JP7475463B2 - 基板ハンドリングシステム - Google Patents

Description

［０００１］本開示の実施形態は、概して、半導体デバイスの製造に使用される方法及び装置に関する。特に、本明細書の実施形態は、モジュール式研磨システムと共に使用するための基板ハンドリングシステムに関する。

［０００２］化学機械研磨（ＣＭＰ）は一般的に、基板上に堆積された材料の層を平坦化又は研磨するために、高密度集積回路の製造において使用される。ＣＭＰ処理システムは、典型的には、第１の部分、例えば、１つ又は複数の研磨ステーションを特徴とする基板研磨部分と、ＣＭＰ後洗浄、検査、及び／又はＣＭＰの前若しくは後の計測ステーションの１つ又は組み合わせを特徴とする第２の部分とを含む。第２の部分は、多くの場合、第１の部分と一体化されて、単一の研磨システムを形成する。多くの場合、第２の部分は、第１の部分と第２の部分との間及び第２の部分内の個々のシステム又はステーションの間で基板を移送するために使用される１つ又は複数の基板ハンドラを含む。

［０００３］典型的には、研磨プロセスの間、基板は、その活性表面、例えばデバイス側の表面が研磨流体の存在下で研磨パッドに対して押し付けられる際に、水平な配向で配置される。基板は、まず水平な配向で研磨され、次いでクリーナー内で洗浄される垂直な配向に移動される。次に、基板は、回転されて水平な配向に戻され、さらなる処理のためにデバイス側が上になるようにひっくり返される。結果として、そのようなシステムの基板割り出しアセンブリ（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ ｉｎｄｅｘｉｎｇ ａｓｓｅｍｂｌｙ）は、垂直位置及び水平位置の両方に基板を運搬することができ、且つそれら位置の間で基板を移動及び／又は反転させることがでなければならない場合がある。さらに、基板割り出しアセンブリは、基板割り出しアセンブリによって生じる基板上の汚染粒子の堆積を低減するように設計される必要がある。

［０００４］設置面積密度の要件が増大するにつれて、基板割り出しアセンブリが動作するクリアランススペースが減少する。加えて、処理環境に曝される基板割り出しアセンブリ内の可動部品は、基板がプロセスモジュール間で移送される際に基板の汚染を生じさせることが分かっている。

［０００５］したがって、当技術分野では、上述の問題を解決する基板処理システムが必要とされている。

［０００６］本開示は、概して、基板ハンドリングシステムに関する。基板ハンドリングシステムは、貫通するように形成された第１の開口部と第２の開口部を有する外壁を含むエンクロージャ、エンクロージャ内に配置されたアクチュエータアセンブリ、第１の開口部を通してアクチュエータアセンブリに連結された第１のハンドリングブレード、及び第２の開口部を通してアクチュエータアセンブリに連結された第２のハンドリングブレードを含む。第１のハンドリングブレードは、エンクロージャの外側に配置された第１の基板ハンドリング面を含み、第２のハンドリングブレードは、エンクロージャの外側に配置された第２の基板ハンドリング面を含む。

［０００７］本開示の別の実施形態は、案内梁、案内梁に連結されて、第１の軸線に沿って移動可能な支持柱、支持柱の長さに沿って配置された、第１の軸線と直交する第１のレール、支持柱の長さに沿って配置された、第１のレールに平行な第２のレール、第１のレールに移動可能に連結された第１の基板インデクサアセンブリ、及び第２のレールに移動可能に連結された第２の基板インデクサアセンブリを含む基板ハンドリングシステムをさらに含む。第１の基板インデクサアセンブリ及び第２の基板インデクサアセンブリは各々がエンクロージャを含み、エンクロージャは、貫通するように形成された第１の開口部と第２の開口部とを有する外壁を含む。アクチュエータアセンブリはエンクロージャ内に配置される。第１のハンドリングブレードは、アクチュエータアセンブリに連結され、第１のハンドリングブレードは、エンクロージャの外側に配置された第１の基板ハンドリング面を含む。第２のハンドリングブレードは、アクチュエータアセンブリに連結され、第２のハンドリングブレードは、エンクロージャの外側に配置された第２の基板ハンドリング面を含む。

［０００８］本開示のまた別の実施形態が基板ハンドリングシステムを含む。この基板ハンドリングシステムは、案内梁、案内梁に連結されて、第１の軸線に沿って移動可能な支持柱、支持柱の長さに沿って配置された、第１の軸線と直交する第１のレール、支持柱の長さに沿って配置された、第１のレールに平行な第２のレールと、第１のレールに移動可能に連結された第１の基板インデクサアセンブリ、第２のレールに移動可能に連結された第２の基板インデクサアセンブリ、及びコントローラを含む。コントローラは、第１の基板インデクサアセンブリが水平位置にある状態で水平前洗浄モジュール内に基板を固定し、第１の基板インデクサアセンブリを用いて水平前洗浄モジュールから基板を取り外し、基板を固定した後、第１の基板インデクサアセンブリを枢動させることによって基板を垂直位置に揺動させ、基板を垂直洗浄モジュール内に下降させ、基板を垂直洗浄モジュール内に下降させた後で基板を解放するように構成される。基板を解放した後、コントローラは、垂直洗浄モジュールから第２の基板インデクサアセンブリを用いて基板を固定し、第２の基板インデクサアセンブリを用いて基板を固定した後、基板を移送位置まで上昇させ、ガイドに沿って水平方向に支持柱を移動させる。

［０００９］本開示の上記の特徴を詳細に理解することができるように、上記に簡潔に要約された本開示の具体的な説明が、実施形態を参照することによって得ることができ、それら実施形他のいくつかは添付図面に示される。しかしながら、添付図面は、例示的な実施形態のみを示し、したがって、その範囲を限定するものと見なすべきではなく、同範囲には他の等しく有効な実施形態が許容され得ることに留意されたい。

一実施形態による、本明細書に記載される基板ハンドリングシステムを使用する例示的な化学機械研磨（ＣＭＰ）処理システムの概略平面図である。 一実施形態による、本明細書に示される基板ハンドリング方法を示す基板ハンドリングシステムの概略側面図である。 Ａ～Ｂは、本明細書に記載される実施形態による、図２の基板ハンドリングシステムの基板移送アセンブリの概略側面図である。 図３Ａ～Ｂに示される基板インデクサアセンブリの概略側面図である。 図４の基板インデクサアセンブリの一部分の概略側断面図である。 図５Ａの基板インデクサアセンブリのアクチュエータの、図５Ａの図と直交する概略側面図である。 図５Ａの基板インデクサアセンブリのガイドレールアセンブリの、図５Ａの図と直交する概略側面図である。 図５Ａの基板インデクサアセンブリのヒッチ部品の、図５Ａの図と直交する概略側面図である。 図５Ａの基板インデクサアセンブリの中間部品の、図５Ａの図と直交する概略側面図である。 図３の基板移送アセンブリと共に使用され得る、別の実施形態による、基板インデクサアセンブリの一部分の概略側断面図である。 図３Ａ～Ｂの基板移送アセンブリと共に使用され得る、別の実施形態による、基板インデクサアセンブリの一部分の概略側面図である。 図７Ａの基板インデクサアセンブリの一部分の概略側断面図である。 図７Ａ～７Ｂの基板インデクサアセンブリの代わりに使用され得る、別の実施形態による、基板インデクサアセンブリの一部分の概略側断面図である。 図７Ａ～７Ｂの基板インデクサアセンブリの代わりに使用され得る別の実施形態による、基板インデクサアセンブリの一部分の第２の概略側断面図である。 図７Ａ～７Ｂの基板インデクサアセンブリと共に使用され得る、別の実施形態による、基板インデクサアセンブリの一部分の概略側断面図である。 図７Ａ～７Ｂの基板インデクサアセンブリと共に使用され得る、別の実施形態による、基板インデクサアセンブリの一部分の概略側断面図である。 図７Ａ～７Ｂの基板インデクサアセンブリと共に使用され得る、別の実施形態による、基板インデクサアセンブリの一部分の概略側断面図である。

［００２７］理解を容易にするために、図面に共通する同一の要素は、可能であれば同一の参照番号を使用して示してある。一実施形態の要素及び特徴は、さらなる記述がなくとも、他の実施形態に有益に組み込まれ得ると考えられる。

［００２８］本出願において提供される実施形態は、半導体デバイスの製造において使用される基板ハンドリングシステムに関し、より詳細には、封入された移動要素を有し、化学機械研磨（ＣＭＰ）後洗浄モジュールとの適合性が増大した基板ハンドラを有する基板ハンドリングシステムに関する。

［００２９］本明細書に記載される実施形態では、基板ハンドリングシステムにおける基板ハンドリング及び移動は、１つ又は複数の割り出しシステムを含む。各割り出しシステムは、円周エッジの周りの接触点で基板を把持するように構成された２つの把持ブレードを含む。把持ブレードは、接触フィンガを使用してブレードと基板エッジとの間の接触面積を最小化するように設計されている。把持ブレードの少なくとも一部分は、ハウジングモジュールに連結される、及び／又はハウジングモジュール内に配置される。本明細書の割り出しシステムは、処理ステーション間の移送のために基板を捕捉し、同ステーションの中又は上に基板を位置決めした後で基板を解放するために、把持ブレードの一方又は両方を移動させるためのアクチュエータをさらに含む。それら実施形態では、アクチュエータと、把持ブレードの移動を可能にする可動要素の少なくとも一部分とは、ハウジングモジュール内に配置及び／又は封入される。アクチュエータ及び移動要素を封入することは、有益には、アクチュエータ及び移動要素から生じた粒子状物質が処理環境に入ること、及び基板及び／又は環境内に配置された他の表面が汚染される可能性を防止する。

［００３０］本明細書で提供されるハンドリングシステムは、典型的には、対応する複数の基板の同時ハンドリングのための複数の基板把持システムを含む。ハンドリングシステムは、垂直レールを備えた垂直ランナーを含む。垂直レールは、垂直ランナーの長さに沿った平行レールであり、把持システムは、垂直レールの各レール上に配置される。垂直レールは、レールの１つの上にある第１の把持システムの各々が、２つ目のレールの上にある第２の把持システムから独立して移動するように、把持システムを移動させる。把持システムは、ハンドリングシステムに近接して配置された処理チャンバへ、例えば、洗浄モジュール及び乾燥モジュールへ、及びそれらチャンバから、基板を移送するために使用される。

［００３１］図１は、一実施形態による、本明細書に記載される基板ハンドリングシステムを使用する例示的なＣＭＰ処理システム１００の概略平面図である。図中の処理システム１００は、第１の部分１０５と、第１の部分１０５に連結されて一体化された第２の部分１０６とを含んでいる。第１の部分１０５は、複数の研磨ステーション（図示せず）を特徴とする基板研磨部分である。

［００３２］第２の部分１０６は、１つ又は複数のＣＭＰ後洗浄システム１１０、複数のシステム装填ステーション１３０、１つ又は複数の基板ハンドラ、例えば、第１のロボット１２４と第２のロボット１５０、１つ又は複数の計測ステーション１４０、１つ又は複数の位置特定研磨（ＬＳＰ）モジュール１４２、１つ又は複数の水平前洗浄（ＨＰＣ）モジュール１２５、１つ又は複数の乾燥ユニット１７０、及び１つ又は複数の垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄを含んでいる。ＨＰＣモジュール１２５は、実質的に水平な配向（即ち、ｘ－ｙ平面）に配置された基板１２０を処理するように構成されており、垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄは、実質的に垂直な配向（即ち、ｚ－ｙ平面）に配置された基板１２０を処理するように構成されている。

［００３３］各ＬＳＰモジュール１４２は、典型的には、研磨される基板１２０の表面積よりも小さい表面積を有する研磨部材（図示せず）を使用して、基板表面の一部分のみを研磨するように構成されている。ＬＳＰモジュール１４２は、多くの場合、基板１２０が研磨モジュールで研磨された後、基板の比較的小さな部分に修正を加えるため、例えば、基板の比較的小さな部分から付加的な材料を除去するために使用される。

［００３４］計測ステーション１４０は、研磨前及び／若しくは研磨後に、基板１２０上に配置された材料層の厚さを測定するため、研磨後に基板１２０を検査して、材料層がそのフィールド表面から除去されたかどうかを判定するため、並びに／又は研磨前及び／若しくは研磨後に、欠陥について基板表面を検査するために使用される。そのような実施形態では、基板１２０は、計測ステーション１４０を使用して得られた測定若しくは表面検査結果に基づいて、さらなる研磨のために研磨パッドに戻すことができる、及び／又は第１の部分１０５内の研磨モジュールといった異なる基板処理モジュール若しくはステーション、又はＬＳＰモジュール１４２に向けることができる。

［００３５］第１のロボット１２４は、例えば、複数のシステム装填ステーション１３０と第２のロボット１５０との間、及び／又は洗浄システム１１０と複数のシステム装填ステーション１３０との間で、複数のシステム装填ステーション１３０へ及び複数のシステム装填ステーションから基板１２０を移送するように位置決めされている。いくつかの実施形態では、第１のロボット１２４は、システム装填ステーション１３０のいずれかと、それに近接して位置決めされた処理システムとの間で、基板１２０を移送するように位置決めされる。例えば、図１では、第１のロボット１２４は、システム装填ステーション１３０のうちの１つと計測ステーション１４０との間で基板１２０を移送するように位置決めされている。

［００３６］第２のロボット１５０は、第１の部分１０５と第２の部分１０６との間で基板１２０を移送するために使用される。例えば、図中の第２のロボット１５０は、第１のロボット１２４から受け取った被研磨基板１２０を、第１の部分１０５の中で研磨するために第１の部分１０５に移送するように位置決めされている。次いで、第２のロボット１５０は、第１の部分１０５から、例えば、第１の部分１０５内の移送ステーション（図示せず）から、水平前洗浄モジュール１２５に、研磨済み基板１２０を移送するために使用される。代替的に、第２のロボット１５０は、第１の部分１０５内の移送ステーションから、ＬＳＰモジュール１４２のうちの１つ又は計測ステーション１４０に基板１２０を移送する。第２のロボット１５０は、ＬＳＰモジュール１４２又は計測ステーション１４０から第１の部分１０５へと、その中でさらに研磨するために基板１２０を移送することもできる。

［００３７］図示のＣＭＰ処理システム１００は、単一の洗浄ステーション１１０を有している。いくつかの実施形態では、処理システム１００は、第２のロボット１５０のいずれかの側に配置された少なくとも２つの洗浄ステーション１１０を特徴とする。図の洗浄ステーション１１０は、水平前洗浄モジュール１２５、複数の洗浄モジュール１１２ａ～ｄ、１つ又は複数の乾燥ユニット１７０、及びそれらの間に基板１２０を移送するための基板ハンドリングシステム２００を含んでいる。水平前洗浄モジュール１２５は、第１の部分１０５に近接する位置で第２の部分１０６内に配置されている。

［００３８］典型的には、水平前洗浄モジュール１２５は、第２のロボット１５０から、水平前洗浄モジュール１２５のサイドパネルに形成された第１の開口部（図示せず）を通して、例えば、サイドパネルに配置されたドア又はスリットバルブを通して、研磨済み基板１２０を受け取る。基板１２０は、水平に配置された基板支持面上に位置決めするための水平前洗浄モジュール１２５によって、水平な配向に受け取られる。次いで、水平前洗浄モジュール１２５は、基板１２０に対してバフ研磨プロセスなどの前洗浄プロセスを実施し、その後基板１２０は、基板ハンドリングシステム２００（図２にさらに記載）の第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａ（図示及び図２に記載）を使用してそこから移送される。基板１２０は、第２の開口部、ここでは開口部２３０（図２）を通して前洗浄モジュール１２５から移送される。この開口部は、典型的には、ドア、例えばスリットバルブで閉鎖可能な水平前洗浄ＨＰＣモジュール１２５の第２のサイドパネルを通して配置された水平スロットである。したがって、基板１２０は、前洗浄モジュール１２５から移送される際にも、依然として水平に配向されている。基板１２０が前洗浄モジュール１２５から移送された後、基板ハンドリングシステム２００は、洗浄ステーション１１０の垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄ内でさらに処理するために、基板１２０を垂直位置に揺動させる。

［００３９］複数の垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄは、第２の部分１０６の内部に位置している。１つ又は複数の垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄは、基板、例えばスプレーボックス及び／又はブラシボックスの表面から研磨副生成物を除去するために、接触及び非接触洗浄システムのいずれか１つ又は組み合わせである。

［００４０］乾燥ユニット１７０は、基板が洗浄モジュール１１２ａ～ｄによって処理された後で、基板１２０が第１のロボット１２４によってシステム装填ステーション１３０に移送される前に、基板１２０を乾燥させるために使用される。図の乾燥ユニット１７０は水平な乾燥ユニットであり、この乾燥ユニット１７０は、基板１２０が水平な配向に配置されている間に、開口部２３５（図２）を通して基板１２０を受け取るように構成されている。

［００４１］図の基板１２０は、水平前洗浄ＨＰＣモジュール１２５と垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄとの間で、洗浄モジュール１１２ａ～ｄの個々のモジュール間で、及び洗浄モジュール１１２ａ～ｄと乾燥ユニット１７０との間で、基板ハンドリングシステム２００を使用して移動される。

［００４２］本明細書の実施形態では、基板ハンドリングシステム２００を含むＣＭＰ処理システム１００の動作は、システムコントローラ１６０によって指示される。システムコントローラ１６０は、メモリ１６２（例えば、不揮発性メモリ）及びサポート回路１６３と共に動作可能なプログラマブル中央処理装置（ＣＰＵ）１６１を含んでいる。サポート回路１６３は、一般に、ＣＰＵ１６１に連結され、その制御を容易にするために、ＣＭＰ処理システム１００の様々な構成要素に連結されたキャッシュ、クロック回路、入出力サブシステム、電源など、及びそれらの組み合わせを含む。ＣＰＵ１６１は、処理システムの様々な構成要素及びサブプロセッサを制御するための、プログラム可能な論理制御装置（ＰＬＣ）などの工業用環境で使用される汎用コンピュータプロセッサの任意の形態の１つである。ＣＰＵ１６１に連結されたメモリ１６２は、非一時的なものであり、典型的には、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フロッピーディスクドライブ、ハードディスク、又はローカル若しくはリモートの他の任意の形態のデジタルストレージなどの、容易に利用可能なメモリのうちの１つ又は複数である。

［００４３］典型的には、メモリ１６２は、ＣＰＵ１６１によって実行されると、ＣＭＰ処理システム１００の動作を容易にする命令（例えば、不揮発性メモリ）を含む、非一時的なコンピュータ可読記憶媒体の形態である。メモリ１６２内の命令は、本開示の方法を実装するプログラムなどのプログラム製品の形態である。プログラムコードは、いくつかの異なるプログラミング言語のうちのいずれか１つに適合し得る。一実施例では、本開示は、コンピュータシステムと共に使用されるコンピュータ可読記憶媒体に記憶されたプログラム製品として実装され得る。プログラム製品の１つ又は複数のプログラムが、（本明細書に記載される方法を含む）実施形態の機能を規定する。

［００４４］例示的な非一時的なコンピュータ可読記憶媒体は、非限定的に、（ｉ）情報が恒久的に記憶され得る書込み不能な記憶媒体（例えば、ＣＤ－ＲＯＭドライブ、フラッシュメモリ、ＲＯＭチップ、又は任意の種類のソリッドステート不揮発性半導体メモリデバイス、例えばソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）によって読み出し可能なＣＤ－ＲＯＭディスクといったコンピュータ内の読出し専用メモリデバイス）、及び（ｉｉ）変更可能な情報が記憶される書き込み可能な記憶媒体（例えば、ディスケットドライブ若しくはハードディスクドライブ内のフロッピーディスク又は任意の種類のソリッドステートランダムアクセス半導体メモリ）を含む。そのようなコンピュータ可読記憶媒体は、本明細書に記載される方法の機能を指示するコンピュータ可読命令を保持するとき、本開示の実施形態である。いくつかの実施形態では、本明細書に示される方法又はその部分は、１つ又は複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、又は他の種類のハードウエア実装態様によって実施される。いくつかの他の実施形態では、本明細書に示される基板処理方法及び／又はハンドリング方法は、ソフトウエアルーチン、１つ又は複数のＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、又は他の種類のハードウエア実装態様の組み合わせによって実施される。１つ又は複数のシステムコントローラ１６０は、本明細書に記載される様々なモジュール式研磨システムの１つ又は任意の組み合わせ、及び／又はその個々の研磨モジュールと共に使用され得る。

［００４５］図２は、一実施形態による、本明細書に示される基板ハンドリング方法を示す基板ハンドリングシステム２００の概略側面図である。基板ハンドリングシステム２００は、案内梁２１０と、案内梁２１０に移動可能に連結された基板移送アセンブリ２５０とを含んでいる。基板移送アセンブリ２５０は、複数のインデクサアセンブリ、例えば第１のインデクサアセンブリ２７５ａ及び第２のインデクサアセンブリ２７５ｂを含んでいる。基板移送アセンブリ２５０は、案内梁２１０に沿って移動可能であり、前洗浄モジュール１２５、垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄ、及び乾燥ユニット１７０間の基板移送を容易にする。

［００４６］図の基板移送アセンブリ２５０は、基板がそれぞれの洗浄モジュール１１２ａ～ｄに及び／又は同洗浄モジュールから移送され得るように、第１のインデクサアセンブリ２７５ａ又は第２のインデクサアセンブリ２７５ｂを、その下に配置された垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄのうちの１つと位置合わせするために使用される。基板は、第１のインデクサアセンブリ２７５ａ及び第２のインデクサアセンブリ２７５ｂの垂直移動を通して、それぞれの垂直洗浄モジュール１１２ａ～１１２ｄに及び／又は同垂直洗浄モジュールから移送される。図の洗浄モジュール１１２ａ～ｄ（４つが図示されている）は、複数の、例えば２つ以上の、３つ以上の、又は４つ以上の洗浄モジュール１１２ａ～ｄを含む。

［００４７］水平前洗浄（ＨＰＣ）モジュール１２５、洗浄モジュール１１２ａ～ｄ及び乾燥ユニット１７０は、処理システム１００の全体的なクリーンルーム設置面積を必要に応じて減少させるような構成に配置されている。例えば、図のＨＰＣモジュール１２５は、ＨＰＣモジュール１２５の少なくとも一部分が第１の垂直洗浄モジュール１１２ａの上方に配置されるように、第２の部分１０６の上側領域に配置されている。ＨＰＣモジュール１２５は、洗浄モジュール１１２ａから距離２１５だけ間隔を開けて配置されており、垂直な配向に配置された基板がそれらの間で移動することが可能である。したがって、距離２１５は基板の直径よりも大きく、例えば、直径３００ｍｍの基板を処理するように構成された処理システム１００の場合、例えば３００ｍｍよりも大きいが、異なる直径の基板を処理するように構成された処理システムの場合は、適切なスケーリングが使用されてよい。有益には、本明細書に提供される低プロファイルの基板インデクサアセンブリ２７５ａ～ｂは、ＨＰＣモジュール１２５とその下に配置される垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄとの間の垂直方向の間隔を減少させることを可能にする。例えば、いくつかの実施形態では、距離２１５は、基板の直径の約２倍（２Ｘ）以下、例えば、約１．９Ｘ以下、約１．８Ｘ以下、約１．７Ｘ以下、１．６Ｘ以下、又は約１．５Ｘ以下である。乾燥ユニット１７０は、垂直ＣＭＰ後洗浄モジュール１１２ｄに近接して配置され、基板ハンドリングシステム２００及び第１のロボット１２４の両方によって同モジュールへのアクセスを容易にするように位置決めされる。

［００４８］図２では、基板移送アセンブリ２５０は、第１の位置２５１に示されている。第１の位置２５１において、第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａは、水平前洗浄モジュール１２５の開口部２３０に近接して配置されている。図示のように、第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａは、ＨＰＣモジュール内に水平に配置された基板支持体（図示せず）から基板、例えば基板１２０を取り出すために、水平位置に配置される。基板１２０が開口部２３０を通してＨＰＣモジュール１２５から取り外されたら、第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａは、垂直位置に揺動される（第２の基板インデクサアセンブリ２７５ｂと同様）。第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａを垂直位置に揺動させると、基板１２０は、実質的に垂直な配向に移動し、垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄのいずれか１つに移送される。

［００４９］典型的には、基板移送アセンブリ２５０は次いで、水平方向２８０の案内梁２１０に沿って第２の位置２４５に移動される。第２の位置２４５において、基板移送アセンブリ２５０（破線で示される）は、第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａ及び第２の基板インデクサアセンブリ２７５ｂがＨＰＣモジュール１２５と垂直洗浄モジュール１１２ａとの間に配置されるように、ＨＰＣモジュール１２５に近接して配置されている。第２の位置２４５では、第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａ及び第２の基板インデクサアセンブリ２７５ｂは、水平前洗浄モジュール１２５との望ましくない接触を回避するために、基板移送アセンブリ２５０に沿ったより低い位置に移動される。有益には、本明細書に提供される低プロファイルのインデクサアセンブリ２７５ａ～ｂは、それにより実現される改善されたスループット設置面積密度を可能にするために、洗浄システム１１０内のＨＰＣモジュール１２５の上記配置を容易にする。図のインデクサアセンブリ２７５ａ～ｂの移動は、第２の位置２４５と第３の位置２５５との間の位置及びそれらを含む位置で、垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄへ及び同モジュールから基板を移送するように調整される（基板移送アセンブリ２５０を破線で示す）。図の基板移送アセンブリ２５０は、第２の位置２４５から第３の位置２５５まで、及びそれらの間の位置まで、案内梁２１０に沿って移動される。第３の位置２５５において、基板移送アセンブリ２５０は、垂直洗浄モジュール１１２ｄの上方に配置されている。第３の位置２５５では、インデクサアセンブリ２７５ａ～ｂの垂直移動経路は、ＨＰＣモジュール１２５によって妨害されない。典型的には、基板が垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄのうちの１つ又は複数で処理された後、第２の基板インデクサアセンブリ２７５ｂは、水平位置（図示せず）に揺動され、乾燥ユニット２７０の開口部２３５内へ今度は水平に配向された基板の移送を容易にする。インデクサアセンブリ２７５ａ～ｂ及びその代替的実施形態について、以下により詳細に記載する。

［００５０］図３Ａ～Ｂは、一実施形態による、図２の基板ハンドリングシステム２００の基板移送アセンブリ２５０の概略側面図である。図３Ｂの側面図は、図３Ａの側面図と直交している。

［００５１］図の基板移送アセンブリ２５０は、支持柱２５２、支持柱２５２を案内梁２１０に沿って移動させるためのアクチュエータ（図示せず）、及び支持柱２５２に連結された線形部材、例えば第１のレール２６０及び第２のレール２６５を含んでいる。基板移送アセンブリ２５０は、対応する接続部材、例えば接続シャフト２６２を使用して第１及び第２のレール２６０、２６５に移動可能に連結されたインデクサアセンブリ２７５ａ～ｂをさらに含んでいる。

［００５２］図の支持柱２５２は、支持柱２５２の上及び／又は上方に配置された張り出し部材２５６を使用して、案内梁に移動可能に連結されている。張り出し部材２５６の少なくとも一部分は、基板移送アセンブリ２５０の全体の重量を支持する案内梁２１０の上及び／又は上方に配置される。いくつかの実施形態では、基板移送アセンブリ２５０を案内梁２１０に沿って移動させるために使用されるアクチュエータ（図示せず）が、張り出し部材２５６と案内梁２１０との間に配置されることで、アクチュエータに掛かるモーメント力が最小化され、基板移送アセンブリ２５０が案内梁２１０に沿ってより容易に移動される。

［００５３］第１のレール２６０と第２のレール２６５とは互いに平行であり、各々が、支持柱２５２の長さの少なくとも一部分に沿ってＺ方向に、即ち案内梁２１０と直交する方向に配置されている。いくつかの実施形態では、第１のレール２６０及び第２のレール２６５はスライドレールであり、それぞれのインデクサアセンブリ２７５ａ～ｂは独立して、対応するアクチュエータアセンブリ３０２によってそれらレールに沿って移動可能である。適切な線形アクチュエータの例には、ステッピングモータ、空気圧モータ、サーボモータ、ラックとピニオンのアセンブリ、及びそれらの組み合わせが含まれる。

［００５４］第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａと第２の基板インデクサアセンブリ２７５ｂとは互いに類似しており、各々が、接続シャフト２６２、ブレードアセンブリ２６４、及びブレードアクチュエータアセンブリ２５８を含んでいる。接続シャフト２６２の各々は、上述の水平配向と垂直配向との間で対応する基板インデクサアセンブリ２７５ａ～ｂを揺動させるために、軸線Ａを中心に回転可能である。図の接続シャフト２６２は、軸線Ａを中心とするシャフト２６２の回転が、対応するブレードアクチュエータアセンブリ２５８を同じ角度だけ同時に揺動させるように、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８に固定的に連結されている。接続シャフト２６２は、アクチュエータアセンブリ３０２の一部であっても、又はアクチュエータアセンブリ３０２から分離していてもよいモータによって回転される。代替的に、アクチュエータは、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８内に位置し、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８を回転させ、したがってブレードアセンブリ２６４を軸線Ａを中心に揺動させる。

［００５５］ブレードアセンブリ２６４は、洗浄システム１１０の種々のモジュール及びユニットから基板を取り出すため、及びそれらの中に基板を配置するために使用される。ブレードアクチュエータアセンブリ２５８は、ブレードアセンブリ２６４の運動を制御し、その中の基板を把持するためにブレードアセンブリ２６４を開閉することを可能にする。本明細書の実施形態では、ブレードアセンブリ２６４は、図３Ｂに示される第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６を含む。

［００５６］図の第１のハンドリングブレード３０４と第２のハンドリングブレード３０６とは、互いの鏡像であり、基板、例えば基板１２０の反対側に接触するように配置される。第１のハンドリングブレード３０４は、支持柱２５２から遠位に配置され、第２のハンドリングブレード３０６は、支持柱２５２に近接して配置される。図のハンドリングブレード３０４、３０６は、個々にブレードアクチュエータアセンブリ２５８に連結されており、このブレードアクチュエータアセンブリは、ハンドリングブレード３０４、３０６を互いに向かって又は互いから遠ざかるように移動させて、それらの間に基板把持運動又は解放運動を提供するために使用される。

［００５７］図４は、図３Ｂに示される第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａの拡大図である。図４に示されている基板インデクサアセンブリ２７５ａは、第２の基板インデクサアセンブリ２７５ｂを等しく表している。図の基板インデクサアセンブリ２７５ｂは、ＨＰＣモジュール１２５とその下に配置された垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄとの間に必要とされるクリアランス高さを最小化し、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８の可動部品によって生成され得る好ましくない粒子を含むように設計されている。図の基板インデクサアセンブリ２７５ａは、アクチュエータハウジング４０６、第１のハンドリングブレード３０４、第２のハンドリングブレード３０６、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８、接続シャフト２６２、複数のファスナ４２６、１つ又は複数の開口部カバー４０２、及び１つ又は複数のブラケット４０４を含んでいる。

［００５８］第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の各々は、単一体から形成されており、上側部分４１０と下側部分４１１とを含んでいる。上側部分４１０は、内面４１４、外面４１２、及び連結領域４０８を特徴とする。

［００５９］上側部分４１０において、内面４１４と外面４１２とは、互いに対向して配置された曲面である。内面４１４は、下側部分４１１の湾曲したくぼみ４１８に接続し、外面４１２は、下側部分４１１の外面４１６に接続している。内面４１４及び外面４１２は、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８から遠ざかるように湾曲しており、内面４１４及び外面４１２は、始めは連結領域４０８でブレードアクチュエータアセンブリ２５８の下側に配置されており、内面４１４が下側部分４１１の湾曲したくぼみ４１８に接触し、外面４１２が下側部分４１１の外面４１６に接触すると、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８の下の外側に配置される。連結領域４０８は、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８に近接して配置されており、複数のファスナ４２６が貫通して配置される複数の貫通孔を含んでいる。連結領域４０８は、第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａが垂直に配向されると、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８の下に配置される。複数のファスナ４２６、例えばボルト又はねじは、ブラケット４０４を第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の各々に連結する。ファスナ４２６は、メンテナンス中にハンドリングブレード３０４、３０６からブラケット４０４を迅速に交換することを容易にし、したがってシステムのダウンタイムを有益に短縮する。他の実施形態では、ブラケット４０４は、接着剤を使用してハンドリングブレード３０４、３０６に固定される。

［００６０］下側部分４１１は、基板の搬送中に基板１２０に接触及び把持するために使用される。下側部分４１１は、第１の支持フィンガ４２０、第２の支持フィンガ４２４、中間面４２２、湾曲したくぼみ４１８、及び外面４１６を含んでいる。第１の支持フィンガ４２０及び第２の支持フィンガ４２４は、下側部分４１１の内面から内側に向く突出部であり、基板ハンドリング中に基板１２０に接触するように形成されている。中間面４２２は、内側に向いており、第１の支持フィンガ４２０と第２の支持フィンガ４２４とを接続する。典型的には、中間面４２２は、基板ハンドリング中に基板１２０と接触しない。湾曲したくぼみ４１８は、部分円であり、上側部分４１０の内面４１４と第１の支持フィンガ４２０との間に配置されている。湾曲したくぼみ４１８の曲率半径は、基板１２０及び上側部分４１０の内面４１４の曲率半径よりも小さい。湾曲したくぼみ４１８は、間に配置された基板との接触点から離れたハンドリングブレード３０４、３０６内に応力を導くように働く。

［００６１］ハンドリングブレード３０４、３０６及びブレードアクチュエータアセンブリ２５８の寸法は、搬送される基板のサイズによって異なる。本明細書に提供される寸法は、３００ｍｍの基板２０２を搬送する実施形態に向けられているが、ハンドリングブレード３０４、３０６及びブレードアクチュエータアセンブリ２５８の他の寸法は、基板インデクサアセンブリ２７５ａの寸法比と同様の基板直径を有するであろうと想定される。図では、軸線Ａから、ハンドリングブレード３０４、３０６間に固定された基板１２０の中心まで測定される距離４３０は、約２５０ｍｍから約３５０ｍｍ、例えば約２７５ｍｍから約３２５ｍｍ、例えば約２８５ｍｍから約３１５ｍｍの範囲内である。軸線Ａから、軸線Ａから遠位のハンドリングブレード３０４、３０６の端部まで測定されるハンドリングブレード３０４、３０６の高さ４４０は、約３００ｍｍから約４５０ｍｍ、例えば約３５０ｍｍから約４００ｍｍ、例えば約３６０ｍｍから約３８０ｍｍの範囲内である。基板１２０が３００ｍｍ以外の直径である実施形態では、基板１２０の直径対距離４３０の比は、約０．８５：１、例えば約１．２：１、例えば約０．９：１から約１．１：１である。基板１２０の直径対高さ４４０の比は、約０．６５：１から約１：１、例えば約０．７５：１から約０．８６：１である。

［００６２］典型的には、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８は、約７５ｍｍ以下、例えば約５０ｍｍ以下の高さ４５０を有する。いくつかの実施形態では、基板インデクサアセンブリ２７５ａとその中に固定される直径３００ｍｍの基板の両方との合計プロファイル高さ４６０は、約４００ｍｍ未満、例えば約３５０ｍｍ未満である。合計プロファイル高さ４６０は、基板インデクサアセンブリ２７５ａの全高だけでなく、ブレード３０４、３０６間に配置されている間に基板インデクサアセンブリ２７５ａの高さを超えて延びる基板１２０の直径の一部分も含む。有益には、低いプロファイル高さ４６０は、ＨＰＣモジュール１２５と垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄとの間の、それらの間で基板の移動を容易にするために必要なクリアランス高さ２１５（図２）を低減する。距離４３０及び高さ４４０、４５０は、直径３００ｍｍの基板をハンドリングするために構成された基板インデクサアセンブリ２７５ａ～ｂに対するものであり、異なるサイズの基板のために構成された基板インデクサアセンブリに対して適切なスケーリングを使用することができる。本明細書に記載される他の実施形態は、図４に示される距離４３０並びに高さ４４０、４５０、及び４６０と同じ又は実質的に同様の寸法を有し得る。

［００６３］典型的には、ブラケット４０４を囲む開口部カバー４０２は、開口部５０４の上に配置される（図５Ａ）。開口部カバー４０２は、ブラケット４０４と共に移動し、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の移動中に、開口部５０４の頂部に沿ってスライドし、ブラケット４０４が複数の異なる動作位置にある間に開口部５０４の上にカバーを維持する。開口部カバー４０２は、開口部カバー４０２によって開口部５０４を通る粒子の排出が防止されるように、アクチュエータハウジング４０６内部の構成要素の移動によって発生した粒子を収容するために使用される。

［００６４］有益には、基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂは、ＨＰＣモジュール１２５と垂直洗浄モジュール１１２ａ～ｄとの間に適合するのに十分に小さいクリアランス高さを有し、それらの間の基板移動を容易にする。基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂは、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の運動を可能にするために使用される可動構成要素を追加で含む。図４に示される第１及び第２の基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂは、第１のハンドリングブレード３０４が、第２のハンドリングブレード３０６とは反対方向に、例えば互いに向かって又は互いから遠ざかるように移動するように、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の各々を軸線Ａに平行な方向に移動させる。第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の各々は、直線的に移動されて、基板に連結及び基板から連結解除される。アクチュエータハウジング４０６は、アクチュエータアセンブリのような可動構成要素からの基板表面全体への粒子分布を最小化するための、第１及び第２の基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂの可動構成要素を含む。

［００６５］図５Ａは、図４に示されるブレードアクチュエータアセンブリ２５８の概略側断面図である。ブレードアクチュエータアセンブリ２５８は、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の移動を可能にする構成要素を含んでいる。図のブレードアクチュエータアセンブリ２５８は、ハンドリングブレード３０４、３０６の線形運動を可能にし、それは、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の各々を、基板を解放する／受け取るための、開位置又は閉位置に移動させる（互いに向かって又は互いから遠ざかるように移動させる）。本明細書に記載される構成要素は、有益には、アクチュエータアセンブリに作用するモーメントを低減し、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８を取り囲む領域への粒子放出を低減する。

［００６６］図のブレードアクチュエータアセンブリ２５８は、ブラケット４０４、アクチュエータハウジング４０６、線形アクチュエータ５１４、ガイドレールアセンブリ５３１、複数の力伝達構成要素５０８、及び複数の連結部材５０６（１つが示されている）を含んでいる。アクチュエータハウジング４０６は、上壁５１０、底壁４２８、及び第１の側壁５０５と第２の側壁５１８とを含む複数の側壁を含み、これらがまとまってハウジング容積部５０１を画定している。第１の側壁５０５及び第２の側壁５１８は、互いに対向して且つ平行に配置されている。上壁５１０と底壁４２８とは、互いに対向している。１つ又は複数の開口部５０４は、アクチュエータハウジング４０６の上壁５１０を貫通して配置されており、開口部カバー、例えば開口部カバー４０２によって覆われる。開口部５０４は、ハウジング容積部５０１内で可動構成要素によって発生する粒子が、開口部カバー４０２によってより容易に収容され、ハウジング容積部５０１から逃げることがないように、上壁５１０を貫通して形成されている。有益には、ハウジング容積部５０１内で可動構成要素によって発生する粒子を収容することで、基板表面上の関連する欠陥及び／又は同表面の汚染が低減される。

［００６７］線形アクチュエータアセンブリ５１４、ガイドレールアセンブリ５３１、力伝達構成要素５０８、及び連結部材５０６は、ハウジング容積部５０１内に配置される。図のハンドリングブレード３０４、３０６及びブラケット４０４の少なくとも一部分は、アクチュエータハウジング４０６の外側に配置される。いくつかの実施形態では、ブラケット４０４は、アクチュエータハウジング４０６の完全に外側に配置され、連結部材５０６に連結される。

［００６８］図５Ｂは、線形アクチュエータ５１４の概略側面図である。図５Ｂは、図５Ａに示される平面５Ｂから見た線形アクチュエータ５１４を示すように、図５Ａの断面図と直交している。図５Ａ及び５Ｂを参照すると、線形アクチュエータ５１４は、複数のスライド式レール溝５４６が形成されたアクチュエータ本体５２２、複数のスライド式接続部材５２０、第１の位置センサ５５２、第２の位置センサ５４４、及び複数のアクチュエータシャフト５３８を含んでいる。線形アクチュエータ５１４は、第１のガイドレール５１２、及び第１のガイドレール５１２の両側に配置された複数の第２のガイド構成要素５５４をさらに含んでいる。アクチュエータ本体５２２は、第２の側壁５１８に隣接して配置されている。アクチュエータ本体５２２は、複数のファスナ（図示せず）を使用して、底壁４２８及び／又は上壁５１０に連結される。代替的に、アクチュエータ本体５２２は、接着剤によって底壁４２８又は上壁５１０に連結される。スライド式レール溝５４６は、互いに平行であり、第２の側壁５１８に連結された表面とは反対側にある、アクチュエータ本体５２２の内側に向く表面に形成されている。スライド式接続部材５２０は、２つのスライド式レール溝５４６内で直線的に移動するように、部分的にスライド式レール溝５４６内に配置される。図のスライド式レール溝５４６は、アクチュエータ本体５２２の長さに沿って延びており、第１のガイドレール５１２によって互いに分離されている。スライド式接続部材５２０は、部分的にスライド式レール溝５４６内に配置され、第１のガイドレール５１２の上に配置されている。スライド式接続部材５２０は各々が、ヒッチ接続面５４２、及びヒッチ接続面５４２を貫通して形成されたファスナ開口部５５６を有する。ヒッチ接続面５４２は、平面状の表面であり、力伝達構成要素５０８に連結するようなサイズである。互いに連結されると、ヒッチ接続面５４２上のファスナ開口部５５６は、ヒッチファスナ開口部５７２（図５Ｄ）と整列する。

［００６９］第１のガイドレール５１２は、アクチュエータ本体５２２から外側に延びており、スライド式レール溝５４６の両方の側壁を形成している。外側ガイド構成要素５５４は、第１のガイドレール５１２に平行であり、同様に、アクチュエータ本体５２２の長さに沿って、アクチュエータ本体５２２から外側に向かって延びており、スライド式レール溝５４６の各々の１つの側壁を形成している。

［００７０］線形アクチュエータ５１４は、２つのアクチュエータシャフト５３８を含んでいる。アクチュエータシャフトは、アクチュエータ本体５２２内に配置されており、スライド式レール溝５４６に平行である。アクチュエータシャフト５３８の各々は、可動ピストン（図示せず）を含んでいる。可動ピストンの各々は、機械的に又は磁気的に、スライド式接続部材５２０のうちの１つに連結している。可動ピストンは、空気圧の力を使用して、アクチュエータシャフト５３８の長さに沿って平行移動される。アクチュエータシャフト５３８は、それに繋がるガスラインを有してもよく、ガスラインからガスがアクチュエータシャフト５３８の中へ送り込まれるか又はアクチュエータシャフトから送り出される。

［００７１］図の第１の位置センサ５５２は、アクチュエータ本体５２２と上壁５１０との間に配置されており、第２の位置センサ５４４は、アクチュエータ本体５２２と底壁４２８との間に配置されている。第１の位置センサ５５２及び第２の位置センサ５４４は、アクチュエータの位置を検出し、いつハンドリングブレード３０４、３０６が開位置にあるか、及びいつハンドリングブレード３０４、３０６が閉位置にあるかを決定するように構成されている。いくつかの実施形態では、第１の位置センサ５５２又は第２の位置センサ５４４の一方のみが利用される。第１及び第２の位置センサ５５２、５４４は、アクチュエータ本体５２２の長さに沿って配置され、アクチュエータシャフト５３８内のピストンの位置を検出することによって動作し得る。ピストンの位置は、電磁的に決定されてもよい。

［００７２］図５Ｃは、ガイドレールアセンブリ５３１の、図５Ａの断面図と直交する概略側面図である。図５Ｃは、図５Ａに示される平面５Ｃから見たガイドレールアセンブリ５３１を示している。図５Ａ及び図５Ｃを参照すると、ガイドレールアセンブリ５３１のガイドレール５３２は、第１の側壁５０５の内側に向く表面に連結されている（図５Ａ）。ガイドレール５３２は、その対向面及び外側に向く面に形成された平行な溝５１１を特徴とする。スライダ５３０は、図５Ａに示される、その表面から外側に向かって延びる複数の突出部５１５を使用して、ガイドレール５３２に移動可能に連結されている。スライダ５３０は、ガイドレール５３２に沿ってスライド式に移動して、それぞれのハンドリングブレード３０４、３０６に直線運動を付与する。

［００７３］図５Ｃに示されるように、スライダ５３０は概ね同一又は実質的に同様であり、各々が、貫通して形成された複数のファスナ開口部５６４を有するそれぞれの取り付け面５６０を含んでいる。取り付け面５６０は、ガイドレールアセンブリ５３１から外側に向いており、対応する力伝達構成要素５０８のヒッチ接続面５４２（図５Ａに示される）のための合わせ面を提供する。典型的には、力伝達構成要素５０８は、取り付け面５６０に形成された対応するファスナ開口部５６４を通して配置されたファスナ（図示せず）を使用して、スライダ５３０にそれぞれ連結される。

［００７４］図５Ｄは、力伝達構成要素５０８の、図５Ａの断面図と直交する概略側面図である。図５Ｄは、図５Ａに示される平面５Ｄから見た力伝達構成要素５０８を示している。力伝達構成要素５０８は、ハンドリングブレード３０４、３０６を移動させるために、線形アクチュエータ５１４内で発生した力を連結部材５０６の各々に伝達する。力伝達構成要素５０８は、ボール突出部５５０及び構成要素本体５５１を含んでいる。ボール突出部５５０は、ボール突出部５５０を力伝達構成要素５０８の構成要素本体５５１に接続するネック部５５３が存在するという点で、トレーラヒッチボールマウント内のボールと同様である。ネック部５５３は、円筒形状を有している。ボール突出部５５０は、球状である。代替的に、ボール突出部５５０は、楕円形又は卵形であってもよい。他のボール突出部５５０の形状も想定され、同様に有効であり得る。図中、構成要素本体５５１の表面５５６は概ね長方形の形状であり、ボール突出部５５０は、構成要素本体５５１の表面５５６の中心に又は中心に近接して配置され、そこから外側に向かって延びている。

［００７５］図の力伝達構成要素５０８は、構成要素本体５５１を貫通して形成された複数のファスナ開口部５７２と、構成要素本体の表面５５６から外側に向かって延びる突出部５７０とを有している。

［００７６］力伝達構成要素５０８は、複数のファスナ開口部５７２を通して配置された複数のファスナ（図示せず）、例えばボルト又はねじを使用して、スライド式接続部材５２０（図５Ｂ）に連結される。スライド式接続部材５２０に連結されると、ボール突出部５５０は、スライド式接続部材５２０及び線形アクチュエータ５１４から遠ざかる方向に延びる。

［００７７］突出部５７０は、構成要素本体５５１の表面５６６から外側に向かって延びるＸ字形又は十字形の突出部である。図の突出部は、ボール突出部５５０が延びる構成要素本体５５１の中心から外側に向かって放射状に、主面５６６を横切って主面５６６のエッジまで至る４つのセグメントを有している。突出部５７０は、ファスナ開口部５７２を通して配置されたファスナを分離し、ファスナを所定の位置に固定するのを助けると共に、力伝達構成要素５０８の厚さを最小化する。

［００７８］図５Ｅは、連結部材５０６の、図５Ａの断面図と直交する概略側面図である。図５Ｅは、図５Ａに示される平面５Ｃから見た連結部材５０６の１つを示している。典型的には、複数の連結部材５０６は、互いの鏡像である２つの連結部材を含む。したがって、第２の連結部材５０６は、図５Ｅに示される第１の連結部材５０６の鏡像である。第１及び第２の連結部材５０６は、図５Ａに示されるように、スライダ５３０の各々に接続される。連結部材５０６のスライダ５３０への接続、及び連結部材５０６が鏡像となる方式のよりよい理解は、図６のブレードアクチュエータアセンブリ６００の第２の実施形態を参照することによって得ることができる。第２の実施形態のブレードアクチュエータアセンブリ６００は、２つの連結部材６０５がスライダ５３０の各々にどのように接続され、互いの鏡像となっているかを示している。２つの連結部材６０５は、第１の実施形態の２つの連結部材５０６と同様である。連結部材５０６は、図５Ａのブレードアクチュエータアセンブリ２５８の同部材と同様であるが、図５Ａの連結部材５０６と図５Ｅのそれとは、カバー受け面５８２が開口部５０４に隣接して配置され且つブレード３０４、３０６から分離されるように、ｙ軸上で反転されている。代替的に、連結部材５０６は加えて、スロット状開口部５２６が反対側に配置され、それらの各々が、両方の連結部材５０６の取り付け部分５７４によって互いから分離されるように、ｚ軸を中心に反転されてもよい。本明細書の実施形態では、連結部材５０６の各々は、複数のスライダ５３０（図５Ａ）のうちの対応する１つにそれぞれ連結される。それぞれの連結部材５０６は、それに動作可能に連結された対応する力伝達構成要素５０８によって付与される力及び運動を有する。次いで、連結部材５０６は、力及び運動をブラケット４０４に、したがってそれに連結されたハンドリングブレード３０４、３０６に伝達する。連結部材５０６は、連結部材５０６を支持するガイドレールアセンブリ５３１にも取り付けられる。連結部材５０６をガイドレールアセンブリ５３１に取り付けることで、有益には、ガイドレールアセンブリ５３１がハンドリングブレード３０４、３０６、ブラケット４０４、及び連結部材５０６の重量の少なくとも一部を保持しない場合にアクチュエータアセンブリ５１４のスライド式接続部材５２０に掛かるであろうトルクの量が低減される。連結部材５０６は、ファスナ、例えばボルト又はねじを使用してスライダ５３０に連結される。典型的には、各連結部材５０６は、開口部５０４の下方でアクチュエータハウジング４０６内に配置される。

［００７９］図５Ｅに示されるように、連結部材５０６は、取り付け部分５７４と、貫通して形成されたスロット状開口部５２６を有するボール突出部受け部５７６と、カバー受け面５８２とを含む本体を含んでいる。典型的には、取り付け部分５７４に形成された対応する複数のファスナ開口部５８０を通して配置された複数のファスナ（図示せず）が、連結部材５０６をスライダ５３０の取り付け面に連結するために使用される。したがって、連結部材５０６がスライダ５３０に連結されると、そのファスナ開口部５８０は、スライダ５３０のファスナ開口部５６４と位置合わせされる。

［００８０］図５Ｅに示されるように、ボール突出部受け部５７６は、張り出し部分であり、連結部材５０６の取り付け部分５７４から延びている。ボール突出部受け部５７６に形成されたスロット状開口部５２６は、力伝達構成要素５０８のボール突出部５５０を受け取るような大きさ及び形状である。例えば、図のスロット形状開口部５２６は、開放端５７８と閉鎖端５８１とを有する略Ｕ字形状を有している。スロット状開口部５２６は、中に配置されたボール突出部５５０が連結部材５０６に力を加えることを可能にすると共に、有益には、連結部材５０６と力伝達構成要素５０８との間の少なくとも何らかの直線的又は回転的相対運動を可能にする。

［００８１］カバー受け面５８２は、そこから上方に向かって延びる突出部５８３を特徴とする。突出部５８３は、典型的には、対応する複数の開口部カバー４０２のうちの１つを受け取るようなサイズ及び形状であり、連結部材５０６がアクチュエータハウジング４０６に対して移動するにつれて、開口部カバー４０２がカバー受け面５８２に固定される。典型的には、開口部カバー４０２は、アクチュエータハウジングに対する連結部材５０６の直線運動の範囲よりも長く、それにより、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８の動作中、開口部カバー４０２がアクチュエータハウジング４０６内の開口部５０４を常に覆う。図５Ａに示されるように、ブラケット４０４は、複数のファスナ５１７を使用して、連結部材５０６のカバー受け面５８２に連結される。

［００８２］開口部カバー４０２は、ブレードアクチュエータアセンブリ２５８のアクチュエータハウジング４０６の上壁５１０の上に配置され、連結部材５０６と一緒に移動して、アクチュエータハウジング４０６を通して開口部５０４を覆う。開口部カバー４０２は連結部材５０６に取り付けられているので、連結部材５０６と共に移動する。

［００８３］ブラケット４０４は、概ねＣ字形の形状であり（図５Ａ）、対応する連結部材の１つをそれぞれのハンドリングブレード３０４又は３０６に連結するために使用される。図５Ａに示すように、ブラケット４０４は、第１の部分５０２、第２の部分５３６、第３の部分５２８、及び第４の部分５２４を含む。ブラケットの第１の部分５０２は、水平部分であり、上壁５１０及び開口部５０４の上に延びている。第１の部分５０２は、複数のファスナ５１７を使用して、連結部材５０６のそれぞれ１つに連結される。連結部材５０６への連結とは反対側の第１の部分５０２の遠位端において、第２の部分５３６は第１の部分５０２から延びている。第２の部分５３６は、アクチュエータハウジング４０６の側面の周りで下側に向かって延びる垂直部分である。第２の部分５３６は、第１の部分５０２と直交するように配置されている。第１の部分５０２とは反対側の第２の部分５３６の遠位端には、第３の部分５２８が配置されている。

［００８４］第３の部分５２８は、第２の部分５３６の下端から水平方向に延びており、結果底壁４２８に沿って底壁の下に延びている。第３の部分５２８は、第１の部分５０２と第３の部分５２８とが同様の方向に延び且つ互いにほぼ平行であるように、第２の部分５３６と直交する。第４の部分５２４は、第２の部分５３６とは反対側で第３の部分５２８の遠位端から延びている。第４の部分５２４は、第３の部分５３６から下側に向かって垂直に延び、第２の部分５３６に平行である。第４の部分５２４は、アクチュエータハウジング４０６の底壁４２８から遠ざかる方向に延びている。第４の部分５２４は、その上に第１又は第２のハンドリングブレード３０４、３０６を固定するための貫通孔を含むことができる。第１又は第２のハンドリングブレード３０４、３０６の連結領域４０８は、複数のファスナ４２６を使用して、ブラケット４０４の第４の部分５２４に取り付けられている。

［００８５］線形アクチュエータ５１４、ガイドレールアセンブリ５３１、力伝達構成要素５０８、及びアクチュエータハウジング４０６内部の連結部材５０６のアセンブリは、線形アクチュエータ５１４及びガイドレールアセンブリ５３１に働くモーメント及びトルクを低減し、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の運動を可能にするために使用される可動構成要素を収容する。図５Ａ～図５Ｅに示される第１及び第２の基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂのブレードアクチュエータアセンブリ２５８の実施形態は、第１のハンドリングブレード３０４が第２のハンドリングブレード３０６とは反対方向に移動するように、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６を水平方向に移動させる。第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の各々は、直線的に移動されて、基板に連結及び基板から連結解除される。

［００８６］図６は、図３Ａ～Ｂの基板移送アセンブリ２５０と共に使用され得るブレードアクチュエータアセンブリ６００の代替的実施形態の概略側断面図である。上述のブレードアクチュエータアセンブリ２５８と同様に、ブレードアクチュエータアセンブリ６００は、アクチュエータハウジング６０１内に可動構成要素を収容することによって、望ましくは、その個々の構成要素に作用するモーメントを低減するか、又は周囲の処理領域内への粒子放出を低減するか若しくは実質的に排除する。

［００８７］図のブレードアクチュエータアセンブリは、アクチュエータハウジング６０１、線形アクチュエータ５１４（図５Ｂ）、力伝達構成要素５０８（図５Ｄ）、及びガイドレールアセンブリ５３１を含んでいる。アクチュエータハウジング６０１は、上壁６１４、第１の側壁６１２と第２の側壁６１３とを含む複数の側壁、及び底壁４２８を含み、これらはまとまってハウジング容積部５０１を画定している。線形アクチュエータ５１４は、図６の断面には示されていないが、図５Ａに示されるものと同様の方法で、力伝達構成要素５０８に連結されている。力伝達構成要素５０８のボール突出部５５０は、連結部材６０５のスロット状開口部５２６内に示されている。ガイドレールアセンブリ５３１は、図５Ａ及び図５Ｃに上述したものと同じ又は実質的に同様である。図の連結部材６０５は、間に連結されたＣ字形ブラケット４０４を使用せずに、ハンドリングブレード３０４、３０６に直接的に又は間接的に連結される。いくつかの実施形態では、連結部材６０５は、ハンドリングブレード３０４、３０６の一部であり、連結部材６０５及びハンドリングブレード３０４、３０６は同じ材料から形成される。いくつかの実施形態では、連結部材６０５はハンドリングブレード３０４、３０６の延長部であり、図４及び図５Ａのハンドリングブレードの連結領域４０８が連結部材６０５と置き換えられる。したがって、いくつかの実施形態では、ハンドリングブレード３０４、３０６の少なくとも一部分は、アクチュエータハウジングの底壁４２８を貫通して形成された開口部５０４を通して配置される。

［００８８］図の開口部５０４は、カバーアセンブリ６０６を使用して覆われる。カバーアセンブリ６０６は、第１のカバー部材６０２及び第２のカバー部材６０４を含んでいる。第１のカバー部材６０２と第２カバー部材６０４とは、ボルトなどのファスナを使用して互いに連結される。第１のカバー部材６０２及び第２カバー部材６０４は、ハンドリングブレード３０４、３０６の上側部分４１０の周りに配置される。第２のカバー部材６０４は、内部に配置されたスリット（図示せず）を有してもよく、このスリットは、ハンドリングブレード３０４、３０６の上側部分４１０の周囲にぴったりと適合する。スリットの開口端は、第１のカバー部材６０２によって覆われ、第１のカバー部材６０２と第２のカバー部材６０４とが互いに連結されると、ハンドリングブレード３０４、３０６の上側部分４１０がカバーアセンブリ６０６によって取り囲まれる。カバーアセンブリ６０６は開口部５０４よりも大きいので、粒子をハウジング容積部５０１から逃がす可能性のある間隙を生じさせることなく、ハンドリングブレード３０４、３０６が移動すると、カバーアセンブリ６０６はハンドリングブレード３０４、３０６と共に移動することができる。

［００８９］第１の突出部６１０は、開口部５０４のエッジの周りに形成されて、ハウジング容積部５０１内に延びることができる。第２の突出部部６０８は、第１のカバー部材６０２の一部として形成され、第３の突出部部６０９は、第２のカバー部材６０４の一部として形成される。第２の突出部６０８及び第３の突出部６０９は、第２の突出部６０８及び第３の突出部６０９が第１の突出部６１０に垂直に重なり、カバーアセンブリ６０６とハウジング容積部５０１内の開口部５０４との間のいかなる隙間も閉鎖するように、第１のカバー部材６０２及び第２のカバー部材６０４からそれぞれ延びている。

［００９０］図７Ａは、図３Ａ～Ｂの基板移送アセンブリ２５０と共に使用され得るブレードアクチュエータアセンブリ７００の代替的実施形態の概略側面図である。図７Ｂは、線７Ｂ－７Ｂに沿って切り取られた図７Ａの概略側断面図である。図のブレードアクチュエータアセンブリ７００は、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の各々をそれぞれの軸線を中心に枢動させて、それらの間に配置された基板のハンドリングを容易にするように構成されている。例えば、第１のハンドリングブレード３０４は、第１のシャフト７１３を中心に揺動され、第２のハンドリングブレード３０６は、第２のシャフト７１０を中心に揺動されて、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６を互いから遠ざかるように又は互いに向かって、例えば、開位置と閉位置との間で移動させる。ハンドリングブレード３０４、３０６は、ハンドリングブレード３０４、３０６が基板と接触しておらず、外側に向かって且つ互いから遠ざかるように揺動されているとき、開位置にある。ハンドリングブレード３０４、３０６は、ハンドリングブレード３０４、３０６が基板のエッジに接触しているとき、閉位置にある。第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６を開閉することによって、第１及び第２の基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂが基板を解放する／受け取ることができる。

［００９１］図のブレードアクチュエータアセンブリ７００は、アクチュエータハウジング７０１、第１のシャフト７１３、第２のシャフト７１０、第１のブレードエンクロージャ７０４、及び第２のブレードエンクロージャ７０６を含んでいる。

［００９２］アクチュエータハウジング７０１は、第１の側面７０２を含み、第１及び第２のシャフト７１３、７１０の少なくとも一部分はそこから外側に向かって延びている。加えて、第１のブレードエンクロージャ７０４及び第２のブレードエンクロージャ７０６は、アクチュエータエンクロージャ７０１の第１の側面７０２から延びている。ハンドリングブレード３０４、３０６は、連結領域４０８内に配置された位置で、第１のシャフト７１３及び第２のシャフト７１０にそれぞれ連結されている。

［００９３］第１のシャフト７１３は、第１のブレードエンクロージャ７０４内の開口部７１５を通して配置され、第２のシャフト７１０は、第２のブレードエンクロージャ７０６内の開口部７１５を通して配置されている。図７Ｂに示されるように、第１のシャフト７１３及び第２のシャフト７１０は線形シャフトである。第１のシャフト７１３は、第１のハンドリングブレード３０４の連結領域４０８を通して配置されたブレード支持開口部７１２を通過する前に、アクチュエータハウジング７０１の第１の側面７０２内の開口部７２３を通過する。同様に、第２のシャフト７１０は、第２のハンドリングブレード３０６の連結領域４０８を通して配置されたブレード支持開口部７１２を通過する前に、アクチュエータハウジング７０１の第１の側面７０２内の開口部７２３を通過する。第１のシャフト７１３は次いで、第１のブレードエンクロージャ７０４内の開口部７１５を通過する。同様に、第２のシャフト７１０は次いで、第２のブレードエンクロージャ７０６内の開口部７１５を通過する。第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の連結領域４０８は、アクチュエータハウジング７０１の第１の側面７０２と、第１及び第２のブレードエンクロージャ７０４、７０６との間にそれぞれ配置される。

［００９４］図７Ｂは、図７Ａの基板ブレードアクチュエータアセンブリ７００の概略側断面図である。ブレードアクチュエータアセンブリ７００は、第１のハンドリングブレード３０４、アクチュエータハウジング７０１、第１のシャフト７１３、第１のブレードエンクロージャ７０４、作用付与部７５０、ブレードエンクロージャベアリングアセンブリ７１９、及び収容体ベアリングアセンブリ７３１を含んでいる。

［００９５］アクチュエータハウジング７０１は、第１の側面７０２、第２の側面７０３、内部アクチュエータアセンブリ容積部５０１、第１のブレードエンクロージャ７０４、及び第２のブレードエンクロージャ７０６を含んでいる。第２のブレードエンクロージャ７０６は、図７Ｂには示されていないが、第１のブレードエンクロージャ７０４に類似している。第１のブレードエンクロージャ７０４は、第１の側面７０２から突出している。開口部７２３は第１の側面７０２を貫通して形成されており、開口部７２７は第２の側面７０３を貫通して形成されている。

［００９６］第１のブレードエンクロージャ７０４は、第１の部分７０７と第２の部分７０８とを含んでいる。第１の部分７０７は、第１のハンドリングブレード３０４が配置される方向とは反対の第１の側面７０２の遠位端から延びるように、アクチュエータハウジング７０１の第１の側面７０２の頂部から外側に向かって延びている。第１の部分７０７は、第１の側面７０２から外側に向かって法線方向に突出するように、水平な部分である。第２の部分７０８は、第１の側面７０２から離れた第１の部分７０７の遠位端で第１の部分７０７に取り付けられている。第２の部分７０８は、第１の部分７０７から下側に向かって突出しており、第１の部分７０７に対して直角である。第２の部分７０８は、アクチュエータハウジング７０１の第１の側面７０２に平行に配置されており、第１の側面７０２と同様の方向に第１の部分７０７から延びている。

［００９７］第１のブレードエンクロージャ７０４の第２の部分７０８は、その中に配置されたブレードエンクロージャベアリングアセンブリ７１９を含んでいる。ブレードエンクロージャベアリングアセンブリ７１９は、第１のシャフト７１３を受け取り、第１のシャフト７１３を保持するようなサイズである。ブレードエンクロージャベアリングアセンブリ７１９は、例えば、ボールベアリングアセンブリであり、第１のシャフト７１３が配置される開口部７１５を含む。ブレードエンクロージャベアリングアセンブリ７１９は、外側部分７１４、内側部分７１６、及びボール部分７１８を含んでいる。外側部分７１４は、第１のブレードエンクロージャ７０４の第２の部分７０８内に配置されて、同部分に連結されている。内側部分７１４は、開口部７１５を含み、第１のシャフト７１３を受け取るようなサイズである。ボール部分７１８は、複数のボールであり、第１のシャフト７１３、したがって第１のハンドリングブレード３０４の回転を可能にするように回転及び移動する。ブレードエンクロージャベアリングアセンブリ７１９の外側部分７１４及び内側部分７１６は、ハンドリング中に、ボール部分７１８の移動によって発生する粒子が逃げて基板上に堆積することを防止するために、ボール部分７１８を少なくとも部分的に封入する。

［００９８］アクチュエータハウジング７０１の第１の側面７０２内の開口部７２３は、同様に、第１のシャフト７１３の一部分を受け取るようなサイズである。図示の開口部７２３は、その中に配置されたベアリングアセンブリを含んでいないが、いくつかの実施形態では、第１のシャフト７１３を支持するのを補助するために、その中に配置されたベアリングアセンブリを有してもよい。開口部７１３は、第１のシャフト７１３の回転を妨げるであろう摩擦を低減するために、開口部７１３の壁が第１のシャフト７１３と接触しないようなサイズである。開口部７１３は、第１のシャフト７１３及び第２のシャフト７１０の第２の部分７２２と同様の直径を有している。

［００９９］第２の側面７０３は、その中に配置された収容体ベアリングアセンブリ７３１を含んでいる。収容体ベアリングアセンブリ７３１は、第１のシャフト７１３の一部分を受け取るようなサイズである。収容体ベアリングアセンブリ７３１は、外側部分７３０、内側部分７３２、及びボール部分７３４を含んでいる。外側部分７３０は、第２の側面７０３内に配置され、同側面に連結されている。内側部分７３２は、開口部７２７を含み、第１のシャフト７１３の一部分を受け取るようなサイズである。ボール部分７２６は、複数のボールであり、第１のシャフト７１３、したがって第１のハンドリングブレード３０４の回転を可能にするように回転及び移動する。収容体ベアリングアセンブリ７３１の外側部分７３０及び内側部分７３２は、ハンドリング中に、ボール部分７３４の移動によって発生する粒子が逃げて基板上に堆積することを防止するために、ボール部分７３４を少なくとも部分的に封入する。

［０１００］作用付与部７５０は、内部アクチュエータアセンブリ容積部５０１内に配置されている。作用付与部７５０は、それを貫通して配置された作用開口部７２５を含む。作用付与部７５０の作用開口部７２５は、内部アクチュエータアセンブリ容積部５０１を通る第１のシャフト７１３の一部分に取り付けられ、同部分の周りに配置されている。作用付与部７５０は、第１のシャフト７１３に回転力を与え、第１のシャフト７１３、したがって第１のハンドリングブレード３０４の移動を可能にする。作用付与部７５０は、形状及び移動方法が変化してもよい。作用付与部７５０がどのように形作られ、移動されるかの実施形態が、図８及び図９に示されている。

［０１０１］第１のハンドリングブレード３０４は、連結領域４０８を貫通して形成されたブレード支持開口部７１２を通して第１のシャフト７１３に取り付けられている。ブレード支持開口部７１２及び連結領域４０８は、第１のブレードエンクロージャ７０４の第２の部分７０８と第１の側面７０２との間に配置されている。第１のハンドリングブレード３０４の両側にベアリングを使用することによって、第１のハンドリングブレード３０４の重量が第１のシャフト７１３に及ぼす望ましくないトルクが低減される。中心軸線若しくは回転軸線の周りで又は第１のシャフト７１３の長さに沿って発生しないトルクは、一般に望ましくない。第１のハンドリングブレード３０４の重量が第１のシャフト７１３に及ぼす望ましくないトルクを最小化することで、収容体ベアリングアセンブリ７３１及びブレードエンクロージャベアリングアセンブリ７１９の結合が防止される。

［０１０２］第１のシャフト７１３は線形シャフトであるが、第１のシャフト７１３の長さに沿って直径が変化する。第１のシャフト７１３は、第１の部分７２０、第１の部分７２０に隣接する第２の部分７２２、第２の部分７２２に隣接する第３の部分７２４、及び第３の部分７２４に隣接する第４の部分７２６を含んでいる。第１の部分７２０の直径は、第２の部分７２２の直径より大きい。第２の部分７２２の直径は、第３の部分７２４の直径より大きい。第３の部分７２４の直径は、第４の部分７２６の直径より大きい。第１の部分７２０は、ブレードエンクロージャベアリングアセンブリ７１９の開口部７１５を通して配置される。第２の部分７２２は、ブレード支持開口部７１２と、第１の側面７０２を貫通する開口部７２３の一部分とを通して配置される。第１の側面７０２を貫通する開口部７２３を通過する途中で、第１のシャフト７１３の直径は第２の部分７２２から第３の部分７２４へと変化する。第３の部分７２４は、第１の側面７０２を貫通する開口部７２３の一部を通って、及び作用付与部７５０内の作用開口部７２５を通って延びている。第３の部分７２４は、第４の部分７２６が第２の側面７０３の収容体ベアリングアセンブリ７３１を貫通して配置された開口部７２７を通過する前に、第４の部分７２６へと移行する。

［０１０３］第１の部分７２０、第２の部分７２２、第３の部分７２４、及び第４の部分７２６の各々間の移行は、第１のシャフト７１３の直径がほぼ瞬時に変化し、移行が第１のシャフト７１３の表面に対して直角であるような、硬質の移行である。いくつかの実施形態では、移行は、ソフトな移行であってもよく、無限大以外の傾斜を有してもよい。第２の部分７２２と第３の部分７２４との間の移行は、第１のシャフト７１３と開口部７２３との間の相互作用を最小化しながら、第１のハンドリングブレード３０４に向かって開口部７２３の出口付近の第１のシャフト７１３によって充填される開口部７２３の断面積を増加させるために、第１の側面７０２を貫通する開口部７２３内で完了する。

［０１０４］第２のハンドリングブレード３０６を移動及び支持するための装置は、上述の第１のハンドリングブレード３０４を移動及び支持するための装置と同様である。図７Ｂに記載される装置では、第２のハンドリングブレード３０６は同じ方式で支持されているが、第１のシャフト７１３は第２のシャフト７１０によって置き換えられており、第１のブレードエンクロージャ７０４は第２のブレードエンクロージャ７０６で置き換えられており、第１のハンドリングブレード３０４は第２のハンドリングブレード３０６で置き換えられている。

［０１０５］図７Ａ～７Ｂの実施形態は、第１及び第２の基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂのクリアランス高さの低減を可能にし、アクチュエータハウジング７０１内に可動構成要素を収容する。作用付与部７５０のような可動構成要素を含むことにより、作用付与部７５０が封入されていない場合と比較して、搬送中に基板上に堆積する粒子の量が減少する。

［０１０６］図８は、別の実施形態による、図７Ａ～図７Ｂの基板インデクサアセンブリで使用され得るアクチュエータアセンブリの概略側断面図である。ブレードアクチュエータアセンブリ７００が記載されており、第１のハンドリングブレード３０４と第２のハンドリングブレード３０６の両方を同時に移動させながら単一のアクチュエータを利用する、リンクされたアセンブリアプローチを有している。図８の実施形態によるブレードアクチュエータアセンブリ７００は、アクチュエータハウジング７０１、２つの作用付与部７５０、アクチュエータ８００、及びリンク８１２を含んでいる。作用付与部７５０の各々は、貫通して形成された作用開口部７２５を有しており、第１のシャフト７１３及び第２のシャフト７１０は、作用開口部７２５を通して配置されている。作用付与部７５０、アクチュエータ８００、及びリンク８１２の各々は、内部アクチュエータアセンブリ容積部５０１内に配置されている。

［０１０７］作用付与部７５０は、第１の作用付与部８１１及び第２の作用付与部８１３を含んでいる。第１の作用付与部８１１及び第２の作用付与部８１３は、互いに隣接して配置され、リンク８１２によって連結されている。第１の作用付与部８１１は第１のシャフト７１３に取り付けられ、第２の作用付与部８１３は第２のシャフト７１０に取り付けられている。第１の作用付与部８１１及び第２の作用付与部８１３の各々は、第１の作用付与部８１１及び第２の作用付与部８１３が円筒形状となるように、円形ディスクである。第１のシャフト７１３の作用開口部７２５は、第１の作用付与部８１１の長軸の中心を通して配置されている。第２のシャフト７１０の作用開口部７２５は、第２の作用付与部８１３の長軸の中心を通して配置されている。第１の作用付与部８１１は、加えて、第１の作用付与部８１１の平坦な側面のうちの１つに配置された第１の付与点８１４を含んでいる。第２の作用付与部８１３は、加えて、第２の作用付与部８１３の平坦な側面のうちの１つに配置された第２の付与点８１６を含んでいる。

［０１０８］リンク８１２は、第１の付与点８１４によって第１の作用付与部８１１に、第２の付与点８１６によって第２の作用付与部８１３に、それぞれ連結されている。リンク８１２は、第１の作用付与部８１１と第２の作用付与部８１３との間に配置され、それらを連結する線形連結部である。リンク８１２は、第１の付与点８１４及び第２の付与点８１６の両方に連結するように、第１の作用付与部８１１と第２の作用付与部８１３との間の距離よりも長い。リンク８１２は、第１の作用付与部８１１の上半分に沿って第１の付与点８１４に連結し、且つ第２の作用付与部８１３の下半分に沿って第２の付与点８１６に連結するように、第１の作用付与部８１１と第２の作用付与部８１３との間に斜めに配置されている。

［０１０９］第２の作用付与部８１３がアクチュエータ８００によって反時計回り方向に回転されると、それに加えて第２の付与点８１６が反時計回り方向に回転する。反時計回りに運動する第２の付与点８１６の移動はリンク８１２を移動させ、リンク８１２はその運動を第１の作用付与部８１１に伝達し、第１の作用付与部８１１が時計回り方向に移動する。第１の作用付与部８１１が時計回り方向に移動し、第２の作用付与部８１３が反時計回り方向に移動すると、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６は、開位置へと遠ざかるように移動する。開位置は、基板を解放する又は受け取るために使用される。

［０１１０］代替的に、第２の作用付与部８１３がアクチュエータ８００によって時計回り方向に回転されると、第２の付与点８１６は時計回り方向に移動する。第２の付与点８１６の移動は、リンク８１２に対して運動を与え、リンクはその運動を第１の作用付与部部８１１に伝達する。次いで、第１の作用付与部８１１は、反時計回り方向に移動する。第１の作用付与部８１１が反時計回り方向に移動し、第２の作用付与部８１３が時計回り方向に移動すると、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６は一緒に閉位置に移動する。閉位置は、基板を所定の位置に保持するために使用される。

［０１１１］代替的に、リンク８１２は、第１の作用付与部８１１の下半分に沿って第１の付与点８１４に連結し、且つ第２の作用付与部８１３の上半分に沿って第２の付与点８１６に連結するように、第１の作用付与部８１１と第２の作用付与部８１３との間に斜めに配置される。この実施形態は、第２の作用付与部８１３を時計回り又は反時計回りに回転させながら、同様の結果を有するであろう。

［０１１２］アクチュエータ８００は、アクチュエータモジュール８０６、固定部分８０４、アクチュエータロッド８０８、及び駆動接続部８１０を含んでいる。アクチュエータ８００のアクチュエータモジュール８０６は、固定部分８０４を使用して、アクチュエータハウジング７０１の内部アクチュエータアセンブリ容積部５０１内の所定の位置に固定される。固定部分８０４は、アクチュエータモジュール８０６をアクチュエータハウジング７０１の内部の所定の位置に固定するブラケット又は他のアセンブリである。固定部分８０４は、アクチュエータモジュール８０６をアクチュエータハウジング７０１の壁に連結することによって、アクチュエータモジュール８０６を固定する。

［０１１３］アクチュエータモジュール８０６は、アクチュエータロッド８０８の移動を可能にする。アクチュエータモジュール８０６は、線形アクチュエータであってもよく、モータ、駆動チェーン、ボールねじ、ボールナット、及びガイドを含んでもよい。アクチュエータロッド８０８は、アクチュエータモジュール８０６のガイド内に配置することができる。アクチュエータロッド８０８は、アクチュエータモジュール８０６を使用して直線的に移動される。駆動接続部８１０は、アクチュエータモジュール８０６の反対側のアクチュエータロッド８０８の遠位端に配置されている。駆動接続部８１０は、第３の付与点８１８で第２の作用付与部部８１３に連結されている。第３の付与点８１８は、第２の付与点８１６と同じ第２の作用付与部８１３の表面上に配置されている。第３の付与点８１８は、第２の作用付与部８１３の作用開口部７２５の反対側に位置するように、第２の付与点８１６とは反対側の表面に配置される。駆動接続部８１０は、第３の付与点８１８が作用開口部７２５の周りで回転する際の第３の付与点８１８の上方又は下方への平行移動に対応するためにわずかに枢動することができるように、枢動点でアクチュエータロッド８０８に固定されてもよい。

［０１１４］第１の作用付与部８１１及び第２の作用付与部８１３は、第１のハンドリングブレード３０４又は第２のハンドリングブレード３０６の移動中に完全な一回転を完了しないであろう。アクチュエータモジュール８０６は、外部ソース（図示せず）によって給電される。いくつかの実施形態では、アクチュエータモジュール８０６は電気アクチュエータである。他の実施形態では、アクチュエータモジュール８０６は、油圧アクチュエータ又は空気圧アクチュエータである。

［０１１５］図８のアクチュエータアセンブリは、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６が第１のシャフト７１３及び第２のシャフト７１０の周りでそれぞれ枢動するように、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の動きをリンクさせる。アクチュエータ８００、第１の作用付与部８１１、及び第２の作用付与部８１３はすべて、移送中の基板上の粒子の分散を低減するために、アクチュエータハウジング７０１によって収容される。加えて、アクチュエータハウジング７０１内に配置された２つの枢動点を使用することで、第１及び第２の基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂ全体のクリアランス高さが低減する。

［０１１６］図９は、別の実施形態による、図７Ａ～図７Ｂの基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂと共に使用され得るアクチュエータアセンブリの概略側断面図である。ブレードアクチュエータアセンブリ７００が記載されており、このブレードアクチュエータアセンブリは、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の両方を移動させながら、２つのアクチュエータ又は減衰構成要素を有する単一のアクチュエータを備えたメッシュアセンブリを利用している。本明細書に記載される作用付与部７５０は、インターレースインターフェースを含み、このインターフェースは、第１のハンドリングブレード３０４の移動を第２のハンドリングブレード３０６に連結し、第２のハンドリングブレード３０６の移動を第１のハンドリングブレード３０４に連結する。図９の実施形態によるブレードアクチュエータアセンブリ７００は、アクチュエータハウジング７０１、作用付与部７５０、第１のアクチュエータ９００、及び第２のアクチュエータ９０１を含んでいる。作用付与部７５０の各々は、第１のシャフト７１３及び第２のシャフト７１０が貫通して配置されている作用開口部７２５を含んでいる。作用付与部７５０の各々と第１及び第２のアクチュエータ９００、９０１とは、内部アクチュエータアセンブリ容積部５０１内に配置されている。

［０１１７］作用付与部７５０は、第１の作用付与部９１１及び第２の作用付与部９１３を含んでいる。第１の作用付与部９１１及び第２の作用付与部９１３は、互いに隣接して配置されている。第１の作用付与部９１１は、第１のセクション９０２及び第２のセクション９０６を含んでいる。第１のセクション９０２は、作用開口部７２５から第２の作用付与部９１３に向かって延びている。第２のセクション９０６は、第１のセクション９０２に対して約１００°と約１７０°との間の鈍角で配置されるように、第２の作用付与部９１３から遠ざかるように上壁に向かって延びている。第１のセクション９０２は、第１のセクション９０２の端部に配置された第１組の歯９１２を含んでいる。第２のセクション９０６は、第１のアクチュエータ連結点９１４を含んでいる。第１のアクチュエータ連結点９１４は、第１のアクチュエータ９００に連結する点である。

［０１１８］第２の作用付与部９１３は、第１のセクション９０４及び第２のセクション９０８を含んでいる。第１のセクション９０４は、作用開口部７２５から第１の作用付与部９１１に向かって延びている。第２のセクション９０８は、第１のセクション９０４に対して約１００°と約１７０°との間の鈍角で配置されるように、第１の作用付与部９１１から遠ざかるように上壁に向かって延びている。第１のセクション９０４は、第１のセクション９０２の端部に配置された第２組の歯９１０を含んでいる。第２のセクション９０８は、第２のアクチュエータ連結点９１６を含んでいる。第２のアクチュエータ連結点９１６は、第２のアクチュエータ９０１に連結する点である。

［０１１９］第１組の歯９１２及び第２の組の歯９１０は、互いに接触して連動する。第１組の歯９１２と第２の組の歯９１０とは、２組の連動する歯として働くことができる。第１組の歯９１２と第２の組の歯９１０が連動することで、両方の作用付与部７５０が、第１の作用付与部９１１又は第２の作用付与部９１３のあらゆる移動と共に移動する。第１の作用付与部９１１は、第２の作用付与部９１３が反時計回り方向に回転する場合、時計回り方向に移動する。逆に、第１の作用付与部９１１は、第２の作用付与部９１３が時計回り方向に回転する場合、反時計回り方向に移動する。

［０１２０］第１及び第２のアクチュエータ９００、９０１は、同じであるが、互いの鏡像である。第１及び第２のアクチュエータ９００、９０１の各々は、アクチュエータモジュール９３０、アクチュエータロッド９２２、及びアダプタ９１８を含んでいる。第１のアクチュエータ９００は、第１のアクチュエータ連結点９１４に連結している。第１のアクチュエータ９００は、第２の作用付与部９１３から離れて配置されている。第１のアクチュエータ９００は、第１の枢動点９３４でアクチュエータハウジング７０１に取り付けられている。第１の枢動点９３４は、アクチュエータモジュール９３０の一部分を貫通して配置され、第１のアクチュエータ９００をアクチュエータハウジング７０１に取り付ける。

［０１２１］第２のアクチュエータ９０１は、第２のアクチュエータ連結点９１６に連結している。第２のアクチュエータ９０１は、第１の作用付与部９１１から離れて配置されている。第２のアクチュエータ９０１は、第２の枢動点９３６でアクチュエータハウジング７０１に取り付けられている。第２の枢動点９３６は、アクチュエータモジュール９３０の一部分を貫通して配置され、第２のアクチュエータ９０１をアクチュエータハウジング７０１に取り付ける。第１及び第２の枢動点９３４、９３６といった枢動点の使用は、第１のアクチュエータ９００及び第２のアクチュエータ９０１がアクチュエータハウジング７０１内に固定されることを可能にすると共に、第１のアクチュエータ９００及び第２のアクチュエータ９０１が第１の作用付与部９１１及び第２の作用付与部９１３と共に自由に回転することを可能にする。

［０１２２］アクチュエータモジュール９３０は、モータ、駆動チェーン、ボールねじ、ボールナット、及びガイドを含むような、線形アクチュエータである。アクチュエータロッド９２２は、アクチュエータモジュール９３０に連結し、且つ部分的にその内部に配置されている。アクチュエータロッド９２２は、線形であり、アクチュエータモジュール９３０によって駆動されて、アクチュエータモジュール９３０内に延びる又は引き込まれる。アダプタ９１８は、アクチュエータロッド９２２の端部に連結し、アクチュエータロッド９２２を第１又は第２のアクチュエータ連結点９１４、９１６に連結する。第１のアクチュエータ９００は、第１のアクチュエータ連結点９１４に取り付けられ、第２のアクチュエータ９０１は、第２のアクチュエータ連結点９１６に取り付けられている。

［０１２３］いくつかの実施形態では、第１のアクチュエータ９００又は第２のアクチュエータ９０１の一方には、アクチュエータモジュール９３０が設けられ、他方にはばね又はダンパアセンブリが含まれる。歯９１０、９１２が第１の作用付与部９１１と第２の作用付与部９１３とを連結するので、第１のアクチュエータ９００及び第２のアクチュエータ９０１の両方が同じ力を加えなくても、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の両方が同じ距離だけ移動する。歯の連動により、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の両方は、確実に同時に移動する。加えて、歯の連動は、第１のアクチュエータ９００又は第２のアクチュエータ９０１が故障した場合、安全装置を提供する。

［０１２４］図９のアクチュエータアセンブリは、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６が第１のシャフト７１３及び第２のシャフト７１０の周りでそれぞれ枢動するように、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の動きをリンクさせる。第１のアクチュエータ９００、第２のアクチュエータ９０１、第１のセクション９０６、及び第２のセクション９０８はすべて、移送中の基板上の粒子の分散を低減するために、アクチュエータハウジング７０１によって収容される。加えて、アクチュエータハウジング７０１内に配置された２つの枢動点を使用することで、第１及び第２の基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂ全体のクリアランス高さが低減する。

［０１２５］図１０は、別の実施形態による、図７Ａ～図７Ｂの基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂと共に使用され得るアクチュエータアセンブリの概略側断面図である。ブレードアクチュエータアセンブリ７００が記載されており、このブレードアクチュエータアセンブリは、リンクされたアセンブリを利用している。リンクされたアセンブリは、図８のアセンブリと同様であるが、図８のアクチュエータ８００は、小型のアクチュエータ１０００で置き換えられている。小型アクチュエータ１０００の断面図が示されており、この小型のアクチュエータは、アクチュエータシリンダ１００２、ピストン１００４、第１の力伝達アーム１００６、及び第２の力伝達アーム１００８を含んでいる。ピストン１００４は、空気圧シリンダであり、ガスライン（図示せず）に接続されている。ピストン１００４がアクチュエータシリンダ１００２内で移動されるにつれて、第１の力伝達アーム１００６は、ピストン１００４と一緒に移動され、第２の力伝達アーム１００８に力を付与する。次いで、第２の力伝達アーム１００８は、第３の付与点８１８を介して第２の作用付与部８１３に力を付与する。次いで、第２の作用付与部８１３は、時計回り方向又は反時計回り方向に回転し、リンク８１２は第１の作用付与部８１１に運動を付与する。

［０１２６］第１の力伝達アーム１００６は、連結点１１１０でピストン１００４に連結されている。連結点１１１０は、連結点１１１０を中心とした第１の力伝達アーム１００６の回転を可能にする。第２の力伝達アーム１００８は、連結点１１１２で第１の力伝達アーム１００６に連結されている。連結点１１１２は、連結点１１１２を中心とした第２の力伝達アーム１００８の回転を可能にし、第３の付与点８１８が第２のシャフト７１０を中心に回転するにつれて、より大きな柔軟性を提供する。

［０１２７］図１１は、別の実施形態による、図７Ａ～図７Ｂの基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂと共に使用され得るアクチュエータアセンブリの概略側断面図である。ブレードアクチュエータアセンブリ７００が記載されており、このブレードアクチュエータアセンブリは、枢動アセンブリ１１００を利用している。枢動アセンブリ１１００は、第１の作用付与部８１１及び第２の作用付与部８１３の両方が、互いに直接連結されることなく同時に回転されることを可能にする。

［０１２８］枢動アセンブリ１１００は、作用付与部７５０及び小型アクチュエータ１０００を含んでいる。第１の力伝達アーム１００６は、第２の力伝達アーム１００８の代わりに、連結点１１１２で回転アーム１１２０に連結されている。第１の力伝達アーム１００６は、小型アクチュエータ１０００が延長されてピストン１００４が移動されると、第１の力伝達アーム１００６の長さに平行な力を回転アーム１１２０に加える。第１の力伝達アーム１００６は、連結点１１１２で回転アーム１１２０に連結されている。回転アーム１１２０は、第１の付与部材１１２２及び第２の付与部材１１２４に力を伝達する。

［０１２９］第１の付与部材１１２２は、第１の回転点１１３０で回転アーム１１２０に連結され、第２の付与部材１１２４は、第２の回転点１１３２で回転アーム１１２０に連結されている。第１の回転点１１３０及び第２の回転点１１３２は、回転アーム１１２０の両端及び連結点１１１２の両側にある。第１の付与部材１１２２は、第２の作用付与部８１３を反時計回り方向に回転させ、第２の付与部材１１２４は、第１の作用付与部８１１を時計方向に回転させ、またその逆にも回転させる。第１の作用付与部８１１を回転させることによって、第１のシャフト７１３が同様の方向に回転し、したがって第１のハンドリングブレード３０４を移動させる。第２の作用付与部８１３を回転させることによって、第２のシャフト７１０が同様の方向に回転し、したがって第２のハンドリングブレード３０６を移動させる。第１の付与部材１１２２は、第２の付与点８１６で第２の作用付与部８１３に連結され、第２の付与部材１１２４は、第１の付与点８１４で第１の作用付与部８１１に連結されている。

［０１３０］図１２は、別の実施形態による、図７Ａ～図７Ｂの基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂと共に使用され得るアクチュエータアセンブリの概略側断面図である。ブレードアクチュエータアセンブリ７００が記載されており、このブレードアクチュエータアセンブリは、ラック及びピニオンアセンブリ１２００を利用している。ラック及びピニオンアセンブリ１２００は、小型アクチュエータ１０００をさらに含んでいる。小型アクチュエータ１０００の第１の力伝達アーム１００６は、ラック連結部１２０２に連結されている。ラック連結部１２０２は、ラック連結部１２０２の両端に配置された第１のラック１２０４と第２のラック１２０６とを含んでいる。第１のラック１２０４及び第２のラック１２０６は、連結点１１１２の両側に配置されており、連結点１１１２は、ラック連結部１２０２を力伝達アーム１００６に接続している。第１のラック１２０４と第２のラック１２０６は平行であり、第１の作用付与部８１１及び第２の作用付与部８１３上に見える歯と噛み合う歯を含む。第１の作用付与部８１１及び第２の作用付与部８１３は部分シリンダであり、歯は、部分シリンダの円形部分の外側エッジの周りに配置されている。

［０１３１］ピストン１００４がアクチュエータシリンダ内で移動すると、第１の力伝達アーム１００６に沿って力が伝達され、ピストン１００４の運動に平行な方向にラック連結部１２０２を移動させる。ラック連結部１２０２は、第１のラック１２０４及び第２のラック１２０６を移動させる。第１のラック１２０４は、第１のラック１２０４が移動している方向に応じて、第１の作用付与部８１１を時計回り方向又は反時計回り方向に回転させる。第２のラック１２０６は、第２の作用付与部８１３を、第１のラック１２０６の回転方向と反対の方向に回転させる。第１の作用付与部８１１及び第２の作用付与部８１３の回転によって、第１のシャフト７１３及び第２のシャフト７１０が回転し、それはその後、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６を移動させる。

［０１３２］本明細書に開示される実施形態は、第１の基板インデクサアセンブリ２７５ａ及び第２基板インデクサアセンブリ２７５ｂの各々の高さを減少させることにより、基板ハンドリングシステムの高さを減少させる。高さを減少させることで、基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂを、少なくとも部分的に基板ハンドリングシステム２００の上に位置決めされた、１つ又は複数の水平前洗浄モジュール１２５又はその他のモジュールの下に配置することができる。また、本明細書に記載される基板インデクサアセンブリ２７５ａ、２７５ｂは、第１のハンドリングブレード３０４及び第２のハンドリングブレード３０６の移動を可能にする可動構成要素を封入する。ブレードアクチュエータアセンブリの可動構成要素を封入することによって、基板ハンドリングシステム２００によって搬送される基板の表面上の粒子汚染が減少することが分かった。

［０１３３］上記は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲を逸脱せずに、本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は特許請求の範囲によって決定される。

Claims (18)

1. 貫通するように形成された第１の開口部と第２の開口部とを有する外壁を含むエンクロージャ、
   前記エンクロージャ内に配置されたアクチュエータアセンブリ、
   前記第１の開口部を通して前記アクチュエータアセンブリに連結された第１のハンドリングブレードであって、前記エンクロージャの外側に配置された第１の基板ハンドリング面を含む前記第１のハンドリングブレード、
   前記第２の開口部を通して前記アクチュエータアセンブリに連結された第２のハンドリングブレードであって、前記エンクロージャの外側に配置された第２の基板ハンドリング面を含む前記第２のハンドリングブレード、及び
   前記エンクロージャ内に配置され、前記第１のハンドリングブレード及び前記第２のハンドリングブレードに連結されたガイドレールアセンブリ、
   を含み、
   前記アクチュエータアセンブリが線形アクチュエータを含む基板ハンドリングシステム。
2. 前記第１のハンドリングブレード及び前記第２のハンドリングブレードが、前記エンクロージャから外側に向かって同様の方向に配置されている、請求項１に記載の基板ハンドリングシステム。
3. 前記第１のハンドリングブレード及び前記第２のハンドリングブレードの両方が、内面及び外面をさらに含み、前記第１の基板ハンドリング面が、前記第１のハンドリングブレードの前記内面上に配置されており、前記第２の基板ハンドリング面が、前記第２のハンドリングブレードの前記内面上に配置されている、請求項２に記載の基板ハンドリングシステム。
4. 前記第１の基板ハンドリング面及び前記第２の基板ハンドリング面は各々が、第１のフィンガ突出部及び第２のフィンガ突出部をさらに含む、請求項３に記載の基板ハンドリングシステム。
5. 前記アクチュエータアセンブリに隣接して前記第１のハンドリングブレードに連結された第１の連結部材と、前記アクチュエータアセンブリに隣接して前記第２のハンドリングブレードに連結された第２の連結部材とをさらに含み、前記第１の連結部材及び前記第２の連結部材がそれぞれ、前記第１の開口部及び前記第２の開口部の各々を通して配置されている、請求項１に記載の基板ハンドリングシステム。
6. 前記第１のハンドリングブレード及び前記第２のハンドリングブレードがそれぞれ、前記第１の開口部及び前記第２の開口部の各々を通して配置されている、請求項１に記載の基板ハンドリングシステム。
7. 前記エンクロージャ、前記アクチュエータアセンブリ、前記第１のハンドリングブレード、及び前記第２のハンドリングブレードが、第１の基板インデクサアセンブリを形成しており、前記基板ハンドリングシステムは、第２の基板インデクサアセンブリをさらに含み、前記第２の基板インデクサアセンブリが、
   貫通するように形成された第１の開口部と第２の開口部とを有する外壁を含むエンクロージャ、
   前記エンクロージャ内に配置されたアクチュエータアセンブリ、
   前記アクチュエータアセンブリに連結された第１のハンドリングブレードであって、前記エンクロージャの外側に配置された第１の基板ハンドリング面を含む前記第１のハンドリングブレード、及び
   前記アクチュエータアセンブリに連結された第２のハンドリングブレードであって、前記エンクロージャの外側に配置された第２の基板ハンドリング面を含む前記第２のハンドリングブレード
   を含む、請求項１に記載の基板ハンドリングシステム。
8. 支持柱、
   前記支持柱の長さに沿って配置された第１のレールであって、前記第１の基板インデクサアセンブリは第１の接続シャフト及び第１のアクチュエータアセンブリによって前記第１のレールに移動可能に接続し、前記第１の接続シャフトは前記第１のアクチュエータアセンブリに回転可能に接続する、前記第１のレール、並びに
   前記支持柱の前記長さに沿って配置され、前記第１のレールに平行な第２のレールであって、前記第２の基板インデクサアセンブリは第２の接続シャフト及び第２のアクチュエータアセンブリによって前記第２のレールに移動可能に連結し、前記第２の接続シャフトが、前記第２のアクチュエータアセンブリに回転可能に接続する、前記第２のレール
   をさらに含む、請求項７に記載の基板ハンドリングシステム。
9. 案内梁、
   前記案内梁に連結されて、第１の軸線に沿って移動可能な支持柱、
   前記支持柱の長さに沿って配置された、前記第１の軸線と直交する第１のレール、
   前記支持柱の前記長さに沿って配置された、前記第１のレールに平行な第２のレール、
   前記第１のレールに移動可能に連結された第１の基板インデクサアセンブリ、並びに
   前記第２のレールに移動可能に連結された第２の基板インデクサアセンブリ
   を含む基板ハンドリングシステムであって、前記第１の基板インデクサアセンブリ及び前記第２の基板インデクサアセンブリは各々が、
   貫通するように形成された第１の開口部と第２の開口部とを有する外壁を含むエンクロージャ、
   前記エンクロージャ内に配置されたアクチュエータアセンブリ、
   前記アクチュエータアセンブリに連結された第１のハンドリングブレードであって、前記エンクロージャの外側に配置された第１の基板ハンドリング面を含む前記第１のハンドリングブレード、及び
   前記アクチュエータアセンブリに連結された第２のハンドリングブレードであって、前記エンクロージャの外側に配置された第２の基板ハンドリング面を含む前記第２のハンドリングブレード
   を含む、基板ハンドリングシステム。
10. 前記第１の基板インデクサアセンブリが、接続シャフトによって前記第１のレールに連結されている、請求項９に記載の基板ハンドリングシステム。
11. 前記接続シャフトが、前記第１のハンドリングブレード及び前記第２のハンドリングブレードが垂直位置と水平位置との間で揺動するように、軸線を中心として前記エンクロージャを回転させるように構成されている、請求項１０に記載の基板ハンドリングシステム。
12. 前記アクチュエータアセンブリと、前記第１のハンドリングブレード及び前記第２のハンドリングブレードの各々との間に配置された連結部材をさらに含む、請求項９に記載の基板ハンドリングシステム。
13. 前記アクチュエータアセンブリが線形アクチュエータを含み、ガイドレールアセンブリが前記エンクロージャ内に配置されており、前記ガイドレールアセンブリが、前記第１のハンドリングブレード及び前記第２のハンドリングブレードに連結されている、請求項９に記載の基板ハンドリングシステム。
14. 前記第１のハンドリングブレード及び前記第２のハンドリングブレードが、
    前記エンクロージャの外側に配置された２つのブレード、
    各々が、前記２つのブレードの一方と、第１の連結部材又は第２の連結部材の一方とに連結されている２つのブラケット、並びに
    各々が、前記２つのブラケット、前記第１の連結部材、及び前記第２の連結部材間に少なくとも部分的に配置されている２つの開口部カバー
    をさらに備える、請求項１３に記載の基板ハンドリングシステム。
15. 前記アクチュエータアセンブリが、前記線形アクチュエータに連結された２つのヒッチ部品をさらに含み、前記２つのヒッチ部品の各々は、前記第１の連結部材及び前記第２の連結部材の各々の内部のスロット内に配置された突出部を含む、請求項１４に記載の基板ハンドリングシステム。
16. 案内梁、
    前記案内梁に連結されて、第１の軸線に沿って移動可能な支持柱、
    前記支持柱の長さに沿って配置された、前記第１の軸線と直交する第１のレール、
    前記支持柱の前記長さに沿って配置された、前記第１のレールに平行な第２のレール、
    前記第１のレールに移動可能に連結された第１の基板インデクサアセンブリ、
    前記第２のレールに移動可能に連結された第２の基板インデクサアセンブリ、及び
    コントローラ
    を含む基板ハンドリングシステムであって、前記コントローラが、
    前記第１の基板インデクサアセンブリが水平位置にある状態で水平前洗浄モジュール内に基板を固定し、
    前記第１の基板インデクサアセンブリを用いて前記水平前洗浄モジュールから前記基板を取り外し、
    前記基板を固定した後、前記第１の基板インデクサアセンブリを枢動させることによって前記基板を垂直位置に揺動させ、
    前記基板を垂直洗浄モジュール内に下降させ、
    前記基板を前記垂直洗浄モジュール内に下降させた後、前記基板を解放し、
    前記基板を解放した後、前記垂直洗浄モジュールから前記第２の基板インデクサアセンブリを用いて前記基板を固定し、
    前記第２の基板インデクサアセンブリを用いて前記基板を固定した後、前記基板を移送位置に上昇させ、
    水平位置にある前記支持柱を前記案内梁に沿って移動させる
    ように構成されている、基板ハンドリングシステム。
17. 前記第１の基板インデクサアセンブリ及び前記第２の基板インデクサアセンブリは各々が、
    貫通するように形成された第１の開口部と第２の開口部とを有する外壁を含むエンクロージャ、
    前記エンクロージャ内に配置されたアクチュエータアセンブリ、
    前記アクチュエータアセンブリに連結された第１のハンドリングブレードであって、前記エンクロージャの外側に配置された第１の基板ハンドリング面を含む前記第１のハンドリングブレード、及び
    前記アクチュエータアセンブリに連結された第２のハンドリングブレードであって、前記エンクロージャの外側に配置された第２の基板ハンドリング面を含む前記第２のハンドリングブレード
    を含む、請求項１６に記載の基板ハンドリングシステム。
18. 前記垂直洗浄モジュールが、スプレーボックス又はブラシボックスである、請求項１６に記載の基板ハンドリングシステム。

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