JPS62152436U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62152436U JPS62152436U JP3909686U JP3909686U JPS62152436U JP S62152436 U JPS62152436 U JP S62152436U JP 3909686 U JP3909686 U JP 3909686U JP 3909686 U JP3909686 U JP 3909686U JP S62152436 U JPS62152436 U JP S62152436U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- sample
- counter electrode
- processing chamber
- plasma
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の平行平板型ドライ
エツチング装置の処理室構造図、第２図は第１図
の装置におけるウエハ内のエツチング速度分布、
第３図はシールテープ無の場合（従来）のエツチ
ング速度分布図である。 １……処理室、２……対向電極、３……試料電
極、４……電極カバー、５……ガス吹出孔、７…
…試料、８……シールテープ。
エツチング装置の処理室構造図、第２図は第１図
の装置におけるウエハ内のエツチング速度分布、
第３図はシールテープ無の場合（従来）のエツチ
ング速度分布図である。 １……処理室、２……対向電極、３……試料電
極、４……電極カバー、５……ガス吹出孔、７…
…試料、８……シールテープ。
Claims (1)
- 処理室に対向電極と試料電極とが内設され、前
記対向電極を介して前記処理室に処理ガスを導入
し該ガスをプラズマ化して前記試料電極に設置さ
れた試料の被処理面を前記プラズマによりエツチ
ング処理する装置において、前記対向電極に設け
られた電極カバーの周辺部にシールを設けたこと
を特徴とするドライエツチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3909686U JPS62152436U (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3909686U JPS62152436U (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62152436U true JPS62152436U (ja) | 1987-09-28 |
Family
ID=30851953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3909686U Pending JPS62152436U (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62152436U (ja) |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP3909686U patent/JPS62152436U/ja active Pending
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