JPS5984836U - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPS5984836U JPS5984836U JP18162582U JP18162582U JPS5984836U JP S5984836 U JPS5984836 U JP S5984836U JP 18162582 U JP18162582 U JP 18162582U JP 18162582 U JP18162582 U JP 18162582U JP S5984836 U JPS5984836 U JP S5984836U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- susceptor
- electrode plate
- semiconductor manufacturing
- main electrode
- manufacturing equipment
- Prior art date
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- Granted
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- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の半導体製造装置の一例を示す側断面図、
第2図は第1図の装置における反応ガス流量と時間の関
係図、第3図は本考案の一実施例の半導体製造装置を示
す側断面図である。 1・・・・・・サセプタ、3・・・・・・半導体ウェー
ハ、4・・・・・・主電極板、6・・・・・・密閉容器
、9・・・・・・反応ガス、1゛0・・・・・・補助電
極板、11・・・・・・バルブ。
第2図は第1図の装置における反応ガス流量と時間の関
係図、第3図は本考案の一実施例の半導体製造装置を示
す側断面図である。 1・・・・・・サセプタ、3・・・・・・半導体ウェー
ハ、4・・・・・・主電極板、6・・・・・・密閉容器
、9・・・・・・反応ガス、1゛0・・・・・・補助電
極板、11・・・・・・バルブ。
Claims (1)
- 密閉容器内に半導体ウエーノ1を載置するサセプタとそ
の上方定位置に主電極板を対向配置し、サセプタと主電
極板間に反応ガスを供給しプラズマを発生させて半導体
ウェーハに所定の加工、処理を施す装置において、密閉
容器内における前記サセプタ下方定位置に補助電極板を
配置すると共iこ、サセプタと主電極板間に反応ガスを
供給するガス供給路に反応ガスを前記補助電極板とサセ
プタ間に切換え流出させるバルブを装備させたことを特
徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18162582U JPS5984836U (ja) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18162582U JPS5984836U (ja) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5984836U true JPS5984836U (ja) | 1984-06-08 |
JPS6342523Y2 JPS6342523Y2 (ja) | 1988-11-08 |
Family
ID=30393529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18162582U Granted JPS5984836U (ja) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5984836U (ja) |
-
1982
- 1982-11-29 JP JP18162582U patent/JPS5984836U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6342523Y2 (ja) | 1988-11-08 |
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