JP6904332B2 - 有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンス素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6904332B2 JP6904332B2 JP2018507311A JP2018507311A JP6904332B2 JP 6904332 B2 JP6904332 B2 JP 6904332B2 JP 2018507311 A JP2018507311 A JP 2018507311A JP 2018507311 A JP2018507311 A JP 2018507311A JP 6904332 B2 JP6904332 B2 JP 6904332B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- formula
- following formula
- represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 0 *N(CCC1)C1=O Chemical compound *N(CCC1)C1=O 0.000 description 2
- GXMIHVHJTLPVKL-UHFFFAOYSA-N CC(C)C(N(C)C)=O Chemical compound CC(C)C(N(C)C)=O GXMIHVHJTLPVKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GULMZIHHFLXMOA-UHFFFAOYSA-N CN(C)CC([RnH])=O Chemical compound CN(C)CC([RnH])=O GULMZIHHFLXMOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZNFSVCWVQJTHE-UHFFFAOYSA-N Cc(ccc(-c1ccc(C)c(O)c1)c1)c1O Chemical compound Cc(ccc(-c1ccc(C)c(O)c1)c1)c1O OZNFSVCWVQJTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/32—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from aromatic diamines and aromatic dicarboxylic acids with both amino and carboxylic groups aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/22—Polybenzoxazoles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/10—Polyamides derived from aromatically bound amino and carboxyl groups of amino-carboxylic acids or of polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Polyamides (AREA)
Description
1.(A)下記式(1)で表される単位及び下記式(2)で表される単位を含むポリヒドロキシアミド、及び(B)有機溶媒を含む電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物。
2.X1が、下記式(4)で表される基である1の電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物。
3.X1が、下記式(4')で表される基である2の電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物。
4.Y1が下記式(5)で表される基であり、Y2が下記式(6)で表される基である1〜3のいずれかの電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物。
5.R7〜R18が、水素原子である4の電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物。
6.Y2が、下記式(7)、(8)又は(9)で表される基である1〜5のいずれかの電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物。
7.n及びmが、5≦n≦25、75≦m≦95、及び80≦n+m≦100を満たす正数である1〜6のいずれかの電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物。
8.(B)有機溶媒が、下記式(S1)で表されるアミド類、下記式(S2)で表されるアミド類及び下記式(S3)で表されるアミド類から選ばれる少なくとも1つを含む1〜7のいずれかの電子デバイス用基板用ポリヒドロキシアミド組成物。
9.1〜8のいずれかの電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物を基材上に塗布する工程、及び加熱して溶媒を蒸発させ、ポリヒドロキシアミドを閉環させる工程を含む電子デバイス用基板用ポリベンゾオキサゾール樹脂フィルムの製造方法。
10.1〜8のいずれかのポリヒドロキシアミド組成物から得られる電子デバイス用基板用ポリベンゾオキサゾール樹脂フィルム。
11.5%重量減少温度が600℃以上であり、50〜400℃の線膨張係数が8ppm/℃以下である10の電子デバイス用基板用ポリベンゾオキサゾール樹脂フィルム。
12.10又は11の電子デバイス用基板用ポリベンゾオキサゾール樹脂フィルムを基板として備える電子デバイス。
13.有機EL素子である12の電子デバイス。
14.下記式(10)で表される単位及び下記式(11)で表される単位を含むポリヒドロキシアミド。
15.X1が、下記式(4)で表される基である14のポリヒドロキシアミド。
16.X1が、下記式(4')で表される基である15のポリヒドロキシアミド。
17.Y1が下記式(5)で表される基であり、Y2が下記式(6)で表される基である14〜16のいずれかのポリヒドロキシアミド。
18.R7〜R18が、水素原子である17のポリヒドロキシアミド。
19.Y2が、下記式(7)、(8)又は(9)で表される基である14〜18のいずれかのポリヒドロキシアミド。
20.下記式(12)で表されるジアミン化合物、前記ジアミン化合物1モルに対して0.05〜0.25モルとなる量の下記式(13)で表されるジカルボン酸誘導体、及び前記ジアミン化合物1モルに対して0.75〜0.95モルとなる量の下記式(14)で表されるジカルボン酸誘導体を、溶媒中、触媒の存在下で縮合重合させる、ポリヒドロキシアミドの製造方法。
21.X1が、下記式(4)で表される基である20のポリヒドロキシアミドの製造方法。
22.X1が、下記式(4')で表される基である21のポリヒドロキシアミドの製造方法。
23.Y1が下記式(5)で表される基であり、Y2が下記式(6)で表される基である20〜22のいずれかのポリヒドロキシアミドの製造方法。
24.R7〜R18が、水素原子である23のポリヒドロキシアミドの製造方法。
25.Y2が、下記式(7)、(8)又は(9)で表される基である20〜24のいずれかのポリヒドロキシアミドの製造方法。
本発明の電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物は、(A)所定の構造のポリヒドロキシアミド、及び(B)有機溶媒を含むものである。
前記ポリヒドロキシアミドは、下記式(12)で表されるジアミン化合物、下記式(13)で表されるジカルボン酸誘導体、及び下記式(14)で表されるジカルボン酸誘導体を、溶媒中で、必要に応じて塩基の存在下で縮合重合させることによって製造することができる。
(B)成分の有機溶媒としては、前記ポリヒドロキシアミドを溶解できるものである限り特に限定されないが、平坦性の高いポリベンゾオキサゾール樹脂フィルムを再現性よく得ることを考慮すると、下記式(S1)で表されるアミド類、下記式(S2)で表されるアミド類及び下記式(S3)で表されるアミド類から選ばれる少なくとも1種を含むものが好ましい。
本発明のポリベンゾオキサゾール樹脂フィルムは、前記ポリヒドロキシアミド組成物から得られるものである。前記ポリベンゾオキサゾール樹脂フィルムの製造方法は、前記ポリヒドロキシアミド組成物を基材上に塗布する工程、及び加熱して溶媒を蒸発させ、ポリヒドロキシアミドを閉環させる工程を含むものである。
本発明の電子デバイスは、前述したポリベンゾオキサゾール樹脂フィルムを基板として備えるものである。前記電子デバイスとしては、有機EL素子、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、光半導体(LED)素子、電子ペーパー、固体撮像素子、有機薄膜太陽電池、色素増感太陽電池、有機薄膜トランジスタ(TFT)、3Dディスプレイ、タッチパネル等が挙げられる。
HAB:4,4'−ジアミノ−3,3'−ジヒドロキシビフェニル
4BP:3,3'−ジアミノ−4,4'−ジヒドロキシビフェニル
TPC:テレフタル酸クロリド
IPC:イソフタル酸クロリド
DEDC:4,4'−ジフェニルエーテルジカルボン酸クロリド
ポリマーのMwとMw/Mnは、日本分光(株)製GPC装置(カラム:昭和電工(株)製Shodex(登録商標)カラムKF803L及びKF805L、溶出溶媒:ジメチルホルムアミド、流量:1.0mL/分、カラム温度:50℃、Mw:標準ポリスチレン換算値)を用いて測定した。
[実施例1]ポリヒドロキシアミドP1の合成
HAB1.052g(4.87mmol)をNMP27.6gに溶かし、ピリジン0.963g(12.18mmol)を添加した後、DEDC1.149g(3.90mmol)とTPC0.198g(0.97mmol)とを添加し、室温にて24時間攪拌した。その後、得られた溶液を純水500mLへ投入した。得られた沈殿物を濾別後、70℃で24時間減圧乾燥し、目的のポリヒドロキシアミドP1を得た。GPC測定によるポリヒドロキシアミドP1のMwは60,300、Mw/Mnは2.8であった。
実施例1と同様の方法で、ポリヒドロキシアミドP2、ポリヒドロキシアミドCP1〜CP5を合成した。使用したジカルボン酸塩化物の種類と使用量、ジアミンの種類と使用量、NMPの使用量、Mw、及びMw/Mnを表1に示す。
作製したポリヒドロキシアミド1gをNMP20gに入れ、室温で48時間攪拌し、再溶解させた。
結果を表1に併記する。なお、溶解性の評価基準は、以下のとおりである。
○:重合中溶解し、精製後も再溶解する。
△:重合中溶解するが、精製後は再溶解しない。
×:重合中析出する。
[キュア前膜厚・剥離方法]
実施例1〜2及び比較例5で作製したポリヒドロキシアミド1gを、NMP20mLに溶解させ、ポリヒドロキシアミド組成物を調製した。
得られた各組成物を、100mm×100mmガラス基板上にバーコーターを用いて塗布し、ホットプレート上で80℃30分ベークした。その後、140℃で30分間加熱し、加熱温度を210℃まで昇温(10℃/分、以下同様)し、210℃で30分間、加熱温度を300℃まで昇温し、300℃で30分間、加熱温度を400℃まで昇温し、400℃で60分間加熱した。昇温の間、膜付き基板をオーブンから取り出すことはせず、オーブン内で加熱した。得られた塗布膜の膜厚は、接触式膜厚測定器((株)ULVAC製Dektak 3ST)で測定した。膜厚の測定結果を表2に示す。その後、ガラス基板ごと、1Lビーカー内の70℃の純水中に静置し、フィルムの剥離を行った。
得られたフィルムから20mm×5mmの短冊を作製し、TMA-4000SA(ブルカー・エイエックスエス(株)製)を用いて、50℃から400℃まで、10℃/分の条件で昇温し、線膨張係数を測定した。結果を表2に示す。
得られたフィルムから20mm×3mmの短冊を作製し、TGA-DTA-2000SR(ブルカー・エイエックスエス(株)製)を用いて、50℃から600℃まで重量減少を測定し、5%重量減少温度を確認した。結果を表2に示す。なお、600℃で5%重量減少しない場合は、600℃<と記載した。
作製したフィルムを剥離し、その後、全方向に90°曲げた後、特に変化が無いものを自己支持性があるものとした。
結果を表2に示す。なお、自己支持性の評価基準は、以下のとおりである。
○:自己支持性あり。90度にまげても割れない
△:自己支持性はあるが、曲げて割れる
×:自己支持性なし
××:基板上で分解
Claims (9)
- (A)下記式(1)で表される単位及び下記式(2)で表される単位を含むポリヒドロキシアミド、及び(B)有機溶媒を含む電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物から得られるポリベンゾオキサゾール樹脂フィルムを基板として備える有機エレクトロルミネッセンス素子。
- R7〜R18が、水素原子である請求項4記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- n及びmが、5≦n≦25、75≦m≦95、及び80≦n+m≦100を満たす正数である請求項1〜6のいずれか1項記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記ポリベンゾオキサゾール樹脂フィルムが、5%重量減少温度が600℃以上であり、50〜400℃の線膨張係数が8ppm/℃以下である請求項1〜8のいずれか1項記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021101262A JP2021178962A (ja) | 2016-03-22 | 2021-06-18 | 電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物、及びポリベンゾオキサゾール樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016057144 | 2016-03-22 | ||
JP2016057144 | 2016-03-22 | ||
PCT/JP2017/010970 WO2017164129A1 (ja) | 2016-03-22 | 2017-03-17 | 電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物、及びポリベンゾオキサゾール樹脂フィルム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021101262A Division JP2021178962A (ja) | 2016-03-22 | 2021-06-18 | 電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物、及びポリベンゾオキサゾール樹脂フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017164129A1 JPWO2017164129A1 (ja) | 2019-01-31 |
JP6904332B2 true JP6904332B2 (ja) | 2021-07-14 |
Family
ID=59900382
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018507311A Active JP6904332B2 (ja) | 2016-03-22 | 2017-03-17 | 有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2021101262A Pending JP2021178962A (ja) | 2016-03-22 | 2021-06-18 | 電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物、及びポリベンゾオキサゾール樹脂フィルム |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021101262A Pending JP2021178962A (ja) | 2016-03-22 | 2021-06-18 | 電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物、及びポリベンゾオキサゾール樹脂フィルム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6904332B2 (ja) |
KR (2) | KR20180127376A (ja) |
CN (1) | CN108884316B (ja) |
TW (1) | TWI774667B (ja) |
WO (1) | WO2017164129A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108383998B (zh) * | 2018-05-24 | 2019-10-08 | 安徽农业大学 | 一种高强度湿度响应聚羟基酰胺及其制备方法 |
CN108752580B (zh) * | 2018-05-24 | 2019-08-13 | 安徽农业大学 | 一种双重防伪材料、防伪标签及制备方法与防伪检测方法 |
WO2022210357A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | ユニチカ株式会社 | 半芳香族ポリアミドフィルムおよびそれより得られる積層体 |
CN113651956B (zh) * | 2021-08-23 | 2022-09-16 | 安徽农业大学 | 超高韧性支化聚酰胺共聚物的制备方法、制得的聚酰胺共聚物 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6440530A (en) * | 1987-08-06 | 1989-02-10 | Prod Dev Res Inst | Production of polybenzo-oxy or thio-azole |
JP2000128986A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポリベンゾオキサゾール前駆体及びポリベンゾオキサゾール |
JP3862202B2 (ja) | 2000-06-16 | 2006-12-27 | 共同印刷株式会社 | アクティブマトリックス層および転写方法 |
JP2004118123A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポジ型感光性プラスチック光導波路用材料及び光導波路 |
JP4550437B2 (ja) * | 2004-01-20 | 2010-09-22 | ポリマテック株式会社 | ポリベンズアゾール成形体およびその製造方法 |
JP4760026B2 (ja) * | 2004-01-27 | 2011-08-31 | 住友ベークライト株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いた半導体装置及び表示素子、並びに半導体装置及び表示素子の製造方法 |
CN100481378C (zh) * | 2004-05-21 | 2009-04-22 | Jsr株式会社 | 层叠体及半导体装置 |
KR20070022775A (ko) * | 2004-05-21 | 2007-02-27 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 적층체 및 반도체 장치 |
WO2008047591A1 (fr) | 2006-10-04 | 2008-04-24 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Résine de polyimide, vernis de polyimide et film de polyimide |
JP5121393B2 (ja) | 2007-10-26 | 2013-01-16 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物 |
WO2011027866A1 (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Jsr株式会社 | 基板の製造方法およびそれに用いられる組成物 |
KR101875214B1 (ko) * | 2011-04-08 | 2018-07-06 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 폴리벤조옥사졸 수지 및 그 전구체 |
JP6120111B2 (ja) * | 2013-04-08 | 2017-04-26 | 住友ベークライト株式会社 | ポリマー溶液、ポリマーフィルム、積層複合材、ディスプレイ用、光学用又は照明用の素子、及びこれらの製造 |
TWI658098B (zh) * | 2013-07-26 | 2019-05-01 | 日商日產化學工業股份有限公司 | 顯示基板用樹脂組成物、顯示基板用樹脂薄膜及顯示基板用樹脂薄膜的製造方法 |
KR101807630B1 (ko) * | 2013-12-11 | 2017-12-11 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 경화막의 제조 방법, 경화막, 액정 표시 장치 및 유기 el 표시 장치 |
KR101813310B1 (ko) * | 2014-06-09 | 2017-12-28 | 주식회사 엘지화학 | 폴리이미드계 필름 형성용 조성물 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드계 필름 |
-
2017
- 2017-03-17 KR KR1020187028067A patent/KR20180127376A/ko active Application Filing
- 2017-03-17 WO PCT/JP2017/010970 patent/WO2017164129A1/ja active Application Filing
- 2017-03-17 JP JP2018507311A patent/JP6904332B2/ja active Active
- 2017-03-17 KR KR1020217025205A patent/KR102382236B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-17 CN CN201780018985.2A patent/CN108884316B/zh active Active
- 2017-03-22 TW TW106109576A patent/TWI774667B/zh active
-
2021
- 2021-06-18 JP JP2021101262A patent/JP2021178962A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210100761A (ko) | 2021-08-17 |
KR102382236B1 (ko) | 2022-04-08 |
TWI774667B (zh) | 2022-08-21 |
WO2017164129A1 (ja) | 2017-09-28 |
JP2021178962A (ja) | 2021-11-18 |
JPWO2017164129A1 (ja) | 2019-01-31 |
CN108884316A (zh) | 2018-11-23 |
TW201802184A (zh) | 2018-01-16 |
CN108884316B (zh) | 2021-09-24 |
KR20180127376A (ko) | 2018-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2021178962A (ja) | 電子デバイス用基板製造用ポリヒドロキシアミド組成物、及びポリベンゾオキサゾール樹脂フィルム | |
JP6061012B2 (ja) | 光硬化型膜形成用組成物および硬化膜の製造方法 | |
TWI686424B (zh) | 含三嗪環之聚合物及含其之組成物 | |
TWI687456B (zh) | 含三嗪環聚合物及含其之組成物 | |
JP6292221B2 (ja) | 膜形成用組成物 | |
CN107922614B (zh) | 含有三嗪环的聚合物和包含其的膜形成用组合物 | |
WO2013168787A1 (ja) | 膜形成用組成物及び埋め込み材料 | |
JP6515811B2 (ja) | トリアジン系重合体含有組成物 | |
WO2021079977A1 (ja) | トリアジン環含有重合体およびそれを含む膜形成用組成物 | |
WO2015093510A1 (ja) | 透明導電膜用保護膜形成組成物 | |
TW201730239A (zh) | 含三嗪環之聚合物及含其之膜形成用組成物 | |
WO2021079991A1 (ja) | トリアジン環含有重合体およびそれを含む膜形成用組成物 | |
JP2019085492A (ja) | トリアジン環含有重合体を含む膜形成用組成物 | |
TW201714991A (zh) | 噴墨塗佈用膜形成用組成物 | |
JP6970926B2 (ja) | トリアジン環含有重合体 | |
TW202020019A (zh) | 透明導電膜用保護膜形成組成物 | |
WO2022225002A1 (ja) | トリアジン環含有重合体、及びそれを含む膜形成用組成物 | |
TWI838589B (zh) | 含有三嗪環之聚合物及含有其之膜形成用組成物 | |
WO2022225015A1 (ja) | トリアジン環含有重合体、及びそれを含む膜形成用組成物 | |
WO2022225005A1 (ja) | 無溶剤型組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210329 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210525 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210607 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6904332 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |