JP2015073016A - 基板洗浄装置及び基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ロードセルの最適位置への搭載を可能にし、且つ、大きな調整幅を実現しつつ、薬液ノズルやリンス液ノズルなどのレイアウト設計の制約を低減した基板洗浄装置を提供する。【解決手段】基板洗浄装置は、基板Ｗに接触するロール洗浄部材４６および該ロール洗浄部材４６を回転自在に支持するロールアーム４２を少なくとも含むロールアッセンブリ９５と、ロールアッセンブリ９５を支持するためのサポートアーム５８と、サポートアーム５８を貫通して鉛直方向に延び、ロールアッセンブリ９５にねじ込まれる調整スクリュー８３と、サポートアーム５８に対する調整スクリュー８３の上下方向の相対位置を固定しつつ、調整スクリュー８３を回転可能に支持するスクリューサポート８４とを備える。【選択図】図６
Description
本発明は、円柱状で水平方向に延びるロール洗浄部材を、半導体ウエハ等の基板の表面に接触させながら、基板及びロール洗浄部材を共に回転させて基板表面をスクラブ洗浄する基板洗浄装置及び当該基板洗浄装置を備えた基板処理装置に関する。
従来から、円柱状のロール洗浄部材をウエハ等の基板に押し当てて、基板表面を洗浄する基板洗浄装置が知られている（特許文献１参照）。この種の基板洗浄装置においては、ロール洗浄部材を回転自在に保持するロールアームが設けられ、当該ロールアームは、ロール洗浄部材をウエハの表面に対して近接および離間させるための昇降機構に連結される。この昇降機構は、配置スペースの問題などに起因して、ロールアームの側方に配置される。昇降機構は、水平方向に延びるサポートアームを有しており、当該サポートアームでロールアームを支持している。
水平方向に延びるサポートアームでロールアームを支持する構成では、サポートアームには常にロールアームの自重がかかることになる。このため、サポートアームを構成する部品には、摩耗やへたり（クリープ）が発生し、当該摩耗やへたりによって、ロールアームに支持されるロール洗浄部材の高さが当初設定した初期位置からずれてしまうことがある。
そこで、ロール洗浄部材の高さを調整するための高さ調整機構がロールアームに搭載されている。図１０は、従来の高さ調整機構の概略断面図である。図１０に示されるように、この高さ調整機構では、断面略直角三角形状の２つの楔１８０，１８１を、その斜面が接触し合うように上下に重ねている。そして、これら楔１８０，１８１の重なり量を調整することで、ロール洗浄部材１４６の高さが調整される。この高さ調整機構では、楔１８０，１８１の重なり量を調整するための調整スクリュー１８３が下側楔１８１に取り付けられる。調整スクリュー１８３は、ロールアームに固定されたスクリューサポート１８４により、回転可能に支持されている。このスクリューサポート１８４により、調整スクリュー１８３はその軸心まわりに回転可能であるが、調整スクリュー１８３自身の水平方向の移動はできないようになっている。
ロール洗浄部材１４６を上げたい時は、調整スクリュー１８３を時計回りに回転させることで、下側楔１８１を図中右方に動かし、上側楔１８０と下側楔１８１との相対距離が縮められる。一方、ロール洗浄部材１４６を下げたい時は、調整スクリュー１８３を反時計回りに回転させることで、下側楔１８１を図中左方に動かし、上側楔１８０と下側楔１８１との相対距離が広げられる。
このような構成の高さ調整機構は、ロールアームに取り付けられており、ロール洗浄部材の中央における鉛直方向上方に設けられる。この位置は、押付け荷重（ロール洗浄部材が基板に押し付けられる荷重）を測定するのに最適な位置であるが、高さ調整機構が存在するために、ロードセルなどの荷重測定器をこの最適位置に配置することが困難であった。
また、ここに図示した高さ調整機構の調整量は±１ｍｍ程度であるが、この調整量では、ロール洗浄部材１４６の高さを調整するには不十分であった。調整量を増やすためには、楔１８０，１８１の斜面の水平方向に対する角度を大きくするか、楔１８０，１８１全体のサイズを大きくするかのいずれかが必要である。しかしながら、斜面の角度を大きくする場合、楔１８０，１８１を水平方向にスライドさせるためにはより大きな力が必要となるため、このような設計変更は困難であった。また、楔１８０，１８１のサイズを大きくする変更も、より広い設置スペースを確保することが必要となる。
さらに、従来の高さ調整機構では、楔１８０，１８１をスライドさせるための調整スクリュー１８３がロールアームから水平方向に突出している。このような構成では、基板洗浄に用いられる薬液やリンス液などの処理液が調整スクリュー１８３に付着することがある。この場合、付着した処理液が基板表面へ滴下して、基板への逆汚染の原因になりかねない。また、薬液やリンス液は、通常、ロールアームの側方に配置された薬液ノズルやリンス液ノズルを用いて、斜め上方から基板に供給される。しかしながら、調整スクリュー１８３がロールアームから水平方向に突出していると、薬液ノズルやリンス液ノズルは、調整スクリュー１８３を避けるように配置されなければならない。したがって、薬液ノズルやリンスノ液ズルの位置や角度などのレイアウトが制限され、自由なレイアウト設計を阻害する要因となっていた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ロードセルの最適位置への搭載を可能にし、且つ、大きな調整幅を実現しつつ、薬液ノズルやリンス液ノズルなどのレイアウト設計の制約を低減した基板洗浄装置を提供することを目的とする。また、当該基板洗浄装置を搭載した基板処理装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するための本発明の一態様は、基板に接触するロール洗浄部材および該ロール洗浄部材を回転自在に支持するロールアームを少なくとも含むロールアッセンブリと、前記ロールアッセンブリを支持するためのサポートアームと、前記サポートアームを貫通して鉛直方向に延び、前記ロールアッセンブリにねじ込まれる調整スクリューと、前記サポートアームに対する前記調整スクリューの上下方向の相対位置を固定しつつ、前記調整スクリューを回転可能に支持するスクリューサポートと、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置である。
本発明の好ましい態様は、前記ロールアッセンブリは、前記ロール洗浄部材を傾動可能とするチルト機構をさらに含んでおり、前記調整スクリューは、前記チルト機構にねじ込まれていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ロールアッセンブリを前記サポートアームに向かって付勢する付勢手段をさらに備えていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ロールアッセンブリを前記サポートアームに向かって付勢する付勢手段をさらに備えていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記調整スクリューの回転位置を固定するための固定手段をさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記調整スクリューが前記サポートアームから突出している部分を覆う防水カバーをさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記調整スクリューが前記サポートアームから突出している部分を覆う防水カバーをさらに備えたことを特徴とする。
本発明の他の態様は、基板を研磨する研磨装置と、研磨された基板を洗浄する上記基板洗浄装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置である。
本発明によれば、調整スクリューにより、サポートアームに対するロール洗浄部材の上下方向における相対位置を変位させることができる。調整スクリューは鉛直方向に延びるので、従来の高さ調整機構に必要とされていた楔が不要となる。結果として、ロールアーム上にロードセルなどの荷重測定器を設置するためのスペースを設けることができる。特に、ロール洗浄部材の押付け荷重を測定するのに最適な位置であるサポートアームの中央部にロードセルを設置することが可能となる。
また、楔を用いた従来の高さ調整機構とは異なり、調整スクリューの長さ増やすことにより、ロール洗浄部材の高さの最大調整量を増やすことができる。さらに、調整スクリューは、ロールアームの水平方向には突出しないので、薬液ノズルやリンス液ノズルの位置や角度などのレイアウトに影響を与えず、当該薬液ノズルやリンス液ノズルのレイアウトの制約が低減される。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下の各例において、同一または相当する要素には同一符号を付して重複した説明を省略する。
図１は、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置を備えた基板処理装置の全体構成を示す概略平面図である。図１に示すように、基板処理装置は、略矩形状のハウジング１０と、多数の半導体ウエハ等の基板をストックする基板カセットが載置されるロードポート１２とを備えている。ロードポート１２は、ハウジング１０に隣接して配置されている。ロードポート１２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
ハウジング１０の内部には、複数（この例では４つ）の研磨装置１４ａ〜１４ｄと、研磨後の基板を洗浄する第１基板洗浄装置１６及び第２基板洗浄装置１８と、洗浄後の基板を乾燥させる基板乾燥装置２０が収容されている。研磨装置１４ａ〜１４ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、基板洗浄装置１６，１８及び基板乾燥装置２０も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。本発明の実施形態に係る基板洗浄装置は、第１基板洗浄装置１６および／または第２基板洗浄装置１８に適用されている。
ロードポート１２、研磨装置１４ａ、及び基板乾燥装置２０に囲まれた領域には、第１基板搬送ロボット２２が配置されている。また、研磨装置１４ａ〜１４ｄと平行に、基板搬送ユニット２４が配置されている。第１基板搬送ロボット２２は、研磨前の基板をロードポート１２から受け取って基板搬送ユニット２４に渡すとともに、乾燥後の基板を基板乾燥装置２０から受け取ってロードポート１２に戻す。基板搬送ユニット２４は、第１基板搬送ロボット２２から受け取った基板を搬送して、各研磨装置１４ａ〜１４ｄとの間で基板の受け渡しを行う。
第１基板洗浄装置１６と第２基板洗浄装置１８との間に位置して、第２基板搬送ロボット２６が配置される。第２基板搬送ロボット２６は、第１基板洗浄装置１６と第２基板洗浄装置１８との間で基板の受け渡しを行う。また、第２基板洗浄装置１８と基板乾燥装置２０との間に位置して、第３基板搬送ロボット２８が配置される。第３基板搬送ロボット２８は、第２基板洗浄装置１８と基板乾燥装置２０との間で基板の受け渡しを行う。ハウジング１０には、ロール洗浄部材の設定押付け荷重等の設定値を入力する制御盤（操作パネル）３０が備えられている。この制御盤３０は、研磨装置１４ａ〜１４ｄ，第１基板搬送ロボット２２，第１基板洗浄装置１６，第２基板洗浄装置１８，基板乾燥装置２０，第２基板搬送ロボット２６，および第３基板搬送ロボット２８の各動作を制御する動作制御部としても機能する。
このように構成された基板処理装置にあっては、ロードポート１２内の基板カセットから取り出した基板を、研磨装置１４ａ〜１４ｄのいずれかに搬送して研磨する。そして、研磨後の基板を第１基板洗浄装置１６で洗浄（一次洗浄）した後、第２基板洗浄装置１８で更に洗浄（仕上げ洗浄）する。そして、洗浄後の基板を第２基板洗浄装置１８から取り出し、基板乾燥装置２０に搬入してスピン乾燥させ、しかる後、乾燥後の基板をロードポート１２の基板カセット内に戻す。
図２は、図１に示す基板処理装置に備えられている、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置１６の概要を示す斜視図であり、図３は、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置１６の全体構成の概要を示す正面図である。
図２に示すように、基板洗浄装置１６は、表面を上にして半導体ウエハ等の基板Ｗの周縁部を支持しながら基板Ｗを水平回転させる複数本（図では４本）のスピンドル４０を備えている。これらスピンドル４０は、図２の矢印で示すように、水平方向に移動可能となっている。また、基板洗浄装置１６は、基板Ｗの上方に昇降自在に配置される上側ロールアーム４２と、基板Ｗの下方に昇降自在に配置される下側ロールアーム４４とを備えている。
スピンドル４０は、その上部に設けたローラー８０を有している。ローラー８０の外周側面には、嵌合溝８０ａが形成されている。そして、この嵌合溝８０ａ内に基板Ｗの周縁部を位置させ、ローラー８０を基板Ｗに押付けて回転させる。これにより、基板Ｗが図２に矢印Ｅで示すように水平に回転させられる。ここに図示した実施形態では、４個全てのローラー８０を図示しない駆動機構に連結して、基板Ｗに回転力を付与するようにしている。なお、４個のうち２個のローラー８０が基板Ｗに回転力を与え（駆動機構は図示せず）、他の２個のローラー８０は、基板Ｗの回転を受けるベアリングとして機能させてもよい。
上側ロールアーム４２には、円柱状で水平に延びる上側ロール洗浄部材（ロールスポンジ）４６が回転自在に支持されている。上側ロール洗浄部材４６は、例えばＰＶＡ（ポリビニルアルコール）から構成され、図示しない駆動機構によって、図２の矢印Ｆ１に示すように回転する。下側ロールアーム４４には、円柱状で水平に延びる下側ロール洗浄部材（ロールスポンジ）４８が回転自在に支持されている。下側ロール洗浄部材４８は、例えばＰＶＡから構成され、図示しない駆動機構によって、図２の矢印Ｆ２に示すように回転する。
スピンドル４０で支持されながら回転させられる基板Ｗの上方に位置して、基板Ｗの表面（上面）に薬液および純水（リンス液）を供給する２本の上側供給ノズル５０が配置されている。２本の上側供給ノズル５０のうちの一方が薬液を、他方が純水を供給する。また、スピンドル４０で支持されながら回転させられる基板Ｗの下方に位置して、基板Ｗの裏面（下面）に薬液および純水（リンス液）を供給する２本の下側供給ノズル５２が配置されている。２本の下側供給ノズル５２のうちの一方が薬液を、他方が純水を供給する。
基板Ｗの洗浄は次のようにして行われる。基板Ｗを水平に回転させた状態で、上側供給ノズル５０から基板Ｗの表面（上面）に薬液を供給しつつ、上側ロール洗浄部材４６を回転させながら下降させて回転中の基板Ｗの表面に所定の押付け荷重で接触させる。これにより、薬液の存在下で、基板Ｗの表面を上側ロール洗浄部材４６でスクラブ洗浄する。上側ロール洗浄部材４６の長さは、基板Ｗの直径より僅かに長く設定されており、基板Ｗの全表面が同時に洗浄される。
基板Ｗの表面を洗浄するのと同時に、下側供給ノズル５２から基板Ｗの裏面（下面）に薬液を供給しつつ、下側ロール洗浄部材４８を回転させながら上昇させて回転中の基板Ｗの裏面に所定の押付け荷重で接触させる。これにより、薬液の存在下で、基板Ｗの裏面を下側ロール洗浄部材４８でスクラブ洗浄する。下側ロール洗浄部材４８の長さは、基板Ｗの直径より僅かに長く設定されていて、基板Ｗの全裏面が同時に洗浄される。基板Ｗの表面および裏面が洗浄された後、上側供給ノズル５０および下側供給ノズル５２から純水が基板Ｗの表面および裏面に供給され、基板Ｗが純水でリンスされる。
図３に示すように、上側ロールアーム４２の中央には凹部４２ａが設けられる。この凹部４２ａ内に位置するロードセル５４が、上側ロールアーム４２に固定されている。上側ロールアーム４２は、昇降機構６０に連結されている。この昇降機構６０は、アクチュエータとしてのエアシリンダ５６と、このエアシリンダ（アクチュエータ）５６の駆動に伴って昇降し、鉛直方向に延びる昇降軸５７と、この昇降軸５７の上端に連結され、水平方向に延びるサポートアーム５８とを有する。このサポートアーム５８の自由端に、後述する調整スクリュー８３を介して、上側ロールアーム４２が連結される。
上側ロールアーム４２は、エアシリンダ５６によって、昇降軸５７及びサポートアーム５８と一体に昇降される。エアシリンダ５６には、エアシリンダ５６の内部に供給される気体の圧力を制御する圧力調整器としての電空レギュレータ６２が連結されている。
基板Ｗの洗浄時には、上側ロールアーム４２を下降させて、上側ロール洗浄部材４６を基板Ｗに接触させる。この際、ロードセル５４に加わる引張り荷重が減少し、その減少した分が、上側ロール洗浄部材４６が基板Ｗに対して加えた押付け荷重に限りなく一致する。上側ロール洗浄部材４６が基板Ｗに対して加える押付け荷重、すなわち引張り荷重の減少分は、ロードセル５４によって測定される。測定された押付け荷重に基づき、電空レギュレータ６２によって、押付け荷重を調整することができる。
ロードセル５４によって取得された押付け荷重の測定値は、表示計６４を通じて荷重制御部６６に送られ、荷重制御部６６から制御信号が電空レギュレータ６２に送られる。これによって、閉ループ制御系が構成されている。また、荷重制御部６６には、制御盤（操作パネル）３０から押付け荷重の設定値が入力される。
荷重制御部６６は、押付け荷重の測定値と押付け荷重の設定値とを比較し、その差を最小とするための電空レギュレータ６２の操作量を示す制御信号を生成し、この制御信号を電空レギュレータ６２に送る。電空レギュレータ６２は、制御信号に基づいて動作し、エアシリンダ５６の推力を変化させることで、基板Ｗの洗浄時に基板Ｗに加えられる押付け荷重を変化させる。
ロードセル５４とサポートアーム５８の自由端との間に、上側ロールアーム４２を傾動可能に支持するチルト機構７０が設置されている。図４および図５に示すように、このチルト機構７０は、ロードセル５４に固定されたブラケット７２と、サポートアーム５８に連結された軸受ケーシング７８と、ブラケット７２と軸受ケーシング７８とを回転自在に連結する枢軸７４とを備えている。ブラケット７２には、上側ロールアーム４２が延びる方向とは直交する方向で水平に延びる貫通孔が設けられる。この貫通孔内部には枢軸７４が配置され、枢軸７４はブラケット７２に固定される。サポートアーム５８の自由端には、枢軸７４を回転自在に支持する一対の軸受７６を取付けた軸受ケーシング７８が、後述する調整スクリュー８３を介して連結される。これによって、ロードセル５４を固定した上側ロールアーム４２が、枢軸７４を中心に、図４に示すＹ１方向に傾くことを許容するチルト機構７０が構成される。
このようなチルト機構７０を介して、サポートアーム５８は、上側ロールアーム４２に回転自在に支持される上側ロール洗浄部材４６を傾動可能に支持している。このような構成によれば、上側ロール洗浄部材４６の水平姿勢を保ちながら、基板Ｗに反りや傾き、回転によるばたつき等が生じた時に、上側ロール洗浄部材４６は、基板Ｗの表面の動きに追従することができる。したがって、上側ロール洗浄部材４６は、その全長に亘って基板Ｗに均一に接触することができる。このように、押付け荷重が均一に基板Ｗに加わるので、基板洗浄性能を向上させることができるとともに、基板Ｗからの反発力を上側ロール洗浄部材４６全体で受けて、押付け荷重の測定精度を向上させることができる。
図６は、本発明の実施形態の基板洗浄装置の概要を示す縦断面図であり、図７は、図６の基板洗浄装置の調整スクリューおよびチルト機構を示す拡大図である。また、図８は、図７のＡ−Ａ線断面図であり、図９は、図７の縦断面図である。図６に示されるように、ロール洗浄部材４６は、上側ロールアーム４２に回転自在に支持されていて、ロール洗浄部材４６の回転軸の一端には、ロール洗浄部材４６を回転させるためのモータ９２が接続される。上述したように、上側ロールアーム４２の中央部にはロードセル５４が固定されていて、当該ロードセル５４には、チルト機構７０のブラケット７２が固定されている。ブラケット７２に固定された枢軸７４は、軸受７６により回転自在に支持されており、軸受７６は、軸受ケーシング７８に固定されている。当該軸受ケーシング７８は、調整スクリュー８３により、サポートアーム５８の自由端に連結される。
調整スクリュー８３は、サポートアーム５８を貫通して鉛直方向に延び、チルト機構７０の軸受ケーシング７８にねじ込まれている。図９に示されるように、サポートアーム５８に固定されたトップガイド８８の中心には、上下方向に延びる貫通孔８８ａが形成されていて、当該貫通孔８８ａに調整スクリュー８３が挿入される。軸受ケーシング７８にも、貫通孔が設けられ、当該貫通孔に雌ねじ部７８ｂが形成される。そして、調整スクリュー８３の雄ねじ部８３ａが、雌ねじ部７８ｂと螺合することで、軸受ケーシング７８が、調整スクリュー８３を介してサポートアーム５８に連結される。
調整スクリュー８３は、サポートアーム５８に固定されたスクリューサポート８４（図６参照）によって、回転可能に支持されている。図８および図９に示すように、このスクリューサポート８４は、調整スクリュー８３の軸部に設けられた環状凹部８３ｂに緩やかに嵌合する環状凸部８４ａを有しており、サポートアーム５８にねじ８９で固定される。このスクリューサポート８４は、調整スクリュー８３がその軸心まわりに回転することを許容する一方で、調整スクリュー８３の上下方向の位置を固定する。調整スクリュー８３の回転位置を固定するための固定手段として、ナット８５が調整スクリュー８３に設けられていて、当該ナット８５を締め付けることで、調整スクリュー８３の回転位置が固定されるようになっている。
サポートアーム５８に固定されたトップガイド８８の外面（図７および図９で見た両側面）には、軸受ケーシング７８および軸受ケーシング７８に連結されている上側ロールアーム４２の上下方向の変位を制限するための変位制限部材として、バックアップガイド９１が固定されている。バックアップガイド９１の下端には、内側に突出する凸部９１ａが形成されていて、当該凸部９１ａが、軸受ケーシング７８の外面に設けられた凹部７８ｃ内に配置される。この凹部７８ｃは、鉛直方向に所定の長さを有しており、凹部７８ｃの上端面にバックアップガイド９１の凸部９１ａが接触する位置がロールアーム４２の鉛直方向の位置の下限であり、凹部７８ｃの下端面にバックアップガイド９１の凸部９１ａが接触する位置がロールアーム４２の鉛直方向の位置の上限となる。ここに図示した例では、ロールアーム４２の高さ調整幅（上限から下限までの距離）は、±２ｍｍ、すなわち４ｍｍに設定してある。
このような構成において、ロールアーム４２を上方に引き上げたい時は、まずナット８５を緩める。そして、調整スクリュー８３をチルト機構７０の軸受ケーシング７８にねじ込む方向（時計回り）に回転させることにより、軸受ケーシング７８とサポートアーム５８との間の相対距離が縮まり、軸受ケーシング７８にブラケット７２とロードセル５４とを介して固定されている上側ロールアーム４２が引き上げられる。図７に示すように、軸受ケーシング７８の両側面には、鉛直方向上方に延びる延長部７８ａが形成されていて、この延長部７８ａとトップガイド８８の外面とが面接触する。また、バックアップガイド９１と軸受ケーシング７８の外面とも面接触する。このような２つの面接触により、調整スクリュー８３を軸受ケーシング７８にねじ込んでいるときに、ロールアーム４２の水平方向の回転が制限され、調整スクリュー８３の回転量に応じて、ロールアーム４２が引き上げられることになる。
ロールアーム４２を下げたい時は、ナット８５を緩めた後で、調整スクリュー８３を軸受ケーシング７８から引き抜く方向（反時計回り）に回転させることにより、チルト機構７０の軸受ケーシング７８とサポートアーム５８との間の相対距離が伸び、軸受ケーシング７８にブラケット７２とロードセル５４とを介して固定されているロールアーム４２が下げられる。ロールアーム４２の上下方向の位置調整が完了したら、ナット８５を締め付けて、調整スクリュー８３の回転位置を固定することで、一連の位置調整が完了する。なお、このようなロールアーム４２の高さ調整は、装置立ち上げ時やメンテナンス時などに行われる。
このように、本実施形態によれば、サポートアーム５８の上方からねじ込まれる調整スクリュー８３の回転動作だけで、ロールアーム４２の上下位置（高さ）を調整することができる。ロールアーム４２の上下方向の動作を阻害しないように、調整スクリュー８３の雄ねじ部８３ａと、これがねじ込まれる軸受ケーシング７８の雌ねじ部７８ｂとの間にグリス等の潤滑剤を塗布しておくことが好ましい。さらに、延長部７８ａとトップガイド８８の外面との間、およびバックアップガイド９１と軸受ケーシング７８の外面との間などにも、グリス等の潤滑剤を塗布しておくことが好ましい。また、トップガイド８８の外面と軸受ケーシング７８の延長部７８ａとの平面度や平行度に加え、バックアップガイド９１と軸受ケーシング７８との平面度や平行度も幾何公差を厳しくして、適切な面接触を確保するのが好ましい。
なお、図示はしないが、チルト機構７０が設けられない場合は、上側ロールアーム４２に雌ねじ部を設け、調整スクリュー８３を直接上側ロールアーム４２にねじ込むようにしてもよい。この場合でも、調整スクリュー８３は、サポートアーム５８の鉛直方向上方から上側ロールアーム４２にねじ込まれ、上側ロールアーム４２の上下方向位置を調整する。
このような基板洗浄装置によれば、サポートアーム５８の上方から上側ロールアーム４２にねじ込まれる調整スクリュー８３により、サポートアーム５８に対する上側ロールアーム４２の上下方向における相対位置を変位させることができる。調整スクリュー８３は、上側ロールアーム４２の外部に配置されているので、ロードセル５４を、ロール洗浄部材４６の中央にある最適位置に設けることができる。
上側ロールアーム４２の高さの最大調整量は、調整スクリュー８３の雄ねじ部８３ａの長さ、およびバックアップガイド９１の凸部９１ａが配置される軸受ケーシング７８の凹部７８ｃの鉛直方向長さによって決定される。したがって、雄ねじ部８３ａおよび凹部７８ｃの長さを増やすことにより、従来と比べて大幅に最大調整量を増やすことが可能になる。図示された実施形態における上側ロールアーム４２の高さ調整幅は±２ｍｍであるが、調整スクリュー８３の雄ねじ部８３ａの長さや、軸受ケーシング７８の凹部７８ｃの鉛直方向長さを変えることで、ロールアーム４２の最大調整量を容易に変更することが可能である。さらに、調整スクリュー８３は、ロールアーム４２から水平方向には突出しないので、上側供給ノズル５０の位置や角度などのレイアウトに影響を与えず、当該上側供給ノズル５０のレイアウト設計の制約が低減される。
調整スクリュー８３のサポートアーム５８に対する相対的な高さ（鉛直方向の位置）は固定されているが、上側ロールアーム４２、ロール洗浄部材４６、およびチルト機構７０のサポートアーム５８に対する相対的な高さ（鉛直方向の位置）は、調整スクリュー８３の操作によって変えることができる。本明細書では、調整スクリュー８３の操作によって、サポートアーム５８に対する相対的な高さ（鉛直方向の位置）が変えられる複数の要素を、総称してロールアッセンブリ９５という。このロールアッセンブリ９５には、少なくともロールアーム４２とロール洗浄部材４６とが含まれる。
図８に示すように、サポートアーム５８に固定されたトップガイド８８と軸受ケーシング７８とは、複数の（例えば４本）のボルト８６と、それぞれのボルト８６に取り付けられたばね（付勢手段）８７とにより連結される。ボルト８６は、トップガイド８８に固定されている。複数のばね８７は、複数のボルト８６のまわりに配置されており、それぞれのボルト８６の頭部によって支持されている。ばね８７の反発力によって、軸受ケーシング７８はサポートアーム５８に向かって付勢されている。
このような構成により、軸受ケーシング７８に固定されているロールアーム４２のがたつきが防止され、ロールアーム４２の姿勢が安定する。ボルト８６とばね８７は、調整スクリュー８３の周辺に均等に複数箇所配置されるのが安定性の観点から好ましい。また、ボルト８６のトップガイド８８へのねじ込み量を調整することで、ばね８７の反発力を調整することが可能である。
また、図２や図６に示されるように、調整スクリュー８３がサポートアーム５８から上方に突出している部分には、これを覆う防水カバー９０が設けられる。このような防水カバー９０を設けることで、処理液などが調整スクリュー８３に付着することが防止される。調整スクリュー８３に処理液などが付着するおそれが無い場合は、防水カバー９０を省略することができる。
以上本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。
１４ａ〜１４ｄ 研磨装置
１６，１８ 基板洗浄装置
２０ 基板乾燥装置
２４ 基板搬送ユニット
３０ 制御盤（操作パネル）
４２，４４ ロールアーム
４６，４８ ロール洗浄部材
５４ ロードセル
５６ エアシリンダ（アクチュエータ）
６０ 昇降機構
６２ 電空レギュレータ（圧力調整器）
６４ 表示計
６６ 荷重制御部
７０ チルト機構
７２ ブラケット
７４ 枢軸
７６ 軸受
７８ 軸受ハウジング
８３ 調整スクリュー
８４ スクリューサポート
８５ 固定手段（ナット）
８６ ボルト
８７ 付勢手段（ばね）
８８ トップガイド
９０ 防水カバー
９１ 変位制限部材（バックアップガイド）
９２ モータ
９５ ロールアッセンブリ
１６，１８ 基板洗浄装置
２０ 基板乾燥装置
２４ 基板搬送ユニット
３０ 制御盤（操作パネル）
４２，４４ ロールアーム
４６，４８ ロール洗浄部材
５４ ロードセル
５６ エアシリンダ（アクチュエータ）
６０ 昇降機構
６２ 電空レギュレータ（圧力調整器）
６４ 表示計
６６ 荷重制御部
７０ チルト機構
７２ ブラケット
７４ 枢軸
７６ 軸受
７８ 軸受ハウジング
８３ 調整スクリュー
８４ スクリューサポート
８５ 固定手段（ナット）
８６ ボルト
８７ 付勢手段（ばね）
８８ トップガイド
９０ 防水カバー
９１ 変位制限部材（バックアップガイド）
９２ モータ
９５ ロールアッセンブリ
Claims (6)
- 基板に接触するロール洗浄部材および該ロール洗浄部材を回転自在に支持するロールアームを少なくとも含むロールアッセンブリと、
前記ロールアッセンブリを支持するためのサポートアームと、
前記サポートアームを貫通して鉛直方向に延び、前記ロールアッセンブリにねじ込まれる調整スクリューと、
前記サポートアームに対する前記調整スクリューの上下方向の相対位置を固定しつつ、前記調整スクリューを回転可能に支持するスクリューサポートと、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記ロールアッセンブリは、前記ロール洗浄部材を傾動可能とするチルト機構をさらに含んでおり、
前記調整スクリューは、前記チルト機構にねじ込まれていることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。 - 前記ロールアッセンブリを前記サポートアームに向かって付勢する付勢手段をさらに備えていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
- 前記調整スクリューの回転位置を固定するための固定手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 前記調整スクリューが前記サポートアームから突出している部分を覆う防水カバーをさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載に基板洗浄装置。
- 基板を研磨する研磨装置と、
研磨された基板を洗浄する請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板洗浄装置とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018181978A (ja) * | 2017-04-07 | 2018-11-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
| JP2020009882A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6328577B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2018-05-23 | 株式会社荏原製作所 | 荷重測定装置および荷重測定方法 |
| US10269555B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-04-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Post-CMP cleaning and apparatus |
| CN105478428B (zh) * | 2015-11-30 | 2017-12-12 | 武汉精测电子技术股份有限公司 | 滚筒式除尘装置 |
| JP6661453B2 (ja) * | 2016-04-20 | 2020-03-11 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
| JP6974067B2 (ja) * | 2017-08-17 | 2021-12-01 | 株式会社荏原製作所 | 基板を研磨する方法および装置 |
| CN108655040A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-10-16 | 金东纸业（江苏）股份有限公司 | 一种施胶辊的清洁装置及一种造纸机 |
| CN111162201A (zh) * | 2018-11-08 | 2020-05-15 | 陕西坤同半导体科技有限公司 | 柔性组件清洁方法及清洁设备 |
| KR20210144071A (ko) | 2020-05-21 | 2021-11-30 | 삼성전자주식회사 | 틸팅 가능한 롤 브러쉬를 갖는 기판 세정 장치 |
| CN113658886B (zh) * | 2021-08-13 | 2023-09-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 基板清洗装置及其基板清洗方法 |
| CN113467199B (zh) * | 2021-09-06 | 2021-11-12 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种便于拆卸的防止反溅液体污染晶圆的装置 |
| CN114887976B (zh) * | 2022-05-25 | 2024-01-23 | 宁波芯丰精密科技有限公司 | 一种清洁装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0969502A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 洗浄装置 |
| JP2013175496A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Ebara Corp | 基板洗浄方法 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10130A (en) * | 1853-10-18 | Lifobe of opbbatiwg mttl-saws | ||
| US5384986A (en) * | 1992-09-24 | 1995-01-31 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| JPH07116613A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-09 | Hitachi Ltd | 洗浄装置のブラシ回転駆動機構 |
| US6595831B1 (en) * | 1996-05-16 | 2003-07-22 | Ebara Corporation | Method for polishing workpieces using fixed abrasives |
| JPH1049868A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Mitsubishi Chem Corp | 磁気ディスク用基板の洗浄方法 |
| US6059888A (en) * | 1997-11-14 | 2000-05-09 | Creative Design Corporation | Wafer cleaning system |
| US6221774B1 (en) * | 1998-04-10 | 2001-04-24 | Silicon Genesis Corporation | Method for surface treatment of substrates |
| JP2000228382A (ja) * | 1999-02-05 | 2000-08-15 | Sony Corp | ウエハ洗浄装置 |
| JP4440237B2 (ja) | 1999-05-17 | 2010-03-24 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置 |
| US6427566B1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-08-06 | Lam Research Corporation | Self-aligning cylindrical mandrel assembly and wafer preparation apparatus including the same |
| JP4590058B2 (ja) * | 2000-04-12 | 2010-12-01 | 株式会社ディスコ | 切削装置の切削ブレード検出機構 |
| JP3953716B2 (ja) * | 2000-08-01 | 2007-08-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
| US6647579B2 (en) * | 2000-12-18 | 2003-11-18 | International Business Machines Corp. | Brush pressure control system for chemical and mechanical treatment of semiconductor surfaces |
| JP4152853B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2008-09-17 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表面処理装置、および、液晶表示装置の製造方法 |
| JP2005228961A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| US20070034232A1 (en) * | 2004-04-12 | 2007-02-15 | Daniel Diotte | Compact disc buffer system |
| JP4762647B2 (ja) | 2005-02-25 | 2011-08-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
| CN1835658A (zh) * | 2005-03-14 | 2006-09-20 | 小松电子株式会社 | 基板清洗装置及具有基板清洗装置的基板供给装置 |
| US7210981B2 (en) * | 2005-05-26 | 2007-05-01 | Applied Materials, Inc. | Smart conditioner rinse station |
| KR100830745B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2008-05-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, cor 처리 모듈 및 기판 리프트 장치 |
| WO2007145904A2 (en) * | 2006-06-05 | 2007-12-21 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for supporting a substrate in a horizontal orientation during cleaning |
| JP4919733B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2012-04-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、及び基板の製造方法 |
| KR101326665B1 (ko) * | 2006-09-08 | 2013-11-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 클린룸의 플로어시스템 |
| JP2008210894A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Nec Electronics Corp | ウェハ処理装置 |
| JP4928343B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-05-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| US8356376B2 (en) * | 2008-06-18 | 2013-01-22 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and storage medium |
| US7962990B2 (en) * | 2008-10-01 | 2011-06-21 | Applied Materials, Inc. | Brush box cleaner module with force control |
| JP5236515B2 (ja) * | 2009-01-28 | 2013-07-17 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置、化学的機械的研磨装置及び方法 |
| JP5878441B2 (ja) | 2012-08-20 | 2016-03-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
| JP6140051B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2017-05-31 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法および研磨装置 |
-
2013
- 2013-10-03 JP JP2013208020A patent/JP6279276B2/ja active Active
-
2014
- 2014-09-24 KR KR1020140127335A patent/KR102219604B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-29 CN CN201410512730.XA patent/CN104517808B/zh active Active
- 2014-09-29 CN CN201810836516.8A patent/CN109037106B/zh active Active
- 2014-09-30 US US14/501,733 patent/US9773686B2/en active Active
- 2014-10-01 TW TW103134163A patent/TWI644738B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0969502A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Shibaura Eng Works Co Ltd | 洗浄装置 |
| JP2013175496A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Ebara Corp | 基板洗浄方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018181978A (ja) * | 2017-04-07 | 2018-11-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
| JP2020009882A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
| JP7079164B2 (ja) | 2018-07-06 | 2022-06-01 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI644738B (zh) | 2018-12-21 |
| CN109037106A (zh) | 2018-12-18 |
| US20150099433A1 (en) | 2015-04-09 |
| JP6279276B2 (ja) | 2018-02-14 |
| CN109037106B (zh) | 2022-03-18 |
| US9773686B2 (en) | 2017-09-26 |
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