JPS60174242U - リアクテイブイオンエツチング装置 - Google Patents
リアクテイブイオンエツチング装置Info
- Publication number
- JPS60174242U JPS60174242U JP5545484U JP5545484U JPS60174242U JP S60174242 U JPS60174242 U JP S60174242U JP 5545484 U JP5545484 U JP 5545484U JP 5545484 U JP5545484 U JP 5545484U JP S60174242 U JPS60174242 U JP S60174242U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- load lock
- etching
- ion etching
- lock chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来のりアクティブイオンエツチング装置の構
成例断面図、第2図は本考案による装置の構成例断面図
である。 1・・・エツチングチャンバ、2・・・上部平面電極板
、3・・・下部平面電極板、4・・・基板(ウェハ)、
5・・・高周波発振機、6・・・絶縁体、7・・・排気
口、8・・・ロードロック室、9・・・ゲートバルブ、
10・・・排気用バルブA111・・・ガス注入用バル
ブB112・・・マスフローコントローラまたはニード
ルバルブ、13・・・(N2ガスを含む)不活性ガスの
注入口。
成例断面図、第2図は本考案による装置の構成例断面図
である。 1・・・エツチングチャンバ、2・・・上部平面電極板
、3・・・下部平面電極板、4・・・基板(ウェハ)、
5・・・高周波発振機、6・・・絶縁体、7・・・排気
口、8・・・ロードロック室、9・・・ゲートバルブ、
10・・・排気用バルブA111・・・ガス注入用バル
ブB112・・・マスフローコントローラまたはニード
ルバルブ、13・・・(N2ガスを含む)不活性ガスの
注入口。
Claims (1)
- エツチングチャンバとロードロック室をゲートバルブに
て隔離している2室構成のりアクティブイオンエツチン
グ装置のロードロック室に、この室内を常にエツチング
チャンバより陽圧にするため、この室内に一定流量の不
活性ガスを注入し、前記ゲートバルブを開いて基板を2
室間にて搬入や搬出を行う場合に、常時排気されている
エツチングチャンバより陽圧なロードロック室から、前
記不活性ガスをエツチングチャンバへ流すように自動的
に制御する不活性ガス注入制御設備と、排気設備を具備
したことを特徴とするりアクティブ−イオンエツチング
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5545484U JPS60174242U (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | リアクテイブイオンエツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5545484U JPS60174242U (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | リアクテイブイオンエツチング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60174242U true JPS60174242U (ja) | 1985-11-19 |
Family
ID=30578143
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5545484U Pending JPS60174242U (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | リアクテイブイオンエツチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60174242U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01173723A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Kyocera Corp | 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法 |
JP2004140153A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56152971A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-26 | Ulvac Corp | Sputtering device |
JPS5747876A (en) * | 1980-09-03 | 1982-03-18 | Toshiba Corp | Plasma etching apparatus and method |
JPS5966121A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | 反応室の大気開放方法 |
-
1984
- 1984-04-17 JP JP5545484U patent/JPS60174242U/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56152971A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-26 | Ulvac Corp | Sputtering device |
JPS5747876A (en) * | 1980-09-03 | 1982-03-18 | Toshiba Corp | Plasma etching apparatus and method |
JPS5966121A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | 反応室の大気開放方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01173723A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Kyocera Corp | 反応室構成部材の残留ハロゲン元素除去方法 |
JP2004140153A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
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