JPH02278592A

JPH02278592A - 磁気ディスク装置

Info

Publication number: JPH02278592A
Application number: JP10058389A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Sakurai; 浩桜井
Original assignee: Tokico Ltd
Current assignee: Tokico Ltd
Priority date: 1989-04-20
Filing date: 1989-04-20
Publication date: 1990-11-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野コ本発明は、磁気ディスク装置に関し、特に表面の発塵や
色むらの発生を抑制して、耐食性および耐候性を向」二
せしめたものである。

［従来の技術］従来一般に、磁気ディスク装置のヘッドディスクアッセ
ンブリ（Ｉ（ＤＡ）を収容するベースおよびカバーには
、アルミダイカスト合金（ＡＤＣ）が用いらており、特
に、鋳造の際に湯流れ性が良く離型性が良好である点か
ら、ＡＤＣ＋２合金などが多用されている。またさらに
、このアルミダイカスト合金からなるベースおよびカバ
ーの表面には、防錆処理等の必要性から、クロム酸を用
いた化成処理が行なイつれている。

［発明が解決しようとする課題］ところが、」二記のＡＤＣ１２合金は、ソリコンを多く
含有しているため、この表面にクロム酸処理を行った場
合に、化成皮膜の表面にシリコンが浮き出してしまい、
発塵の原因となる不都合があった。また皮膜表面に、Δ
ＤＣ＋２合金の場流れ模様がそのまま現れて色むらが発
生ずるなど、美観を損ねる欠点もあった。

本発明では、」二連の課題を解消し、発塵や色むらの発
生を防止し、かつ耐食性１こ優れた磁気ディスク装置を
提供することを目的としている。

［課題を解決するだめの手段」本発明では、ヘットディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）を
収容するベースおよびカバーの表面に、樹脂塗料を電着
塗装（７たことを、解決手段とした。

以下、本発明を図面を参照して詳しく説明−４゛る。

第１図は、本発明の磁気ディスク装置のへラドディスク
アゾセンブリ（Ｉ（ＤΔ）を収容するベースおよびカバ
ーの一例を示すものである。

図中符号１がベース、符号２がカバーである。

このベース１およびカバー２は、ともに概略箱型形状を
存しており、それぞれ片面中央部に形成されたへこみｌ
ａ、２ａと、このへこみの周囲に設（Ｊられた外縁部１
ｂ、２ｂとを有してなるものである。

この外縁部１ｂ、２ｂの上記へこみの設（〕られた側の
面は、第１図に示したようにベースＩとカバー２とがそ
れぞれのへごみか互いに対峙するように合わせられた際
に、ベースＩとカバー２とか接触する接触面ｌｃ、２ｃ
とム゛るものである。

このベースｊおよびカバー２は、ＡＩ）ＣＩ２合金など
のアルミダイカス）・合金（ΔＤＯ）を用いて作られて
いる。

さらにベース１およびカバー２の表面には、樹脂塗オ（
１が電着塗装されて、塗膜３か形成さＡ１ている。この
塗膜３は、樹脂塗木４が、電着塗装法によって、−１，
記ベース１およびカバー２を陽極として陽極析出し、自
己綜合により塗膜３を形成してなるものである。樹脂党
利としては、アクリル系樹脂、マレイン酸系樹脂、ポリ
ブタンエノ系樹脂、ビニル重合系樹脂、エボギノ系樹脂
などが用いられる。

ｌｊかでも高い耐食性と発塵抑制効果を発揮できる点て
、特にアクリル系樹脂塗料か好適に用いられ、アニオン
電着塗装によって塗膜３が形成される。

この塗膜３の膜厚は粕に限定されないが、通常５〜１０
μ程度とされろ。またこの塗膜３は、ベース１お、］；
びカバー２の表面全面に形成されてムよいか、」−記外
縁部の接触面１ｃ、２ｃの少なくとも一部には、に記塗
膜３が形成されずに、第１図のようにベース１七カバー
２とが合イつ仕られた際、この塗膜３の形成されない部
分同士が互いに接触する金属接触部Δを設（プておくこ
とが望ましい。

このためには、例えば接触面１ｃ、２ａ全面に塗装が施
された後に一部の塗膜を除去してもよいし、あるいは電
着塗装の際、一部をマスクして塗膜が形成されないよう
にするなどしてもよい。このようにベース１とカバー２
とが一部において互いに直接、金属接触する構造にする
ことによって、動作時にベース１とカバー２とが電気的
に連通し、常に同電位に維持できるので、ノイズに強い
磁気ディスク装置を得ることができる。

そして、このベース１およびカバー２とは、それぞれの
へこみ］ａ、２ａが対峙するように、かつそれぞれの外
縁部の接触面１ｃ、２ｃが接触するように合わせられ、
外縁部１ｂ、２ｂの数箇所において、互いに螺子止めさ
れて固定されている。そしてさらにベース１とカバー２
との間に形成された空隙は、ヘットディスクアッセンブ
リを収容するヘットディスクアッセンブリ収容室４とな
っている。

このようなベース１およびカバー２と、さらにごれらの
間に収容されたｌ＼ラッドィスクアッセンブリ（Ｉ（Ｄ
Δ）が備えられて、本発明の磁気ディスク装置か構成さ
れている。

次に、ベース１およびカバー２の表面に、上記樹脂党利
を電着塗装して塗膜３を形成する方法の一例を述べる。

まず、アルミダイカスト合金（ＡＩ）Ｃ）からダイカス
ト法で製造されたベース１およびカバー２を自動搬送装
置に取り付Ｊｌて脱脂を行う。脱脂はノンエッヂングタ
イプのアルカリ系脱脂剤等を用いた超音波洗浄などによ
り、室温にて３０秒程度行つ０次に、水洗を２度繰り返して行い、次いでクロム酸処理
を行う。このクロム酸処理は、上記ベース１およびカバ
ー２の表面を平滑化し、塗膜３との密着性を良くする効
果を有し、濃度５〜１０９／ａ程度のクロム酸液中で、
室温で１５秒程度行えばよい。

その後、２度水洗を繰り返し、さらに純水水洗を行う。

次に、樹脂塗料を用いた電着塗装を行う。この電着塗装
は、先に洗浄を行ったベースＩおよびカバー２を陽極と
して水性塗料液中に浸漬し、対極との間に電流を流して
、電気化学的現象を利用して塗膜形成成分を塗着させる
ものである。ここで」―記樹脂塗利として上述のような
アクリル酸系樹脂塗料などのようなアニオン系樹脂塗料
を使用した場合には、水溶液中で水溶性の陰イオンにな
っており、陽極析出して陽極前」二で自己縮合を行い、
塗膜３を形成する。この電着塗装は、印加電圧１００〜
３００Ｖ程度、時間ＩＯ〜９０秒程度の程度で行えばよ
く、所望の膜厚に応じて適宜条件を決定すればよい。具
体的には例えば、印加電圧Ｉ４０Ｖ程度で３０秒電着塗
装を行った場合に得られる塗膜の膜厚は５〜ｌ０７１Ｒ
程度である。また電着塗装を行う水性塗料液は、水中、
あるいはアフルカリを添加してなる水中に、−に記電着樹脂塗料や中
和剤が分散されてなるものであり、さらにこれに必要に
応じて適宜の着色顔料、体質顔料、防錆剤、酸化防止剤
、分散剤などの添加剤が添加されて、使用に供される。

次いで、２度の水洗と純水水洗を繰り返して、塗膜３表
面の異物等を洗い流す。

次いで、１８０°Ｃで２分間程度乾燥させた後、」−記
自動搬送装置からこのベースＩおよびカバー２を取り外
す。

ざらに、形成された塗膜３の一部を除去する。

すなわち、」−記ベースＩとカバー２との接触面Ｉｃ２
ｃにおいて、少なくとも一部分が電気的に連通ずるよう
に、電気絶縁膜である塗膜３を除去して、直接、金属接
触させる。ただし上記クロム酸処理によって形成された
皮膜は導電性であるために、クロム酸処理皮膜を除去す
る必要はない。

尚ここでは、接触面全面に塗膜３を形成した後一部分の
塗膜を除去する例について述へたが、これ以外にも例え
ば、電着塗装の際に、塗膜を形成しない部分のみをマス
クした状態で塗装を行う方法を採ることもできる。

この、Ｊ：うに、本発明の磁気ディスク装置にあっては
、ヘットディスクアッセンブリ（Ｔ（ｌ）　Ａ　）を収
容するベース１およびカバー２の表面に、樹脂塗料を用
いた電着塗装による表面処理が施されているので、従来
のクロム酸処理等などの化成処理が施されたものに比へ
て、アルミダイカスト合金（ＡＤＣ）中のノリコンを塗
膜３内に完全に封じ込むことができろために塗膜３表面
が発塵したり色むらが発生したりする懸念がなく、美観
を維持ずろことができろうえに、防錆などの耐食性ら良
好となる。またこのような電着塗装によれば、樹脂塗料
のまわり込みが良く、微細な凹部などにも完全な塗膜３
を形成することができる。また目的に応じて、樹脂塗料
の色を適宜選択することにより用途に応じた外装処理が
可能となる利点もある。

［実施例］（実施例）ベースおよびカバーをノンエッヂングタイプのアルカリ
脱脂剤により超音波洗浄を３０秒間行って脱脂した後、
２度の水洗を繰り返し行った。次に、濃度７９／Ｃのク
ロム酸液中に、１５秒間これを浸漬して、クロム酸処理
を行った。その後２度の水洗を繰り返し行い、樹脂塗料
の電着塗装を行った。樹脂塗料にはアクリル系樹脂を用
い、アニオン系電着塗装を行った。電着を行う条件は、
印加電圧１４０Ｖ、時間３０秒とした。この電着塗装に
より得られた塗膜の厚さは５〜１０μ屑であった。さら
に２度の水洗と純水洗浄を行い、１８０℃で２分間乾燥
させた。次いで、得られた塗膜のベースおよびカバーの
接触部位の一部を除去したのち、このベースとカバーと
が、互いにこの塗膜除去部分において金属接触するよう
に接合さ且た。

（比較例）実施例において樹脂塗ネ１の電着塗装を行う代イつりに
、クロム酸処理を行った以外は、実施例と同様にして、
ベースおよびカバーの処理を行った。

（試験例）実施例および比較例のベースおよびカバーの表面に、そ
れぞれ塩水を噴霧させて、時間経過に伴う表面状態の変
化を顕微鏡観察した。

実施例のベースおよびカバーの表面は、２４０時間経過
後も、その表面状態に異常は認められなかった。

これに対して、比較例のベースおよびカバーの表面は、
４８時間後でも、表面が発塵し、また色むらの発生も認
められた。

［発明の効果］以」二説明したように、本発明の磁気ディスク装置は、
ヘッドディスクアッセンブリを収容するベースおよびカ
バーの表面に樹脂塗料を電着塗装したものであるので、
耐食性および耐候性に優れ、またアルミダイカスト合金
中のシリコンを塗膜内に完全に封じ込めることができる
ため、塗膜表面にシリコンに起因した発塵や色むらの発
生を抑制でき、美観を損ねる懸念がない。またこの電着
塗装によれば、樹脂塗料のまわり込みが良く、微細な凹
部などにも完全な塗膜が形成される。また目的に応じて
、樹脂塗料の色を適宜選択することにより用途に応した
外装処理が可能となる利点もある。

【図面の簡単な説明】第１図は、本発明の磁気ディスク装置におけるヘッドデ
ィスクアッセンブリを収容するベースおよびカバーの一
例を示す概略断面図である。ベース、ＩＣ・・接触面、カバー　２０　　接触面、・・塗膜、ヘットディスクアッセンブリ収容室、金属接触部。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ヘッドディスクアッセンブリを収容するベースお
よびカバーの表面に、樹脂塗料が電着塗装されて塗膜が
形成されたことを特徴とする磁気ディスク装置。
（２）上記ベースおよびカバーがアルミダイカスト合金
よりなる請求項１に記載の磁気ディスク装置。
（３）上記ベースとカバーとが互いに接触する接触面の
少なくとも一部分を除く表面に、上記塗膜が形成された
請求項１に記載の磁気ディスク装置。
（４）上記樹脂塗料がアクリル系樹脂塗料であり、かつ
電着塗装がアニオン系電着塗装である請求項１に記載の
磁気ディスク装置。