JP7682418B1 - スタック基板及びスタック基板の製造方法 - Google Patents

スタック基板及びスタック基板の製造方法 Download PDF

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007471A (ja) * 1999-06-25 2001-01-12 Matsushita Electric Works Ltd 立体回路成形基板
JP2001267710A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Sony Corp 電子回路装置および多層プリント配線板
JP2005251889A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 立体的電子回路装置
JP2006237276A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 立体的電子回路装置およびその中継基板
JP2009224658A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Kyocera Corp 携帯電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007471A (ja) * 1999-06-25 2001-01-12 Matsushita Electric Works Ltd 立体回路成形基板
JP2001267710A (ja) * 2000-03-15 2001-09-28 Sony Corp 電子回路装置および多層プリント配線板
JP2005251889A (ja) * 2004-03-03 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 立体的電子回路装置
JP2006237276A (ja) * 2005-02-25 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 立体的電子回路装置およびその中継基板
JP2009224658A (ja) * 2008-03-18 2009-10-01 Kyocera Corp 携帯電子機器

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