JPS585342U - ウェハ−表面処理装置 - Google Patents

ウェハ−表面処理装置

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JPS585342U
JPS585342U JP9686181U JP9686181U JPS585342U JP S585342 U JPS585342 U JP S585342U JP 9686181 U JP9686181 U JP 9686181U JP 9686181 U JP9686181 U JP 9686181U JP S585342 U JPS585342 U JP S585342U
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JP
Japan
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wafer
top bottom
surface treatment
wafer surface
treatment equipment
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JP9686181U
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English (en)
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JPH0110924Y2 (ja
Inventor
藤川　道夫
上野　秀志
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は本考案の一実施例の斜視図、側面図で
ある。 図中、１は搭載部、２は上底面、４は斜面、５は流出口
、６はウェハー流れ止めピン、７は供給口である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上底面上にウェハーを搭載し斜面に流出口を設けた円す
    い台状の搭載部と、該搭載部の上底面周辺に設けられた
    複数本のウェハー流れ止めピンと、該上底面上に設けら
    れた処理液供給口とを有し、前記供給口からの処理液が
    該ウェハーの一方の面に供給され、同時に前記流出口か
    ら流出する流水が該ウェハーの他方の面周辺に供給され
    るようにしてなることを特徴とするウェハー表面処理装
    置。
JP9686181U 1981-06-30 1981-06-30 ウェハ−表面処理装置 Granted JPS585342U (ja)

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JP9686181U JPS585342U (ja) 1981-06-30 1981-06-30 ウェハ−表面処理装置

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Publication Number Publication Date
JPS585342U true JPS585342U (ja) 1983-01-13
JPH0110924Y2 JPH0110924Y2 (ja) 1989-03-29

Family

ID=29891688

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61129283U (ja) * 1985-02-01 1986-08-13
JPS61177443U (ja) * 1985-04-24 1986-11-05
JPS63135774U (ja) * 1987-02-26 1988-09-06

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JPS5660021A (en) * 1979-10-19 1981-05-23 Fujitsu Ltd Etching for semiconductor device

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JPH0110924Y2 (ja) 1989-03-29

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