JPS6073234U - 半導体ウエハ−の処理装置 - Google Patents
半導体ウエハ−の処理装置Info
- Publication number
- JPS6073234U JPS6073234U JP16437983U JP16437983U JPS6073234U JP S6073234 U JPS6073234 U JP S6073234U JP 16437983 U JP16437983 U JP 16437983U JP 16437983 U JP16437983 U JP 16437983U JP S6073234 U JPS6073234 U JP S6073234U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer processing
- tank
- semiconductor wafer
- nitrogen gas
- processing equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Weting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一例による半導体ウェハーの処理装置
の縦断面図、第２図はその装置の一部を構成する槽の平
面図、第３図は他の実施例の要部を示す縦断面図、第４
図はさらに他の実施例を示す断面図、そして第５図は別
の実施例の側面図である。 図中、１・・・処理液のタンク、２・・・窒素ガスの源
、３・・・管、１０・・・槽、１１・・・通路、１６・
・・とよ、１６ａ・・・とよの周壁、１７・・・流出管
、２０・・・チャック。
の縦断面図、第２図はその装置の一部を構成する槽の平
面図、第３図は他の実施例の要部を示す縦断面図、第４
図はさらに他の実施例を示す断面図、そして第５図は別
の実施例の側面図である。 図中、１・・・処理液のタンク、２・・・窒素ガスの源
、３・・・管、１０・・・槽、１１・・・通路、１６・
・・とよ、１６ａ・・・とよの周壁、１７・・・流出管
、２０・・・チャック。
Claims (1)
- 半導体ウェハーの片面に半導体回路を形成するようにそ
の片面に現像またはエツチング等を行なうため底部に処
理液導入用の通路が備えられたカップ状の槽と、前記槽
の上方に設置され且つ前記ウェハーを真空により吸着し
て前記槽の上に支持するチャックを含み、前記チャック
にはウェハーの処理中その周囲に窒素ガスを流出する通
路が設けられ、且つ前記槽の外周には槽の頂部を越えて
流出した処理液を受けるとよが備えられ、前記とよは流
出管により処理液のタンクに連通ずるウェハーの処理装
置において、前記とよの周壁の頂部は前記槽の頂部とほ
ぼ同じ高さであり、前記タンクの上部は管により前記窒
素ガスの源に連通し、それにより前記タンク内の上部に
満たされた窒素ガスは前記流出管を逆上して前記とよか
ら放出されることを特徴とする半導体ウェハーの処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16437983U JPS6073234U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 半導体ウエハ−の処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16437983U JPS6073234U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 半導体ウエハ−の処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6073234U true JPS6073234U (ja) | 1985-05-23 |
| JPH027465Y2 JPH027465Y2 (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=30360402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16437983U Granted JPS6073234U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 半導体ウエハ−の処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6073234U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57159029A (en) * | 1981-03-25 | 1982-10-01 | Seiichiro Sogo | Oxidized film etching device for semiconductor wafer |
-
1983
- 1983-10-24 JP JP16437983U patent/JPS6073234U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57159029A (en) * | 1981-03-25 | 1982-10-01 | Seiichiro Sogo | Oxidized film etching device for semiconductor wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH027465Y2 (ja) | 1990-02-22 |
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