JP6947925B2 - Tftアレイ基板の製造方法及びディスプレイ装置の製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (12)
- 下記のステップS10乃至ステップS70を含むアレイ基板の製造方法であって、
ステップS10において、基板を提供し;
ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり、前記水溶性有機物は、水酸基、アルデヒド基、カルボキシ基、アミノ基及びスルホン酸基の内の1つ又は少なくとも2つを含み;
ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
前記水溶性有機物は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されていることを特徴とするアレイ基板の製造方法。 - 前記フォトレジスト層を露光及び現像に供する際、現像液が前記水溶性有機物領域の横方向に対してエッチングを行なうことで、前記水溶性有機物領域の横断面は前記フォトレジスト領域の横断面よりも小さくなり、前記フォトレジスト領域は台形を呈するようになり、前記フォトレジスト領域の上部の横断面は下部の横断面よりも小さくなることを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板の製造方法。
- 下記のステップS10乃至ステップS70を含むアレイ基板の製造方法であって、
ステップS10において、基板を提供し;
ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり、前記水溶性有機物は、水酸基、アルデヒド基、カルボキシ基、アミノ基及びスルホン酸基の内の1つ又は少なくとも2つを含み;
ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
前記ステップS50において、エッチングガスを用いて前記パッシベーション層に対してエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり、且つ前記エッチングガスが前記水溶性有機物層をエッチングすることで、前記水溶性有機物層パターンの横断面をさらに縮小させることを特徴とするアレイ基板の製造方法。 - 前記ステップS70において、剥離液を用いて、前記水溶性有機物層パターンを剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解することを特徴とする請求項1に記載のアレイ基板の製造方法。
- アレイ基板の製造方法とカラーフィルタ基板の製造方法とを含むディスプレイ装置の製造方法であって、前記アレイ基板の製造方法は下記のステップS10乃至ステップS70を含み、
ステップS10において、基板を提供し;
ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり;
ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
ステップS70において、前記水溶性有機物層及び前記フォトレジスト層を剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
前記水溶性有機物は、水酸基、アルデヒド基、カルボキシ基、アミノ基及びスルホン酸基の内の1つ又は少なくとも2つを含み、
前記水溶性有機物は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されていることを特徴とするディスプレイ装置の製造方法。 - 前記フォトレジスト層を露光及び現像に供する際、現像液が前記水溶性有機物領域の横方向に対してエッチングを行なうことで、前記水溶性有機物領域の横断面は前記フォトレジスト領域の横断面よりも小さくなり、前記フォトレジスト領域は台形を呈するようになり、前記フォトレジスト領域の上部の横断面は下部の横断面よりも小さくなることを特徴とする請求項4に記載のディスプレイ装置の製造方法。
- 下記のステップS10乃至ステップS70を含むアレイ基板の製造方法であって、
ステップS10において、基板を提供し;
ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり;
ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
前記水溶性有機物は、3,4−エチレンジオキシチオフェンポリマー及びポリスチレンスルホン酸塩の2種の物質で構成されていることを特徴とするアレイ基板の製造方法。 - 前記フォトレジスト層を露光及び現像に供する際、現像液が前記水溶性有機物領域の横方向に対してエッチングを行なうことで、前記水溶性有機物領域の横断面は前記フォトレジスト領域の横断面よりも小さくなり、前記フォトレジスト領域は台形を呈するようになり、前記フォトレジスト領域の上部の横断面は下部の横断面よりも小さくなることを特徴とする請求項7に記載のアレイ基板の製造方法。
- 下記のステップS10乃至ステップS70を含むアレイ基板の製造方法であって、
ステップS10において、基板を提供し;
ステップS20において、前記基板の表面にパッシベーション層を堆積させ;
ステップS30において、前記パッシベーション層の表面に水溶性有機物層を形成し、前記水溶性有機物は水に溶解しやすい材料であり;
ステップS40において、前記水溶性有機物層の表面にフォトレジスト層を塗布し、前記フォトレジスト層を露光及び現像に供することで、フォトレジスト層パターン及び水溶性有機物層パターンが得られ、前記フォトレジスト層パターンは、間隔を置いて設けられた複数のフォトレジスト領域を含み、前記水溶性有機物層パターンは、間隔を置いて設けられた複数の水溶性有機物領域を含み、前記フォトレジスト領域は、前記水溶性有機物領域の上方に配置されており、前記水溶性有機物領域の横断面は、前記フォトレジスト領域の底面の横断面よりも小さく;
ステップS50において、前記パッシベーション層に対してドライエッチングを行なうことで、パッシベーション層パターンが得られ、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり;
ステップS60において、前記基板上に透明電極を堆積させ、前記透明電極は、前記基板の表面を覆う第1電極と、前記フォトレジスト層パターンの表面を覆う第2電極とを含み;及び
ステップS70において、前記水溶性有機物層パターン及び前記フォトレジスト層パターンを剥離し、且つ前記第2電極を除去することで、前記透明電極のパターニングを行ない、
前記ステップS50において、エッチングガスを用いて前記パッシベーション層に対してエッチングを行なうことで、前記パッシベーション層パターンの横断面と前記水溶性有機物層パターンの横断面が同一となり、且つ前記エッチングガスが前記水溶性有機物層をエッチングすることで、前記水溶性有機物層パターンの横断面をさらに縮小させることを特徴とするアレイ基板の製造方法。 - 前記ステップS70において、剥離液を用いて、前記水溶性有機物層パターンを剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解することを特徴とする請求項3に記載のアレイ基板の製造方法。
- 前記ステップS70において、剥離液を用いて、前記水溶性有機物層パターンを剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解することを特徴とする請求項7に記載のアレイ基板の製造方法。
- 前記ステップS70において、剥離液を用いて、前記水溶性有機物層パターンを剥離するとともに、前記フォトレジスト層パターン及び前記第2電極を剥離し、前記水溶性有機物層パターンは前記剥離液中で溶解することを特徴とする請求項9に記載のアレイ基板の製造方法。
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