JPS5984836U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

Info

Publication number
JPS5984836U
JPS5984836U JP18162582U JP18162582U JPS5984836U JP S5984836 U JPS5984836 U JP S5984836U JP 18162582 U JP18162582 U JP 18162582U JP 18162582 U JP18162582 U JP 18162582U JP S5984836 U JPS5984836 U JP S5984836U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
susceptor
electrode plate
semiconductor manufacturing
main electrode
manufacturing equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP18162582U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6342523Y2 (ja
Inventor
谷田 年弘
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP18162582U priority Critical patent/JPS5984836U/ja
Publication of JPS5984836U publication Critical patent/JPS5984836U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6342523Y2 publication Critical patent/JPS6342523Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体製造装置の一例を示す側断面図、
第2図は第1図の装置における反応ガス流量と時間の関
係図、第3図は本考案の一実施例の半導体製造装置を示
す側断面図である。 1・・・・・・サセプタ、3・・・・・・半導体ウェー
ハ、4・・・・・・主電極板、6・・・・・・密閉容器
、9・・・・・・反応ガス、1゛0・・・・・・補助電
極板、11・・・・・・バルブ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 密閉容器内に半導体ウエーノ1を載置するサセプタとそ
    の上方定位置に主電極板を対向配置し、サセプタと主電
    極板間に反応ガスを供給しプラズマを発生させて半導体
    ウェーハに所定の加工、処理を施す装置において、密閉
    容器内における前記サセプタ下方定位置に補助電極板を
    配置すると共iこ、サセプタと主電極板間に反応ガスを
    供給するガス供給路に反応ガスを前記補助電極板とサセ
    プタ間に切換え流出させるバルブを装備させたことを特
    徴とする半導体製造装置。
JP18162582U 1982-11-29 1982-11-29 半導体製造装置 Granted JPS5984836U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18162582U JPS5984836U (ja) 1982-11-29 1982-11-29 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18162582U JPS5984836U (ja) 1982-11-29 1982-11-29 半導体製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5984836U true JPS5984836U (ja) 1984-06-08
JPS6342523Y2 JPS6342523Y2 (ja) 1988-11-08

Family

ID=30393529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18162582U Granted JPS5984836U (ja) 1982-11-29 1982-11-29 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5984836U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6342523Y2 (ja) 1988-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY112149A (en) Reinforced semiconductor wafer holder
JPS5984836U (ja) 半導体製造装置
JPS5877043U (ja) プラズマ処理装置
JPS6016538U (ja) 半導体ウエハの片面処理装置
JPS60149131U (ja) 気相成長装置
JPS5918435U (ja) 非接触型ウエ−ハチヤツク
JPS60174242U (ja) リアクテイブイオンエツチング装置
JPS59131152U (ja) 半導体製造装置
JPS58138334U (ja) ウエハ自動給材機構
JPS60165463U (ja) プラズマcvd装置
JPS60147675U (ja) 縦型気相成長装置
JPS53124077A (en) Chucking for wafer
JPS59169042U (ja) 液処理装置
JPS5933240U (ja) 遠心乾燥機
JPS6130235U (ja) プラズマエツチング装置
JPS5984843U (ja) 半導体製造用キヤリアハンガ
JPS60103827U (ja) 半導体製造装置
JPS60118233U (ja) 気相成長装置
JPS59103432U (ja) 気相薄膜製造装置
JPS583033U (ja) ウエハ−洗浄装置
JPS59159941U (ja) 半導体装置の製造装置
JPS60166142U (ja) 半導体ウエハの気相成長装置
JPS5812941U (ja) 気相成長装置用サセプタ
JPS6057125U (ja) 半導体気相成長装置
JPH01127233U (ja)