JP6912017B1 - ベースプレートおよびハードディスク装置 - Google Patents
ベースプレートおよびハードディスク装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6912017B1 JP6912017B1 JP2021082451A JP2021082451A JP6912017B1 JP 6912017 B1 JP6912017 B1 JP 6912017B1 JP 2021082451 A JP2021082451 A JP 2021082451A JP 2021082451 A JP2021082451 A JP 2021082451A JP 6912017 B1 JP6912017 B1 JP 6912017B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- base body
- parting line
- coating film
- electrodeposition coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 27
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
- G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
- C25D13/12—Electrophoretic coating characterised by the process characterised by the article coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
- C25D13/22—Servicing or operating apparatus or multistep processes
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1446—Reducing contamination, e.g. by dust, debris
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
- G11B5/73—Base layers, i.e. all non-magnetic layers lying under a lowermost magnetic recording layer, e.g. including any non-magnetic layer in between a first magnetic recording layer and either an underlying substrate or a soft magnetic underlayer
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
- Motor Or Generator Frames (AREA)
Abstract
Description
図1は、本願の例示的な実施形態に係るディスク駆動装置100の断面図である。
図2は、ベースプレート1の上面図である。図3は、ベースプレート1の斜視図である。
図4は、ベースプレート1の製造工程を示すフローチャートである。図5および図6は、鋳造時の様子を示した縦断面図である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。
2 :カバー
10 :ベース本体
11 :底板部
12 :壁部
13 :空間
14 :パーティングライン
15 :塗装面
16 :加工面
16A :領域
21 :金型
22 :金型
23 :空洞
24 :ランナー
24A :ネック部
25 :ゲート
30 :ベース中間体
31 :ランナー痕部
31A :くびれ部
32 :チル層
33 :突起
34 :電着塗装膜
35 :空洞
36 :含浸剤
100 :ディスク駆動装置
101 :ハウジング
102 :スピンドルモータ
103 :ディスク
104 :アクセス部
121 :長辺壁部
122 :短辺壁部
124 :ゲート位置
131 :モータ用収容部
132 :アクセス部用収容部
Claims (10)
- ハードディスク装置の筐体の一部となるベースプレートであって、
鋳造品であるベース本体と、
前記ベース本体の表面を覆う電着塗装膜と、
を有し、
前記ベース本体の表面は、
前記電着塗装膜に覆われた塗装面と、
前記電着塗装膜から露出した少なくとも1つ以上の微細な空洞を有する加工面と、
を有し、
前記加工面に形成された微細な空洞に浸潤された含浸剤を有し、
前記含浸剤は樹脂である、ベースプレート。 - 請求項1に記載のベースプレートであって、
前記ベース本体は、
矩形状の底板部と、
前記底板部の輪郭部から前記底板部に対して垂直に延びる壁部と、
を有し、
前記加工面は、前記壁部の外側面に位置する、ベースプレート。 - 請求項2に記載のベースプレートであって、
前記底板部の前記輪郭部は、長辺と短辺とを有する長方形状であり、
前記壁部は、
前記長辺から延びる長辺壁部と、
前記短辺から延びる短辺壁部と、
を有し、
前記加工面は、前記短辺壁部の外側面に位置する、ベースプレート。 - 請求項3に記載のベースプレートであって、
前記ベース本体は、
鋳造時に用いられる一対の金型の境界部の痕跡であるパーティングライン
をさらに有し、
前記加工面は、前記パーティングラインに沿って拡がり、かつ、前記パーティングラインに対して前記底板部の反対側に位置する、ベースプレート。 - 請求項2または請求項3に記載のベースプレートであって、
前記ベース本体は、
鋳造時に用いられる一対の金型の境界部の痕跡であるパーティングライン
をさらに有し、
前記加工面は、前記パーティングラインに沿って拡がり、かつ、前記パーティングラインから前記底板部側と、前記底板部の反対側に拡がる、ベースプレート。 - 請求項2または請求項3に記載のベースプレートであって、
前記ベース本体は、
鋳造時に用いられる一対の金型の境界部の痕跡であるパーティングライン
をさらに有し、
前記加工面は、前記パーティングラインに沿って拡がり、かつ、前記パーティングラインから前記底板部側に位置する、ベースプレート。 - 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のベースプレートであって、
前記電着塗装膜は微細な空洞を有し、
前記含浸剤は前記電着塗装膜の微細な空洞に含まれる、ベースプレート。 - 請求項2から請求項7までのいずれか1項に記載のベースプレートであって、
前記電着塗装膜は、樹脂であり、
前記含浸剤は、硬化前の状態において前記電着塗装膜よりも粘性の低い樹脂である、ベースプレート。 - 請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載のベースプレートと、
前記ベースプレートとともに前記筐体を形成するカバーと、
前記ベースプレートに支持されるスピンドルモータと、
前記筐体の内部において、スピンドルモータにより回転するディスクと、
を有するハードディスク装置。 - 請求項9に記載のハードディスク装置であって、
前記筐体の内部に、空気よりも低密度の気体が充填されているハードディスク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021082451A JP6912017B1 (ja) | 2017-09-22 | 2021-05-14 | ベースプレートおよびハードディスク装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017181974A JP6915472B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | ベースプレート、ハードディスク装置および製造方法 |
JP2021082451A JP6912017B1 (ja) | 2017-09-22 | 2021-05-14 | ベースプレートおよびハードディスク装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017181974A Division JP6915472B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | ベースプレート、ハードディスク装置および製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6912017B1 true JP6912017B1 (ja) | 2021-07-28 |
JP2021131924A JP2021131924A (ja) | 2021-09-09 |
Family
ID=65808772
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017181974A Active JP6915472B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | ベースプレート、ハードディスク装置および製造方法 |
JP2021082451A Active JP6912017B1 (ja) | 2017-09-22 | 2021-05-14 | ベースプレートおよびハードディスク装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017181974A Active JP6915472B2 (ja) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | ベースプレート、ハードディスク装置および製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10407775B2 (ja) |
JP (2) | JP6915472B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104540341A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-04-22 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
JP2019149218A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 日本電産株式会社 | ベースプレートおよびベースプレートの製造方法 |
JP6691161B2 (ja) | 2018-03-28 | 2020-04-28 | ファナック株式会社 | 回転電機 |
JP7333234B2 (ja) * | 2019-09-24 | 2023-08-24 | ミネベアミツミ株式会社 | ベース部材、スピンドルモータおよびハードディスク駆動装置 |
JP2022038646A (ja) | 2020-08-27 | 2022-03-10 | ミネベアミツミ株式会社 | ベース部材、スピンドルモータおよびハードディスク駆動装置 |
JP2022071331A (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-16 | ミネベアミツミ株式会社 | ベース部材およびその製造方法、スピンドルモータ並びにハードディスク駆動装置 |
JP2022126541A (ja) * | 2021-02-18 | 2022-08-30 | 日本電産株式会社 | ベースプレート、スピンドルモータ、ディスク駆動装置及びベースプレートの製造方法 |
JP2022126538A (ja) * | 2021-02-18 | 2022-08-30 | 日本電産株式会社 | ベースプレート、スピンドルモータおよびディスク駆動装置 |
JP2022126539A (ja) * | 2021-02-18 | 2022-08-30 | 日本電産株式会社 | ベースプレート、スピンドルモータ、ディスク駆動装置及びベースプレートの製造方法 |
WO2023042866A1 (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | 日本電産株式会社 | ベースプレート、スピンドルモータ、ディスク駆動装置及びベースプレートの製造方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02278592A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-14 | Tokico Ltd | 磁気ディスク装置 |
JPH1153868A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ハードディスクドライブケース及びハードディスクドライブケース用銅合金板材 |
US9671429B2 (en) * | 2003-05-07 | 2017-06-06 | University Of Southern California | Multi-layer, multi-material micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties |
US8089721B1 (en) * | 2005-11-22 | 2012-01-03 | Seagate Technology Llc | Hermetic seal for discrete opening in disk drive housing |
JP2007280555A (ja) | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気ディスク装置 |
JP5049017B2 (ja) * | 2007-01-05 | 2012-10-17 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | 磁気ディスク装置及びその製造方法 |
JP2009245570A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ベースの製造方法及びディスク・ドライブ装置の製造方法 |
US8349462B2 (en) * | 2009-01-16 | 2013-01-08 | Alcoa Inc. | Aluminum alloys, aluminum alloy products and methods for making the same |
JP2013066356A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-04-11 | Nippon Densan Corp | モータおよびディスク駆動装置 |
JP2013206499A (ja) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Minebea Co Ltd | ベースプレート、スピンドルモータおよびディスク駆動装置 |
JP2014002821A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Nippon Densan Corp | ベースプレート、ベースユニット、モータ、およびディスク駆動装置 |
US9502071B2 (en) * | 2012-08-07 | 2016-11-22 | Nidec Corporation | Spindle motor and disk drive apparatus |
JP2015152102A (ja) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | サムスン電機ジャパンアドバンスドテクノロジー株式会社 | 回転機器 |
US9742239B2 (en) * | 2014-12-04 | 2017-08-22 | Nidec Corporation | Spindle motor and disk drive apparatus |
JP6569240B2 (ja) * | 2014-12-04 | 2019-09-04 | 日本電産株式会社 | スピンドルモータ、およびディスク駆動装置 |
JP2016110675A (ja) * | 2014-12-09 | 2016-06-20 | 日本電産株式会社 | スピンドルモータ、ディスク駆動装置、および、スピンドルモータのベースユニットの製造方法 |
JP6485952B2 (ja) * | 2015-03-23 | 2019-03-20 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 内燃機関のピストンまたは内燃機関のピストンの表面処理方法 |
US20170038641A1 (en) * | 2015-08-07 | 2017-02-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, electronic device, and system |
JP6851177B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2021-03-31 | ミネベアミツミ株式会社 | スピンドルモータ、ハードディスク駆動装置及びスピンドルモータ製造方法 |
JP2018160300A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 株式会社東芝 | ディスク装置 |
-
2017
- 2017-09-22 JP JP2017181974A patent/JP6915472B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-25 US US15/879,473 patent/US10407775B2/en active Active
-
2021
- 2021-05-14 JP JP2021082451A patent/JP6912017B1/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10407775B2 (en) | 2019-09-10 |
JP6915472B2 (ja) | 2021-08-04 |
JP2021131924A (ja) | 2021-09-09 |
US20190093234A1 (en) | 2019-03-28 |
JP2019058017A (ja) | 2019-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6912017B1 (ja) | ベースプレートおよびハードディスク装置 | |
KR910010199B1 (ko) | 모터고정자를 코팅하기 위한 주형성형방법 | |
JP2009027191A (ja) | 携帯電話 | |
US10957354B2 (en) | Base plate and hard disk drive | |
CN217388405U (zh) | 基板、芯轴马达及盘驱动装置 | |
US11651798B2 (en) | Base member and method of manufacturing the same, spindle motor, and hard disk drive device | |
US20220262408A1 (en) | Base plate, spindle motor, disk drive apparatus and manufacturing method of base plate | |
CN105817581A (zh) | 一种锅盖的铸造方法 | |
KR860002083B1 (ko) | 반도체 장치와 그 제조 방법 | |
JP2022038646A (ja) | ベース部材、スピンドルモータおよびハードディスク駆動装置 | |
JPS6261754A (ja) | 複合中子鋳型を用いた鋳造法 | |
KR20130068474A (ko) | 경질산화 아노다이징용 Al-Si합금 주조방법 | |
US11646061B2 (en) | Base plate, spindle motor, disk drive apparatus and manufacturing method of base plate | |
JP2011156569A (ja) | 石膏鋳型の製造方法、石膏鋳型および石膏鋳型による精密部品の製造方法 | |
KR20200069417A (ko) | 주조 방법 및 금형 | |
JPH0424133B2 (ja) | ||
JP2764661B2 (ja) | 金型鋳造方法およびその設備 | |
CN109128028A (zh) | 一种解决球铁震动电机端盖铸件缩孔缩松缺陷的铸造工艺 | |
JPH02184040A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH05277699A (ja) | 薄肉鋳物の鋳造方法 | |
WO2023042866A1 (ja) | ベースプレート、スピンドルモータ、ディスク駆動装置及びベースプレートの製造方法 | |
JPH07274454A (ja) | モールドモータ金型 | |
WO2019224927A1 (ja) | ゴム型挿入具 | |
JPH09314281A (ja) | 鋳造方法及び鋳型 | |
JP4663886B2 (ja) | 金型製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210514 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210608 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210621 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6912017 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |