JP2022126538A - ベースプレート、スピンドルモータおよびディスク駆動装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ピボットポストに引け巣が生じることに起因する品質低下を抑制するベースプレート、スピンドルモータおよびディスク駆動装置を提供する。【解決手段】ディスク駆動装置において、ベースプレートは、ベース本体１０と、ベース本体の表面の少なくとも一部を覆う電着塗装膜を有する。ベース本体は、底板部１１と、ピボットポスト１３を有する。底板部は、ディスクの回転軸となる第１軸と、ヘッドの揺動軸となる第２軸とに対して垂直に広がり、軸方向から見て、第１方向を短辺が延びる短辺方向とし、第２方向を長辺が延びる長辺方向とする矩形状である。ピボットポストは、第２軸と重なる位置において、底板部の上面から上方に突出する。底板部は、薄底部１１０を有し、ピボットポストの第２軸と直交する径方向外方に配置され、底板部の下面から上方に凹む下側凹部及び底板部の上面から下方に凹む上側凹部の少なくとも一方を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、ベースプレート、スピンドルモータおよびディスク駆動装置に関する。

従来、ハードディスクドライブなどのディスク駆動装置が知られている。ディスク駆動装置は、ディスクを回転させるスピンドルモータ、および、ディスクに対して情報の読み取りおよび書き込みを行うヘッド、などを備える。スピンドルモータおよびヘッドなどのディスク駆動装置の構成要素は、ベースプレートにより支持される（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１のベースプレートは、アクチュエータ取付部を有する。アクチュエータ取付部には、ヘッドを移動させるアクチュエータが取り付けられる。たとえば、アクチュエータ取付部は、ピボットポストと呼ばれる。

特開２０１５－１２７０６４

特許文献１のベースプレートは、鍛造によって形成される。しかし、従来では、ベースプレートを鋳造によって形成することが一般的である。ベースプレートの鋳造工程では、ピボットポストに対応する空洞を有する金型が用いられる。そして、金型に溶湯が流し込まれる。

ここで、ピボットポストに対応する空洞は、略円柱状の細長い空洞である。このため、ピボットポストに対応する空洞に十分に溶湯が充填されない場合がある。この場合には、ピボットポストに引け巣が生じ、ベースプレートの品質が低下する可能性がある。

本発明は、ピボットポストに引け巣が生じることに起因する品質低下を抑制することを目的とする。

本発明の例示的なベースプレートは、ディスク駆動装置の筐体の一部となる鋳造品のベースプレートであって、ベース本体と、ベース本体の表面の少なくとも一部を覆う電着塗装膜と、を有する。ベース本体は、底板部と、ピボットポストと、を有する。底板部は、上下に延び、ディスクの回転軸となる第１軸と、第１軸と異なる位置において上下に延び、ディスクに対して情報の読み取りおよび書き込みの少なくとも一方を行うヘッドの揺動軸となる第２軸と、に対して垂直に広がり、軸方向から見て、第１方向を短辺が延びる短辺方向とし、第２方向を長辺が延びる長辺方向とする矩形状である。ピボットポストは、第２軸と重なる位置において、底板部の上面から上方に突出する。底板部は、薄底部を有する。薄底部は、ピボットポストの第２軸と直交する径方向外方に配置され、底板部の下面から上方に凹む下側凹部、および、底板部の上面から下方に凹む上側凹部、の少なくとも一方を有する。

本発明の例示的なスピンドルモータは、上記ベースプレートを備える。

本発明の例示的なディスク駆動装置は、上記スピンドルモータを備える。

本発明の例示的なベースプレート、スピンドルモータおよびディスク駆動装置によれば、ピボットポストに引け巣が生じることに起因する品質低下を抑制できる。

図１は、実施形態に係るディスク駆動装置の内部構造を示す模式図である。 図２は、実施形態に係るベースプレートを上方から見た斜視図である。 図３は、実施形態に係るベースプレートの加工面の位置を示す模式図である。 図４は、実施形態に係るベース本体の底板部を下方から見た平面図である。 図５は、実施形態に係るピボットポストおよびその周辺の断面図である。 図６は、実施形態に係るベースプレートの鋳造工程で用いられる金型の断面図である。 図７は、基幹部のみで構成された薄底部の平面形状を示す図である。 図８は、基幹部と第１端部とで構成された薄底部の平面形状を示す図である。 図９は、第１変形例に係る底板部の薄底部およびその周辺の断面図である。 図１０は、第２変形例に係る底板部を下方から見た平面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。

本明細書では、ディスク３０の回転軸を第１軸Ａ１と呼び、ヘッド４０の揺動軸を第２軸Ａ２と呼ぶ。第１軸Ａ１および第２軸Ａ２は互いに平行であり、第１軸Ａ１および第２軸Ａ２のそれぞれに平行な方向を「軸方向」と呼び、軸方向を上下方向とする。すなわち、第１軸Ａ１および第２軸Ａ２は、それぞれ、上下に延びる。また、軸方向の一方の向きを「上方」と呼び、軸方向の他方の向きを「下方」と呼ぶ。さらに、各々の構成要素において、上方を向く面を「上面」と呼び、下方を向く面を「下面」と呼ぶ。なお、この上下方向の定義は、各構成要素の実際の向きおよび位置関係を限定するものではない。

また、本明細書では、第２軸Ａ２と直交する方向を「径方向」と呼ぶ。また、第２軸Ａ２から離れる向きを「径方向外方」と呼び、第２軸Ａ２に近づく向きを「径方向内方」と呼ぶ。

また、本明細書では、軸方向から見て、互いに直交する一方の向きおよび他方の向きをそれぞれ「第１方向」および「第２方向」と呼ぶ。本明細書では、第１方向に符号Ｄ１を付し、第２方向に符号Ｄ２を付す。

＜１．ディスク駆動装置の全体構成＞
図１は、実施形態に係るディスク駆動装置３の内部構造を示す模式図である。

ディスク駆動装置３は、ハードディスクドライブである。ディスク駆動装置３は、記憶媒体としてのディスク３０を有する。ディスク３０は、ディスク駆動装置３の筐体３１の内部に配置される。ディスク駆動装置３は、第１軸Ａ１を中心としてディスク３０を回転させながら、ディスク３０に対して情報の読み取りおよび書き込みの少なくとも一方を行う。

筐体３１は、ベースプレート１とカバー３１０とによって構成される。ベースプレート１は、開口を有する箱状である。カバー３１０は、ベースプレート１の開口を塞ぐ。ここで、筐体３１の内部には、空気よりも低密度の気体が充填される。筐体３１の内部に充填される気体は、たとえば、ヘリウムガスである。

また、ディスク駆動装置３は、スピンドルモータ２を備える。ディスク３０は、スピンドルモータ２に固定される。スピンドルモータ２は、ディスク３０を第１軸Ａ１回りに回転させる。スピンドルモータ２は、回転部２１および静止部２２を有する。

回転部２１は、第１軸Ａ１回りに回転可能である。回転部２１は、ハブおよびシャフトを有する。シャフトは、第１軸Ａ１と重なる位置に配置され、第１軸Ａ１に沿って軸方向に延びる。また、シャフトは、第１軸Ａ１回りに回転可能に支持される。ハブは、シャフトに固定され、シャフトと共に回転する。ディスク３０は、ハブに固定される。

静止部２２は、回転部２１を第１軸Ａ１回りに回転可能に支持する。静止部２２は、ベアリングおよびステータを有する。ベアリングは、回転部２１を回転可能に支持する。ステータは、回転部２１を第１軸Ａ１回りに回転させる。

スピンドルモータ２は、ベース部２３をさらに有する。静止部２２は、ベース部２３に固定される。ここで、ベース部２３は、ベースプレート１の一部である。すなわち、スピンドルモータ２は、ベースプレート１を備える。

ディスク駆動装置３は、ヘッド４０を備える。また、ディスク駆動装置３は、アーム４１および揺動機構４２を備える。ヘッド４０は、アーム４１の先端に固定される。アーム４１は、第２軸Ａ２を中心として揺動可能に支持される。揺動機構４２は、アーム４１を揺動させる。ヘッド４０は、第２軸Ａ２を中心として揺動することにより、ディスク３０に対して相対的に移動する。ヘッド４０は、ディスク３０に対して情報の読み取りおよび書き込みの少なくとも一方を行う。

＜２．ベースプレート＞
図２は、実施形態に係るベースプレート１を上方から見た斜視図である。図３は、実施形態に係るベースプレート１の加工面１０Ａの位置を示す模式図である。図３は、壁部１２、ピボットポスト１３、および、それらの周辺の断面構造を模式的に示した図である。

ベースプレート１は、ディスク駆動装置３の筐体３１の一部となる。ベースプレート１は、鋳造品である。ベースプレート１の材料となる金属には、たとえば、アルミニウムまたはアルミニウム合金が用いられる。

ベースプレート１は、ベース本体１０と、電着塗装膜２０と、を有する。電着塗装膜２０は、ベース本体１０の表面の少なくとも一部を覆う（図３参照）。ただし、電着塗装膜２０は、ベース本体１０の表面の全面を覆っているわけではない。ベース本体１０の表面の一部は、電着塗装膜２０から露出する。言い換えると、ベース本体１０は、電着塗装膜２０が未形成の面を一部に有する。詳細は後述する。電着塗装膜２０は、たとえば、エポキシ系樹脂を用いた絶縁膜である。

＜２－１．ベース本体＞
ベース本体１０は、底板部１１を有する。底板部１１は、第１軸Ａ１と第２軸Ａ２とに対して垂直に広がる。第１軸Ａ１は、上下に延び、ディスク３０の回転軸となる。第２軸Ａ２は、第１軸Ａ１と異なる位置において、上下に延び、ディスク３０に対して情報の読み取りおよび書き込みの少なくとも一方を行うヘッド４０の揺動軸となる。

底板部１１は、軸方向から見て、矩形状である。具体的には、底板部１１は、軸方向から見て、第１方向Ｄ１を短辺が延びる短辺方向とし、第２方向Ｄ２を長辺が延びる長辺方向とする。

また、ベース本体１０は、壁部１２を有する。壁部１２は、底板部１１の外縁から上方に延びる。本明細書では、軸方向から見て、壁部１２で囲まれた領域内を内側と定義し、壁部１２で囲まれた領域外を外側と定義する。そして、壁部１２のうち外側に向く側面を「外側面」と呼ぶ。

壁部１２は、第１長辺壁部１２１と、第２長辺壁部１２２と、第１短辺壁部１２３と、第２短辺壁部１２４と、を有する。第１長辺壁部１２１は、第１方向Ｄ１の一方側に位置する。第２長辺壁部１２２は、第１方向Ｄ１の他方側に位置する。また、第１短辺壁部１２３は、第２方向Ｄ２の一方側に位置する。第２短辺壁部１２４は、第２方向の他方側に位置する。なお、第１軸Ａ１は、第２軸Ａ２よりも第２方向Ｄ２の一方側に位置する。言い換えると、第２軸Ａ２は、第１軸Ａ１よりも第２方向Ｄ２の他方側に位置する。したがって、ディスク駆動装置３は、ディスク３０の回転軸を第１短辺壁部１２３側に有し、ヘッド４０の揺動軸を第２短辺壁部１２４側に有する。

また、ベース本体１０は、ピボットポスト１３を有する。ピボットポスト１３は、第２軸Ａ２と重なる位置において、底板部１１の上面から上方に突出する。言い換えると、ピボットポスト１３は、第２軸Ａ２に沿って軸方向の一方側に延びる。たとえば、ピボットポスト１３は、軸方向から見て、円形状である。なお、後述するが、鋳造後、ピボットポスト１３は、加工される。加工前の時点では、ピボットポスト１３は、下方から上方に向かって先細りの形状を有する。すなわち、加工前の時点では、ピボットポスト１３は、抜き勾配を有する。

ヘッド４０のアーム４１は、ピボットポスト１３に取り付けられ、第２軸Ａ２回りに揺動する。たとえば、アーム４１は、ピボットポスト１３に対し、ベアリングを介して取り付けられる。

なお、第１軸Ａ１は、第２軸Ａ２よりも第２方向Ｄ２の一方側に位置する。言い換えると、第１軸Ａ１は、ピボットポスト１３よりも第２方向Ｄ２の一方側に位置する。さらに言い換えると、ピボットポスト１３は、第１軸Ａ１よりも第２方向Ｄ２の他方側に位置する。

＜２－２－１．底板部＞
図４は、実施形態に係るベース本体１０の底板部１１を下方から見た平面図である。図５は、実施形態に係るピボットポスト１３およびその周辺の断面図である。図５では、第２軸Ａ２を含む平面で切断した断面構造を模式的に示す。図６は、実施形態に係るベースプレート１の鋳造工程で用いられる金型５０の断面図である。図６では、金型５０の断面構造を模式的に示す。また、図６では、溶湯が流れる方向を矢印ＦＤで示す。図７は、基幹部１００のみで構成された薄底部１１０の平面形状を示す図である。図８は、基幹部１００と第１端部１０１とで構成された薄底部１１０の平面形状を示す図である。

底板部１１は、薄底部１１０を有する。薄底部１１０は、ピボットポスト１３の第２軸Ａ２と直交する径方向外方に配置される。また、薄底部１１０は、底板部１１の下面から上方に凹む下側凹部１１１を有する。すなわち、薄底部１１０は、底板部１１の下面が上方に凹んだ部分であり、底板部１１のうち板厚が薄い部分である。たとえば、薄底部１１０は、溝状に延びる。この構成では、ピボットポスト１３に引け巣が生じることを抑制できる。以下に、具体的に説明する。

底板部１１が薄底部１１０を有するベースプレート１の鋳造工程では、図６に示すような金型５０が用いられる。金型５０は、少なくとも、第１空洞５１および第２空洞５２を有する。第１空洞５１は、ピボットポスト１３に対応する空洞であり、第２空洞５２は、薄底部１１０に対応する空洞である。すなわち、第１空洞５１に充填された溶湯が凝固するとピボットポスト１３となり、第２空洞５２に充填された溶湯が凝固すると薄底部１１０となる。

ここで、底板部１１のうち第２方向Ｄ２の一方側の領域は第１軸Ａ１を含む領域であるため、底板部１１のうち第２方向Ｄ２の一方側の領域は高い精度で形成する必要がある。このため、ベースプレート１の鋳造工程では、金型５０のうち第２方向Ｄ２の一方側に対応する側から溶湯が流し込まれる。すなわち、第１空洞５１に対して第２空洞５２側とは反対側から溶湯が流し込まれる。

したがって、金型５０に流し込まれる溶湯の一部は、第１空洞５１を経由して第２空洞５２に向かう。このとき、第２空洞５２の型開き方向Ｄの幅は狭いので、第２空洞５２への溶湯の流れが抑制される。すなわち、第１空洞５１から離れる方向への溶湯の流れが抑制される。このため、第１空洞５１に溶湯が充填され易くなる。これにより、第１空洞５１に十分に溶湯を充填できる。その結果、ピボットポスト１３に引け巣が生じることに起因するベースプレート１の品質低下を抑制できる。また、ベースプレート１の品質低下を抑制できるので、ディスク駆動装置３の信頼性を高めることができる。

また、薄底部１１０は、基幹部１００を有する。基幹部１００は、第１方向Ｄ１の一方側から他方側に向かって延びる。たとえば、基幹部１００は、第１方向Ｄ１と平行に延びる。なお、基幹部１００は、第１方向Ｄ１と平行でなくてもよい。すなわち、基幹部１００は、第１方向Ｄ１に対して傾いてもよい。また、基幹部１００は、ピボットポスト１３よりも第２方向Ｄ２の他方側に位置する。言い換えると、ピボットポスト１３は、基幹部１００よりも第２方向Ｄ２の一方側に位置する。この構成では、ベースプレート１の鋳造工程において、金型５０のうち第２方向Ｄ２の一方側に対応する側から溶湯が流し込まれる場合、確実に、第１空洞５１から離れる方向への溶湯の流れを抑制できる。

また、基幹部１００のうち第１方向Ｄ１の一方側の端Ｅ１は、ピボットポスト１３よりも第１方向Ｄ１の一方側に位置する。基幹部１００のうち第１方向Ｄ１の他方側の端Ｅ２は、ピボットポスト１３よりも第１方向Ｄ１の他方側に位置する。言い換えると、基幹部１００の第１方向Ｄ１の長さは、ピボットポスト１３の第１方向Ｄ１の長さ、すなわち、ピボットポスト１３の軸方向から見た場合の直径、よりも大きい。この構成では、ベースプレート１の鋳造工程において、第１空洞５１およびその周辺を通過する溶湯の第１空洞５１から離れる方向への流れをより抑制できる。これにより、第１空洞５１への溶湯の充填がより促進されるので、ピボットポスト１３に引け巣が生じることをより抑制できる。

また、薄底部１１０は、基幹部１００の第１方向Ｄ１の一方側の端Ｅ１から延びる第１端部１０１を有する。第１端部１０１の少なくとも一部は、ピボットポスト１３の第１方向Ｄ１の一方側に配置される。薄底部１１０が第１端部１０１を有する場合のベースプレート１の鋳造工程では、第１空洞５１を通過した溶湯の第１空洞５１から離れる方向への流れをより抑制できる。これにより、第１空洞５１に溶湯がより充填され易くなる。すなわち、ピボットポスト１３に引け巣が生じることをより抑制できる。

また、薄底部１１０は、基幹部１００の第１方向Ｄ１の他方側の端Ｅ２から延びる第２端部１０２を有する。第２端部１０２の少なくとも一部は、ピボットポスト１３の第１方向Ｄ１の他方側に配置される。薄底部１１０が第２端部１０２を有する場合のベースプレート１の鋳造工程では、第１空洞５１を通過した溶湯の第１空洞５１から離れる方向への流れをより抑制できる。これにより、第１空洞５１に溶湯がより充填され易くなる。すなわち、ピボットポスト１３に引け巣が生じることをより抑制できる。

第１端部１０１および第２端部１０２は、それぞれ、第２方向Ｄ２の一方側に向かって延びる。ただし、第１端部１０１は、第２方向Ｄ２に対して略平行に延びるが、第２端部１０２は、第１方向Ｄ１の他方側に傾斜する。

なお、図７に示すように、薄底部１１０は、基幹部１００のみで構成されてもよい。また、図８に示すように、薄底部１１０は、基幹部１００と第１端部１０１とで構成されてもよい。図示しないが、薄底部１１０は、基幹部１００と第２端部１０２とで構成されてもよい。

また、下側凹部１１１は、第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く少なくとも一部の面に下側テーパ部１１１Ａを有する。下側テーパ部１１１Ａは、下方から上方に向かって、第２軸Ａ２と直交する径方向外方に傾くテーパ形状を有する。

下側凹部１１１のうち第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く面が傾斜していない場合の鋳造工程では、図示しないが、ピボットポスト１３に対応する空洞から薄底部１１０に対応する空洞への溶湯の流れが急峻な壁面によって妨げられ、ピボットポスト１３に対応する空洞から離れる方向への湯流れが悪くなり過ぎる場合がある。一方で、下側凹部１１１のうち第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く面が下側テーパ部１１１Ａを有する場合の鋳造工程では、図６に示すように、第１空洞５１と第２空洞５２との間の壁面が傾斜しているため、第１空洞５１から離れる方向への湯流れが悪くなり過ぎることを抑制できる。また、金型５０からの鋳造品の離型性が良くなり、ベースプレート１の品質が向上する。

たとえば、下側凹部１１１は、第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く全ての面に下側テーパ部１１１Ａを有する。また、たとえば、下側凹部１１１のうち第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く面は、全面にわたって傾斜しており、軸方向と平行に延びる部分を有しない。

なお、下側凹部１１１のうち第２軸Ａ２と直交する径方向内方を向く面は、下方から上方に向かって、第２軸Ａ２と直交する径方向内方に傾く。したがって、下側凹部１１１は、第２軸Ａ２を含む平面で切断した断面で見て、下方から上方に向かって先細りの形状を有する。

また、底板部１１は、ピボットポスト凹部１２０を有する。ピボットポスト凹部１２０は、第２軸Ａ２と重なる位置において、底板部１１の下面から上方に凹む。底板部１１がピボットポスト凹部１２０を有する構成では、ベースプレート１の鋳造工程において、第１空洞５１に向かう溶湯が第１空洞５１に達する直前で段差に乗り上げるように流れる。すなわち、第１空洞５１に達する直前で溶湯が上方に向かう。これにより、第１空洞５１への溶湯の充填がより促進される。

＜２－２－２．底板部の第１変形例＞
図９は、第１変形例に係る底板部１１の薄底部１１０およびその周辺の断面図である。

第１変形例では、図９に示すように、底板部１１の薄底部１１０は、底板部１１の上面から下方に凹む上側凹部１１２を有する。第１変形例では、底板部１１の上面の一部が下方に凹むことにより、薄底部１１０の板厚が薄くなる。

薄底部１１０が上側凹部１１２を有するベースプレート１の鋳造工程では、図示しないが、薄底部１１０が下側凹部１１１を有するベースプレート１の鋳造工程と同様、鋳造工程で用いられる金型のうち薄底部１１０に対応する空洞の型開き方向の幅が狭くなる。これにより、金型のうちピボットポスト１３に対応する空洞から離れる方向への溶湯の流れが抑制されるので、ピボットポスト１３に対応する空洞に溶湯が充填され易くなる。その結果、薄底部１１０が下側凹部１１１を有する場合と同様の効果が得られる。すなわち、ピボットポスト１３に引け巣が生じることを抑制できる。

また、上側凹部１１２は、第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く少なくとも一部の面に上側テーパ部１１２Ａを有する。上側テーパ部１１２Ａは、上方から下方に向かって、第２軸Ａ２と直交する径方向外方に傾くテーパ形状を有する。

図示しないが、上側凹部１１２のうち第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く面が傾斜していない場合の鋳造工程では、ピボットポスト１３に対応する空洞から薄底部１１０に対応する空洞への溶湯の流れが急峻な壁面によって妨げられ、ピボットポスト１３に対応する空洞から離れる方向への湯流れが悪くなり過ぎる場合がある。一方で、上側凹部１１２のうち第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く面が上側テーパ部１１２Ａを有する場合の鋳造工程では、ピボットポスト１３に対応する空洞と薄底部１１０に対応する空洞との間の壁面が傾斜しているため、ピボットポスト１３に対応する空洞から離れる方向への湯流れが悪くなり過ぎることを抑制できる。また、金型からの鋳造品の離型性が良くなり、ベースプレート１の品質が向上する。

たとえば、上側凹部１１２は、第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く全ての面に上側テーパ部１１２Ａを有する。また、たとえば、上側凹部１１２のうち第２軸Ａ２と直交する径方向外方を向く面は、全面にわたって傾斜しており、軸方向と平行に延びる部分を有しない。

なお、上側凹部１１２のうち第２軸Ａ２と直交する径方向内方を向く面は、上方から下方に向かって、第２軸Ａ２と直交する径方向内方に傾く。したがって、上側凹部１１２は、第２軸Ａ２を含む平面で切断した断面で見て、上方から下方に向かって先細る形状を有する。

薄底部１１０は、下側凹部１１１および上側凹部１１２の一方だけを有してもよいし、図示しないが、下側凹部１１１および上側凹部１１２の両方を有してもよい。すなわち、薄底部１１０は、底板部１１の下面から上方に凹む下側凹部１１１、および、底板部１１の上面から下方に凹む上側凹部１１２、の少なくとも一方を有する。薄底部１１０が下側凹部１１１および上側凹部１１２の両方を有するベースプレート１の鋳造工程では、図示しないが、鋳造工程で用いられる金型のうち薄底部１１０に対応する空洞の型開き方向の幅がより狭くなる。これにより、金型のうちピボットポスト１３に対応する空洞から離れる方向への溶湯の流れがより抑制されるので、ピボットポスト１３に対応する空洞に溶湯がより充填され易くなる。その結果、ピボットポスト１３に引け巣が生じることをより抑制できる。

＜２－２－３．底板部の第２変形例＞
図１０は、第２変形例に係る底板部１１を下方から見た平面図である。

第２変形例では、図１０に示すように、薄底部１１０は、ピボットポスト１３よりも第２方向Ｄ２の他方側において、第２軸Ａ２と直交する径方向外方に広がり、底板部１１の第２方向Ｄ２の他方側の外縁に達する。すなわち、第２変形例の薄底部１１０は、細長い溝状ではない。

第２変形例の構成では、薄底部１１０が細長い溝状である場合と異なり、ベースプレート１の鋳造工程で用いる金型の合わせ面に細長い溝を形成する必要がない。これにより、ベースプレート１の鋳造工程で用いる金型の製造が容易になる。

また、第２変形例では、薄底部１１０は、第２方向Ｄ２の一方側に突出する突出部１１０Ａを有する。突出部１１０Ａは、ピボットポスト１３の第１方向Ｄ１の一方側および他方側の少なくとも一方に配置される。たとえば、突出部１１０Ａは、ピボットポスト１３の第１方向Ｄ１の一方側および他方側の両方に配置される。

ピボットポスト１３の第１方向Ｄ１の一方側および他方側の少なくとも一方に突出部１１０Ａが配置される構成では、ベースプレート１の鋳造工程において、ピボットポスト１３に対応する空洞から離れる方向への溶湯の流れをより抑制できる。すなわち、ピボットポスト１３に対応する空洞に溶湯がより充填され易くなる。これにより、ピボットポスト１３に引け巣が生じることをより抑制できる。

＜２－３．ベースプレートの加工面＞
ベースプレート１の鋳造を含む製造工程では、ベースプレート１となる鋳造品の全面に対して電着塗装膜２０が被覆される。そして、電着塗装膜２０の被覆後、鋳造品のゲート跡およびオーバーフロー跡などが切削される。電着塗装膜２０で覆われた鋳造品の一部が切削されることにより、電着塗装膜２０から露出した加工面１０Ａが形成される。このため、ベース本体１０は、電着塗装膜２０から露出した加工面１０Ａを少なくとも一部に有する。

ベース本体１０は、壁部１２の外側面に加工面１０Ａを有する（図３参照）。ベース本体１０は、第１短辺壁部１２３の外側面に少なくとも、電着塗装膜２０から露出した加工面１０Ａを有する。以下、壁部１２の加工面１０Ａに符号１２Ａを付して説明する。

ここで、ベースプレート１の鋳造工程では、底板部１１のうち第１軸Ａ１を含む領域を精度良く仕上げるため、鋳造工程で用いる金型のうち第２方向Ｄ２の一方側に対応する側にゲートが設けられ、溶湯が流し込まれる。すなわち、ベースプレート１となる鋳造品のうち第２方向Ｄ２の一方側に対応する側に少なくともゲート跡が残る。この鋳造品のゲート跡を切削することにより、第１短辺壁部１２３の外側面に加工面１２Ａを有するベースプレート１が得られる。すなわち、第１短辺壁部１２３の外側面に加工面１２Ａを有するベースプレート１にはゲート跡が無い。

また、たとえば、ベース本体１０は、第２短辺壁部１２４の外側面、第１長辺壁部１２１の外側面、および、第２長辺壁部１２２の外側面、の少なくとも一部に、電着塗装膜２０から露出した加工面１２Ａをさらに有する。すなわち、第１短辺壁部１２３の外側面から連続する外側面が加工面１２Ａを有する。たとえば、第１短辺壁部１２３に加え、第２短辺壁部１２４、第１長辺壁部１２１および第２長辺壁部１２２の全ての外側面が加工面１２Ａを有してもよい。

たとえば、ベースプレート１の鋳造工程において、鋳造品の或る外側面およびその外側面から連続する外側面にゲート跡およびオーバーフロー跡などが残るような金型を用いれば、その金型を用いて製造された鋳造品を切削装置にセットした後、鋳造品の切削すべき個所を一度で切削できる。このため、ベースプレート１の工数を低減できる。

また、ベース本体１０は、ピボットポスト１３の外周面に加工面１０Ａを有する（図３参照）。すなわち、ピボットポスト１３は、電着塗装膜２０から露出した加工面１０Ａを外周面に有する。以下、ピボットポスト１３の加工面１０Ａに符号１３Ａを付して説明する。

ピボットポスト１３には、ヘッド４０のアーム４１が揺動可能に取り付けられる。この構成において、ピボットポスト１３の同軸度および円筒度の精度が低ければ、アーム４１の揺動が精度良く行われず、ヘッド４０によるディスク３０に対する情報の読み取りおよび書き込みに不具合が発生する場合がある。そこで、ピボットポスト１３の外周面、すなわち、アーム４１を揺動可能に支持する面が加工面１３Ａとされる。これにより、ピボットポスト１３の同軸度および円筒度の精度を向上させることができる。その結果、ヘッド４０によるディスク３０に対する情報の読み取りおよび書き込みに不具合が発生することを抑制できる。

なお、ベースプレート１の鋳造工程後、鋳造品のゲート跡およびオーバーフロー跡などを切削する切削工程が行われることにより、加工面１０Ａが形成される。ここで、鋳造工程で用いられる金型のうち、ゲート部では、溶湯が流し込まれるために空気を巻き込む。オーバーフロー部では、空気が排出される。したがって、鋳造品のうちゲート跡およびオーバーフロー跡が残る個所は金属密度が低い。また、鋳造品の表面にはチル層が出現するが、チル層は切削工程で除去される。したがって、切削工程では、鋳造品のうち金属密度の低い個所が露出した面が加工面１０Ａとして形成される。

このため、加工面１０Ａを封止する必要がある。そこで、ベースプレート１の製造工程は、ベース本体１０の加工面１０Ａに対する含浸剤の塗布工程を含む。すなわち、ベース本体１０は、加工面１０Ａの少なくとも一部に浸潤された含浸剤を有する。加工面１０Ａに含浸剤を浸潤させることにより、ベース本体１０に生じる微細な空洞を含浸剤で封止できる。これにより、ディスク駆動装置３の筐体３１の一部となるベースプレート１からヘリウムガスが漏れることを抑制できる。

たとえば、含浸剤は、エポキシ系樹脂である。あるいは、含浸剤は、アクリル系樹脂である。エポキシ系樹脂あるいはアクリル系樹脂を含浸剤として用いることにより、容易に、ベース本体１０に生じる微細な空洞を含浸剤で封止できる。なお、含浸剤は、電着塗装膜２０となる硬化前の電着塗装材料よりも粘度が低い。このため、ベース本体１０に生じる微細な空洞に含浸剤を含浸させることができる。

＜３．その他＞
以上、本発明の実施形態について説明した。なお、本発明の範囲は上述の実施形態に限定されない。本発明は、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。また、上述の実施形態は適宜任意に組み合わせることができる。

本発明は、たとえば、ハードディスクドライブなどのディスク駆動装置に利用可能である。

１ ベースプレート
２ スピンドルモータ
３ ディスク駆動装置
１０ ベース本体
１０Ａ 加工面
１１ 底板部
１２ 壁部
１３ ピボットポスト
２０ 電着塗装膜
３０ ディスク
３１ 筐体
４０ ヘッド
１００ 基幹部
１０１ 第１端部
１０２ 第２端部
１１０ 薄底部
１１０Ａ 突出部
１１１ 下側凹部
１１１Ａ 下側テーパ部
１１２ 上側凹部
１１２Ａ 上側テーパ部
１２０ ピボットポスト凹部
１２１ 第１長辺壁部
１２２ 第２長辺壁部
１２３ 第１短辺壁部
１２４ 第２短辺壁部
Ａ１ 第１軸
Ａ２ 第２軸
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｅ１ 端
Ｅ２ 端

Claims (18)

1. ディスク駆動装置の筐体の一部となる鋳造品のベースプレートであって、
   ベース本体と、
   前記ベース本体の表面の少なくとも一部を覆う電着塗装膜と、を有し、
   前記ベース本体は、
   底板部と、
   ピボットポストと、を有し、
   前記底板部は、
   上下に延び、ディスクの回転軸となる第１軸と、前記第１軸と異なる位置において上下に延び、前記ディスクに対して情報の読み取りおよび書き込みの少なくとも一方を行うヘッドの揺動軸となる第２軸と、に対して垂直に広がり、
   軸方向から見て、第１方向を短辺が延びる短辺方向とし、第２方向を長辺が延びる長辺方向とする矩形状であり、
   前記ピボットポストは、前記第２軸と重なる位置において、前記底板部の上面から上方に突出し、
   前記底板部は、薄底部を有し、
   前記薄底部は、
   前記ピボットポストの前記第２軸と直交する径方向外方に配置され、
   前記底板部の下面から上方に凹む下側凹部、および、前記底板部の上面から下方に凹む上側凹部、の少なくとも一方を有する、ベースプレート。
2. 前記薄底部は、前記第１方向の一方側から他方側に向かって延びる基幹部を有し、
   前記基幹部のうち前記第１方向の一方側の端は、前記ピボットポストよりも前記第１方向の一方側に位置し、
   前記基幹部のうち前記第１方向の他方側の端は、前記ピボットポストよりも前記第１方向の他方側に位置する、請求項１に記載のベースプレート。
3. 前記薄底部は、前記基幹部の前記第１方向の一方側の端から延びる第１端部を有し、
   前記第１端部の少なくとも一部は、前記ピボットポストの前記第１方向の一方側に配置される、請求項２に記載のベースプレート。
4. 前記薄底部は、前記基幹部の前記第１方向の他方側の端から延びる第２端部を有し、
   前記第２端部の少なくとも一部は、前記ピボットポストの前記第１方向の他方側に配置される、請求項２または３に記載のベースプレート。
5. 前記第１軸は、前記ピボットポストよりも前記第２方向の一方側に位置し、
   前記基幹部は、前記ピボットポストよりも前記第２方向の他方側に位置する、請求項２～４のいずれか１項に記載のベースプレート。
6. 前記第１軸は、前記ピボットポストよりも前記第２方向の一方側に位置し、
   前記薄底部は、前記ピボットポストよりも前記第２方向の他方側において、前記第２軸と直交する径方向外方に広がり、前記底板部の前記第２方向の他方側の外縁に達する、請求項１に記載のベースプレート。
7. 前記薄底部は、前記第２方向の一方側に突出する突出部を有し、
   前記突出部は、前記ピボットポストの前記第１方向の一方側および他方側の少なくとも一方に配置される、請求項６に記載のベースプレート。
8. 前記下側凹部は、前記第２軸と直交する径方向外方を向く少なくとも一部の面に下側テーパ部を有し、
   前記下側テーパ部は、下方から上方に向かって、前記第２軸と直交する径方向外方に傾くテーパ形状を有し、
   前記上側凹部は、前記第２軸と直交する径方向外方を向く少なくとも一部の面に上側テーパ部を有し、
   前記上側テーパ部は、上方から下方に向かって、前記第２軸と直交する径方向外方に傾くテーパ形状を有する、請求項１～７のいずれか１項に記載のベースプレート。
9. 前記底板部は、ピボットポスト凹部を有し、
   前記ピボットポスト凹部は、前記第２軸と重なる位置において、前記底板部の下面から上方に凹む、請求項１～８のいずれか１項に記載のベースプレート。
10. 前記ベース本体は、前記底板部の外縁から上方に延びる壁部を有し、
    前記壁部は、前記第１方向の一方側に位置する第１長辺壁部と、前記第１方向の他方側に位置する第２長辺壁部と、前記第２方向の一方側に位置する第１短辺壁部と、前記第２方向の他方側に位置する第２短辺壁部と、を有し、
    前記ベース本体は、前記第１短辺壁部の外側面に少なくとも、前記電着塗装膜から露出した加工面を有する、請求項１～９のいずれか１項に記載のベースプレート。
11. 前記ベース本体は、前記第２短辺壁部の外側面、前記第１長辺壁部の外側面、および、前記第２長辺壁部の外側面、の少なくとも一部に、前記電着塗装膜から露出した加工面をさらに有する、請求項１０に記載のベースプレート。
12. 前記ピボットポストは、前記電着塗装膜から露出した加工面を外周面に有する、請求項１～１１のいずれか１項に記載のベースプレート。
13. 前記ベース本体は、前記加工面の少なくとも一部に浸潤された含浸剤を有する、請求項１０～１２のいずれか１項に記載のベースプレート。
14. 前記含浸剤は、エポキシ系樹脂である、請求項１３に記載のベースプレート。
15. 前記含浸剤は、アクリル系樹脂である、請求項１３に記載のベースプレート。
16. 請求項１～１５のいずれか１項に記載のベースプレートを備える、スピンドルモータ。
17. 請求項１６に記載のスピンドルモータを備える、ディスク駆動装置。
18. 前記筐体の内部には、空気よりも低密度の気体が充填される、請求項１７に記載のディスク駆動装置。

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