JPH01173724A - ガスエッチング方法 - Google Patents

ガスエッチング方法

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JPH01173724A
JPH01173724A JP33355887A JP33355887A JPH01173724A JP H01173724 A JPH01173724 A JP H01173724A JP 33355887 A JP33355887 A JP 33355887A JP 33355887 A JP33355887 A JP 33355887A JP H01173724 A JPH01173724 A JP H01173724A
Authority
JP
Japan
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stainless steel
substrate
gas
supporting member
steel member
Prior art date
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Pending
Application number
JP33355887A
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English (en)
Inventor
Akihiko Ikeda
昭彦 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えばグロー放電分解法によってアモルファ
スシリコン膜を形成した場合に反応室内部に付着した汚
染物質金ガスエツチングによりガス化するガスエツチン
グ方法に関するものである。
〔従来技術〕
近年、ガスエツチングは汚染物質をガス化して除去する
という洗浄手段に用いられている。
例えば、アモルファスシリコン膜をグロー族を分解法に
よって形成する場合、その成膜用原料であるシランガス
などをグロー放電分解すると放′シ用電極板やその他の
反応室内部が粉体等により汚染される。このような汚染
は、例えばアモルファスシリコン(以下、a−8iと略
す)から成る電子写真感光体を製作した場合に成膜欠陥
を引き起こす原因となる。
従って、a−3i悪感光を製造した反応室内部へCF4
、NF3、SF6 などのガスを導入してグロー放’a
t発生させ、これによって汚染物質をガス化して除去す
ることが行われている。
上記グロー放電分解用反応室の構成部材にはステンレス
が用いられ、そのようなステンレス部材は強度や硬さの
点で優れているが、その反面、CF4、N F3、SF
6などのフッ素を構成元素とするガスエツチング雰囲気
に晒された場合、化学反応が生じ、その部材表面に黄色
の粉体が発生し、その結果、ガスエツチングの信頼性を
著しく損なう。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、ガス
エツチングに際してステンレス部材の温度を100℃以
下にまで冷却した場合、上記黄色粉体が発生しないこと
を見い出した。
従って、本発明は上記知見に基いて完成されたものであ
り、その目的は、ステンレス部材の汚染物質をガスエツ
チングにより除去してもステンレス部材との反応生成物
が生じないようになった高信頼性のガスエツチング方法
を提供することにある。
〔問題点全解決するための手段〕
本発明によれば、ステンレス部材に付着した被エツチン
グ体をフッ素を構成元素とするガスエツチング雰囲気に
晒してガス化するガスエツチング方法において、前記ス
テンレス部材? 100℃以下の温度に設定したことを
特徴とするガスエツチング方法が提供される。
〔実施例〕 以下、本発明のガスエツチング方法1a−3i悪感光用
グロー放電分解装置を用いた場合を例にとって詳細に説
明する。
(グロー放電分解装置) 第1図はグロー放電分解装置であり、図中、1は円筒形
状の反応室であり、2は感光体ドラム装着用円筒形状の
基板支持体、3は基板加熱用ヒータ、4はa−3iの成
膜に用いられる円筒形状のグロー放電用電極板であり、
この電極板4にはガス噴出口5が形成されており、そし
て、6は反応室内部へガスを導入するためのガス導入口
、7はグロー放電に晒されたガスの残余ガスを排気する
ためのガス排出口である。また、8は基板支持体2とグ
ロー放電用電極板4の間でグロー放電を発生させる高周
波電源、9は排気用ポンプである。
このグロー放電分解装9tヲ用いてa−3i悪感光全製
作する場合には、a−3i成膜用のドラム状基板lOを
基板支持体2に装着し、a−3i生成用ガスをガス導入
口6より反応室内部へ尋人し、このガスをガス噴出口5
’を介して基板面へ噴出し、更にヒータ3によって基板
を所要の温度に設定すると共に基板支持体2と電極板4
の間でグロー放電を発生させ、これにより、基板10の
周面にa−3iが成膜した電子写真感光体ができる。
(ガスエツチング) このようにしてa−3i悪感光を製作した場合、電極板
4や反応室内面には汚染物質が付着している。そこで、
基板10と概ね同形状の導電性ダミー基板11を基板支
持体2に装着し、次いで、SF6、NF3、CF4  
などのフッ素系エツチングガスをガス導入口6より反応
室内部へ導入し、ガス噴出口5を介してダミー基板11
へ向けて噴出し、更に基板支持体2と電極板4の間でグ
ロー放電を発生させ、これにより、エツチングガスが分
解し、この分解に伴って前記汚染物質がガス化される。
このようなガスエツチングにおいて、本発明者はステン
レス部材の温度と、ガスエツチングによる腐食の閥係を
次のようにして調べた。
第2図は基板支持体2と、これに配設されたダミー基板
11であり、この基板支持体2には平板状のステンレス
部材12が付着され、そして、このステンレス部材12
には温度モニタ用熱電対13が付設され、これによって
ステンレス部材12の温度を測定することができる。
また、基板支持体2の下部には冷却水導入口14が形成
され、一方、基板支持体2の内部には冷却水排出管15
も配設されており、これにより、冷却水導入口14より
入る冷却用水は基板支持体2の内部をほぼ満水に近い位
にまで満たし、そして、冷却水排出管15を介して余分
な水が排出される。
その結果、基板支持体2、ダミー基板11及びステンレ
ス部材12が所要通りの温度にまで冷却される。
このような構成のグロー放電分解装置を用いてガスエツ
チングを行い、ステンレス部材12の腐食具合を調べた
ところ、冷却水によってその部材12の温度が100℃
以下に設定されている場合には何等腐食が発生しないこ
とが確認された。
然るに上記のような冷却手段を同等用いないでガスエツ
チングした場合には上記ステンレス部材12の表面に黄
色の粉体が発生していることが確認された。
〔発明の効果〕
以上の通り、本発明によれば、ステンレスエリ成る各種
反応室構成部材がフッ素を構成元素とするガスエツチン
グ雰囲気に晒された場合、その構成部材を100℃以下
の温度に設定することによって、そのガス雰囲気と構成
部材が化学反応しなくなり、その結果、高信頼性のガス
エツチング方法が提供できた。
【図面の簡単な説明】
第1図はグロー放電分解装置の概略図、第2図は基板支
持体に形成された冷却手段を示す概略図である。 l・・・反応室        2・・・基板支持体4
・・・グロー放電用電極板 10・・・ドラム状基板1
1・・・ダミー基板      12・・・ステンレス
部材13・・・熱電対 特許出願人 (663)京セラ株式会社代表者 安 城
 欽 寿 、事件の表示 B啄p/−年特許願第  υe9夕立2 号:1発明の
名称 η゛ヌ2、/ ”y ;ジ′釘と :、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都市山科区東野北井ノ上町5番地の22〉、補
正により増加する発明の数  f、 C+11明細書中
第2頁第8行目のrCF、 JをrcFa、CIFxJ
に訂正する。 (2)明細筒中第5頁第6行目のrcF4JをrcFn
、CIF3Jに訂正する。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ステンレス部材に付着した被エッチング体をフッ素を
    構成元素とするガスエッチング雰囲気に晒してガス化す
    るガスエッチング方法において、前記ステンレス部材を
    100℃以下の温度に設定したことを特徴とするガスエ
    ッチング方法。
JP33355887A 1987-12-28 1987-12-28 ガスエッチング方法 Pending JPH01173724A (ja)

Priority Applications (1)

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JP33355887A JPH01173724A (ja) 1987-12-28 1987-12-28 ガスエッチング方法

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JP33355887A JPH01173724A (ja) 1987-12-28 1987-12-28 ガスエッチング方法

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JPH01173724A true JPH01173724A (ja) 1989-07-10

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