JP7364966B2 - 方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、方向性電磁鋼板の製造方法に関する。
方向性電磁鋼板は、Ｓｉを２質量％～５質量％程度含有し、鋼板の結晶粒の方位をＧｏｓｓ方位と呼ばれる｛１１０｝＜００１＞方位に高度に集積させた鋼板である。方向性電磁鋼板は、磁気特性に優れることから、例えば、変圧器等の静止誘導器の鉄心材料等として利用されている。従来、電磁鋼板の磁気特性を向上させるために種々の開発がなされている。特に、近年の省エネルギー化の要請に伴って、方向性電磁鋼板では、さらなる低鉄損化が求められている。方向性電磁鋼板の低鉄損化には、鋼板の結晶粒の方位について、Ｇｏｓｓ方位への集積度を高めて磁束密度を向上させて、ヒステリシス損失を低減することが有効である。方向性電磁鋼板の製造において、結晶方位の制御は、二次再結晶と呼ばれるカタストロフィックな粒成長現象を利用することで行われる。二次再結晶によって結晶方位を適切に制御するためには、インヒビターと呼ばれる鋼中微細析出物の鋼中での均一な析出と熱的安定性の確保とが重要である。
二次再結晶を適切に制御して低鉄損の方向性電磁鋼板を製造する技術が、従来種々提案されている。例えば、特許文献１には、一次再結晶焼鈍の昇温過程におけるヒートパターンを制御することで、コイル全長に亘って低鉄損化された方向性電磁鋼板を製造する技術が記載されている。また、特許文献２には、二次再結晶後の結晶粒の平均粒径、及び理想方位からのずれ角を厳密に制御することで、方向性電磁鋼板の鉄損値を低減する技術が記載されている。
方向性電磁鋼板の二次再結晶の成否は、脱炭後、仕上焼鈍前の鋼板における、Ｇｏｓｓ方位の頻度と鋼中析出物（インヒビター）の熱的安定性とのバランスによって決定される。一般的には、一次再結晶焼鈍時の昇温速度を上げると、Ｇｏｓｓ方位粒の量が増加して磁気特性が改善する。しかし、本発明者らの検討によれば、薄手材（一態様では板厚０．２３ｍｍ以下のもの）では、厚手材と比べて、昇温速度増大による磁性改善効果が小さい傾向がある。従来、薄手でありながら昇温速度増大による磁性改善効果が良好に発現されており磁気特性に優れる方向性電磁鋼板を製造する方法は提供されていなかった。
本発明は、上記の課題を解決し、薄手でありながら磁気特性に優れる方向性電磁鋼板の製造方法の提供を目的とする。
本発明は以下の態様を包含する。
［１］ 質量％で、Ｃ：０．０２％以上０．１０％以下、Ｓｉ：２．５％以上４．５％以下、Ｍｎ：０．０１％以上０．３０％以下、Ｓ及びＳｅのうち１種又は２種の合計：０．００１％以上０．０５０％以下、酸可溶性Ａｌ：０．０１％以上０．０５％以下、Ｎ：０．００２％以上０．０２０％以下、Ｐ：０．０４００％以下、Ｃｕ：０．０５％以上０．５０％以下を含有し、残部Ｆｅ及び不純物からなるスラブ組成を有するスラブを加熱し、熱間圧延を施すことで熱延鋼板を得る熱間圧延工程と、
前記熱延鋼板を酸洗溶液に浸漬することで、又は前記熱延鋼板に熱延板焼鈍を施して熱延焼鈍板を得た後に前記熱延焼鈍板を酸洗溶液に浸漬することで、酸洗板を得る酸洗工程と、
前記酸洗板に冷間圧延を施すことで冷延鋼板を得る冷間圧延工程と、
前記冷延鋼板に一次再結晶焼鈍を施して一次再結晶焼鈍板を得る一次再結晶焼鈍工程と、
前記一次再結晶焼鈍板の表面に、ＭｇＯを含む焼鈍分離剤を塗布した後、仕上焼鈍を施して仕上焼鈍板を得る仕上焼鈍工程と、
前記仕上焼鈍板に絶縁被膜を塗布した後、平坦化焼鈍を施す平坦化焼鈍工程と、を含み、
前記酸洗溶液が、Ｃｕを０．０００１ｇ／Ｌ以上５．００ｇ／Ｌ以下含み、
前記冷延鋼板の板厚が０．１５ｍｍ以上０．２３ｍｍ以下であり、
前記一次再結晶焼鈍工程が昇温工程と脱炭焼鈍工程とを含み、前記昇温工程における３０℃～４００℃の温度域の平均昇温速度が５０℃／秒超、１０００℃／秒以下である、方向性電磁鋼板の製造方法。
［２］ 前記酸洗溶液中のＣｕ及びＭｎの合計含有量が０．０１ｇ／Ｌ以上５．００ｇ／Ｌ以下である、上記［１］に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［３］ 前記酸洗工程において、前記酸洗溶液のｐＨが－１．５以上７．０未満、液温が１５℃以上１００℃以下であり、前記浸漬を５秒以上２００秒以下行う、上記［１］又は［２］に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［４］ 前記酸洗溶液が、Ｎｉ：０．０１ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下を含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［５］ 前記一次再結晶焼鈍工程の昇温工程において、３０℃～８００℃の温度域の露点が－５０℃～０℃である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［６］ 前記昇温工程における５５０℃～７００℃の温度域の平均昇温速度が１００℃／秒以上、３０００℃／秒以下である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［７］ 前記昇温工程における７００℃～８００℃の温度域の平均昇温速度が４００℃／秒以上、２５００℃／秒以下である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［８］ 前記脱炭焼鈍工程が、温度７５０℃～９００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２～０．６の雰囲気中で実施される均熱処理を含む、上記［１］～［７］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［９］ 前記脱炭焼鈍工程が、温度７５０℃～９００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２～０．６の雰囲気中で実施される第一均熱処理と、前記第一均熱処理の後に、温度９００℃～１０００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２未満の雰囲気中で実施される第二均熱処理とを含む、上記［８］に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［１０］ 前記冷間圧延工程の後かつ前記仕上焼鈍工程の前に窒化処理を実施する、上記［１］～［９］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［１１］ 前記スラブ組成が、前記Ｆｅの一部に代えて、質量％で、
Ｓｎ：０．５０％以下、
Ｃｒ：０．５００％以下、
Ｂｉ：０．０２００％以下、
Ｓｂ：０．５００％以下、
Ｍｏ：０．５００％以下、及び
Ｎｉ：０．５００％以下
からなる群から選択される１種又は２種以上を含有する、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［１］ 質量％で、Ｃ：０．０２％以上０．１０％以下、Ｓｉ：２．５％以上４．５％以下、Ｍｎ：０．０１％以上０．３０％以下、Ｓ及びＳｅのうち１種又は２種の合計：０．００１％以上０．０５０％以下、酸可溶性Ａｌ：０．０１％以上０．０５％以下、Ｎ：０．００２％以上０．０２０％以下、Ｐ：０．０４００％以下、Ｃｕ：０．０５％以上０．５０％以下を含有し、残部Ｆｅ及び不純物からなるスラブ組成を有するスラブを加熱し、熱間圧延を施すことで熱延鋼板を得る熱間圧延工程と、
前記熱延鋼板を酸洗溶液に浸漬することで、又は前記熱延鋼板に熱延板焼鈍を施して熱延焼鈍板を得た後に前記熱延焼鈍板を酸洗溶液に浸漬することで、酸洗板を得る酸洗工程と、
前記酸洗板に冷間圧延を施すことで冷延鋼板を得る冷間圧延工程と、
前記冷延鋼板に一次再結晶焼鈍を施して一次再結晶焼鈍板を得る一次再結晶焼鈍工程と、
前記一次再結晶焼鈍板の表面に、ＭｇＯを含む焼鈍分離剤を塗布した後、仕上焼鈍を施して仕上焼鈍板を得る仕上焼鈍工程と、
前記仕上焼鈍板に絶縁被膜を塗布した後、平坦化焼鈍を施す平坦化焼鈍工程と、を含み、
前記酸洗溶液が、Ｃｕを０．０００１ｇ／Ｌ以上５．００ｇ／Ｌ以下含み、
前記冷延鋼板の板厚が０．１５ｍｍ以上０．２３ｍｍ以下であり、
前記一次再結晶焼鈍工程が昇温工程と脱炭焼鈍工程とを含み、前記昇温工程における３０℃～４００℃の温度域の平均昇温速度が５０℃／秒超、１０００℃／秒以下である、方向性電磁鋼板の製造方法。
［２］ 前記酸洗溶液中のＣｕ及びＭｎの合計含有量が０．０１ｇ／Ｌ以上５．００ｇ／Ｌ以下である、上記［１］に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［３］ 前記酸洗工程において、前記酸洗溶液のｐＨが－１．５以上７．０未満、液温が１５℃以上１００℃以下であり、前記浸漬を５秒以上２００秒以下行う、上記［１］又は［２］に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［４］ 前記酸洗溶液が、Ｎｉ：０．０１ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下を含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［５］ 前記一次再結晶焼鈍工程の昇温工程において、３０℃～８００℃の温度域の露点が－５０℃～０℃である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［６］ 前記昇温工程における５５０℃～７００℃の温度域の平均昇温速度が１００℃／秒以上、３０００℃／秒以下である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［７］ 前記昇温工程における７００℃～８００℃の温度域の平均昇温速度が４００℃／秒以上、２５００℃／秒以下である、上記［１］～［６］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［８］ 前記脱炭焼鈍工程が、温度７５０℃～９００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２～０．６の雰囲気中で実施される均熱処理を含む、上記［１］～［７］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［９］ 前記脱炭焼鈍工程が、温度７５０℃～９００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２～０．６の雰囲気中で実施される第一均熱処理と、前記第一均熱処理の後に、温度９００℃～１０００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２未満の雰囲気中で実施される第二均熱処理とを含む、上記［８］に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［１０］ 前記冷間圧延工程の後かつ前記仕上焼鈍工程の前に窒化処理を実施する、上記［１］～［９］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
［１１］ 前記スラブ組成が、前記Ｆｅの一部に代えて、質量％で、
Ｓｎ：０．５０％以下、
Ｃｒ：０．５００％以下、
Ｂｉ：０．０２００％以下、
Ｓｂ：０．５００％以下、
Ｍｏ：０．５００％以下、及び
Ｎｉ：０．５００％以下
からなる群から選択される１種又は２種以上を含有する、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
本発明の一態様によれば、薄手でありながら磁気特性に優れる方向性電磁鋼板の製造方法が提供され得る。
以下、本発明の例示の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、特に断らない限り、数値Ａ及びＢについて「Ａ～Ｂ」という表記は「Ａ以上Ｂ以下」を意味するものとする。
本発明の一態様は、
質量％で、Ｃ：０．０２％以上０．１０％以下、Ｓｉ：２．５％以上４．５％以下、Ｍｎ：０．０１％以上０．３０％以下、Ｓ及びＳｅのうち１種又は２種の合計：０．００１％以上０．０５０％以下、酸可溶性Ａｌ：０．０１％以上０．０５％以下、Ｎ：０．００２％以上０．０２０％以下、Ｐ：０．０４００％以下、Ｃｕ：０．０５％以上０．５０％以下を含有し、残部Ｆｅ及び不純物からなるスラブ組成を有するスラブを加熱し、熱間圧延を施すことで熱延鋼板を得る熱間圧延工程と、
前記熱延鋼板を酸洗溶液に浸漬することで、又は前記熱延鋼板に熱延板焼鈍を施して熱延焼鈍板を得た後に前記熱延焼鈍板を酸洗溶液に浸漬することで、酸洗板を得る酸洗工程と、
前記酸洗板に冷間圧延を施すことで冷延鋼板を得る冷間圧延工程と、
前記冷延鋼板に一次再結晶焼鈍を施して一次再結晶焼鈍板を得る一次再結晶焼鈍工程と、
前記一次再結晶焼鈍板の表面に、ＭｇＯを含む焼鈍分離剤を塗布した後、仕上焼鈍を施して仕上焼鈍板を得る仕上焼鈍工程と、
前記仕上焼鈍板に絶縁被膜を塗布した後、平坦化焼鈍を施す平坦化焼鈍工程と、を含む、方向性電磁鋼板の製造方法を提供する。
質量％で、Ｃ：０．０２％以上０．１０％以下、Ｓｉ：２．５％以上４．５％以下、Ｍｎ：０．０１％以上０．３０％以下、Ｓ及びＳｅのうち１種又は２種の合計：０．００１％以上０．０５０％以下、酸可溶性Ａｌ：０．０１％以上０．０５％以下、Ｎ：０．００２％以上０．０２０％以下、Ｐ：０．０４００％以下、Ｃｕ：０．０５％以上０．５０％以下を含有し、残部Ｆｅ及び不純物からなるスラブ組成を有するスラブを加熱し、熱間圧延を施すことで熱延鋼板を得る熱間圧延工程と、
前記熱延鋼板を酸洗溶液に浸漬することで、又は前記熱延鋼板に熱延板焼鈍を施して熱延焼鈍板を得た後に前記熱延焼鈍板を酸洗溶液に浸漬することで、酸洗板を得る酸洗工程と、
前記酸洗板に冷間圧延を施すことで冷延鋼板を得る冷間圧延工程と、
前記冷延鋼板に一次再結晶焼鈍を施して一次再結晶焼鈍板を得る一次再結晶焼鈍工程と、
前記一次再結晶焼鈍板の表面に、ＭｇＯを含む焼鈍分離剤を塗布した後、仕上焼鈍を施して仕上焼鈍板を得る仕上焼鈍工程と、
前記仕上焼鈍板に絶縁被膜を塗布した後、平坦化焼鈍を施す平坦化焼鈍工程と、を含む、方向性電磁鋼板の製造方法を提供する。
一態様において、酸洗溶液は、Ｃｕを０．０００１ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下含む。一態様において、酸洗溶液中のＣｕ及びＭｎの合計含有量は、０．０１ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下である。
仕上焼鈍時にインヒビターとして機能する成分（代表的にはＭｎＳ、ＭｎＳｅ及びＡｌＮ）を鋼中に存在させる場合、仕上焼鈍時の所定温度までインヒビターを分解させずに保持することが、所望の二次再結晶のために重要である。しかし、本発明者らの検討によれば、仕上焼鈍に供される鋼板の板厚が小さい（すなわち薄手材である）場合、一次再結晶焼鈍時の昇温速度を高くすることによるＧｏｓｓ方位増加効果が小さい傾向がある。理論に拘束されることを望まないが、薄手材においては、その表面積の大きさに起因してインヒビターの分解反応が生じ易く、Ｇｏｓｓ方位増加効果を十分に享受できない可能性が高い。すなわち薄手材においては、Ｇｏｓｓ方位増加効果を十分発揮させるには、一次再結晶焼鈍時の昇温速度を高めるだけでは不十分で、インヒビターの安定化対策をする必要がある。例えば、ＭｎＳは、ＭｎＳ→Ｍｎ＋Ｓ の反応により分解されてＳがガスとして系外に放出されるため、仕上焼鈍時に、ガス透過性を低減するような制御が必要である。
本発明者らは、スラブにＣｕを０．０５％以上含有させ、かつ熱延鋼板又は熱延焼鈍板の酸洗条件を制御することで、本発明の課題である、薄手材の磁気特性（磁束密度及び鉄損）改善を実現した。本発明者らが、熱延板焼鈍後・酸洗後の鋼片を分析したところ、試料表面にてＣｕ又はＭｎ、場合によってはＮｉの表面偏析層（以下、３ｄ遷移金属偏析層と呼称することがある）が形成されている可能性を見出した。より具体的には、本発明者らが上記鋼片をグロー放電発光分光法（ＧＤＳ）で分析したところ、試料表面において、上記のような３ｄ遷移金属に由来する発光強度がピークを以って観察されたことから、上記表面偏析層の存在が推認された。なおこの分析において、上記３ｄ遷移金属と結合すると考えられる軽元素、例えば酸素あるいは窒素、の発光ピークは試料表面において確認できなかったことから、上記３ｄ遷移金属は化合物としてではなく、金属単体で偏析していることが推認された。この３ｄ遷移金属偏析層は鋼中に含有されるＣｕやＭｎ等の３ｄ遷移金属が酸洗中に酸液中に溶け出し、それが何らかの理由で再析出したものと考えられる。鋼板表面の３ｄ遷移金属偏析層が存在する場合、鋼板へのガス透過性が著しく小さくなると考えられる。逆に言えば、鋼中からのガス放出も抑制される。例えば、インヒビターであるＭｎＳはＭｎＳ→Ｍｎ＋Ｓとして分解し、Ｓはガスとなって鋼外に放出される。ここで、鋼板表面にガス透過性を小さくする３ｄ遷移金属偏析層が存在する場合、Ｓのガス化が抑制されることになる（すなわち鋼中の固溶Ｓの活量が増加する）。Ｓのガス化が抑制されるということは同時に、上記ＭｎＳ→Ｍｎ＋Ｓの分解反応も抑制されることになり、ひいてはＭｎＳの熱的安定化につながる。
酸洗溶液中に含有させる金属成分としては、鋼板表面に析出させ易くかつ環境への負荷が少ない観点から、３ｄ遷移金属（Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ）が有利である。３ｄ遷移金属は特に好ましくはＣｕ、Ｍｎ及び／又はＮｉであるが、３ｄ遷移金属であればＭｎＳの熱的安定化の効果を示し得ることから、３ｄ遷移金属としてはＳｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｏ、Ｃｒ、及びＺｎも好ましい。したがって、酸洗溶液は、一態様において、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、及びＺｎからなる群から選択される１種以上の金属を含み、より有利には、Ｃｕ、Ｍｎ及びＮｉからなる群から選択される１種以上の金属を含み、更に有利には、Ｃｕ及びＭｎからなる群から選択される１種以上の金属を含み、特に有利には、Ｃｕ及び任意にＭｎを含む。酸洗溶液中の３ｄ遷移金属は、その由来を問わない。すなわち鋼中成分が酸洗溶液に溶け出したものでも良いし、酸洗溶液に意図的に３ｄ遷移金属を含有させてもよい。
一態様において、酸洗溶液中のＣｕ含有量は、鋼板表面に良好に析出してインヒビターの分解を抑制する効果を良好に発揮する観点から、０．０００１ｇ／Ｌ以上である。また、金属成分の過度な析出による一次再結晶時の不都合（脱炭不足、酸化膜形成不足等）を防止する観点から、一態様において５．００ｇ／Ｌ以下である。すなわち、酸洗溶液中のＣｕ含有量は、一態様において０．０００１ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下であり、好ましくは０．００５ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下、より好ましくは０．０１ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下、さらに好ましくは０．０２ｇ／Ｌ以上、４．００ｇ／Ｌ以下、さらに好ましくは、０．０３ｇ／Ｌ以上、２．００ｇ／Ｌ以下である。
一態様において、酸洗溶液中のＣｕ及びＭｎの合計含有量は、鋼板表面に良好に析出してインヒビターの分解を抑制する効果を良好に発揮する観点から、好ましくは０．０１ｇ／Ｌ以上であり、金属成分の過度な析出による一次再結晶時の不都合（脱炭不足、酸化膜形成不足等）を防止する観点から、好ましくは５．００ｇ／Ｌ以下である。酸洗溶液中のＣｕ及びＭｎの合計含有量は、好ましくは０．０１ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下、より好ましくは０．０２ｇ／Ｌ以上、４．００ｇ／Ｌ以下、さらに好ましくは、０．０３ｇ／Ｌ以上、２．００ｇ／Ｌ以下である。
酸洗溶液中のＮｉ含有量は、好ましくは０．０１ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下、より好ましくは０．０２ｇ／Ｌ以上、４．００ｇ／Ｌ以下、更に好ましくは、０．０３ｇ／Ｌ以上、２．００ｇ／Ｌ以下である。
酸洗溶液中の金属成分の量は、ＩＣＰ－ＡＥＳ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ－Ａｔｏｍｉｃ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）を用いて測定できる。
本実施形態の方法によれば厚手材のみならず薄手材においてもインヒビターの熱的安定性を良好にできることから、本実施形態の方法による利点は、薄手材を用いた方向性電磁鋼板の製造において特に顕著である。本実施形態の方法における冷延鋼板の板厚は、一態様において、０．２３ｍｍ以下、又は０．２３ｍｍ未満、又は０．２２ｍｍ以下である。冷延鋼板の板厚は、方向性電磁鋼板の所望の用途に応じ、一態様において、０．１５ｍｍ以上、又は０．１６ｍｍ以上、又は０．１７ｍｍ以上、又は０．１８ｍｍ以上であり得る。
以下、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造方法について具体的に説明する。
［スラブの成分組成］
まず、本実施形態に係る方向性電磁鋼板に用いられるスラブの成分組成について説明する。なお、以下では特に断りのない限り、「％」との表記は「質量％」を表わすものとする。また、以下で説明する元素以外のスラブの残部は、Ｆｅ及び不純物である。
まず、本実施形態に係る方向性電磁鋼板に用いられるスラブの成分組成について説明する。なお、以下では特に断りのない限り、「％」との表記は「質量％」を表わすものとする。また、以下で説明する元素以外のスラブの残部は、Ｆｅ及び不純物である。
Ｃ（炭素）の含有量は、０．０２％以上０．１０％以下である。Ｃには、種々の役割があるが、Ｃの含有量が０．０２％未満である場合、スラブの加熱時に結晶粒径が過度に大きくなることで、最終的な方向性電磁鋼板の鉄損値を増大させるため好ましくない。Ｃの含有量が０．１０％超である場合、冷間圧延後の脱炭時に、脱炭時間が長時間になり、製造コストが増加するため好ましくない。また、Ｃの含有量が０．１０％超である場合、脱炭が不完全になり易く、最終的な方向性電磁鋼板において磁気時効を起こす可能性があるため好ましくない。したがって、Ｃの含有量は、０．０２％以上０．１０％以下であり、好ましくは、０．０４％以上０．０９％以下、より好ましくは、０．０５％以上０．０９％以下である。
Ｓｉ（ケイ素）の含有量は、２．５％以上４．５％以下である。Ｓｉは、鋼板の電気抵抗を高めることで、鉄損の原因の一つである渦電流損失を低減する。Ｓｉの含有量が２．５％未満である場合、最終的な方向性電磁鋼板の渦電流損失を十分に抑制することが困難になるため好ましくない。Ｓｉの含有量が４．５％超である場合、方向性電磁鋼板の加工性が低下するため好ましくない。したがって、Ｓｉの含有量は、２．５％以上４．５％以下であり、好ましくは、２．７％以上４．０％以下、より好ましくは、３．２％以上３．７％以下である。
Ｍｎ（マンガン）の含有量は、０．０１％以上０．３０％以下である。Ｍｎは、二次再結晶を左右するインヒビターであるＭｎＳ及びＭｎＳｅ等を形成する。Ｍｎの含有量が０．０１％未満である場合、二次再結晶を生じさせるＭｎＳ及びＭｎＳｅの絶対量が不足するため好ましくない。Ｍｎの含有量が０．３０％超である場合、スラブ加熱時にＭｎの固溶が困難になるため好ましくない。また、Ｍｎの含有量が０．３０％超である場合、インヒビターであるＭｎＳ及びＭｎＳｅの析出サイズが粗大化し易く、インヒビターとしての最適サイズ分布が損なわれるため好ましくない。したがって、Ｍｎの含有量は、０．０１％以上０．３０％以下であり、好ましくは、０．０３％以上０．２０％以下、より好ましくは、０．０５％以上０．１５％以下である。
Ｓ（硫黄）及びＳｅ（セレン）の含有量は、合計で０．００１％以上０．０５０％以下である。Ｓ及びＳｅは、上述したＭｎと共にインヒビターを形成する。Ｓ及びＳｅは、２種ともスラブに含有されていてもよいが、少なくともいずれか１種がスラブに含有されていればよい。Ｓ及びＳｅの含有量の合計が上記範囲を外れる場合、十分なインヒビター効果が得られないため好ましくない。したがって、Ｓ及びＳｅの含有量は、合計で０．００１％以上０．０５０％以下であり、好ましくは、０．００１％以上０．０４０％以下、より好ましくは、０．００５％以上０．０３０％以下である。
酸可溶性Ａｌ（酸可溶性アルミニウム）の含有量は、０．０１％以上０．０５％以下である。酸可溶性Ａｌは、高磁束密度の方向性電磁鋼板を製造するために必要なインヒビターを構成する。酸可溶性Ａｌの含有量が０．０１％未満である場合、インヒビター強度が低いため好ましくない。酸可溶性Ａｌの含有量が０．０５％超である場合、インヒビターとして析出するＡｌＮが粗大化し、インヒビター強度を低下させるため好ましくない。したがって、酸可溶性Ａｌの含有量は、０．０１％以上０．０５％以下であり、好ましくは、０．０１％以上０．０４％以下であり、より好ましくは、０．０１％以上０．０３％以下である。
Ｎ（窒素）の含有量は、０．００２％以上０．０２０％以下である。Ｎは、上述した酸可溶性Ａｌと共にインヒビターであるＡｌＮを形成する。Ｎの含有量が上記範囲を外れる場合、十分なインヒビター効果が得られないため好ましくない。したがって、Ｎの含有量は、０．００２％以上０．０２０％以下であり、好ましくは、０．００４％以上０．０１５％以下、より好ましくは、０．００５％以上０．０１０％以下である。
Ｐ（リン）の含有量は、０．０４００％以下である。下限は０％を含むが、検出限界が０．０００１％であるので、実質的な下限値は０．０００１％である。Ｐは一次再結晶焼鈍後の集合組織を磁束密度にとって好ましいものにする。すなわち、磁気特性を改善する元素である。０．０００１％未満ではＰ添加の効果は発揮されない。一方、０．０４００％を超えて添加すると、冷間圧延の破断リスクが高まり、通板性が著しく悪化する。Ｐ含有量は、好ましくは０．００３０％以上、０．０３００％以下、より好ましくは０．００６０％以上、０．０２００％以下である。
Ｃｕ（銅）の含有量は、０．０５％以上０．５０％以下である。Ｃｕは、Ｃｕ偏析層を形成し、インヒビターの熱的安定化に作用するため、本発明において重要な元素である。Ｃｕ偏析層によるインヒビターの熱的安定性強化のためのＣｕ含有量は、０．０５％以上必要である。しかし、Ｃｕ含有量が０．５０％を超える場合、熱間脆性悪化の原因となるため、通板性が著しく悪化する。したがって、Ｃｕ含有量は、０．０５％以上０．５０％以下であり、好ましくは０．０７％以上、０．４０％以下、より好ましくは０．０９％以上、０．３０％以下である。
また、本実施形態に係る方向性電磁鋼板の製造に用いられるスラブは、上述した元素の他に、磁気特性向上のために、残部Ｆｅの一部に代えて、質量％で、Ｓｎ：０．５０％以下、Ｃｒ：０．５００％以下、Ｂｉ：０．０２００％以下、Ｓｂ：０．５００％以下、Ｍｏ：０．５００％以下、及びＮｉ：０．５００％以下からなる群から選択される１種又は２種以上を含有してもよい。
一態様においては、Ｓｎの含有量が、好ましくは０．０２％以上０．４０％以下、より好ましくは０．０４％以上０．２０％以下であってもよい。
一態様においては、Ｃｒの含有量が、好ましくは０．０２０％以上０．４００％以下、より好ましくは０．０４０％以上０．２００％以下であってもよい。
一態様においては、Ｂｉの含有量が、０．０００５％以上であってよく、好ましくは０．０００５％以上０．０１５０％以下、より好ましくは０．００１０％以上０．０１００％以下であってもよい。
一態様においては、Ｓｂの含有量が、０．００５％以上であってよく、好ましくは０．００５％以上０．３００％以下、より好ましくは０．００５％以上０．２００％以下であってもよい。
一態様においては、Ｍｏの含有量が、０．００５％以上であってよく、好ましくは０．００５％以上０．４００％以下、より好ましくは０．００５％以上０．３００％以下であってよい。
一態様においては、Ｎｉの含有量が、好ましくは０．０１０％以上０．２００％以下、より好ましくは０．０２０％以上０．１００％以下であってもよい。
一態様においては、Ｃｒの含有量が、好ましくは０．０２０％以上０．４００％以下、より好ましくは０．０４０％以上０．２００％以下であってもよい。
一態様においては、Ｂｉの含有量が、０．０００５％以上であってよく、好ましくは０．０００５％以上０．０１５０％以下、より好ましくは０．００１０％以上０．０１００％以下であってもよい。
一態様においては、Ｓｂの含有量が、０．００５％以上であってよく、好ましくは０．００５％以上０．３００％以下、より好ましくは０．００５％以上０．２００％以下であってもよい。
一態様においては、Ｍｏの含有量が、０．００５％以上であってよく、好ましくは０．００５％以上０．４００％以下、より好ましくは０．００５％以上０．３００％以下であってよい。
一態様においては、Ｎｉの含有量が、好ましくは０．０１０％以上０．２００％以下、より好ましくは０．０２０％以上０．１００％以下であってもよい。
上記で説明した成分組成に調整された溶鋼を鋳造することで、スラブが形成される。なお、スラブの鋳造方法は、特に限定されない。また、研究開発において、真空溶解炉等で鋼塊が形成されても、上記成分について、スラブが形成された場合と同様の効果が確認できる。以下、スラブから方向性電磁鋼板を製造するための各工程の好適態様について更に説明する。
［熱間圧延工程］
本工程では、スラブを加熱して熱間圧延を施すことで熱延鋼板を得る。スラブの加熱温度は、一態様において、スラブ中のインヒビター成分（例えば、ＭｎＳ、ＭｎＳｅ、ＡｌＮ等）を固溶させてインヒビターの効果を良好に得る観点から、好ましくは、１２８０℃以上、又は１３００℃以上であってよく、この場合のスラブの加熱温度の上限値は、特に定めないが、設備保護の観点から１４５０℃が好ましい。スラブの加熱温度は、一態様において、熱延時の、加熱炉負担軽減、スケール生成量低減、インヒビター制御の下工程化等の観点から、好ましくは、１２８０℃未満、又は１２５０℃以下であってよい。
本工程では、スラブを加熱して熱間圧延を施すことで熱延鋼板を得る。スラブの加熱温度は、一態様において、スラブ中のインヒビター成分（例えば、ＭｎＳ、ＭｎＳｅ、ＡｌＮ等）を固溶させてインヒビターの効果を良好に得る観点から、好ましくは、１２８０℃以上、又は１３００℃以上であってよく、この場合のスラブの加熱温度の上限値は、特に定めないが、設備保護の観点から１４５０℃が好ましい。スラブの加熱温度は、一態様において、熱延時の、加熱炉負担軽減、スケール生成量低減、インヒビター制御の下工程化等の観点から、好ましくは、１２８０℃未満、又は１２５０℃以下であってよい。
加熱されたスラブは熱間圧延されて熱延鋼板に加工される。加工後の熱延鋼板の板厚は、鋼板温度が低下し難いことで鋼中のインヒビターの析出等を安定的に制御できる点で、例えば１．８ｍｍ以上が好ましく、冷間圧延工程での圧延負荷を低くできる点で、例えば３．５ｍｍ以下が好ましい。
［酸洗工程］
本工程では、熱延鋼板を酸洗溶液に浸漬することで、又は熱延鋼板に熱延板焼鈍を施して熱延焼鈍板を得た後に熱延焼鈍板を酸洗溶液に浸漬することで、酸洗板を得る。酸洗は、熱間圧延の後、一次再結晶焼鈍の前に、少なくとも一回施される。一態様においては、冷間圧延におけるロール摩耗を軽減する観点から、冷間圧延工程の前に酸洗が施される。
本工程では、熱延鋼板を酸洗溶液に浸漬することで、又は熱延鋼板に熱延板焼鈍を施して熱延焼鈍板を得た後に熱延焼鈍板を酸洗溶液に浸漬することで、酸洗板を得る。酸洗は、熱間圧延の後、一次再結晶焼鈍の前に、少なくとも一回施される。一態様においては、冷間圧延におけるロール摩耗を軽減する観点から、冷間圧延工程の前に酸洗が施される。
酸洗溶液のｐＨは、一態様において７．０未満である。ｐＨが７．０未満である場合、スケール除去効果が良好であり好ましい。一方、現実に調製できる溶液はｐＨ－１．５以上である。ｐＨは、好ましくは２未満、より好ましくは１未満である。
酸洗溶液が含有する酸成分としては、硫酸、塩酸、硝酸等を例示できる。
酸洗溶液が含有する酸成分としては、硫酸、塩酸、硝酸等を例示できる。
酸洗溶液の液温は、一態様において１５℃以上１００℃以下である。酸洗溶液の液温が１５℃未満である場合、酸洗によるスケール除去効果が不十分となり好ましくない。酸洗溶液の液温が１００℃超である場合、酸洗溶液の取扱いが困難となるので好ましくない。酸洗溶液の液温が１５℃以上１００℃以下であることは、金属成分を鋼板表面に所望の程度析出させる観点からも有利である。液温は、好ましくは、５０℃以上９０℃以下、より好ましくは６０℃以上９０℃以下であってよい。
鋼板が酸洗溶液に浸漬される時間は、一態様において５秒以上２００秒以下である。鋼板が酸洗溶液に浸漬される時間が５秒未満である場合、酸洗によるスケール除去効果が不十分となり好ましくない。鋼板が酸洗溶液に浸漬される時間が２００秒超である場合、設備が長大となるので好ましくない。浸漬時間は、好ましくは、１０秒以上１５０秒以下、より好ましくは２０秒以上１５０秒以下であってよい。
［冷間圧延工程］
本工程では、酸洗板を、１回又は２回以上の複数パスの冷間圧延、又は複数パスの間に中間焼鈍を挟むことで冷延鋼板を得る。例えば、冷間圧延をゼンジミアミル等のリバース圧延で行う場合、冷間圧延におけるパス回数は、特に限定されないが、製造コストの観点から、９回以下が好ましい。冷間圧延のパス間、圧延ロールスタンド間、又は圧延中に、鋼板は、３００℃程度以下で加熱処理されてもよい。このような加熱は、最終的な方向性電磁鋼板の磁気特性を向上できる点で好ましい。
本工程では、酸洗板を、１回又は２回以上の複数パスの冷間圧延、又は複数パスの間に中間焼鈍を挟むことで冷延鋼板を得る。例えば、冷間圧延をゼンジミアミル等のリバース圧延で行う場合、冷間圧延におけるパス回数は、特に限定されないが、製造コストの観点から、９回以下が好ましい。冷間圧延のパス間、圧延ロールスタンド間、又は圧延中に、鋼板は、３００℃程度以下で加熱処理されてもよい。このような加熱は、最終的な方向性電磁鋼板の磁気特性を向上できる点で好ましい。
複数パスの間に、１回以上の中間焼鈍を実施しても良い。中間焼鈍の温度は９００℃以上１２００℃以下としても良い。中間焼鈍の保持時間は特に限定されないが、製造コストの観点からは２００秒以下が好ましい。中間焼鈍後に酸洗を実施することが好ましい。
冷間圧延工程における鋼板の累積圧下率（％）は、所望厚みの冷延鋼板が得られるように適宜設計してよく、例えば８０％～９５％であってよい。なお、冷間圧延工程における鋼板の累積圧下率（％）とは、前記中間焼鈍を含まない場合は［（熱延板厚－最終冷延パス後の鋼板板厚）／熱延板厚］×１００で定義され、中間焼鈍をｎ回（ｎ≧１）実施する場合は、［（ｎ回目の中間焼鈍後の鋼板板厚－最終冷延パス後の鋼板板厚）／ｎ回目の中間焼鈍後の鋼板板厚］×１００で定義される。
冷間圧延工程における鋼板の累積圧下率（％）は、所望厚みの冷延鋼板が得られるように適宜設計してよく、例えば８０％～９５％であってよい。なお、冷間圧延工程における鋼板の累積圧下率（％）とは、前記中間焼鈍を含まない場合は［（熱延板厚－最終冷延パス後の鋼板板厚）／熱延板厚］×１００で定義され、中間焼鈍をｎ回（ｎ≧１）実施する場合は、［（ｎ回目の中間焼鈍後の鋼板板厚－最終冷延パス後の鋼板板厚）／ｎ回目の中間焼鈍後の鋼板板厚］×１００で定義される。
［一次再結晶焼鈍工程］
次に、本工程において冷延鋼板に一次再結晶焼鈍を施す。一次再結晶焼鈍工程は、昇温工程と脱炭焼鈍工程とを含む。冷延鋼板は、昇温工程を経た後、脱炭焼鈍工程において脱炭焼鈍される。昇温工程から脱炭焼鈍工程まで連続して行われることが好ましい。昇温工程を急速昇温とする場合、仕上焼鈍前の冷延鋼板のＧｏｓｓ方位粒の量を増加させることが可能であり、これにより、仕上焼鈍において、Ｇｏｓｓ方位に近い方位粒の二次再結晶を良好に形成できる。
次に、本工程において冷延鋼板に一次再結晶焼鈍を施す。一次再結晶焼鈍工程は、昇温工程と脱炭焼鈍工程とを含む。冷延鋼板は、昇温工程を経た後、脱炭焼鈍工程において脱炭焼鈍される。昇温工程から脱炭焼鈍工程まで連続して行われることが好ましい。昇温工程を急速昇温とする場合、仕上焼鈍前の冷延鋼板のＧｏｓｓ方位粒の量を増加させることが可能であり、これにより、仕上焼鈍において、Ｇｏｓｓ方位に近い方位粒の二次再結晶を良好に形成できる。
（昇温工程）
昇温工程では、冷延鋼板を所望の脱炭焼鈍温度まで昇温する。昇温速度は温度域に応じて適切に制御されることが望ましい。以下、昇温速度の例示の態様を説明する。
昇温工程では、冷延鋼板を所望の脱炭焼鈍温度まで昇温する。昇温速度は温度域に応じて適切に制御されることが望ましい。以下、昇温速度の例示の態様を説明する。
昇温工程における３０℃～４００℃の温度域の平均昇温速度は、一態様において５０℃／秒超、１０００℃／秒以下である。酸洗によって析出させたＣｕ及び任意に更にＭｎによる金属偏析層は、３０℃～４００℃における滞留時間が長い場合、前述のインヒビター安定化効果が減少してしまう。酸洗溶液から析出した金属成分は、例えば電着等によって析出した金属成分と異なる結晶構造を有している可能性がある。この結晶構造は、ガス透過性を防ぐような緻密な構造であると考えられる。しかしこの緻密な結晶構造は、比較的低温の領域においてガス透過性の高い結晶構造に変化してしまうようである。このような傾向は３０℃～４００℃の温度域において顕著である。結晶構造変化の原因は明らかではないが、例えば金属の酸化を通じた、結晶格子定数の変化が挙げられる。いずれにせよインヒビターを安定化させるには、前記金属偏析層がガス透過性の高い状態に変質しないような制御、すなわち３０℃～４００℃の温度域の滞留時間の短縮化が必要である。上記温度域の平均昇温速度を５０℃／秒超とすることで、鋼板表面に析出させた金属成分の酸化が抑制され、金属成分によるインヒビターの分解抑制効果が良好に得られる。３０℃～４００℃の温度域の平均昇温速度は、好ましくは５０℃／秒超、より好ましくは６０℃／秒以上、より好ましくは１００℃／秒以上、より好ましくは２００℃／秒以上、さらに好ましくは３００℃／秒以上である。上限は特に設けないが、室温を含む、比較的低温領域（ここでは３０℃～４００℃）において、急速に加熱すると、鋼板形状が悪化し、通板が困難になる。通板可能な昇温速度上限は典型的には１０００℃／秒である。したがって、３０℃～４００℃の温度域の平均昇温速度は、一態様において１０００℃／秒以下、好ましくは８００℃／秒以下、より好ましくは６００℃／秒以下である。
昇温工程において、４００℃～５５０℃の間の平均昇温速度は、特段の制御を要しないが、例えば３０℃～４００℃の間の平均昇温速度として上記で例示したのと同様であってよい。例えば、４００±５０℃の範囲で１秒以上、滞留させた後に、続く５５０℃以上の昇温を実施しても良い。たとえば、４００±５０℃の範囲で１秒以上、滞留させることが磁気特性の観点で好ましい場合がある。
昇温工程において、５５０℃～７００℃の温度域の平均昇温速度を、１００℃／秒以上３０００℃／秒以下とすることが好ましい。これにより冷延鋼板の仕上焼鈍前のＧｏｓｓ方位粒の量を増加させることができ、最終的な方向性電磁鋼板の磁束密度を向上させることができる。厚手材に比べ、薄手材は昇温速度アップ効果が発揮されがたいことは先述の通りである。そこで、上記効果を良好に享受するために、５５０℃～７００℃の温度域の平均昇温速度は、好ましくは、４００℃／秒以上、又は５００℃／秒以上、又は６００℃／秒以上、又は７００℃／秒以上である。昇温速度は高いほど好ましいが、昇温速度が過度に大きくなる場合、Ｇｏｓｓ方位が増える一方で、Ｇｏｓｓ方位が蚕食する方位粒｛１１１｝＜１１２＞が減少してしまい、二次再結晶不良が起こるリスクが高まる。そのため、５５０℃～７００℃の温度域の平均昇温速度の上限は、好ましくは、２０００℃／秒以下、又は１８００℃／秒以下、又は１６００℃／秒以下である。少なくとも５５０℃～７００℃の範囲において平均昇温速度を上記範囲とすることで、鋼板中で転位の回復（すなわち鋼板中の転位密度の減少）が過度に大きく進行せず、Ｇｏｓｓ方位粒以外の方位粒の一次再結晶の開始を回避できるとともに、Ｇｏｓｓ方位粒の一次再結晶が完了する前に他の方位粒の一次再結晶が完了してしまうことを回避できる。
金属成分が鋼板表面に析出していると、脱炭焼鈍工程における脱炭反応が進行し難くなる。脱炭を所望の程度進行させつつインヒビターの分解抑制効果も得るためには、昇温工程における７００℃～８００℃での昇温速度をコントロールすることが好ましい。一態様において、７００℃～８００℃の温度域の平均昇温速度は、脱炭焼鈍時の脱炭を阻害するＳｉＯ2の生成を抑制する観点から、好ましくは４００℃／秒以上、より好ましくは６００℃／秒以上、更に好ましくは８００℃／秒以上である。７００℃～８００℃の温度域の平均昇温速度の上限は特に限定されないが、設備コスト及び製造コストの観点から、例えば、２５００℃／秒以下、好ましくは２０００℃／秒以下、より好ましくは１８００℃／秒以下であってよい。このような急速昇温は、例えば、通電加熱方法又は誘導加熱方法を用いることで、実施することが可能である。
昇温工程は、複数の装置によって実施されてもよい。
昇温速度は、放射温度計等を用いて鋼板温度を測定することによって計測できる。なお鋼板温度の測定方法は特に限定されない。ただし、鋼板温度の測定が困難であり、昇温速度が制御されるべき昇温開始点及び昇温終了点の正確な温度の推定が困難である場合は、昇温及び冷却の各々のヒートパターンを類推することで、これらの温度を推定してもよい。また、さらには、昇温工程における昇温装置への鋼板の入側温度及び出側温度を、昇温開始点及び昇温終了点としてもよい。
（脱炭焼鈍工程）
昇温工程の後には、脱炭焼鈍工程を行う。通常の態様において、脱炭焼鈍工程は均熱処理を含む。均熱処理は、水素及び／又は窒素を含有する湿潤雰囲気中、例えば、９００℃以下、又は７５０℃～９００℃で実施されてよい。脱炭焼鈍温度は、前述の昇温工程の昇温終了温度と同じ、又はこれよりも高温若しくは低温であってよい。昇温工程の昇温終了温度が脱炭焼鈍温度よりも低温である場合は、鋼板を脱炭焼鈍前に更に加熱してよい。一方、昇温工程の昇温終了温度が脱炭焼鈍温度よりも高温である場合は、脱炭焼鈍前に、放熱処理、ガス冷却処理等によって鋼板を冷却してよい。さらに、昇温工程の後、脱炭焼鈍温度よりも低温まで鋼板を冷却した後、脱炭焼鈍工程で再加熱しても構わない。
昇温工程の後には、脱炭焼鈍工程を行う。通常の態様において、脱炭焼鈍工程は均熱処理を含む。均熱処理は、水素及び／又は窒素を含有する湿潤雰囲気中、例えば、９００℃以下、又は７５０℃～９００℃で実施されてよい。脱炭焼鈍温度は、前述の昇温工程の昇温終了温度と同じ、又はこれよりも高温若しくは低温であってよい。昇温工程の昇温終了温度が脱炭焼鈍温度よりも低温である場合は、鋼板を脱炭焼鈍前に更に加熱してよい。一方、昇温工程の昇温終了温度が脱炭焼鈍温度よりも高温である場合は、脱炭焼鈍前に、放熱処理、ガス冷却処理等によって鋼板を冷却してよい。さらに、昇温工程の後、脱炭焼鈍温度よりも低温まで鋼板を冷却した後、脱炭焼鈍工程で再加熱しても構わない。
均熱処理は１回又は２回以上行ってよい。例えば、均熱処理を第一均熱処理及び第二均熱処理の２回行う場合には、第一均熱処理の終了後、鋼板を一旦冷却（例えば室温まで冷却）した後再加熱することにより、又は冷却せずに、第二均熱処理を行ってよい。方向性電磁鋼板の被膜密着性を良好にする観点からは、仕上焼鈍後の鋼板表面にフォルステライト被膜（Ｍｇ2ＳｉＯ4）が良好に形成されていることが望まれる。しかし、均熱処理においては、このフォルステライト被膜の生成を阻害するＦｅ2Ｓｉ4Ｏが生成する場合がある。第一均熱処理と第二均熱処理とを行う場合、第一均熱処理でＦｅ2Ｓｉ4Ｏが生じても、これを第二均熱処理で還元してＳｉＯ2を生成させることで、後続の仕上焼鈍工程でフォルステライト被膜を良好に形成させて、被膜密着性を改善できる。被膜密着性の改善は、被膜張力の向上、したがって磁気特性の改善に有利である。なお第二均熱処理でＳｉＯ2が生成しても、脱炭は第一均熱処理で既に十分進行しているため、当該ＳｉＯ2による脱炭性への不都合はない。
均熱処理の雰囲気の酸素ポテンシャル、すなわち雰囲気中の水蒸気分圧ＰH2Oと水素分圧ＰH2との比（ＰH2O／ＰH2比）は、内部酸化を良好に進行させて鋼板表面に均一な酸化膜を形成する観点から、好ましくは、０．２以上、又は０．３以上、又は０．４以上であり、良好な磁気特性を得る観点から、好ましくは、０．６以下、又は０．５５以下である。また、例えば、第一均熱処理と第二均熱処理とを行う場合には、第一均熱処理のＰH2O／ＰH2比を上記範囲とし、第二均熱処理のＰH2O／ＰH2比を、例えば、０．２未満、又は０．１以下、又は０．０８以下とすることが好ましい。この場合の第二均熱処理のＰH2O／ＰH2比の下限は特に限定されないが、プロセス制御容易性の観点から、例えば０．０１以上、又は０．０２以上であってよい。
一態様において、脱炭焼鈍工程は、７５０℃～９００℃で行う第一均熱処理と、９００℃～１０００℃で行う第二均熱処理とを含んでよい。一態様において、脱炭焼鈍工程は、温度７５０℃～９００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２～０．６の雰囲気中で実施される第一均熱処理と、第一均熱処理の後に、温度９００℃～１０００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２未満の雰囲気中で実施される第二均熱処理とを含んでよい。
一次再結晶焼鈍工程の昇温工程において、３０℃～８００℃の間の雰囲気の露点温度は、好ましくは－５０℃以上０℃以下である。露点温度は、鋼板中の金属の酸化を抑制するとともに、外部酸化によるＳｉＯ2生成を抑制して脱炭を良好に進行させる観点から、好ましくは、０℃以下、又は－５℃以下、又は－１０℃以下である。露点温度は、内部酸化を良好に進行させる観点から、例えば、－５０℃以上、又は－４０℃以上であってよい。
［窒化処理］
冷間圧延工程の後、仕上焼鈍の前には、インヒビター強化の目的で窒化処理を更に行ってもよい。一態様において、窒化処理は、均熱処理の後、仕上焼鈍の前に実施してよく、例えば、均熱処理－窒化処理－仕上焼鈍の順、第一均熱処理－第二均熱処理－窒化処理－仕上焼鈍の順、又は第一均熱処理－窒化処理－第二均熱処理－仕上焼鈍の順であってよい。窒化処理は窒化性ガス（例えばアンモニア含有ガス）雰囲気中で行ってよい。
冷間圧延工程の後、仕上焼鈍の前には、インヒビター強化の目的で窒化処理を更に行ってもよい。一態様において、窒化処理は、均熱処理の後、仕上焼鈍の前に実施してよく、例えば、均熱処理－窒化処理－仕上焼鈍の順、第一均熱処理－第二均熱処理－窒化処理－仕上焼鈍の順、又は第一均熱処理－窒化処理－第二均熱処理－仕上焼鈍の順であってよい。窒化処理は窒化性ガス（例えばアンモニア含有ガス）雰囲気中で行ってよい。
［仕上焼鈍工程］
続いて、一次被膜形成及び二次再結晶を目的として、一次再結晶焼鈍工程後の鋼板（一次再結晶焼鈍板）に仕上焼鈍を施す。典型的な態様において、仕上焼鈍前の一次再結晶焼鈍板には、鋼板間の焼き付き防止、一次被膜形成、二次再結晶挙動制御等を目的として、ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤が塗布される。焼鈍分離剤は、一般的に水スラリーの状態で鋼板表面に塗布、乾燥されるが、静電塗布法等を用いてもよい。
続いて、一次被膜形成及び二次再結晶を目的として、一次再結晶焼鈍工程後の鋼板（一次再結晶焼鈍板）に仕上焼鈍を施す。典型的な態様において、仕上焼鈍前の一次再結晶焼鈍板には、鋼板間の焼き付き防止、一次被膜形成、二次再結晶挙動制御等を目的として、ＭｇＯを主成分とする焼鈍分離剤が塗布される。焼鈍分離剤は、一般的に水スラリーの状態で鋼板表面に塗布、乾燥されるが、静電塗布法等を用いてもよい。
仕上焼鈍は、例えば、バッチ式加熱炉等を用いて、コイル状の鋼板を熱処理することで行われてよい。さらに、最終的に得られる方向性電磁鋼板の鉄損をより低減する目的で、コイル状の鋼板を１２００℃程度の温度まで昇温させた後に保持する純化処理が施されてもよい。仕上焼鈍は室温程度から昇温されることが一般的であり、また仕上焼鈍の昇温速度は様々である。仕上焼鈍の条件は特に限定されない。例えば、生産性及び一般的な設備制約の観点から、昇温速度を５℃／ｈ～１００℃／ｈとしてよいが、他の公知のヒートパターンを採用してもよい。冷却工程のパターンも特に限定されない。
仕上焼鈍における雰囲気ガス組成は、特に限定されない。二次再結晶進行過程では、窒素と水素との混合ガスであってもよい。雰囲気は、乾燥雰囲気でもよいし、湿潤雰囲気でも構わない。純化焼鈍の雰囲気は、例えば乾燥水素ガスであってよい。
［平坦化焼鈍工程］
仕上焼鈍の後、鋼板への絶縁性及び張力の付与を目的として、鋼板表面に絶縁被膜（例えば、リン酸アルミニウム又はコロイダルシリカを主成分とした絶縁被膜）を塗布してよい。絶縁被膜の成分は、鋼板に対して所望の絶縁性及び張力が付与されるように適宜選択してよい。次いで、絶縁被膜の焼付、及び仕上焼鈍による鋼板形状の平坦化を目的として、平坦化焼鈍を施してよい。
仕上焼鈍の後、鋼板への絶縁性及び張力の付与を目的として、鋼板表面に絶縁被膜（例えば、リン酸アルミニウム又はコロイダルシリカを主成分とした絶縁被膜）を塗布してよい。絶縁被膜の成分は、鋼板に対して所望の絶縁性及び張力が付与されるように適宜選択してよい。次いで、絶縁被膜の焼付、及び仕上焼鈍による鋼板形状の平坦化を目的として、平坦化焼鈍を施してよい。
得られる方向性電磁鋼板の用途等に応じ、磁区制御処理を更に行ってもよい。
以上例示した工程により、磁気特性に優れた方向性電磁鋼板を製造することができる。本実施形態の方法で製造できる方向性電磁鋼板は、変圧器製造に際して巻鉄心又は積鉄心に加工され、所望の用途に適用され得る。
［方向性電磁鋼板の磁気特性］
本実施形態の方法で製造される方向性電磁鋼板は磁気特性に優れる。具体的には、薄手材であっても良好な二次再結晶組織が得られ、磁束密度が改善される。ここで、本実施形態の方法で製造される方向性電磁鋼板の評価項目である磁束密度Ｂ８値と鉄損Ｗ１７／５０について説明する。磁束密度はＧｏｓｓ方位の集積度の指標である。ここで、磁束密度Ｂ８値は、方向性電磁鋼板に５０Ｈｚにて８００Ａ／ｍの磁場を付与したときの磁束密度である。Ｂ８はＧｏｓｓ方位の配向集積度の指標であり、Ｂ８が低いと良好な鉄損が得られない。Ｂ８が１．８８Ｔ以上である場合、良好な鉄損が得られ好ましい。また、鉄損Ｗ１７／５０（Ｗ／ｋｇ）とは、周波数を５０Ｈｚ、最大磁束密度を１．７Ｔとしたときのサンプルの鉄損のことを指す。上記磁束密度Ｂ８値及びＷ１７／５０は、ＪＩＳ Ｃ２５５６に規定される単板磁気特性試験法（Ｓｉｎｇｌｅ Ｓｈｅｅｔ Ｔｅｓｔｅｒ：ＳＳＴ）に準拠して求められる値である。なお、研究開発において、真空溶解炉等で鋼塊が形成された場合では、実機製造と同等サイズの試験片を採取することが困難となる。この場合、例えば、幅６０ｍｍ×長さ３００ｍｍとなるように試験片を採取して、上記の単板磁気特性試験法に準拠した測定を行う。このとき、ＪＩＳ Ｃ２５５０に規定されるエプスタイン試験に基づく方法と同等の測定値が得られるように、得られた結果に補正係数を掛けても構わない。
本実施形態の方法で製造される方向性電磁鋼板は磁気特性に優れる。具体的には、薄手材であっても良好な二次再結晶組織が得られ、磁束密度が改善される。ここで、本実施形態の方法で製造される方向性電磁鋼板の評価項目である磁束密度Ｂ８値と鉄損Ｗ１７／５０について説明する。磁束密度はＧｏｓｓ方位の集積度の指標である。ここで、磁束密度Ｂ８値は、方向性電磁鋼板に５０Ｈｚにて８００Ａ／ｍの磁場を付与したときの磁束密度である。Ｂ８はＧｏｓｓ方位の配向集積度の指標であり、Ｂ８が低いと良好な鉄損が得られない。Ｂ８が１．８８Ｔ以上である場合、良好な鉄損が得られ好ましい。また、鉄損Ｗ１７／５０（Ｗ／ｋｇ）とは、周波数を５０Ｈｚ、最大磁束密度を１．７Ｔとしたときのサンプルの鉄損のことを指す。上記磁束密度Ｂ８値及びＷ１７／５０は、ＪＩＳ Ｃ２５５６に規定される単板磁気特性試験法（Ｓｉｎｇｌｅ Ｓｈｅｅｔ Ｔｅｓｔｅｒ：ＳＳＴ）に準拠して求められる値である。なお、研究開発において、真空溶解炉等で鋼塊が形成された場合では、実機製造と同等サイズの試験片を採取することが困難となる。この場合、例えば、幅６０ｍｍ×長さ３００ｍｍとなるように試験片を採取して、上記の単板磁気特性試験法に準拠した測定を行う。このとき、ＪＩＳ Ｃ２５５０に規定されるエプスタイン試験に基づく方法と同等の測定値が得られるように、得られた結果に補正係数を掛けても構わない。
なお、前述した実施形態では、本発明の一態様に係る方向性電磁鋼板の製造方法を薄手材（０．１５ｍｍ～０．２３ｍｍ）に適用する場合について例示したが、本発明に係る方法は、上記以外の板厚にも適用可能である。
以下、本発明の例示の態様を実施例を挙げて更に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
＜方向性電磁鋼板の製造＞
［実施例１～１４、比較例１～６］
表１に示すスラブ組成を有するスラブを得た。スラブを１１００℃～１４００℃で加熱した後、熱間圧延を行って、厚さが２．０ｍｍ～３．０ｍｍの熱間圧延鋼帯を得た。次いで、熱間圧延鋼帯を１１２０℃まで加熱して再結晶させた後、９００℃で焼鈍して、熱延板焼鈍鋼帯を得た。熱延板焼鈍鋼帯を、表２に示す酸洗条件にて酸洗した後、冷間圧延で最終製品板厚である０．１９ｍｍ～０．２２ｍｍまで圧延した。
［実施例１～１４、比較例１～６］
表１に示すスラブ組成を有するスラブを得た。スラブを１１００℃～１４００℃で加熱した後、熱間圧延を行って、厚さが２．０ｍｍ～３．０ｍｍの熱間圧延鋼帯を得た。次いで、熱間圧延鋼帯を１１２０℃まで加熱して再結晶させた後、９００℃で焼鈍して、熱延板焼鈍鋼帯を得た。熱延板焼鈍鋼帯を、表２に示す酸洗条件にて酸洗した後、冷間圧延で最終製品板厚である０．１９ｍｍ～０．２２ｍｍまで圧延した。
次いで、８００℃～８５０℃でおよそ１００秒～２００秒の一次再結晶焼鈍を実施した。なお一次再結晶焼鈍は昇温工程と脱炭焼鈍工程とで構成されており、焼鈍雰囲気はいずれも水素・窒素の混合雰囲気あるいは窒素雰囲気とした。昇温工程においては、３０℃～８００℃の温度域での露点を－３０℃～０℃とした。３０℃～４００℃における昇温速度は表２のとおりである。脱炭焼鈍工程においては、雰囲気を、８００℃～８５０℃、酸素ポテンシャルを０．３～０．６に制御した。昇温工程の昇温速度としては、５５０℃～７００℃の範囲にて５００℃／秒～２０００℃／秒、７００℃～８００℃の範囲にて８００℃／秒～２０００℃／秒の平均昇温速度となるように制御した。脱炭焼鈍の後、スラブＮｏ．１、４～６については２回目の均熱処理、すなわち第２均熱処理を９００℃～１０００℃でおよそ１０秒～５０秒実施した。第２均熱処理の焼鈍雰囲気も水素・窒素の混合雰囲気とし、酸素ポテンシャルを０．１以下に制御した。一方、スラブＮｏ．２～３については第２均熱処理を行わず、窒化処理を行った。
次いで、仕上焼鈍を実施した。具体的には、前記一次再結晶焼鈍後の鋼板表面に、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を主成分とする焼鈍分離剤を塗布した。次いで、焼鈍分離剤が塗布された一次再結晶焼鈍鋼板を１２００℃まで昇温し、仕上焼鈍鋼板を作製した。仕上焼鈍の焼鈍雰囲気は水素・窒素の混合雰囲気とした。
次いで、仕上焼鈍鋼板に対して絶縁皮膜形成工程を実施した。具体的には、仕上焼鈍後の鋼板表面に、コロイダルシリカ及びリン酸塩を主体とする絶縁被膜形成液を塗布して被膜焼付を実施した。
以上の工程により、方向性電磁鋼板を得た。
以上の工程により、方向性電磁鋼板を得た。
作製した方向性電磁鋼板から、幅６０ｍｍ×長さ３００ｍｍの評価サンプルを採取した。このようにして得られたサンプルに対し、ＪＩＳ Ｃ２５５６に準拠し、Ｂ８及びＷ１７／５０を評価した。
Ｂ８が１．８８未満のサンプルは、磁気特性に好適な二次再結晶組織が得られなかったとしてＮＧとした。また、Ｗ１７／５０の値が０．８９０Ｗ／ｋｇ以上のサンプルについては、良好な二次再結晶組織が得られなかったことに因る鉄損劣化が発生したと判断し、磁気特性をＮＧとした。一方で、Ｗ１７／５０の値が０．８４０Ｗ／ｋｇ以上０．８９０Ｗ／ｋｇ未満となるサンプルの磁気特性をＦ（Ｆｉｎｅ）、Ｗ１７／５０の値が０．７９０Ｗ／ｋｇ以上０．８４０Ｗ／ｋｇ未満となるサンプルの磁気特性をＧ（Ｇｏｏｄ）、Ｗ１７／５０の値が０．７９０Ｗ／ｋｇ未満となるサンプルの磁気特性をＶＧ（Ｖｅｒｙ Ｇｏｏｄ）とした。
結果を表２に示す。
Ｂ８が１．８８未満のサンプルは、磁気特性に好適な二次再結晶組織が得られなかったとしてＮＧとした。また、Ｗ１７／５０の値が０．８９０Ｗ／ｋｇ以上のサンプルについては、良好な二次再結晶組織が得られなかったことに因る鉄損劣化が発生したと判断し、磁気特性をＮＧとした。一方で、Ｗ１７／５０の値が０．８４０Ｗ／ｋｇ以上０．８９０Ｗ／ｋｇ未満となるサンプルの磁気特性をＦ（Ｆｉｎｅ）、Ｗ１７／５０の値が０．７９０Ｗ／ｋｇ以上０．８４０Ｗ／ｋｇ未満となるサンプルの磁気特性をＧ（Ｇｏｏｄ）、Ｗ１７／５０の値が０．７９０Ｗ／ｋｇ未満となるサンプルの磁気特性をＶＧ（Ｖｅｒｙ Ｇｏｏｄ）とした。
結果を表２に示す。
本開示の方法で得られる方向性電磁鋼板は、良好な磁気特性が求められる種々の用途に好適に適用され得る。
Claims (11)
- 質量％で、Ｃ：０．０２％以上０．１０％以下、Ｓｉ：２．５％以上４．５％以下、Ｍｎ：０．０１％以上０．３０％以下、Ｓ及びＳｅのうち１種又は２種の合計：０．００１％以上０．０５０％以下、酸可溶性Ａｌ：０．０１％以上０．０５％以下、Ｎ：０．００２％以上０．０２０％以下、Ｐ：０．０４００％以下、Ｃｕ：０．０５％以上０．５０％以下を含有し、残部Ｆｅ及び不純物からなるスラブ組成を有するスラブを加熱し、熱間圧延を施すことで熱延鋼板を得る熱間圧延工程と、
前記熱延鋼板を酸洗溶液に浸漬することで、又は前記熱延鋼板に熱延板焼鈍を施して熱延焼鈍板を得た後に前記熱延焼鈍板を酸洗溶液に浸漬することで、酸洗板を得る酸洗工程と、
前記酸洗板に冷間圧延を施すことで冷延鋼板を得る冷間圧延工程と、
前記冷延鋼板に一次再結晶焼鈍を施して一次再結晶焼鈍板を得る一次再結晶焼鈍工程と、
前記一次再結晶焼鈍板の表面に、ＭｇＯを含む焼鈍分離剤を塗布した後、仕上焼鈍を施して仕上焼鈍板を得る仕上焼鈍工程と、
前記仕上焼鈍板に絶縁被膜を塗布した後、平坦化焼鈍を施す平坦化焼鈍工程と、を含み、
前記酸洗溶液が、Ｃｕを０．０００１ｇ／Ｌ以上５．００ｇ／Ｌ以下含み、
前記冷延鋼板の板厚が０．１５ｍｍ以上０．２３ｍｍ以下であり、
前記一次再結晶焼鈍工程が昇温工程と脱炭焼鈍工程とを含み、前記昇温工程における３０℃～４００℃の温度域の平均昇温速度が５０℃／秒超、１０００℃／秒以下である、方向性電磁鋼板の製造方法。 - 前記酸洗溶液中のＣｕ及びＭｎの合計含有量が０．０１ｇ／Ｌ以上５．００ｇ／Ｌ以下である、請求項１に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記酸洗工程において、前記酸洗溶液のｐＨが－１．５以上７．０未満、液温が１５℃以上１００℃以下であり、前記浸漬を５秒以上２００秒以下行う、請求項１又は２に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記酸洗溶液が、Ｎｉ：０．０１ｇ／Ｌ以上、５．００ｇ／Ｌ以下を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記一次再結晶焼鈍工程の昇温工程において、３０℃～８００℃の温度域の露点が－５０℃～０℃である、請求項１～４のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記昇温工程における５５０℃～７００℃の温度域の平均昇温速度が１００℃／秒以上、３０００℃／秒以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記昇温工程における７００℃～８００℃の温度域の平均昇温速度が４００℃／秒以上、２５００℃／秒以下である、請求項１～６のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記脱炭焼鈍工程が、温度７５０℃～９００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２～０．６の雰囲気中で実施される均熱処理を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記脱炭焼鈍工程が、温度７５０℃～９００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２～０．６の雰囲気中で実施される第一均熱処理と、前記第一均熱処理の後に、温度９００℃～１０００℃、酸素ポテンシャル（ＰH2O／ＰH2）０．２未満の雰囲気中で実施される第二均熱処理とを含む、請求項８に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記冷間圧延工程の後かつ前記仕上焼鈍工程の前に窒化処理を実施する、請求項１～９のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
- 前記スラブ組成が、前記Ｆｅの一部に代えて、質量％で、
Ｓｎ：０．５０％以下、
Ｃｒ：０．５００％以下、
Ｂｉ：０．０２００％以下、
Ｓｂ：０．５００％以下、
Ｍｏ：０．５００％以下、及び
Ｎｉ：０．５００％以下
からなる群から選択される１種又は２種以上を含有する、請求項１～１０のいずれか一項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
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