JP7072664B2 - スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 - Google Patents
スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7072664B2 JP7072664B2 JP2020547948A JP2020547948A JP7072664B2 JP 7072664 B2 JP7072664 B2 JP 7072664B2 JP 2020547948 A JP2020547948 A JP 2020547948A JP 2020547948 A JP2020547948 A JP 2020547948A JP 7072664 B2 JP7072664 B2 JP 7072664B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sputtering target
- composite oxide
- powder
- sputtering
- boron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/12—Metallic powder containing non-metallic particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/05—Mixtures of metal powder with non-metallic powder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/04—Alloys based on a platinum group metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018178381 | 2018-09-25 | ||
JP2018178381 | 2018-09-25 | ||
PCT/JP2019/019571 WO2020066114A1 (ja) | 2018-09-25 | 2019-05-16 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットを製造するための粉体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020066114A1 JPWO2020066114A1 (ja) | 2021-10-21 |
JP7072664B2 true JP7072664B2 (ja) | 2022-05-20 |
Family
ID=69953061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020547948A Active JP7072664B2 (ja) | 2018-09-25 | 2019-05-16 | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7072664B2 (zh) |
CN (1) | CN112739846A (zh) |
MY (1) | MY197929A (zh) |
SG (1) | SG11202102759VA (zh) |
TW (1) | TWI727334B (zh) |
WO (1) | WO2020066114A1 (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006283054A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Hoya Corp | スパッタリングターゲット、多層反射膜付き基板の製造方法、及び反射型マスクブランクの製造方法、並びに反射型マスクの製造方法 |
JP2008101246A (ja) | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Asahi Glass Co Ltd | Euvリソグラフィ用反射型マスクブランクを製造する際に使用されるスパッタリングターゲット |
JP2010514921A (ja) | 2007-07-17 | 2010-05-06 | ウィリアムズ アドバンスト マテリアルズ インコーポレイティド | スパッタリングターゲット修復用の方法 |
WO2014178310A1 (ja) | 2013-04-30 | 2014-11-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 焼結体、同焼結体からなる磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット |
JP2015155573A (ja) | 2014-01-17 | 2015-08-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット |
WO2016013334A1 (ja) | 2014-07-25 | 2016-01-28 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 磁性体薄膜形成用スパッタリングターゲット |
WO2016035415A1 (ja) | 2014-09-04 | 2016-03-10 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット |
WO2018123500A1 (ja) | 2016-12-28 | 2018-07-05 | Jx金属株式会社 | 磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2003216441A1 (en) * | 2002-02-28 | 2003-09-16 | Seagate Technology Llc | Chemically ordered, cobalt-platinum alloys for magnetic recording |
CN101198717B (zh) * | 2005-06-16 | 2010-10-13 | 日矿金属株式会社 | 钌合金溅射靶 |
MY184033A (en) * | 2015-02-19 | 2021-03-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Sputtering target for forming magnetic thin film |
TW201636444A (zh) * | 2015-04-01 | 2016-10-16 | 光洋應用材料科技股份有限公司 | 釕基靶材及用於磁記錄媒體的中間膜 |
-
2019
- 2019-05-16 JP JP2020547948A patent/JP7072664B2/ja active Active
- 2019-05-16 MY MYPI2021001557A patent/MY197929A/en unknown
- 2019-05-16 CN CN201980060775.9A patent/CN112739846A/zh active Pending
- 2019-05-16 SG SG11202102759VA patent/SG11202102759VA/en unknown
- 2019-05-16 WO PCT/JP2019/019571 patent/WO2020066114A1/ja active Application Filing
- 2019-06-04 TW TW108119331A patent/TWI727334B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006283054A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Hoya Corp | スパッタリングターゲット、多層反射膜付き基板の製造方法、及び反射型マスクブランクの製造方法、並びに反射型マスクの製造方法 |
JP2008101246A (ja) | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Asahi Glass Co Ltd | Euvリソグラフィ用反射型マスクブランクを製造する際に使用されるスパッタリングターゲット |
JP2010514921A (ja) | 2007-07-17 | 2010-05-06 | ウィリアムズ アドバンスト マテリアルズ インコーポレイティド | スパッタリングターゲット修復用の方法 |
WO2014178310A1 (ja) | 2013-04-30 | 2014-11-06 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 焼結体、同焼結体からなる磁気記録膜形成用スパッタリングターゲット |
JP2015155573A (ja) | 2014-01-17 | 2015-08-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 磁性記録媒体用スパッタリングターゲット |
WO2016013334A1 (ja) | 2014-07-25 | 2016-01-28 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 磁性体薄膜形成用スパッタリングターゲット |
WO2016035415A1 (ja) | 2014-09-04 | 2016-03-10 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット |
WO2018123500A1 (ja) | 2016-12-28 | 2018-07-05 | Jx金属株式会社 | 磁性材スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112739846A (zh) | 2021-04-30 |
SG11202102759VA (en) | 2021-04-29 |
JPWO2020066114A1 (ja) | 2021-10-21 |
MY197929A (en) | 2023-07-25 |
WO2020066114A1 (ja) | 2020-04-02 |
TW202012666A (zh) | 2020-04-01 |
TWI727334B (zh) | 2021-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI547581B (zh) | Sintered body sputtering target | |
TWI564416B (zh) | Magnetic sputtering target for magnetic recording film | |
WO2012133166A1 (ja) | 磁気記録膜用スパッタリングターゲット | |
JP6869237B2 (ja) | スパッタリングターゲット及び、その製造方法 | |
CN104246882B (zh) | Fe基磁性材料烧结体 | |
CN108138313B (zh) | 非磁性材料分散型Fe-Pt系溅射靶 | |
JP5705993B2 (ja) | C粒子が分散したFe−Pt−Ag−C系スパッタリングターゲット及びその製造方法 | |
JP6573629B2 (ja) | 高純度耐熱金属粉体、及び無秩序な組織を有し得るスパッタリングターゲットにおけるその使用 | |
JP3973857B2 (ja) | マンガン合金スパッタリングターゲットの製造方法 | |
JP2009074127A (ja) | 焼結スパッタリングターゲット材およびその製造方法 | |
KR102519021B1 (ko) | 텅스텐 실리사이드 타깃 및 그 제조 방법 | |
TW201428119A (zh) | Fe-Pt系燒結體濺鍍靶及其製造方法 | |
JP2008078496A (ja) | 酸化物含有Co系合金磁性膜、酸化物含有Co系合金ターゲットおよびその製造方法 | |
CN114959599A (zh) | 磁记录膜形成用溅射靶及其制造方法 | |
TW201103999A (en) | Method for manufacturing nickel alloy target | |
JP7072664B2 (ja) | スパッタリングターゲット及びスパッタリングターゲットの製造方法 | |
TWI753073B (zh) | 磁性材濺鍍靶及其製造方法 | |
CN104955981B (zh) | 磁记录膜用溅射靶及用于制造该溅射靶的碳原料 | |
JP7005647B2 (ja) | スパッタリングターゲット及びその製造方法、並びに磁気記録媒体の製造方法 | |
TWI605143B (zh) | Magnetic recording media sputtering target | |
WO2020166380A1 (ja) | スパッタリングターゲット材 | |
JP4608090B2 (ja) | 低酸素スパッタリングターゲット | |
JP7014541B2 (ja) | スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットの製造方法及び磁気媒体の製造方法 | |
JP2019116682A (ja) | ルテニウム/レニウムを含むスパッタリングターゲット、ルテニウム/レニウムを含む層およびその製法 | |
TWI429777B (zh) | 含氧化鈷及非磁性氧化物之鈷鉻鉑基合金濺鍍靶材及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A5211 Effective date: 20210302 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220412 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220510 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7072664 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |