硬化型樹脂組成物、紫外線硬化型樹脂組成物または電子
線硬化型樹脂組成物を供給して該樹脂組成物が両者間に
層状に挟持されるようにする。この場合、下地シートが
一つの製膜用ロールに、平滑化鋳型材(F) がもう一つの
製膜用ロールにそれぞれ供給されるようにしておき、両
製膜ロール間の間隙は所定の値に調整しておく。つい
で、加熱、紫外線照射または電子線照射により上記の挟
持層を硬化させて硬化性樹脂硬化物層(13)となす。これ
により、下地層／硬化性樹脂硬化物層(13)／平滑化鋳型
材(F) よりなる積層体が得られるので、爾後の適宜の段
階でその積層体から平滑化鋳型材(F) を剥離除去する。

【００２２】上記における平滑化鋳型材(F) としては、
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートシート、二軸延伸
ポリブチレンテレフタレートシート、二軸延伸ポリエチ
レンナフタレートシート等の二軸延伸ポリエステルフィ
ルムや、二軸延伸ポリプロピレフィルムなどが用いられ
る。平滑化鋳型材(F) としては、その表面粗度が0.15μ
m 以下、好ましくは0.05μm 以下、さらには0.01μm 以
下であるものを用いる。

【００２３】第２の方法は、下地シートまたは平滑化鋳
型材(F) の一方に加熱硬化型樹脂組成物、紫外線硬化型
樹脂組成物または電子線硬化型樹脂組成物を流延してお
き、該流延層に平滑化鋳型材(F) または下地シートを被
覆させながらロールの間隙により挟持層の厚さを制御し
つつ、加熱、紫外線照射または電子線照射によりその挟
持層を硬化させて硬化性樹脂硬化物層(13)となす方法で
ある。

【００２４】第３の方法は、下地シート上に加熱硬化型
樹脂組成物、紫外線硬化型樹脂組成物または電子線硬化
型樹脂組成物を流延しておき、該流延層に平滑化鋳型材
(F)としての平滑加工したガラスを押し当てながら挟持
層の厚さを制御しつつ、加熱、紫外線照射または電子線
照射によりその挟持層を硬化させて硬化性樹脂硬化物層
(13)となす方法である。この方法においては、使用した
ガラスを反復使用する。

【００２５】このようにして得られた本発明の電極基板
(1) の硬化性樹脂硬化物層(13)（上記の場合）または
ＳｉＯx 層(12)（上記の場合）上には、真空蒸着法、
スパッタリング法、イオンプレーティング法、金属溶射
法、金属メッキ法などの手段によりパターン状またはベ
タ状の透明電極(2）を形成する。透明電極(2）の厚さは
１００オングストローム以上で、透明性が損なわれない
範囲（慨ね２０００オングストローム以下）とする。透
明電極(2）の素材としてはＩＴＯが好適であるが、他の
導電性金属酸化物を用いることもできる。

【００２６】形成した透明電極(2）の上からは、さらに
必要に応じて配向膜を形成させる。そしてこのようにし
て作製した透明電極(2）付きの電極基板(1) ２枚をそれ
ぞれの透明電極(2）側が対向する状態で所定の間隔をあ
けて配置すると共に、その間隙に液晶を封入すれば（周
囲はシールしておく）、液晶セルが作製される。液晶と
してはポリマー液晶を用いることもできる。

【００２７】液晶表示パネルは、この液晶セルの片面に
偏光板、他面には位相差板を介して偏光板を積層するこ
とにより作製される。位相差板を省略したり、位相差板
に代えて補償用液晶セルを用いることもある。なお上記
の電極基板(1) は、偏光板または位相差板と一体とした
一体型基板とすることもできる。

【００２８】

【作用】先にも述べたように、本発明の電極基板(1)
は、 光等方性ベースシート(11)／ＳｉＯx 層(12)／
硬化性樹脂硬化物層(13)、 光等方性ベースシート(1
1)／硬化性樹脂硬化物層(13)／ＳｉＯx 層(12)、のいず
れかの層構成を有する積層シートからなる。

【００２９】硬化性樹脂硬化物層(13)は、光等方性ベー
スシート(11)に耐スクラッチ性、表面硬度、耐透湿性、
耐熱性、耐溶剤性などの性質を付与するのに貢献する。
ＳｉＯx 層(12)は、光等方性ベースシート(11)に耐スク
ラッチ性、表面硬度、耐透湿性、耐透気性、耐熱性、耐
溶剤性などの性質を付与するのに貢献する。また最外層
がＳｉＯx 層(12)および硬化性樹脂硬化物層(13)のいず
れの場合であっても、ＩＴＯなどの透明電極(2）の密着
性が良好である。

【００３０】外層を構成する硬化性樹脂硬化物層(13)ま
たはＳｉＯx 層(12)は、下層のＳｉＯx 層(12)または硬
化性樹脂硬化物層(13)と協力して、一段と耐スクラッチ
性および表面硬度を向上させる役割を果たす。すなわ
ち、下層である硬いＳｉＯx 層(12)または硬化性樹脂硬
化物層(13)上に硬化性樹脂硬化物層(13)またはＳｉＯx
層(12)が配置しているので、耐スクラッチ性および表面
硬度の向上が達成できるのである。さらに述べると、光
等方性ベースシート(11)からなる柔らかい下層の上に硬
い上層であるＳｉＯx 層(12)あるいは硬化性樹脂硬化物
層(13)のみを形成しても、耐スクラッチ性および表面硬
度の顕著な向上は望みえないのである。

【００３１】加えて、上記の層構成の場合には、Ｓｉ
Ｏx 層(12)が光等方性ベースシート(11)と硬化性樹脂硬
化物層(13)とでサンドイッチされているので、保護板
(1) の取り扱い中に曲げ力が加わっても、ＳｉＯx 層(1
2)に割れなどのトラブルを生ずることがないという格別
の作用効果が奏される。

【００３２】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。以下「部」とあるのは重量部である。

【００３３】実施例１ 図１は本発明の電極基板の一例を模式的に示した断面図
であり、透明電極(2)を付した状態を示してある。図２
はその電極基板を用いて作製した液晶セルの一例を模式
的に示した断面図である。

【００３４】光等方性ベースシート(11)の一例としてポ
リアリレートフィルムを準備した。このフィルムは、塩
化メチレンを溶媒とする２０重量％濃度の溶液から流延
法により製膜されたものである。厚さは７０μm 、レタ
ーデーション値は５nm、可視光線透過率は９２％であ
る。

【００３５】この光等方性ベースシート(11)の片面に水
溶性四級化エステルウレタン系アンカーコーティング剤
を塗布、乾燥し、厚さ 1.0μm のアンカーコーティング
層(ac)を形成させた。

【００３６】同様にして、光等方性ベースシート(11)の
他面にも厚さ 1.0μm のアンカーコーティング層(ac)を
形成させた。

【００３７】わずかの間隙をあけて平行に配置した１対
の製膜用ロールの一方に上記の光等方性ベースシート(1
1)を供給しながら走行させ、もう一方の製膜用ロールに
は平滑化鋳型材(F) の一例としての厚さ５０μm 、表面
粗度 0.004μm のコロナ放電処理していない二軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製Ｏ
タイプ）の平滑面が上面となるように供給しながら走行
させ、両製膜用ロールの間隙に向けて、新日鉄化学株式
会社製のエポキシアクリル樹脂「Ｖ−２５４ＰＡ」１０
０部にベンゾフェノン１部を加えた紫外線硬化型樹脂組
成物を吐出した。

【００３８】吐出された紫外線硬化型樹脂組成物は、光
等方性ベースシート(11)のアンカーコーティング層(ac)
形成側の面と平滑化鋳型材(F) の平滑面との間に挟持さ
れたので、この状態で走行させながら、高圧水銀灯によ
り、１２０Ｗ/cm 、１灯、３秒、距離２００mmの条件で
紫外線照射した。これにより挟持層は硬化し、厚さ８μ
m の硬化性樹脂硬化物層(13)となった。

【００３９】上記の操作を光等方性ベースシート(11)の
他面に対しても実施し、当該他面にも厚さ７μm の硬化
性樹脂硬化物層(13)を形成させた。

【００４０】これにより、平滑化鋳型材(F) ／硬化性樹
脂硬化物層(13)／アンカーコーティング層(ac)／光等方
性ベースシート(11)／アンカーコーティング層(ac)／硬
化性樹脂硬化物層(13)／平滑化鋳型材(F) の層構成を有
する積層体が得られた。平滑化鋳型材(F) を剥離除去し
た後の硬化性樹脂硬化物層(13)の表面粗度は、光の干渉
を利用した非接触式表面粗さ計による測定で 0.1μm 以
下であった。

【００４１】上記で得た積層体から片面の平滑化鋳型材
(F) を剥離除去し、露出した硬化性樹脂硬化物層(13)上
に、厚さ１０００オングストロームのＳｉＯx （ただ
し、ｘは１と２の間）の層からなるＳｉＯx 層(12)を蒸
着法により形成させた。硬化性樹脂硬化物層(13)に対す
るＳｉＯx 層(12)の密着性は良好であった。

【００４２】この積層体からもう片面の平滑化鋳型材
(F) を剥離除去した電極基板(1) は、最外層がＳｉＯx
層(12)で形成され、さらにその下層にも硬い硬化性樹脂
硬化物層(13)で位置しているので、耐損傷性（耐スクラ
ッチ性）および表面硬度が極めてすぐれており、また耐
透湿性、耐透気性、耐熱性、耐溶剤性、ＩＴＯ密着性な
どの性質もすぐれている。

【００４３】このようにして得られた電極基板(1) は、
ＳｉＯx 層(12)／硬化性樹脂硬化物層(13)／アンカーコ
ーティング層(ac)／光等方性ベースシート(11)／アンカ
ーコーティング層(ac)／硬化性樹脂硬化物層(13)の層構
成を有し、全体のレターデーション値は５nm、可視光線
透過率は８４％、厚さは８７μm であった。

【００４４】ついで、片方のＳｉＯx 層(12)の上から、
スパッタリング法により厚さ５００オングストロームの
ＩＴＯ層からなる透明電極(2) を形成させ、透明電極
(2) 付きの電極基板(1) を得た。

【００４５】液晶セルは、上記の透明電極(2) 付きの電
極基板(1) の透明電極(2) 面に必要に応じて配向膜を形
成した後、図２のようにその透明電極(2）付きの電極基
板(1) ２枚をそれぞれの透明電極(2）が対向する状態で
所定の間隔をあけて配置すると共に、その間隙に液晶
(3) を封入することにより作製される。図２中、(4) は
シールである。

【００４６】液晶表示パネルは、この液晶セルの片面に
偏光板、他面に位相差板を介して偏光板を積層すること
により作製される。

【００４７】なお上記の電極基板(1) はＳｉＯx 層(12)
／硬化性樹脂硬化物層(13)／アンカーコーティング層(a
c)／光等方性ベースシート(11)／アンカーコーティング
層(ac)／硬化性樹脂硬化物層(13)の層構成を有するが、
ＳｉＯx 層(12)／硬化性樹脂硬化物層(13)／アンカーコ
ーティング層(ac)／光等方性ベースシート(11)の層構成
とすることもできる。

【００４８】実施例２ 図３は本発明の電極基板の他の一例を模式的に示した断
面図であり、透明電極(2) を付した状態を示してある。

【００４９】光等方性ベースシート(11)の一例としてポ
リカーボネートフィルム（流延製膜品）を準備した。厚
さは８０μm 、レターデーション値は５nm、可視光線透
過率は９０％である。

【００５０】この光等方性ベースシート(11)の片面に、
厚さ１０００オングストロームのＳｉＯx （ただし、ｘ
は１と２の間）の層からなるＳｉＯx 層(12)を蒸着法に
より直接形成させた。光等方性ベースシート(11)に対す
るＳｉＯx 層(12)の密着性は良好であった。同様にし
て、光等方性ベースシート(11)の他面にも厚さ１０００
オングストロームのＳｉＯx 層(12)を形成させた。

【００５１】このＳｉＯx 層(12)付きの光等方性ベース
シート(11)を走行させながら、その上から、フェノキシ
エーテル樹脂（東都化成株式会社製）４０部、メチルエ
チルケトン４０部、セロソルブアセテート２０部、トリ
レンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのア
ダクト体の７５％溶液（日本ポリウレタン工業株式会社
製のコロネートＬ）４０部よりなる組成の硬化性樹脂組
成物を用いて塗布し、８０℃で４分間乾燥してから、そ
の上に実施例１で用いたのと同じ平滑化鋳型材(F) を被
覆し、ロール群間を通して圧着しながら１３０℃で２０
分間加熱した。これにより塗布層は硬化し、厚さ７μm
の硬化性樹脂硬化物層(13)となった。同様にしてＳｉＯ
x 層(12)付きの光等方性ベースシート(11)の他面にも、
厚さ６μm の硬化性樹脂硬化物層(13)を形成させた。

【００５２】これにより、平滑化鋳型材(F) ／硬化性樹
脂硬化物層(13)／ＳｉＯx 層(12)／光等方性ベースシー
ト(11)／ＳｉＯx 層(12)／硬化性樹脂硬化物層(13)／平
滑化鋳型材(F) の層構成を有する積層体が得られた。平
滑化鋳型材(F) を剥離除去した後の硬化性樹脂硬化物層
(13)の表面粗度は、光の干渉を利用した非接触式表面粗
さ計による測定で 0.1μm 以下であり、両側の平滑化鋳
型材(F) を剥離除去した後の全体のレターデーション値
は５nm、可視光線透過率は８２％、厚さは９３μm であ
った。

【００５３】この積層体から両側の平滑化鋳型材(F) を
剥離除去した電極基板(1) は、最外層が硬化性樹脂硬化
物層(13)で形成され、さらにその下層には硬いＳｉＯx
層(12)で位置しているので、耐損傷性（耐スクラッチ
性）および表面硬度が極めてすぐれており、また耐透湿
性、耐透気性、耐熱性、耐溶剤性、ＩＴＯ密着性などの
性質もすぐれている。加えてＳｉＯx 層(12)は光等方性
ベースシート(11)と硬化性樹脂硬化物層(13)との間にサ
ンドイッチされているので、曲げ方向の力が加わっても
ＳｉＯx 層(12)に割れなどのトラブルを生ずることがな
い。

【００５４】次に、この電極基板(1) の片方の硬化性樹
脂硬化物層(13)の上から、スパッタリング法により厚さ
５００オングストロームのＩＴＯ層からなる透明電極
(2) を形成させ、透明電極(2) 付きの電極基板(1) を得
た。

【００５５】液晶セルおよび液晶表示パネルの作製は、
実施例１の場合と同様にして行うことができる。

【００５６】なお、上記の電極基板(1) は硬化性樹脂硬
化物層(13)／ＳｉＯx 層(12)／光等方性ベースシート(1
1)／ＳｉＯx 層(12)／硬化性樹脂硬化物層(13)の層構成
を有するが、硬化性樹脂硬化物層(13)／ＳｉＯx 層(12)
／光等方性ベースシート(11)の層構成とすることもでき
る。

【００５７】

【発明の効果】本発明の電極基板は、プラスチックス基
板であることの利点のほか、・ 下層である硬いＳｉＯx 層(12)または硬化性樹脂硬化
物層(13)上に硬化性樹脂硬化物層(13)またはＳｉＯx 層
(12)が配置しているので、耐スクラッチ性および表面硬
度が極めてすぐれていること、・ 耐透湿性、耐透気性、耐熱性、耐溶剤性、ＩＴＯ密着
性などの性質もすぐれていること、・ 電極基板(1) の層構成が光等方性ベースシート(11)／
ＳｉＯx 層(12)／硬化性樹脂硬化物層(13)であるとき
は、ＳｉＯx 層(12)が光等方性ベースシート(11)と硬化
性樹脂硬化物層(13)とでサンドイッチされているので、
電極基板(1) やそれを用いた液晶セルの取り扱い中に曲
げ方向の力が加わっても、ＳｉＯx 層(12)に割れなどの
トラブルを生じないこと、・ＳｉＯx 層 (12)の設置は安価にできるので、コスト的
にも負担にならないこと、などのすぐれた効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電極基板の一例を模式的に示した断面
図であり、透明電極(2) を付した状態を示してある。

【図２】図１の電極基板を用いて作製した液晶セルの一
例を模式的に示した断面図である。

【図３】本発明の電極基板の他の一例を模式的に示した
断面図であり、透明電極(2) を付した状態を示してあ
る。

【符号の説明】 (1）…電極基板、(11)…光等方性ベースシート、(12)…
ＳｉＯx 層、(13)…硬化性樹脂硬化物層、(ac)…アンカ
ーコーティング層、(2) …透明電極、(3) …液晶、(4)
…シール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 徹之介 東京都中央区日本橋馬喰町１丁目４番16 号 藤森工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−79645（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−79646（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1343 G02F 1/1333

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】その表面に透明電極(2) を形成させるため
   の電極基板(1) であって、該電極基板(1) が、高分子シ
   ート製の光等方性ベースシート(11)の少なくとも片面に
   ＳｉＯx （ただし、１＜ｘ＜２）層(12)を介して硬化性
   樹脂硬化物層(13)を設けた積層シートからなることを特
   徴とする電極基板。
2. 【請求項２】その表面に透明電極(2) を形成させるため
   の電極基板(1) であって、該電極基板(1) が、高分子シ
   ート製の光等方性ベースシート(11)の少なくとも片面に
   硬化性樹脂硬化物層(13)を介してＳｉＯx （ただし、１
   ＜ｘ＜２）層(12)を設けた積層シートからなることを特
   徴とする電極基板。
3. 【請求項３】電極基板(1) が、液晶セル製造のための電
   極基板である請求項１または２記載の電極基板。