JPS6130235U - プラズマエツチング装置 - Google Patents

プラズマエツチング装置

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Publication number
JPS6130235U
JPS6130235U JP11409984U JP11409984U JPS6130235U JP S6130235 U JPS6130235 U JP S6130235U JP 11409984 U JP11409984 U JP 11409984U JP 11409984 U JP11409984 U JP 11409984U JP S6130235 U JPS6130235 U JP S6130235U
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JP
Japan
Prior art keywords
plasma etching
semiconductor wafer
etching equipment
mounting body
recess
Prior art date
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Pending
Application number
JP11409984U
Other languages
English (en)
Inventor
時宏 綾部
Original Assignee
株式会社 プラズマシステム
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Publication date
Application filed by 株式会社 プラズマシステム filed Critical 株式会社 プラズマシステム
Priority to JP11409984U priority Critical patent/JPS6130235U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るプラズマエッチング装置の一例で
の概略断面図、第２図は要部の平面図、第３図は一部を
省略して示す要部の拡大断面図、第４図は一部を省略し
て示す半導体ウエハー載置体の斜視図、第５図は同上■
一■線に沿った拡大断面図、第６図は半導体ウエハーの
反りの矯正状態を示す説明図である。 １・・・プラズマ処理室、７・・・ステージ、９・・・
凹部、１０・・・半導体ウエハー載置体、１１・・・格
子壁、１２・・・貫通孔、１３・・・真空排気管、１４
・・・冷゜却水導入管、１５・・・冷却水導出管、Ｐ・
・・半導体ウエノ八一。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プラズマ処理室１内における水冷式のステージ７の上面
    に形成された凹部９内に、半導体ウエノ１一Ｐが載置さ
    れるところの格子状はして、かつ各格子壁１１には貫通
    孔１２が設けられた半導体ウエハー載置体１０が定置固
    装されると共に、前記ステージ７の適所には、凹部９内
    を真空排気する真空排気管１３が設けられた構成を特徴
    とするプラズマエッチング装置。
JP11409984U 1984-07-26 1984-07-26 プラズマエツチング装置 Pending JPS6130235U (ja)

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JP11409984U JPS6130235U (ja) 1984-07-26 1984-07-26 プラズマエツチング装置

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JP11409984U JPS6130235U (ja) 1984-07-26 1984-07-26 プラズマエツチング装置

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JPS6130235U true JPS6130235U (ja) 1986-02-24

Family

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JP11409984U Pending JPS6130235U (ja) 1984-07-26 1984-07-26 プラズマエツチング装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0272622A (ja) * 1988-09-07 1990-03-12 Teru Kyushu Kk Ｌｃｄ基板のガス処理装置
JPH0298189A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Mitsubishi Electric Corp 印刷配線板の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5710238A (en) * 1980-05-19 1982-01-19 Buranson Intern Purazuma Corp Computer controlled device for processing semiconductor wafer and method therefor

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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