JPS5916140U - 半導体ウエハ−ス用キヤリア - Google Patents
半導体ウエハ−ス用キヤリアInfo
- Publication number
- JPS5916140U JPS5916140U JP11074482U JP11074482U JPS5916140U JP S5916140 U JPS5916140 U JP S5916140U JP 11074482 U JP11074482 U JP 11074482U JP 11074482 U JP11074482 U JP 11074482U JP S5916140 U JPS5916140 U JP S5916140U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- semiconductor wafers
- semiconductor wafer
- semiconductor
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、本考案の半導体ウェハース用キャリア正面図
であり、第2図は側面図である。 尚、図において、1・・・・・・半導体ウェハース、用
キャリア、2・・・・・・半導体ウェハース、3. 4
. 5・・・・・・半導体ウェハース受は支柱、6.6
’、6″・・・・・・車輪である。
であり、第2図は側面図である。 尚、図において、1・・・・・・半導体ウェハース、用
キャリア、2・・・・・・半導体ウェハース、3. 4
. 5・・・・・・半導体ウェハース受は支柱、6.6
’、6″・・・・・・車輪である。
Claims (1)
- プラズマエツチング及びプラズマ剥離装置に使用される
半導体ウェハース用キャリアにおいて、半導体ウェハー
スをセットするための一定間隔の溝を有している3本の
支柱の内、半導体ウェハースの底部を受ける部分の支柱
に車輪を有する事を特徴とする半導体ウェハース用キャ
リア。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11074482U JPS5916140U (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | 半導体ウエハ−ス用キヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11074482U JPS5916140U (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | 半導体ウエハ−ス用キヤリア |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5916140U true JPS5916140U (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=30257428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11074482U Pending JPS5916140U (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | 半導体ウエハ−ス用キヤリア |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5916140U (ja) |
-
1982
- 1982-07-21 JP JP11074482U patent/JPS5916140U/ja active Pending
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