JPH01173723A - 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法 - Google Patents

反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法

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JPH01173723A
JPH01173723A JP33355687A JP33355687A JPH01173723A JP H01173723 A JPH01173723 A JP H01173723A JP 33355687 A JP33355687 A JP 33355687A JP 33355687 A JP33355687 A JP 33355687A JP H01173723 A JPH01173723 A JP H01173723A
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glow discharge
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彰典 岩崎
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は成膜用又はエツチング用の反応室内部に残留し
たハロゲンを除去して成膜特性の信頼性を高め且つ反応
室構成部材の腐食を防いで反応室の長期寿命化を達成す
ることができた反応室構成部材の残留ハロゲン除去方法
に関するものである。
〔従来技術及びその問題点〕
アモルファスシリコン膜をグロー放電分解法により形成
した場合には、その成膜用原料であるツンンガスの分解
に伴って放電用電極板やその他の反応室内部が粉体等に
より汚染される。このような粉体は、同じグロー放電分
解装置を用いて次のアモルファスシリコン(以下、a−
5iと略す)膜を形成しようとすると成膜中に取シ込ま
れて成、喚欠陥を引き起こし、その欠陥部で特性劣化が
生じる。
かかる問題を解決するために、a−8i膜を形成したグ
ロー放電分解装置の反応室内部へ、例えばCF  ガス
、SF6ガス及びSF8ガスなどのフッ素糸エツチング
ガスを導入してグロー放電を発生させ、これに伴うエツ
チングによシ上記粉体をガス化して除去している。
しかしながら、仁のようなフッ素系エツチングガスなど
を用いた場合には上記のようなガスエツチング洗浄を行
うことができるが、その反面、そのフッ素が反応室内部
に残留し、これにより、そのガスと反応室の構成金属と
の間で化学反応が生じ、反応室を腐食させる原因となっ
ている。
また、上記フッ素系残留ガスは次回の成膜形成に当たっ
て混入され、そのため、膜の特性が劣化したり、或いは
安定した特性が得られないという問題が生じた。
〔発明の目的〕
従って本発明は、叙上に鑑みて案出されたものであり、
その目的は反応室構成部材の腐食を防いでそれ自体の長
期信頼性を達成した反応室構成部材の残留ハロゲン除去
方法を提供することにある。
本発明の他の目的は残留ハロゲンを除去して高品質又は
高信頼性の成膜形成が可能となった反応室構成部材の残
留ハロゲン除去方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、ハロゲン元素を含む成膜用ガス又はエ
ツチング用ガスが導入された反応室の構成部材を100
″C以上のlhA度で加熱処理し、残留ハロゲンを除去
することを特徴とする反応室内部の残留ハロゲン除去方
法が提供される。
以下、本発明をa−3i悪感光ドラムを製作できるグロ
ー放電分解装置を例にとって詳細に説明する、1 グロー放電分解装置はアルミニウム(AJ?)、ステン
レス(SUS)などの金属により形成された電極板、反
応室壁材、基板支持部材、もしくは必要により絶縁性が
要求される場合にはセラミック体によって構成される。
本発明において、このような反応室構成部材を100℃
以上、好適には200℃以上に加熱した場合、それに付
着された残留ノ・ロゲンが除去されることが特徴である
上記加熱温度はいずれの材質についても適応されるもの
であるが、11「1熱性に俊れたセラミック体の場合に
は、500℃以上、好適には1000″C以上に加熱す
るのが望ましい。
また、−数的にこの加熱温度が高いほど/・ロゲン除去
効果が高められ、しかも、その加熱時間をより一層短縮
することができる。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を述べる。
(グロー放電分解装置) 第1図はグロー放電分解装置であり、図中、1は円筒形
状のステンレス製反応室であシ、上面及び下面並びに周
壁ともに同一部材により形成されている。2は感光体ド
ラム装着用の円筒形状のアルミニウム製基板支持体、8
は基板加熱用ヒータ、4はa−8iの成膜に用いられる
円筒形状のアルミニウム製グロー放電用電極板であり、
このit電極板にはガス噴出口が形成されており、そし
て、6は反応室内部へガスを導入するためのガス導入口
、7はグロー放電に晒されたガスの残余ガスを排気する
ためのガス排出口である。8は反応室1の上面及び下面
のそれぞれをグロー放電用電極板4と電気的に絶縁する
ためのセラミックリングであり、9は基板支持体2とグ
ロー放電用電極板40間でグロー放電を発生させる高J
へ波電源、10は排気用ポンプである。
このグロー放電分解装置を用いてa−8i忠光体を製作
する場合には、a−5i成膜用のドラム状基板11を基
板支持体2に装着し、a−8i生成用ガスをガス導入口
6よシ反応室内部へ導入し、このガスをガス噴出口5を
介して基板面へ噴出し、更にヒータ8によって基板をP
h要の温度に設定すると共に基板支持体2と電極板40
間でグロー放電を発生させ、これにより、基板11の周
面にa−8iが成膜した電子写真感光体ができる。
(ガスエツチング) このようにしてa−8i感光体を製作した場合、t&基
板や反応室内面には汚染物質が付着している。そこで、
基板11と概ね同形状の導電性ダミー基板を基板支持体
2に装着し、次いで、SF6、NF8、CF、  など
のフッ素系エツチングガスをガス導入口6よシ反応室内
部へ導入し、ガス噴出口5を介してダミー基板へ向けて
噴出し、更に基板支持体2と電極板4の間でグロー放電
を発生させこれによシ、エツチングガスが分解し、この
分解に伴って前記汚染物質がガス化される。
このようにしてガスエツチングした場合の反応室内部の
フッ素量をガス検知管を用いて測定したところ、約11
00pp以上であった。
(残留フッ素の除去) 次に上記グロー放電分解装置を分解し、グロ−放電用電
極板を電気炉の内部に設置し、150℃又は250℃の
一定温度によシ加熱し、フッ素除去の効果を測定したと
ころ、第2図に示す通りの結果が得られた。
同図中、○印及び・印はそれぞれ150″C及び250
℃の温度に設定した場合のフッ素量を表わすプロットで
あり、a、bはそれぞれの特性曲線である。尚、フッ素
量は被検知体を一定容量の水のなかへ浸漬し、その水に
含まれるフッ素量を測定することにより表わされる相対
値である。
第2図より明らかな通り、加熱に伴ってフッ素が著しく
除去されることが判り、しかも、その加熱温度が高いほ
ど、その除去効果に優れることも明らかである。
本発明者は上記電極板以外に反応室1の上面、下面及び
周壁並びに基板支持体2についても同様の実験を行い、
そして、残留フッ素の除去効果を確認した。
また、本発明者はセラミックリング8 t 1100’
Cの温度に設定された電気炉に設置し、加熱したところ
、約2時間でほとんどのフッ素を除去することができた
ことも確認した。
〔発明の効果〕
以上の通り、本発明の反応室構成部材の残留ハロゲン除
去方法によれば、その構成部材を100℃以上の温度で
加熱処理することによって容易にハロゲンが除去され、
これにより、構成部材が腐食されなくなシ、その結果、
長期に亘って高品質且つ高信頼性の成膜形成又はエツチ
ングが可能となった。
また、本発明によれば、成膜形成に当たって残留ハロゲ
ンが混入しなくなり、その結果、膜特性の信頼性を著し
く高めることができるという利点も有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はグロー放電分解装置の概略図、そして第2図は
フッ素量の減少経過を示す線図である。 1・・・反応室      2・・・基板支持体4・・
・グロー放電用電極板 8・・・セラミックリング 第2図 時間 手続補正書 平成元年3月76日 1、事件の表示 則他62年特許願第 333r56  号2、発明の名
称 反ハと室・IすυJのダ(畜ハロブ°゛ンT1志ネつ乙
3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都市山科区東野北井)上町5番地の225、補
正により増加する発明の数   t)’シ(11明細書
中第2頁第9行目のrCF4ガス」をrCF。 ガス、ClF3ガス」に訂正する。 (2)明細筒中第6頁第1θ行目のrCF4 JをrC
F4、CIF3Jに訂正する。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ハロゲン元素を含む成膜用ガス又はエッチング用ガス
    が導入された反応室の構成部材を100℃以上の温度で
    加熱処理し、残留ハロゲンを除去することを特徴とする
    反応室構成部材の残留ハロゲン除去方法。
JP62333556A 1987-12-28 1987-12-28 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法 Expired - Fee Related JP2654652B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110571129A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 上海新微技术研发中心有限公司 一种导电金属氧化物的加工方法

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