JPH01173724A - ガスエッチング方法 - Google Patents
ガスエッチング方法Info
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- JPH01173724A JPH01173724A JP33355887A JP33355887A JPH01173724A JP H01173724 A JPH01173724 A JP H01173724A JP 33355887 A JP33355887 A JP 33355887A JP 33355887 A JP33355887 A JP 33355887A JP H01173724 A JPH01173724 A JP H01173724A
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Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばグロー放電分解法によってアモルファ
スシリコン膜を形成した場合に反応室内部に付着した汚
染物質金ガスエツチングによりガス化するガスエツチン
グ方法に関するものである。
スシリコン膜を形成した場合に反応室内部に付着した汚
染物質金ガスエツチングによりガス化するガスエツチン
グ方法に関するものである。
近年、ガスエツチングは汚染物質をガス化して除去する
という洗浄手段に用いられている。
という洗浄手段に用いられている。
例えば、アモルファスシリコン膜をグロー族を分解法に
よって形成する場合、その成膜用原料であるシランガス
などをグロー放電分解すると放′シ用電極板やその他の
反応室内部が粉体等により汚染される。このような汚染
は、例えばアモルファスシリコン(以下、a−8iと略
す)から成る電子写真感光体を製作した場合に成膜欠陥
を引き起こす原因となる。
よって形成する場合、その成膜用原料であるシランガス
などをグロー放電分解すると放′シ用電極板やその他の
反応室内部が粉体等により汚染される。このような汚染
は、例えばアモルファスシリコン(以下、a−8iと略
す)から成る電子写真感光体を製作した場合に成膜欠陥
を引き起こす原因となる。
従って、a−3i悪感光を製造した反応室内部へCF4
、NF3、SF6 などのガスを導入してグロー放’a
t発生させ、これによって汚染物質をガス化して除去す
ることが行われている。
、NF3、SF6 などのガスを導入してグロー放’a
t発生させ、これによって汚染物質をガス化して除去す
ることが行われている。
上記グロー放電分解用反応室の構成部材にはステンレス
が用いられ、そのようなステンレス部材は強度や硬さの
点で優れているが、その反面、CF4、N F3、SF
6などのフッ素を構成元素とするガスエツチング雰囲気
に晒された場合、化学反応が生じ、その部材表面に黄色
の粉体が発生し、その結果、ガスエツチングの信頼性を
著しく損なう。
が用いられ、そのようなステンレス部材は強度や硬さの
点で優れているが、その反面、CF4、N F3、SF
6などのフッ素を構成元素とするガスエツチング雰囲気
に晒された場合、化学反応が生じ、その部材表面に黄色
の粉体が発生し、その結果、ガスエツチングの信頼性を
著しく損なう。
本発明は上記事情に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、ガス
エツチングに際してステンレス部材の温度を100℃以
下にまで冷却した場合、上記黄色粉体が発生しないこと
を見い出した。
エツチングに際してステンレス部材の温度を100℃以
下にまで冷却した場合、上記黄色粉体が発生しないこと
を見い出した。
従って、本発明は上記知見に基いて完成されたものであ
り、その目的は、ステンレス部材の汚染物質をガスエツ
チングにより除去してもステンレス部材との反応生成物
が生じないようになった高信頼性のガスエツチング方法
を提供することにある。
り、その目的は、ステンレス部材の汚染物質をガスエツ
チングにより除去してもステンレス部材との反応生成物
が生じないようになった高信頼性のガスエツチング方法
を提供することにある。
本発明によれば、ステンレス部材に付着した被エツチン
グ体をフッ素を構成元素とするガスエツチング雰囲気に
晒してガス化するガスエツチング方法において、前記ス
テンレス部材? 100℃以下の温度に設定したことを
特徴とするガスエツチング方法が提供される。
グ体をフッ素を構成元素とするガスエツチング雰囲気に
晒してガス化するガスエツチング方法において、前記ス
テンレス部材? 100℃以下の温度に設定したことを
特徴とするガスエツチング方法が提供される。
〔実施例〕
以下、本発明のガスエツチング方法1a−3i悪感光用
グロー放電分解装置を用いた場合を例にとって詳細に説
明する。
グロー放電分解装置を用いた場合を例にとって詳細に説
明する。
(グロー放電分解装置)
第1図はグロー放電分解装置であり、図中、1は円筒形
状の反応室であり、2は感光体ドラム装着用円筒形状の
基板支持体、3は基板加熱用ヒータ、4はa−3iの成
膜に用いられる円筒形状のグロー放電用電極板であり、
この電極板4にはガス噴出口5が形成されており、そし
て、6は反応室内部へガスを導入するためのガス導入口
、7はグロー放電に晒されたガスの残余ガスを排気する
ためのガス排出口である。また、8は基板支持体2とグ
ロー放電用電極板4の間でグロー放電を発生させる高周
波電源、9は排気用ポンプである。
状の反応室であり、2は感光体ドラム装着用円筒形状の
基板支持体、3は基板加熱用ヒータ、4はa−3iの成
膜に用いられる円筒形状のグロー放電用電極板であり、
この電極板4にはガス噴出口5が形成されており、そし
て、6は反応室内部へガスを導入するためのガス導入口
、7はグロー放電に晒されたガスの残余ガスを排気する
ためのガス排出口である。また、8は基板支持体2とグ
ロー放電用電極板4の間でグロー放電を発生させる高周
波電源、9は排気用ポンプである。
このグロー放電分解装9tヲ用いてa−3i悪感光全製
作する場合には、a−3i成膜用のドラム状基板lOを
基板支持体2に装着し、a−3i生成用ガスをガス導入
口6より反応室内部へ尋人し、このガスをガス噴出口5
’を介して基板面へ噴出し、更にヒータ3によって基板
を所要の温度に設定すると共に基板支持体2と電極板4
の間でグロー放電を発生させ、これにより、基板10の
周面にa−3iが成膜した電子写真感光体ができる。
作する場合には、a−3i成膜用のドラム状基板lOを
基板支持体2に装着し、a−3i生成用ガスをガス導入
口6より反応室内部へ尋人し、このガスをガス噴出口5
’を介して基板面へ噴出し、更にヒータ3によって基板
を所要の温度に設定すると共に基板支持体2と電極板4
の間でグロー放電を発生させ、これにより、基板10の
周面にa−3iが成膜した電子写真感光体ができる。
(ガスエツチング)
このようにしてa−3i悪感光を製作した場合、電極板
4や反応室内面には汚染物質が付着している。そこで、
基板10と概ね同形状の導電性ダミー基板11を基板支
持体2に装着し、次いで、SF6、NF3、CF4
などのフッ素系エツチングガスをガス導入口6より反応
室内部へ導入し、ガス噴出口5を介してダミー基板11
へ向けて噴出し、更に基板支持体2と電極板4の間でグ
ロー放電を発生させ、これにより、エツチングガスが分
解し、この分解に伴って前記汚染物質がガス化される。
4や反応室内面には汚染物質が付着している。そこで、
基板10と概ね同形状の導電性ダミー基板11を基板支
持体2に装着し、次いで、SF6、NF3、CF4
などのフッ素系エツチングガスをガス導入口6より反応
室内部へ導入し、ガス噴出口5を介してダミー基板11
へ向けて噴出し、更に基板支持体2と電極板4の間でグ
ロー放電を発生させ、これにより、エツチングガスが分
解し、この分解に伴って前記汚染物質がガス化される。
このようなガスエツチングにおいて、本発明者はステン
レス部材の温度と、ガスエツチングによる腐食の閥係を
次のようにして調べた。
レス部材の温度と、ガスエツチングによる腐食の閥係を
次のようにして調べた。
第2図は基板支持体2と、これに配設されたダミー基板
11であり、この基板支持体2には平板状のステンレス
部材12が付着され、そして、このステンレス部材12
には温度モニタ用熱電対13が付設され、これによって
ステンレス部材12の温度を測定することができる。
11であり、この基板支持体2には平板状のステンレス
部材12が付着され、そして、このステンレス部材12
には温度モニタ用熱電対13が付設され、これによって
ステンレス部材12の温度を測定することができる。
また、基板支持体2の下部には冷却水導入口14が形成
され、一方、基板支持体2の内部には冷却水排出管15
も配設されており、これにより、冷却水導入口14より
入る冷却用水は基板支持体2の内部をほぼ満水に近い位
にまで満たし、そして、冷却水排出管15を介して余分
な水が排出される。
され、一方、基板支持体2の内部には冷却水排出管15
も配設されており、これにより、冷却水導入口14より
入る冷却用水は基板支持体2の内部をほぼ満水に近い位
にまで満たし、そして、冷却水排出管15を介して余分
な水が排出される。
その結果、基板支持体2、ダミー基板11及びステンレ
ス部材12が所要通りの温度にまで冷却される。
ス部材12が所要通りの温度にまで冷却される。
このような構成のグロー放電分解装置を用いてガスエツ
チングを行い、ステンレス部材12の腐食具合を調べた
ところ、冷却水によってその部材12の温度が100℃
以下に設定されている場合には何等腐食が発生しないこ
とが確認された。
チングを行い、ステンレス部材12の腐食具合を調べた
ところ、冷却水によってその部材12の温度が100℃
以下に設定されている場合には何等腐食が発生しないこ
とが確認された。
然るに上記のような冷却手段を同等用いないでガスエツ
チングした場合には上記ステンレス部材12の表面に黄
色の粉体が発生していることが確認された。
チングした場合には上記ステンレス部材12の表面に黄
色の粉体が発生していることが確認された。
以上の通り、本発明によれば、ステンレスエリ成る各種
反応室構成部材がフッ素を構成元素とするガスエツチン
グ雰囲気に晒された場合、その構成部材を100℃以下
の温度に設定することによって、そのガス雰囲気と構成
部材が化学反応しなくなり、その結果、高信頼性のガス
エツチング方法が提供できた。
反応室構成部材がフッ素を構成元素とするガスエツチン
グ雰囲気に晒された場合、その構成部材を100℃以下
の温度に設定することによって、そのガス雰囲気と構成
部材が化学反応しなくなり、その結果、高信頼性のガス
エツチング方法が提供できた。
第1図はグロー放電分解装置の概略図、第2図は基板支
持体に形成された冷却手段を示す概略図である。 l・・・反応室 2・・・基板支持体4
・・・グロー放電用電極板 10・・・ドラム状基板1
1・・・ダミー基板 12・・・ステンレス
部材13・・・熱電対 特許出願人 (663)京セラ株式会社代表者 安 城
欽 寿 、事件の表示 B啄p/−年特許願第 υe9夕立2 号:1発明の
名称 η゛ヌ2、/ ”y ;ジ′釘と :、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都市山科区東野北井ノ上町5番地の22〉、補
正により増加する発明の数 f、 C+11明細書中
第2頁第8行目のrCF、 JをrcFa、CIFxJ
に訂正する。 (2)明細筒中第5頁第6行目のrcF4JをrcFn
、CIF3Jに訂正する。 以上
持体に形成された冷却手段を示す概略図である。 l・・・反応室 2・・・基板支持体4
・・・グロー放電用電極板 10・・・ドラム状基板1
1・・・ダミー基板 12・・・ステンレス
部材13・・・熱電対 特許出願人 (663)京セラ株式会社代表者 安 城
欽 寿 、事件の表示 B啄p/−年特許願第 υe9夕立2 号:1発明の
名称 η゛ヌ2、/ ”y ;ジ′釘と :、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都市山科区東野北井ノ上町5番地の22〉、補
正により増加する発明の数 f、 C+11明細書中
第2頁第8行目のrCF、 JをrcFa、CIFxJ
に訂正する。 (2)明細筒中第5頁第6行目のrcF4JをrcFn
、CIF3Jに訂正する。 以上
Claims (1)
- ステンレス部材に付着した被エッチング体をフッ素を
構成元素とするガスエッチング雰囲気に晒してガス化す
るガスエッチング方法において、前記ステンレス部材を
100℃以下の温度に設定したことを特徴とするガスエ
ッチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33355887A JPH01173724A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ガスエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33355887A JPH01173724A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ガスエッチング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01173724A true JPH01173724A (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=18267386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33355887A Pending JPH01173724A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ガスエッチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01173724A (ja) |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP33355887A patent/JPH01173724A/ja active Pending
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