KR20230127706A - 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 - Google Patents

기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230127706A
KR20230127706A KR1020220025319A KR20220025319A KR20230127706A KR 20230127706 A KR20230127706 A KR 20230127706A KR 1020220025319 A KR1020220025319 A KR 1020220025319A KR 20220025319 A KR20220025319 A KR 20220025319A KR 20230127706 A KR20230127706 A KR 20230127706A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
protrusions
edge
central
disposed
Prior art date
Application number
KR1020220025319A
Other languages
English (en)
Inventor
김윤진
배기호
윤보언
윤일영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020220025319A priority Critical patent/KR20230127706A/ko
Publication of KR20230127706A publication Critical patent/KR20230127706A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools, brushes, or analogous members
    • B08B1/001—Cleaning by methods involving the use of tools, brushes, or analogous members characterised by the type of cleaning tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools, brushes, or analogous members
    • B08B1/04—Cleaning by methods involving the use of tools, brushes, or analogous members using rotary operative members
    • B08B1/10—
    • B08B1/32—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02057—Cleaning during device manufacture

Abstract

본 발명의 일 실시예는, 기판의 하면에 인접하고, 상기 기판의 상기 하면에 수직한 방향으로 상기 기판과 중첩되며 제1 중앙 돌기들이 배치된 제1 중앙 영역, 및 상기 제1 중앙 영역의 양단에서 상기 하면에 평행한 방향으로 연장되며 제1 가장자리 돌기들이 배치된 제1 가장자리 영역을 갖는 제1 롤 부재; 및 상기 기판의 상면에 인접하고, 상기 기판의 상기 상면에 수직한 방향으로 상기 기판과 중첩되며 제2 중앙 돌기들이 배치된 제2 중앙 영역, 및 상기 제2 중앙 영역의 양단에서 상기 상면에 평행한 방향으로 연장되며 제2 가장자리 돌기들이 배치된 제2 가장자리 영역을 갖는 제2 롤 부재를 포함하고, 상기 제1 가장자리 돌기들 및 제2 가장자리 돌기들 중 적어도 일부는 상기 기판의 상기 하면 또는 상기 상면에 수직한 방향으로 상기 제1 중앙 돌기들 또는 제2 중앙 돌기들의 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는 기판 세정 장치를 제공한다.

Description

기판 세정 장치 및 기판 세정 방법{SUBSTRATE CLEANING DEVICE AND SUBSTRATE CLEANING METHOD}
본 발명은 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법에 관한 것이다.
기판(예를 들어, 반도체 웨이퍼)에 미세 구조물들(예를 들어, 금속막, 배리어막, 절연막 등)을 형성하기 위해서는 기판 처리 장치를 이용하여 기판의 표면을 연마 및 세정하는 평탄화 공정이 수반된다. 연마된 기판의 표면을 스크럽 세정하는 롤 부재의 표면에는 연마 잔여물(예를 들어, 슬러리 잔사, 연마 부스러기 등)이 존재하며, 이는 세정 효과 저하의 원인이 될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제 중 하나는, 세정 능력이 향상된 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법을 제공하는 것이다.
전술한 과제의 해결 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, 기판의 하면에 인접하고, 상기 기판의 상기 하면에 수직한 방향으로 상기 기판과 중첩되며 제1 중앙 돌기들이 배치된 제1 중앙 영역, 및 상기 제1 중앙 영역의 양단에서 상기 하면에 평행한 방향으로 연장되며 제1 가장자리 돌기들이 배치된 제1 가장자리 영역을 갖는 제1 롤 부재; 및 상기 기판의 상면에 인접하고, 상기 기판의 상기 상면에 수직한 방향으로 상기 기판과 중첩되며 제2 중앙 돌기들이 배치된 제2 중앙 영역, 및 상기 제2 중앙 영역의 양단에서 상기 상면에 평행한 방향으로 연장되며 제2 가장자리 돌기들이 배치된 제2 가장자리 영역을 갖는 제2 롤 부재를 포함하고, 상기 제1 가장자리 돌기들 및 제2 가장자리 돌기들 중 적어도 일부는 상기 기판의 상기 하면 또는 상기 상면에 수직한 방향으로 상기 제1 중앙 돌기들 또는 제2 중앙 돌기들의 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는 기판 세정 장치를 제공한다.
또한, 연마 공정이 적용된 상면 및 상기 상면의 반대인 하면을 갖는 기판을 준비하는 단계; 상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면에 제1 롤 부재 및 제2 롤 부재를 각각 접촉시키는 단계 - 상기 제1 및 제2 롤 부재는 각각 제1 및 제2 중앙 돌기들이 배치된 제1 및 제2 중앙 영역과, 제1 및 제2 가장자리 돌기들이 배치된 제1 및 제2 가장자리 영역을 가짐 -; 및 상기 제1 및 제2 롤 부재를 회전시켜 상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면을 스크럽 세정하는 단계 - 상기 제1 및 제2 중앙 돌기들은 상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면에 접촉되고, 상기 제1 및 제2 가장자리 돌기들은 서로 이격됨 -; 를 포함하는 기판 세정 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 롤 부재들 상호간 접촉에 의한 추가 오염을 방지함으로써, 세정 능력이 향상된 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법을 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 제1 및 제2 롤 부재를 도시하는 정면도이다.
도 2a 및 2b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 적용 가능한 제1 및 제2 롤 부재를 도시하는 정면도이다.
도 3은 비교 예에 따른 기판 세정 장치에 적용되는 제1 및 제2 롤 부재를 도시하는 정면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 기판 세정 장치가 도입된 기판 처리 장치의 일 예를 도시하는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 다음과 같이 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)의 구성을 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 제1 롤 부재(101) 및 제2 롤 부재(102)를 도시하는 정면도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 일 실시예의 기판 세정 장치(100)는 하부 롤 홀더(미도시)에 회전 가능하게 지지되는 제1 롤 부재('하부 롤 부재')(101), 및 상부 롤 홀더(미도시)에 회전 가능하게 지지되는 제2 롤 부재('상부 롤 부재')(102)를 포함할 수 있다.
제1 롤 부재(101) 및 제2 롤 부재(102)는 예를 들어, 폴리바이닐 알코올(Polyvinyl alcohol, PVA)와 같은 폴리머 수지를 포함할 수 있다. 제1 롤 부재(101) 및 제2 롤 부재(102)는 기판(S)의 하면(S1) 또는 상면(S2)에 평행한 방향(예를 들어, X 방향)으로 연장된 원주 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 롤 부재(101)는 제1 중앙 돌기들(Pa1) 및 제1 가장자리 돌기들(Pb1)이 배치된 외주면을 갖고, 제2 롤 부재(102)는 제2 중앙 돌기들(Pa2) 및 제2 가장자리 돌기들(Pb2)이 배치된 외주면을 갖는 원통 형상일 수 있다.
제1 롤 부재(101)는 기판(S)의 하면(S1)에 인접하고, 기판(S)의 하면(S1)에 수직한 방향(Z 방향)으로 기판(S)과 중첩되며 제1 중앙 돌기들(Pa1)이 배치된 제1 중앙 영역(CR1), 및 제1 중앙 영역(CR1)의 양단에서 하면(S1)에 평행한 방향(X 방향)으로 연장되며 제1 가장자리 돌기들(Pb1)이 배치된 제1 가장자리 영역(ER1)을 갖도록 구성되고, 제2 롤 부재(102)는 기판(S)의 상면(S2)에 인접하고, 기판(S)의 상면(S2)에 수직한 방향(Z 방향)으로 기판(S)과 중첩되며 제2 중앙 돌기들(Pa2)이 배치된 제2 중앙 영역(CR2), 및 제2 중앙 영역(CR2)의 양단에서 상면(S2)에 평행한 방향으로 연장되며 제2 가장자리 돌기들(Pb2)이 배치된 제2 가장자리 영역(ER2)을 갖도록 구성될 수 있다. 제1 및 제2 가장자리 영역들(ER1, ER2)은 기판(S)의 하면(S1) 또는 상면(S2)에 수직한 방향(Z 방향)으로 기판(S)과 중첩되지 않는 영역을 의미할 수 있다.
제1 롤 부재(101) 및 제2 롤 부재(102)는 제1 회전축(O1) 및 제2 회전축(O2)이 기판(S)의 중심축(즉 회전 중심)(OS)과 실질적으로 직교하면서, 기판(S)의 하면(S1) 및 상면(S2)을 커버하도록 연장될 수 있다. 또한, 제1 롤 부재(101)는 기판(S)의 하면(S1)에 대하여 승강 및 하강이 가능하고, 제2 롤 부재(102)는 기판(S)의 상면(S2)에 대하여 승강 및 하강이 가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예의 기판 세정 장치(100)를 이용한 기판 세정 방법은, 연마 공정이 적용된 상면(S2) 및 상면(S2)의 반대인 하면(S1)을 갖는 기판(S)을 준비하는 단계; 상기 기판(S)의 상기 하면(S1) 및 상기 상면(S2)에 제1 롤 부재(101) 및 제2 롤 부재(102)를 각각 접촉시키는 단계 - 상기 제1 및 제2 롤 부재(101, 102)는 각각 제1 및 제2 중앙 돌기들(Pa1, Pa2)이 배치된 제1 및 제2 중앙 영역(CR1, CR2)과, 제1 및 제2 가장자리 돌기들(Pb1, Pb2)이 배치된 제1 및 제2 가장자리 영역(ER1, ER2)을 가짐 -; 및 상기 제1 롤 부재(101) 및 상기 제2 롤 부재(102)를 회전시켜 상기 기판(S)의 상기 하면(S1) 및 상기 상면(S2)을 스크럽 세정하는 단계 - 상기 제1 및 제2 중앙 돌기들(Pa1, Pa2)은 상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면에 접촉되고, 상기 제1 및 제2 가장자리 돌기들(Pb1, Pb2)은 서로 이격됨 -; 를 포함할 수 있다.
본 발명은, 제1 롤 부재(101)의 제1 가장자리 돌기들(Pb1) 및/또는 제2 롤 부재(102)의 제2 가장자리 돌기들(Pb2)의 높이를 제1 롤 부재(101)의 제1 중앙 돌기들(Pa1) 및/또는 제2 롤 부재(102)의 제2 중앙 돌기들(Pa2)의 높이보다 작게 형성함으로써, 기판(S)의 외측 부분에서 제1 가장자리 돌기들(Pb1)과 제2 가장자리 돌기들(Pb2)의 접촉을 차단하고, 제1 롤 부재(101) 및 제2 롤 부재(102) 사이의 역오염을 방지할 수 있다. 즉, 제1 가장자리 돌기들(Pb1) 및/또는 제2 가장자리 돌기들(Pb2) 중 적어도 일부는 기판(S)의 하면(S1) 또는 상면(S2)에 수직한 방향(Z 방향)으로 제1 중앙 돌기들(Pa1) 또는 제2 중앙 돌기들(Pa2)의 제1 높이(H)보다 작은 제2 높이(h)를 가질 수 있다.
도 1b에 도시된 것과 같이, 제1 및 제2 가장자리 돌기들(Pb1, Pb2)은 제1 및 제2 중앙 돌기들(Pa1, Pa2)의 제1 높이(H)보다 작은 제2 높이(h)로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 중앙 돌기들(Pa1, Pa2)이 기판(S)의 하면(S1) 및 상면(S2)에 접촉된 경우, 제1 및 제2 가장자리 돌기들(Pb1, Pb2)은 기판(S)의 하면(S1) 및 상면(S2)과 이격되고, 또한, 서로 마주보는 적어도 일부의 제1 가장자리 돌기들(Pb1) 및 적어도 일부의 제2 가장자리 돌기들(Pb2)은 수직 방향(Z 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 여기서, 제2 높이(h)는, 제1 및 제2 중앙 돌기들(Pa1, Pa2)의 제1 높이(H), 제1 및 제2 중앙 돌기들(Pa1, Pa2)을 기판(S)의 하면(S1) 및 상면(S2)에 밀착시키는 압력 등을 고려하여, 기판(S)의 스크럽 세정시 제1 및 제2 가장자리 돌기들(Pb1, Pb2)이 상호 접촉하지 않는 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 높이(h)와 제1 높이(H)의 비는 1:2 내지 1:6, 또는 1:2 내지 1:10 등의 범위일 수 있다. 일례로, 제1 높이(H)는 약 6mm이고, 제2 높이(h)는 약 1mm 내지 3mm의 범위일 수 있다.
제2 롤 부재(102)는 회전 구동 수단에 의해, 제1 방향(F1)으로 회전하고, 제1 롤 부재(101)는 제2 방향(F2)으로 회전할 수 있다. 스핀들(121)로 지지하여 회전시키는 기판(S)의 상방에는 기판(S)의 상면(S2)에 세정액을 공급하는 상부 세정액 공급 노즐(132)이 배치될 수 있다. 기판(S)의 하방에는 기판(S)의 하면(S1)에 세정액을 공급하는 하부 세정액 공급 노즐(131)이 배치될 수 있다. 하부 세정액 공급 노즐(131) 및 상부 세정액 공급 노즐(132)은 기판(S)의 하면(S1) 및 상면(S2)에 세정액 또는 린스액을 공급할 수 있다.
기판 세정 장치(100)는 기판(S)의 회전 기구로서, 기판(S)의 모서리에 인접하게 배치되어 기판(S)의 주연부를 지지하고 기판(S)을 수평하게 회전시키는 복수의 스핀들(121)을 더 포함할 수 있다. 복수의(도 1a에서는 4개) 스핀들(121)(기판 보유 지지 수단)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
기판 세정 장치(100)는 스핀들(121)의 상부에 설치한 코마(121a)의 외주측면에 형성한 끼워 맞춤 홈 내에 연마 공정이 적용된 기판(S)의 주연부를 위치시켜 내측에 가압하고 코마(121a)를 회전(자전)시킴으로써, 기판(S)를 수평하게 회전시킬 수 있다. 일례로, 4개의 코마(121a) 중 2개의 코마(121a)가 기판(S)에 회전력을 부여하고, 다른 2개의 코마(121a)는 기판(S)의 회전을 받는 베어링의 작용을 할 수 있다. 실시예에 따라서, 모든 코마(121a)가 구동 기구에 연결되어, 기판(S)에 회전력을 부여할 수도 있다.
기판(S)를 수평하게 회전시킨 상태에서, 하부 세정액 공급 노즐(131) 및 상부 세정액 공급 노즐(132)로부터 세정액 및 린스액이 공급될 수 있다. 또한, 제2 롤 부재(102)를 회전 및 하강시켜 회전 중인 기판(S)의 상면에 접촉시키고, 제1 롤 부재(101)를 회전 및 하강시켜 회전 중인 기판(S)의 하면에 접촉시킴으로써, 기판(S)의 상면(S2) 및 하면(S1)을 스크럽 세정할 수 있다.
도 2a 및 2b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치에 적용 가능한 제1 롤 부재(101) 및 제2 롤 부재(102)를 도시하는 정면도이다.
도 2a를 참조하면, 제1 가장자리 돌기들(Pb1)의 높이(h1)는 제2 가장자리 돌기들(Pb2)의 높이(h2)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리 돌기들(Pb1)은 제1 중앙 돌기들(Pa1)과 유사한 높이(h1)를 갖고, 제2 가장자리 돌기들(Pb2)은 제2 중앙 돌기들(Pa2)보다 작은 높이(h2)를 가질 수 있다. 제2 가장자리 돌기들(Pb2)의 높이(h2)는 제2 중앙 돌기들(Pa2)의 높이, 제2 중앙 돌기들(Pa2)을 기판(S)의 상면(S2)에 밀착시키는 압력 등을 고려하여, 기판(S)의 스크럽 세정시 제1 가장자리 돌기들(Pb1)과 접촉하지 않는 높이로 형성될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 외측 부분에서 제1 가장자리 돌기들(Pb1)과 제2 가장자리 돌기들(Pb2)의 접촉이 차단되므로, 제1 롤 부재(101) 및 제2 롤 부재(102) 상호간 접촉에 의한 오염을 방지할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 제2 가장자리 돌기들(Pb2)의 높이(h2)는 제1 가장자리 돌기들(Pb1)의 높이(h1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 가장자리 돌기들(Pb2)은 제2 중앙 돌기들(Pa2)과 유사한 높이(h2)를 갖고, 제1 가장자리 돌기들(Pb1)은 제1 중앙 돌기들(Pa1)보다 작은 높이(h1)를 가질 수 있다. 제1 가장자리 돌기들(Pb1)의 높이(h1)는 제1 중앙 돌기들(Pa1)의 높이, 제1 중앙 돌기들(Pa1)을 기판(S)의 하면(S1)에 밀착시키는 압력 등을 고려하여, 기판(S)의 스크럽 세정시 제2 가장자리 돌기들(Pb2)과 접촉하지 않는 높이로 형성될 수 있다. 따라서, 기판(S)의 외측 부분에서 제1 가장자리 돌기들(Pb1)과 제2 가장자리 돌기들(Pb2)의 접촉이 차단되므로, 제1 롤 부재(101) 및 제2 롤 부재(102) 상호간 접촉에 의한 오염을 방지할 수 있다.
도 3은 비교 예에 따른 기판 세정 장치에 적용되는 제1 롤 부재(101') 및 제2 롤 부재(102')를 도시하는 정면도이다.
도 3을 참조하면, 비교 예의 제1 및 제2 가장자리 돌기들(Pb1', Pb2')은 제1 및 제2 중앙 돌기들(Pa1', Pa2')과 실질적으로 동일한 길이로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 중앙 돌기들(Pa1', Pa2')이 기판(S)의 하면(S1) 및 상면(S2)에 밀착된 경우, 서로 마주보는 적어도 일부의 제1 및 제2 가장자리 돌기들(Pb1', Pb2')은 서로 접촉될 수 있다. 이는, 기판(S)의 스크럽 세정 중 제1 롤 부재(101') 및 제2 롤 부재(102')의 표면이나 제1 및 제2 가장자리 돌기들(Pb1', Pb2')에 부착된 연마 잔여물(예를 들어, 슬러리 잔사, 연마 부스러기 등)이 제1 롤 부재(101')로부터 제2 롤 부재(102')로 이동하거나, 제2 롤 부재(102')로부터 제1 롤 부재(101')로 이물질이 이동하는 역오염의 원인이 될 수 있다. 반면, 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판(S)의 외측 부분에서 제1 및 제2 가장자리 돌기들의 접촉이 차단되므로, 제1 롤 부재 및 제2 롤 부재 상호간 접촉에 의한 오염을 방지하고, 기판 세정 장치의 세정 효과을 향상시킬 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 기판 세정 장치가 도입된 기판 처리 장치(1000)의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1000)는, 대략 직사각 형상의 하우징(1001)과, 다수의 반도체 웨이퍼 등의 기판을 스톡하는 기판 카세트가 적재되는 로드 포트(1002)를 포함할 수 있다. 로드 포트(1002)는 하우징(1001)에 인접하여 배치되어 있다. 로드 포트(1002)에는 오픈 카세트, SMIF(Standard Manufacturing Interface)포드, 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재할 수 있다. SMIF 및 FOUP는 내부에 기판 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮음으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐 용기이다.
하우징(1001)의 내부에는, 복수(이 예에서는 4개)의 연마 모듈(1010)과, 연마 후의 기판을 세정하는 적어도 하나의 기판 세정 모듈(1020)(이 예에서는 2개)와, 세정 후의 기판을 건조시키는 기판 건조 장치(1030)가 수용될 수 있다. 연마 모듈(1010)은 기판 처리 장치(1000)의 길이 방향을 따라 배열되고, 기판 세정 모듈(1020) 및 기판 건조 장치(1030)도 기판 처리 장치(1000)의 길이 방향을 따라 배열될 수 있다. 기판 세정 모듈(1020)은 도 1a 내지 2b를 참조하여 설명한 기판 세정 장치(100) 외에 제1 및 제2 롤 부재를 지지 및 이동하는 롤 홀더, 제1 및 제2 롤 부재를 세척하는 롤 클리너 등의 구성 요소들을 더 포함할 수 있다.
로드 포트(1002)에 인접한 하우징(1001)의 내부에는 기판 이송 로봇 (1050)이 배치될 수 있다. 연마 모듈(1010)의 배열 방향과 평행하게 제1 기판 반송 로봇(1052)이 배치될 수 있다. 기판 이송 로봇 (1050)은, 연마 전의 기판을 로드 포트(1002)로부터 수취하여 제1 기판 반송 로봇(1052)에 전달함과 함께, 건조 후의 기판을 기판 건조 장치(1030)로부터 수취하여 로드 포트(1002)로 복귀시킬 수 있다. 제1 기판 반송 로봇(1052)은, 기판 이송 로봇 (1050)으로부터 수취한 기판을 반송하여, 각 연마 모듈(1010) 사이에서 기판을 전달할 수 있다.
또한, 적어도 하나의 기판 세정 모듈(1020)은 나란하게 배열된 제1 기판 세정 모듈(좌측, 1020) 및 제2 기판 세정 모듈(우측, 1020)로 제공될 수 있다. 일례로, 제1 기판 세정 모듈(좌측, 1020)과 제2 기판 세정 모듈(우측, 1020) 사이 및 제2 기판 세정 모듈(우측, 1020)과 기판 건조 장치(1030) 사이에는, 세정된 기판을 전달하는 제2 기판 반송 로봇(1054)이 배치될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.

Claims (10)

  1. 기판의 하면에 인접하고, 상기 기판의 상기 하면에 수직한 방향으로 상기 기판과 중첩되며 제1 중앙 돌기들이 배치된 제1 중앙 영역, 및 상기 제1 중앙 영역의 양단에서 상기 하면에 평행한 방향으로 연장되며 제1 가장자리 돌기들이 배치된 제1 가장자리 영역을 갖는 제1 롤 부재; 및
    상기 기판의 상면에 인접하고, 상기 기판의 상기 상면에 수직한 방향으로 상기 기판과 중첩되며 제2 중앙 돌기들이 배치된 제2 중앙 영역, 및 상기 제2 중앙 영역의 양단에서 상기 상면에 평행한 방향으로 연장되며 제2 가장자리 돌기들이 배치된 제2 가장자리 영역을 갖는 제2 롤 부재를 포함하고,
    상기 제1 가장자리 돌기들 및 제2 가장자리 돌기들 중 적어도 일부는 상기 기판의 상기 하면 또는 상기 상면에 수직한 방향으로 상기 제1 중앙 돌기들 또는 제2 중앙 돌기들의 제1 높이보다 작은 제2 높이를 갖는 기판 세정 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 중앙 돌기들이 상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면에 접촉된 경우, 서로 마주보는 적어도 일부의 상기 제1 가장자리 돌기들 및 적어도 일부의 상기 제2 가장자리 돌기들은 서로 이격되는 기판 세정 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 중앙 돌기들이 상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면에 접촉된 경우, 상기 제1 및 제2 가장자리 돌기들은 상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면과 이격되는 기판 세정 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 가장자리 돌기들은 상기 기판의 상기 하면 또는 상기 상면에 수직한 방향으로 서로 이격되는 기판 세정 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 가장자리 영역들은 상기 기판의 상기 하면 또는 상기 상면에 수직한 방향으로 상기 기판과 중첩되지 않는 기판 세정 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 높이와 상기 제1 높이의 비는 1:2 내지 1:6의 범위인 기판 세정 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 롤 부재는 각각 외주면에 상기 제1 및 제2 중앙 돌기들과, 상기 제1 및 제2 가장자리 돌기들이 배치된 원통 형상을 갖는 기판 세정 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 기판의 모서리에 인접하게 배치되고, 상기 기판을 수평하게 회전시키는 스핀들을 더 포함하는 기판 세정 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 하면 또는 상기 상면에 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐을 더 포함하는 기판 세정 장치.
  10. 연마 공정이 적용된 상면 및 상기 상면의 반대인 하면을 갖는 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면에 제1 롤 부재 및 제2 롤 부재를 각각 접촉시키는 단계 - 상기 제1 및 제2 롤 부재는 각각 제1 및 제2 중앙 돌기들이 배치된 제1 및 제2 중앙 영역과, 제1 및 제2 가장자리 돌기들이 배치된 제1 및 제2 가장자리 영역을 가짐 -; 및
    상기 제1 및 제2 롤 부재를 회전시켜 상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면을 스크럽 세정하는 단계 - 상기 제1 및 제2 중앙 돌기들은 상기 기판의 상기 하면 및 상기 상면에 접촉되고, 상기 제1 및 제2 가장자리 돌기들은 서로 이격됨 -; 를 포함하는 기판 세정 방법.
KR1020220025319A 2022-02-25 2022-02-25 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 KR20230127706A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220025319A KR20230127706A (ko) 2022-02-25 2022-02-25 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220025319A KR20230127706A (ko) 2022-02-25 2022-02-25 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230127706A true KR20230127706A (ko) 2023-09-01

Family

ID=87975173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220025319A KR20230127706A (ko) 2022-02-25 2022-02-25 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230127706A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10799917B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
WO2002095809A2 (en) Apparatus and method for substrate preparation implementing a surface tension reducing process
US7938130B2 (en) Substrate holding rotating mechanism, and substrate processing apparatus
KR20130131232A (ko) 기판 세정 방법
TWI681449B (zh) 研磨方法及研磨裝置
JP6710129B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
KR20150075357A (ko) 기판 세정 장치 및 기판 처리 장치
US6964419B2 (en) Chuck rollers and pins for substrate cleaning and drying system
JP2019061996A (ja) 基板反転装置、基板処理装置および基板挟持装置
US10751761B2 (en) Self-cleaning device and substrate processing apparatus
JP2015205359A (ja) 基板処理装置
KR20230127706A (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
US11894244B2 (en) Cleaning member mounting mechanism and substrate cleaning apparatus
US11929264B2 (en) Drying system with integrated substrate alignment stage
KR20230127705A (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
US20210111018A1 (en) Substrate cleaning apparatus and cleaning method of substrate
TW202228915A (zh) 基板製程系統
KR20140073428A (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
WO2023037716A1 (ja) 基板洗浄装置、基板処理装置、及び基板洗浄装置のメンテナンス方法
JP7450385B2 (ja) 洗浄装置、研磨装置
JP7450386B2 (ja) 洗浄装置、研磨装置
KR102503199B1 (ko) 배치식 세정기의 로딩장치
KR20060070158A (ko) 웨이퍼 세정장치
JP2023156015A (ja) 基板洗浄装置及び基板処理方法
KR20240024599A (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법