JP6947925B2 - Tftアレイ基板の製造方法及びディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明はディスプレイ技術の分野に関するものであり、具体的にはアレイ基板の製造方法及びディスプレイ装置の製造方法に関するものである。
薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ(thin film transistor−liquid crystal display、略称TFT−LCD)は、現在最も広く用いられているフラットパネルディスプレイである。液晶パネルの製造技術が成熟し、進歩するにつれて、生産工程を簡素化し、工程時間を短縮し、且つ工程効率を高めることは、生産コストを下げて業界の激しい競争を生き残るための重要な手段となる。このため、3段階フォトエッチング工程を用いてTFT−LCDアレイ基板構造を製造する技術が出現している。
3段階フォトエッチング工程は、4段階フォトエッチング工程を基礎として、ハーフトーンフォトマスクを用いた透明電極の剥離工程を組み入れたものである。パッシベーション層の穴開けが完了した後、フォトレジストを除去せずに直接透明電極を成膜し、成膜後にフォトレジストは除去される。透明電極の剥離工程における難点として、フォトレジスト上に透明電極が被覆していることで、剥離液は透明電極が被覆していないアンダーカット領域からしかフォトレジストを剥離できず、アンダーカットが小さい領域では、剥離効率が高くなく、フォトレジストが残存するという問題が生じ、パネルの品質に影響を及ぼすこととなる。
本発明は、アレイ基板の製造方法及びディスプレイ装置の製造方法を提供し、透明電極を剥離する過程において、剥離液が接触する剥離領域が小さいために、フォトレジスト及び透明電極の剥離効率が低く、剥離に要する時間が長くなるという問題を解決することを目的とする。
上述の目的を実現するために、本発明が提供する技術案は以下の通りである。
本発明の一態様として、アレイ基板の製造方法を提供する。当該アレイ基板の製造方法は、下記のステップS10乃至ステップS70を含む。
ステップS10において、基板を提供し;
ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり、前記水溶性有機物は、水酸基、アルデヒド基、カルボキシ基、アミノ基及びスルホン酸基の内の1つ又は少なくとも2つを含み;
ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行なう。
本発明の一実施形態において、前記水溶性有機物は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されている。
本発明の一実施形態において、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供する際、現像液が前記フォトレジスト層パターンの下方にある前記水溶性有機物層の横方向に対してエッチングを行なうことで、前記水溶性有機物領域の横断面は前記フォトレジスト領域の横断面よりも小さくなり、前記フォトレジスト領域は台形を呈するようになり、前記フォトレジスト領域の上部の横断面は下部の横断面よりも小さくなる。
本発明の一実施形態において、前記ステップS50では、
エッチングガスを用いて前記パッシベーション層に対してエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり、且つ前記エッチングガスが前記水溶性有機物層をエッチングすることで、前記水溶性有機物層パターンの横断面をさらに縮小させる。
本発明の一実施形態において、前記ステップS70では、
剥離液を用いて、前記水溶性有機物層を剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解する。
本発明の他の態様として、ディスプレイ装置の製造方法を提供する。当該ディスプレイ装置の製造方法は、アレイ基板の製造方法とカラーフィルタ基板の製造方法とを含む。当該アレイ基板の製造方法は、下記のステップS10乃至ステップS70を含む。
ステップS10において、基板を提供し;
ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり;
ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
ステップS70において、前記水溶性有機物層及び前記フォトレジスト層を剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行なう。
本発明の一実施形態において、前記水溶性有機物は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されている。
本発明の一実施形態において、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供する際、現像液が前記水溶性有機物領域の横方向に対してエッチングを行なうことで、前記水溶性有機物領域の横断面は前記フォトレジスト領域の横断面よりも小さくなり、前記フォトレジスト領域は台形を呈するようになり、前記フォトレジスト領域の上部の横断面は下部の横断面よりも小さくなる。
本発明のさらなる態様として、アレイ基板の製造方法を提供する。当該アレイ基板の製造方法は下記のステップS10乃至ステップS70を含む。
ステップS10において、基板を提供し;
ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり;
ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行なう。
本発明の一実施形態において、前記水溶性有機物は、水酸基、アルデヒド基、カルボキシ基、アミノ基及びスルホン酸基の内の1つ又は少なくとも2つを含む。
本発明の一実施形態において、前記水溶性有機物は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されている。
本発明の一実施形態において、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供する際、現像液が前記フォトレジスト層パターンの下方にある前記水溶性有機物層の横方向に対してエッチングを行なうことで、前記水溶性有機物領域の横断面は前記フォトレジスト領域の横断面よりも小さくなり、前記フォトレジスト領域は台形を呈するようになり、前記フォトレジスト領域の上部の横断面は下部の横断面よりも小さくなる。
本発明の一実施形態において、前記ステップS50では、
エッチングガスを用いて前記パッシベーション層に対してエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり、且つ前記エッチングガスが前記水溶性有機物層をエッチングすることで、前記水溶性有機物層パターンの横断面をさらに縮小させる。
本発明の一実施形態において、前記ステップS70では、
剥離液を用いて、前記水溶性有機物層を剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解する。
本発明は、アレイ基板の製造方法及びディスプレイ装置の製造方法を提供するものである。パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を設けることで、剥離領域の面積を増大させ、剥離液が水溶性有機物層を溶解することができるようになり、以って水溶性有機物層上を被覆するフォトレジスト及び透明電極を除去し、透明電極の剥離効率を向上させることができる。
実施形態又は既存の技術における技術案をより明確に説明するために、以下において、実施形態又は既存の技術に係る記述で必要とされる添付の図面を簡単に紹介する。以下に記載の添付の図面は明らかに、本発明における一部の実施形態を示すものにすぎず、本分野の通常の技術者であるならば、如何なる創造的労力も費やさないことを前提として、これら添付の図面に基づいて他の添付の図面を得ることもできる。
本発明の実施形態におけるアレイ基板の製造フローチャートである。 本発明の実施形態におけるアレイ基板の製造フローを示す概略図である。 本発明の実施形態におけるアレイ基板の製造フローを示す概略図である。 本発明の実施形態におけるアレイ基板の製造フローを示す概略図である。 本発明の実施形態におけるアレイ基板の製造フローを示す概略図である。 本発明の実施形態におけるアレイ基板の製造フローを示す概略図である。
以下における各実施形態の説明は添付の図面を参照してなされており、本発明で実施可能な特定の実施形態が例示されている。本発明で用いられている方向を示す用語としては、例えば「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「内」、「外」、「側面」等があるが、これらは添付の図式における方向を参照するためのものにすぎない。従って、用いられている方向を示す用語は、本発明の説明及び理解に供されるものであり、本発明を限定するものではない。図中、類似の構造を有するユニットには同一の符号が付されている。
以下、添付の図面及び具体的な実施形態に基づいて、本発明についてのさらなる説明を行なう。
図1は、本発明の実施形態におけるアレイ基板の製造方法を示すフローチャートである。図2a乃至図2eは、本発明の実施形態におけるアレイ基板の製造プロセスを示す構造概略図である。
図2aに示すように、ステップS10では、基板101を提供する。
ステップS10で提供される基板101は通常、ベース基板と薄膜トランジスタアレイとを含む薄膜トランジスタ基板である。前記ベース基板はガラス基板である。
ステップS20では、前記基板101の表面にパッシベーション層102を堆積させる。
ここで、ステップS20では、蒸着法を用いて前記基板101の表面にパッシベーション層102を堆積させ、前記パッシベーション層102は、窒化シリコン及び酸化シリコンの一方又は双方を用いて調製される。
ステップS30では、前記パッシベーション層102の表面に水溶性有機物層103を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料である。
前記水溶性有機物は、水酸基、アルデヒド基、アミノ基及びスルホン酸基の内の1つ又は少なくとも2つを含む。
本発明に係る一実施形態において、前記水溶性有機物層は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されている。ここで、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマーの水中における溶解度は比較的低く、水に溶解することのできるポリスチレンスルホン酸塩を添加することで、前記水溶性有機混合物の溶解度は大幅に向上する。3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマーとポリスチレンスルホン酸塩との比率を調整することで、溶解度の異なる水溶性有機物層が得られ、具体的な比率は実際の実施状況に基づいて定められる。
水溶性有機物層103が水に溶解しやすい材料で調製されているため、後続の工程における洗浄が非常に容易となり、後の透明電極の剥離効率を大幅に向上させることができる。
図2bに示すように、ステップS40では、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られる。前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域103aを含む。前記フォトレジスト領域104は、前記水溶性有機物領域103aの上方に配置されており、前記水溶性有機物領域103aの横断面は、前記フォトレジスト領域104の底面の横断面よりも小さい。
当該ステップS40では、まず、黄色光工程を行なう。即ち、前記水溶性有機物層103の表面にフォトレジスト層を塗布し、このフォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンを形成する。現像液で水溶性有機物層103に対してエッチングを行なう過程において、現像液による横方向のエッチングにより、前記水溶性有機物層領域103aの横断面は前記フォトレジスト領域104の横断面よりも小さくなる。ここで、フォトレジスト層によって保護されていない水溶性有機物領域では、前記水溶性有機物は完全に洗浄される。
黄色光工程では、ハーフトーンフォトマスクを用いて前記フォトレジスト層を露光することで、ビアホールが形成され、且つスリット電極の成形が完了する。
図2cに示すように、ステップS50では、前記パッシベーション層102に対してドライエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となる。
ステップS50では、前記パッシベーション層102に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層領域102aが得られる。パッシベーション層102に対してドライエッチングを行なう過程において、ドライエッチング用ガスによる水溶性有機物層103の横方向のエッチングが、水溶性有機物層領域103aの横断面をさらに増して縮小させる。これにより、後続の透明電極の剥離工程において、剥離液中にフォトレジスト被覆領域が入るようになり、透明電極膜層の剥離効率が向上する。
図2dに示すように、ステップS60では、前記基板101上に透明電極105を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極1052と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極1051とを含む。アンダーカット(undercut)の存在により、透明電極はアンダーカットにて切断され、剥離液に対して水溶性有機物層103のパターンをスムーズに溶解することができるような有利な条件が提供されることとなる。
図2eに示すように、ステップS70では、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極1051を除去することで、前記透明電極105のパターニングを行なう。
ステップS70の工程において、剥離液が水溶性有機物層パターンをスムーズに溶解することで、被覆しているフォトレジスト層パターン及び第2電極1051パターンが除去され、透明電極105のパターニングが完了する。
本発明に係る他の態様として、ディスプレイ装置の製造方法を提供する。前記ディスプレイ装置の製造方法は、アレイ基板の製造方法と、カラーフィルタ基板の製造方法とを含むものであり、前記アレイ基板の製造方法は以下のステップを含む。
ステップS10:基板を提供する。
ステップS20:前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させる。
ステップS30:前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料である。
ステップS40:前記水溶性有機物の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られる。前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含む。前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さい。
ステップS50:前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となる。
ステップS60:前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含む。
ステップS70:前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行なう。
本実施形態におけるディスプレイ装置の製造方法の原理は、上記アレイ基板の製造方法の原理と同一である。その詳細については、上記好ましい実施形態におけるアレイ基板の製造方法の動作原理を参照されたい。ここでは、その説明を省略する。
本発明は、アレイ基板の製造方法及びディスプレイ装置の製造方法を提供するものである。パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を設けることで、剥離領域の面積を増大させ、剥離液が水溶性有機物層を溶解することができるようになり、以って水溶性有機物層上を被覆するフォトレジスト及び透明電極を除去し、透明電極の剥離効率を向上させることができる。
以上のように、本発明はその好ましい実施形態を通じて上記において開示されたが、上述の好ましい実施形態は本発明を限定するものではない。本分野の通常の技術者は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱しない限りにおいて、様々な変更及び修整を施すことができる。従って、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で定められた範囲を基準とする。

Claims (12)

  1. 下記のステップS10乃至ステップS70を含むアレイ基板の製造方法であって、
    ステップS10において、基板を提供し;
    ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
    ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり、前記水溶性有機物は、水酸基、アルデヒド基、カルボキシ基、アミノ基及びスルホン酸基の内の1つ又は少なくとも2つを含み;
    ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
    ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
    ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
    ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
    前記水溶性有機物は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されていることを特徴とするアレイ基板の製造方法。
  2. 前記フォトレジスト層を露光及び現像に供する際、現像液が前記水溶性有機物領域の横方向に対してエッチングを行なうことで、前記水溶性有機物領域の横断面は前記フォトレジスト領域の横断面よりも小さくなり、前記フォトレジスト領域は台形を呈するようになり、前記フォトレジスト領域の上部の横断面は下部の横断面よりも小さくなることを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板の製造方法。
  3. 下記のステップS10乃至ステップS70を含むアレイ基板の製造方法であって、
    ステップS10において、基板を提供し;
    ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
    ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり、前記水溶性有機物は、水酸基、アルデヒド基、カルボキシ基、アミノ基及びスルホン酸基の内の1つ又は少なくとも2つを含み;
    ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
    ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
    ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
    ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
    前記ステップS50において、エッチングガスを用いて前記パッシベーション層に対してエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり、且つ前記エッチングガスが前記水溶性有機物層をエッチングすることで、前記水溶性有機物層パターンの横断面をさらに縮小させることを特徴とするアレイ基板の製造方法。
  4. 前記ステップS70において、剥離液を用いて、前記水溶性有機物層パターンを剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解することを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板の製造方法。
  5. アレイ基板の製造方法とカラーフィルタ基板の製造方法とを含むディスプレイ装置の製造方法であって、前記アレイ基板の製造方法は下記のステップS10乃至ステップS70を含み、
    ステップS10において、基板を提供し;
    ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
    ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり;
    ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
    ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
    ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
    ステップS70において、前記水溶性有機物層及び前記フォトレジスト層を剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
    前記水溶性有機物は、水酸基、アルデヒド基、カルボキシ基、アミノ基及びスルホン酸基の内の1つ又は少なくとも2つを含み、
    前記水溶性有機物は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されていることを特徴とするディスプレイ装置の製造方法。
  6. 前記フォトレジスト層を露光及び現像に供する際、現像液が前記水溶性有機物領域の横方向に対してエッチングを行なうことで、前記水溶性有機物領域の横断面は前記フォトレジスト領域の横断面よりも小さくなり、前記フォトレジスト領域は台形を呈するようになり、前記フォトレジスト領域の上部の横断面は下部の横断面よりも小さくなることを特徴とする請求項4に記載のディスプレイ装置の製造方法。
  7. 下記のステップS10乃至ステップS70を含むアレイ基板の製造方法であって、
    ステップS10において、基板を提供し;
    ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
    ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり;
    ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
    ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
    ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
    ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
    前記水溶性有機物は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されていることを特徴とするアレイ基板の製造方法。
  8. 前記フォトレジスト層を露光及び現像に供する際、現像液が前記水溶性有機物領域の横方向に対してエッチングを行なうことで、前記水溶性有機物領域の横断面は前記フォトレジスト領域の横断面よりも小さくなり、前記フォトレジスト領域は台形を呈するようになり、前記フォトレジスト領域の上部の横断面は下部の横断面よりも小さくなることを特徴とする請求項7に記載のアレイ基板の製造方法。
  9. 下記のステップS10乃至ステップS70を含むアレイ基板の製造方法であって、
    ステップS10において、基板を提供し;
    ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
    ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり;
    ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
    ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
    ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
    ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
    前記ステップS50において、エッチングガスを用いて前記パッシベーション層に対してエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり、且つ前記エッチングガスが前記水溶性有機物層をエッチングすることで、前記水溶性有機物層パターンの横断面をさらに縮小させることを特徴とするアレイ基板の製造方法。
  10. 前記ステップS70において、剥離液を用いて、前記水溶性有機物層パターンを剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解することを特徴とする請求項3に記載のアレイ基板の製造方法。
  11. 前記ステップS70において、剥離液を用いて、前記水溶性有機物層パターンを剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解することを特徴とする請求項7に記載のアレイ基板の製造方法。
  12. 前記ステップS70において、剥離液を用いて、前記水溶性有機物層パターンを剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解することを特徴とする請求項9に記載のアレイ基板の製造方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110620079A (zh) * 2019-09-23 2019-12-27 武汉华星光电技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法
CN111326082B (zh) * 2020-04-14 2021-08-03 Tcl华星光电技术有限公司 背板单元及其制造方法、显示装置
US11526079B2 (en) 2020-04-14 2022-12-13 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Backplane unit and its manufacturing method and display device

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55113046A (en) * 1979-02-23 1980-09-01 Fujitsu Ltd Pattern forming method
JPH01123436A (ja) * 1987-11-06 1989-05-16 Oki Electric Ind Co Ltd 配線接続用金属の埋め込み法
JPH03119720A (ja) * 1989-10-03 1991-05-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> リフトオフ加工用ホトレジスト、リフトオフ加工用ホトレジストのパターン形成方法及びリフトオフ方法
JP3448838B2 (ja) * 1995-06-30 2003-09-22 富士通株式会社 磁気抵抗効果型ヘッドの製造方法
JP2003158062A (ja) * 2001-11-22 2003-05-30 Murata Mfg Co Ltd レジストパターンの形成方法、配線形成方法及び電子部品
EP1510861A1 (en) * 2003-08-26 2005-03-02 Sony International (Europe) GmbH Method for patterning organic materials or combinations of organic and inorganic materials
KR100561646B1 (ko) * 2003-10-23 2006-03-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 표시 소자용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
KR20060068304A (ko) * 2004-12-16 2006-06-21 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법
KR101090257B1 (ko) * 2005-01-20 2011-12-06 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
JP2008536699A (ja) * 2005-04-14 2008-09-11 プレジデント・アンド・フエローズ・オブ・ハーバード・カレツジ マイクロ加工のための犠牲層における調節可能な溶解度
KR100829743B1 (ko) * 2005-12-09 2008-05-15 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터 및 이의 제조 방법, 이를 구비한평판 디스플레이 장치
CN101459223B (zh) * 2007-12-12 2010-06-09 中国科学院微电子研究所 一种制备交叉线阵列结构有机分子器件的方法
JP2011100831A (ja) * 2009-11-05 2011-05-19 Sony Corp 半導体装置及び半導体装置を用いた表示装置
KR101131804B1 (ko) * 2010-03-03 2012-03-30 건국대학교 산학협력단 광증폭소자용 어븀착화합물 조성물 및 어븀착화합물 복합체의 패턴 형성방법
KR101311446B1 (ko) * 2011-01-21 2013-09-25 금호석유화학 주식회사 수용성 수지 조성물 및 이를 이용하여 미세패턴을 형성하는 방법
KR101877448B1 (ko) * 2011-06-30 2018-07-12 엘지디스플레이 주식회사 프린지 필드 스위칭 모드 액정표시장치용 어레이 기판 및 이의 제조 방법
KR102087791B1 (ko) * 2013-03-27 2020-03-12 삼성디스플레이 주식회사 식각 조성물, 이를 이용한 금속 패턴의 형성 방법 및 표시 기판의 제조방법
CN104409418B (zh) * 2014-11-13 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜晶体管阵列基板及其制备方法、显示装置
CN104867942B (zh) * 2015-04-29 2018-03-06 深圳市华星光电技术有限公司 Tft基板的制作方法及其结构
CN104952792B (zh) * 2015-07-13 2017-12-29 深圳市华星光电技术有限公司 Tft基板结构的制作方法
CN106129063B (zh) * 2016-07-05 2019-06-25 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法
CN106298646B (zh) * 2016-08-17 2019-07-02 深圳市华星光电技术有限公司 Tft基板的制作方法
CN106783876B (zh) * 2016-12-13 2019-09-24 深圳市华星光电技术有限公司 Coa基板的制作方法及coa基板
CN107265880B (zh) * 2017-06-26 2020-01-03 信利光电股份有限公司 一种防眩光玻璃镀膜方法

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