JPS60174242U - リアクテイブイオンエツチング装置 - Google Patents

リアクテイブイオンエツチング装置

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Publication number
JPS60174242U
JPS60174242U JP5545484U JP5545484U JPS60174242U JP S60174242 U JPS60174242 U JP S60174242U JP 5545484 U JP5545484 U JP 5545484U JP 5545484 U JP5545484 U JP 5545484U JP S60174242 U JPS60174242 U JP S60174242U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
load lock
etching
ion etching
lock chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5545484U
Other languages
English (en)
Inventor
阿部 雅敏
尾木 斉
遠藤 好英
笹田 和夫
高橋 昭之助
Original Assignee
株式会社日立国際電気
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立国際電気 filed Critical 株式会社日立国際電気
Priority to JP5545484U priority Critical patent/JPS60174242U/ja
Publication of JPS60174242U publication Critical patent/JPS60174242U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のりアクティブイオンエツチング装置の構
成例断面図、第2図は本考案による装置の構成例断面図
である。 1・・・エツチングチャンバ、2・・・上部平面電極板
、3・・・下部平面電極板、4・・・基板(ウェハ)、
5・・・高周波発振機、6・・・絶縁体、7・・・排気
口、8・・・ロードロック室、9・・・ゲートバルブ、
10・・・排気用バルブA111・・・ガス注入用バル
ブB112・・・マスフローコントローラまたはニード
ルバルブ、13・・・(N2ガスを含む)不活性ガスの
注入口。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. エツチングチャンバとロードロック室をゲートバルブに
    て隔離している2室構成のりアクティブイオンエツチン
    グ装置のロードロック室に、この室内を常にエツチング
    チャンバより陽圧にするため、この室内に一定流量の不
    活性ガスを注入し、前記ゲートバルブを開いて基板を2
    室間にて搬入や搬出を行う場合に、常時排気されている
    エツチングチャンバより陽圧なロードロック室から、前
    記不活性ガスをエツチングチャンバへ流すように自動的
    に制御する不活性ガス注入制御設備と、排気設備を具備
    したことを特徴とするりアクティブ−イオンエツチング
    装置。
JP5545484U 1984-04-17 1984-04-17 リアクテイブイオンエツチング装置 Pending JPS60174242U (ja)

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Family

ID=30578143

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01173723A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Kyocera Corp 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法
JP2004140153A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56152971A (en) * 1980-04-25 1981-11-26 Ulvac Corp Sputtering device
JPS5747876A (en) * 1980-09-03 1982-03-18 Toshiba Corp Plasma etching apparatus and method
JPS5966121A (ja) * 1982-10-08 1984-04-14 Hitachi Ltd 反応室の大気開放方法

Patent Citations (3)

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