TWI644738B - 基板洗淨裝置及基板處理裝置 - Google Patents

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TWI644738B
TWI644738B TW103134163A TW103134163A TWI644738B TW I644738 B TWI644738 B TW I644738B TW 103134163 A TW103134163 A TW 103134163A TW 103134163 A TW103134163 A TW 103134163A TW I644738 B TWI644738 B TW I644738B
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Abstract

本發明提供一種可將負載傳感器搭載於最佳位置，且實現大的調整幅度，並減少藥液噴嘴及沖洗液噴嘴等佈局設計上之限制的基板洗淨裝置。
基板洗淨裝置具備：滾筒總成95，其係至少包含接觸於基板W之滾筒洗淨部件46、及旋轉自如地支撐該滾筒洗淨部件46之滾筒臂42；支撐臂58，其係用於支撐滾筒總成95；調整螺桿83，其係貫穿支撐臂58而旋入滾筒總成95；及螺桿支柱84，其係固定調整螺桿83對支撐臂58在上下方向之相對位置，並可旋轉地支撐調整螺桿83。

Description

基板洗淨裝置及基板處理裝置
本發明係關於一種使圓柱狀且水平方向延伸之滾筒洗淨部件接觸於半導體晶圓等基板之表面，同時使基板及滾筒洗淨部件一起旋轉，來摩擦洗淨基板表面之基板洗淨裝置及具備該基板洗淨裝置之基板處理裝置。
習知之基板洗淨裝置係將圓柱狀之滾筒洗淨部件抵住晶圓等基板，來洗淨基板表面。此種基板洗淨裝置中設置旋轉自如地保持滾筒洗淨部件之滾筒臂，該滾筒臂連結於用於使滾筒洗淨部件對晶圓表面接近及離開之昇降機構。該昇降機構因為配置空間之問題等，而配置於滾筒臂之側方。昇降機構具有水平方向延伸之支撐臂，並藉由該支撐臂支撐滾筒臂。
藉由水平方向延伸之支撐臂支撐滾筒臂的構成中，滾筒臂本身重量始終施加在支撐臂上。因而，構成支撐臂之零件上發生磨損及疲乏(蠕變(Creep))，被滾筒臂支撐之滾筒洗淨部件的高度因為該磨損及疲乏會從當初設定之初期位置偏離。
因此，將用於調整滾筒洗淨部件之高度的高度調整機構搭載於滾筒臂上。第十圖係習知之高度調整機構之概略剖面圖。如第十圖所示， 該高度調整機構係將剖面概略直角三角形狀之2個楔180、181，以其斜面接合之方式上下重疊。而後，藉由調整此等楔180、181之重疊量，來調整滾筒洗淨部件146之高度。該高度調整機構係將用於調整楔180、181之重疊量的調整螺桿183安裝於下側楔181。調整螺桿183藉由固定於滾筒臂185之螺桿支柱184可旋轉地支撐。調整螺桿183可藉由該螺桿支柱184而在其軸心周圍旋轉，不過調整螺桿183本身無法在水平方向移動。
欲升上滾筒洗淨部件146時，藉由使調整螺桿183順時鐘旋轉，下側楔181向圖中右方移動，縮小上側楔180與下側楔181之相對距離。另外，欲降下滾筒洗淨部件146時，藉由使調整螺桿183逆時鐘旋轉，下側楔181向圖中左方移動，而擴大上側楔180與下側楔181之相對距離。
如此構成之高度調整機構安裝於滾筒臂，並設於在滾筒洗淨部件之中央的鉛直方向上方。該位置雖是測定按壓負荷(滾筒洗淨部件按壓於基板之負荷)時的最佳位置，不過因為存在高度調整機構，所以不易將負載傳感器(load cell)等負荷測定器配置於該最佳位置。
又，此處圖示之高度調整機構的調整量係±1mm程度，然而該調整量在調整滾筒洗淨部件146之高度時並不足夠。為了增加調整量，需要增大楔180、181之斜面對水平方向的角度，或是增大楔180、181的整個尺寸。但是，增大斜面之角度時，為了使楔180、181在水平方向滑動需要更大的力，所以此種設計變更困難。又，增大楔180、181之尺寸的變更還需要保留更大之設置空間。
再者，習知之高度調整機構係使用於使楔180、181滑動之調整螺桿183從滾筒臂185水平方向突出。此種構成會造成用於基板洗淨之藥 液及沖洗液等處理液附著於調整螺桿183上。此時，附著之處理液滴在基板表面上，造成對基板污染。又，藥液及沖洗液通常係使用配置於滾筒臂185側方之藥液噴嘴及沖洗液噴嘴而從斜上方供給至基板。但是，當調整螺桿183從滾筒臂185水平方向突出時，藥液噴嘴及沖洗液噴嘴必須避開調整螺桿183而配置。因此，限制藥液噴嘴及沖洗液噴嘴之位置及角度等的佈局，成為阻礙自由之佈局設計的因素。
本發明係鑑於上述情形者，目的為提供一種可將負載傳感器搭載於最佳位置，且實現大的調整幅度，並減少藥液噴嘴及沖洗液噴嘴等佈局設計上之限制的基板洗淨裝置。又，本發明之目的為提供一種搭載該基板洗淨裝置之基板處理裝置。
用於解決上述問題之本發明一種態樣的基板洗淨裝置，其特徵為具備：滾筒總成，其係至少包含接觸於基板之滾筒洗淨部件、及旋轉自如地支撐該滾筒洗淨部件之滾筒臂；支撐臂，其係用於支撐前述滾筒總成；調整螺桿，其係貫穿前述支撐臂而旋入前述滾筒總成；及螺桿支柱，其係固定前述調整螺桿對前述支撐臂在上下方向之相對位置，並可旋轉地支撐前述調整螺桿。
本發明較佳之態樣的特徵為：前述滾筒總成進一步包含傾斜機構，其係使前述滾筒洗淨部件可傾斜移動，前述調整螺桿旋入前述傾斜機構。
本發明較佳之態樣的特徵為：進一步具備施力裝置，其係將前述滾筒總成朝向前述支撐臂施力。
本發明較佳之態樣的特徵為：進一步具備固定機構，其係用於固定前述調整螺桿之旋轉位置。
本發明較佳之態樣的特徵為：進一步具備防水護罩，其係覆蓋前述調整螺桿從前述支撐臂突出之部分。
本發明其他態樣之基板處理裝置的特徵為具備：研磨裝置，其係研磨基板；及上述基板洗淨裝置，其係洗淨研磨後之基板。
採用本發明時，藉由調整螺桿可使滾筒洗淨部件對支撐臂在上下方向之相對位置發生改變。由於調整螺桿在鉛直方向延伸，因此不需要如習知之高度調整機構所須的楔。結果可設計用於在滾筒臂上設置負載傳感器等負荷測定器的空間。特別是可在測定滾筒洗淨部件之按壓負荷時為最佳位置亦即在支撐臂中央部設置負載傳感器。
此外，與使用楔之習知高度調整機構不同，藉由增加調整螺桿之長度，可增加滾筒洗淨部件高度之最大調整量。再者，由於調整螺桿不致突出於滾筒臂之水平方向，因此不影響藥液噴嘴及沖洗液噴嘴之位置及角度等的佈局，可減少該藥液噴嘴及沖洗液噴嘴佈局之限制。
10‧‧‧外殼
12‧‧‧裝載埠
14a~14d‧‧‧研磨裝置
16‧‧‧基板洗淨裝置(第一基 板洗淨裝置)
18‧‧‧基板洗淨裝置(第二基板洗淨裝置)
20‧‧‧基板乾燥裝置
22‧‧‧第一基板搬送機器人
24‧‧‧基板搬送單元
26‧‧‧第二基板搬送機器人
28‧‧‧第三基板搬送機器人
30‧‧‧控制盤(操作面板)
40‧‧‧心軸
42‧‧‧滾筒臂(上側滾筒臂)
42a‧‧‧凹部
44‧‧‧滾筒臂(下側滾筒臂)
46‧‧‧滾筒洗淨部件(上側滾筒洗淨部件)
48‧‧‧滾筒洗淨部件(下側滾筒洗淨部件)
50‧‧‧上側供給噴嘴
52‧‧‧下側供給噴嘴
54‧‧‧負載傳感器
56‧‧‧空壓缸(致動器)
57‧‧‧昇降軸
58‧‧‧支撐臂
60‧‧‧昇降機構
62‧‧‧電動氣動調整器(壓力調整器)
64‧‧‧顯示計
66‧‧‧負荷控制部
70‧‧‧傾斜機構
72‧‧‧托架
74‧‧‧樞軸
76‧‧‧軸承
78‧‧‧軸承箱
78a‧‧‧延長部
78b‧‧‧母螺紋部
78c‧‧‧凹部
80‧‧‧輥
80a‧‧‧嵌合溝
83‧‧‧調整螺桿
83a‧‧‧公螺紋部
83b‧‧‧環狀凹部
84‧‧‧螺桿支柱
84a‧‧‧環狀凸部
85‧‧‧固定機構(螺帽)
86‧‧‧螺栓
87‧‧‧施力裝置(彈簧)
88‧‧‧導帽
88a‧‧‧貫穿孔
89‧‧‧螺絲
90‧‧‧防水護罩
91‧‧‧位移限制部件(備份導件)
91a‧‧‧凸部
92‧‧‧馬達
95‧‧‧滾筒總成
146‧‧‧滾筒洗淨部件
180、181‧‧‧楔
183‧‧‧調整螺桿
184‧‧‧螺桿支柱
185‧‧‧滾筒臂
F1‧‧‧箭頭
F2‧‧‧箭頭
E‧‧‧箭頭
W‧‧‧基板
第一圖係顯示具備本發明之實施形態的基板洗淨裝置之基板處理裝置整體構成的概略平面圖。
第二圖係顯示設於第一圖所示之基板處理裝置的本發明之實施形態 的基板洗淨裝置概要之斜視圖。
第三圖係顯示本發明之實施形態的基板洗淨裝置之整體構成概要的前視圖。
第四圖係傾斜機構之概略縱剖面前視圖。
第五圖係傾斜機構之概略縱剖面側視圖。
第六圖係顯示本發明之實施形態的基板洗淨裝置概要之縱剖面圖。
第七圖係顯示第六圖之基板洗淨裝置的調整螺桿及傾斜機構之放大圖。
第八圖係第七圖之A-A線剖面圖。
第九圖係第七圖之縱剖面圖。
第十圖係習知高度調整機構之概略剖面圖。
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。另外，在以下之各例中，對同一或相當之要素註記同一符號，並省略重複之說明。
第一圖係顯示具備本發明之實施形態的基板洗淨裝置之基板處理裝置整體構成的概略平面圖。如第一圖所示，基板處理裝置具備：概略矩形狀之外殼10；及裝載基板匣盒來保存多數個半導體晶圓等基板的裝載埠12。裝載埠12鄰接於外殼10而配置。裝載埠12中可搭載開放式匣盒、SMIF(標準製造介面(Standard Manufacturing Interface))盒、或FOUP(前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod))。SMIF、FOUP係在內部收納基板匣盒，並藉由間隔壁覆蓋而可保持與外部空間隔絕之環境的密閉容器。
在外殼10內部收容有複數個(本例係4個)研磨裝置14a~ 14d、洗淨研磨後之基板的第一基板洗淨裝置16及第二基板洗淨裝置18、與使洗淨後之基板乾燥的基板乾燥裝置20。研磨裝置14a~14d沿著基板處理裝置之長邊方向排列，基板洗淨裝置16、18及基板乾燥裝置20亦沿著基板處理裝置之長邊方向排列。本發明之實施形態的基板洗淨裝置適用於第一基板洗淨裝置16及/或第二基板洗淨裝置18。
被裝載埠12、研磨裝置14a及基板乾燥裝置20包圍之區域中配置有第一基板搬送機器人22。又，與研磨裝置14a~14d平行地配置有基板搬送單元24。第一基板搬送機器人22從裝載埠12接收研磨前之基板而送交基板搬送單元24，並且從基板乾燥裝置20接收乾燥後之基板而送回裝載埠12。基板搬送單元24搬送從第一基板搬送機器人22接收之基板，並在與各研磨裝置14a~14d之間進行基板的交接。
位於第一基板洗淨裝置16與第二基板洗淨裝置18之間配置第二基板搬送機器人26。第二基板搬送機器人26在第一基板洗淨裝置16與第二基板洗淨裝置18之間進行基板的交接。又，位於第二基板洗淨裝置18與基板乾燥裝置20之間配置第三基板搬送機器人28。第三基板搬送機器人28在第二基板洗淨裝置18與基板乾燥裝置20之間進行基板的交接。外殼10上具備輸入滾筒洗淨部件之設定按壓負荷等設定值的控制盤(操作面板)30。該控制盤30亦發揮控制研磨裝置14a~14d、第一基板搬送機器人22、第一基板洗淨裝置16、第二基板洗淨裝置18、基板乾燥裝置20、第二基板搬送機器人26及第三基板搬送機器人28各動作之動作控制部的功能。
在如此構成之基板處理裝置中，將從裝載埠12中之基板匣盒取出的基板搬送至研磨裝置14a~14d中之任何一個來研磨。而後，以第一 基板洗淨裝置16洗淨(一次洗淨)研磨後之基板後，以第二基板洗淨裝置18進一步進行洗淨(加工洗淨)。而後，從第二基板洗淨裝置18取出洗淨後之基板，搬入基板乾燥裝置20使其自旋乾燥，然後，將乾燥後之基板送回裝載埠12之基板匣盒中。
第二圖係顯示設於第一圖所示之基板處理裝置的本發明之實施形態的基板洗淨裝置16概要之斜視圖，第三圖係顯示本發明之實施形態的基板洗淨裝置16之整體構成概要的前視圖。
如第二圖所示，基板洗淨裝置16具備將表面朝上而支撐半導體晶圓等基板W之周緣部，同時使基板W水平旋轉之複數支(圖中係4支)心軸(spindle)40。如第二圖之箭頭所示，此等心軸40可在水平方向移動。又，基板洗淨裝置16具備昇降自如地配置於基板W上方之上側滾筒臂42、及昇降自如地配置於基板W下方之下側滾筒臂44。
心軸40具有設於其上部之輥80。在輥80之外周側面形成有嵌合溝80a。而後，使基板W之周緣部位於該嵌合溝80a中，並使輥80按壓於基板W而旋轉。藉此，使基板W如第二圖之箭頭E所示地水平旋轉。圖示於此之實施形態係將全部4個輥80連結於無圖示之驅動機構，而對基板W賦予旋轉力。另外，亦可使4個中之2個輥80對基板W賦予旋轉力(驅動機構無圖示)，其他2個輥80發揮接受基板W之旋轉的軸承功能。
在上側滾筒臂42上旋轉自如地支撐有圓柱狀且水平延伸之上側滾筒洗淨部件(海綿滾筒)46。上側滾筒洗淨部件46例如由PVA(聚乙烯醇)構成，並藉由無圖示之驅動機構，如第二圖之箭頭F1所示地旋轉。下側滾筒臂44上旋轉自如地支撐有圓柱狀且水平延伸之下側滾筒洗淨部件 (海綿滾筒)48。下側滾筒洗淨部件48例如由PVA構成，並藉由無圖示之驅動機構，如第二圖之箭頭F2所示地旋轉。
位於以心軸40支撐並旋轉之基板W上方，配置有在基板W之表面(上面)供給藥液及純水(沖洗液)的2支上側供給噴嘴50。2支上側供給噴嘴50中之一方供給藥液，另一方供給純水。又，位於以心軸40支撐並旋轉之基板W下方，配置有在基板W之背面(下面)供給藥液及純水(沖洗液)的2支下側供給噴嘴52。2支下側供給噴嘴52中之一方供給藥液，另一方供給純水。
基板W之洗淨進行如下。在使基板W水平旋轉狀態下，從上側供給噴嘴50在基板W表面(上面)供給藥液，同時使上側滾筒洗淨部件46旋轉而下降，以指定之按壓負荷接觸於旋轉中的基板W表面。藉此，在藥液存在下，以上側滾筒洗淨部件46摩擦洗淨基板W表面。上側滾筒洗淨部件46之長度設定成比基板W之直徑稍長，可同時洗淨基板W整個表面。
洗淨基板W表面之同時，從下側供給噴嘴52供給藥液於基板W之背面(下面)，同時使下側滾筒洗淨部件48旋轉而上昇，以指定之按壓負荷接觸於旋轉中的基板W背面。藉此，在藥液存在下，以下側滾筒洗淨部件48摩擦洗淨基板W背面。下側滾筒洗淨部件48之長度設定成比基板W之直徑稍長，可同時洗淨基板W整個表面。洗淨基板W之表面及背面後，從上側供給噴嘴50及下側供給噴嘴52供給純水於基板W之表面及背面，以純水沖洗基板W。
如第三圖所示，在上側滾筒臂42之中央設凹部42a。位於該凹部42a中之負載傳感器54固定於上側滾筒臂42。上側滾筒臂42連結於昇降 機構60。該昇降機構60具有：作為致動器之空壓缸56；伴隨該空壓缸(致動器)56之驅動而昇降，並在鉛直方向延伸之昇降軸57；及連結於該昇降軸57之上端，且水平方向延伸之支撐臂58。在該支撐臂58之自由端，經由後述之調整螺桿83而連結上側滾筒臂42。
上側滾筒臂42藉由空壓缸56與昇降軸57及支撐臂58一起昇降。空壓缸56中連結有作為控制供給於空壓缸56內部之氣體壓力的壓力調整器之電動氣動調整器62。
洗淨基板W時，使上側滾筒臂42下降，而使上側滾筒洗淨部件46接觸於基板W。此時，施加於負載傳感器54之拉伸負荷減少，其減少之部分與上側滾筒洗淨部件46對基板W施加之按壓負荷非常一致。上側滾筒洗淨部件46對基板W施加之按壓負荷，亦即拉伸負荷之減少部分藉由負載傳感器54測定。依據測出之按壓負荷，可藉由電動氣動調整器62調整按壓負荷。
藉由負載傳感器54所取得之按壓負荷的測定值，通過顯示計64而傳送至負荷控制部66，控制信號從負荷控制部66傳送至電動氣動調整器62。藉此構成封閉回路控制系統。又，在負荷控制部66中，從控制盤(操作面板)30輸入按壓負荷之設定值。
負荷控制部66比較按壓負荷之測定值與按壓負荷之設定值，生成顯示使其差為最小之電動氣動調整器62的操作量之控制信號，並將該控制信號傳送至電動氣動調整器62。電動氣動調整器62依據控制信號而動作，藉由使空壓缸56之推力變化，而使洗淨基板W時施加於基板W之按壓負荷變化。
在負載傳感器54與支撐臂58的自由端之間，設有可傾斜移動地支撐上側滾筒臂42之傾斜機構70。如第四圖及第五圖所示，該傾斜機構70具備：固定於負載傳感器54之托架72、連結於支撐臂58之軸承箱78、及旋轉自如地連結托架72與軸承箱78的樞軸74。托架72中，在與上側滾筒臂42延伸方向正交的方向設置水平延伸之貫穿孔。在該貫穿孔內部配置樞軸74，樞軸74固定於托架72。在支撐臂58之自由端，經由後述之調整螺桿83連結安裝了旋轉自如地支撐樞軸74之一對軸承76的軸承箱78。藉此，構成固定有負載傳感器54之上側滾筒臂42以樞軸74為中心，容許在第四圖所示之Y1方向傾斜的傾斜機構70。
支撐臂58經由此種傾斜機構70可傾斜移動地支撐旋轉自如地支撐於上側滾筒臂42之上側滾筒洗淨部件46。採用此種構成時，保持上側滾筒洗淨部件46之水平姿勢，同時在基板W上發生翹曲或傾斜、因旋轉而抖動等時，上側滾筒洗淨部件46可追隨基板W表面之運動。因此，上側滾筒洗淨部件46可在其整個長度均勻地接觸於基板W。如此，由於按壓負荷均勻地施加於基板W，因此可使基板洗淨性能提高，並且整個上側滾筒洗淨部件46承受來自基板W之回彈力，可使按壓負荷之測定精度提高。
第六圖係顯示本發明之實施形態的基板洗淨裝置概要之縱剖面圖，第七圖係顯示第六圖之基板洗淨裝置的調整螺桿及傾斜機構之放大圖。又，第八圖係第七圖之A-A線剖面圖，第九圖係第七圖之縱剖面圖。如第六圖所示，滾筒洗淨部件46旋轉自如地支撐於上側滾筒臂42，在滾筒洗淨部件46之旋轉軸的一端連接用於使滾筒洗淨部件46旋轉之馬達92。如上述，在上側滾筒臂42之中央部固定有負載傳感器54，該負載傳感器54中 固定有傾斜機構70之托架72。固定於托架72之樞軸74藉由軸承76旋轉自如地支撐，軸承76固定於軸承箱78。該軸承箱78藉由調整螺桿83而連結於支撐臂58之自由端。
調整螺桿83貫穿支撐臂58而鉛直方向延伸，並旋入傾斜機構70之軸承箱78。如第九圖所示，在固定於支撐臂58之導帽(Top Guide)88的中心形成有上下方向延伸之貫穿孔88a，在該貫穿孔88a中插入調整螺桿83。軸承箱78中亦設置貫穿孔，並在該貫穿孔中形成母螺紋部78b。而後，藉由調整螺桿83之公螺紋部83a與母螺紋部78b螺合，軸承箱78經由調整螺桿83連結於支撐臂58。
調整螺桿83藉由固定於支撐臂58之螺桿支柱84(參照第六圖)可旋轉地支撐。如第八圖及第九圖所示，該螺桿支柱84具有環狀凸部84a，其緩慢嵌合於設於調整螺桿83之軸部的環狀凹部83b，並以螺絲89固定於支撐臂58。該螺桿支柱84允許調整螺桿83在其軸心周圍旋轉，並且固定調整螺桿83在上下方向之位置。作為用於固定調整螺桿83之旋轉位置的固定機構，而將螺帽85設於調整螺桿83，藉由緊固該螺帽85，可固定調整螺桿83之旋轉位置。
在固定於支撐臂58之導帽88的外面(觀看第七圖及第九圖之兩側面)固定有備份導件(back up guide)91，其係作為用於限制軸承箱78及連結於軸承箱78之上側滾筒臂42在上下方向之位移的位移限制部件，在該備份導件91之下端形成有突出於內側之凸部91a，該凸部91a配置在設於軸承箱78之外面的凹部78c中。該凹部78c在垂直方向具有指定之長度，在凹部78c之上端面，備份導件91之凸部91a接觸的位置係滾筒臂42在鉛直方向位置的 下限，在凹部78c之下端面備份導件91之凸部91a接觸的位置成為滾筒臂42在鉛直方向位置的上限。圖示於此之例係將滾筒臂42之高度調整幅度(從上限至下限之距離)設定為±2mm，亦即4mm。
在此種構成中，欲將滾筒臂42升高於上方時，首先旋鬆螺帽85。而後，藉由使調整螺桿83在旋入傾斜機構70之軸承箱78的方向(順時鐘轉動)旋轉，軸承箱78與支撐臂58之間的相對距離縮小，而升高經由托架72與負載傳感器54而固定於軸承箱78的上側滾筒臂42。如第七圖所示，在軸承箱78之兩側面形成有往鉛直方向上方延伸的延長部78a，該延長部78a與導帽88之外面實施面接觸。又，備份導件91與軸承箱78之外面亦實施面接觸。藉由此種2個面接觸，將調整螺桿83旋入軸承箱78時，限制滾筒臂42在水平方向之旋轉，並依調整螺桿83之旋轉量升高滾筒臂42。
欲降下滾筒臂42時，在旋鬆螺帽85後，藉由使調整螺桿83在從軸承箱78抽出之方向(逆時鐘轉動)旋轉，傾斜機構70之軸承箱78與支撐臂58之間的相對距離增大，而降下經由托架72與負載傳感器54而固定於軸承箱78的滾筒臂42。滾筒臂42在上下方向之位置調整完成後，藉由緊固螺帽85，並固定調整螺桿83之旋轉位置，一連串之位置調整完成。另外，此種滾筒臂42之高度調整係在裝置調試時及維修時等進行。
如此，採用本實施形態時，僅藉由從支撐臂58上方旋入之調整螺桿83的旋轉動作，即可調整滾筒臂42之上下位置(高度)。為了避免阻礙滾筒臂42在上下方向之動作，應在調整螺桿83之公螺紋部83a與旋入於此之軸承箱78的母螺紋部78b之間預先塗抹油脂等潤滑劑。再者，亦應在延長部78a與導帽88的外面之間、及備份導件91與軸承箱78的外面之間等，預先 塗抹油脂等潤滑劑。又，除了導帽88之外面與軸承箱78之延長部78a的平面度及平行度之外，備份導件91與軸承箱78之平面度及平行度亦應嚴格規定幾何公差，以確保適切之面接觸。
另外，不設傾斜機構70時，亦可在上側滾筒臂42中設置母螺紋部，而將調整螺桿83直接旋入上側滾筒臂42，不過並無圖示。此時，調整螺桿83仍從支撐臂58之垂直方向上方旋入上側滾筒臂42，來調整上側滾筒臂42之上下方向位置。
採用此種基板洗淨裝置時，藉由從支撐臂58上方旋入上側滾筒臂42之調整螺桿83，可使上側滾筒臂42對支撐臂58在上下方向之相對位置發生改變。由於調整螺桿83配置於上側滾筒臂42之外部，因此可將負載傳感器54設於在滾筒洗淨部件46中央之最佳位置。
上側滾筒臂42之高度的最大調整量，藉由調整螺桿83之公螺紋部83a的長度、及配置備份導件91之凸部91a的軸承箱78之凹部78c的鉛直方向長度來決定。因此，藉由增加公螺紋部83a及凹部78c之長度，可比習知大幅增加最大調整量。圖示之實施形態中的上側滾筒臂42之高度調整幅度係±2mm，不過，藉由改變調整螺桿83之公螺紋部83a的長度、及軸承箱78之凹部78c的鉛直方向長度，可輕易變更滾筒臂42之最大調整量。再者，由於調整螺桿83不致從滾筒臂42水平方向突出，因此不影響上側供給噴嘴50之位置及角度等的佈局，而減少該上側供給噴嘴50之佈局設計的限制。
調整螺桿83對支撐臂58之相對高度(鉛直方向之位置)已固定，不過，上側滾筒臂42、滾筒洗淨部件46及傾斜機構70對支撐臂58之相對高度(鉛直方向之位置)可藉由操作調整螺桿83來改變。本說明書係將 藉由操作調整螺桿83，而改變對支撐臂58之相對高度(鉛直方向之位置)的複數個要素統稱為滾筒總成95。該滾筒總成95中至少包含滾筒臂42與滾筒洗淨部件46。
如第八圖所示，固定於支撐臂58之導帽88與軸承箱78藉由複數支(例如4支)螺栓86、及安裝於各個螺栓86之彈簧(施力裝置)87而連結。螺栓86固定於導帽88。複數個彈簧87配置於複數個螺栓86周圍，並被各個螺栓86之頭部支撐。軸承箱78被彈簧87之回彈力而朝向支撐臂58施力。
藉由如此構成，防止固定於軸承箱78之滾筒臂42的振動，滾筒臂42之姿勢穩定。螺栓86與彈簧87從穩定性之觀點而言，應均等地在調整螺桿83周邊的複數處配置。又，藉由調整螺栓86對導帽88之旋入量，可調整彈簧87之回彈力。
又，如第二圖及第六圖所示，在調整螺桿83從支撐臂58突出於上方之部分設置覆蓋該部分之防水護罩90。藉由設置此種防水護罩90，可防止處理液等附著於調整螺桿83。若調整螺桿83上無附著處理液等之顧慮時，則可省略防水護罩90。
以上係就本發明之實施形態作說明，不過本發明並非限定於上述實施形態者，在記載於申請專利範圍、說明書及圖式之技術思想的範圍內可作各種變形。

Claims (7)

  1. 一種基板洗淨裝置，其特徵為具備：滾筒總成，其係至少包含接觸於基板之滾筒洗淨部件、及旋轉自如地支撐該滾筒洗淨部件之滾筒臂；支撐臂，其係用於支撐前述滾筒總成；調整螺桿，其係貫穿前述支撐臂而旋入前述滾筒總成；螺桿支柱，其係固定前述調整螺桿對前述支撐臂在上下方向之相對位置，並可旋轉地支撐前述調整螺桿；及致動器，用於使前述滾筒臂、前述調整螺桿及前述支撐臂一起昇降。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板洗淨裝置，其中前述滾筒總成進一步包含傾斜機構，其係使前述滾筒洗淨部件可傾斜移動，前述調整螺桿旋入前述傾斜機構。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板洗淨裝置，其中進一步具備施力裝置，其係將前述滾筒總成朝向前述支撐臂施力。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板洗淨裝置，其中進一步具備固定機構，其係用於固定前述調整螺桿之旋轉位置。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板洗淨裝置，其中進一步具備防水護罩，其係覆蓋前述調整螺桿從前述支撐臂突出之部分。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板洗淨裝置，其中在前述滾筒臂之中央部設置有負載傳感器。
  7. 一種基板處理裝置，其特徵為具備：研磨裝置，其係研磨基板；及申請專利範圍第1項之基板洗淨裝置，其係洗淨研磨後之基板。
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