JPH01173723A - 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法 - Google Patents
反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法Info
- Publication number
- JPH01173723A JPH01173723A JP33355687A JP33355687A JPH01173723A JP H01173723 A JPH01173723 A JP H01173723A JP 33355687 A JP33355687 A JP 33355687A JP 33355687 A JP33355687 A JP 33355687A JP H01173723 A JPH01173723 A JP H01173723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- reaction chamber
- substrate
- film
- glow discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000470 constituent Substances 0.000 title abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 8
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 33
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 15
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020323 ClF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100441092 Danio rerio crlf3 gene Proteins 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N trifluorochlorine Chemical compound FCl(F)F JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEYZYGMYMLNUHJ-UHFFFAOYSA-N tunicamycin Natural products CC(C)CCCCCCCCCC=CC(=O)NC1C(O)C(O)C(CC(O)C2OC(C(O)C2O)N3C=CC(=O)NC3=O)OC1OC4OC(CO)C(O)C(O)C4NC(=O)C MEYZYGMYMLNUHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は成膜用又はエツチング用の反応室内部に残留し
たハロゲンを除去して成膜特性の信頼性を高め且つ反応
室構成部材の腐食を防いで反応室の長期寿命化を達成す
ることができた反応室構成部材の残留ハロゲン除去方法
に関するものである。
たハロゲンを除去して成膜特性の信頼性を高め且つ反応
室構成部材の腐食を防いで反応室の長期寿命化を達成す
ることができた反応室構成部材の残留ハロゲン除去方法
に関するものである。
アモルファスシリコン膜をグロー放電分解法により形成
した場合には、その成膜用原料であるツンンガスの分解
に伴って放電用電極板やその他の反応室内部が粉体等に
より汚染される。このような粉体は、同じグロー放電分
解装置を用いて次のアモルファスシリコン(以下、a−
5iと略す)膜を形成しようとすると成膜中に取シ込ま
れて成、喚欠陥を引き起こし、その欠陥部で特性劣化が
生じる。
した場合には、その成膜用原料であるツンンガスの分解
に伴って放電用電極板やその他の反応室内部が粉体等に
より汚染される。このような粉体は、同じグロー放電分
解装置を用いて次のアモルファスシリコン(以下、a−
5iと略す)膜を形成しようとすると成膜中に取シ込ま
れて成、喚欠陥を引き起こし、その欠陥部で特性劣化が
生じる。
かかる問題を解決するために、a−8i膜を形成したグ
ロー放電分解装置の反応室内部へ、例えばCF ガス
、SF6ガス及びSF8ガスなどのフッ素糸エツチング
ガスを導入してグロー放電を発生させ、これに伴うエツ
チングによシ上記粉体をガス化して除去している。
ロー放電分解装置の反応室内部へ、例えばCF ガス
、SF6ガス及びSF8ガスなどのフッ素糸エツチング
ガスを導入してグロー放電を発生させ、これに伴うエツ
チングによシ上記粉体をガス化して除去している。
しかしながら、仁のようなフッ素系エツチングガスなど
を用いた場合には上記のようなガスエツチング洗浄を行
うことができるが、その反面、そのフッ素が反応室内部
に残留し、これにより、そのガスと反応室の構成金属と
の間で化学反応が生じ、反応室を腐食させる原因となっ
ている。
を用いた場合には上記のようなガスエツチング洗浄を行
うことができるが、その反面、そのフッ素が反応室内部
に残留し、これにより、そのガスと反応室の構成金属と
の間で化学反応が生じ、反応室を腐食させる原因となっ
ている。
また、上記フッ素系残留ガスは次回の成膜形成に当たっ
て混入され、そのため、膜の特性が劣化したり、或いは
安定した特性が得られないという問題が生じた。
て混入され、そのため、膜の特性が劣化したり、或いは
安定した特性が得られないという問題が生じた。
従って本発明は、叙上に鑑みて案出されたものであり、
その目的は反応室構成部材の腐食を防いでそれ自体の長
期信頼性を達成した反応室構成部材の残留ハロゲン除去
方法を提供することにある。
その目的は反応室構成部材の腐食を防いでそれ自体の長
期信頼性を達成した反応室構成部材の残留ハロゲン除去
方法を提供することにある。
本発明の他の目的は残留ハロゲンを除去して高品質又は
高信頼性の成膜形成が可能となった反応室構成部材の残
留ハロゲン除去方法を提供することにある。
高信頼性の成膜形成が可能となった反応室構成部材の残
留ハロゲン除去方法を提供することにある。
本発明によれば、ハロゲン元素を含む成膜用ガス又はエ
ツチング用ガスが導入された反応室の構成部材を100
″C以上のlhA度で加熱処理し、残留ハロゲンを除去
することを特徴とする反応室内部の残留ハロゲン除去方
法が提供される。
ツチング用ガスが導入された反応室の構成部材を100
″C以上のlhA度で加熱処理し、残留ハロゲンを除去
することを特徴とする反応室内部の残留ハロゲン除去方
法が提供される。
以下、本発明をa−3i悪感光ドラムを製作できるグロ
ー放電分解装置を例にとって詳細に説明する、1 グロー放電分解装置はアルミニウム(AJ?)、ステン
レス(SUS)などの金属により形成された電極板、反
応室壁材、基板支持部材、もしくは必要により絶縁性が
要求される場合にはセラミック体によって構成される。
ー放電分解装置を例にとって詳細に説明する、1 グロー放電分解装置はアルミニウム(AJ?)、ステン
レス(SUS)などの金属により形成された電極板、反
応室壁材、基板支持部材、もしくは必要により絶縁性が
要求される場合にはセラミック体によって構成される。
本発明において、このような反応室構成部材を100℃
以上、好適には200℃以上に加熱した場合、それに付
着された残留ノ・ロゲンが除去されることが特徴である
。
以上、好適には200℃以上に加熱した場合、それに付
着された残留ノ・ロゲンが除去されることが特徴である
。
上記加熱温度はいずれの材質についても適応されるもの
であるが、11「1熱性に俊れたセラミック体の場合に
は、500℃以上、好適には1000″C以上に加熱す
るのが望ましい。
であるが、11「1熱性に俊れたセラミック体の場合に
は、500℃以上、好適には1000″C以上に加熱す
るのが望ましい。
また、−数的にこの加熱温度が高いほど/・ロゲン除去
効果が高められ、しかも、その加熱時間をより一層短縮
することができる。
効果が高められ、しかも、その加熱時間をより一層短縮
することができる。
次に本発明の実施例を述べる。
(グロー放電分解装置)
第1図はグロー放電分解装置であり、図中、1は円筒形
状のステンレス製反応室であシ、上面及び下面並びに周
壁ともに同一部材により形成されている。2は感光体ド
ラム装着用の円筒形状のアルミニウム製基板支持体、8
は基板加熱用ヒータ、4はa−8iの成膜に用いられる
円筒形状のアルミニウム製グロー放電用電極板であり、
このit電極板にはガス噴出口が形成されており、そし
て、6は反応室内部へガスを導入するためのガス導入口
、7はグロー放電に晒されたガスの残余ガスを排気する
ためのガス排出口である。8は反応室1の上面及び下面
のそれぞれをグロー放電用電極板4と電気的に絶縁する
ためのセラミックリングであり、9は基板支持体2とグ
ロー放電用電極板40間でグロー放電を発生させる高J
へ波電源、10は排気用ポンプである。
状のステンレス製反応室であシ、上面及び下面並びに周
壁ともに同一部材により形成されている。2は感光体ド
ラム装着用の円筒形状のアルミニウム製基板支持体、8
は基板加熱用ヒータ、4はa−8iの成膜に用いられる
円筒形状のアルミニウム製グロー放電用電極板であり、
このit電極板にはガス噴出口が形成されており、そし
て、6は反応室内部へガスを導入するためのガス導入口
、7はグロー放電に晒されたガスの残余ガスを排気する
ためのガス排出口である。8は反応室1の上面及び下面
のそれぞれをグロー放電用電極板4と電気的に絶縁する
ためのセラミックリングであり、9は基板支持体2とグ
ロー放電用電極板40間でグロー放電を発生させる高J
へ波電源、10は排気用ポンプである。
このグロー放電分解装置を用いてa−8i忠光体を製作
する場合には、a−5i成膜用のドラム状基板11を基
板支持体2に装着し、a−8i生成用ガスをガス導入口
6よシ反応室内部へ導入し、このガスをガス噴出口5を
介して基板面へ噴出し、更にヒータ8によって基板をP
h要の温度に設定すると共に基板支持体2と電極板40
間でグロー放電を発生させ、これにより、基板11の周
面にa−8iが成膜した電子写真感光体ができる。
する場合には、a−5i成膜用のドラム状基板11を基
板支持体2に装着し、a−8i生成用ガスをガス導入口
6よシ反応室内部へ導入し、このガスをガス噴出口5を
介して基板面へ噴出し、更にヒータ8によって基板をP
h要の温度に設定すると共に基板支持体2と電極板40
間でグロー放電を発生させ、これにより、基板11の周
面にa−8iが成膜した電子写真感光体ができる。
(ガスエツチング)
このようにしてa−8i感光体を製作した場合、t&基
板や反応室内面には汚染物質が付着している。そこで、
基板11と概ね同形状の導電性ダミー基板を基板支持体
2に装着し、次いで、SF6、NF8、CF、 など
のフッ素系エツチングガスをガス導入口6よシ反応室内
部へ導入し、ガス噴出口5を介してダミー基板へ向けて
噴出し、更に基板支持体2と電極板4の間でグロー放電
を発生させこれによシ、エツチングガスが分解し、この
分解に伴って前記汚染物質がガス化される。
板や反応室内面には汚染物質が付着している。そこで、
基板11と概ね同形状の導電性ダミー基板を基板支持体
2に装着し、次いで、SF6、NF8、CF、 など
のフッ素系エツチングガスをガス導入口6よシ反応室内
部へ導入し、ガス噴出口5を介してダミー基板へ向けて
噴出し、更に基板支持体2と電極板4の間でグロー放電
を発生させこれによシ、エツチングガスが分解し、この
分解に伴って前記汚染物質がガス化される。
このようにしてガスエツチングした場合の反応室内部の
フッ素量をガス検知管を用いて測定したところ、約11
00pp以上であった。
フッ素量をガス検知管を用いて測定したところ、約11
00pp以上であった。
(残留フッ素の除去)
次に上記グロー放電分解装置を分解し、グロ−放電用電
極板を電気炉の内部に設置し、150℃又は250℃の
一定温度によシ加熱し、フッ素除去の効果を測定したと
ころ、第2図に示す通りの結果が得られた。
極板を電気炉の内部に設置し、150℃又は250℃の
一定温度によシ加熱し、フッ素除去の効果を測定したと
ころ、第2図に示す通りの結果が得られた。
同図中、○印及び・印はそれぞれ150″C及び250
℃の温度に設定した場合のフッ素量を表わすプロットで
あり、a、bはそれぞれの特性曲線である。尚、フッ素
量は被検知体を一定容量の水のなかへ浸漬し、その水に
含まれるフッ素量を測定することにより表わされる相対
値である。
℃の温度に設定した場合のフッ素量を表わすプロットで
あり、a、bはそれぞれの特性曲線である。尚、フッ素
量は被検知体を一定容量の水のなかへ浸漬し、その水に
含まれるフッ素量を測定することにより表わされる相対
値である。
第2図より明らかな通り、加熱に伴ってフッ素が著しく
除去されることが判り、しかも、その加熱温度が高いほ
ど、その除去効果に優れることも明らかである。
除去されることが判り、しかも、その加熱温度が高いほ
ど、その除去効果に優れることも明らかである。
本発明者は上記電極板以外に反応室1の上面、下面及び
周壁並びに基板支持体2についても同様の実験を行い、
そして、残留フッ素の除去効果を確認した。
周壁並びに基板支持体2についても同様の実験を行い、
そして、残留フッ素の除去効果を確認した。
また、本発明者はセラミックリング8 t 1100’
Cの温度に設定された電気炉に設置し、加熱したところ
、約2時間でほとんどのフッ素を除去することができた
ことも確認した。
Cの温度に設定された電気炉に設置し、加熱したところ
、約2時間でほとんどのフッ素を除去することができた
ことも確認した。
以上の通り、本発明の反応室構成部材の残留ハロゲン除
去方法によれば、その構成部材を100℃以上の温度で
加熱処理することによって容易にハロゲンが除去され、
これにより、構成部材が腐食されなくなシ、その結果、
長期に亘って高品質且つ高信頼性の成膜形成又はエツチ
ングが可能となった。
去方法によれば、その構成部材を100℃以上の温度で
加熱処理することによって容易にハロゲンが除去され、
これにより、構成部材が腐食されなくなシ、その結果、
長期に亘って高品質且つ高信頼性の成膜形成又はエツチ
ングが可能となった。
また、本発明によれば、成膜形成に当たって残留ハロゲ
ンが混入しなくなり、その結果、膜特性の信頼性を著し
く高めることができるという利点も有する。
ンが混入しなくなり、その結果、膜特性の信頼性を著し
く高めることができるという利点も有する。
第1図はグロー放電分解装置の概略図、そして第2図は
フッ素量の減少経過を示す線図である。 1・・・反応室 2・・・基板支持体4・・
・グロー放電用電極板 8・・・セラミックリング 第2図 時間 手続補正書 平成元年3月76日 1、事件の表示 則他62年特許願第 333r56 号2、発明の名
称 反ハと室・IすυJのダ(畜ハロブ°゛ンT1志ネつ乙
3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都市山科区東野北井)上町5番地の225、補
正により増加する発明の数 t)’シ(11明細書
中第2頁第9行目のrCF4ガス」をrCF。 ガス、ClF3ガス」に訂正する。 (2)明細筒中第6頁第1θ行目のrCF4 JをrC
F4、CIF3Jに訂正する。 以上
フッ素量の減少経過を示す線図である。 1・・・反応室 2・・・基板支持体4・・
・グロー放電用電極板 8・・・セラミックリング 第2図 時間 手続補正書 平成元年3月76日 1、事件の表示 則他62年特許願第 333r56 号2、発明の名
称 反ハと室・IすυJのダ(畜ハロブ°゛ンT1志ネつ乙
3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都市山科区東野北井)上町5番地の225、補
正により増加する発明の数 t)’シ(11明細書
中第2頁第9行目のrCF4ガス」をrCF。 ガス、ClF3ガス」に訂正する。 (2)明細筒中第6頁第1θ行目のrCF4 JをrC
F4、CIF3Jに訂正する。 以上
Claims (1)
- ハロゲン元素を含む成膜用ガス又はエッチング用ガス
が導入された反応室の構成部材を100℃以上の温度で
加熱処理し、残留ハロゲンを除去することを特徴とする
反応室構成部材の残留ハロゲン除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62333556A JP2654652B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62333556A JP2654652B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01173723A true JPH01173723A (ja) | 1989-07-10 |
JP2654652B2 JP2654652B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=18267360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62333556A Expired - Fee Related JP2654652B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2654652B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110571129A (zh) * | 2018-06-05 | 2019-12-13 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种导电金属氧化物的加工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5767173A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | Plasma etching device |
JPS5767473A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | Controller for group of elevator |
JPS60174242U (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-19 | 株式会社日立国際電気 | リアクテイブイオンエツチング装置 |
JPS61216327A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-26 | Hitachi Ltd | プラズマ処理方法及び装置 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62333556A patent/JP2654652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5767473A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | Controller for group of elevator |
JPS5767173A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | Plasma etching device |
JPS60174242U (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-19 | 株式会社日立国際電気 | リアクテイブイオンエツチング装置 |
JPS61216327A (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-26 | Hitachi Ltd | プラズマ処理方法及び装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110571129A (zh) * | 2018-06-05 | 2019-12-13 | 上海新微技术研发中心有限公司 | 一种导电金属氧化物的加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2654652B2 (ja) | 1997-09-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2002126255A (ru) | Усовершенствование процесса удаления резиста в установке для травления диэлектрика с использованием пучка плазмы | |
JP2007177320A (ja) | Al含有金属膜及びAl含有金属窒化膜を蒸着する薄膜蒸着装置の洗浄方法 | |
US6680455B2 (en) | Plasma resistant quartz glass jig | |
JP2003149841A5 (ja) | ||
TW410394B (en) | Method of cleaning surface of substrate and method of manufacturing semiconductor device | |
JPH01173723A (ja) | 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法 | |
JPH01173724A (ja) | ガスエッチング方法 | |
JPH05243163A (ja) | 反応炉内部の残留ハロゲン除去方法 | |
JPH05129263A (ja) | 半導体基板の処理方法 | |
JPH04323389A (ja) | 反応室内部の残留ハロゲン除去方法 | |
JPS6376333A (ja) | 半導体基板の前処理方法 | |
JPH073597B2 (ja) | 電子写真感光体の製造方法 | |
JP2004085799A (ja) | アモルファスシリコン系光導電部材の製造方法 | |
JP3034139B2 (ja) | アモルファスシリコン感光体及び薄膜形成装置 | |
JPS62218577A (ja) | 気相反応装置用電極 | |
JPS63166979A (ja) | ガスエツチング方法 | |
JP3262696B2 (ja) | ガラス状カーボン被膜を有するシリカガラス部材 | |
KR0146173B1 (ko) | 반도체 소자의 산화막 제조방법 | |
JPH01156758A (ja) | 電子写真感光体 | |
JPS62200361A (ja) | 電子写真感光体の製造方法 | |
KR20010097410A (ko) | 고체 표면, 기판 및 반도체 제조 장치의 처리 방법 및이들을 이용한 반도체 장치의 제조 방법 | |
JPH03252130A (ja) | ウエーハの気相エッチング方法 | |
JPH0277579A (ja) | 堆積膜形成装置の洗浄方法 | |
JPH03159237A (ja) | 洗浄装置 | |
JPS63160335A (ja) | ガスエツチング方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |