JPH0117844B2 - - Google Patents

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JPH0117844B2
JPH0117844B2 JP53087987A JP8798778A JPH0117844B2 JP H0117844 B2 JPH0117844 B2 JP H0117844B2 JP 53087987 A JP53087987 A JP 53087987A JP 8798778 A JP8798778 A JP 8798778A JP H0117844 B2 JPH0117844 B2 JP H0117844B2
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synthetic resin
molding
metal foil
processing
base
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Inoue MTP KK
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、合成樹脂製基体に金属箔を積層し
た装飾モールの端末処理方法に関し、特にその端
末において他の装飾モールを接合するための端末
加工方法に関する。
この発明の目的は、第１に装飾モールの端末を
美麗に仕上げる方法を提供しようとするものであ
り、第２に装飾モールを接続する場合において接
続具を必要としないモールおよび該モールの端モ
ールの端末処理方法を提供し、第３にモール加工
に際し、極めて容易に加工できる新規な方法を提
供するにある。又その他の目的は以下に述べる説
明において明らかにされる。
従来、家具や自動車において各種の装飾モール
が用いられているが、例えば自動車にあつては車
体重量を少しでも軽くするために、金属製のもの
に代つて、合成樹脂中に又はその表面に金属箔も
しくは金属蒸着フイルムを埋入又は貼着した合成
樹脂モールが使用されている。なかでも、自動車
の例えばルーフドリツプ、窓枠等に使用される合
成樹脂モールにあつては、直接直射日光に曝され
るため十分な耐熱性が要求され、かつ、後述する
ように近時の窓枠においては、安全性を考慮して
窓ガラスを直接車体フランジに貼着するいわゆる
ダイレクトグレージングシステムが採用されてお
り、モールは窓枠部分に直接係合されるために、
モールを構成する樹脂としても機械的な強度に優
れたものを選択する必要がある。そして、これら
の装飾モールは、さびを生じないことがその機能
から当然に要求され、一般に金属箔としてステン
レススチール箔が用いられている。
しかしながら周知のようにステンレススチール
は鉄を主体とする合金であつて、アルミニウム
箔、合成樹脂に比して剛性が数段高く、加工上の
難点を有している。例えば前述した窓枠に用いら
れるモールにあつては、モールを窓形状に沿つた
形状に加工することが必要であり、曲げ加工等が
施されるのであるが、大きな曲線部分はともか
く、コーナー部におけるような小さな曲線加工に
あつては、このステンレススチールを用いたモー
ルはほとんど不可能であつて、接続具の使用を余
儀なくされていた。また、直接部分においてモー
ルを接続することも行なわれているが、合成樹脂
を裏打補強層とするモールはモール全体の厚みが
大きく、単なるプレス加工によるものはその接合
部において段差を生じ、外観を損ねる結果を招い
ていた。
よつて、この発明は、このような剛性の高い金
属箔を有する合成樹脂モールにおいて、接続具を
使用しない、新規な端末加工方法を提供しようと
するものである。
すなわち、ここに開示される第一の発明は、基
体合成樹脂に金属箔を積層してなる合成樹脂モー
ルの端末加工方法において、該モールの端末接合
部となるべき端部における基体合成樹脂を切削又
は研磨等の機械加工によつて部分的に削除して薄
層とし、その後該端部をプレス成形し、所定形状
の端末接合部に賦形することを特徴とする金属箔
を積層した合成樹脂モールの端末加工方法に係
る。
また、第二の発明は、同じく基体合成樹脂に金
属箔を積層してなる合成樹脂モールの端末加工方
法において、モールの端末接合部となるべき端部
における基体合成樹脂をあらかじめ加熱すること
により軟化させた後切削又は研磨等の機械加工に
よつて部分的に削除して薄層とし、その後該端部
をプレス成形し、所定形状の端末接合部に賦形す
ることを特徴とする。
以下添付の図面に従つてこの発明の詳細を説明
する。
第１図および第２図は、自動車の窓枠に用いら
れるこの発明に係るモールの実施例であつて、第
２図は第１図のＡ−Ａ線における断面図である。
すなわち、図面において自動車のウインドウガラ
ス３０はその車体側を接着剤３２によつて車体フ
ランジ３１に固着されており、表面側にモール１
０が取り付けられている。モール１０は、一方の
側端部においてＴスタツト３３によつて固定され
たクリツプ３４に係止することにより車体３１に
取り付けられており、他の側端部はその弾性によ
つてウインドウガラス３０に圧着されている。図
中１５は弾性体層である。
モール１０は、合成樹脂の基体１１の上面に金
属箔１２が積層接着されたものである。基体１１
を形成する合成樹脂としては、前述したように耐
熱性および剛性に優れたものが望ましく、ポリカ
ーボネート、アクリルニトリルブタジエン共重合
樹脂、ポリプロピレン、ポリアミド等の樹脂が選
択され、その厚みは、表面金属箔１２の補強裏打
層であるため通常1.5〜２mm程度である。金属箔
１２はステンレススチール箔であり、通常0.12〜
0.25mm程度の箔が選択され、前記基体の表面にア
クリル系等の接着剤によつて積層接着されてい
る。
次に、このモール１０の端末構造について説明
すると、第３図および第４図に示すように、モー
ル１０の端末接合部Ｄは、モール端部１０ａがそ
の90度方向すなわち側部に開口し、かつ端部１０
ａが絞られて袋状に成形されており、該端末接合
部Ｄの裏面においては基体合成樹脂層１１が薄層
に形成されている。
この端末接合部Ｄにおいて、他のモール２０が
接合される。他のモール２０は、前記モール１０
の開口Ｅおよび袋状端末１０ａに嵌着できるよう
に、その端部２０ａにおいて小袋状に成形される
とともに、嵌着時に互いのモール上面が略同一面
になるように嵌合部所定位置に段差Ｆが通常設け
られる。
上記は、モールを直角に接合する場合の実施例
であるが、第５図および第６図では、モールを直
線状に接合する実施例を示す。この場合におい
て、モール１０の端末接合部Ｄでは、その裏面の
基体合成樹脂層１１が薄層に形成される。場合に
よつてはその端末接合部Ｄを第６図に図示するよ
うに拡開してもよい。他のモール２０の接合され
るべき端部２０ａは、上述したと同様に該接合部
Ｄに嵌着できるように成形される。なお、第６図
に示すような端末接合部Ｄを拡開して構成したよ
うな場合においては、他のモール２０について何
らの端末加工を施さなくても接合が可能である。
次に、この接合構造を得るためのモールの端末
加工方法について説明する。
まず、接合部Ｄとなるモール端末部１０ａの基
体合成樹脂層１１を所定の厚みになるように、回
転刃又はバフ等による切削又は研磨等の機械加工
により部分的に削除する。接合部Ｄの肉厚は、前
記のモールで約0.5mm程度（金属箔を含む。）であ
る。端末部１０ａが薄層にされたモール１０は、
その後熱プレス又は冷プレスによつて所定形状に
賦形され、接合部Ｄが形成される。このプレス加
工によつてモール端末部１０ａは、合成樹脂１１
とともに金属箔１２が圧縮され、あるいは開口Ｅ
を有する袋状に、あるいは拡開されて接合部Ｄが
形成される。
なお、この場合において、モール端末部１０ａ
における基体合成樹脂１１を熱変形温度以上に加
熱して該合成樹脂を軟化させ、次いで回転刃その
他の切除具によつて合成樹脂層１１を削除した
り、あるいは加熱治具を併設した刃、鋸等で削除
した後プレス加工によつて賦形することは、成形
後のモールにおいて、モールの剛性を失なうこと
なくかつ嵌着時の段差もほとんど目立たないので
効果的である。また、この加熱に際しては、電気
ゴテ、ヒーター内蔵の熱板を基体合成樹脂に直接
当接するか、あるいはホツトジエツト等の熱風で
加熱してもよいが、高周波誘電による樹脂加熱又
は高周波誘導により金属箔を加熱するとともにそ
の熱で基体合成樹脂を加熱する方法、もしくは超
音波発生機に接続されたホーン等により超音波印
加し基体合成樹脂を加熱する方法、又はこれら高
周波および超音波を併用して同時又は時間差を設
けて加熱してもよい。これらの熱板、ホーン等の
加熱治具はモールの形状によつて決定されるもの
であることはいうまでもない。
この発明は、上述したように、合成樹脂モール
の端末接合部における基体合成樹脂を肉薄にした
後プレス成形し、あるいは基体合成樹脂の加熱軟
化状態においてプレス成形するものであるから、
ステンレス箔等の剛性の高い金属箔であつても容
易に成形、拡開等の賦形をすることができ、しか
も端末接合部における肉厚が所望のものに調整で
きるので、モールの接合にあたつては、何ら特別
の接続具を必要とせずに直接モールを嵌着するこ
とが可能となる。さらにモールの接合部において
も基体合成樹脂が薄層に構成されるので段差をほ
とんど生ずることがなく外観美麗に仕上げること
ができる。また端末部のプレス加工時において
も、従来の金属製モールに比し小さなプレス圧力
で加工することができ、金属箔を積層した合成樹
脂モールの実用性を更に高め、接続具を必要とし
ない等の経済性にも優れた加工方法を提供するこ
とができるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明によつて端末加工された合
成樹脂モール１０が他のモール２０と接合されて
いる状態を示す、自動車のウインドウモールにお
ける実施例の正面図、第２図は、第１図のＡ−Ａ
断面図、第３図は、その接合部の分解斜視図、第
４図は、この発明によつて端末加工された合成樹
脂モールの断面図、第５図および第６図は、直線
部において接合された状態を示すモール１０およ
び２０の平面図である。 １０……合成樹脂モール、１１……基体合成樹
脂、１２……金属箔、２０……合成樹脂モール、
Ｄ……端末接合部、Ｅ……開口、Ｆ……段差。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 基体合成樹脂に金属箔を積層してなる合成樹
    脂モールの端末加工方法において、該モールの端
    末接合部となるべき端部における基体合成樹脂を
    切削又は研磨等の機械加工によつて部分的に削除
    して薄層とし、その後該端部をプレス成形し、所
    定形状の端末接合部に賦形することを特徴とする
    金属箔を積層した合成樹脂モールの端末加工方
    法。 ２ モール端部をプレス成形して所定形状の端末
    接合部を賦形するに際して、基体合成樹脂に接す
    るプレス型を加熱して行なう特許請求の範囲第１
    項記載の金属箔を積層した合成樹脂モールの端末
    加工方法。 ３ 基体合成樹脂に金属箔を積層してなる合成樹
    脂モールの端末加工方法において、モールの端末
    接合部となるべき端部における基体合成樹脂をあ
    らかじめ加熱することにより軟化させた後切削又
    は研磨等の機械加工によつて部分的に削除して薄
    層とし、その後該端部をプレス成形し、所定形状
    の端末接合部に賦形することを特徴とする金属箔
    を積層した合成樹脂モールの端末加工方法。 ４ 基体合成樹脂を加熱するのに、熱板を当接し
    て行なう特許請求の範囲第３項記載の金属箔を積
    層した合成樹脂モールの端末加工方法。 ５ 基体合成樹脂を加熱するのに、ホツトジエツ
    ト等の熱風によつて行なう特許請求の範囲第３項
    記載の金属箔を積層した合成樹脂モールの端末加
    工方法。 ６ 基体合成樹脂を加熱するのに、高周波誘電加
    熱によつて行なう特許請求の範囲第３項記載の金
    属箔を積層した合成樹脂モールの端末加工方法。 ７ 基体合成樹脂を加熱するのに、高周波誘導加
    熱によつて金属箔を加熱し、該金属箔の熱によつ
    て基体合成樹脂の加熱を行なう特許請求の範囲第
    ３項記載の金属箔を積層した合成樹脂モールの端
    末加工方法。 ８ 基体合成樹脂を加熱するのに、超音波加熱に
    よつて行なう特許請求の範囲第３項記載の金属箔
    を積層した合成樹脂モールの端末加工方法。 ９ 基体合成樹脂を加熱するのに、高周波誘電も
    しくは高周波誘導加熱と超音波加熱を同時又は時
    間差を設けて行なう特許請求の範囲第３項記載の
    金属箔を積層した合成樹脂モールの端末加工方
    法。 １０ モール端部をプレス成形して所定形状の端
    末接合部を賦形するに際して、基体合成樹脂に接
    するプレス型を加熱して行なう特許請求の範囲第
    ３項記載の金属箔を積層した合成樹脂モールの端
    末加工方法。
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