TWI843001B - 基板搬運系統 - Google Patents
基板搬運系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI843001B TWI843001B TW110120739A TW110120739A TWI843001B TW I843001 B TWI843001 B TW I843001B TW 110120739 A TW110120739 A TW 110120739A TW 110120739 A TW110120739 A TW 110120739A TW I843001 B TWI843001 B TW I843001B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- actuator
- assembly
- blade
- disposed
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 327
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 66
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 134
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 121
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 121
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 121
- 244000185238 Lophostemon confertus Species 0.000 claims description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 21
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 122
- 230000009471 action Effects 0.000 description 40
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 26
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 230000003466 anti-cipated effect Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
Abstract
本文揭示了一種用於傳遞基板的設備。更特別地,設備係關於在半導體元件製造時使用的基板搬運系統,並且更具體地,係關於具有基板搬運器的基板搬運系統,該基板搬運器具有包封的移動元件及增加的與CMP後清洗模組的相容性。設備包括一或多個轉位組件。轉位組件中的每一者包括外殼、在外殼內設置的致動器組件、及在外殼外部設置的兩個搬運葉片。兩個葉片中的每一者可以平移或旋轉方式中的任一者移動。
Description
本揭示的實施例大體係關於在半導體元件製造時使用的方法及設備。特定而言,本文的實施例係關於與模組化研磨系統一起使用的基板搬運系統。
化學機械研磨(chemical mechanical polishing; CMP)通常在製造高密度積體電路時用於平坦化或研磨在基板上沉積的材料層。CMP處理系統通常包括:第一部分,例如,具備一或多個研磨站的基板研磨部分;以及第二部分,具備CMP後清洗、檢查、及/或CMP前或後計量站中的一者或組合。第二部分經常與第一部分整合在一起以形成單個研磨系統。經常,第二部分包括用於在第一部分與第二部分之間以及在單獨系統或第二部分內的各站之間傳遞基板的一或多個基板搬運器。
通常,在研磨製程期間,隨著在存在研磨流體時抵靠研磨墊推動其主動表面(例如,元件側表面),基板在水平定向上設置。基板首先在水平定向上研磨,並且隨後移動到垂直定向以在清洗器中清洗。接下來,將基板旋轉回水平定向並且翻轉到元件側向上以用於進一步處理。因此,在此種系統中的基板轉位組件可能需要能夠在垂直及水平位置兩者中攜帶基板,並且在其間移動及/或翻轉基板。另外,基板轉位組件需要經設計為減少由基板轉位組件導致的在基板上的污染物顆粒沉積。
由於佔地面積密度要求增加,其中基板轉位組件操作的餘隙空間減少。此外,已經發現隨著在處理模組之間傳遞基板,暴露於處理環境的基板轉位組件內的移動零件導致基板污染。
由此,在本領域中需要解決上文描述的問題的基板處理系統。
本揭示通常係關於基板搬運系統。基板搬運系統包括:外殼,包含具有穿過其中形成的第一開口及第二開口的外壁;致動器組件,在外殼內設置;第一搬運葉片,穿過第一開口耦接到致動器組件;以及第二搬運葉片,穿過第二開口耦接到致動器組件。第一搬運葉片包括在外殼外部設置的第一基板搬運表面,並且第二搬運葉片包括在外殼外部設置的第二基板搬運表面。
本揭示的另一實施例進一步包括基板搬運系統,包括:引導樑;支撐柱,耦接到引導樑並且可沿著第一軸移動;第一軌,沿著支撐柱的長度設置並且垂直於第一軸;第二軌,沿著支撐柱的長度設置並且平行於第一軌;第一基板轉位器組件,可移動地耦接到第一軌;以及第二基板轉位器組件,可移動地耦接到第二軌。第一基板轉位器組件及第二基板轉位器組件各自包括外殼,外殼包含具有穿過其中形成的第一開口及第二開口的外壁。致動器組件在外殼內設置。第一搬運葉片耦接到致動器組件,第一搬運葉片包括在外殼外部設置的第一基板搬運表面。第二搬運葉片耦接到致動器組件,第二搬運葉片包括在外殼外部設置的第二基板搬運表面。
本揭示的又一實施例包括一種基板搬運系統。基板搬運系統包括:引導樑;支撐柱,耦接到引導樑並且可沿著第一軸移動;第一軌,沿著支撐柱的長度設置並且垂直於第一軸;第二軌,沿著支撐柱的長度設置並且平行於第一軌;第一基板轉位器組件,可移動地耦接到第一軌;第二基板轉位器組件,可移動地耦接到第二軌;以及控制器。控制器經配置為:將基板固定在水平的預清洗模組內,其中第一基板轉位器組件處於水平位置;用第一基板轉位器組件從水平預清洗模組移除基板;在藉由樞轉第一基板轉位器組件固定基板之後將基板擺動到垂直位置;將基板降低到垂直清洗模組中;以及在將基板降低到垂直清洗模組中之後釋放基板。在釋放基板之後,控制器用來自垂直清洗模組的第二基板轉位器組件固定基板,在用第二基板轉位器組件固定基板之後將基板升高到傳遞位置,以及沿著引導件在水平方向上移動支撐柱。
本申請案中提供的實施例係關於在半導體元件製造時使用的基板搬運系統,並且更具體地,係關於具有基板搬運器的基板搬運系統,該基板搬運器具有包封的移動元件及增加的與化學機械研磨(CMP)後清洗模組的相容性。
在本文描述的實施例中,在基板搬運系統中的基板搬運及移動包括一或多個轉位系統。每個轉位系統包括經構造為在其圓周邊緣周圍的接觸點處抓取基板的兩個抓取葉片。抓取葉片經設計為使用接觸指狀物最小化在葉片與基板邊緣之間的接觸面積。抓取葉片的至少一部分耦接到殼體模組及/或設置在殼體模組內。此處,轉位系統進一步包括用於移動抓取葉片中的一個或兩個以捕獲基板來用於在處理站之間傳遞並且在其中或其上定位基板之後釋放基板的致動器。在本文的實施例中,致動器及實現抓取葉片的移動的移動元件的至少一部分係設置及/或包封在殼體模組內。包封致動器及移動元件有利地防止由其產生的粒子物質進入處理環境及潛在地污染基板及/或其中設置的其他表面。
本文提供的搬運系統通常包括用於並行地搬運對應的複數個基板的複數個基板抓取系統。搬運系統包括具有垂直軌的垂直滑道。垂直軌係沿著垂直滑道的長度的平行軌,並且抓取系統係設置在垂直軌的每個軌上。垂直軌移動抓取系統,使得在軌中的一者上的第一抓取系統的每一者獨立於軌中的第二者上的第二抓取系統移動。抓取系統用於向及從靠近搬運系統設置的處理腔室(例如,清洗及乾燥模組)傳遞基板。
第1圖係根據一個實施例的使用本文描述的基板搬運系統的示例性CMP處理系統100的示意性平面圖。此處,處理系統100包括第一部分105及耦接到第一部分105並且與其整合的第二部分106。第一部分105係具備複數個研磨站(未圖示)的基板研磨部分。
第二部分106包括一或多個CMP後清洗系統110、複數個系統裝載站130、一或多個基板搬運器(例如,第一機器人124及第二機器人150)、一或多個計量站140、一或多個特定於位置的研磨(location specific polishing; LSP)模組142、一或多個水平預清洗(horizontal pre-clean; HPC)模組125、一或多個乾燥單元170、及一或多個垂直清洗模組112a-d。HPC模組125經構造為處理在實質上水平定向(亦即,x-y平面)上設置的基板120,並且垂直清洗模組112a-f經構造為處理在實質上垂直定向(亦即,z-y平面)上設置的基板120。
每個LSP模組142通常經構造為使用研磨構件(未圖示)研磨基板表面的僅一部分,該研磨構件具有與待研磨基板120的表面積相比較小的表面積。在基板120已經用研磨模組研磨之後經常使用LSP模組142來從基板的相對較小的部分觸碰,例如,移除額外材料。
計量站140用於在研磨之前及/或之後量測在基板120上設置的材料層的厚度,在研磨之後檢查基板120來決定材料層是否已經從其場表面清除,及/或在研磨之前及/或之後檢查基板表面的缺陷。在彼等實施例中,基板120可返回到研磨墊用於基於使用計量站140獲得的量測結果或表面檢查結果來進一步研磨及/或導引至不同的基板處理模組或站,諸如在第一部分105內的研磨模組或LSP模組142。
第一機器人124經定位為向及從複數個系統裝載站130傳遞基板120,例如,在複數個系統裝載站130與第二機器人150之間及/或在清洗系統110與複數個系統裝載站130之間傳遞基板120。在一些實施例中,第一機器人124經定位為在系統裝載站130中的任一者與靠近其定位的處理系統之間傳遞基板120。例如,在第1圖中,第一機器人124經定位為在系統裝載站130中的一者與計量站140之間傳遞基板120。
第二機器人150用於在第一部分105與第二部分106之間傳遞基板120。例如,此處第二機器人150經定位為將從第一機器人124接收的待研磨基板120傳遞到第一部分105用於在其中研磨。第二機器人150隨後用於將經研磨的基板120從第一部分105(例如,從第一部分105內的傳遞站(未圖示))傳遞到水平的預清洗模組125。或者,第二機器人150將基板120從第一部分105內的傳遞站傳遞到LSP模組142或計量站140中的一者。第二機器人150亦可將基板120從LSP模組142或計量站140中的任一者傳遞到第一部分105用於在其中進一步研磨。
將CMP處理系統100圖示為具有單個清洗站110。在一些實施例中,處理系統100具備在第二機器人150的任一側上設置的至少兩個清洗站110。此處,清洗站110包括水平預清洗模組125、複數個清洗模組112a-d、一或多個乾燥單元170、及用於在其間傳遞基板120的基板搬運系統200。水平預清洗模組125在第二部分106內設置在靠近第一部分105的位置中。
通常,水平預清洗模組125穿過在水平預清洗模組125的側面板中形成的第一開口(未圖示)從第二機器人150接收經研磨的基板120,例如,穿過在側面板中設置的門或狹縫閥。基板120藉由水平預清洗模組125在水平定向上接收用於在其中水平設置的基板支撐表面上定位。水平預清洗模組125隨後在使用基板搬運系統200(在第2圖中進一步描述)的第一基板轉位器組件275a(第2圖中圖示及描述)從其傳遞基板120之前在基板120上執行預清洗製程,諸如拋光製程。基板120穿過第二開口(此處為開口230(第2圖))從預清洗模組125傳遞,該第二開口通常係穿過可用門(例如,狹縫閥)關閉的水平預清洗HPC模組125的第二側面板設置的水平槽。因此,隨著從預清洗模組125傳遞基板120,基板120仍在水平定向上。在從預清洗模組125傳遞基板120之後,基板搬運系統200將基板120擺動到垂直位置用於在清洗站110的垂直清洗模組112a-d中進一步處理。
複數個垂直清洗模組112a-d位於第二部分106內。一或多個垂直清洗模組112a-d係接觸及非接觸清洗系統中的任一者或組合(例如,噴盒及/或刷盒),用於從基板表面移除研磨副產物。
乾燥單元170用於在基板已經由清洗模組112a-d處理之後並且在藉由第一機器人124將基板120傳遞到系統裝載站130之前乾燥基板120。此處,乾燥單元170係水平乾燥單元,使得乾燥單元170經構造為當基板120在水平定向上設置時穿過開口235(第2圖)接收基板120。
在本文中,使用基板搬運系統200在水平預清洗HPC模組125與垂直清洗模組112a-d之間,在清洗模組112a-d的單獨清洗模組之間,及在清洗模組112a-d與乾燥單元170之間移動基板120。
在本文的實施例中,CMP處理系統100(包括基板搬運系統200)的操作由系統控制器160導引。系統控制器160包括可程式化中央處理單元(central processing unit; CPU) 161,該CPU可與記憶體162(例如,非揮發性記憶體)及支援電路163一起操作。支援電路163習知地耦接到CPU 161並且包含耦接到CMP處理系統100的各個部件的快取記憶體、時鐘電路、輸入/輸出子系統、電源供應器、及類似者、及其組合,以促進對其進行控制。CPU 161係在工業環境中使用的任何形式的通用電腦處理器中的一者,諸如可程式化邏輯控制器(programmable logic controller; PLC),用於控制處理系統的各個部件及子處理器。耦接到CPU 161的記憶體162係非暫時性的並且通常係容易獲得的記憶體中的一或多個,諸如隨機存取記憶體(random access memory; RAM)、唯讀記憶體(read only memory; ROM)、軟碟驅動器、硬碟、或任何其他形式的數位儲存器(本端或遠端)。
通常,記憶體162呈含有指令的非暫時性電腦可讀取儲存媒體(例如,非揮發性記憶體)的形式,當藉由CPU 161執行時,該等指令促進CMP處理系統100的操作。記憶體162中的指令呈程式產品的形式,諸如實施本揭示的方法的程式。程式碼可符合數個不同程式設計語言中的任一者。在一個實例中,本揭示可實施為在電腦可讀取儲存媒體上儲存的程式產品以與電腦系統一起使用。程式產品的程式定義實施例(包括本文描述的方法)的功能。
說明性的非暫時性電腦可讀取儲存媒體包括但不限於:(i)不可寫儲存媒體(例如,電腦內的唯讀記憶體裝置,諸如其上可永久儲存資訊的可由CD-ROM驅動器讀取的CD-ROM碟、快閃記憶體、ROM晶片或任何類型的固態非揮發性半導體記憶體裝置,例如,固態碟(solid state drive; SSD);以及(ii)其上儲存可變資訊的可寫儲存媒體(例如,在磁碟驅動器或硬碟驅動器內的軟碟或任何類型的固態隨機存取半導體記憶體)。當攜帶導引本文描述的方法的功能的電腦可讀取指令時,此種電腦可讀取儲存媒體係本揭示的實施例。在一些實施例中,本文闡述的方法、或其部分藉由一或多個特殊應用積體電路(application specific integrated circuit; ASIC)、現場可程式化閘陣列(field-programmable gate array; FPGA)、或其他類型的硬體實施方式來執行。在一些其他實施例中,本文闡述的基板處理(processing)及/或搬運(handling)方法藉由軟體常式、ASIC、FPGA、及、或其他類型的硬體實施方式的組合來執行。一或多個系統控制器160可與本文描述的各種模組研磨系統及/或與其單獨的研磨模組中的一者或任何組合一起使用。
第2圖係根據一個實施例的示出本文闡述的基板搬運方法的基板搬運系統200的示意性側視圖。基板搬運系統200包括引導樑210及可移動地耦接到引導樑210的基板傳遞組件250。基板傳遞組件250包括複數個轉位器組件,諸如第一轉位器組件275a及第二轉位器組件275b。基板傳遞組件250可沿著引導樑210移動以促進在預清洗模組125、垂直清洗模組112a-d、及乾燥單元170之間的基板傳遞。
此處,基板傳遞組件250用於對準第一轉位器組件275a或第二轉位器組件275b與其下面設置的垂直清洗模組112a-d中的一者,使得可向及/或從相應清洗模組112a-d傳遞基板。經由第一轉位器組件275a及第二轉位器組件275b的垂直移動向及/或從相應垂直清洗模組112a-d傳遞基板。此處,清洗模組112a-d(圖示了四個)包含複數個清洗模組112a-d,諸如兩個或更多個、三個或更多個、或者四個或更多個。
水平預清洗(HPC)模組125、清洗模組112a-d、及乾燥單元170以期望地減小處理系統100的總間隙佔地面積的佈置設置。例如,此處,HPC模組125在第二部分106的上部中設置,使得HPC模組125的至少一部分在第一垂直清洗模組112a之上設置。HPC模組125與清洗模組112a間隔開達距離215以允許在垂直定向上設置的基板在其間移動。因此,距離215大於基板的直徑,例如,針對經構造為處理300 mm直徑基板的處理系統100,大於300 mm,儘管適當縮放可用於經構造為處理不同直徑的基板的處理系統。有利地,本文提供的低輪廓基板轉位器組件275a-b允許減小的在HPC模組125與其下面設置的垂直清洗模組112a-d之間的垂直間隔。例如,在一些實施例中,距離215係基板直徑的約2倍(2X)或更小,諸如約1.9X或更小、約1.8X或更小、約1.7X或更小、1.6X或更小、或者約1.5X或更小。乾燥單元170靠近垂直CMP後清洗模組112d設置並且經定位為由基板搬運系統200及第一機器人124兩者促進進入其中。
在第2圖中,圖示基板傳遞組件250在第一位置251中。在第一位置251中,第一基板轉位器組件275a靠近水平預清洗模組125的開口230設置。如圖所示,第一基板轉位器組件275a在水平位置中設置以便從HPC模組中的水平設置的基板支撐件(未圖示)取回基板,諸如基板120。一旦基板120已經穿過開口230從HPC模組125移除,第一基板轉位器組件275a轉到垂直位置(類似於第二基板轉位器組件275b)。將第一基板轉位器組件275a轉到垂直位置將基板120移動到實質上垂直的定向用於傳遞到垂直清洗模組112a-d中的任一者中。
通常,基板傳遞組件250隨後在水平方向280上沿著引導樑210移動至第二位置245。在第二位置245中,基板傳遞組件250(以虛線圖示)靠近HPC模組125設置,使得第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b在HPC模組125與垂直清洗模組112a之間設置。在第二位置245中,第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b移動到沿著基板傳遞組件250的下部位置以避免與水平預清洗模組125不期望地接觸。有利地,本文提供的低輪廓轉位器組件275a-b促進上文描述的在清洗系統110內HPC模組125的佈置,以實現改善的從其實現的產量佔地面積密度。在本文中,轉位器組件275a-b的移動經協調以在第二位置245與第三位置255之間並且包括第二位置245及第三位置255的位置處向及從垂直清洗模組112a-d傳遞基板(以虛線圖示基板傳遞組件250)傳遞。此處,基板傳遞組件250沿著引導樑210從第二位置245移動到第三位置255並且移動到其間的位置。在第三位置255中,基板傳遞組件250在垂直清洗模組112d之上設置。在第三位置255中,轉位器組件275a-b的垂直移動路徑未由HPC模組125阻礙。通常,在基板已經在垂直清洗模組112a-d中的一或多個中處理之後,第二基板轉位器組件275b轉到水平位置(未圖示)以促進將現在水平定向的基板傳遞到乾燥單元270的開口235中。轉位器組件275a-b及其替代實施例在下文更詳細描述。
第3A圖至第3B圖係根據一個實施例的第2圖的基板搬運系統200的基板傳遞組件250的示意性側視圖。第3B圖中的側視圖與第3A圖的側視圖正交。
此處,基板傳遞組件250包括支撐柱252、用於沿著引導樑210移動支撐柱252的致動器(未圖示)、及耦接到支撐柱252的線性構件,諸如第一軌260及第二軌265。基板傳遞組件250進一步包括轉位器組件275a-b,轉位器組件275a-b使用對應的連接構件(諸如連接軸件262)可移動地耦接到第一軌260及第二軌265。
此處,支撐柱252使用在支撐柱252上及/或上方設置的懸伸構件256可移動地耦接到引導樑。懸伸構件256的至少一部分在引導樑210上及/或上方設置以支撐基板傳遞組件250的整體的重量。在一些實施例中,用於沿著引導樑210移動基板傳遞組件250的致動器(未圖示)在懸伸構件256與引導樑210之間設置,使得最小化在致動器上作用的力矩並且基板傳遞組件250更容易地沿著引導樑210移動。
第一軌260及第二軌265彼此平行並且各自沿著支撐柱252在Z方向上的長度的至少一部分設置,亦即,與引導樑210正交。在一些實施例中,第一軌260及第二軌265係滑動軌並且相應的轉位器組件275a-b藉由對應的致動器組件302可獨立地沿著其移動。適宜線性致動器的實例包括步進馬達、氣動馬達、伺服馬達、齒條及小齒輪組件、及其組合。
第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b彼此類似並且各自包括連接軸件262、葉片組件264、及葉片致動器組件258。連接軸件262中的每一者可繞著軸A旋轉以在上文描述的水平與垂直定向之間擺動對應的基板轉位器組件275a-b。此處,連接軸件262固定地耦接到葉片致動器組件258,使得軸件262繞著軸A的旋轉同時以相同的角度轉動對應的葉片致動器組件258。連接軸件262藉由馬達旋轉,馬達可係致動器組件302的部分或與致動器組件302分離。或者,致動器位於葉片致動器組件258內以旋轉葉片致動器組件258,並且因此繞著軸A轉動葉片組件264。
葉片組件264用於從各個模組及清洗系統110的單元拾取基板並且將基板放置於其中。葉片致動器組件258控制葉片組件264的運動並且實現打開及關閉葉片組件264以抓取其中的基板。在本文的實施例中,葉片組件264包括第一搬運葉片304及第二搬運葉片306,諸如第3B圖所示。
此處,第一搬運葉片304及第二搬運葉片306係彼此的鏡像並且經設置為接觸基板(諸如基板120)的相對側面。第一搬運葉片304遠離支撐柱252設置並且第二搬運葉片306靠近支撐柱252設置。此處,搬運葉片304、306單獨地耦接到葉片致動器組件258,其用於朝向或遠離彼此移動搬運葉片304、306以在其間提供基板抓取或釋放運動。
第4圖係第3B圖所示的第一基板轉位器組件275a的特寫視圖。第4圖中示出的基板轉位器組件275a係第二基板轉位器組件275b的等效表示。此處,基板轉位器組件275b係設計為最小化在HPC模組125與其下面設置的垂直清洗模組112a-d之間所需的間隙高度並且含有可能不期望藉由葉片致動器組件258的移動零件產生的顆粒。此處,基板轉位器組件275a包括致動器殼體406、第一搬運葉片304、第二搬運葉片306、葉片致動器組件258、連接軸件262、複數個緊固件426、一或多個開口蓋402、及一或多個托架404。
第一搬運葉片304及第二搬運葉片306中的每一者由單一主體形成並且包括上部410及下部411。上部410具備內表面414、外表面412、及耦接區域408。
在上部410中,內表面414及外表面412係彼此相對設置的彎曲表面。內表面414連接到下部主體411的彎曲凹痕418,並且外表面412連接到下部主體411的外表面416。內表面414及外表面412遠離葉片致動器組件258彎曲,使得內表面414及外表面412最初在耦接區域408處在葉片致動器組件258下面設置並且從葉片致動器組件258下面向外設置,這是由於內表面414接觸彎曲凹痕418並且外表面412接觸下部411的外表面416。耦接區域408靠近葉片致動器組件258設置並且包括複數個通孔,其中複數個緊固件426穿過其設置。當第一基板轉位器組件275a處於第一垂直定向時,耦接區域408在葉片致動器組件258之下設置。複數個緊固件426(例如,螺釘或螺栓)將托架404耦接到第一搬運葉片304及第二搬運葉片306中的每一者。緊固件426促進在維護期間快速改變托架404離開搬運葉片304、306並且因此有利地減少系統停機時間。在其他實施例中,使用黏附劑將托架404固定到搬運葉片304、306。
下部411用於在其運輸期間接觸及抓取基板120。下部411包括第一支撐指狀物420、第二支撐指狀物424、中間表面422、彎曲凹痕418、及外表面416。第一支撐指狀物410及第二支撐指狀物414係從下部411的內表面向內的突起,並且經形成為在基板搬運期間接觸基板120。中間表面422向內並且連接第一支撐指狀物410及第二支撐指狀物424。通常,中間表面422在基板搬運期間不接觸基板120。彎曲凹痕418係部分圓並且在上部主體410的內表面414與第一支撐指狀物420之間設置。彎曲凹痕418的曲率半徑小於基板120及上部主體410的內表面414的曲率半徑。彎曲凹痕418用於導引搬運葉片304、306內的應力遠離與其間設置的基板的接觸點。
搬運葉片304、306及葉片致動器組件258的尺寸取決於所運輸的基板大小而變化。儘管本文提供的尺寸涉及運輸300 mm基板202的實施例,設想其他尺寸的搬運葉片304、306及葉片致動器組件258將具有與基板轉位器組件275a的尺寸比率類似的基板直徑。此處,從軸A到在搬運葉片304、306之間固定的基板120的中心量測的距離430係在從約250 mm至約350 mm的範圍內,諸如約275 mm至約325 mm、諸如約285 mm至約315 mm。從軸A到遠離軸A的搬運葉片304、306的末端量測的搬運葉片304、306的高度440係在從約300 mm至約450 mm的範圍內,諸如約350 mm至約400 mm,諸如約360 mm至約380 mm。在其中基板120具有不同於300 mm的直徑的實施例中,基板120的直徑與距離430的比率係約0.85:1,諸如約1.2:1,諸如約1.2:1至約1.1:1。基板120的直徑與高度440的比率係約0.65:1至約1:1,諸如約0.75:1至約0.86:1。
通常,葉片致動器組件258具有約75 mm或更小的高度450,諸如約50 mm更小。在一些實施例中,基板轉位器組件275a及其中固定的300 mm直徑基板二者的組合的輪廓高度460小於約400 mm,諸如小於約350 mm。組合的輪廓高度460包括基板轉位器組件275a的全部高度以及在葉片304、306之間設置時基板120的直徑延伸超出基板轉位器組件275a的高度的一部分。有利地,下部輪廓高度460減小促進其間的基板移動所需的在HPC模組125與垂直清洗模組112a-d之間的間隙高度215(第2圖)。距離430及高度440、450係用於經構造為用於搬運300 mm直徑的基板的基板轉位器組件275a-b,適當縮放可用於經構造為用於不同大小的基板的基板轉位器組件。本文描述的其他實施例可具有與第4圖所示的距離430及高度440、450、及460相同或實質上類似的尺寸。
通常,圍繞托架404的開口蓋402在開口504上方設置(第5A圖)。開口蓋402在移動第一搬運葉片304及第二搬運葉片306期間與托架404一起移動並且沿著開口504的頂部滑動以當托架404處於不同的操作位置時維持在開口504上方的蓋。開口蓋402用於包含藉由部件在致動器殼體406內部的移動產生的顆粒,使得開口蓋402防止顆粒穿過開口504離開。
有利地,基板轉位器組件275a、275b具有足夠小以配合在HPC模組125與垂直清洗模組112a-d之間以促進其間的基板移動的間隙高度。基板轉位器組件275a、275b額外含有用於實現第一搬運葉片304及第二搬運葉片306的運動的移動部件。第4圖中示出的第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b在平行於軸A的方向上移動第一搬運葉片304及第二搬運葉片306中的每一者,使得第一搬運葉片304在與第二搬運葉片306相對的方向上移動,例如,朝向或遠離彼此。第一搬運葉片304及第二搬運葉片306中的每一者線性移動以耦接基板及從基板去耦接。致動器殼體406含有第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b的移動部件以最小化來自移動部件(諸如致動器組件)的跨基板表面的顆粒分佈。
第5A圖係第4圖所示的葉片致動器組件258的示意性橫截面側視圖。葉片致動器組件258包括實現第一搬運葉片304及第二搬運葉片306的移動的部件。此處,葉片致動器組件258實現搬運葉片304、306的線性運動,這導致第一搬運葉片304及第二搬運葉片306中的每一者移動到打開位置或關閉位置(朝向彼此或遠離彼此移動)以釋放/接收基板。本文描述的部件有利地減小作用於致動器組件的力矩並且減少顆粒釋放到圍繞葉片致動器組件258的區域中。
此處,葉片致動器組件258包括托架404、致動器殼體406、線性致動器514、引導軌組件531、複數個力傳遞部件508、及複數個耦接構件506(圖示了一個)。致動器殼體406包括頂壁510、底壁428、及複數個側壁,包括第一側壁505及第二側壁518,其等共同界定殼體體積501。第一側壁505及第二側壁518彼此相對及平行設置。頂壁510及底壁428彼此相對。一或多個開口504穿過致動器殼體406的頂壁510設置並且由開口蓋(諸如開口蓋402)覆蓋。開口504穿過頂壁510形成,使得藉由殼體體積501內的移動部件產生的顆粒更容易地藉由開口蓋402包含並且不逃離殼體體積501。有利地,包含藉由殼體體積501內的移動部件產生的顆粒減少在基板表面上的相關聯缺陷及/或其污染。
線性致動器組件514、引導軌組件531、力傳遞部件508、及耦接構件506在殼體體積501內設置。在本文中,搬運葉片304、306及托架404的至少部分在致動器殼體406的外部設置。在一些實施例中,托架404完全在致動器殼體406的外部設置並且耦接到耦接構件506。
第5B圖係線性致動器514的示意性側視圖。第5B圖中的視圖與第5A圖的橫截面視圖正交,使得第5B圖圖示了從第5A圖所示的平面5B觀察的線性致動器514。參見第5A圖及第5B圖,線性致動器514包括具有其中形成的複數個滑動軌溝槽546的致動器主體522、複數個滑動連接構件520、第一位置感測器552、第二位置感測器544、及複數個致動器軸件538。線性致動器514進一步包括第一引導軌512及在第一引導軌512的相對側面上設置的複數個第二引導部件554。致動器主體522鄰近第二側壁518設置。致動器主體522使用複數個緊固件(未圖示)耦接到底壁428及/或頂壁510。或者,致動器主體522藉由黏附劑耦接到底壁428或頂壁510中的任一者。滑動軌溝槽546彼此平行並且在與耦接到第二側壁518的表面相對的致動器主體522的向內表面中形成。滑動連接構件520在滑動軌溝槽546內部分設置,使得滑動連接構件520在兩個滑動軌溝槽546內線性移動。此處,滑動軌溝槽546沿著致動器主體522的長度延伸並且藉由第一引導軌512彼此分離。滑動連接構件520部分地設置在滑動軌溝槽546內,並且設置在第一引導軌512上方。滑動連接構件520各者具有掛接連接表面542及穿過掛接連接表面542形成的緊固件開口556。掛接連接表面542係平坦表面並且大小經調整以耦接到力傳遞部件508。當彼此耦接時,在掛接連接表面542上的緊固件開口556與掛接緊固件開口572(第5D圖)對準。
第一引導軌512從致動器主體522向外延伸並且形成滑動軌溝槽546兩者的側壁。外部引導部件554平行於第一引導軌512並且類似地沿著致動器主體522的長度延伸且從致動器主體522向外以形成滑動軌溝槽546中的每一者的側壁。
線性致動器514包括兩個致動器軸件538。致動器軸件在致動器主體522內設置並且平行於滑動軌溝槽546。致動器軸件538中的每一者包括可移動活塞(未圖示)。可移動活塞中的每一者機械或磁性地耦接到滑動連接構件520中的一者。可移動活塞使用氣動力沿著致動器軸件538的長度平移。致動器軸件538可具有導向其的氣體線路,從氣體線路將氣體泵入或泵出致動器軸件538。
此處,第一位置感測器552在致動器主體522與頂壁510之間設置並且第二位置感測器544在致動器主體522與底壁428之間設置。第一位置感測器552及第二位置感測器544經構造為偵測致動器的位置並且決定搬運葉片304、306何時處於打開位置及搬運葉片304、306何時處於關閉位置。在一些實施例中,利用第一位置感測器552或第二位置感測器544的僅一者。第一位置感測器552及第二位置感測器544沿著致動器主體522的長度設置並且可藉由偵測活塞在致動器軸件538內的位置來操作。活塞的位置可用電磁方式決定。
第5C圖係引導軌組件531的與第5A圖的橫截面視圖正交的示意性側視圖。第5C圖圖示了如從第5A圖所示的平面5C觀察的引導軌組件531。參見第5A圖及第5C圖,引導軌組件531的引導軌532耦接到第一側壁505(第5A圖)的向內表面。引導軌532具備在其相對及向外表面中形成的平行溝槽511。滑動件530使用從其表面向外延伸的複數個突起515可移動地耦接到引導軌532,諸如第5A圖所示。滑動件530沿著引導軌532滑動地移動以將線性運動賦予相應的搬運葉片304、306。
如第5C圖所示,滑動件530大體係相同或實質上類似的,並且各自包括具有穿過其形成的複數個緊固件開口564的相應附接表面560。附接表面560從引導軌組件531向外以提供匹配表面,用於對應的力傳遞部件508的掛接連接表面542(第5A圖所示)。通常,力傳遞部件508使用緊固件(未圖示)相應地耦接到滑動件530,該等緊固件穿過在附接表面560中形成的對應緊固件開口564設置。
第5D圖係力傳遞部件508的與第5A圖的橫截面視圖正交的示意性側視圖。第5D圖圖示了如從第5A圖所示的平面5D觀察的力傳遞部件508。力傳遞部件508將在線性致動器514內產生的力傳遞到耦接構件506的每一者以便移動搬運葉片304、306。力傳遞部件508包括球突起550及部件主體551。球突起550與拖車掛接球架內的球的類似之處在於存在將球突起550連接到力傳遞部件508的部件主體551的頸部553。頸部553具有圓柱形狀。球突起550係球形形狀。或者,球突起550可係橢圓形或卵形形狀。設想其他球突起550的形狀並且亦可係有效的。此處,部件主體551的表面556係大體矩形形狀,並且球突起550在部件主體551的表面556處或靠近其中心設置,且從其向外延伸。
此處,力傳遞部件508具有穿過部件主體551形成的複數個緊固件開口572以及從部件主體的表面556向外延伸的突出部570。
力傳遞部件508使用穿過複數個緊固件開口572設置的複數個緊固件(未圖示)(諸如螺釘或螺栓)耦接到滑動連接構件520(第5B圖)。當耦接到滑動連接構件520時,球突起550在遠離滑動連接構件520及線性致動器514的方向上延伸。
突出部570係從部件主體551的表面566向外延伸的X形狀或交叉形狀的突出部。此處,突出部具有從部件主體551的中心向外輻射的四個區段,其中球突起550延伸並且跨過主表面566到主表面566的邊緣。突出部570分離穿過緊固件開口572設置的緊固件並且當最小化力傳遞部件508的厚度時幫助將緊固件固定在適當位置。
第5E圖係耦接構件506的與第5A圖的橫截面視圖正交的示意性側視圖。第5E圖圖示了如從第5A圖所示的平面5C觀察的耦接構件506中的一者。通常,複數個耦接構件506包含兩個耦接構件,其等係彼此的鏡像。因此,第二耦接構件506係第5E圖中示出的第一耦接構件506的鏡像。如第5A圖中示出,第一及第二耦接構件506連接到滑動件530中的每一者。對耦接構件506到滑動件530及耦接構件506成鏡像的方式的較佳理解可藉由參考第6圖的葉片致動器組件600的第二實施例來獲得。第二實施例的葉片致動器組件600示出兩個耦接構件605如何連接到滑動件530中的每一者並且係彼此的鏡像。兩個耦接構件605類似於第一實施例的兩個耦接構件506。耦接構件506在第5A圖的葉片致動器組件258中類似,但第5A圖及第5E圖的耦接構件506在y軸上方翻轉,使得蓋接收表面582鄰近開口504設置並且蓋接收表面582與葉片304、306分離。或者,耦接構件506可額外繞著z軸翻轉,使得槽形開口526在相對側面上設置並且止動形狀開口526中的每一者藉由兩個耦接構件506的安裝部分574彼此分離。在本文的實施例中,耦接構件506中的每一者相應地耦接到複數個滑動件530(第5A圖)中的對應滑動件。相應耦接構件506具有藉由可操作地與其耦接的對應力傳遞部件508對其施加的力及運動。耦接構件506隨後將力及運動傳遞到托架404並且因此傳遞到與其耦接的搬運葉片304、306。耦接構件506亦附接到引導軌組件531,其支撐耦接構件506。將耦接構件506附接到引導軌組件531有利地減少扭矩量,否則若引導軌組件531不固持搬運葉片304、306、托架404、及耦接構件506的至少部分重量,則該扭矩量會施加在致動器組件514的滑動連接構件520上。耦接構件506使用緊固件(諸如螺釘或螺栓)耦接到滑動件530。通常,每個耦接構件506在開口504之下並且在致動器殼體406內設置。
如第5E圖所示,耦接構件506包括主體,主體包含安裝部分574及具有穿過其形成的槽形開口526的球突起接收部分576,以及蓋接收表面582。通常,穿過在安裝部分574內形成的對應複數個緊固件開口580設置的複數個緊固件(未圖示)用於將耦接構件506耦接到滑動件530的附接表面。因此,當耦接構件506耦接到滑動件530時,其緊固件開口580與滑動件530的緊固件開口564對齊。
如第5E圖所示,球突起接收部分576係從耦接構件506的安裝部分574延伸的懸伸部分。在球突起接收部分576中形成的槽形開口526的大小及形狀經調整為接收力傳遞部件508的球突起550。例如,此處的槽形開口526具有大致U形,該U形具有開口端578及關閉端581。槽形開口526使其中設置的球突起550能夠在耦接構件506上施加力,同時有利地允許在耦接構件506與力傳遞部件508之間的至少一些線性或旋轉相對運動。
蓋接收表面582具備從其向上延伸的突起583。突起583的大小及形狀通常經調整為接收對應的複數個開口蓋402中的一者,使得隨著耦接構件506相對於致動器殼體406移動,將開口蓋402固定到蓋接收表面582。通常,開口蓋402長於耦接構件506相對於致動器殼體的線性運動的範圍,使得在操作葉片致動器組件258期間開口蓋402總是覆蓋致動器殼體406內的開口504。如第5A圖所示,托架404使用複數個緊固件517耦接到耦接構件506的蓋接收表面582。
開口蓋402在葉片致動器組件258的致動器殼體406的頂壁510上方設置並且與耦接構件506一起移動以覆蓋穿過致動器殼體406的開口504。因為開口蓋402附接到耦接構件506並且與耦接構件506一起移動。
托架404係大體C形輪廓(第5A圖)並且用於將對應耦接構件中的一者耦接到相應的搬運葉片304或306。如第5A圖所示,托架404包括第一部分502、第二部分536、第三部分528、及第四部分524。托架的第一部分502係在頂壁510及開口504上方延伸的水平部分。第一部分502使用複數個緊固件517耦接到耦接構件506的相應耦接構件。在第一部分502與耦接到耦接構件506相對的遠端上,第二部分536從第一部分502延伸。第二部分536係在致動器殼體406的側面周圍向下延伸的垂直部分。第二部分536垂直於第一部分502設置。在第二部分536與第一部分502相對的遠端上,設置第三部分528。
第三部分528在水平方向上從第二部分536的底端延伸,使得第三部分528沿著底壁428並且在底壁428下面延伸。第三部分528垂直於第二部分536,使得第一部分502及第三部分528在類似方向上延伸並且大致彼此平行。第四部分524從第三部分528與第二部分536相對的遠端延伸。第四部分524從第三部分536垂直向下延伸並且平行於第二部分536。第四部分524遠離致動器殼體406的底壁428延伸。第四部分524可包括用於在其上緊固第一搬運葉片304或第二搬運葉片306的通孔。第一搬運葉片304或第二搬運葉片306的耦接區域408使用複數個緊固件426附接到托架404的第四部分524。
在致動器殼體406內部的線性致動器514、引導軌組件531、力傳遞部件508、及耦接構件506的組裝減小在線性致動器514及引導軌組件531上施加的力矩及扭矩,並且含有用於實現第一搬運葉片304及第二搬運葉片306的運動的移動部件。第5A圖至第5E圖中示出的第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b的葉片致動器組件258的實施例在水平方向上移動第一搬運葉片304及第二搬運葉片306,使得第一搬運葉片304在與第二搬運葉片306相對的方向上移動。第一搬運葉片304及第二搬運葉片306中的每一者線性移動以耦接基板及從基板去耦接。
第6圖係可與第3A圖至第3B圖的基板傳遞組件250一起使用的葉片致動器組件600的替代實施例的示意性橫截面側視圖。如同上文描述的葉片致動器組件258,葉片致動器組件600藉由在致動器殼體601內含有移動部件來期望地減小作用於其單獨部件的力矩並且減少或實質上消除顆粒釋放到周圍的處理區域中。
此處,葉片致動器組件包括致動器殼體601、線性致動器514(第5B圖)、力傳遞部件508(第5D圖)、及引導軌組件531。致動器殼體601包括頂壁614、包括第一側壁612及第二側壁613的複數個側壁、及底壁428,其等共同界定殼體體積501。線性致動器514未在第6圖的橫截面中圖示,但以類似於第5A圖所示的方式耦接到力傳遞部件508。力傳遞部件508的球突起550在耦接構件605的槽形開口526內示出。引導軌組件531與上文在第5A圖及第5C圖中所描述者相同或實質上類似。此處,耦接構件605直接或間接地耦接到搬運葉片304、306,而不使用其間耦接的C形托架404。在一些實施例中,耦接構件605係搬運葉片304、306的部分,並且耦接構件605及搬運葉片304、306由相同材料形成。在一些實施例中,耦接構件605係搬運葉片304、306的延伸部,使得第4圖及第5A圖的搬運葉片的耦接區域508用耦接構件605替代。因此,在一些實施例中,搬運葉片304、306的至少部分穿過開口504設置,開口504穿過致動器殼體的底壁428形成。
此處,開口504使用蓋組件606覆蓋。蓋組件606包括第一蓋構件602及第二蓋構件604。第一蓋構件602及第二蓋構件604使用緊固件(諸如螺釘)耦接在一起。第一蓋構件602及第二蓋構件604在搬運葉片304、306的上部410周圍設置。第二蓋構件604可具有其中設置的狹縫(未圖示),其緊貼地配合在搬運葉片304、306的上部410周圍。狹縫的開口端由第一蓋構件602覆蓋,使得當第一蓋構件602及第二蓋構件604耦接在一起時,搬運葉片304、306的上部410由蓋組件606圍繞。蓋組件606大於開口504,使得當搬運葉片304、306移動時,蓋組件606可以與搬運葉片304、306一起移動,而不提供顆粒可以從殼體體積501逃逸的間隙。
第一突起610可在開口504的邊緣周圍形成並且延伸到殼體體積501中。第二突起608形成為第一蓋構件602的部分並且第三突起609形成為第二蓋構件604的部分。第二突起608及第三突起609分別從第一蓋構件602及第二蓋構件604延伸,使得第二突起608及第三突起609垂直地重疊第一突起610並且關閉在蓋組件606與殼體體積501內的開口504之間的任何間隙。
第7A圖係可與第3A圖至第3B圖的基板傳遞組件250一起使用的葉片致動器組件700的替代實施例的示意性側視圖。第7B圖係沿著線7B-7B截取的第7A圖的示意性橫截面側視圖。此處,葉片致動器組件700經構造為繞著相應軸樞轉第一搬運葉片304及第二搬運葉片306中的每一者以促進其間設置的基板的搬運。例如,第一搬運葉片304繞著第一軸件713擺動並且第二搬運葉片306繞著第二軸件710擺動以遠離或朝向彼此移動第一搬運葉片304及第二搬運葉片306,例如,在打開位置與關閉位置之間。當搬運葉片304、306不與基板接觸並且向外且遠離彼此擺動時,搬運葉片304、306處於打開位置。當搬運葉片304、306接觸基板的邊緣時,搬運葉片304、306處於關閉位置。打開及關閉第一搬運葉片304及第二搬運葉片306允許第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b釋放/接收基板。
此處,葉片致動器組件700包括致動器殼體701、第一軸件713、第二軸件710、第一葉片外殼704、及第二葉片外殼706。
致動器殼體701包括第一側表面702,並且第一軸件713及第二軸件710的至少部分從其向外延伸。此外,第一葉片外殼702及第二葉片外殼706從致動器殼體701的第一側表面702延伸。搬運葉片304、306在耦接區域408內設置的位置處分別耦接到第一軸件713及第二軸件710。
第一軸件713穿過第一葉片外殼704內的開口715設置,並且第二軸件710穿過第二葉片外殼706內的開口715設置。如第7B圖所示,第一軸件713及第二軸件710係線性軸件。第一軸件713在經過葉片支撐開口712之前經過致動器殼體701的第一側表面702內的開口723,葉片支撐開口712穿過第一搬運葉片304的耦接區域408設置。類似地,第二軸件710在經過葉片支撐開口712之前經過致動器殼體701的第一側表面702內的開口723,葉片支撐開口712穿過第二搬運葉片306的耦接區域408設置。第一軸件713隨後經過第一葉片外殼704內的開口715。類似地,第二軸件710隨後經過第二葉片外殼706內的開口715。第一搬運葉片304及第二搬運葉片306的耦接區域408分別在致動器殼體710的第一側表面702與第一葉片外殼704及第二葉片外殼706之間設置。
第7B圖係第7A圖的基板葉片致動器組件700的示意性橫截面側視圖。葉片致動器組件700包括第一搬運葉片304、致動器殼體701、第一軸件713、第一葉片外殼704、動作附件750、葉片外殼軸承組件719、及容納主體軸承組件731。
致動器殼體701包括第一側面702、第二側表面703、內部致動器組件體積501、第一葉片外殼704、及第二葉片外殼706。第二葉片外殼706未在第7B圖中圖示,但類似於第一葉片外殼704。第一葉片外殼704從第一側表面702突起。開口723穿過第一側表面702形成並且開口727穿過第二側表面703形成。
第一葉片外殼704包括第一部分707及第二部分708。第一部分707從致動器殼體701的第一側表面702的頂部向外延伸,使得第一部分707從第一側表面702與其中設置第一搬運葉片304的方向相對的遠端延伸。第一部分707係水平部分,使得第一部分707在從第一側表面702向外的正交方向上突起。第二部分708在第一部分707遠離第一側表面702的遠端處附接到第一部分707。第二部分708從第一部分707向下突起並且與第一部分707正交。第二部分708平行於致動器殼體701的第一側表面702設置並且在與第一側表面702類似的方向上從第一部分707延伸。
第一葉片外殼704的第二部分708包括其中設置的葉片外殼軸承組件719。葉片外殼軸承組件719的大小經調整為接收第一軸件713並且固持第一軸件713。葉片外殼軸承組件719係例如球軸承組件並且包括穿過其設置第一軸件713的開口715。葉片外殼軸承組件719包括外部714、內部716、及球部分718。外部714在第一葉片外殼704的第二部分708內設置並且耦接到該第二部分。內部714包括外殼715並且大小經調整為接收第一軸件713。球部分718係複數個球,該等球旋轉並且移動以實現第一軸件713及由此第一搬運葉片304的旋轉。葉片外殼軸承組件719的外部714及內部716至少部分包封球部分718以防止在搬運期間藉由球部分718的移動產生的顆粒逃離並且沉積在基板上。
在致動器殼體701的第一側表面702內的開口723的大小經類似地調整以接收第一軸件713的一部分。開口723未圖示為包括其中設置的軸承組件,但在一些實施例中,可具有其中設置的軸承組件以輔助支撐第一軸件713。開口713的大小經調整為開口713的壁不接觸第一軸件713以減小摩擦力,這將防止第一軸件713的旋轉。開口713具有與第一軸件713的第二部分722及第二軸件710類似的直徑。
第二側表面703包括其中設置的容納主體軸承組件731。容納主體軸承組件731的大小經調整為接收第一軸件713的一部分。容納主體軸承組件731包括外部730、內部732、及球部分734。外部730在第二側表面703內設置並且耦接到該第二側表面。內部732包括開口727並且大小經調整為接收第一軸件713的一部分。球部分726係複數個球,該等球旋轉及移動以實現第一軸件713及由此第一搬運葉片304的旋轉。容納主體軸承組件731的外部730及內部732至少部分包封球部分734以防止在搬運期間藉由球部分734的移動產生的顆粒逃離並且沉積在基板上。
動作附件750在內部致動器組件體積501內設置。動作附件750包括穿過其設置的動作開口725。動作附件750的動作開口725附接到第一軸件713的一部分並且在該部分周圍設置,第一軸件713經過內部致動器組件體積501。動作附件750在第一軸件713上施加旋轉力並且實現第一軸件713及由此第一搬運葉片304的移動。動作附件750的形狀及移動方法可改變。動作附件750如何成形及移動的實施例在第8圖及第9圖中圖示。
第一搬運葉片304穿過葉片支撐開口712附接到第一軸件713,葉片支撐開口712穿過耦接區域408形成。葉片支撐開口712及耦接區域408在第一葉片外殼704的第二部分708與第一側表面702之間設置。在第一搬運葉片304的兩側上使用軸承減小藉由第一搬運葉片304的重量在第一軸件713上施加的不期望扭矩。不在中心或旋轉軸周圍或者沿著第一軸件713的長度施加的任何扭矩大體係不當的。最小化藉由第一搬運葉片304的重量在第一軸件713上施加的非所要扭矩防止容納主體軸承組件731及葉片外殼軸承組件719結合。
第一軸件713係線性軸件,但直徑沿著第一軸件713的長度改變。第一軸件713包括第一部分720、鄰近第一部分720的第二部分722、鄰近第二部分722的第三部分724、及鄰近第三部分724的第四部分726。第一部分720的直徑大於第二部分722的直徑。第二部分722的直徑大於第三部分724的直徑。第三部分724的直徑大於第四部分726的直徑。第一部分720穿過葉片外殼軸承組件719的開口715設置。第二部分722穿過葉片支撐開口712及穿過第一側表面702的開口723的一部分設置。部分穿過第一側表面702並且穿過開口723,第一軸件713的直徑從第二部分722到第三部分724改變。第三部分724穿過開口723的部分並且穿過動作附件750內的動作開口725延伸,開口723穿過第一側表面702。在第四部分726經過開口727之前,第三部分724轉變到第四部分726,開口727穿過第二側表面703的容納主體軸承組件731設置。
在第一部分720、第二部分722、第三部分724、及第四部分726中的每一者之間的轉變係硬轉變,使得第一軸件713的直徑幾乎立即改變並且轉變與第一軸件713的表面正交。在一些實施例中,轉變可能係軟轉變並且具有非無窮大的斜率。在第二部分722與第三部分724之間的轉變在穿過第一側表面702的開口723內完成,以便增加開口723的橫截面區域,該橫截面區域在開口723朝向第一搬運葉片304的出口附近藉由第一軸件713填充,同時最小化在第一軸件713與開口723之間的相互作用。
用於移動及支撐第二搬運葉片306的設備類似於用於移動及支撐上文描述的第一搬運葉片304的設備。在第7B圖中描述的設備中,以相同方式支撐第二搬運葉片306,但第一軸件713由第二軸件710替代,第一葉片外殼704用第二葉片外殼706替代,並且第一搬運葉片304用第二搬運葉片306替代。
第7A圖至第7B圖的實施例實現第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b的減小的間隙高度並且在致動器殼體701內含有移動部件。與未包封動作附件750的情況相比,含有移動部件(諸如動作附件750)減少在運輸期間在基板上沉積的顆粒量。
第8圖係可在第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件中使用的根據另一實施例的致動器組件的示意性橫截面側視圖。描述葉片致動器組件700並且其具有連結組件途徑以利用單個致動器,同時移動第一搬運葉片304及第二搬運葉片306兩者。根據第8圖的實施例的葉片致動器組件700包括致動器殼體701、兩個動作附件750、致動器800、及連桿812。動作附件750中的每一者具有穿過其形成的動作開口725,並且第一軸件713及第二軸件710穿過動作開口725設置。動作附件750、致動器800、及連桿812中的每一者在內部致動器組件體積501內設置。
動作附件750包括第一動作附件811及第二動作附件813。第一動作附件811及第二動作附件813彼此相鄰設置且藉由連桿812耦接。第一動作附件811附接到第一軸件713,並且第二動作附件813附接到第二軸件710。第一動作附件811及第二動作附件813中的每一者係圓形盤,使得第一動作附件811及第二動作附件813係圓柱形形狀。用於第一軸件713的動作開口725穿過第一動作附件811的主軸的中心設置。用於第二軸件710的動作開口725穿過第二動作附件813的主軸的中心設置。第一動作附件811額外包括在第一動作附件811的平坦側表面中的一者上設置的第一附接點814。第二動作附件813額外包括在第二動作附件813的平坦側表面中的一者上設置的第二附接點816。
連桿812藉由第一附接點814耦接到第一動作附件811並且藉由第二附接點816耦接到第二動作附件813。連桿812係在第一動作附件811與第二動作附件813之間設置並且耦接第一動作附件811及第二動作附件813的線性附件。與在第一動作附件811與第二動作附件813之間的距離相比,連桿812的長度較大,使得連桿812耦接到第一附接點814及第二附接點816兩者。連桿812在第一動作附件811與第二動作附件813之間對角地設置,使得連桿812沿著第一動作附件811的上半部分耦接到第一附接點814,並且連桿812沿著第二動作附件813的下半部分耦接到第二附接點816。
當第二動作附件813藉由致動器800在逆時針方向上旋轉時,第二附接點816額外在逆時針方向上旋轉。第二附接點816在逆時針運動中的移動移動連桿812,並且連桿812將運動轉移到第一動作附件811,使得第一動作附件811在順時針方向上移動。當第一動作附件811在順時針方向上移動並且第二動作附件813在逆時針方向上移動時,第一搬運葉片304及第二搬運葉片306分開移動至打開位置。打開位置用於釋放或接收基板。
或者,當第二動作附件813藉由致動器800在順時針方向上旋轉時,第二附接點816在順時針方向上移動。第二附接點816的移動將運動賦予連桿812,連桿812將運動轉移到第一動作附件811。第一動作附件811隨後在逆時針方向上移動。當第一動作附件811在逆時針方向上移動並且第二動作附件813在順時針方向上移動時,第一搬運葉片304及第二搬運葉片306一起移動到關閉位置中。關閉位置用於將基板固持在適當位置。
或者,連桿812在第一動作附件811與第二動作附件813之間對角地設置,使得連桿812沿著第一動作附件811的下半部分耦接到第一附接點814,並且連桿812沿著第二動作附件813的上半部分耦接到第二附接點816。當順時針或逆時針旋轉第二動作附件813時,此實施例將具有類似結果。
致動器800包括致動器模組806、固定部分804、致動器桿808、及驅動連接810。使用固定部分804將致動器800的致動器模組806固定在致動器殼體701的內部致動器組件體積501內的適當位置。固定部分804係托架或其他組件,其將致動器模組806固定在致動器殼體701內部的適當位置。固定部分804藉由將致動器模組806耦接到致動器殼體701的壁來固定致動器模組806。
致動器模組806實現致動器桿808的移動。致動器模組806可係線性致動器並且可包括馬達、驅動鏈、滾珠螺栓、滾珠螺母、及引導件。致動器桿808可在致動器模組806的引導件內設置。致動器桿808使用致動器模組806線性移動。驅動連接810在致動器桿808與致動器模組806相對的遠端上設置。驅動連接810在第三附接點818處耦接到第二動作附件813。第三附接點818在第二動作附件813與第二附接點816相同的表面上設置。第三附接點818在該表面與第二附接點816相對的側面上設置,使得第三附接點818在第二動作附件813的動作開口725的相對側面上。驅動連接810可在樞轉點處固定到致動器桿808,使得隨著第三附接點818在動作開口725周圍旋轉,驅動連接810可輕微樞轉以考慮到第三附接點818的向上或向下平移。
在第一搬運葉片304或第二搬運葉片306的移動期間,第一動作附件811及第二動作附件813將不完成完整旋轉。致動器模組806由外部源(未圖示)供電。在一些實施例中,致動器模組806係電氣致動器。在又一些實施例中,致動器模組806係液壓致動器或氣動致動器。
第8圖的致動器組件連結第一搬運葉片304及第二搬運葉片306的移動,使得其等分別繞著第一軸件713及第二軸件710樞轉。致動器800、第一動作附件811、及第二動作附件813均由致動器殼體701包含以減少在傳遞期間顆粒在基板上的分散。此外,使用在致動器殼體701內設置的兩個樞轉點減少總體第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b的間隙高度。
第9圖係可與第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件275a、275b一起使用的根據另一實施例的致動器組件的示意性橫截面側視圖。描述葉片致動器組件700並且其利用具有兩個致動器或具有阻尼部件的單個致動器的嚙合組件,同時移動第一搬運葉片304及第二搬運葉片306兩者。本文描述的動作附件750包括交錯界面,該交錯界面將第一搬運葉片304的移動耦接到第二搬運葉片306並且反之亦然。根據第9圖的實施例的葉片致動器組件700包括致動器殼體701、動作附件750、第一致動器900、及第二致動器901。動作附件750中的每一者包括穿過其設置第一軸件713及第二軸件710的動作開口725。動作附件750以及第一致動器900及第二致動器901中的每一者在內部致動器組件體積501內設置。
動作附件750包括第一動作附件911及第二動作附件913。第一動作附件911及第二動作附件913鄰近彼此設置。第一動作附件911包括第一區段902及第二區段906。第一區段902從動作開口725朝向第二動作附件913延伸。第二區段906遠離第二動作附件913並且朝向上壁延伸,使得第二區段906以相對於第一區段902約100度與約170度之間的鈍角設置。第一區段902包括在第一區段902的末端上設置的第一組齒912。第二區段906包括第一致動器耦接點914。第一致動器耦接點914係耦接到第一致動器900的點。
第二動作附件913包括第一區段904及第二區段908。第一區段904從動作開口725朝向第一動作附件911延伸。第二區段908遠離第一動作附件911並且朝向上壁延伸,使得第二區段908以相對於第一區段904約100度與約170度之間的鈍角設置。第一區段904包括在第一區段904的末端上設置的第二組齒910。第二區段908包括第二致動器耦接點916。第二致動器耦接點916係耦接到第二致動器901的點。
第一組齒912及第二組齒910彼此接觸並且互鎖。第一組齒912及第二組齒910可用作互鎖的兩組輪齒。互鎖的第一組齒912及第二組齒910導致動作附件750與第一動作附件911或第二動作附件913中的任一者的任何移動一起移動。若第二動作附件913在逆時針方向上旋轉,則第一動作附件911將在順時針方向上移動。相反,若第二動作附件913在順時針方向上旋轉,則第一動作附件911將在逆時針方向上移動。
第一致動器900及第二致動器901係相同的,但係彼此的鏡像。第一致動器900及第二致動器901中的每一者包括致動器模組930、致動器桿922、及配接器918。第一致動器900耦接到第一致動器耦接點914。第一致動器900遠離第二動作附件913設置。第一致動器900在第一樞轉點934處附接到致動器殼體701。第一樞轉點934穿過致動器模組930的一部分設置並且將第一致動器900附接到致動器殼體701。
第二致動器901耦接到第二致動器耦接點916。第二致動器901遠離第一動作附件911設置。第二致動器901在第二樞轉點936處附接到致動器殼體701。第二樞轉點936穿過致動器模組930的一部分設置並且將第二致動器901附接到致動器殼體701。使用樞轉點(諸如第一樞轉點934及第二樞轉點936)允許將第一致動器900及第二致動器901固定在致動器殼體701內,同時允許第一致動器900及第二致動器901與第一動作附件911及第二動作附件913一起自由旋轉。
致動器模組930係線性致動器,使得致動器模組930包括馬達、驅動鏈、滾珠螺栓、滾珠螺母、及引導件。致動器桿922耦接到致動器模組930並且部分設置在致動器模組930內。致動器桿922係線性的並且由致動器模組930驅動以延伸或縮回到致動器模組930中。配接器918耦接到致動器桿922的端部並且耦接到致動器桿922至第一致動器耦接點914或第二致動器耦接點916。第一致動器900附接到第一致動器耦接點914並且第二致動器901附接到第二致動器耦接點916。
在一些實施例中,第一致動器900或第二致動器901中的一者裝備有致動器模組930,同時另一者包括彈簧或阻尼器組件。由於齒910、912耦接第一動作附件911及第二動作附件913,第一搬運葉片304及第二搬運葉片306兩者將移動相同距離,即使第一致動器900及第二致動器901兩者不施加相同力亦如此。齒互鎖確保第一搬運葉片304及第二搬運葉片306兩者同時移動。若第一致動器900或第二致動器901中的一者發生故障,則齒互鎖額外提供安全保護。
第9圖的致動器組件連結第一搬運葉片304及第二搬運葉片306的移動,使得其等分別繞著第一軸件713及第二軸件710樞轉。第一致動器900、第二致動器901、第一區段906、及第二區段908均由致動器殼體701包含以減少在傳遞期間顆粒在基板上的分散。此外,使用在致動器殼體701內設置的兩個樞轉點減少總體第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b的間隙高度。
第10圖係可與第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件275a、275b一起使用的根據另一實施例的致動器組件的示意性橫截面側視圖。描述葉片致動器組件700且其利用連結的組件。連結的組件類似於第8圖的組件,但第8圖的致動器800用壓縮致動器1000替代。壓縮致動器1000在橫截面中圖示並且包括致動器缸1002、活塞1004、第一力傳遞臂1006、及第二力傳遞臂1008。活塞1004係氣動缸並且連接到氣體線路(未圖示)。隨著活塞1004在致動器缸1002內移動,第一力傳遞臂1006連同活塞1004一起移動並且在第二力傳遞臂1008上施加力。第二力傳遞臂1008隨後經由第三附接點818在第二動作附件813上施加力。第二動作附件813隨後在順時針或逆時針方向上旋轉並且連桿812在第一動作附件811上施加運動。
第一力傳遞臂1006在耦接點1110處耦接到活塞1004。耦接點1110允許第一力傳遞臂1006繞著耦接點1110旋轉。第二力傳遞臂1008在耦接點1112處耦接到第一力傳遞臂1006。耦接點1112允許第二力傳遞臂1008繞著耦接點1112旋轉,並且隨著第三附接點818繞著第二軸件710旋轉,提供更大的靈活性。
第11圖係可與第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件275a、275b一起使用的根據另一實施例的致動器組件的示意性橫截面側視圖。描述葉片致動器組件700並且其利用樞轉組件1100。樞轉組件1100允許第一動作附件811及第二動作附件813兩者同時旋轉而不直接彼此耦接。
樞轉組件1100包括動作附件750及壓縮致動器1000。第一力傳遞臂1006在耦接點1112處耦接到可旋轉臂1120替代第二力傳遞臂1008。當壓縮致動器1000延伸並且活塞1004移動時,第一力傳遞臂1006在可旋轉臂1120上平行於第一力傳遞臂1006的長度施加力。第一力傳遞臂1006在耦接點1112處耦接到可旋轉臂1120。可旋轉臂1120將力傳遞到第一附接構件1122及第二附接構件1124。
第一附接構件1122在第一旋轉點1130處耦接到可旋轉臂1120,並且第二附接構件1124在第二旋轉點1132處耦接到可旋轉臂1120。第一旋轉點1130及第二旋轉點1132在可旋轉臂1120的相對遠端上並且在耦接點1112的相對側面上。第一附接構件1122在逆時針方向上旋轉第二動作附件813,而第二附接構件1124在順時針方向上旋轉第一動作附件811並且反之亦然。旋轉第一動作附件811在類似方向上旋轉第一軸件713,並且由此移動第一搬運葉片304。旋轉第二動作附件813在類似方向上旋轉第二軸件710,並且由此移動第二搬運葉片306。第一附接構件1122在第二附接點816處耦接到第二動作附件813,並且第二附接構件1124在第一附接點814處耦接到第一動作附件811。
第12圖係可與第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件275a、275b一起使用的根據另一實施例的致動器組件的示意性橫截面側視圖。描述葉片致動器組件700並且其利用齒條及小齒輪組件1200。齒條及小齒輪組件1200進一步包括壓縮致動器1000。壓縮致動器1000的第一力傳遞臂1006耦接到齒條耦接部分1202。齒條耦接部分1202包括在齒條耦接部分1202的相對遠端上設置的第一齒條1204及第二齒條1206。第一齒條1204及第二齒條1206在耦接點1112的相對側面上設置,其中耦接點1112將齒條耦接部分1202連接到力傳遞臂1006。第一齒條1204及第二齒條1206係平行的並且包括齒,齒與第一動作附件811及第二動作附件813上發現的齒嚙合。第一動作附件811及第二動作附件813係部分缸並且齒在部分缸的圓形部分的外邊緣周圍設置。
當活塞1004在致動器缸內移動時,力沿著第一力傳遞臂1006傳遞並且在與活塞1004的運動平行的方向上移動齒條耦接部分1202。齒條耦接部分1202移動第一齒條1204及第二齒條1206。取決於第一齒條1204移動的方向,第一齒條1204在順時針或逆時針方向上旋轉第一動作附件811。第二齒條1206在與第一齒條1206的旋轉方向相反的方向上旋轉第二動作附件813。第一動作附件811及第二動作附件813的旋轉旋轉第一軸件713及第二軸件710,其隨後移動第一搬運葉片304及第二搬運葉片306。
本文揭示的實施例藉由減小第一基板轉位器組件275a及第二基板轉位器組件275b的每一者的高度來減小基板搬運系統的高度。減小的高度使基板轉位器組件275a、275b能夠在一或多個水平預清洗模組125或其他模組之下設置,該等模組至少部分在基板搬運系統200之上定位。本文描述的基板轉位器組件275a、275b亦包封移動部件,這實現第一搬運葉片304及第二搬運葉片306的移動。藉由包封葉片致動器組件的移動部件,已經發現由基板搬運系統200運輸的基板的表面上的顆粒污染的減少。
儘管上述內容涉及本揭示的實施例,本揭示的其他及進一步實施例可在不脫離其基本範疇的情況下設計,並且其範疇由以下申請專利範圍決定。
7B-7B:線
100:CMP處理系統
105:第一部分
106:第二部分
110:CMP後清洗系統
112a:垂直清洗模組
112b:垂直清洗模組
112c:垂直清洗模組
112d:垂直清洗模組
120:基板
124:第一機器人
125:水平預清洗(HPC)模組
130:系統裝載站
140:計量站
142:特定於位置的研磨(LSP)模組
150:第二機器人
160:系統控制器
161:可程式化中央處理單元(CPU)
162:記憶體
163:支援電路
170:乾燥單元
200:基板搬運系統
210:引導樑
215:距離
230:開口
235:開口
245:第二位置
250:基板傳遞組件
251:第一位置
252:支撐柱
255:第三位置
256:懸伸構件
258:葉片致動器組件
260:第一軌
262:連接軸件
264:葉片組件
265:第二軌
275a:第一轉位器組件
275b:第二轉位器組件
280:水平方向
302:致動器組件
304:第一搬運葉片
306:第二搬運葉片
402:開口蓋
404:托架
406:致動器殼體
408:耦接區域
410:上部
411:下部
412:外表面
414:內表面
416:外表面
418:彎曲凹痕
420:第一支撐指狀物
422:中間表面
424:第二支撐指狀物
426:緊固件
428:底壁
430:距離
440:高度
450:高度
460:輪廓高度
501:殼體體積
502:第一部分
504:開口
505:第一側壁
506:耦接構件
508:力傳遞部件
510:頂壁
511:平行溝槽
512:第一引導軌
514:線性致動器
515:突起
517:緊固件
518:第二側壁
520:滑動連接構件
522:致動器主體
524:第四部分
526:開口
528:第三部分
530:滑動件
531:引導軌組件
532:引導軌
536:第二部分
538:致動器軸件
542:掛接連接表面
544:第二位置感測器
546:滑動軌溝槽
550:球突起
551:部件主體
552:第一位置感測器
553:頸部
554:第二引導部件
556:緊固件開口
560:附接表面
564:緊固件開口
566:主表面
570:突出部
572:緊固件開口
574:安裝部分
576:球突起接收部分
578:開口端
580:緊固件開口
581:關閉端
582:蓋接收表面
583:突起
600:葉片致動器組件
601:致動器殼體
602:第一蓋構件
604:第二蓋構件
605:耦接構件
606:蓋組件
608:第二突起
609:第三突起
610:第一突起
612:第一側壁
613:第二側壁
614:頂壁
700:葉片致動器組件
701:致動器殼體
702:第一葉片外殼
703:第二側表面
704:第一葉片外殼
706:第二葉片外殼
707:第一部分
708:第二部分
710:第二軸件
712:葉片支撐開口
713:第一軸件
714:外部
715:開口
716:內部
718:球部分
719:葉片外殼軸承組件
720:第一部分
722:第二部分
723:開口
724:第三部分
725:動作開口
726:第四部分
727:開口
730:外部
731:容納主體軸承組件
732:內部
734:球部分
750:動作附件
800:致動器
804:固定部分
806:致動器模組
808:致動器桿
810:驅動連接
811:第一動作附件
812:連桿
813:第二動作附件
814:第一附接點
816:第二附接點
818:第三附接點
900:第一致動器
901:第二致動器
902:第一區段
904:第一區段
906:第二區段
908:第二區段
910:第二組齒
911:第一動作附件
912:第一組齒
913:第二動作附件
914:第一致動器耦接點
916:第二致動器耦接點
918:配接器
922:致動器桿
930:致動器模組
934:第一樞轉點
936:第二樞轉點
1000:壓縮致動器
1002:致動器缸
1004:活塞
1006:第一力傳遞臂
1008:第二力傳遞臂
1100:樞轉組件
1110:耦接點
1112:耦接點
1120:可旋轉臂
1122:第一附接構件
1124:第二附接構件
1130:第一旋轉點
1132:第二旋轉點
1200:齒條及小齒輪組件
1202:齒條耦接部分
1204:第一齒條
1206:第二齒條
A:軸
x-y:平面
z-y:平面
為了能夠詳細理解本揭示的上述特徵所用方式,可參考實施例進行對上文簡要概述的本揭示的更特定描述,一些實施例在附圖中示出。然而,將注意,附圖僅示出示例性實施例,並且由此不被認為限制其範疇,這可允許其他等同有效的實施例。
第1圖係根據一個實施例的使用本文描述的基板搬運系統的示例性化學機械研磨(CMP)處理系統的示意性平面圖。
第2圖係根據一個實施例的示出本文闡述的基板搬運方法的基板搬運系統的示意性側視圖。
第3A圖至第3B圖係根據本文描述的實施例的第2圖的基板搬運系統的基板傳遞組件的示意性側視圖。
第4圖係第3A圖至第3B圖所示的基板轉位器組件的示意性側視圖。
第5A圖係第4圖的基板轉位器組件的一部分的示意性橫截面側視圖。
第5B圖係第5A圖的基板轉位器組件的致動器的與第5A圖的視圖正交的示意性側視圖。
第5C圖係第5A圖的基板轉位器組件的引導軌組件的與第5A圖的視圖正交的示意性側視圖。
第5D圖係第5A圖的基板轉位器組件的掛接部件的與第5A圖的視圖正交的示意性側視圖。
第5E圖係第5A圖的基板轉位器組件的中間部件的與第5A圖的視圖正交的示意性側視圖。
第6圖係可與第3A圖至第3B圖的基板傳遞組件一起使用的根據另一實施例的基板轉位器組件的一部分的示意性橫截面側視圖。
第7A圖係可與第3A圖至第3B圖的基板傳遞組件一起使用的根據另一實施例的基板轉位器組件的一部分的示意性側視圖。
第7B圖係第7A圖的基板轉位器組件的一部分的示意性橫截面側視圖。
第8圖係可替代第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件使用的根據另一實施例的基板轉位器組件的一部分的示意性橫截面側視圖。
第9圖係可替代第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件使用的根據另一實施例的基板轉位器組件的一部分的第二示意性橫截面側視圖。
第10圖係可與第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件一起使用的根據另一實施例的基板轉位器組件的一部分的示意性橫截面側視圖。
第11圖係可與第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件一起使用的根據另一實施例的基板轉位器組件的一部分的示意性橫截面側視圖。
第12圖係可與第7A圖至第7B圖的基板轉位器組件一起使用的根據另一實施例的基板轉位器組件的一部分的示意性橫截面側視圖。
為了便於理解,相同元件符號在可能的情況下已經用於標識圖中共有的相同元件。可以預期,一個實施例的元件及特徵可有利地併入其他實施例中,而無需進一步敘述。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
120:基板
210:引導樑
252:支撐柱
256:懸伸構件
258:葉片致動器組件
262:連接軸件
264:葉片組件
275a:第一轉位器組件
275b:第二轉位器組件
302:致動器組件
304:第一搬運葉片
306:第二搬運葉片
A:軸
x-y:平面
z-y:平面
Claims (15)
- 一種基板搬運系統,包含:一致動器殼體,包含一外壁,該外壁具有穿過其形成的一第一開口及一第二開口;一致動器組件,該致動器組件包含:一線性致動器,該線性致動器被包封在該致動器殼體內,該線性致動器包含一致動器軸件;及一位置感測器,該位置感測器經定位偵測該線性致動器的一位置;一第一搬運葉片,穿過該第一開口直接地耦接到該致動器組件且設置在該致動器殼體的外部,該第一搬運葉片包含一第一支撐指狀物;一第二搬運葉片,穿過該第二開口直接地耦接到該致動器組件且設置在該致動器殼體的外部,該第二搬運葉片包含一第二支撐指狀物;一第一耦接構件與一第二耦接構件,該第一耦接構件耦接到該第一搬運葉片,該第二耦接構件耦接到該第二搬運葉片;以及兩個掛接部件,該兩個掛接部件耦接到該線性致動器,其中該兩個掛接部件的各者包含一突起,該突起設置在該第一耦接構件與該第二耦接構件的各者內的一槽內。
- 如請求項1所述的基板搬運系統,其中該第一搬運葉片及該第二搬運葉片向外設置並且在與該致動器殼體類似的一方向上設置。
- 如請求項2所述的基板搬運系統,其中該第一搬運葉片及該第二搬運葉片兩者進一步包含一內表面及一外表面,其中該第一支撐指狀物在該第一搬運葉片的該內表面上設置並且該第二支撐指狀物在該第二搬運葉片的該內表面上設置。
- 如請求項1所述的基板搬運系統,其中該第一耦接構件及該第二耦接構件分別穿過該第一開口及該第二開口中的每一者設置。
- 如請求項1所述的基板搬運系統,進一步包含在該致動器殼體內設置並且耦接到該第一搬運葉片及該第二搬運葉片的一引導軌組件。
- 如請求項1所述的基板搬運系統,其中該致動器殼體、該致動器組件、該第一搬運葉片、及該第二搬運葉片形成一第一基板轉位器組件,並且進一步包含一第二基板轉位器組件,其中該第二基板轉位器組件進一步包含:一致動器殼體,該致動器殼體包含一外壁,該外壁具有穿過其形成的一第一開口及一第二開口;一致動器組件,該致動器組件包含:一線性致動器,該線性致動器被包封在該致動器殼體內;一第一搬運葉片,穿過該第一開口直接地耦接到該致動器組件且設置在該致動器殼體的外部,該第一搬運葉片包含一第一支撐指狀物;以及 一第二搬運葉片,穿過該第二開口直接地耦接到該致動器組件且設置在該致動器殼體的外部,該第二搬運葉片包含一第二支撐指狀物。
- 如請求項6所述的基板搬運系統,進一步包含:一支撐柱;一第一軌,沿著該支撐柱的一長度設置,該第一基板轉位器組件藉由一第一連接軸件及一第一致動器組件可移動地耦接到該第一軌,其中該第一連接軸件可旋轉地連接到該第一致動器組件;以及一第二軌,沿著該支撐柱的該長度並且平行於該第一軌設置,該第二基板轉位器組件藉由一第二連接軸件及一第二致動器組件可移動地耦接到該第二軌,其中該第二連接軸件可旋轉地連接到該第二致動器組件。
- 一種基板搬運系統,包含:一引導樑;一支撐柱,耦接到該引導樑並且可沿著一第一軸移動;一第一軌,沿著該支撐柱的一長度並且垂直於該第一軸設置;一第二軌,沿著該支撐柱的該長度並且平行於該第一軌設置;一第一基板轉位器組件,可移動地耦接到該第一軌;一第二基板轉位器組件,可移動地耦接到該第二軌, 其中該第一基板轉位器組件及該第二基板轉位器組件各自包含:一致動器殼體,該致動器殼體包含一外壁,該外壁具有穿過其形成的一第一開口及一第二開口;一致動器組件,該致動器組件包含:一線性致動器,該線性致動器被包封在該致動器殼體內,該線性致動器包含一致動器軸件;及一位置感測器,該位置感測器經定位偵測該線性致動器的一位置;一第一搬運葉片,直接地耦接到該致動器組件且設置在該致動器殼體的外部,該第一搬運葉片包含一第一支撐指狀物;以及一第二搬運葉片,直接地耦接到該致動器組件且設置在該致動器殼體的外部,該第二搬運葉片包含一第二支撐指狀物;一第一耦接構件與一第二耦接構件,該第一耦接構件耦接到該第一搬運葉片,該第二耦接構件耦接到該第二搬運葉片;以及兩個掛接部件,該兩個掛接部件耦接到該線性致動器,其中該兩個掛接部件的各者包含一突起,該突起設置在該第一耦接構件與該第二耦接構件的各者內的一槽內。
- 如請求項8所述的基板搬運系統,其中該第一基板轉位器組件藉由一連接軸件耦接到該第一軌。
- 如請求項9所述的基板搬運系統,其中該連接軸件經構造為繞著一軸旋轉該致動器殼體,使得該第一搬運葉片及該第二搬運葉片在一垂直及一水平位置之間擺動。
- 如請求項8所述的基板搬運系統,進一步包含一耦接構件,該耦接構件在該致動器組件與該第一搬運葉片及該第二搬運葉片中的每一者之間設置。
- 如請求項8所述的基板搬運系統,其中該致動器組件進一步包含一引導軌組件,該引導軌組件在該致動器殼體內設置,該引導軌組件耦接到該第一搬運葉片及該第二搬運葉片。
- 如請求項12所述的基板搬運系統,進一步包含:兩個托架,該等兩個托架中的每一者耦接到該第一搬運葉片與該第二搬運葉片中的一者以及該第一耦接構件或該第二耦接構件中的一者;以及兩個開口蓋,該等開口蓋中的每一者至少部分在該等兩個托架、該第一耦接構件、及該第二耦接構件之間設置。
- 一種基板搬運系統,包含:一引導樑;一支撐柱,耦接到該引導樑並且可沿著一第一軸移動;一第一軌,沿著該支撐柱的一長度並且垂直於該第一 軸設置;一第二軌,沿著該支撐柱的該長度並且平行於該第一軌設置;一第一基板轉位器組件,可移動地耦接到該第一軌;一第二基板轉位器組件,可移動地耦接到該第二軌;其中該該第一基板轉位器組件與該第二基板轉位器組件各自包含:一致動器殼體,該致動器殼體包含一外壁,該外壁具有穿過其中形成的一第一開口與一第二開口;一致動器組件;一第一搬運葉片,直接地耦接到該致動器組件且設置在該致動器殼體的外部,該第一搬運葉片包含一第一支撐指狀物;以及一第二搬運葉片,直接地耦接到該致動器組件且設置在該致動器殼體的外部,該第二搬運葉片包含一第二支撐指狀物;以及一控制器,該控制器經構造為:在一水平位置中利用該第一基板轉位器組件將一基板固定在一水平預清洗模組內;利用該第一基板轉位器組件從該水平預清洗模組移除該基板;在藉由樞轉該第一基板轉位器組件固定該基板之後將該基板擺動到一垂直位置;將該基板降低到一垂直清洗模組中; 在將該基板降低到該垂直清洗模組中之後釋放該基板;在釋放該基板之後,利用來自該垂直清洗模組的該第二基板轉位器組件固定該基板;在利用該第二基板轉位器組件固定該基板之後將該基板升高到一傳遞位置;以及沿著該引導樑在一水平方向上移動該支撐柱。
- 如請求項14所述的基板搬運系統,其中該垂直清洗模組係一噴盒或一刷盒。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063050626P | 2020-07-10 | 2020-07-10 | |
US63/050,626 | 2020-07-10 | ||
US17/098,001 | 2020-11-13 | ||
US17/098,001 US11705354B2 (en) | 2020-07-10 | 2020-11-13 | Substrate handling systems |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202218021A TW202218021A (zh) | 2022-05-01 |
TWI843001B true TWI843001B (zh) | 2024-05-21 |
Family
ID=
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180130693A1 (en) | 2015-04-27 | 2018-05-10 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate conveyance robot and substrate detection method |
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180130693A1 (en) | 2015-04-27 | 2018-05-10 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate conveyance robot and substrate detection method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5779598B2 (ja) | 高スループットのための基板ロードおよびアンロードメカニズム | |
US6132165A (en) | Single drive, dual plane robot | |
TWI475629B (zh) | 基板處理裝置 | |
US7938130B2 (en) | Substrate holding rotating mechanism, and substrate processing apparatus | |
JP5877016B2 (ja) | 基板反転装置および基板処理装置 | |
JP2019521869A (ja) | 間隔を置いて配置された上腕部と交互に配置されたリストとを含むデュアルロボット、及びこれらを含むシステム及び方法 | |
JP2011139098A (ja) | マルチレベル基板処理装置 | |
CN102017120B (zh) | 高吞吐量清洁室 | |
JP2011513887A (ja) | エンドエフェクタ | |
JP6628603B2 (ja) | 水平多関節ロボットおよび製造システム | |
US11850742B2 (en) | Dual robot including splayed end effectors and systems and methods including same | |
US11705354B2 (en) | Substrate handling systems | |
TWI843001B (zh) | 基板搬運系統 | |
US20150221536A1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device | |
US20130115862A1 (en) | Chemical mechanical polishing platform architecture | |
JPH11165863A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP4199432B2 (ja) | ロボット装置及び処理装置 | |
JP5059729B2 (ja) | ウェーハ搬送ロボット及びウェーハ搬送装置 | |
JP2007281491A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2010153687A (ja) | 基板搬送ロボットおよび基板搬送装置 | |
WO2024128241A1 (ja) | 移載機及び基板処理装置 | |
JPH11307609A (ja) | 搬送用アームロボットのアーム駆動装置 | |
KR102139613B1 (ko) | 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치 | |
CN101465308B (zh) | 旋转式晶圆自动传输装置 | |
US20190393071A1 (en) | Cleaning section transfer robot for transferring substrate, substrate processing apparatus, and substrate transfer method |